JPH09259233A - 非接触型ｉｃカード - Google Patents
非接触型ｉｃカードInfo
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- JPH09259233A JPH09259233A JP8062654A JP6265496A JPH09259233A JP H09259233 A JPH09259233 A JP H09259233A JP 8062654 A JP8062654 A JP 8062654A JP 6265496 A JP6265496 A JP 6265496A JP H09259233 A JPH09259233 A JP H09259233A
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- demodulation
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 解読できるコマンドやコマンド体系が決まっ
ているため、それ以外のコマンドを使用したいという要
求に対応することができないという課題があった。 【解決手段】 送受信アンテナ４で送受信されるデータ
の処理を行う制御回路８などによる処理手段と、送信す
るデータの変調を行う変調回路５、および受信されたデ
ータの復調を行う復調回路６による変復調手段を備えた
内蔵ＩＣ１１に、ＭＣＵ１２などの補助回路を接続する
ための外付け端子としてのＲｘＤ端子１３、ＴｘＤ端子
１４を設けるとともに、この外付け端子と処理手段と変
復調手段との間の接続を選択的に切り替える切替回路１
５などによる選択手段を設けた。
ているため、それ以外のコマンドを使用したいという要
求に対応することができないという課題があった。 【解決手段】 送受信アンテナ４で送受信されるデータ
の処理を行う制御回路８などによる処理手段と、送信す
るデータの変調を行う変調回路５、および受信されたデ
ータの復調を行う復調回路６による変復調手段を備えた
内蔵ＩＣ１１に、ＭＣＵ１２などの補助回路を接続する
ための外付け端子としてのＲｘＤ端子１３、ＴｘＤ端子
１４を設けるとともに、この外付け端子と処理手段と変
復調手段との間の接続を選択的に切り替える切替回路１
５などによる選択手段を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、マイクロコンピ
ュータユニット（以下、ＭＣＵという）、外部変復調回
路、あるいはテスターなどの補助回路を外付けに接続す
ることのできる非接触型ＩＣカードに関するものであ
る。
ュータユニット（以下、ＭＣＵという）、外部変復調回
路、あるいはテスターなどの補助回路を外付けに接続す
ることのできる非接触型ＩＣカードに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来の非接触型ＩＣカードを示す
ブロック図である。図において、１はその非接触型ＩＣ
カードであり、２はこの非接触型ＩＣカード１と電気的
な接点を持たずに、電波等を用いてデータの送受信を行
うリーダライタ（以下、Ｒ／Ｗという）、３はこのＲ／
Ｗ２を制御するホストコンピュータである。また、非接
触型ＩＣカード１内において、４は送受信アンテナ、５
は変調回路、６は復調回路、７はユニバーサル非同期送
受信回路（以下、ＵＡＲＴという）、８は制御回路、９
は整流回路、１０はデータメモリ、１１は内蔵ＩＣであ
る。さらに、Ｒ／Ｗ２内において、２１は非接触型ＩＣ
カード１の送受信アンテナ４との間で電波の送受信を行
う送受信アンテナ、２２は非接触型ＩＣカード１との間
で授受されるデータの変調および復調を行う変復調回
路、２３はホストコンピュータ３の制御に従って変復調
回路２２を制御する制御部である。
ブロック図である。図において、１はその非接触型ＩＣ
カードであり、２はこの非接触型ＩＣカード１と電気的
な接点を持たずに、電波等を用いてデータの送受信を行
うリーダライタ（以下、Ｒ／Ｗという）、３はこのＲ／
Ｗ２を制御するホストコンピュータである。また、非接
触型ＩＣカード１内において、４は送受信アンテナ、５
は変調回路、６は復調回路、７はユニバーサル非同期送
受信回路（以下、ＵＡＲＴという）、８は制御回路、９
は整流回路、１０はデータメモリ、１１は内蔵ＩＣであ
る。さらに、Ｒ／Ｗ２内において、２１は非接触型ＩＣ
カード１の送受信アンテナ４との間で電波の送受信を行
う送受信アンテナ、２２は非接触型ＩＣカード１との間
で授受されるデータの変調および復調を行う変復調回
路、２３はホストコンピュータ３の制御に従って変復調
回路２２を制御する制御部である。
【０００３】次に動作について説明する。Ｒ／Ｗ２の送
受信アンテナ２１から送信された電波は、非接触型ＩＣ
カード１の送受信アンテナ４で受信されてその復調回路
６に送られる。この受信データは復調回路６でデジタル
信号に復調されてＵＡＲＴ７に入力される。ＵＡＲＴ７
では入力されたディジタルデータをシリアルデータから
パラレルデータに変換して制御回路８に送り、制御回路
８はそのコマンドを解読して種々の処理を実行する。例
えば、ＩＤコードを外部へ出力する場合、制御回路８は
データメモリ１０に蓄えられているＩＤコードを読み出
し、それをＵＡＲＴ７でシリアルデータに変換して変調
回路５で変調し、送受信アンテナ４より電波にてＲ／Ｗ
２へ送信する。また、非接触型ＩＣカード１内にデータ
を書き込む場合には、制御回路８がデータメモリ１０に
対して書き込み命令を実行することによってデータの書
き込みが行われる。
受信アンテナ２１から送信された電波は、非接触型ＩＣ
カード１の送受信アンテナ４で受信されてその復調回路
６に送られる。この受信データは復調回路６でデジタル
信号に復調されてＵＡＲＴ７に入力される。ＵＡＲＴ７
では入力されたディジタルデータをシリアルデータから
パラレルデータに変換して制御回路８に送り、制御回路
８はそのコマンドを解読して種々の処理を実行する。例
えば、ＩＤコードを外部へ出力する場合、制御回路８は
データメモリ１０に蓄えられているＩＤコードを読み出
し、それをＵＡＲＴ７でシリアルデータに変換して変調
回路５で変調し、送受信アンテナ４より電波にてＲ／Ｗ
２へ送信する。また、非接触型ＩＣカード１内にデータ
を書き込む場合には、制御回路８がデータメモリ１０に
対して書き込み命令を実行することによってデータの書
き込みが行われる。
【０００４】一方、Ｒ／Ｗ２では接続されたホストコン
ピュータ３の制御により、Ｒ／Ｗ２内の制御部２３が変
復調回路２２を制御してデータの送受信を行っている。
すなわち、データを送信する場合には、変復調回路２２
でデータを変調して送受信アンテナ２１に送り、送受信
アンテナ２１より電波としてそのデータを非接触型ＩＣ
カード１に送信する。一方、データを受信する場合に
は、送受信アンテナ２１で受信した電波を変復調回路２
２で復調し、復調されたデータを制御部２３が取り込
む。
ピュータ３の制御により、Ｒ／Ｗ２内の制御部２３が変
復調回路２２を制御してデータの送受信を行っている。
すなわち、データを送信する場合には、変復調回路２２
でデータを変調して送受信アンテナ２１に送り、送受信
アンテナ２１より電波としてそのデータを非接触型ＩＣ
カード１に送信する。一方、データを受信する場合に
は、送受信アンテナ２１で受信した電波を変復調回路２
２で復調し、復調されたデータを制御部２３が取り込
む。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の非接触型ＩＣカ
ードは以上のように構成されているので、解読できるコ
マンド（通常コマンド）やコマンド体系が決まってお
り、それ以外のコマンドを使用したいという要求には対
応できないという課題があり、また変調方式の使用もあ
らかじめ定められていてそれ以外の変調方式には対応で
きず、さらに変調回路５、復調回路６、制御回路８など
の内蔵ＩＣ１１の内部回路のテストも煩雑なものとなる
などの課題があった。
ードは以上のように構成されているので、解読できるコ
マンド（通常コマンド）やコマンド体系が決まってお
り、それ以外のコマンドを使用したいという要求には対
応できないという課題があり、また変調方式の使用もあ
らかじめ定められていてそれ以外の変調方式には対応で
きず、さらに変調回路５、復調回路６、制御回路８など
の内蔵ＩＣ１１の内部回路のテストも煩雑なものとなる
などの課題があった。
【０００６】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、異なったコマンドなどの多様な機
能、あるいは種々の変調方式に対応することができ、ま
た内部回路のテストを容易に行うことのできる非接触型
ＩＣカードを得ることを目的とする。
めになされたもので、異なったコマンドなどの多様な機
能、あるいは種々の変調方式に対応することができ、ま
た内部回路のテストを容易に行うことのできる非接触型
ＩＣカードを得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係
る非接触型ＩＣカードは、送受信アンテナで送受信され
るデータを処理する処理手段、および送信するデータを
変調し、受信されたデータを復調する変復調手段を備え
た内蔵ＩＣに、補助回路を接続するための外付け端子を
設けるとともに、この外付け端子と処理手段と変復調手
段との間の接続を選択的に切り替える選択手段を付加し
たものである。
る非接触型ＩＣカードは、送受信アンテナで送受信され
るデータを処理する処理手段、および送信するデータを
変調し、受信されたデータを復調する変復調手段を備え
た内蔵ＩＣに、補助回路を接続するための外付け端子を
設けるとともに、この外付け端子と処理手段と変復調手
段との間の接続を選択的に切り替える選択手段を付加し
たものである。
【０００８】請求項２記載の発明に係る非接触型ＩＣカ
ードは、外付け端子に接続する補助回路を、内蔵ＩＣに
対してＭＣＵ送信コマンドおよびＭＣＵ受信コマンドを
実行できるＭＣＵとし、選択手段によって、外付け端子
側が選択された場合には処理手段を変復調手段から切り
離してＭＣＵに接続し、ＭＣＵ送信コマンドやＭＣＵ受
信コマンドが実行されるとＭＣＵを変復調手段に接続
し、データの送受信が終了するとＭＣＵを変復調手段か
ら切り離して処理手段に接続するようにしたものであ
る。
ードは、外付け端子に接続する補助回路を、内蔵ＩＣに
対してＭＣＵ送信コマンドおよびＭＣＵ受信コマンドを
実行できるＭＣＵとし、選択手段によって、外付け端子
側が選択された場合には処理手段を変復調手段から切り
離してＭＣＵに接続し、ＭＣＵ送信コマンドやＭＣＵ受
信コマンドが実行されるとＭＣＵを変復調手段に接続
し、データの送受信が終了するとＭＣＵを変復調手段か
ら切り離して処理手段に接続するようにしたものであ
る。
【０００９】請求項３記載の発明に係る非接触型ＩＣカ
ードは、外付け端子に接続される補助回路を所定の仕様
の変調方式による外部変復調回路として、それを送受信
アンテナにも接続し、選択手段によって、外付け端子側
が選択された場合には処理手段を内蔵ＩＣ内の変復調手
段から切り離して外付け端子に接続された外部変復調回
路に接続するようにしたものである。
ードは、外付け端子に接続される補助回路を所定の仕様
の変調方式による外部変復調回路として、それを送受信
アンテナにも接続し、選択手段によって、外付け端子側
が選択された場合には処理手段を内蔵ＩＣ内の変復調手
段から切り離して外付け端子に接続された外部変復調回
路に接続するようにしたものである。
【００１０】請求項４記載の発明に係る非接触型ＩＣカ
ードは、外付け端子に接続される補助回路を、内蔵ＩＣ
の内部回路のテストを行い、内蔵ＩＣに対してテスター
送信コマンドおよびテスター受信コマンドを実行できる
テスターとし、選択手段によって、外付け端子側が選択
された場合には処理手段を変復調手段から切り離してテ
スターに接続し、テスター送信コマンドやテスター受信
コマンドが実行されるとテスターを変復調手段に接続す
るようにしたものである。
ードは、外付け端子に接続される補助回路を、内蔵ＩＣ
の内部回路のテストを行い、内蔵ＩＣに対してテスター
送信コマンドおよびテスター受信コマンドを実行できる
テスターとし、選択手段によって、外付け端子側が選択
された場合には処理手段を変復調手段から切り離してテ
スターに接続し、テスター送信コマンドやテスター受信
コマンドが実行されるとテスターを変復調手段に接続す
るようにしたものである。
【００１１】請求項５記載の発明に係る非接触型ＩＣカ
ードは、メモリが接続されたＭＣＵを、補助回路として
外付け端子に接続したものである。
ードは、メモリが接続されたＭＣＵを、補助回路として
外付け端子に接続したものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１による非
接触型ＩＣカードを示すブロック図であり、図におい
て、１はその非接触型ＩＣカードである。また、この非
接触型ＩＣカード１内において、４はこの図１では図示
を省略した外部装置としてのＲ／Ｗ２との間で授受され
るデータを電波にて送受信するための送受信アンテナで
あり、５は変復調手段を形成し、この送受信アンテナ４
よりＲ／Ｗ２へ送信するデータを変調する変調回路、６
は同じく変復調手段を形成し、送受信アンテナ４にてＲ
／Ｗ２より受信したデータを復調する復調回路である。
７はデータの入出力を制御し、後述する制御回路ととも
に処理手段を形成するＵＡＲＴであり、８はこの非接触
型ＩＣカード１の全体制御を処理する処理手段としての
制御回路である。９はＲ／Ｗ２からの受信電波を整流し
てこの非接触型ＩＣカード１内で必要な動作電圧を発生
する整流回路であり、１０はＥＥＰＲＯＭ（電気的に書
き替ええが可能な読み取り専用メモリ）などの不揮発性
メモリによるデータメモリである。１１はこれら変調回
路５、復調回路６、ＵＡＲＴ７、制御回路８、整流回路
９およびデータメモリ１０などにより成る当該非接触型
ＩＣカード１の内蔵ＩＣである。なお、これらは図７に
同一符号を付して示した従来のそれらと同一、もしくは
相当部分である。
説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１による非
接触型ＩＣカードを示すブロック図であり、図におい
て、１はその非接触型ＩＣカードである。また、この非
接触型ＩＣカード１内において、４はこの図１では図示
を省略した外部装置としてのＲ／Ｗ２との間で授受され
るデータを電波にて送受信するための送受信アンテナで
あり、５は変復調手段を形成し、この送受信アンテナ４
よりＲ／Ｗ２へ送信するデータを変調する変調回路、６
は同じく変復調手段を形成し、送受信アンテナ４にてＲ
／Ｗ２より受信したデータを復調する復調回路である。
７はデータの入出力を制御し、後述する制御回路ととも
に処理手段を形成するＵＡＲＴであり、８はこの非接触
型ＩＣカード１の全体制御を処理する処理手段としての
制御回路である。９はＲ／Ｗ２からの受信電波を整流し
てこの非接触型ＩＣカード１内で必要な動作電圧を発生
する整流回路であり、１０はＥＥＰＲＯＭ（電気的に書
き替ええが可能な読み取り専用メモリ）などの不揮発性
メモリによるデータメモリである。１１はこれら変調回
路５、復調回路６、ＵＡＲＴ７、制御回路８、整流回路
９およびデータメモリ１０などにより成る当該非接触型
ＩＣカード１の内蔵ＩＣである。なお、これらは図７に
同一符号を付して示した従来のそれらと同一、もしくは
相当部分である。
【００１３】また、１２は非接触型ＩＣカード１内で内
蔵ＩＣ１１に外付けされる補助回路としてのＭＣＵであ
り、１３、１４は内蔵ＩＣ１１にこのＭＣＵ１２を外付
けに接続するための外付け端子（以下、１３側の外付け
端子をＲｘＤ端子といい、１４側の外付け端子をＴｘＤ
端子という）である。１５は変調回路５および復調回路
６と、ＵＡＲＴ７と、ＭＣＵ１２（ＲｘＤ端子１３およ
びＴｘＤ端子１４）との間の接続を選択的に切り替える
選択手段としての切替回路であり、その回路構成を図２
に示す。図示のように、この切替回路１５はＵＡＲＴ７
をＴｘＤ端子１４とＲｘＤ端子１３に接続するスイッチ
ＳＷ１およびＳＷ２と、ＵＡＲＴ７を復調回路６と変調
回路５に接続するスイッチＳＷ４およびＳＷ５と、Ｔｘ
Ｄ端子１４を変調回路５に接続するスイッチＳＷ３と、
ＲｘＤ端子１３を復調回路６に接続するスイッチＳＷ６
とによって構成されている。
蔵ＩＣ１１に外付けされる補助回路としてのＭＣＵであ
り、１３、１４は内蔵ＩＣ１１にこのＭＣＵ１２を外付
けに接続するための外付け端子（以下、１３側の外付け
端子をＲｘＤ端子といい、１４側の外付け端子をＴｘＤ
端子という）である。１５は変調回路５および復調回路
６と、ＵＡＲＴ７と、ＭＣＵ１２（ＲｘＤ端子１３およ
びＴｘＤ端子１４）との間の接続を選択的に切り替える
選択手段としての切替回路であり、その回路構成を図２
に示す。図示のように、この切替回路１５はＵＡＲＴ７
をＴｘＤ端子１４とＲｘＤ端子１３に接続するスイッチ
ＳＷ１およびＳＷ２と、ＵＡＲＴ７を復調回路６と変調
回路５に接続するスイッチＳＷ４およびＳＷ５と、Ｔｘ
Ｄ端子１４を変調回路５に接続するスイッチＳＷ３と、
ＲｘＤ端子１３を復調回路６に接続するスイッチＳＷ６
とによって構成されている。
【００１４】次に動作について説明する。ここではま
ず、切替回路１５の動作について説明する。上記のよう
に構成された切替回路１５は、内蔵ＩＣ１１を任意の設
定、例えば外部端子を電源電圧Ｖｃｃに接続すると、外
付けされたＭＣＵ１２が接続されているＲｘＤ端子１３
およびＴｘＤ端子１４側を選択するものであり、この場
合、内蔵ＩＣ１１にＭＣＵ１２と変調回路５あるいは復
調回路６を接続するためのＭＣＵ送信コマンドおよびＭ
ＣＵ受信コマンドが追加される。なお、外付けされたＭ
ＣＵ１２、言い替えればＲｘＤ端子１３およびＴｘＤ端
子１４側が選択された場合には、通常のコマンドはすべ
て外付けされたＭＣＵ１２と内蔵ＩＣ１１との間で実行
されることになる。
ず、切替回路１５の動作について説明する。上記のよう
に構成された切替回路１５は、内蔵ＩＣ１１を任意の設
定、例えば外部端子を電源電圧Ｖｃｃに接続すると、外
付けされたＭＣＵ１２が接続されているＲｘＤ端子１３
およびＴｘＤ端子１４側を選択するものであり、この場
合、内蔵ＩＣ１１にＭＣＵ１２と変調回路５あるいは復
調回路６を接続するためのＭＣＵ送信コマンドおよびＭ
ＣＵ受信コマンドが追加される。なお、外付けされたＭ
ＣＵ１２、言い替えればＲｘＤ端子１３およびＴｘＤ端
子１４側が選択された場合には、通常のコマンドはすべ
て外付けされたＭＣＵ１２と内蔵ＩＣ１１との間で実行
されることになる。
【００１５】外付けされたＭＣＵ１２が選択された場
合、切替回路１５のスイッチＳＷ４とＳＷ５がオフとな
り、スイッチＳＷ１とＳＷ２がオンとなるため、ＵＡＲ
Ｔ７は変調回路５および復調回路６から切り離されてＲ
ｘＤ端子１３およびＴｘＤ端子１４に接続される。この
状態でレスポンスがあるコマンドをＴｘＤ端子１４より
入力するとＲｘＤ端子１３にそのレスポンスが出力され
る。つまりコマンドを使用することによって、外付けさ
れたＭＣＵ１５が内蔵ＩＣ１１内のデータメモリ１０の
読み書きを行うことが可能となる。また、ＭＣＵ送信コ
マンドを実行すればスイッチＳＷ３がオンとなるため、
ＴｘＤ端子１４と変調回路５が接続されてＭＣＵ１２か
ら外部へのデータ送信が行える。同様に、ＭＣＵ受信コ
マンドを実行すればスイッチＳＷ６がオンとなるため、
復調回路６とＲｘＤ端子１３が接続されてＭＣＵ１２が
外部からデータを受信することができる。
合、切替回路１５のスイッチＳＷ４とＳＷ５がオフとな
り、スイッチＳＷ１とＳＷ２がオンとなるため、ＵＡＲ
Ｔ７は変調回路５および復調回路６から切り離されてＲ
ｘＤ端子１３およびＴｘＤ端子１４に接続される。この
状態でレスポンスがあるコマンドをＴｘＤ端子１４より
入力するとＲｘＤ端子１３にそのレスポンスが出力され
る。つまりコマンドを使用することによって、外付けさ
れたＭＣＵ１５が内蔵ＩＣ１１内のデータメモリ１０の
読み書きを行うことが可能となる。また、ＭＣＵ送信コ
マンドを実行すればスイッチＳＷ３がオンとなるため、
ＴｘＤ端子１４と変調回路５が接続されてＭＣＵ１２か
ら外部へのデータ送信が行える。同様に、ＭＣＵ受信コ
マンドを実行すればスイッチＳＷ６がオンとなるため、
復調回路６とＲｘＤ端子１３が接続されてＭＣＵ１２が
外部からデータを受信することができる。
【００１６】次にこの非接触型ＩＣカード１の全体動作
について説明する。外部装置であるＲ／Ｗ２から送られ
てきたデータを受信する場合、送受信アンテナ４で受信
した受信電波は復調回路６に入力され、復調回路６はそ
れをアナログ信号からデジタル信号に復調する。その
時、外付けされたＭＣＵ１２がＭＣＵ受信コマンドをス
イッチＳＷ１を通して内蔵ＩＣ１１に対して実行する
と、スイッチＳＷ６がオンとなって復調固路６とＲｘＤ
端子１３が接続され、このスイッチＳＷ６とＲｘＤ端子
１３を経由して復調回路６で復調されたデジタル信号が
ＭＣＵ１２に入力される。
について説明する。外部装置であるＲ／Ｗ２から送られ
てきたデータを受信する場合、送受信アンテナ４で受信
した受信電波は復調回路６に入力され、復調回路６はそ
れをアナログ信号からデジタル信号に復調する。その
時、外付けされたＭＣＵ１２がＭＣＵ受信コマンドをス
イッチＳＷ１を通して内蔵ＩＣ１１に対して実行する
と、スイッチＳＷ６がオンとなって復調固路６とＲｘＤ
端子１３が接続され、このスイッチＳＷ６とＲｘＤ端子
１３を経由して復調回路６で復調されたデジタル信号が
ＭＣＵ１２に入力される。
【００１７】この時、スイッチＳＷ４もオンして内蔵Ｉ
Ｃ１１が受信データの終了の監視を行い、受信データの
終了を検出するとスイッチＳＷ４およびＳＷ６をオフに
するとともに、スイッチＳＷ１およびＳＷ２をオンにす
る。そしてＭＣＵ１２が通常コマンドではないコマンド
の解読を行い、それを内蔵ＩＣ１１の制御回路８が解読
できる通常コマンド体系に変換して、ＴｘＤ端子１４お
よびスイッチＳＷ１を介してＵＡＲＴ７に送る。ＵＡＲ
Ｔ７はそれをシリアルデータからパラレルデータに変換
して制御回路８に入力する。制御回路８はそのコマンド
を解読し、その解読した結果に従って種々の処理を実行
する。
Ｃ１１が受信データの終了の監視を行い、受信データの
終了を検出するとスイッチＳＷ４およびＳＷ６をオフに
するとともに、スイッチＳＷ１およびＳＷ２をオンにす
る。そしてＭＣＵ１２が通常コマンドではないコマンド
の解読を行い、それを内蔵ＩＣ１１の制御回路８が解読
できる通常コマンド体系に変換して、ＴｘＤ端子１４お
よびスイッチＳＷ１を介してＵＡＲＴ７に送る。ＵＡＲ
Ｔ７はそれをシリアルデータからパラレルデータに変換
して制御回路８に入力する。制御回路８はそのコマンド
を解読し、その解読した結果に従って種々の処理を実行
する。
【００１８】例えば、ＩＤコードを外部へ出力する場合
には、制御回路８がデータメモリ１０に蓄えられている
ＩＤコードを読み出してＵＡＲＴ７に送り、ＵＡＲＴ７
はそれをシリアルデータに変換する。このデータはスイ
ッチＳＷ２とＲｘＤ端子１３を介しＭＣＵ１２へ送ら
れ、ＭＣＵ１２ではそのコマンド体系を変換するなどの
処理をする。その後、内蔵ＩＣ１１に対してＭＣＵ送信
コマンドを実行すると、スイッチＳＷ３がオンとなって
変調回路５とＴｘＤ端子１４が接続され、ＭＣＵ１２か
らのデータが変調回路５へ送られる。変調回路５はそれ
を変調して、送受信アンテナ４より電波でＲ／Ｗ２へ送
信する。
には、制御回路８がデータメモリ１０に蓄えられている
ＩＤコードを読み出してＵＡＲＴ７に送り、ＵＡＲＴ７
はそれをシリアルデータに変換する。このデータはスイ
ッチＳＷ２とＲｘＤ端子１３を介しＭＣＵ１２へ送ら
れ、ＭＣＵ１２ではそのコマンド体系を変換するなどの
処理をする。その後、内蔵ＩＣ１１に対してＭＣＵ送信
コマンドを実行すると、スイッチＳＷ３がオンとなって
変調回路５とＴｘＤ端子１４が接続され、ＭＣＵ１２か
らのデータが変調回路５へ送られる。変調回路５はそれ
を変調して、送受信アンテナ４より電波でＲ／Ｗ２へ送
信する。
【００１９】この時、スイッチＳＷ１もオンして内蔵Ｉ
Ｃ１１が送信データの終了の監視を行い、送信データの
終了を検出するとスイッチＳＷ３をオフにするととも
に、スイッチＳＷ１とＳＷ２をオンにする。また、非接
触型ＩＣカード１内にデータを書き込む場合には、制御
回路８がデータメモリ１０に対して書き込み命令を実行
することによってデータの書き込みが行われる。
Ｃ１１が送信データの終了の監視を行い、送信データの
終了を検出するとスイッチＳＷ３をオフにするととも
に、スイッチＳＷ１とＳＷ２をオンにする。また、非接
触型ＩＣカード１内にデータを書き込む場合には、制御
回路８がデータメモリ１０に対して書き込み命令を実行
することによってデータの書き込みが行われる。
【００２０】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、ＭＣＵ１２を内蔵ＩＣ１１に外付けに接続できるよ
うにしたことによって、非接触型ＩＣカード１を色々な
機能に容易に対応できるようにすることができる効果が
ある。例えば、外付けにＭＣＵ１２を接続できなかった
ときには、内蔵ＩＣ１１はコマンドやコマンド体系が固
定されているため色々な機能に対応できないが、ＭＣＵ
１２を外付けに接続することによって異なったコマンド
やコマンド体系などを外付けしたＭＣＵ１２で処理・演
算することが可能となり、新規にＩＣを開発しなくとも
多様な機能に容易に対応することができ、またセキュリ
ティも向上する。
ば、ＭＣＵ１２を内蔵ＩＣ１１に外付けに接続できるよ
うにしたことによって、非接触型ＩＣカード１を色々な
機能に容易に対応できるようにすることができる効果が
ある。例えば、外付けにＭＣＵ１２を接続できなかった
ときには、内蔵ＩＣ１１はコマンドやコマンド体系が固
定されているため色々な機能に対応できないが、ＭＣＵ
１２を外付けに接続することによって異なったコマンド
やコマンド体系などを外付けしたＭＣＵ１２で処理・演
算することが可能となり、新規にＩＣを開発しなくとも
多様な機能に容易に対応することができ、またセキュリ
ティも向上する。
【００２１】なお、上記説明では、非接触型ＩＣカード
１内に電池等の内蔵電力源を内蔵せず、Ｒ／Ｗ２からの
電波を整流回路９で整流して必要な動作電圧を発生する
ものについて説明したが、この整流回路９に代えて、非
接触型ＩＣカード１内に電池等の内蔵電力源を内蔵させ
てもよく、この実施の形態１の場合と同様の効果が得ら
れる。
１内に電池等の内蔵電力源を内蔵せず、Ｒ／Ｗ２からの
電波を整流回路９で整流して必要な動作電圧を発生する
ものについて説明したが、この整流回路９に代えて、非
接触型ＩＣカード１内に電池等の内蔵電力源を内蔵させ
てもよく、この実施の形態１の場合と同様の効果が得ら
れる。
【００２２】実施の形態２．実施の形態１では、外付け
端子にＭＣＵを接続したものについて説明したが、変調
方式の仕様が異なる外部変復調回路をそれに接続するよ
うにしてもよい。図３はそのようなこの発明の実施の形
態２による非接触型ＩＣカードを示すブロック図であ
る。図において、１は非接触型ＩＣカード、４は送受信
アンテナ、５は変復調手段としての変調回路、６は変復
調手段としての復調回路、７は処理手段としてのＵＡＲ
Ｔ、８は処理手段としての制御回路、９は整流回路、１
０はデータメモリ、１１は内蔵ＩＣ、１３は外付け端子
としてのＲｘＤ端子、１４は同じくＴｘＤ端子であり、
これらは図１に同一符号を付して示した実施の形態１に
おけるそれらと同一、もしくは相当する部分であるた
め、その詳細な説明は省略する。
端子にＭＣＵを接続したものについて説明したが、変調
方式の仕様が異なる外部変復調回路をそれに接続するよ
うにしてもよい。図３はそのようなこの発明の実施の形
態２による非接触型ＩＣカードを示すブロック図であ
る。図において、１は非接触型ＩＣカード、４は送受信
アンテナ、５は変復調手段としての変調回路、６は変復
調手段としての復調回路、７は処理手段としてのＵＡＲ
Ｔ、８は処理手段としての制御回路、９は整流回路、１
０はデータメモリ、１１は内蔵ＩＣ、１３は外付け端子
としてのＲｘＤ端子、１４は同じくＴｘＤ端子であり、
これらは図１に同一符号を付して示した実施の形態１に
おけるそれらと同一、もしくは相当する部分であるた
め、その詳細な説明は省略する。
【００２３】また、１６はこの非接触型ＩＣカード１内
で送受信アンテナ４に接続されるとともに、内蔵ＩＣ１
１のＲｘＤ端子１３およびＴｘＤ端子１４に外付けに接
続された補助回路としての外部変復調回路で、内蔵ＩＣ
１１内の変調回路５および復調回路６とは異なる仕様の
変調方式を有するものである。１７は変調回路５および
復調回路６と、ＵＡＲＴ７と、この外部変復調回路１６
（ＲｘＤ端子１３およびＴｘＤ端子１４）との間の接続
を選択的に切り替える選択手段としての変復調切替回路
である。図４はこの変復調切替回路１７の回路構成を示
すブロック図である。図示のように、この変復調切替回
路１７は、ＵＡＲＴ７をＴｘＤ端子１４とＲｘＤ端子１
３を介して外部変復調回路１６に接続するためのスイッ
チＳＷ１１およびＳＷ１２と、ＵＡＲＴ７を復調回路６
と変調回路５に接続するためのスイッチＳＷ１３および
ＳＷ１４とによって構成されている。
で送受信アンテナ４に接続されるとともに、内蔵ＩＣ１
１のＲｘＤ端子１３およびＴｘＤ端子１４に外付けに接
続された補助回路としての外部変復調回路で、内蔵ＩＣ
１１内の変調回路５および復調回路６とは異なる仕様の
変調方式を有するものである。１７は変調回路５および
復調回路６と、ＵＡＲＴ７と、この外部変復調回路１６
（ＲｘＤ端子１３およびＴｘＤ端子１４）との間の接続
を選択的に切り替える選択手段としての変復調切替回路
である。図４はこの変復調切替回路１７の回路構成を示
すブロック図である。図示のように、この変復調切替回
路１７は、ＵＡＲＴ７をＴｘＤ端子１４とＲｘＤ端子１
３を介して外部変復調回路１６に接続するためのスイッ
チＳＷ１１およびＳＷ１２と、ＵＡＲＴ７を復調回路６
と変調回路５に接続するためのスイッチＳＷ１３および
ＳＷ１４とによって構成されている。
【００２４】次に動作について説明する。ここではま
ず、変復調切替回路１７の動作について説明する。上記
のように構成された変復調切替回路１７は、内蔵ＩＣ１
１を任意の設定、例えば外部端子を電源電圧Ｖｃｃに接
続すると、ＲｘＤ端子１３およびＴｘＤ端子１４に外付
けされている外部変復調回路１６が選択される。ここ
で、外部変復調回路１６、言い替えればＲｘＤ端子１
３、ＴｘＤ端子１４側が選択された場合には、スイッチ
ＳＷ１３およびＳＷ１４がオフになってスイッチＳＷ１
１およびＳＷ１２がオンとなる。従って、ＵＡＲＴ７は
復調回路６および変調回路５から切り離され、ＴｘＤ端
子１４およびＲｘＤ端子１３を介して外付けされた外部
変復調回路１６に接続される。
ず、変復調切替回路１７の動作について説明する。上記
のように構成された変復調切替回路１７は、内蔵ＩＣ１
１を任意の設定、例えば外部端子を電源電圧Ｖｃｃに接
続すると、ＲｘＤ端子１３およびＴｘＤ端子１４に外付
けされている外部変復調回路１６が選択される。ここ
で、外部変復調回路１６、言い替えればＲｘＤ端子１
３、ＴｘＤ端子１４側が選択された場合には、スイッチ
ＳＷ１３およびＳＷ１４がオフになってスイッチＳＷ１
１およびＳＷ１２がオンとなる。従って、ＵＡＲＴ７は
復調回路６および変調回路５から切り離され、ＴｘＤ端
子１４およびＲｘＤ端子１３を介して外付けされた外部
変復調回路１６に接続される。
【００２５】次にこの非接触型ＩＣカード１の全体動作
について説明する。外部装置であるＲ／Ｗ２から送られ
てきたデータを受信するとき、Ｒ／Ｗ２との間で送受信
されるデータの変調方式の仕様が内蔵ＩＣ１１内の変調
回路５および復調回路６のそれとは異なる場合には、送
受信アンテナ４で受信された受信電波は内蔵ＩＣ１１に
外付けされた変調方式の仕様が一致する外部変復調回路
１６によって、アナログ信号からデジタル信号に復調さ
れる。その時、外部変復調回路１６（ＲｘＤ端子１３、
ＴｘＤ端子１４）側を選択すれば、変復調切替回路１７
のスイッチＳＷ１３とＳＷ１４がオフ、スイッチＳＷ１
１とＳＷ１２がオンになる。従って、外部変復調回路１
６で復調されたディジタルデータはＴｘＤ端子１４とス
イッチＳＷ１１を経由してＵＡＲＴ７に入力される。Ｕ
ＡＲＴ７ではそれをシリアルデータからパラレルデータ
に変換して制御回路８に送り、制御回路８はそのコマン
ドを解読して、解読結果に応じた種々の処理を実行す
る。
について説明する。外部装置であるＲ／Ｗ２から送られ
てきたデータを受信するとき、Ｒ／Ｗ２との間で送受信
されるデータの変調方式の仕様が内蔵ＩＣ１１内の変調
回路５および復調回路６のそれとは異なる場合には、送
受信アンテナ４で受信された受信電波は内蔵ＩＣ１１に
外付けされた変調方式の仕様が一致する外部変復調回路
１６によって、アナログ信号からデジタル信号に復調さ
れる。その時、外部変復調回路１６（ＲｘＤ端子１３、
ＴｘＤ端子１４）側を選択すれば、変復調切替回路１７
のスイッチＳＷ１３とＳＷ１４がオフ、スイッチＳＷ１
１とＳＷ１２がオンになる。従って、外部変復調回路１
６で復調されたディジタルデータはＴｘＤ端子１４とス
イッチＳＷ１１を経由してＵＡＲＴ７に入力される。Ｕ
ＡＲＴ７ではそれをシリアルデータからパラレルデータ
に変換して制御回路８に送り、制御回路８はそのコマン
ドを解読して、解読結果に応じた種々の処理を実行す
る。
【００２６】例えばＩＤコードを外部へ出力する場合
は、制御回路８がデータメモリ１０に蓄えているＩＤコ
ードを読み出してそれをＵＡＲＴ７に送り、シリアルデ
ータに変換する。ここで、Ｒ／Ｗ２との間で送受信され
るデータの変調方式の仕様は、内蔵ＩＣ１１内の変調回
路５および復調回路６のそれと異なっているため、外部
変復調回路１６（ＲｘＤ端子１３、ＴｘＤ端子１４）側
が選択されている。従って、変復調切替回路１７ではス
イッチＳＷ１３とＳＷ１４がオフ、スイッチＳＷ１１と
ＳＷ１２がオンになり、ＵＡＲＴ７でシリアル変換され
たデータが、スイッチ１２およびＲｘＤ端子１３を経由
して外付けされた外部変復調回路１６に送られる。外部
変復調回路１６ではそれを変調して送受信アンテナ４か
ら電波によってＲ／Ｗ２に送信する。
は、制御回路８がデータメモリ１０に蓄えているＩＤコ
ードを読み出してそれをＵＡＲＴ７に送り、シリアルデ
ータに変換する。ここで、Ｒ／Ｗ２との間で送受信され
るデータの変調方式の仕様は、内蔵ＩＣ１１内の変調回
路５および復調回路６のそれと異なっているため、外部
変復調回路１６（ＲｘＤ端子１３、ＴｘＤ端子１４）側
が選択されている。従って、変復調切替回路１７ではス
イッチＳＷ１３とＳＷ１４がオフ、スイッチＳＷ１１と
ＳＷ１２がオンになり、ＵＡＲＴ７でシリアル変換され
たデータが、スイッチ１２およびＲｘＤ端子１３を経由
して外付けされた外部変復調回路１６に送られる。外部
変復調回路１６ではそれを変調して送受信アンテナ４か
ら電波によってＲ／Ｗ２に送信する。
【００２７】また、当該非接触型ＩＣカード１内にデー
タを書き込む場合には、制御回路８がデータメモリ１０
に対して書き込み命令を実行することによってデータの
書き込みが行われる。
タを書き込む場合には、制御回路８がデータメモリ１０
に対して書き込み命令を実行することによってデータの
書き込みが行われる。
【００２８】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、内蔵ＩＣ１１内の変調回路５および復調回路６とは
異なる仕様の変調方式による外部変復調回路１６を、内
蔵ＩＣ１１に外付けに接続できるようにしたことによっ
て、非接触型ＩＣカード１を色々な仕様の変調方式に容
易に対応できるようにすることが可能となる効果があ
る。例えば、異なる仕様の変調方式を有する外部変復調
回路１６を外付けに接続できなかったときには、非接触
型ＩＣカード１は色々な変調方式の仕様に対応できない
が、外部変復調回路１６を外付けに接続することによ
り、新規にＩＣを開発する必要がなく、異なった多様な
変調方式に容易に対応できるようになる。
ば、内蔵ＩＣ１１内の変調回路５および復調回路６とは
異なる仕様の変調方式による外部変復調回路１６を、内
蔵ＩＣ１１に外付けに接続できるようにしたことによっ
て、非接触型ＩＣカード１を色々な仕様の変調方式に容
易に対応できるようにすることが可能となる効果があ
る。例えば、異なる仕様の変調方式を有する外部変復調
回路１６を外付けに接続できなかったときには、非接触
型ＩＣカード１は色々な変調方式の仕様に対応できない
が、外部変復調回路１６を外付けに接続することによ
り、新規にＩＣを開発する必要がなく、異なった多様な
変調方式に容易に対応できるようになる。
【００２９】なお、上記説明では、ＲｘＤ端子１３、Ｔ
ｘＤ端子１４に内蔵ＩＣ１１内の変調回路５や復調回路
６とは異なった仕様の変調方式による外部変復調回路１
６を接続するものについて述べたが、内蔵ＩＣ１１内の
変調回路５や復調回路６と同一仕様の変調方式による外
部変復調回路１６をＲｘＤ端子１３、ＴｘＤ端子１４に
接続するようにしてもよい。このようにしておくことに
より、内蔵ＩＣ１１内の変調回路５あるいは復調回路６
が故障したときに変復調切替回路１７を切り替えてやれ
ば、ＲｘＤ端子１３、ＴｘＤ端子１４に外付けで接続さ
れている正常な外部変復調回路１６がＵＡＲＴ７に接続
されるため、内蔵ＩＣ１１内の変調回路５あるいは復調
回路６の故障に容易に対応することが可能となる。
ｘＤ端子１４に内蔵ＩＣ１１内の変調回路５や復調回路
６とは異なった仕様の変調方式による外部変復調回路１
６を接続するものについて述べたが、内蔵ＩＣ１１内の
変調回路５や復調回路６と同一仕様の変調方式による外
部変復調回路１６をＲｘＤ端子１３、ＴｘＤ端子１４に
接続するようにしてもよい。このようにしておくことに
より、内蔵ＩＣ１１内の変調回路５あるいは復調回路６
が故障したときに変復調切替回路１７を切り替えてやれ
ば、ＲｘＤ端子１３、ＴｘＤ端子１４に外付けで接続さ
れている正常な外部変復調回路１６がＵＡＲＴ７に接続
されるため、内蔵ＩＣ１１内の変調回路５あるいは復調
回路６の故障に容易に対応することが可能となる。
【００３０】実施の形態３．実施の形態１では、外付け
端子にＭＣＵを接続したものについて説明したが、プロ
グラム可能なテスターを接続するようにしてもよい。図
５はそのようなこの発明の実施の形態３による非接触型
ＩＣカードを示すブロック図であり、実施の形態１のそ
れらに相当する部分には、図１と同一符号を付してその
説明を省略する。図において、１８はＲｘＤ端子１３と
ＴｘＤ端子１４に外付けで接続されて、内蔵ＩＣ１１内
の変調回路５、復調回路６、制御回路８などの内部回路
をそれぞれ単独にテストすることのできる、プログラム
可能なテスター（補助回路）である。
端子にＭＣＵを接続したものについて説明したが、プロ
グラム可能なテスターを接続するようにしてもよい。図
５はそのようなこの発明の実施の形態３による非接触型
ＩＣカードを示すブロック図であり、実施の形態１のそ
れらに相当する部分には、図１と同一符号を付してその
説明を省略する。図において、１８はＲｘＤ端子１３と
ＴｘＤ端子１４に外付けで接続されて、内蔵ＩＣ１１内
の変調回路５、復調回路６、制御回路８などの内部回路
をそれぞれ単独にテストすることのできる、プログラム
可能なテスター（補助回路）である。
【００３１】次に動作について説明する。ここではま
ず、切替回路１５の動作について説明する。上記のよう
に構成された切替回路１５の動作は実施の形態１の場合
と同様である。すなわち、内蔵ＩＣを任意の設定、例え
ば外部端子をＶｃｃに接続すると、外付けされたテスタ
ー１８が接続されているＲｘＤ端子１３およびＴｘＤ端
子１４側が選択され、内蔵ＩＣ１１にはテスター１８と
変調回路５あるいは復調回路６を接続するためのテスタ
ー送信コマンドおよびテスター受信コマンドが追加され
る。なお、外付けされたテスター１８、言い替えればＲ
ｘＤ端子１３、ＴｘＤ端子１４側が選択されると、通常
のコマンドはすべて、ＭＣＵ１２の代わりに外付けされ
たテスター１８と内蔵ＩＣ１１との間で実行されること
になる。
ず、切替回路１５の動作について説明する。上記のよう
に構成された切替回路１５の動作は実施の形態１の場合
と同様である。すなわち、内蔵ＩＣを任意の設定、例え
ば外部端子をＶｃｃに接続すると、外付けされたテスタ
ー１８が接続されているＲｘＤ端子１３およびＴｘＤ端
子１４側が選択され、内蔵ＩＣ１１にはテスター１８と
変調回路５あるいは復調回路６を接続するためのテスタ
ー送信コマンドおよびテスター受信コマンドが追加され
る。なお、外付けされたテスター１８、言い替えればＲ
ｘＤ端子１３、ＴｘＤ端子１４側が選択されると、通常
のコマンドはすべて、ＭＣＵ１２の代わりに外付けされ
たテスター１８と内蔵ＩＣ１１との間で実行されること
になる。
【００３２】外付けされたテスター１８が選択された場
合、切替回路１５のスイッチＳＷ４とＳＷ５がオフとな
り、スイッチＳＷ１とＳＷ２がオンとなる。従って、Ｕ
ＡＲＴ７は変調回路５および復調回路６から切り離さ
れ、ＲｘＤ端子１３およびＴｘＤ端子１４を介してテス
ター１８に接続される。また、テスター１８が内蔵ＩＣ
１１に対してテスター送信コマンドを実行すればスイッ
チＳＷ３がオンとなり、ＴｘＤ端子１４と変調回路５が
接続されてテスター１８から外部へのデータ送信が行
え、テスター受信コマンドを実行すればスイッチＳＷ６
がオンとなり、復調回路６とＲｘＤ端子１３が接続され
てテスター１８が外部からデータを受信することができ
るようになる。
合、切替回路１５のスイッチＳＷ４とＳＷ５がオフとな
り、スイッチＳＷ１とＳＷ２がオンとなる。従って、Ｕ
ＡＲＴ７は変調回路５および復調回路６から切り離さ
れ、ＲｘＤ端子１３およびＴｘＤ端子１４を介してテス
ター１８に接続される。また、テスター１８が内蔵ＩＣ
１１に対してテスター送信コマンドを実行すればスイッ
チＳＷ３がオンとなり、ＴｘＤ端子１４と変調回路５が
接続されてテスター１８から外部へのデータ送信が行
え、テスター受信コマンドを実行すればスイッチＳＷ６
がオンとなり、復調回路６とＲｘＤ端子１３が接続され
てテスター１８が外部からデータを受信することができ
るようになる。
【００３３】次にこの非接触型ＩＣカード１の全体動作
について説明する。この場合も、外部装置であるＲ／Ｗ
２から送られてきたデータは、送受信アンテナ４で受信
されて復調回路６に入力され、復調回路６はそれをアナ
ログ信号からデジタル信号に復調する。その時、テスタ
ー１８が復調回路６の動作をテストするために、テスタ
ー受信コマンドをスイッチＳＷ１を通して内蔵ＩＣ１１
に対して実行すると、スイッチＳＷ６がオンとなって復
調回路６とＲｘＤ端子１３とが接続される。復調回路６
で復調されたデジタル信号はこのスイッチＳＷ６とＲｘ
Ｄ端子１３を経由してテスター１８に入力される。テス
ター１８では入力されたデータをテストすることによ
り、復調回路６のテストが行える。
について説明する。この場合も、外部装置であるＲ／Ｗ
２から送られてきたデータは、送受信アンテナ４で受信
されて復調回路６に入力され、復調回路６はそれをアナ
ログ信号からデジタル信号に復調する。その時、テスタ
ー１８が復調回路６の動作をテストするために、テスタ
ー受信コマンドをスイッチＳＷ１を通して内蔵ＩＣ１１
に対して実行すると、スイッチＳＷ６がオンとなって復
調回路６とＲｘＤ端子１３とが接続される。復調回路６
で復調されたデジタル信号はこのスイッチＳＷ６とＲｘ
Ｄ端子１３を経由してテスター１８に入力される。テス
ター１８では入力されたデータをテストすることによ
り、復調回路６のテストが行える。
【００３４】また、制御回路８の動作をテストする場合
には、コマンドをＴｘＤ端子１４とスイッチＳＷ１を介
してＵＡＲＴ７に送り、ＵＡＲＴ７がそれをシリアルデ
ータからパラレルデータに変換して制御回路８に送る。
制御回路８は送られてきたコマンドを解読し、その解読
した結果に従って種々の処理を実行する。例えばＩＤコ
ードを外部へ出力する場合には、制御回路８がデータメ
モリ１０に蓄えられているＩＤコードを読み出し、ＵＡ
ＲＴ７でそれをシリアル変換してスイッチＳＷ２および
ＲｘＤ端子１３を介してテスター１８に伝える。テスタ
ー１８はそれをテストすることによって、ＵＡＲＴ７や
制御回路８のテストが行える。
には、コマンドをＴｘＤ端子１４とスイッチＳＷ１を介
してＵＡＲＴ７に送り、ＵＡＲＴ７がそれをシリアルデ
ータからパラレルデータに変換して制御回路８に送る。
制御回路８は送られてきたコマンドを解読し、その解読
した結果に従って種々の処理を実行する。例えばＩＤコ
ードを外部へ出力する場合には、制御回路８がデータメ
モリ１０に蓄えられているＩＤコードを読み出し、ＵＡ
ＲＴ７でそれをシリアル変換してスイッチＳＷ２および
ＲｘＤ端子１３を介してテスター１８に伝える。テスタ
ー１８はそれをテストすることによって、ＵＡＲＴ７や
制御回路８のテストが行える。
【００３５】そして、変調回路５の動作をテストする場
合には、テスター１８より内蔵ＩＣ１１に対してテスタ
ー送信コマンドをスイッチＳＷ１を通して実行する。こ
れによってスイッチＳＷ３がオンとなり、変調回路５と
ＴｘＤ端子１４とが接続される。テスター１８はこのＴ
ｘＤ端子１４とスイッチＳＷ３を通して変調回路５にデ
ータを送り、変調回路５はそのデータを変調して、送受
信アンテナ４より電波によってＲ／Ｗ２へ送信する。テ
スター１８はそれによって、変調回路５のテストが行え
る。
合には、テスター１８より内蔵ＩＣ１１に対してテスタ
ー送信コマンドをスイッチＳＷ１を通して実行する。こ
れによってスイッチＳＷ３がオンとなり、変調回路５と
ＴｘＤ端子１４とが接続される。テスター１８はこのＴ
ｘＤ端子１４とスイッチＳＷ３を通して変調回路５にデ
ータを送り、変調回路５はそのデータを変調して、送受
信アンテナ４より電波によってＲ／Ｗ２へ送信する。テ
スター１８はそれによって、変調回路５のテストが行え
る。
【００３６】以上のように、この実施の形態３によれ
ば、テスター１８を外付けに接続したことによって、当
該非接触型ＩＣカード１の内蔵ＩＣ１１中の制御回路８
などの内部回路のテストが容易に行える効果がある。例
えば、復調回路６のテストは外部装置から任意のデータ
を送信し、それを受信して復調したデータを、テスター
受信コマンドを使用してスイッチＳＷ６とＲｘＤ端子１
３を経由してテスター１８で受け取り、そのデータと送
信したデータを比較すれば、内蔵ＩＣ１１からレスポン
スを送信しなくても復調回路６のテストが容易に短時間
で行うことができる。また、テスター送信コマンドを使
用して、テスター１８からデータをＴｘＤ端子１４とス
イッチＳＷ３を経由して変調回路５に送り、それを変調
して送信することもできるので、変調回路５のテストも
容易に短時間で行える。また、テスター１８とスイッチ
ＳＷ１、ＳＷ２を介して内蔵ＩＣ１１の制御回路８とコ
マンドおよびレスポンスをやり取りすることができるの
で、制御回路８やＵＡＲＴ７などの処理手段のテストも
短時間で行うことができる。
ば、テスター１８を外付けに接続したことによって、当
該非接触型ＩＣカード１の内蔵ＩＣ１１中の制御回路８
などの内部回路のテストが容易に行える効果がある。例
えば、復調回路６のテストは外部装置から任意のデータ
を送信し、それを受信して復調したデータを、テスター
受信コマンドを使用してスイッチＳＷ６とＲｘＤ端子１
３を経由してテスター１８で受け取り、そのデータと送
信したデータを比較すれば、内蔵ＩＣ１１からレスポン
スを送信しなくても復調回路６のテストが容易に短時間
で行うことができる。また、テスター送信コマンドを使
用して、テスター１８からデータをＴｘＤ端子１４とス
イッチＳＷ３を経由して変調回路５に送り、それを変調
して送信することもできるので、変調回路５のテストも
容易に短時間で行える。また、テスター１８とスイッチ
ＳＷ１、ＳＷ２を介して内蔵ＩＣ１１の制御回路８とコ
マンドおよびレスポンスをやり取りすることができるの
で、制御回路８やＵＡＲＴ７などの処理手段のテストも
短時間で行うことができる。
【００３７】実施の形態４．実施の形態１では、メモリ
が接続されていないＭＣＵを外付け端子に接続したもの
を示したが、メモリの接続されたＭＣＵをそれに接続す
るようにしてもよい。図６はそのようなこの発明の実施
の形態４による非接触型ＩＣカードを示すブロック図で
ある。図において、１９がそのＭＣＵ１２に接続された
メモリであり、例えば、ＥＥＰＲＯＭなどの不揮発性メ
モリであっても、通常のランダムアクセスメモリ（ＲＡ
Ｍ）であってもよい。なお、その他の部分については図
１の相当部分と同一符号を付してその説明を省略する。
が接続されていないＭＣＵを外付け端子に接続したもの
を示したが、メモリの接続されたＭＣＵをそれに接続す
るようにしてもよい。図６はそのようなこの発明の実施
の形態４による非接触型ＩＣカードを示すブロック図で
ある。図において、１９がそのＭＣＵ１２に接続された
メモリであり、例えば、ＥＥＰＲＯＭなどの不揮発性メ
モリであっても、通常のランダムアクセスメモリ（ＲＡ
Ｍ）であってもよい。なお、その他の部分については図
１の相当部分と同一符号を付してその説明を省略する。
【００３８】次に動作について説明する。なお、基本的
な動作としては実施の形態１の場合と同一であるが、内
蔵ＩＣ１１内のデータメモリ１０にデータを記憶する場
合には、ＭＣＵ１２から内蔵ＩＣ１１に対して書き込み
コマンドを実行し、制御回路８からデータメモリ１０に
データを書き込む。一方、ＭＣＵ１２に接続されたメモ
リ１９にデータを記憶する場合には、ＭＣＵ１２からメ
モリ１９に書き込み信号および書き込みデータを送って
書き込む。
な動作としては実施の形態１の場合と同一であるが、内
蔵ＩＣ１１内のデータメモリ１０にデータを記憶する場
合には、ＭＣＵ１２から内蔵ＩＣ１１に対して書き込み
コマンドを実行し、制御回路８からデータメモリ１０に
データを書き込む。一方、ＭＣＵ１２に接続されたメモ
リ１９にデータを記憶する場合には、ＭＣＵ１２からメ
モリ１９に書き込み信号および書き込みデータを送って
書き込む。
【００３９】以上のように、この実施の形態４によれ
ば、外付けに接続したＭＣＵ１２にメモリ１９を接続す
ることによって、内蔵ＩＣ１１にメモリ接続用の端子を
追加するといった内蔵ＩＣ１１の改定を行うことなく、
非接触型ＩＣカード１のメモリ容量の展開が短期間で容
易に行える効果がある。
ば、外付けに接続したＭＣＵ１２にメモリ１９を接続す
ることによって、内蔵ＩＣ１１にメモリ接続用の端子を
追加するといった内蔵ＩＣ１１の改定を行うことなく、
非接触型ＩＣカード１のメモリ容量の展開が短期間で容
易に行える効果がある。
【００４０】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によ
れば、補助回路を接続するための外付け端子を内蔵ＩＣ
に設け、さらに、選択手段にてこの外付け端子と処理手
段と変復調手段との間の接続を選択的に切り替えるよう
に構成したので、その外付け端子にＭＣＵ、外部変復調
回路、テスターなどの補助回路を接続することが可能と
なって、色々な機能に対応できる非接触型ＩＣカード、
多様な変調方式に対応できる非接触型ＩＣカード、ある
いは内蔵ＩＣの内部回路のテストが容易な非接触型ＩＣ
カードを実現することができる効果がある。
れば、補助回路を接続するための外付け端子を内蔵ＩＣ
に設け、さらに、選択手段にてこの外付け端子と処理手
段と変復調手段との間の接続を選択的に切り替えるよう
に構成したので、その外付け端子にＭＣＵ、外部変復調
回路、テスターなどの補助回路を接続することが可能と
なって、色々な機能に対応できる非接触型ＩＣカード、
多様な変調方式に対応できる非接触型ＩＣカード、ある
いは内蔵ＩＣの内部回路のテストが容易な非接触型ＩＣ
カードを実現することができる効果がある。
【００４１】請求項２記載の発明によれば、ＭＣＵを外
付け端子に接続し、外付け端子側が選択された場合には
処理手段を変復調手段から切り離してＭＣＵに接続し、
ＭＣＵ送信コマンドやＭＣＵ受信コマンドが実行される
とＭＣＵを変復調手段に接続し、データの送受信が終了
するとＭＣＵを変復調手段から切り離して処理手段に接
続するように構成したので、その外付けされたＭＣＵに
よって異なったコマンドやコマンド体系などを処理・演
算することが可能となり、新規に非接触型ＩＣカード用
のＩＣを開発しなくとも、多様な機能に容易に対応する
ことができ、またセキュリティも向上する効果がある。
付け端子に接続し、外付け端子側が選択された場合には
処理手段を変復調手段から切り離してＭＣＵに接続し、
ＭＣＵ送信コマンドやＭＣＵ受信コマンドが実行される
とＭＣＵを変復調手段に接続し、データの送受信が終了
するとＭＣＵを変復調手段から切り離して処理手段に接
続するように構成したので、その外付けされたＭＣＵに
よって異なったコマンドやコマンド体系などを処理・演
算することが可能となり、新規に非接触型ＩＣカード用
のＩＣを開発しなくとも、多様な機能に容易に対応する
ことができ、またセキュリティも向上する効果がある。
【００４２】請求項３記載の発明によれば、外部変復調
回路を外付け端子に接続し、外付け端子側が選択された
場合には処理手段を内蔵ＩＣ内の変復調手段から切り離
して外部変復調回路に接続するように構成したので、そ
の外付けされた外部変復調回路の変調方式の仕様を内蔵
ＩＣ内の変復調手段のそれとは異なったものとしておけ
ば、新規に非接触型ＩＣカード用のＩＣを開発しなくと
も、種々の仕様の変調方式を容易にすることが可能とな
り、また、内蔵ＩＣ内の変復調手段と同一仕様の変調方
式による外部変復調回路を外付けに接続しておけば、内
蔵ＩＣ内の変復調手段が故障したときに、その外付けさ
れた外部変復調回路に接続することで容易に故障に対応
できる効果がある。
回路を外付け端子に接続し、外付け端子側が選択された
場合には処理手段を内蔵ＩＣ内の変復調手段から切り離
して外部変復調回路に接続するように構成したので、そ
の外付けされた外部変復調回路の変調方式の仕様を内蔵
ＩＣ内の変復調手段のそれとは異なったものとしておけ
ば、新規に非接触型ＩＣカード用のＩＣを開発しなくと
も、種々の仕様の変調方式を容易にすることが可能とな
り、また、内蔵ＩＣ内の変復調手段と同一仕様の変調方
式による外部変復調回路を外付けに接続しておけば、内
蔵ＩＣ内の変復調手段が故障したときに、その外付けさ
れた外部変復調回路に接続することで容易に故障に対応
できる効果がある。
【００４３】請求項４記載の発明によれば、テスターを
外付け端子に接続し、外付け端子側が選択された場合に
は処理手段を変復調手段から切り離してテスターに接続
し、テスター送信コマンドやテスター受信コマンドが実
行されるとテスターを変復調手段に接続するように構成
したので、外部から受信したデータを変復調手段で復調
してテスターに入力し、それを送信したデータと比較す
れば、内蔵ＩＣからレスポンスを送信しなくても、変復
調手段の復調機能のテストを容易に短時間で行うことが
でき、また、テスター送信コマンドを使用してテスター
からのデータを変復調手段に送って変調し、それを外部
に送信することもできるので変復調手段の変調機能のテ
ストも容易に短時間で行えるばかりか、テスターと処理
手段との間でコマンドおよびレスポンスのやり取りが可
能となるので、処理手段のテストも短時間で行えるな
ど、内蔵ＩＣ内の各内部回路それぞれを単独でテストす
ることができるため、これによって不具合な個所を特定
することが容易となり、テスト時間の短縮が図れる効果
がある。
外付け端子に接続し、外付け端子側が選択された場合に
は処理手段を変復調手段から切り離してテスターに接続
し、テスター送信コマンドやテスター受信コマンドが実
行されるとテスターを変復調手段に接続するように構成
したので、外部から受信したデータを変復調手段で復調
してテスターに入力し、それを送信したデータと比較す
れば、内蔵ＩＣからレスポンスを送信しなくても、変復
調手段の復調機能のテストを容易に短時間で行うことが
でき、また、テスター送信コマンドを使用してテスター
からのデータを変復調手段に送って変調し、それを外部
に送信することもできるので変復調手段の変調機能のテ
ストも容易に短時間で行えるばかりか、テスターと処理
手段との間でコマンドおよびレスポンスのやり取りが可
能となるので、処理手段のテストも短時間で行えるな
ど、内蔵ＩＣ内の各内部回路それぞれを単独でテストす
ることができるため、これによって不具合な個所を特定
することが容易となり、テスト時間の短縮が図れる効果
がある。
【００４４】請求項５記載の発明によれば、補助回路と
して外付け端子に接続されるＭＣＵにメモリを接続する
ように構成したので、内蔵ＩＣにメモリ接続用の端子を
追加するといった内蔵ＩＣの改定を行うことなく、非接
触型ＩＣカードのメモリ容量の展開が短期間で容易に行
える効果がある。
して外付け端子に接続されるＭＣＵにメモリを接続する
ように構成したので、内蔵ＩＣにメモリ接続用の端子を
追加するといった内蔵ＩＣの改定を行うことなく、非接
触型ＩＣカードのメモリ容量の展開が短期間で容易に行
える効果がある。
【図１】 この発明の実施の形態１による非接触型ＩＣ
カードを示すブロック図である。
カードを示すブロック図である。
【図２】 この発明の実施の形態１における切替回路の
回路構成を示すブロック図である。
回路構成を示すブロック図である。
【図３】 この発明の実施の形態２による非接触型ＩＣ
カードを示すブロック図である。
カードを示すブロック図である。
【図４】 この発明の実施の形態２における変復調切替
回路の回路構成を示すブロック図である。
回路の回路構成を示すブロック図である。
【図５】 この発明の実施の形態３による非接触型ＩＣ
カードを示すブロック図である。
カードを示すブロック図である。
【図６】 この発明の実施の形態４による非接触型ＩＣ
カードを示すブロック図である。
カードを示すブロック図である。
【図７】 従来の非接触型ＩＣカードを示すブロック図
である。
である。
１ 非接触型ＩＣカード、２ Ｒ／Ｗ（外部装置）、４
送受信アンテナ、５変調回路（変復調手段）、６ 復
調回路（変復調手段）、７ ＵＡＲＴ（処理手段）、８
制御回路（処理手段）、１１ 内蔵ＩＣ、１２ ＭＣ
Ｕ（補助回路）、１３ ＲｘＤ端子（外付け端子）、１
４ ＴｘＤ端子（外付け端子）、１５切替回路（選択手
段）、１６ 外部変復調回路（補助回路）、１７ 変復
調切替回路（選択手段）、１８ テスター（補助回
路）、１９ メモリ。
送受信アンテナ、５変調回路（変復調手段）、６ 復
調回路（変復調手段）、７ ＵＡＲＴ（処理手段）、８
制御回路（処理手段）、１１ 内蔵ＩＣ、１２ ＭＣ
Ｕ（補助回路）、１３ ＲｘＤ端子（外付け端子）、１
４ ＴｘＤ端子（外付け端子）、１５切替回路（選択手
段）、１６ 外部変復調回路（補助回路）、１７ 変復
調切替回路（選択手段）、１８ テスター（補助回
路）、１９ メモリ。
Claims (5)
- 【請求項１】 外部装置との間でデータの送受信を非接
触で行うための送受信アンテナと、 前記送受信アンテナで送受信されるデータの処理を行う
処理手段、および前記処理手段で処理されたデータを変
調して前記送受信アンテナより送信し、前記送受信アン
テナで受信されたデータを復調して前記処理手段に送る
変復調手段を備えた内蔵ＩＣとを有する非接触型ＩＣカ
ードにおいて、 前記内蔵ＩＣに、補助回路を接続するための外付け端子
と、 前記処理手段、変復調手段、および外付け端子の相互間
の接続を選択的に切り替える選択手段とを設けたことを
特徴とする非接触型ＩＣカード。 - 【請求項２】 内蔵ＩＣに対してマイクロコンピュータ
ユニット送信コマンドおよびマイクロコンピュータユニ
ット受信コマンドを実行できるマイクロコンピュータユ
ニットを、補助回路として外付け端子に接続し、 選択手段が、 前記外付け端子側が選択された場合に、処理手段を変復
調手段から切り離して前記マイクロコンピュータユニッ
トに接続し、 前記マイクロコンピュータユニットから前記内蔵ＩＣに
対して、前記マイクロコンピュータユニット送信コマン
ドあるいはマイクロコンピュータユニット受信コマンド
が実行されると、前記マイクロコンピュータユニットを
前記変復調手段に接続し、 データの送受信が終了すると前記マイクロコンピュータ
ユニットを前記変復調手段から切り離して前記処理手段
に接続するものであることを特徴とする請求項１記載の
非接触型ＩＣカード。 - 【請求項３】 送受信アンテナに接続された、所定の仕
様の変調方式による外部変復調回路を、補助回路として
外付け端子に接続し、 選択手段が、前記外付け端子側が選択された場合に、処
理手段を内蔵ＩＣ内の変復調手段から切り離して前記外
付け端子に接続された外部変復調回路に接続するもので
あることを特徴とする請求項１記載の非接触型ＩＣカー
ド。 - 【請求項４】 内蔵ＩＣの内部回路のテストを行い、前
記内蔵ＩＣに対してテスター送信コマンドおよびテスタ
ー受信コマンドを実行できるテスターを、補助回路とし
て外付け端子に接続し、 選択手段が、 前記外付け端子側が選択された場合に、処理手段を変復
調手段から切り離して前記テスターに接続し、 前記テスターから前記内蔵ＩＣに対して、前記テスター
送信コマンドあるいはテスター受信コマンドが実行され
ると、前記テスターを前記変復調手段に接続するもので
あることを特徴とする請求項１記載の非接触型ＩＣカー
ド。 - 【請求項５】 補助回路として外付け端子に接続された
マイクロコンピュータユニットにメモリを接続したこと
を特徴とする請求項２記載の非接触型ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06265496A JP3819958B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 非接触型ｉｃカード及びその内蔵ｉｃのテスト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06265496A JP3819958B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 非接触型ｉｃカード及びその内蔵ｉｃのテスト方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09259233A true JPH09259233A (ja) | 1997-10-03 |
| JP3819958B2 JP3819958B2 (ja) | 2006-09-13 |
Family
ID=13206535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06265496A Expired - Fee Related JP3819958B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 非接触型ｉｃカード及びその内蔵ｉｃのテスト方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3819958B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0916957A1 (fr) * | 1997-11-18 | 1999-05-19 | STMicroelectronics SA | Procédé et système de test d'un circuit intégré à fonctionnement sans contact, et d'une capacité d'entrée d'un tel circuit intégré |
| FR2771181A1 (fr) * | 1997-11-18 | 1999-05-21 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede et systeme de test d'un circuit integre a fonctionnement sans contact |
| US8848839B2 (en) | 1999-01-26 | 2014-09-30 | Nxp B.V. | Data carrier provided with at least two decoding stages |
-
1996
- 1996-03-19 JP JP06265496A patent/JP3819958B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0916957A1 (fr) * | 1997-11-18 | 1999-05-19 | STMicroelectronics SA | Procédé et système de test d'un circuit intégré à fonctionnement sans contact, et d'une capacité d'entrée d'un tel circuit intégré |
| FR2771181A1 (fr) * | 1997-11-18 | 1999-05-21 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede et systeme de test d'un circuit integre a fonctionnement sans contact |
| FR2771182A1 (fr) * | 1997-11-18 | 1999-05-21 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede et systeme de test d'un circuit integre a fonctionnement sans contact, et d'une capacite d'entree d'un tel circuit integre |
| US8848839B2 (en) | 1999-01-26 | 2014-09-30 | Nxp B.V. | Data carrier provided with at least two decoding stages |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3819958B2 (ja) | 2006-09-13 |
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