JPH09260406A - リードフレームの搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】従来、複数の加工点を必要とするリードフレー
ムを加工する際に、連設された金型等の加工装置にリー
ドフレームを送る搬送の送りピッチが異なってくる。そ
のため、金型によりリードフレームに加えられる力点と
加工点にずれが生じるため、金型を移動させて再配置し
送りピッチの調整を行なっていた。 【解決手段】連設された各加工装置間に少なくとも１つ
が設けられ、それぞれに送りアーム２１〜２４が取り付
けられて、可変可能な任意の距離を移動し、リードフレ
ーム８を把持する各送りアームをそれぞれに任意の送り
ピッチで搬送し、複数の加工点を必要とする種々のリー
ドフレームの加工において、力点と加工点のずれが無く
し若しくは、最小限に抑えるリードフレームの搬送装置
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
工程に係り、リードフレームの加工工程におけるリード
フレームの搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体チップをパッケージする
場合には、金属からなり、他の部位と接続するためのリ
ード端子を有するリードフレームにマウントされ、種々
の加工が施されている。通常、このリードフレームは、
多数のフレームがリボン状に連結されており、ボンディ
ングなど種々の加工が順次、連続して行われ、最後に例
えば、樹脂封子等の加工の後、切り離されてリード端子
が曲げられ、製品化されている。

【０００３】このリボン状に連結されたリードフレーム
は、切断やリード端子の曲げ等の種々の加工を連続して
行うため、各加工装置の処理ステージ、例えば、金型の
所定位置に送り込まれ、処理された後、次の加工装置に
搬送されている。

【０００４】従来のリードフレームの搬送装置の構成例
として、図４に示すように、連設される、複数の加工点
を有する金型１０，１１，１２と、これらの金型間でリ
ードフレーム８を把持し受け渡しする送りアーム１〜６
と、前記金型間を一定のストロークで各送りアームを反
復移動させる送りアームシャフト９と、リードフレーム
の移動を誘導するリードフレームガイドレール７とで構
成されている。

【０００５】この構成により、リードフレーム８は、各
金型１０，１１，１２による加工処理の後、一定のスト
ロークで動作する送りアーム１〜６により同時に搬送さ
れている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前述した従来のリード
フレームの搬送装置における送りアームの機構の場合、
リードフレーム８は、一定のストロークで送られている
ため、予め定めた一定のピッチのみで搬送されている。
しかし、実際の半導体装置は、種々の大きさやリード端
子数など仕様が異なっており、複数の加工を施すことに
なり、その加工点が異なるため送りピッチが異なってく
る。

【０００７】そのため、金型によりリードフレームに加
えられる力点と加工点にずれが生じてしまい、図４に示
すような金型間の距離Ｌをストローク距離の整数倍にな
るように金型を移動させて配置し送りピッチの調整を行
わなければならなかった。

【０００８】従って、その送りピッチが異なる毎に装置
を停止させて、再配置しなければならず、手間が掛か
り、作業効率を低下させている原因となっている。そこ
で本発明は、送りピッチが異なる複数の加工点を必要と
する種々のリードフレームの加工に好適し、力点と加工
点のずれを最小限若しくは無くすリードフレームの搬送
装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、半導体装置の製造工程で、リードフレーム
に種々の加工処理を施す連設された複数の加工装置のそ
れぞれの間に設けられ、該加工装置の加工点となる所定
位置にリードフレームを順次、供給及び取り出し搬送す
る複数のリードフレームの搬送装置において、前記リー
ドフレームを把持し、上下移動可能な複数の送りアーム
と、前記加工装置間で少なくとも１つが設けられ、それ
ぞれに前記送りアームが取り付けられ、個々に定められ
た可変可能な任意の距離を移動し、前記リードフレーム
を把持する前記各送りアームをそれぞれに任意の送りピ
ッチで搬送する移動手段とを有するリードフレームの搬
送装置を提供する。

【００１０】以上のような構成のリードフレームの搬送
装置は、送りアームを任意の移動距離を移動させること
で、リードフレームの送りピッチが異なったとしても加
工装置の加工点の配置を再調整することもなく、複数の
加工点を必要とする種々のリードフレームの加工におい
て、力点と加工点のずれが無くなる、最小限に抑えられ
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について詳細に説明する。図１には、本発明によ
る第１の実施形態としてのリードフレームの搬送装置の
構成例を示し説明する。

【００１２】このリードフレーム８の搬送装置は、連設
される、複数の加工点を有する金型１０，１１，１２
と、これらの金型間でリードフレーム８を把持し受け渡
しする送りアーム２１〜２４と、各金型間に設けられ任
意ストロークで各送りアームを反復移動させる送りアー
ムシャフト２５〜２８と、前記送りアームシャフト２５
〜２８を独立して個々に駆動し、リードフレーム８を把
持する送りアーム２１〜２８を移動させる駆動部２９と
で構成されている。また、前記送りアームによるリード
フレームの把持のしかたは、従来と同様でよいが、リー
ドフレームを把持する部分は、金型から取り出す時及び
金型に載置する時には下降し、送りアームが移動する時
には上昇させるものとする。

【００１３】また、前記駆動部２９は、例えば、モータ
とその駆動制御回路とからなる。前記送りアームシャフ
トの構成は、例えば、ウォールギアに送りアームが取り
付けられたボールナットを填め込み、モータでウォール
ギアを回転させて、該送りアームを移動させるものを想
定している。また、ウォールギア及びボールナットの組
み合わせの他に、リニアモータを用いて、一方の極を固
定し、他方の極に送りアームを取り付けて移動させても
よい。さらに、送りアームの上下移動は、一般的なエア
シリンダを用いたものでよい。

【００１４】この様に構成されたリードフレームの搬送
装置は、まず、リードフレーム８を送りアーム２１で把
持し、金型１０の所定位置に移送する。この金型１０に
よる加工処理が終了すると、送りアーム２２が金型１０
からリードフレームを把持して取り出し、次段の金型１
１の所定位置に搬送しセットする。この場合には、送り
アームシャフト２６は、前記送りアームシャフト２５の
移動距離とは異なった任意の移動距離に動くことが可能
である。すなわち、リードフレームの送りピッチが異な
っていたとしても所望する加工点位置にリードフレーム
を搬送することができる。

【００１５】この様な動作を繰り返し行うことにより、
従来のストローク数と等しいストローク数で加工処理を
行っており、異なる送りピッチの搬送を行っても加工時
間に影響は受けない。

【００１６】次に図２には、第２の実施形態としてのリ
ードフレームの搬送装置の構成例を示し説明する。ここ
で、第１の実施形態と同等の部位には、同じ参照符号を
付して、その詳細な説明は省略する。

【００１７】この第２の実施形態は、各金型間でそれぞ
れが別個に動作可能な２つの送りアームを連設したもの
である。このリードフレームの搬送装置は、前述した第
１の実施形態と同様に、連設される、複数の加工点を有
する金型１０，１１，１２と、これらの金型間でリード
フレーム８を把持し受け渡しする送りアーム３１〜３６
と、各金型間に設けられ任意ストロークで各送りアーム
を反復移動させる送りアームシャフト３７〜４２と、前
記送りアームシャフト３７〜４２を独立して個々に駆動
し、リードフレーム８を把持する送りアーム３１〜３６
を移動させる駆動部２９とで構成されている。

【００１８】このリードフレームの搬送装置は、リード
フレームを把持した送りアーム３１が金型１０の所定位
置に移動して下降し、該リードフレームを載置させる。
金型１０の加工処理が終了すると、次の送りアーム３２
が加工済みのリードフレームを把持して取り出し、連設
する送りアーム３３が把持できる位置Ａまで移動し、送
りアーム３３へリードフレームを受け渡す。従って、各
送りアームが把持するリードフレームの箇所は異なって
いる。同様に、以降の処理を行う。

【００１９】この第２の実施形態においては、金型１０
で加工処理を行っている間、送りアーム３１は、次に加
工すべきリードフレームを把持して待機させてもよく、
また次段の金型１１にリードフレームを搬送する送りア
ーム３３は、送りアーム３２を介して、前回金型１０か
ら取り出した加工済みのリードフレームを把持し、次の
金型１１に送り込むために待機させてもよい。以下、同
様に送りアーム３４，３５，３６を動作させることがで
きる。

【００２０】従って、第２の実施形態においては、前述
した第１の実施形態よりも、金型で加工中にリードフレ
ームの搬送を行って待機させることができるので、さら
に全体の加工処理にかかる時間が短縮される。

【００２１】次に図３には、第３の実施形態としてのリ
ードフレームの搬送装置の構成例を示し説明する。ここ
で、第１の実施形態と同等の部位には、同じ参照符号を
付して、その詳細な説明は省略する。

【００２２】この第３の実施形態は、第２の実施形態に
おいて、金型間でそれぞれが別個に動作可能な２つの送
りアームを連設したものを、送りアームの移動範囲に重
なり部分を持つように、送りアームシャフトの一部分が
重なるように配置したものである。

【００２３】このリードフレームの搬送装置は、前述し
た第１の実施形態と同様に、連設される、複数の加工点
を有する金型１０，１１，１２と、これらの金型間でリ
ードフレーム８を把持し受け渡しする送りアーム５１〜
５６と、各金型間に一部に重なりを持つように並設され
任意ストロークで各送りアームを反復移動させる送りア
ームシャフト６１〜６６とで構成されている。

【００２４】本実施例によるリードフレームの送り動作
は、前述した第２実施形態と同様であるが、送りアーム
の移動範囲に重なり部分を持つため、リードフレームの
同じ箇所を把持することができる。本実施形態の効果
は、第２の実施形態と同等の効果が得られる。

【００２５】尚、本実施形態では、加工装置として、金
型を用いて説明したが、勿論、これに限定されるもので
はなく、種々の加工装置に好適するものである。本発明
によるリードフレームの搬送装置の他の構成例として
は、送りアームシャフトを階層的に縦方向に重ねて配置
してもよく、そのほか加工装置間の搬送を行うことがで
きる範囲で自由な配置を行っても、本発明の要旨とする
リードフレームの送りピッチが異なったとしても金型等
の加工装置の配置を再調整することもなく、複数の加工
点を必要とする種々のリードフレームの加工ができ、力
点と加工点のずれを最小限に抑える若しくは無くすこと
も容易に可能である。

【００２６】

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、送
りピッチが異なる複数の加工点を必要とする種々のリー
ドフレームの加工に好適し、力点と加工点のずれを最小
限若しくは無くすリードフレームの搬送装置を提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による第１の実施形態としてのリードフ
レームの搬送装置の構成例を示す図である。

【図２】本発明による第２の実施形態としてのリードフ
レームの搬送装置の構成例を示す図である。

【図３】本発明による第３の実施形態としてのリードフ
レームの搬送装置の構成例を示す図である。

【図４】従来のリードフレームの搬送装置の構成例を示
す図である。

【符号の説明】

１〜４，２１〜２４…送りアーム ７…リードフレームガイドレール ８…リードフレーム、 １０，１１，１２…金型 ９，２５〜２８…送りアームシャフト

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置の製造工程で、リードフレー
   ムに種々の加工処理を施す連設された複数の加工装置の
   それぞれの間に設けられ、該加工装置の加工点となる所
   定位置にリードフレームを順次、供給及び取り出し搬送
   する複数のリードフレームの搬送装置において、 前記リードフレームを把持し、上下移動可能な複数の送
   りアームと、 前記加工装置間で少なくとも１つが設けられ、それぞれ
   に前記送りアームが取り付けられ、個々に定められた可
   変可能な任意の距離を移動し、前記リードフレームを把
   持する前記各送りアームをそれぞれに任意の送りピッチ
   で搬送する移動手段と、を具備することを特徴とするリ
   ードフレームの搬送装置。
2. 【請求項２】 半導体装置の製造工程で、リードフレー
   ムに種々の加工処理を施す連設された複数の加工装置の
   それぞれの間に設けられ、該加工装置の加工点となる所
   定位置にリードフレームを順次、供給及び取り出し搬送
   する複数のリードフレームの搬送装置において、 前記リードフレームを把持し、上下移動可能な複数の送
   りアームと、 前記送りアームが取り付けられるボールナット部及び、
   前記加工装置間で少なくとも１つが設けられ、前記ボー
   ルナット部に填め込まれて、回転により可変可能な任意
   の送りピッチで該ボールナット部を移動するウォームギ
   ア部とを有する移動手段と、を具備することを特徴とす
   るリードフレームの搬送装置。