JPH09263084A - メモリカード及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 平坦度が高く、薄厚でも内部素子が透けて見
えず、また暗所でも表示内容が容易に確認できるメモリ
カード及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 半導体素子３１や送受信素子３２等の回
路素子部３を封止樹脂層１９にて封止してなる平板状の
メモリカードにおいて、薄厚の被覆層１６〜１８、４４
〜４７を回路素子部３の表面側部やその他の任意の箇所
の少なくとも一の箇所に配設し、この被覆層１６〜１
８、４４〜４７を封止樹脂層１９にて実質的に封止す
る。またこの被覆層１６〜１８を表面が平坦でかつ非透
明状とし、被覆層４４〜４７を夜光塗料を混入して照光
部とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード、非接
触型カード等、半導体素子や送受信素子等の回路素子部
を封止樹脂層にて封止してなる平板状のメモリカード及
びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にメモリカードは、ツーピース型、
カートエッジ型及びＩＣカード等のその他のメモリカー
ドに大別される。本願発明は、特に、ＩＤカード等とし
て使用されるＩＣカードや非接触型カード、無線カー
ド、光カード等のメモリカードを対象とする。これらの
メモリカードは、例えばＩＣカードは、各種金融機関、
流通、企業、医療機関等において使用されており、記憶
容量が磁気カードに比して大きいことを利用して、近年
キャッシュカードの機能と個人情報を記録した機能の双
方を併せ持つものも登場しており、個人情報をも記録し
た運転免許証等への展開も図られている。また、非接触
型カードは、接触型カードと比較して悪環境下における
使用に強みを有することから、作業管理等ＦＡ用や鉄
道、車両の運行管理等に利用されている。

【０００３】一方、無線カードは、マイクロウエブや光
通信を利用して入退室管理等のセキュリティシステムに
活用されており、今後通勤・通学定期券や駐車場の精
算、高速道路の料金精算、テーマパーク等のレジャー用
等ＩＤカード的な活用が図られる方向で開発が進行して
いる。さらに、光カードは、その大記憶容量（磁気カー
ドの３万倍、ＩＣカードの３５０倍）により、医療デー
タ用等に使用され、将来的には電子出版等にも需要拡大
が予想されている。

【０００４】ところで、このようなメモリカードの製造
方法として、ＵＶ封止樹脂中にＩＣチップ等を実装し、
その後にＵＶ封止樹脂をＵＶ硬化させてメモリカードを
形成する方法が提案されている。この場合、例えば無線
カードであれば、ＩＣチップの他にさらに面状アンテナ
や回路用素子類を取付けることによりカードを形成す
る。また、このように製造されるメモリカードの厚みに
ついて若干説明すれば、接触型のメモリカードに対して
は、ＪＩＳ規格において０．７６±０．０８ｍｍと規定
されているが、非接触型のメモリカードに対しては、規
格はまだ規定されていない。この一方、現在、メモリカ
ードを運転免許証へ適用することが具体的に検討されて
おり、現在の運転免許証の厚み規格が０．５ｍｍ程度で
あるため、非接触型のメモリカードの厚みとしても、こ
の０．５ｍｍ程度に納めることが最も望ましい。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のメモリカードの製造方法にあっては、次のよ
うな問題が生じていた。すなわち第１に、ＵＶ封止樹脂
をＵＶ硬化させてメモリカードを形成していたため、Ｕ
Ｖ硬化時に樹脂が硬化収縮し、メモリカードの表面の平
坦度が悪くなるという問題があった。特にメモリカード
にＩＣチップ等を実装するため、このＩＣチップ等のあ
る部分とない部分とでは樹脂の厚みが異なり、ＵＶ硬化
時の硬化収縮率が一定に保てないため、メモリカード表
面の平坦度が極端に悪くなる場合があった。このような
問題は、メモリカード表面に各種印刷を施す場合には極
めて不都合であった。

【０００６】また第２に、上記の運転免許証の厚み規格
に適合した薄厚のメモリカードを製造する場合におい
て、ＩＣチップ等を一層薄くすることは困難であるた
め、このＩＣチップ等を封止するＵＶ封止樹脂や表裏の
シート部材等を薄くする必要があるが、この場合には内
部のＩＣチップ等の金属色で色濃い部分が薄厚のＵＶ封
止樹脂を透過して外部から見えてしまうという問題があ
った。このような問題も、メモリカード表面に各種印刷
を施す場合に、この印刷が内部の金属色で濁ってしまう
といった不都合を生じさせていた。

【０００７】本発明は上記課題を解決し、平坦度が高
く、また薄厚であるにも関わらず内部素子が透けて見え
ることのないメモリカード及びその製造方法を提供とす
ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るため、上記請求項１に記載の本発明は、半導体素子や
送受信素子等の回路素子部を封止樹脂層にて封止してな
る平板状のメモリカードにおいて、封止樹脂材又は合成
樹脂製のシート部材等にて形成した薄厚の被覆層を、上
記回路素子部の表面側部やその他の任意の箇所の少なく
とも一の箇所に配設し、この被覆層を上記封止樹脂層に
て実質的に封止してなることを特徴として構成されてい
る。

【０００９】また上記請求項２に記載の本発明は、請求
項１に記載の本発明において、上記回路素子部と共にス
ペーサを上記封止樹脂層にて封止してなり、上記スペー
サの実質的な内側に上記回路素子部の半導体素子を配置
すると共に、このスペーサの実質的な外周部に上記回路
素子部の送受信素子を配置してなり、かつ、上記被覆層
を少なくとも上記半導体素子と送受信素子の各表面側部
に、各々に略対応した平面形状として配設してなること
を特徴として構成されている。

【００１０】さらに上記請求項３に記載の本発明は、上
記請求項１又は２に記載の本発明において、少なくとも
上記回路素子部に対応した箇所に配設された上記上記被
覆層の全部又は一部を、その表面を極めて平坦度の高い
平坦面とすると共に、この平坦面を表側として配設して
なることを特徴として構成されている。さらにまた上記
請求項４に記載の本発明は、上記請求項１乃至３に記載
の本発明において、少なくとも上記回路素子部に対応し
た箇所に配設された上記被覆層の全部又は一部を、非透
明塗料を混入して非透視状に形成してなることを特徴と
して構成されている。

【００１１】また上記請求項５に記載の本発明は、上記
請求項１乃至４に記載の本発明において、少なくともメ
モリカード表面の内容表示部に対応した箇所に配設され
た上記被覆層の全部又は一部を、夜光塗料を混入して照
光部としてなることを特徴として構成されている。しか
もまた上記請求項６に記載の本発明は、上記請求項１乃
至５に記載の本発明において、少なくともメモリカード
表面の内容表示部に対応した箇所の上記封止樹脂層の全
部又は一部を、夜光塗料を混入して照光部としてなるこ
とを特徴として構成されている。

【００１２】さらに上記請求項７に記載の本発明は、上
記請求項１乃至６に記載の本発明において、上記被覆層
と封止樹脂層との表面若しくは表裏面を合成樹脂製のシ
ート部材にて被覆してなることを特徴として構成されて
いる。さらにまた上記請求項８に記載の本発明は、上記
請求項１乃至７に記載の本発明において、上記被覆層と
封止樹脂層との表面若しくは表裏面を第二の封止樹脂層
にて封止してなることを特徴として構成されている。

【００１３】また上記請求項９に記載の本発明は、上記
請求項１乃至８に記載の本発明において、少なくともメ
モリカード表面の内容表示部に対応した箇所の上記第二
の封止樹脂層の全部又は一部を、夜光塗料を混入して照
光部としてなることを特徴として構成されており、上記
請求項１０に記載の本発明は、上記請求項８又は９に記
載の本発明において、上記第二の封止樹脂層の表面若し
くは表裏面を合成樹脂製のシート部材にて被覆してなる
ことを特徴として構成されている。さらにまた上記請求
項１１に記載の本発明は、上記請求項５、６又は９に記
載の本発明において、上記夜光塗料の全部又は一部を、
特定波長の光若しくは所定量以上のエネルギーにのみ反
応する夜光塗料としてなることを特徴として構成されて
いる。

【００１４】また上記請求項１２に記載の本発明は、半
導体素子や送受信素子等の回路素子部を封止樹脂層にて
封止してなる平板状のメモリカードの製造方法であっ
て、（ａ）上記回路素子部を配置する箇所やその他の任
意の箇所のうちの少なくとも一の箇所に、封止樹脂材又
は合成樹脂製のシート部材等にて薄厚の被覆層を設ける
工程と、（ｂ）上記被覆層に上記回路素子部を配置する
工程と、（ｃ）上記回路素子部を実装する前後のいずれ
か又は双方において上記被覆層若しくは被覆層及び回路
素子部に対し封止樹脂を注入し、この封止樹脂を硬化さ
せて上記封止樹脂層を形成する工程と、（ｄ）上記封止
樹脂層を所定寸法に仕上げる工程とからなることを特徴
として構成されている。

【００１５】しかもまた上記請求項１３に記載の本発明
は、半導体素子や送受信素子等の回路素子部を封止樹脂
層にて封止してなる平板状のメモリカードの製造方法で
あって、（ａ）上記回路素子部を配置する箇所やその他
の任意の箇所のうちの少なくとも一の箇所に、封止樹脂
材又は合成樹脂製のシート部材等にて薄厚の被覆層を設
ける工程と、（ｂ）上記被覆層に上記回路素子部をスペ
ーサに実装させた状態でスペーサと共に配置する工程
と、（ｃ）上記回路素子部を敷設する前後のいずれか又
は双方において上記被覆層若しくは被覆層及び回路素子
部に対し封止樹脂を注入し、この封止樹脂を硬化させて
上記封止樹脂層を形成する工程と、（ｄ）上記封止樹脂
層を所定寸法に仕上げる工程とからなることを特徴とし
て構成されている。

【００１６】さらにまた上記請求項１４に記載の本発明
は、上記請求項１２又は１３に記載の本発明において、
上記被覆層を設ける工程において、合成樹脂製のシート
部材や平台等の受け部材の平坦面上に被覆材を注入し、
この被覆材を硬化させることにより被覆層を設けてなる
ことを特徴として構成されている。しかもまた上記請求
項１５に記載の本発明は、上記請求項１２乃至１４に記
載の本発明において、上記封止樹脂層の形成後、この封
止樹脂層と被覆層との表面若しくは表裏面を合成樹脂製
のシート部材にて被覆することを特徴として構成されて
いる。

【００１７】また上記請求項１６に記載の本発明は、上
記請求項１２乃至１４に記載の本発明において、上記封
止樹脂層の形成後、この封止樹脂層と被覆層との表面若
しくは表裏面に第二の封止樹脂を注入し、この第二の封
止樹脂を硬化させて第二の封止樹脂層を形成することを
特徴として構成されている。しかもまた上記請求項１７
に記載の本発明は、上記請求項１６に記載の本発明にお
いて、上記第二の封止樹脂層の形成後、この第二の封止
樹脂層の表面若しくは表裏面を合成樹脂製のシート部材
にて被覆することを特徴として構成されている。

【００１８】また上記請求項１８に記載の本発明は、半
導体素子や送受信素子等の回路素子部を封止樹脂層にて
封止してなる平板状のメモリカードの製造方法であっ
て、（ａ）合成樹脂製のシート部材や平台等の受け部材
の平坦面上の箇所であって、上記回路素子部を配置する
箇所やその他の任意の箇所のうちの少なくとも一の箇所
に、封止樹脂材又は合成樹脂製のシート部材等の被覆材
を注入し、この被覆材を硬化させることにより被覆層を
設けてなる工程と、（ｂ）上記被覆層に対し封止樹脂を
注入する工程と、（ｃ）上記封止樹脂と被覆層とに、上
記回路素子部をスペーサを実装させた状態でスペーサと
共に配置する工程と、（ｄ）上記回路素子部及びスペー
サに対し封止樹脂を再度注入する工程と、（ｅ）上記被
覆層、回路素子部及び封止樹脂の表面を押え部材にて被
覆する工程と、（ｆ）上記封止樹脂を硬化させて上記封
止樹脂層を形成する工程と、（ｇ）上記受け部材及び押
え部材を除去する工程と、（ｈ）上記封止樹脂層と被覆
層との表裏面に第二の封止樹脂を注入し、この第二の封
止樹脂を硬化させて第二の封止樹脂層を形成する工程
と、（ｉ）上記第二の封止樹脂層の表裏面を合成樹脂製
のシート部材にて被覆する工程と、（ｊ）上記封止樹脂
層を所定寸法に仕上げる工程とからなることを特徴とし
て構成されている。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。まず図１〜図４を
参照し、メモリカード１の構成を説明する。当該メモリ
カード１はいわゆるキャッシュカード等のＩＤカード、
定期券あるいは運転免許証等として使用されるものを想
定しており、封止樹脂層１９、該封止樹脂層１９にて封
止された回路素子部３とスペーサ５、及びシート４によ
って構成されるものである。

【００２０】上記封止樹脂層１９は封止樹脂材を硬化さ
せて形成されている。この封止樹脂材としては、ポリウ
レタン系やポリエステル系、ウレタン系、軟質塩化ビニ
ル系、シリコン系、エラストマ系、ゴム系、アクリル
系、エポキシ系、フッ素系、ＵＶ硬化樹脂系、ＰＰＳ・
ＰＯＭ等のエンプラ系そしてビトロ社（住友３Ｍ社）製
ビトロフレックス（商品名）等が用いられる。これら封
止樹脂材は、透明、半透明、有色あるいは無色何れであ
っても良い。

【００２１】また、回路素子部３は、封止樹脂層１９の
内部に包み込まれる形で封止されており、その種類は大
きく半導体素子３１と送受信素子３２に大別される。こ
こで半導体素子３１としては、モノリシックＩＣやハイ
ブリッドＩＣ、トランジスタ、ダイオード、各種セン
サ、抵抗器、コンデンサ、半導体レーザ、液晶、発光ダ
イオード、回路素子付フレキシブル板、ＬＳＩ等が用い
られる。また、送受信素子３２としては、コイル状アン
テナ、面状アンテナ、光センサ、赤外線センサ、熱セン
サ、バイブレータ等が用いられる。この回路素子部３に
よって、所定の個人情報が対応する関連機器との間で授
受され、ＩＤカードとしての機能が果たされる。なお、
回路素子３は必ずしも半導体素子３１と送受信素子３２
で構成されなくともよく、磁気式や光学式の各種の記憶
素子、外部との小型接続端子等の任意の要素で構成して
も、本発明の効果は同様である。

【００２２】上記スペーサ５は、長方形状の平板状に形
成された第１のスペーサ５ａ（以下、単に「スペーサ５
ａ」とする）と、さらに第２のスペーサ５ｂ（以下、単
に「スペーサ５ｂ」とする）とからなる。本発明におけ
るメモリカード１は、回路素子部３のみならず、このス
ペーサ５をも封止することにより、ねじり等により回路
素子部３が塑性変形してメモリカードそのものが変形し
てしまうことを防止している。また封止樹脂層１９にこ
のスペーサ５を封止することによって封止樹脂層１９の
厚みを薄くでき、この封止樹脂層１９の形成工程での硬
化収縮を少なくできて平坦度を高めることができる。た
だし、この変形や収縮等を考慮しなければスペーサ５は
必ずしも必要ではない。

【００２３】このスペーサ５のスペーサ５ａは平板状に
形成されており、その内側には半導体素子３１が実質的
に配置されている。具体的には、スペーサ５ａには開孔
部６と、該開孔部６から外側部に連通する切欠部７とが
形成されており、この開孔部６には、回路素子部３のう
ちの半導体素子３１と、該半導体素子３１を固定するた
めの基板たるモジュール基板９とからなるモジュール８
が配置されている。ここでスペーサ５ａの内側に半導体
素子３１が「実質的に」配置されているといったのは、
必ずしも半導体素子３１が完全にスペーサ５ａの内側に
配置されているのではなく、その一部がスペーサ５ａの
外側に突出等する場合をも含める意味であり、あくまで
半導体素子３１の略全体がスペーサ５ａの内側に配置さ
れていればよい。

【００２４】またモジュール基板９は、例えばポリエス
テル板やガラス入りのエポキシ板に金メッキを施したフ
ィルム上のプリント基板であり、スペーサ５ａより薄厚
とされ、その上面に半導体素子３１が載置されている。
このように半導体素子３１をモジュール基板９に固定し
てモジュール８としてユニット化するのは、実装の容易
化等を図るためである。

【００２５】このモジュール８は、その平坦な面、すな
わち半導体素子３１の固定されていない側の面がメモリ
カード１の表面側（メモリカード１の両面のうちの写真
等が印刷等され主に用いられる側を表面側とし、反対側
を裏面側とする）にくるように配置されている。すなわ
ち、メモリカード１の表面側を示した図１では、メモリ
カード１の破断面においてモジュール基板９のみが露出
しており、半導体素子３１は見えない。一方、メモリカ
ード１の裏面側を示した図３では、メモリカード１の破
断面において半導体素子３１が露出している。従って、
半導体素子３１等によってメモリカード１の側面に微細
な凹凸が生じても、この凹凸部分がメモリカード１の表
面側の側面には現れないので、印刷特性を向上させるこ
とができる。

【００２６】なお開孔部６はカード折曲げによる負荷の
かからない所、すなわち、メモリカード縦中央線及び横
中央線を外れたところに形成される。従って、開孔部６
内に配置されたモジュール８に負荷が加わって悪影響を
与えることがない。なお上記切欠部７はスペーサ５ａの
裏面側を溝状とすることによって形成されており、表面
側は単なる平坦面のままに維持され凹凸が生じないよう
にされている。

【００２７】一方、スペーサ５ａの実質的な外周部に
は、回路素子部３のうちの送受信素子３２が配置されて
いる。この送受信素子３２は、丸線材をスペーサ５ａの
周囲に数十回巻かれてなるもので、コイル状のアンテナ
を構成するものである（巻き数等の詳細は後述する）。
ここでスペーサ５ａの「実質的な」外周部に送受信素子
３２が配置されているといったのは、必ずしも送受信素
子３２が完全にスペーサ５ａの外周部に配置されている
のではなく、その一部たる引込部３２ａが後述するよう
にスペーサ５ａの内側に入込む場合等をも含める意味で
あり、あくまで送受信素子３２の略全体がスペーサ５ａ
の外周部に配置されていればよい。なお送受信素子３２
は丸線材でなく平角線材にて形成してもよく、この場合
には丸線材に比べ厚みを安定させることができる。

【００２８】送受信素子３２には上記スペーサ５ａの切
欠部７を通って開孔部６に至る引込部３２ａが設けられ
ており、この引込部３２ａにおいて上記モジュール８の
半導体素子３１とハンダ付け等により接続されている。
これによって、半導体素子３１と送受信素子３２とが電
気的に略一体とされ、全体として回路素子部３が形成さ
れている。

【００２９】なお引込部３２ａは、送受信素子３２を跨
ぐように引き出す必要があるため、送受信素子３２と一
部重なってしまう。この点を考慮して、引込部３２ａが
送受信素子３２に重なる部分がメモリカード１の裏面側
にくるように、引込部３２ａの引き込みが行われてい
る。すなわち、メモリカード１の表面側を示した図１で
は、引込部３２ａは送受信素子３２と重なっていない。
一方、メモリカード１の裏面側を示した図３では、引込
部３２ａは送受信素子３２と重なっている。従って、引
込部３２ａが送受信素子３２と重なることによって、メ
モリカードの側面に微細な凹凸が生じても、この凹凸部
分がメモリカード１の表面側の側面に現れないので、カ
ードの体裁をより平坦で美しいものにできる。

【００３０】またスペーサ５ｂは、メモリカード１の外
周及び外周から若干内側にいたる部分（周縁部）に形成
されている。このスペーサ５ｂは、製造初期工程におい
ては最終製品の外形寸法より約５mm程度大きく作られ、
製造最終工程において最終製品外形寸法からはみ出た部
分が切断され、図１〜図４に示したような形状とされ
る。なおこれまで説明したスペーサ５や回路素子部３の
形状、相互の配置及び相互の接続等は必ずしも本実施形
態のものに限られない。例えば、スペーサ５をより薄厚
にしてその裏面側部等に回路素子部３を重ねて配置して
もよい。またスペーサ５に切欠部７ではなく貫通孔を形
成し、この貫通孔を介して送受信素子３２を半導体素子
３１に接続してもよい。

【００３１】そして本発明の最も特徴的な点として、図
２、図４に示すように、モジュール８、送受信素子３２
等の回路素子部３の表面側部には、被覆層１６〜１８が
配設されている。これら被覆層１６〜１８は、例えば後
述する封止樹脂層１９と同じ封止樹脂材に非透明ＵＶ塗
料を任意の割合で混合させた樹脂を硬化させること等に
より形成された平坦面を有する非透明の薄厚層で、その
平坦面がメモリカード１の表面側に向くようにされてい
る。

【００３２】このような非透明の被覆層１６〜１８を、
回路素子部３の表面側部に配設することにより、これら
モジュール８等の金属色が表面側から透けて見えないよ
うにされている。また被覆層１６〜１８の平坦面がメモ
リカード１の表面側に向くように配設したことにより、
メモリカード１の表面側の表面がより一層平坦なものと
されている。したがって、図１に示すように、モジュー
ル８や送受信素子３２等の回路素子部３に表面側に顔写
等の印刷を施した場合でも、この表面の凹凸によって印
刷特性が低下したり、内部の金属色が表面側から透けて
見えて印刷色を濁らせたりすることがないので、印刷特
性を極めて向上させることができる。

【００３３】なお各被覆層１６〜１８は、ＵＶ樹脂を硬
化させること等の他、他の合成樹脂を硬化させることに
よって、あるいは既存の合成樹脂製のシート部材をその
まま用いてもよく、少なくとも平坦面を有する非透明の
ものであればよい。あるいはメモリカード１の平坦度の
みを高めればよい場合には、各被覆層１６〜１８は非透
明でなくともよく、あるいはメモリカード１の内部素子
が透けて見えないことのみを目的とするのであれば、各
被覆層１６〜１８には平坦面を設けなくとも良い。

【００３４】また各被覆層１６〜１８の配設箇所につい
ても種々の可能性が考えられる。例えば、回路素子部３
でなく、例えば本実施形態のようにスペーサ５に設けた
位置決め孔１２、１３の表面側部に配設してもよい。ま
た必ずしも各部の表面側部のみに配設されるものではな
く、メモリカード１の裏面側にも印刷を施す等の場合に
は各部の表面側部及び裏面側部の双方に配設してもよ
い。極端には、メモリカード１の表面側部と裏面側部の
全面に配設してもよい。つまり、平坦度を向上させた
い、あるいは内部素子が透けて見えないようにしたい部
分の全てあるいは任意の一部に配設してよい。特に後述
の封止樹脂層１９、２０の肉厚箇所は硬化収縮による凹
凸が生じ易いので、この箇所に配設することは有効であ
る。

【００３５】また各被覆層１６〜１８、回路素子部３及
びスペーサ５を封止した封止樹脂層１９は、図４に示す
ように、さらに第二の封止樹脂層２０にて封止されてい
る。この第二の封止樹脂層２０は、封止樹脂層１９に用
いられてよいのと同じ封止樹脂材からなるもので、封止
樹脂層１９の表裏両面に薄厚に設けられている。

【００３６】そして第二の封止樹脂層２０がさらにシー
ト４によって被覆されている。このシート４は樹脂シー
トであり、第二の封止樹脂層２０の表裏両面に張合され
る。このシート４は、製品毎の仕様に基づき適宜厚みが
定められ、概ね０．０１〜０．３ｍｍに形成されてい
る。そして、その素材としては、ポリエステルフィルム
や合成紙、塩化ビニルシート、ポリカーボネートフィル
ム等が用いられる。またこれら素材の中でも、本実施形
態のようにシート４によって封止樹脂層２０等を被覆す
る場合には、これら封止樹脂層２０等との関係において
相互接着性の高いものの組合わせが選択される。例えば
ＰＥＴのシートに上記ビトロフレックス（商品名）の組
合せ等があげられる。なお、このシート４も、透明、半
透明、有色あるいは無色のいずれでもよく、適宜製品の
仕様によって定められる。

【００３７】このシート４の表面側の側面には、各カー
ド仕様に基づく模様や文字あるいは顔写真等が印刷表示
されている。この印刷は片面でも両面でもその使用によ
り任意に設定でき、スクリーン印刷やオフセット印刷、
シール印刷等により行われる。なお表面に模様や文字を
表示させる方法は印刷に限らず、塗装やホットスタンプ
等の種々の手段を採用することもできる。また、下記製
造工程において、型の内側に凹凸を設け、模様等をカー
ド表面に直接形成することも可能である。

【００３８】なお本実施形態においては上記したように
封止樹脂層１９の表裏両面を第二の封止樹脂層２０によ
って封止したが、この第二の封止樹脂層２０は必ずしも
なくともよく、封止樹脂層１９の表裏両面を直接シート
４によって被覆してもよい。あるいは、封止樹脂層１９
の表裏いずれか片面のみを第二の封止樹脂層２０によっ
て封止してもよい。またシート４も第二の封止樹脂層２
０の表裏両面でなくいずれか片面のみを被覆してもよ
く、あるいはシート４を設けなくとも良い。さらに極端
にいえば、封止樹脂層１９を他の部材により封止や被覆
等することなく露出させてもよい。すなわち第二の封止
樹脂層２０やシート４はメモリカード１の平坦度や印刷
特性を高めるため、あるいは規格に適合した厚みをもた
せるために必要となるものであり、これら目的を達成す
ることができれば、いかなる組合わせによって用いられ
てもよい。

【００３９】さて、これまでの説明においては、被覆
層、封止樹脂層あるいは第二の封止樹脂層を単に封止樹
脂材や非透明ＵＶ塗料等により形成するとしたが、その
全部や一部を、夜光塗料を混入して照光部として形成し
てもよい。被覆層に夜光塗料を混入して照光部として例
を示す。図３３に示すように、運転免許証としてのメモ
リカード４０のシート４の表面側には、上記した印刷技
術によって、本籍、住所及び氏名等の表示欄たる内容表
示部４１、免許証番号の表示欄たる内容表示部４２、顔
写真たる内容表示部４３が印刷されている。ここで、こ
れら内容表示部４１〜４３に対応する箇所には、図３
３、３４に示すように、被覆層４４〜４６が上記被覆層
１６〜１８と同様に封止樹脂層１９によって封止されて
いる（図３３等において、被覆層４４〜４６は点線にて
表示する）。具体的には、被覆層４４〜４６は、平面的
には内容表示部４１〜４３と略同様の位置で、厚み方向
に関してはスペーサ５と第二の封止樹脂層２０との間に
おいて封止樹脂層１９にて封止されている。また顔写真
たる内容表示部４３を跨ぐように、桜の花形の被覆層４
７も封止樹脂層１９によって封止されている。これら被
覆層４４〜４７は上記被覆層１６〜１８と異なり、封止
樹脂材や非透明ＵＶ塗料等に夜光塗料を所定の割合で混
入して照光部とされている。

【００４０】ここで、夜光塗料とは、外部からの光エネ
ルギーを蓄えて、この光エネルギーを暗所にて放出して
光る蓄光性夜光塗料や、放射性物質を含有し、外部から
の光エネルギーなしに自発光する自発性夜光塗料であ
り、これら蓄光性夜光塗料や自発性夜光塗料として考え
得る周知の全てのものが用いられてよい。なお蓄光性夜
光塗料としては例えば、日本ケミックス（中央区日本橋
本町２丁目８番２号）社製のケミカラーＮＬが挙げられ
る。また用途に応じて、蓄光性夜光塗料のうちでも、特
に特定の波長にのみ反応して光るものを用いてもよい。
本実施形態においては被覆層４７が、特定の波長にのみ
反応して光る蓄光性夜光塗料を混入して形成されてい
る。

【００４１】なお夜光塗料の混入は、具体的には、封止
樹脂層等１９の原材料たる封止樹脂材や非透明ＵＶ塗料
等に対し、夜光塗料を３０〜６０％の割合で混ぜ合わせ
て行われる。この割合は、高ければ高い程発光量が多く
なる一方、強度が低くなるため、これら両特性を考慮し
て最もバランスのいい割合が採用される。

【００４２】このように夜光塗料を混入して被覆層４４
〜４７を照光部とすることにより、これら照光部たる被
覆層４４〜４７中の夜光塗料が光エネルギーを蓄え、夜
間の検問等のような周囲が暗い場合に、図３５に示すよ
うに、被覆層４４〜４６が発光する。するとこの光は、
第二の封止樹脂層２０やシート４に若干妨げられながら
も、メモリカード４０の表面に到達しシート４上に印刷
された内容表示部４１〜４３を浮び上がらせる。したが
って、暗所でもこれら内容表示部４１〜４３を容易に認
識できる。

【００４３】また照光部たる被覆層４７は、単に周囲が
暗いだけでは発光しないが、図３６に示すように、警官
が特定波長の光を照射した場合にのみ発光して、それ自
身が浮び上がる。したがって、メモリカード１が偽造品
でなく真正品であることを容易に確認することができ
る。しかもこれら被覆層４４〜４７は、乳白色をしてい
るため、太陽光線下や通常の照明下では目立たず、シー
ト４上の内容表示部４１〜４３を濁らせることもない。

【００４４】なおこのように被覆層等に夜光塗料を混入
して照光部とする場合、上記図３３〜３６に示すものの
他、種々の異なる形態が考えられる。例えば被覆層４４
〜４７のみでなく上記被覆層１６〜１８にも夜光塗料を
混入して照光部としてもよい。すなわち複数の被覆層の
うちの全部又は任意の一部の被覆層が照光部とされてよ
く、この配置は内容表示部との対応を考慮して定められ
る。つまり極端にいえば、内容表示部がメモリカード１
の表裏面全体にある場合には、照光部たる被覆層もメモ
リカード１の全面に渡り配置する。なお内容表示部の下
側に配置せず、内容表示部周囲の下側に配置することに
よって、内容表示部を周囲から照らして光らせてもよ
い。

【００４５】また被覆層のみならず、封止樹脂層や第二
の封止樹脂層にも夜光塗料を混入して照光部としてもよ
い。例えば、封止樹脂層か第二の封止樹脂層のいすれか
一方を照光部とすればメモリカード１全体が光るので、
被覆層は照光部としなくともよい。また上記例において
は通常の夜光塗料を用いた被覆層４４〜４６と、特定の
波長にのみ反応する夜光塗料を用いた被覆層４７とを併
用するものとしたが、いずれか一方のみでもよいことは
無論である。また偽造検知のためには、被覆層４７のた
めの夜光塗料として、特定の波長にのみ反応する夜光塗
料の代わりに、所定量以上のエネルギーを加えられた場
合にのみ反応する夜光塗料を用いてもよい。ここで、エ
ネルギーとは光エネルギー、熱エネルギー等をいい、こ
の場合には、被覆層４７に所定量以上の光を照射しある
いは、所定量以上の熱を加えることによって、所定量以
上のエネルギーを加えれば、被覆層４７が発光する。な
お夜光塗料として放射性物質を含有した自発性夜光塗料
を使用してもよいことは上述したが、この場合であって
も、被覆層４４等を封止樹脂層１９、第二の封止樹脂層
２０、シート４で覆うことにより放射能をシールドでき
る。

【００４６】なおこれまで説明した被覆層１６〜１８、
４４〜４７は、実質的に封止樹脂層１９によって封止さ
れている。ここで「実質的」とは、被覆層全体が完全に
封止樹脂層１９によって覆われている場合に加え、被覆
層の一部のみが封止樹脂層１９から該封止樹脂層１９の
外部に露出している場合であって被覆層が封止樹脂層１
９に融合して略一体となっている場合を含む意味であ
る。

【００４７】次に、本発明にかかるメモリカードの製造
方法の一実施形態について説明する。図５〜図３２は本
実施形態を説明する図である。本実施形態においては、
０．７６±０．０８ｍｍの厚み規格用のメモリカードの
製造方法と、約０．５ｍｍの厚み規格用のメモリカード
の製造方法について並行して説明する。ここで、０．７
６±０．０８ｍｍの厚み規格用のメモリカードを以下
「０．７６ｍｍ用」、約０．５ｍｍの厚み規格用のメモ
リカードを以下「０．５ｍｍ用」とする。なお本実施形
態の説明は、メモリカード１を１枚製造する例を示す
が、実際の製造工程においては複数枚のメモリカード
１、１を多面的に並列製造し、製造効率の向上を図って
もよい。

【００４８】まずスペーサ５の形成及びこのスペーサ５
への回路素子部３の実装工程について図５〜図１５を用
いて説明する。このスペーサ５の形成を概略すれば、裏
面側のスペーサ基材５１と表面側のスペーサ基材５２と
を張合せることによって形成される。これら裏面側及び
表面側のスペーサ基材５１、５２は、メモリカード１よ
り若干大きめの方形シートよりなり、その材質は白ＰＥ
Ｔ、白ＰＣや白ＰＶＣ等が用いられる。また、各スペー
サ基材５１、５２の片側全面にはＵＶ密着用易接着コー
トが施してある。

【００４９】裏面側のスペーサ基材５１のＵＶ密着用易
接着コートが施していない面には、該スペーサ基材５１
と略同形のシート状部材たるヒートシール１１が張合わ
される。ここでヒートシール１１とは、熱を加えること
により接着するシート状の接着剤（熱ボンド）である。
具体的には、セパレータ板３１の片面にヒートシール１
１をコートする。そして、図５、図６に示すように、こ
のヒートシール１１をセパレータ板３１とスペーサ基材
５１とでサンドイッチするように、スペーサ基材５１を
ヒートシール１１に面接させ、熱を加える。なお、セパ
レータ板３１は、ヒートシール１１が容易に剥離可能な
部材にて形成される。この状態において、図７、図８に
示すように、スペーサ基材５１、ヒートシール１１及び
セパレータ板３１をともに貫通する穴抜き加工が行わ
れ、切欠部７が形成される。

【００５０】次にヒートシール１１のスペーサ基材５１
と反対側の面に表面側のスペーサ基材５２を張合わせ
る。この張合わせは、ヒートシール１１からセパレータ
板３１を剥し、このセパレータ板３１のあった面にスペ
ーサ基材５２を面接させ、熱を加えることにより行われ
る。これにより、図９、図１０に示すように、スペーサ
基材５１とスペーサ基材５２とでヒートシール１１をサ
ンドイッチした状態となり、スペーサ５の基板の形成が
完了する。

【００５１】そして、このサンドイッチ状のスペーサ基
材５１、５２及びヒートシール１１の一部が穴抜き加工
され、図１１、図１２に示すように、回路素子部３の送
受信素子３２を実装するための素子実装部３２ｂ、モジ
ュール８を実装するための開孔部６、後工程での位置決
め基準に用いられる位置決め孔１２、１３、固定用のガ
イドポストが挿入されるガイド孔５ｃが形成される。こ
のうちの素子実装部３２ｂは、送受信素子３２の形状に
適合して方形環状に形成されるもので、このように素子
実装部３２ｂが形成されることによって、スペーサ５が
内側のスペーサ５ａと外側のスペーサ５ｂとに分離され
る。

【００５２】また開孔部６は、モジュール８の形状に適
合して円状に形成される。このように形成された開孔部
６は、図１２に示すように、スペーサ５ａの裏面側にお
いては、裏面側のスペーサ基材５１に形成された切欠部
７と連通され、送受信素子３２がスペーサ５ａの内外に
引込可能とされている。一方、スペーサ５ａの表面側は
切欠部７が形成されることなく平坦面のまま維持され
る。本実施形態において上記のようにスペーサ５を形成
するのは、切欠部７をスペーサ５ａの裏面側にのみ形成
し、表面側には凹凸が生じないようにするためである。
この目的が達成できれば、本実施形態のようにスペーサ
５を張合せによって形成することなく、１枚の基材を打
抜くことによって形成してもよい。

【００５３】また位置決め孔１２、１３は円形の小孔と
して形成されている。このうちの位置決め孔１２はスペ
ーサ５ａの略中心に形成されており、位置決め孔１３は
位置決め孔１２を挟んで開孔部６と略対称位置に形成さ
れている。これら位置決め孔１２、１３の形成位置や形
状は本実施形態のものに限られず、例えば円筒形や方形
孔をスペーサ５ａの外周に形成してもよい。なお図１１
において、最終製品の外形寸法を寸法表示線１０によっ
て示す。

【００５４】次にスペーサ５ａの外周に回路素子部３の
送受信素子３２が巻付けられる。具体的には、図１３に
示すように、スペーサ５ａを線材巻付け機の巻付けプレ
ート２９、３０により両面から挟込む。この巻付けプレ
ート２９にはガイドポスト２９ａが突設されており、こ
のガイドポスト２９ａをスペーサ５ａの位置決め孔１
２、１３に貫通させることによって、スペーサ５ａの位
置決め及び保持が行われる。そして線材巻付け機の線材
巻付けアーム（図示省略）が線材を繰り出しつつ、スペ
ーサ５ａの周囲を回ることによって、スペーサ５ａの周
囲に送受信素子３２が巻付けられる。また送受信素子３
２には、モジュール８との接続のため、スペーサ５ａの
切欠部７を通って開孔部６に至る引込線たる引込部３２
ａが設けられる。この引込は、上記したように、引込部
３２ａが送受信素子３２に重なる部分がメモリカード１
の裏面側にくるように行われる。

【００５５】なお、線材巻付け方法は本実施形態のもの
に限らず、例えば線材巻付けアームを固定する一方、ス
ペーサ５ａを巻付けプレート２９、３０と共に回転させ
ることによって、上記の巻付けを行ってもよい。あるい
は、予め丸線材をスペーサ５ａの外形に略適合した方形
枠状に形成して送受信素子３２とし、この状態の送受信
素子３２内にスペーサ５ａを嵌込むようにしてもよい。
すなわち、スペーサ５ａへの送受信素子３２の実装方法
は、最もコストが低く容易であり、量産性に適した方法
が採用される。その後、このようにスペーサ５ａに巻付
けられた送受信素子３２に対し接着剤を流し込み、送受
信素子３２自体及び送受信素子３２とスペーサ５ａとの
接着固定を行う。この送受信素子３２固定後のスペーサ
５ａを図１４に示す。なお送受信素子３２の接着固定
は、接着剤を流し込むことによって行うのではなく、例
えば線材自体を熱接着用の被覆層にて被覆し、この線材
に熱風を吹きつけながらスペーサ５ａに巻付け、あるい
はアルコールに浸しながら巻付けてもよい。

【００５６】次に、図１５に示すように、別途モジュー
ル化したモジュール８をスペーサ５ａの開孔部６に配置
し、このモジュール８の半導体素子３１に送受信素子３
２の引込部３２ａをハンダ付けにより接続する。これに
より、半導体素子３１と送受信素子３２とが接続され、
全体として回路素子部３が構成される。このモジュール
８の配置は、上記したように、その平坦な面、すなわち
半導体素子３１の固定されていない側の面がメモリカー
ド１の表面側にくるように行われる。この工程において
は半導体素子３１が予めモジュール基板９に固定されモ
ジュール８としてユニット化されているので、これら部
品の取扱及び位置決めを容易に行うことができ、自動化
を容易に図ることができる。また上記のようにスペーサ
５ａに送受信素子３２や半導体素子３１を予め実装する
ことにより、樹脂を流す際に各部品が相互に動くことを
防止できる。以上が、スペーサ５の形成及びこのスペー
サ５への回路素子部３の実装工程である。

【００５７】次に、上記工程にて完成した回路素子部３
を実装したスペーサ５への樹脂の封入工程等について、
図１６以降を用いて説明する。まず図１６、図１７に示
すように、受け部材１４の片面の素子実装部３２ｂ、開
孔部６及び位置決め孔１２、１３の配置する箇所に被覆
層１６〜１８を設けるための被覆材をスクリーン印刷す
る。この被覆材には、上記したように封止樹脂材に不透
明の白ＵＶ塗料を混合させた樹脂が用いられ、素子実装
部３２ｂ、開孔部６及び位置決め孔１２、１３に対応す
る位置及び形状に印刷される。ここで、照光部としての
被覆層を設けたい場合には封止樹脂材に夜光塗料を混合
させた樹脂を用いればよく、また照光部でありかつ非透
明の被覆層を設けたい場合には封止樹脂材に夜光塗料と
不透明の白ＵＶ塗料を混合させた樹脂を用いればよい。

【００５８】そして第一の乾燥工程に入り、被覆材のＵ
Ｖ硬化が行われ、被覆層１６〜１８が形成される。この
乾燥工程においては、受け部材１４をその上下両面に配
置した乾燥ランプの間に所定速度で通過させる。これに
より、被覆材が受け部材１４側に硬化収縮して被覆層１
６〜１８が形成される。ここで、白ＵＶ樹脂の受け部材
１４側の表面は、収縮等することなく平坦鏡面状に硬化
する。このことは、例えば硬化工程後に粘着テープを用
いて被覆層１６〜１８を剥し、これら被覆層１６〜１８
の受け部材１４側の面を検査することにより確認でき
る。ただし、被覆層１６〜１８を被覆材を硬化させて形
成するのでなく、ＰＥＴシート等により形成する場合に
は、これらＰＥＴシート等を任意の方法で所定の形状に
した後、受け部材１４上に配置する。なお、受け部材１
４としては、被覆材が接着することなく容易に剥離する
ことのできる部材であって、シート材や各種台部材等の
平坦面を有するものが用いられる。本実施形態において
は、透明ＰＥＴシートが用いられる。ただしこの受け部
材１４上でなく、既知の任意の方法を応用して被覆層１
６〜１８を形成してよい。

【００５９】次に図１８、図１９に示すように、受け部
材１４の被覆層１６〜１８側の面に、封止樹脂層１９を
形成するための白色半透明の封止樹脂をコート（あるい
はスクリーン印刷、注入）する。ここで封止樹脂層１９
を照光部とする場合には、事前に封止樹脂に夜光塗料を
混合したものをコートする。この封止樹脂のコートは、
封止パターン１６〜１９を略完全に覆うような厚みで、
スペーサ５ｂよりやや広い範囲に渡って行われる。そし
て、この受け部材１４上の封止樹脂側にスペーサ５ｂが
載せられ、さらに前記工程において回路素子部３が実装
されたスペーサ５ａが載せられる。この状態を図２０に
示す。なおスペーサ５ｂの内周縁と回路素子部３の受送
信素子３２との隙間は少ないほどよい。

【００６０】そしてさらに図２１に示すように、スペー
サ５ａ、５ｂの略全面に渡り、再度白色半透明の封止樹
脂を注入した後、図２２に示すように、上記受け部材１
４と同様の部材からなる押え部材１５によって、被覆層
１６〜１８、回路素子部３及び封止樹脂を被覆する。こ
の押え部材１５の被覆は、その長手方向の一端部のみを
スペーサ５ａ、５ｂ等の上に載せ、さらに中央部、他端
部を順次載せるように行われる。このようにすること
で、スペーサ５等と押え部材１５との間の気泡が外部へ
押し出され、メモリカード１の質が向上する。

【００６１】次に図２３に示すように、受け部材１４、
１５に挟まれた状態のスペーサ５ａ、５ｂ等を取外して
任意の板部材２３、２３で挟み、上下両方向より押圧ロ
ール２２、２２を用いて押圧する。このことにより、気
泡や余分な封止樹脂１９が押出され、不均一で凹凸のあ
ったカード表面を平坦にできる。なおカードの片面のみ
を平坦にすればよい場合には、上記押圧はカードの片面
のみに行われる。また両面を平坦にする場合でも、本実
施形態のようにカードの両面を同時に押圧するのではな
く、押圧ロール２２を上下いずれかに設けて、カードを
片面ずつ押圧してもよい。

【００６２】そして次の第二の乾燥工程において封止樹
脂の乾燥が行われ封止樹脂層１９が形成される。この乾
燥は、図２４に示すように、板部材２３、２３で挟んだ
状態のスペーサ５ａ、５ｂ等を上下に配置した乾燥ラン
プ２４の間を所定の速度で通過させることにより行われ
る。この工程により、封止樹脂層１９のための封止樹脂
が約５％〜１０％の硬化収縮する。

【００６３】なお乾燥ランプ２４を用いるのは、自然乾
燥や熱乾燥に比べて乾燥時間を短縮でき、量産工程に適
しているからである。ただし当然のことながら、メタル
ハラルドランプに限られない。またこの乾燥工程におい
て板部材２３としてはガラス板がよい。これはガラス板
でカードの平面状態を維持しつつカードを乾燥させるこ
とにより、硬化収縮によってカードが変形することを防
ぐことができる一方、乾燥ランプ２４の照射エネルギー
を妨げることがないからである。なお、本乾燥工程にお
ける乾燥ランプ２４としてＵＶランプを用いた場合に
は、ＵＶランプの照射光がカード表面まで届く必要があ
るため、受け部材１４、１５には本実施形態のように透
明なものを用いる。

【００６４】そして、受け部材１４と押え部材１５を除
去する。この状態を図２５に示す。ここで、受け部材１
４上の各被覆層１６〜１８は、封止樹脂層１９の形成に
伴って、この封止樹脂層１９に強固に接着されている。
このため、これら被覆層１６〜１８は、受け部材１４を
除去する時にこの受け部材１４から離れ、封止樹脂層１
９の内部に留まる。

【００６５】ここで重要なことは、受け部材１４上の被
覆層１６〜１８は、前記第一の乾燥工程ですでに硬化収
縮しているので、第二の乾燥工程では再び硬化収縮する
ことがない点である。このため、これら被覆層１６〜１
８の受け部材１４側の面は平坦鏡面状のまま維持され
る。したがって、これら被覆層１６〜１８が配置された
素子実装部３２ｂ、開孔部６及び位置決め孔１２、１３
の表面側の面は、凹凸のない平坦面１６ａ〜１８ａに仕
上がることになる。

【００６６】次に、封止樹脂層１９の表裏両面にさらに
微量の白色半透明の第二の第二の封止樹脂層２０を補助
的に注入する。これは第二乾燥工程で生じた硬化収縮を
補うため、第一及び第二乾燥工程で被覆層１６〜１８や
封止樹脂層１９に生じた気泡を埋めるため、及び被覆層
１６〜１８とスペーサ５との間に生じた隙間を埋めるた
めである。ここで第二の封止樹脂層２０を照光部とする
場合には、事前に封止樹脂に夜光塗料を混合したものを
注入する。

【００６７】具体的には、図２６に示すように、受け部
材１４と略同様の材質及び厚みの第二の受け部材２５と
第二の押え部材２６とに、第二の封止樹脂層２０を形成
するための白色半透明の封止樹脂をコートする。そし
て、この受け部材２５と押え部材２６によって樹脂体を
両面から挟み、前記工程と同様に、図２７に示すよう
に、板部材２３で挟むと共に、押圧ロール２２によって
押圧し、図２８に示すように、乾燥ランプ２４の間を所
定の速度で通過させる第三の乾燥工程を経る。そして板
部材２３を取外し、受け部材２５と押え部材２６とを剥
す。この状態を図２９に示す。

【００６８】なお第二の封止樹脂層２０の形成は、前記
のような方法以外に、例えば封止樹脂層１９を両面ロー
ルコータ等にてＵＶ樹脂コートし、透明ＰＥＴシートを
両面にラミネートしてもよい。また、第一及び第二の乾
燥工程で生じた収縮硬化や気泡が小さい場合には、第二
の封止樹脂層２０の形成を省略し次の工程に移る。ここ
までの工程で、表面が平坦で内部気泡が露出しない、板
状の白色不透明の樹脂体が形成できる。特に表面側は、
内部の回路素子３の銅色や金色等が被覆層１６〜１８で
遮られるため、これら金属色が透き通ることなく仕上が
る。

【００６９】次の工程においては、第二の封止樹脂層２
０の両面を研磨ロール３２にて研磨する。このような研
磨を行うのは、第二の封止樹脂層２０の硬化収縮等によ
ってスペーサ５の表面等にできる凹凸が顔写真等を印刷
する場合に障害となるため、このような微細な凹凸を除
去するためである。したがって写真等の印刷が不要であ
れば研磨は不要である。また片面にのみ印刷する場合
は、当該片面のみ研磨すればよい。ただし本発明におい
ては、前記したように研磨工程以前の工程で樹脂表面を
平坦に仕上げることができるので、この研磨工程はほと
んど不要である。

【００７０】そして第二の封止樹脂層２０の両面に接着
剤２７をコーティングする。このコーティングは、例え
ば両面ロールコーター等の接着ロールを用いて行われ
る。また、接着剤２７としては例えば２液反応型のもの
が用いられる。その後、接着剤２７の硬化前に、図３０
に示すように、樹脂体の第二の封止樹脂層２０の表面側
及び裏面側の各面に仕上げ用のシート４を加圧しつつ張
合わせ、図３１に示すように、樹脂体を板部材２３で両
側から挟込み、押圧ロール２２で押圧する。これによっ
て第二の封止樹脂層２０の両面に各シート４を固着させ
る。ただし、このシート４の固着は、各シート４に１液
熱硬化タイプの接着剤をラミネートし、これを樹脂体の
両面に熱プレスにて接着してもよい。

【００７１】そして表面には熱昇華プリント用プライマ
等の印刷を施し、裏面には筆記用プロティーン印刷その
他の文字スクリーン印刷を施して、カード表裏面の仕上
げが完成する。なお白ＰＥＴ表面に熱昇華プリンター等
でデジタル印刷を行う場合には、あらかじめ当該表面に
受像用コートを施した材料を使用する必要がある。ただ
し、白ＰＶＣ表面には直接プリント可能である。そして
最後に、位置決め孔１２、１３を光学的に検出し、最終
カード寸法である８５．６ｍｍ×５４ｍｍにプレス加工
してメモリカードの製造が完了する。なお印刷とプレス
加工の順序は逆でも良く、例えばプレス加工した後、顔
写真等を熱昇華式プリンタを用いてデジタル印刷しても
よい。

【００７２】これまで説明した本実施形態の他、本発明
はことなる形態で実施され得る。例えば、上記したよう
に封止樹脂層１９を形成した時点でメモリカード１の平
坦度等が所定の程度に達している場合には第二の第二の
封止樹脂層２０の注入を省略してもよい。したがってこ
の場合には、受け部材１４や押え部材１５は除去する必
要もないため、これらを被覆層１６〜１８から剥れにく
い恒久的なシート材で形成し、除去せずに仕上げ用のシ
ート４としてもよい。あるいは図１６〜図２２において
受け部材１４や押え部材１５の代わりに板部材２３等を
用いれば、そのまま乾燥工程に移ることができる。この
場合には、板部材２３の表面に剥離剤を塗り、被覆層１
６〜１８が容易に剥れるようにしておけばよい。

【００７３】また仕上げ用のシート４の接着前に、樹脂
体の表面に易接着層を塗布し、シート４を容易に接着で
きるようにしてもよい。あるいはシート４の外側面に昇
華染料吸収受像層や筆記用水性インキ及び朱肉吸収層を
形成し、メモリカード１に対して印刷、水性インキによ
る筆記、押捺等が良好となるようにしてもよい。

【００７４】

【実施例】最後に、本発明の一実施例を具体的数値と共
に説明する。本発明については、以下に示すように、規
格内に納まる寸法で、かつ平坦度が高く内部素子が透け
て見えないメモリカード１を数百枚製造することに成功
している。まずスペーサ基材５１、５２には、材質が白
ＰＥＴ、厚みが０．７６ｍｍ用が約０．１８８ｍｍ、
０．５ｍｍ用が約０．１ｍｍのものを用いた。これら各
スペーサ基材５１、５２の片側全面には、ＵＶ密着用易
接着コートを施した。次にヒートシール１１として、厚
みが０．７６ｍｍ用と０．５ｍｍ用のいずれにも約０．
０３〜０．０９ｍｍで、乳白色のものを用いた。

【００７５】そして、このヒートシール１１をスペーサ
基材５１にラミネートし、孔抜き加工により開孔部６を
形成した後、ヒートシール１１のスペーサ基材５１と反
対側の面にスペーサ基材５２をラミネートし、孔抜き加
工により素子実装部３２ｂ等を形成した。この状態にお
いて、全体の厚みは、０．７６ｍｍ用のものが約０．４
６６ｍｍ、０．５ｍｍ用のものが約０．２９ｍｍであ
る。

【００７６】次にスペーサ５ａの周囲に巻線機等を用い
て受送信素子３２を巻付けた。この受送信素子３２は、
０．７６ｍｍ用のものを約３段×１７回巻いて形成し、
引込部３２ａを含む厚みは約０．４８ｍｍとした（被覆
付き線材の直径約０．１２ｍｍ×４段（３段＋引込部３
２ａ分の１段））。同様に、０．５ｍｍ用のものを約２
段×２５回巻いて形成し、引込部３２ａを含む厚みは約
０．３６ｍｍとした（被覆付き線材の直径約０．１２ｍ
ｍ×３段（２段＋引込部３２ａ分の１段））。そして、
このスペーサ５ａにモジュール８をハンダ付けにより実
装した。このモジュール８の厚みは、０．７６ｍｍ用の
ものを約０．５４ｍｍ、０．５ｍｍ用のものを約０．３
４ｍｍとした。

【００７７】次に表面側の受け部材１４として、約０．
２５ｍｍ厚の透明ＰＥＴを用い、この受け部材１４上に
白不透明封止樹脂をスクリーン印刷し、第一の乾燥を行
って被覆層１６〜１８を形成した。この被覆層１６〜１
８の厚みは約０．０４〜０．０５ｍｍとした。なお、こ
の白不透明封止樹脂としては、封止樹脂材とＵＶ不透明
塗料とを約１：１程度の比率で混合したものを用いた。
これは、ＵＶ不透明塗料の混合比を高める程不透明性を
向上させることができる一方、あまり混合比を高めると
強度が低下することや、この白不透明封止樹脂を存在等
を光学的に透過させて検出していることからあまり不透
明にできないこと等を考慮して定めた値である。そして
受け部材１４の被覆層１６〜１８側の面に、白色半透明
の封止樹脂をコートし、この封止樹脂にスペーサ５ｂ、
スペーサ５ａと共に回路素子部３を配置した。ここでス
ペーサ５ｂの内周縁と回路素子３の受送信素子３２との
隙間は約０．２ｍｍとした。

【００７８】さらに、スペーサ５ａ、５ｂに封止樹脂を
注入し、受け部材１４と同様の部材からなる押え部材１
５を敷設した。次に、カード全体を押圧ロール２２を用
いて押圧し、その後、第二の乾燥工程において封止樹脂
１９、２０を乾燥させた。この第二の乾燥工程では、板
部材２３としてガラス板を用い、その厚さを１〜２ｍｍ
程度とした。また乾燥ランプ２４に出力３Ｋｗのメタル
ハラルドランプを用い、乾燥ランプ２４とガラス板２３
との距離を１２０ｍｍ程度隔て、カードの通過速度は約
１ｍ／分程度とした。

【００７９】そして、受け部材１４と押え部材１５を除
去した。この時点において、被覆層１６〜１８の受け部
材１４側の面は平坦鏡面状のまま維持され、被覆層１６
〜１８が配置された素子実装部３２ｂ、開孔部６及び位
置決め孔１２、１３の表面側の面が、凹凸のない平坦鏡
面状に仕上がっていることを確認した。次に、受け部材
１４と略同様の材質及び厚みの第二の受け部材２５と第
二の押え部材２６に白色半透明のＵＶ樹脂をコートし、
これら第二の受け部材２５と第二の押え部材２６によっ
てカードを両面から挟み、第三の乾燥を行った。ここ
で、表面が平坦で内部気泡が露出しない、板状の白色不
透明の封止樹脂が形成できたので、カード研磨を行うこ
となく次工程に移行した。

【００８０】次の工程においては、カードの両面に接着
剤２７をコーティングした。この接着剤２７には、２液
反応型の白色のものを用いた。また厚みは１０μ〜３０
μとした。その後、カード両面に仕上げ用のシート４を
張合わせた。ここで、表面側のシート４としては、０．
７６ｍｍ用には約０．１２５ｍｍと０．１ｍｍの厚さの
ものを用い、０．５ｍｍ用には約０．０５ｍｍの厚さの
ものを用いた。また裏面側のシート４としては、０．７
６ｍｍ用と０．５ｍｍ用のいずれにも約０．０５ｍｍの
厚さのものを用いた。そして、カード表面に印刷を施
し、最終カード寸法にプレス加工してカードの製造を完
了した。

【００８１】この０．７６ｍｍ用のカードの仕上り厚
は、表面側のシート４を約０．１２５ｍｍとしたものが
約０．７６〜０．７９ｍｍ、表面側のシート４を約０．
１ｍｍとしたものが約０．７３〜０．７７ｍｍであっ
た。これは、規格厚０．７６±０．０８ｍｍに十分に納
まる数値である。また０．５ｍｍ用のカードの仕上り厚
は、約０．５ｍｍであった。

【００８２】

【発明の効果】これまで説明したように請求項１、２記
載の本発明は、薄厚の被覆層を回路素子部の表面側部や
その他の任意の箇所の少なくとも一の箇所に配設し、こ
の被覆層を封止樹脂層にて実質的に封止してなることに
より、この被覆層の特性に応じて、回路素子部を被覆し
てその金属色等を表面側から透けて見えにくくし、薄厚
であっても内部が透けて見えにくくなり、この回路素子
部の表面に施した印刷が濁ること等を防止でき印刷特性
の向上を図ることができる等、メモリカードの体裁等を
向上させることができる。また凹凸の生じ易い回路素子
部の表面部が被覆層によって被覆されて表面側に露出し
ないので、メモリカードの平坦度を向上させることがで
き印刷特性等を向上させることができる。被覆層の特性
に応じて、被覆層を照光部とし、メモリカードの表示内
容を暗所にて浮かび上がらせて確認可能とすることがで
きる。

【００８３】しかも請求項３記載の本発明によれば、被
覆層の表面を極めて平坦度の高い平坦面とし、この平坦
面を表側としてなることにより、凹凸の生じ易い回路素
子部の表面部が被覆層の滑らかな平坦面によって被覆さ
れて表面側に露出しないので、メモリカードの平坦度を
より一層向上させることができ印刷特性等を向上させる
ことができる。

【００８４】しかもまた請求項４記載の本発明によれ
ば、上記被覆層は、非透明塗料を混入して非透視状にて
形成されてなることにより、この被覆層によって回路素
子部が被覆されてその金属色等が表面側から完全に透け
なくなるので、内部が透けて見えることを完全に防止で
き、表面の印刷特性やメモリカードの体裁を一層向上さ
せることができる。

【００８５】さらに請求項５、６又は９に記載の本発明
によれば、少なくともメモリカード表面の内容表示部に
対応した箇所に配設された被覆層や封止樹脂層等の全部
又は一部を、夜光塗料を混入して照光部としてなること
により、この照光部によってメモリカード表面の内容表
示部が照らし出され、表示内容が暗所でも容易に確認で
きるという、これまでとは全くことなる付加価値を有す
るメモリカードを構成することができる。

【００８６】さらにまた請求項７、８又は１０に記載の
本発明によれば、被覆層が封止樹脂層やシート部材によ
りに封止等され、あるいは封止樹脂層が第二の封止樹脂
層やシート部材により封止等され、あるいは第二の封止
樹脂層がシート部材により被覆されてなるので、これら
第二の封止樹脂層やシート部材によってカード表面を覆
ってより平坦で不透明なものにでき、メモリカードの印
刷特性や体裁等を一層向上させることができる。

【００８７】また請求項１１に記載の本発明によれば、
被覆層の夜光塗料の全部又は一部を特定波長の光若しく
は所定量以上のエネルギーにのみ反応する夜光塗料とす
ることにより、検査者や検査機器にてメモリカードに特
定波長の光や所定量以上の光を当ててその反応を確認す
ることにより、その反応の有無によってメモリカードの
真贋を判断することができる。

【００８８】しかも請求項１２、１３記載の本発明によ
れば、被覆層を設け、この被覆層に回路素子部等を配置
し、この回路素子部を配置する前後のいずれか又は双方
において封止樹脂を注入硬化させて封止樹脂層を形成し
てなることにより、封止樹脂層内部の任意の箇所に被覆
層を容易に配設することができる。

【００８９】しかもまた請求項１４記載の本発明によれ
ば、受け部材の平坦面上に被覆材を注入し、この被覆材
を硬化させることによって被覆層を形成してなることに
より、この受け部材の平坦面に適合してその表面を平坦
とした被覆材がその状態のまま硬化されるので、被覆層
の受け部材側の面が平坦面とでき、平坦面を有する被覆
層を容易に形成できる。

【００９０】さらに請求項１５、１６又は１７記載の本
発明によれば、被覆層が封止樹脂層やシート部材により
に封止等され、あるいは封止樹脂層が第二の封止樹脂層
やシート部材により封止等され、あるいは第二の封止樹
脂層がシート部材により被覆されてなるので、これら第
二の封止樹脂層やシート部材によってカード表面を覆っ
てより平坦で不透明なものにでき、体裁や印刷特性を一
層向上させたメモリカードを容易に製造できる。

【００９１】さらにまた請求項１８記載の本発明によれ
ば、受け部材上に被覆層を形成し、被覆層に対し封止樹
脂を注入し、封止樹脂と被覆層とに、回路素子部を配置
し、回路素子部等に対し封止樹脂を再度注入し、第二の
封止樹脂層を形成し、この第二の封止樹脂層の表裏面を
合成樹脂製のシート部材にて被覆してなることにより、
被覆層、回路素子部、封止樹脂層、第二の封止樹脂層及
びシート部材を所定の箇所に連続的に配設等させること
ができ、平坦度が高く、薄厚でも内部素子の透けて見え
ず、暗所でも表示内容の確認できるメモリカードを容易
に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態におけるメモリカードを表
面側から見た図である。

【図２】図１のＡ−Ａ矢視断面図である。

【図３】本発明の一実施形態におけるメモリカードを裏
面側から見た図である。

【図４】図２のモジュール部周辺の拡大図である。

【図５】スペーサ形成工程における裏面側のスペーサ基
材等の正面図である。

【図６】図５のＢ−Ｂ矢視断面図である。

【図７】裏面側のスペーサ基材の打抜き後の正面図であ
る。

【図８】図７のＣ−Ｃ矢視断面図である。

【図９】スペーサ形成工程における表面側のスペーサ基
材等の正面図である。

【図１０】図９のＤ−Ｄ矢視断面図である。

【図１１】打抜き後のスペーサ基材等の正面図である。

【図１２】図１１のＥ−Ｅ矢視断面図である。

【図１３】受送信素子の巻付け工程におけるスペーサ等
の縦断面図である。

【図１４】受送信素子の巻付け後のスペーサ等の正面図
である。

【図１５】モジュール実装後のスペーサ等の正面図であ
る。

【図１６】被覆層を印刷した受け部材の正面図である。

【図１７】図１６のＦ−Ｆ矢視断面図である。

【図１８】封止樹脂を注入した受け部材の正面図であ
る。

【図１９】図１８のＧ−Ｇ矢視断面図である。

【図２０】スペーサ等配置後の受け部材の正面図であ
る。

【図２１】封止樹脂をさらに注入した受け部材の正面図
である。

【図２２】裏面側の受け部材を張合せている状態におけ
る樹脂体の縦断面図である。

【図２３】押圧状態における樹脂体の縦断面図である。

【図２４】第一の乾燥工程における樹脂体の縦断面図で
ある。

【図２５】第一の乾燥工程後、受け部材等を剥した状態
の樹脂体の縦断面図である。

【図２６】第二の受け部材を張合せている状態における
樹脂体の縦断面図である。

【図２７】押圧状態における樹脂体の縦断面図である。

【図２８】第二の乾燥工程における樹脂体の縦断面図で
ある。

【図２９】第二の乾燥工程終了後、第二の受け部材を剥
した樹脂体の縦断面図である。

【図３０】仕上げ用のシートを張合せている状態におけ
る樹脂体の縦断面図である。

【図３１】押圧状態における樹脂体の縦断面図である。

【図３２】仕上げ用のシートの張合せ完了後における樹
脂体の縦断面図である。

【図３３】照光部たる被覆層を備えたメモリカードを表
面側から見た図である。

【図３４】図３３のＨーＨ矢視断面図である。

【図３５】暗所において図３３のメモリカードを表面側
から見た図である。

【図３６】暗所において図３３のメモリカードを表面側
から見た図である。

【符号の説明】

１、４０ メモリカード ３ 回路素子部 ４ シート ５ スペーサ ５ａ 第一のスペーサ ５ｂ 第二のスペーサ ６ 開孔部 ７ 切欠部 ８ モジュール ９ モジュール基板 １０ 寸法表示線 １１ ヒートシール １２、１３ 位置決め孔 １４ 受け部材 １５ 押え部材 １６〜１８、４４〜４７ 被覆層 １９ 封止樹脂層 ２０ 第二の封止樹脂層 ２２ 押圧ロール ２３ 板部材 ２４ 乾燥ランプ ２５ 第二の受け部材 ２６ 第二の押え部材 ２７ 接着剤 ２８ 巻付けガイド ３１ 半導体素子 ３２ 受送信素子 ３３ セパレータ板 ４１〜４３ 内容表示部

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子や送受信素子等の回路素子部
   を封止樹脂層にて封止してなる平板状のメモリカードに
   おいて、 封止樹脂材又は合成樹脂製のシート部材等にて形成した
   薄厚の被覆層を、上記回路素子部の表面側部やその他の
   任意の箇所の少なくとも一の箇所に配設し、 この被覆層を上記封止樹脂層にて実質的に封止してなる
   ことを特徴とするメモリカード。
2. 【請求項２】 上記回路素子部と共にスペーサを上記封
   止樹脂層にて封止してなり、上記スペーサの実質的な内
   側に上記回路素子部の半導体素子を配置すると共に、こ
   のスペーサの実質的な外周部に上記回路素子部の送受信
   素子を配置してなり、かつ、 上記被覆層を少なくとも上記半導体素子と送受信素子の
   各表面側部に、各々に略対応した平面形状として配設し
   てなることを特徴とする請求項１に記載のメモリカー
   ド。
3. 【請求項３】 少なくとも上記回路素子部に対応した箇
   所に配設された上記上記被覆層の全部又は一部を、その
   表面を極めて平坦度の高い平坦面とすると共に、この平
   坦面を表側として配設してなることを特徴とする請求項
   １又は２に記載のメモリカード。
4. 【請求項４】 少なくとも上記回路素子部に対応した箇
   所に配設された上記被覆層の全部又は一部を、非透明塗
   料を混入して非透視状に形成してなることを特徴とする
   請求項１乃至３に記載のメモリカード。
5. 【請求項５】 少なくともメモリカード表面の内容表示
   部に対応した箇所に配設された上記被覆層の全部又は一
   部を、夜光塗料を混入して照光部としてなることを特徴
   とする請求項１乃至４に記載のメモリカード。
6. 【請求項６】 少なくともメモリカード表面の内容表示
   部に対応した箇所の上記封止樹脂層の全部又は一部を、
   夜光塗料を混入して照光部としてなることを特徴とする
   請求項１乃至５に記載のメモリカード。
7. 【請求項７】 上記被覆層と封止樹脂層との表面若しく
   は表裏面を合成樹脂製のシート部材にて被覆してなるこ
   とを特徴とする請求項１乃至６に記載のメモリカード。
8. 【請求項８】 上記被覆層と封止樹脂層との表面若しく
   は表裏面を第二の封止樹脂層にて封止してなることを特
   徴とする請求項１乃至７に記載のメモリカード。
9. 【請求項９】 少なくともメモリカード表面の内容表示
   部に対応した箇所の上記第二の封止樹脂層の全部又は一
   部を、夜光塗料を混入して照光部としてなることを特徴
   とする請求項１乃至８に記載のメモリカード。
10. 【請求項１０】 上記第二の封止樹脂層の表面若しくは
    表裏面を合成樹脂製のシート部材にて被覆してなること
    を特徴とする請求項８又は９に記載のメモリカード。
11. 【請求項１１】 上記夜光塗料の全部又は一部を、特定
    波長の光若しくは所定量以上のエネルギーにのみ反応す
    る夜光塗料としてなることを特徴とする請求項５、６又
    は９に記載のメモリカード。
12. 【請求項１２】 半導体素子や送受信素子等の回路素子
    部を封止樹脂層にて封止してなる平板状のメモリカード
    の製造方法であって下記の工程からなるもの。 （ａ）上記回路素子部を配置する箇所やその他の任意の
    箇所のうちの少なくとも一の箇所に、封止樹脂材又は合
    成樹脂製のシート部材等にて薄厚の被覆層を設ける工
    程。 （ｂ）上記被覆層に上記回路素子部を配置する工程。 （ｃ）上記回路素子部を実装する前後のいずれか又は双
    方において上記被覆層若しくは被覆層及び回路素子部に
    対し封止樹脂を注入し、この封止樹脂を硬化させて上記
    封止樹脂層を形成する工程。 （ｄ）上記封止樹脂層を所定寸法に仕上げる工程。
13. 【請求項１３】 半導体素子や送受信素子等の回路素子
    部を封止樹脂層にて封止してなる平板状のメモリカード
    の製造方法であって下記の工程からなるもの。 （ａ）上記回路素子部を配置する箇所やその他の任意の
    箇所のうちの少なくとも一の箇所に、封止樹脂材又は合
    成樹脂製のシート部材等にて薄厚の被覆層を設ける工
    程。 （ｂ）上記被覆層に上記回路素子部をスペーサに実装さ
    せた状態でスペーサと共に配置する工程。 （ｃ）上記回路素子部を敷設する前後のいずれか又は双
    方において上記被覆層若しくは被覆層及び回路素子部に
    対し封止樹脂を注入し、この封止樹脂を硬化させて上記
    封止樹脂層を形成する工程。 （ｄ）上記封止樹脂層を所定寸法に仕上げる工程。
14. 【請求項１４】 上記被覆層を設ける工程において、合
    成樹脂製のシート部材や平台等の受け部材の平坦面上に
    被覆材を注入し、この被覆材を硬化させることにより被
    覆層を設けてなることを特徴とする請求項１２又は１３
    記載のメモリカードの製造方法。
15. 【請求項１５】 上記封止樹脂層の形成後、この封止樹
    脂層と被覆層との表面若しくは表裏面を合成樹脂製のシ
    ート部材にて被覆することを特徴とする請求項１２乃至
    １４記載のメモリカードの製造方法。
16. 【請求項１６】 上記封止樹脂層の形成後、この封止樹
    脂層と被覆層との表面若しくは表裏面に第二の封止樹脂
    を注入し、この第二の封止樹脂を硬化させて第二の封止
    樹脂層を形成することを特徴とする請求項１２乃至１４
    記載のメモリカードの製造方法。
17. 【請求項１７】 上記第二の封止樹脂層の形成後、この
    第二の封止樹脂層の表面若しくは表裏面を合成樹脂製の
    シート部材にて被覆することを特徴とする請求項１６記
    載のメモリカードの製造方法。
18. 【請求項１８】 半導体素子や送受信素子等の回路素子
    部を封止樹脂層にて封止してなる平板状のメモリカード
    の製造方法であって下記の工程からなるもの。 （ａ）合成樹脂製のシート部材や平台等の受け部材の平
    坦面上の箇所であって、上記回路素子部を配置する箇所
    やその他の任意の箇所のうちの少なくとも一の箇所に、
    封止樹脂材又は合成樹脂製のシート部材等の被覆材を注
    入し、この被覆材を硬化させることにより被覆層を設け
    てなる工程。 （ｂ）上記被覆層に対し封止樹脂を注入する工程。 （ｃ）上記封止樹脂と被覆層とに、上記回路素子部をス
    ペーサを実装させた状態でスペーサと共に配置する工
    程。 （ｄ）上記回路素子部及びスペーサに対し封止樹脂を再
    度注入する工程。 （ｅ）上記被覆層、回路素子部及び封止樹脂の表面を押
    え部材にて被覆する工程。 （ｆ）上記封止樹脂を硬化させて上記封止樹脂層を形成
    する工程。 （ｇ）上記受け部材及び押え部材を除去する工程。 （ｈ）上記封止樹脂層と被覆層との表裏面に第二の封止
    樹脂を注入し、この第二の封止樹脂を硬化させて第二の
    封止樹脂層を形成する工程。 （ｉ）上記第二の封止樹脂層の表裏面を合成樹脂製のシ
    ート部材にて被覆する工程。 （ｊ）上記封止樹脂層を所定寸法に仕上げる工程。