JPH09257773A - 欠陥のサイジングのための超音波送受信装置及びその超音波送受信方法 - Google Patents
欠陥のサイジングのための超音波送受信装置及びその超音波送受信方法Info
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- JPH09257773A JPH09257773A JP8062995A JP6299596A JPH09257773A JP H09257773 A JPH09257773 A JP H09257773A JP 8062995 A JP8062995 A JP 8062995A JP 6299596 A JP6299596 A JP 6299596A JP H09257773 A JPH09257773 A JP H09257773A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】欠陥の性状及びサイズをより正確に把握する超
音波送受信装置及び超音波送受信方法を提供する。 【解決手段】検査装置は超音波２を入射角θで鋼板５に
送信し、底面エコーが受信できるように２ｄtanθ だけ
離して配置された斜角探触子１ａ，１ｂと、斜角探触子
１ａ，１ｂの連結手段３と、斜角探触子１ａ，１ｂにパ
ルス電圧を印加し、探触子が受信した信号を増幅する探
傷器１０ａ，１０ｂと、増幅した受信信号のゲート回路
１３ａ，１３ｂと、Ａ／Ｄコンバータ１６ａ，１６ｂと
メモリ１５ａ，１５ｂからなるＡ／Ｄボード１７ａ，１
７ｂと、ゲート回路１３ａ，１３ｂのゲートを調整しト
リガＶ0 を発生するＤＩ／ＤＯボード１８と、ＩＳＡバ
ス２６及びＣＰＵ２３を内蔵するコンピュータ２０と、
ディスプレイ３０と、入力装置２１と、記憶媒体４０と
で構成した。
音波送受信装置及び超音波送受信方法を提供する。 【解決手段】検査装置は超音波２を入射角θで鋼板５に
送信し、底面エコーが受信できるように２ｄtanθ だけ
離して配置された斜角探触子１ａ，１ｂと、斜角探触子
１ａ，１ｂの連結手段３と、斜角探触子１ａ，１ｂにパ
ルス電圧を印加し、探触子が受信した信号を増幅する探
傷器１０ａ，１０ｂと、増幅した受信信号のゲート回路
１３ａ，１３ｂと、Ａ／Ｄコンバータ１６ａ，１６ｂと
メモリ１５ａ，１５ｂからなるＡ／Ｄボード１７ａ，１
７ｂと、ゲート回路１３ａ，１３ｂのゲートを調整しト
リガＶ0 を発生するＤＩ／ＤＯボード１８と、ＩＳＡバ
ス２６及びＣＰＵ２３を内蔵するコンピュータ２０と、
ディスプレイ３０と、入力装置２１と、記憶媒体４０と
で構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は超音波を利用した検
査対象内の欠陥サイズの測定技術に利用されるものに係
り、検査対象に超音波を入射して、超音波の送信位置と
検査対象内から超音波探触子に戻ってくる超音波エコー
の入射してからの経過時間から欠陥の位置及びサイズを
算出する欠陥のサイジングのための測定技術において、
欠陥を立体的に把握するのに好適な超音波送受信技術に
関する。
査対象内の欠陥サイズの測定技術に利用されるものに係
り、検査対象に超音波を入射して、超音波の送信位置と
検査対象内から超音波探触子に戻ってくる超音波エコー
の入射してからの経過時間から欠陥の位置及びサイズを
算出する欠陥のサイジングのための測定技術において、
欠陥を立体的に把握するのに好適な超音波送受信技術に
関する。
【０００２】
【従来の技術】鋼材内の欠陥を検出し、欠陥のサイズを
測定する方法として超音波探傷データを映像化し、映像
結果を利用する超音波映像処理法が従来用いられてい
る。この超音波映像処理法を、図２，図３により説明す
る。コンピュータ２０で走査装置２７と超音波探傷器１
０を制御し、斜角探触子１を走査装置２７で鋼板５に走
査しながら、超音波探傷器１０から縦波斜角探触子１に
パルス波５０を送信する。斜角探触子１にパルス波５０
を送信すると超音波２が鋼板５内に入射角θで入射す
る。超音波２の経路に欠陥７が存在すると、超音波２が
欠陥７で反射され、反射波の一部が斜角探触子１で反射
エコー５６として受信される。この反射エコー５６が受
信されるときの斜角探触子の位置（ｘ，ｙ）とパルス波
５０を送信してから反射エコー５６を受信するまでの伝
播時間Ｔを記憶装置４０に図４のように記憶する。記録
装置４０の探傷データを用いて映像化すると、数１で表
される位置に欠陥像１４がディスプレイ３０に表示され
る。
測定する方法として超音波探傷データを映像化し、映像
結果を利用する超音波映像処理法が従来用いられてい
る。この超音波映像処理法を、図２，図３により説明す
る。コンピュータ２０で走査装置２７と超音波探傷器１
０を制御し、斜角探触子１を走査装置２７で鋼板５に走
査しながら、超音波探傷器１０から縦波斜角探触子１に
パルス波５０を送信する。斜角探触子１にパルス波５０
を送信すると超音波２が鋼板５内に入射角θで入射す
る。超音波２の経路に欠陥７が存在すると、超音波２が
欠陥７で反射され、反射波の一部が斜角探触子１で反射
エコー５６として受信される。この反射エコー５６が受
信されるときの斜角探触子の位置（ｘ，ｙ）とパルス波
５０を送信してから反射エコー５６を受信するまでの伝
播時間Ｔを記憶装置４０に図４のように記憶する。記録
装置４０の探傷データを用いて映像化すると、数１で表
される位置に欠陥像１４がディスプレイ３０に表示され
る。
【０００３】
【数１】
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図２のように斜角探触
子１を用いて測定した探触子の位置（ｘ，ｙ）と伝播時
間Ｔから、超音波音速ｖと入射角θを用いて、反射エコ
ーを映像化すると、数１で表される位置に欠陥像１４が
ディスプレイ３０に表示される。しかし、欠陥像１４
は、超音波２が欠陥７で反射した箇所だけを示してお
り、欠陥の性状及びサイズなどは映像結果から把握でき
ない。
子１を用いて測定した探触子の位置（ｘ，ｙ）と伝播時
間Ｔから、超音波音速ｖと入射角θを用いて、反射エコ
ーを映像化すると、数１で表される位置に欠陥像１４が
ディスプレイ３０に表示される。しかし、欠陥像１４
は、超音波２が欠陥７で反射した箇所だけを示してお
り、欠陥の性状及びサイズなどは映像結果から把握でき
ない。
【０００５】本発明の目的は欠陥の性状及びサイズをよ
り正確に把握する超音波送受信装置及び超音波送受信方
法を提供することにある。
り正確に把握する超音波送受信装置及び超音波送受信方
法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の第１手段は、検査対象内に検査対象表面に対して斜め
に超音波を送信し、反射してきたエコーを受信する第１
の送受信手段と、前記第１の送受信手段から送信されて
検査対象底面で反射して戻ってきた超音波を受信できる
位置に配置され、前記第１の送受信手段と同じ経路で超
音波を送信する第２の送受信手段と、前記第１の送受信
手段の受信信号の内、検査対象表面から検査対象底面ま
での伝播時間に現われる反射エコーの伝播時間を測定す
る第１の伝播時間検出手段と、前記第２の送受信手段の
受信信号の内、検査対象底面で反射してから検査対象表
面までの伝播時間に現われる反射エコーの伝播時間を測
定する第２の伝播時間検出手段と、を備えた欠陥のサイ
ジングのための超音波送受信装置であり、第２手段は、
第１手段で、前記第１の送受信手段と前記第２の送受信
手段が同時に超音波を送信する欠陥のサイジングのため
の超音波送受信装置であり、第３手段は、第１手段また
は第２手段で、前記第１の送受信手段から送信されて前
記第２の送受信手段に受信された超音波エコー強度を測
定する手段、あるいは前記第２の送受信手段から送信さ
れて前記第１の送受信手段に受信された超音波エコー強
度を測定する手段を備えた欠陥のサイジングのための超
音波送受信装置であり、第４手段は、第１手段から第３
手段までのいずれかの一手段で、前記第１の送受信手段
と前記第２の送受信手段の送信する超音波の周波数は異
なり、前記第１の送受信手段及び前記第２の送受信手段
に、ある特定の周波数の超音波だけを受信する手段を備
えた欠陥のサイジングのための超音波送受信装置であ
り、第５手段は、第１手段から第４手段までのいずれか
の一手段で、検査対象の超音波音速を測定する手段を含
む欠陥のサイジングのための超音波送受信装置であり、
第６手段は、第１手段から第５手段までのいずれかの一
手段で、前記第１の送受信手段と前記第２の送受信手段
を連結する手段と、前記連結手段を走査する走査機構を
備えた欠陥のサイジングのための超音波送受信装置であ
り、第７手段は、互いに検査対象の底面エコーが受信で
きる位置に配置された二つの送受信手段から超音波を送
信し、一方の送受信手段の受信信号のうち検査対象表面
から検査対象底面までの伝播時間に現われる反射エコー
の伝播時間を測定し、他方の送受信手段の受信信号のう
ち検査対象底面で反射してから検査対象表面までの伝播
時間に現われる反射エコーの伝播時間を測定する欠陥の
サイジングのための超音波送受信方法である。
の第１手段は、検査対象内に検査対象表面に対して斜め
に超音波を送信し、反射してきたエコーを受信する第１
の送受信手段と、前記第１の送受信手段から送信されて
検査対象底面で反射して戻ってきた超音波を受信できる
位置に配置され、前記第１の送受信手段と同じ経路で超
音波を送信する第２の送受信手段と、前記第１の送受信
手段の受信信号の内、検査対象表面から検査対象底面ま
での伝播時間に現われる反射エコーの伝播時間を測定す
る第１の伝播時間検出手段と、前記第２の送受信手段の
受信信号の内、検査対象底面で反射してから検査対象表
面までの伝播時間に現われる反射エコーの伝播時間を測
定する第２の伝播時間検出手段と、を備えた欠陥のサイ
ジングのための超音波送受信装置であり、第２手段は、
第１手段で、前記第１の送受信手段と前記第２の送受信
手段が同時に超音波を送信する欠陥のサイジングのため
の超音波送受信装置であり、第３手段は、第１手段また
は第２手段で、前記第１の送受信手段から送信されて前
記第２の送受信手段に受信された超音波エコー強度を測
定する手段、あるいは前記第２の送受信手段から送信さ
れて前記第１の送受信手段に受信された超音波エコー強
度を測定する手段を備えた欠陥のサイジングのための超
音波送受信装置であり、第４手段は、第１手段から第３
手段までのいずれかの一手段で、前記第１の送受信手段
と前記第２の送受信手段の送信する超音波の周波数は異
なり、前記第１の送受信手段及び前記第２の送受信手段
に、ある特定の周波数の超音波だけを受信する手段を備
えた欠陥のサイジングのための超音波送受信装置であ
り、第５手段は、第１手段から第４手段までのいずれか
の一手段で、検査対象の超音波音速を測定する手段を含
む欠陥のサイジングのための超音波送受信装置であり、
第６手段は、第１手段から第５手段までのいずれかの一
手段で、前記第１の送受信手段と前記第２の送受信手段
を連結する手段と、前記連結手段を走査する走査機構を
備えた欠陥のサイジングのための超音波送受信装置であ
り、第７手段は、互いに検査対象の底面エコーが受信で
きる位置に配置された二つの送受信手段から超音波を送
信し、一方の送受信手段の受信信号のうち検査対象表面
から検査対象底面までの伝播時間に現われる反射エコー
の伝播時間を測定し、他方の送受信手段の受信信号のう
ち検査対象底面で反射してから検査対象表面までの伝播
時間に現われる反射エコーの伝播時間を測定する欠陥の
サイジングのための超音波送受信方法である。
【０００７】第１手段では、検査対象内に検査対象表面
に対して斜めに超音波を送信し、反射してきたエコーを
受信する第１の送受信手段と、第１の送受信手段から送
信されて検査対象底面で反射して戻ってきた超音波を受
信できる位置に配置され、第１の送受信手段と同じ経路
で超音波を送信する第２の送受信手段と、第１の送受信
手段の受信信号の内、検査対象表面から検査対象底面ま
での伝播時間に現われる反射エコーの伝播時間を測定す
る第１の伝播時間検出手段と、第２の送受信手段の受信
信号の内、検査対象底面で反射してから検査対象表面ま
での伝播時間に現われる反射エコーの伝播時間を測定す
る第２の伝播時間検出手段とを備えているので、欠陥の
サイズを正確に検出することが出来る。
に対して斜めに超音波を送信し、反射してきたエコーを
受信する第１の送受信手段と、第１の送受信手段から送
信されて検査対象底面で反射して戻ってきた超音波を受
信できる位置に配置され、第１の送受信手段と同じ経路
で超音波を送信する第２の送受信手段と、第１の送受信
手段の受信信号の内、検査対象表面から検査対象底面ま
での伝播時間に現われる反射エコーの伝播時間を測定す
る第１の伝播時間検出手段と、第２の送受信手段の受信
信号の内、検査対象底面で反射してから検査対象表面ま
での伝播時間に現われる反射エコーの伝播時間を測定す
る第２の伝播時間検出手段とを備えているので、欠陥の
サイズを正確に検出することが出来る。
【０００８】第２手段では、第１手段で、第１の送受信
手段と第２の送受信手段が同時に超音波を送信するの
で、欠陥のサイズを正確に検出することが出来る。
手段と第２の送受信手段が同時に超音波を送信するの
で、欠陥のサイズを正確に検出することが出来る。
【０００９】第３手段では、第１手段または第２手段
で、第１の送受信手段から送信されて第２の送受信手段
に受信された超音波エコー強度を測定する手段、あるい
は第２の送受信手段から送信されて第１の送受信手段に
受信された超音波エコー強度を測定する手段を備えてい
るので、欠陥の断面積を検出することができる。
で、第１の送受信手段から送信されて第２の送受信手段
に受信された超音波エコー強度を測定する手段、あるい
は第２の送受信手段から送信されて第１の送受信手段に
受信された超音波エコー強度を測定する手段を備えてい
るので、欠陥の断面積を検出することができる。
【００１０】第４手段では、第１手段から第３手段まで
のいずれかの一手段で、第１の送受信手段と第２の送受
信手段の送信する超音波の周波数は異なり、第１の送受
信手段及び第２の送受信手段に、ある特定の周波数の超
音波だけを受信する手段を備えているので、欠陥の性状
をより正確に把握することが出来る。
のいずれかの一手段で、第１の送受信手段と第２の送受
信手段の送信する超音波の周波数は異なり、第１の送受
信手段及び第２の送受信手段に、ある特定の周波数の超
音波だけを受信する手段を備えているので、欠陥の性状
をより正確に把握することが出来る。
【００１１】第５手段では、第１手段から第４手段まで
のいずれかの一手段で、検査対象の超音波音速を測定す
る手段を含むので、音速が不明な検査対象に対しても、
より正確に欠陥の位置、及びサイズを把握することが出
来る。
のいずれかの一手段で、検査対象の超音波音速を測定す
る手段を含むので、音速が不明な検査対象に対しても、
より正確に欠陥の位置、及びサイズを把握することが出
来る。
【００１２】第６手段では、第１手段から第５手段まで
のいずれかの一手段で、第１の送受信手段と第２の送受
信手段を連結する手段と、連結手段を走査する走査機構
を備えているので、検査対象のあらゆる箇所に存在する
欠陥の位置，サイズを正確に把握することが出来る。
のいずれかの一手段で、第１の送受信手段と第２の送受
信手段を連結する手段と、連結手段を走査する走査機構
を備えているので、検査対象のあらゆる箇所に存在する
欠陥の位置，サイズを正確に把握することが出来る。
【００１３】第７手段では、互いに検査対象の底面エコ
ーが受信できる位置に配置された二つの送受信手段から
超音波を送信し、一方の送受信手段の受信信号のうち検
査対象表面から検査対象底面までの伝播時間に現われる
反射エコーの伝播時間を測定し、他方の送受信手段の受
信信号のうち検査対象底面で反射してから検査対象表面
までの伝播時間に現われる反射エコーの伝播時間を測定
するので、欠陥のサイズをより正確に把握することがで
きる。
ーが受信できる位置に配置された二つの送受信手段から
超音波を送信し、一方の送受信手段の受信信号のうち検
査対象表面から検査対象底面までの伝播時間に現われる
反射エコーの伝播時間を測定し、他方の送受信手段の受
信信号のうち検査対象底面で反射してから検査対象表面
までの伝播時間に現われる反射エコーの伝播時間を測定
するので、欠陥のサイズをより正確に把握することがで
きる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図を用い
て説明する。
て説明する。
【００１５】＜第１の実施例＞図１に本発明の第１実施
例を示す。図１は、本発明の第１実施例の装置のブロッ
ク図及び検査対象である。
例を示す。図１は、本発明の第１実施例の装置のブロッ
ク図及び検査対象である。
【００１６】検査対象は鋼板５で、内部に欠陥７が存在
する。この鋼板５の厚さはｄ、超音波音速はｖである。
検査装置は、超音波２を入射角θで鋼板５に送信し、互
いに底面エコーが受信できるように２ｄtanθ だけ離し
て配置された斜角探触子１ａ，１ｂと、斜角探触子１
ａ，１ｂを連結する連結手段３と、斜角探触子１ａ，１
ｂにパルス電圧を印加し、探触子が受信した信号を増幅
する探傷器１０ａ，１０ｂと、増幅した受信信号にゲー
トをかけるゲート回路１３ａ，１３ｂと、Ａ／Ｄコンバ
ータ１６ａ，１６ｂとメモリ１５ａ，１５ｂで構成され
るＡ／Ｄボード１７ａ，１７ｂと、ゲート回路１３ａ，
１３ｂのゲートを調整しトリガＶ0 を発生するＤＩ／Ｄ
Ｏボード１８と、ＩＳＡバス２６及びＣＰＵ２３を内蔵
するコンピュータ２０と、ディスプレイ３０と、ＣＰＵ
に命令を送る入力装置２１と、記憶媒体４０とで構成さ
れている。探触子１ａと探傷器１０ａとＡ／Ｄボード１
７ａ及び、探触子１ｂと探傷器１０ｂとＡ／Ｄボード１
７ｂは同軸ケーブルで接続されており、ＤＩ／ＤＯボー
ド１６と探傷器１０ａ，１０ｂとゲート回路１３ａ，１
３ｂは互いに同軸ケーブルで接続されており、ＣＰＵ２
３とＡ／Ｄボード１７ａ，１７ｂとＤＩ／ＤＯボード１
６は互いにＩＳＡバスで接続されている。ここで使用す
るＡ／Ｄボード１７ａ，１７ｂは入力波形のデジタル化
とピーク検出が同時に可能であり、ゲート回路１３ａ，
１３ｂが発生するゲート内で、入力信号ｆ２(ｔ），ｇ
２(ｔ）の二つピーク位置とピーク値を検出し、メモリ
１５ａ，１５ｂに記憶する。このような機能をもつ機種
として例えば、SONIX 社のSTR8100Dを用いる。
する。この鋼板５の厚さはｄ、超音波音速はｖである。
検査装置は、超音波２を入射角θで鋼板５に送信し、互
いに底面エコーが受信できるように２ｄtanθ だけ離し
て配置された斜角探触子１ａ，１ｂと、斜角探触子１
ａ，１ｂを連結する連結手段３と、斜角探触子１ａ，１
ｂにパルス電圧を印加し、探触子が受信した信号を増幅
する探傷器１０ａ，１０ｂと、増幅した受信信号にゲー
トをかけるゲート回路１３ａ，１３ｂと、Ａ／Ｄコンバ
ータ１６ａ，１６ｂとメモリ１５ａ，１５ｂで構成され
るＡ／Ｄボード１７ａ，１７ｂと、ゲート回路１３ａ，
１３ｂのゲートを調整しトリガＶ0 を発生するＤＩ／Ｄ
Ｏボード１８と、ＩＳＡバス２６及びＣＰＵ２３を内蔵
するコンピュータ２０と、ディスプレイ３０と、ＣＰＵ
に命令を送る入力装置２１と、記憶媒体４０とで構成さ
れている。探触子１ａと探傷器１０ａとＡ／Ｄボード１
７ａ及び、探触子１ｂと探傷器１０ｂとＡ／Ｄボード１
７ｂは同軸ケーブルで接続されており、ＤＩ／ＤＯボー
ド１６と探傷器１０ａ，１０ｂとゲート回路１３ａ，１
３ｂは互いに同軸ケーブルで接続されており、ＣＰＵ２
３とＡ／Ｄボード１７ａ，１７ｂとＤＩ／ＤＯボード１
６は互いにＩＳＡバスで接続されている。ここで使用す
るＡ／Ｄボード１７ａ，１７ｂは入力波形のデジタル化
とピーク検出が同時に可能であり、ゲート回路１３ａ，
１３ｂが発生するゲート内で、入力信号ｆ２(ｔ），ｇ
２(ｔ）の二つピーク位置とピーク値を検出し、メモリ
１５ａ，１５ｂに記憶する。このような機能をもつ機種
として例えば、SONIX 社のSTR8100Dを用いる。
【００１７】次に、検査手順を図１，図５，図６，図７
を用いて説明する。図５，図６は、トリガＶ0 を送信し
たときの信号ｆ１(ｔ），ｆ２(ｔ），Ｆ(ｔ），Ｇ(ｔ）
の波形の一例である。また、図７には、欠陥７の超音波
入射方向θに対する断面積Ｓと底面エコーＨ0 ，Ｈ1 の
比との関係の一例を示す。まず、斜角探触子１ａ，１ｂ
を鋼板５に配置する。探傷器１０ａを内部トリガモード
に設定し、探傷器１０ａから探触子１ａにパルス電圧５
０を送信し、探傷器１０ａが斜角探触子１ａのくさび内
エコー５２以外のエコーを受信しない位置に斜角探触子
１ａを配置する。探傷器１０ａを外部トリガモードに設
定し、キーボード２１よりCPU23にコマンドを入力し、
ＤＩ／ＤＯボード１６がトリガＶ0 を発信する。トリガ
Ｖ0 を受信した探傷器１０ａ，１０ｂはパルス電圧５０
を斜角探触子１ａ，１ｂに送信する。パルス電圧５０が
送信された後、探傷器１０ａは斜角探触子１ａのくさび
内エコー５２と斜角探触子１ｂから送信され底面で反射
した底面エコー５４を受信する。ゲート回路１３ａで図
５のゲート５１のようにゲートをかけて探傷器１０ａの
受信信号ｆ１（ｔ）をそのままＡ／Ｄボード１７ａに入
力する。Ａ／Ｄボード１７ａはゲート内の波形ｆ２
(ｔ）をＡ／Ｄ変換し、波形ｆ２(ｔ）のデジタル信号と
波形ｆ２（ｔ）の二つのピーク位置ｔ0，ｔ0＋Ｔ0 及び
二つのピーク値ｈ0 ，Ｈ0 がメモリ１５ａに記憶され
る。波形ｆ２（ｔ）のデジタル信号からくさび内エコー
５２と底面エコー５４のエコー幅Δｔs，Δｔbを求め、
ｔ0，ｔ0＋Ｔ0，ｈ0，Ｈ0，Δｔs，Δｔb を記憶媒体４
０に記憶する。次に、ＣＰＵ２３がＤＩ／ＤＯボードよ
り信号Ｃ1 ，Ｃ2 を送信し、ゲート回路１３ａ，１３ｂ
のゲートのタイミングを図５のＦ(ｔ），Ｇ(ｔ）のよう
に設定する。再び探傷器１０ａを内部トリガモードに設
定し、探傷器１０ａから探触子１ａにパルス電圧５０を
送信し、図６のように探傷器１０ａが欠陥エコー５６ａ
を受信する位置に斜角探触子１ａを配置する。探傷器１
０ａを外部トリガモードに設定し、キーボード２１より
ＣＰＵ２３にコマンドを入力し、ＤＩ／ＤＯボード１６
よりトリガＶ0 を送信させる。トリガＶ0 を受信した探
傷器１０ａ，１０ｂはパルス電圧５０を斜角探触子１
ａ，１ｂに送信する。パルス電圧５０が送信された後、
探傷器１０ａ，１０ｂは図６の信号ｆ１(ｔ），ｇ１
(ｔ）のように欠陥エコー５６ａ，５６ｂを受信する。
そして、Ａ／Ｄボード１７ａ，１７ｂはゲート内の波形
ｆ２(ｔ），ｇ２(ｔ）をＡ／Ｄ変換し、波形ｆ２
(ｔ），ｇ２(ｔ）のデジタル信号とピーク位置Ｔ1，
Ｔ0′，Ｔ2 及びピーク値Ｐ１，Ｈ１，Ｐ２がメモリ１
５ａ，１５ｂに記憶される。メモリ１５ａ，１５ｂ及び
記憶媒体４０に記憶されているピーク位置Ｔ0 ，Ｔ1 ，
Ｔ2 からサイズＬは数２で求められる。
を用いて説明する。図５，図６は、トリガＶ0 を送信し
たときの信号ｆ１(ｔ），ｆ２(ｔ），Ｆ(ｔ），Ｇ(ｔ）
の波形の一例である。また、図７には、欠陥７の超音波
入射方向θに対する断面積Ｓと底面エコーＨ0 ，Ｈ1 の
比との関係の一例を示す。まず、斜角探触子１ａ，１ｂ
を鋼板５に配置する。探傷器１０ａを内部トリガモード
に設定し、探傷器１０ａから探触子１ａにパルス電圧５
０を送信し、探傷器１０ａが斜角探触子１ａのくさび内
エコー５２以外のエコーを受信しない位置に斜角探触子
１ａを配置する。探傷器１０ａを外部トリガモードに設
定し、キーボード２１よりCPU23にコマンドを入力し、
ＤＩ／ＤＯボード１６がトリガＶ0 を発信する。トリガ
Ｖ0 を受信した探傷器１０ａ，１０ｂはパルス電圧５０
を斜角探触子１ａ，１ｂに送信する。パルス電圧５０が
送信された後、探傷器１０ａは斜角探触子１ａのくさび
内エコー５２と斜角探触子１ｂから送信され底面で反射
した底面エコー５４を受信する。ゲート回路１３ａで図
５のゲート５１のようにゲートをかけて探傷器１０ａの
受信信号ｆ１（ｔ）をそのままＡ／Ｄボード１７ａに入
力する。Ａ／Ｄボード１７ａはゲート内の波形ｆ２
(ｔ）をＡ／Ｄ変換し、波形ｆ２(ｔ）のデジタル信号と
波形ｆ２（ｔ）の二つのピーク位置ｔ0，ｔ0＋Ｔ0 及び
二つのピーク値ｈ0 ，Ｈ0 がメモリ１５ａに記憶され
る。波形ｆ２（ｔ）のデジタル信号からくさび内エコー
５２と底面エコー５４のエコー幅Δｔs，Δｔbを求め、
ｔ0，ｔ0＋Ｔ0，ｈ0，Ｈ0，Δｔs，Δｔb を記憶媒体４
０に記憶する。次に、ＣＰＵ２３がＤＩ／ＤＯボードよ
り信号Ｃ1 ，Ｃ2 を送信し、ゲート回路１３ａ，１３ｂ
のゲートのタイミングを図５のＦ(ｔ），Ｇ(ｔ）のよう
に設定する。再び探傷器１０ａを内部トリガモードに設
定し、探傷器１０ａから探触子１ａにパルス電圧５０を
送信し、図６のように探傷器１０ａが欠陥エコー５６ａ
を受信する位置に斜角探触子１ａを配置する。探傷器１
０ａを外部トリガモードに設定し、キーボード２１より
ＣＰＵ２３にコマンドを入力し、ＤＩ／ＤＯボード１６
よりトリガＶ0 を送信させる。トリガＶ0 を受信した探
傷器１０ａ，１０ｂはパルス電圧５０を斜角探触子１
ａ，１ｂに送信する。パルス電圧５０が送信された後、
探傷器１０ａ，１０ｂは図６の信号ｆ１(ｔ），ｇ１
(ｔ）のように欠陥エコー５６ａ，５６ｂを受信する。
そして、Ａ／Ｄボード１７ａ，１７ｂはゲート内の波形
ｆ２(ｔ），ｇ２(ｔ）をＡ／Ｄ変換し、波形ｆ２
(ｔ），ｇ２(ｔ）のデジタル信号とピーク位置Ｔ1，
Ｔ0′，Ｔ2 及びピーク値Ｐ１，Ｈ１，Ｐ２がメモリ１
５ａ，１５ｂに記憶される。メモリ１５ａ，１５ｂ及び
記憶媒体４０に記憶されているピーク位置Ｔ0 ，Ｔ1 ，
Ｔ2 からサイズＬは数２で求められる。
【００１８】
【数２】
【００１９】欠陥７の中心位置（Ｘ，Ｙ，Ｚ）は斜角探
触子の位置（ｘ0，ｙ0）、入射角θ、超音波音速ｖ、及
びＬから数３で求められる。
触子の位置（ｘ0，ｙ0）、入射角θ、超音波音速ｖ、及
びＬから数３で求められる。
【００２０】
【数３】
【００２１】また、事前に図７のような超音波２の経路
内での障壁面積Ｓと底面エコー強度の比Ｈ1／Ｈ0の関係
を求めておき、データとして記憶媒体４０に記憶してお
く。メモリ１５ａに記憶されている底面エコー強度Ｈ1
と記憶媒体４０に記憶されている図７のデータを用いて
断面積Ｓを求めることができる。
内での障壁面積Ｓと底面エコー強度の比Ｈ1／Ｈ0の関係
を求めておき、データとして記憶媒体４０に記憶してお
く。メモリ１５ａに記憶されている底面エコー強度Ｈ1
と記憶媒体４０に記憶されている図７のデータを用いて
断面積Ｓを求めることができる。
【００２２】数２，数３から算出した欠陥の中心位置
（Ｘ，Ｙ，Ｚ）、サイズＬ，断面積Ｓを記憶媒体４０に
記憶すると同時にディスプレイ３０に表示する。
（Ｘ，Ｙ，Ｚ）、サイズＬ，断面積Ｓを記憶媒体４０に
記憶すると同時にディスプレイ３０に表示する。
【００２３】＜第２の実施例＞図８に本発明の第２実施
例を示す。図８は、本発明の第２実施例の装置のブロッ
ク図及び検査対象である。
例を示す。図８は、本発明の第２実施例の装置のブロッ
ク図及び検査対象である。
【００２４】検査対象は鋼板５で、内部に欠陥７が存在
する。この鋼板５の厚さはｄ、超音波音速はｖである。
検査装置は、超音波２を入射角θで鋼板５に送信し、互
いに底面エコーが受信できるように２ｄtanθ だけ離し
て配置された斜角探触子１ａ，１ｂと、斜角探触子１
ａ，１ｂを連結する連結手段３と、斜角探触子１ａ，１
ｂにパルス電圧を印加し、探触子が受信した信号を増幅
する探傷器１０ａ，１０ｂと、増幅した受信信号にゲー
トをかけるゲート回路１３ａ，１３ｂと、Ａ／Ｄコンバ
ータ１６ａ，１６ｂとメモリ１５ａ，１５ｂで構成され
るＡ／Ｄボード１７ａ，１７ｂと、ゲート回路１３ａ，
１３ｂのゲートを調整しトリガＶ0 を発生するＤＩ／Ｄ
Ｏボード１８と、ＩＳＡバス２６及びＣＰＵ２３を内蔵
するコンピュータ２０と、ディスプレイ３０と、ＣＰＵ
に命令を送る入力装置２１と、記憶媒体４０と、ｘ方向
駆動モータ２９ａ，ｙ方向駆動モータ２９ｂ及びエンコ
ーダ３１ａ，３１ｂから構成される走査機構２７と、走
査機構２７と斜角探触子を連結するシャフト３３と、エ
ンコーダ３１ａ，３１ｂの発生するパルスを計数するカ
ウンタ２５とで構成されている。探触子１ａと探傷器１
０ａとＡ／Ｄボード１７ａ及び、探触子１ｂと探傷器１
０ｂとＡ／Ｄボード１７ｂは同軸ケーブルで接続されて
おり、ＤＩ／ＤＯボード１６と探傷器１０ａ，１０ｂと
ゲート回路１３ａ，１３ｂは互いに同軸ケーブルで接続
されており、ＣＰＵ２３とＡ／Ｄボード１７ａ，１７ｂ
とＤＩ／ＤＯボード１６とカウンタ２５は互いにＩＳＡ
バスで接続されている。
する。この鋼板５の厚さはｄ、超音波音速はｖである。
検査装置は、超音波２を入射角θで鋼板５に送信し、互
いに底面エコーが受信できるように２ｄtanθ だけ離し
て配置された斜角探触子１ａ，１ｂと、斜角探触子１
ａ，１ｂを連結する連結手段３と、斜角探触子１ａ，１
ｂにパルス電圧を印加し、探触子が受信した信号を増幅
する探傷器１０ａ，１０ｂと、増幅した受信信号にゲー
トをかけるゲート回路１３ａ，１３ｂと、Ａ／Ｄコンバ
ータ１６ａ，１６ｂとメモリ１５ａ，１５ｂで構成され
るＡ／Ｄボード１７ａ，１７ｂと、ゲート回路１３ａ，
１３ｂのゲートを調整しトリガＶ0 を発生するＤＩ／Ｄ
Ｏボード１８と、ＩＳＡバス２６及びＣＰＵ２３を内蔵
するコンピュータ２０と、ディスプレイ３０と、ＣＰＵ
に命令を送る入力装置２１と、記憶媒体４０と、ｘ方向
駆動モータ２９ａ，ｙ方向駆動モータ２９ｂ及びエンコ
ーダ３１ａ，３１ｂから構成される走査機構２７と、走
査機構２７と斜角探触子を連結するシャフト３３と、エ
ンコーダ３１ａ，３１ｂの発生するパルスを計数するカ
ウンタ２５とで構成されている。探触子１ａと探傷器１
０ａとＡ／Ｄボード１７ａ及び、探触子１ｂと探傷器１
０ｂとＡ／Ｄボード１７ｂは同軸ケーブルで接続されて
おり、ＤＩ／ＤＯボード１６と探傷器１０ａ，１０ｂと
ゲート回路１３ａ，１３ｂは互いに同軸ケーブルで接続
されており、ＣＰＵ２３とＡ／Ｄボード１７ａ，１７ｂ
とＤＩ／ＤＯボード１６とカウンタ２５は互いにＩＳＡ
バスで接続されている。
【００２５】次に、検査手順を図８，図９，図１０，図
１１を用いて説明する。図９には、検査手順のフローチ
ャートを、図１０，図１１には記憶媒体４０内に記憶す
る探傷データ及び欠陥データのデータ形式を示す。ま
ず、斜角探触子１ａ，１ｂを鋼板５に配置する。第１の
実施例と同様な方法で図５の波形ｆ２（ｔ）のピーク位
置ｔ0 ，ｔ0＋Ｔ0及びピーク値ｈ0 ，Ｈ0 をメモリ１５
ａに記憶し、ゲート回路１３ａ，１３ｂのゲートのタイ
ミングを図５のＦ（ｔ），Ｇ（ｔ）のように設定する。
入力装置２１よりコマンドを入力し、ＣＰＵ２３がカウ
ンタ２５のカウント値Ｎｘ，Ｎｙをゼロにリセットす
る。ＣＰＵ２３が走査機構２７に指令をだし、ｘ方向走
査用モータ２９ａを駆動し、斜角探触子１ａ，１ｂをｘ
方向に走査する。ｘ方向に走査すると、エンコーダ３１
ａからパルスが発生する。カウンタ２５がそのパルスを
計数して、パルス数をカウント値に書き込んでいく。CP
U23はカウンタ２５のカウント値を常に監視しており、
カウント値ＮｘがＮ，２Ｎ，３Ｎ，…（Ｎは任意の整
数）になるとＣＰＵ２３がＤＩ／ＤＯボード１８に指令
を出し、ＤＩ／ＤＯボード１８は探傷器１０ａ，１０ｂ
とゲート回路１３ａ，１３ｂに外部トリガＶ0 を入力す
る。つまり、斜角探触子１ａ，１ｂがある間隔で走査さ
れるごとに、ＤＩ／ＤＯボード１８は外部トリガＶ0 を
出力する。カウンタ２５のカウント値ＮｘがＮになる
と、探傷器１０ａ，１０ｂ、ゲート回路１３ａ，１３ｂ
に外部トリガＶ0 が入力され、探傷器１０ａ，１０ｂ
は、図６に示すような、パルス電圧５０を発生し、Ａ／
Ｄボード１７ａ，１７ｂはＦ（ｔ），Ｇ（ｔ）のゲート
範囲内の波形ｆ２(ｔ），ｇ２(ｔ）をデジタル化し、波
形のデジタルデータ，ピーク位置、及びピーク値をメモ
リ１５ａ，１５ｂに記憶する。そしてメモリ１５ａ，１
５ｂ内のデータ及び外部トリガＶ0 を送信したときのカ
ウント値Ｎx ，Ｎy を記憶媒体４０に図１０に示すよう
な形式で記憶する。次に、カウンタ２５のカウント値Ｎ
x が２ＮになるとＣＰＵ２３がＤＩ／ＤＯボード１８に
指令を出し、ＤＩ／ＤＯボード１８は探傷器１０ａ，１
０ｂとゲート回路１３ａ，１３ｂに外部トリガＶ0 を入
力して、同じ信号処理を繰り返す。このように、斜角探
触子１ａ，１ｂをｘ方向に走査して、ある走査間隔ごと
に受信波形ｆ２(ｔ），ｇ２(ｔ）のデジタルデータ，ピ
ーク位置、及びピーク値を測定することが出来る。ｘ方
向の走査が終了すると、走査機構２７に指令をだし、ｙ
方向走査用モータ２９ｂを駆動し、斜角探触子１ａ，１
ｂをｙ方向にピッチする。ｙ方向にピッチする距離は、
カウンタ２５のカウント値を監視して決定される。そし
てまた、斜角探触子１ａ，１ｂをｘ方向に走査する。こ
うして、斜角探触子１ａ，１ｂのｘ方向走査、ｙ方向ピ
ッチを繰り返すことにより、鋼板５の全面について受信
波形ｆ２(ｔ），ｇ２(ｔ）のデジタルデータ，ピーク位
置、及びピーク値を測定することが出来る。記憶媒体４
０に記憶された探傷データ１から探傷データＮを順に読
込み、ピーク位置がエコー５４以外である程度のピーク
値をもった１つの探傷データｉを選ぶ。斜角探触子１ａ
の初期位置を（０，０）とすると、エンコーダ３１ａ，
３１ｂの分解能ｄx ，ｄy から斜角探触子１ａの鋼板５
に対する超音波入射位置（ｘ，ｙ）は数４で算出され
る。
１１を用いて説明する。図９には、検査手順のフローチ
ャートを、図１０，図１１には記憶媒体４０内に記憶す
る探傷データ及び欠陥データのデータ形式を示す。ま
ず、斜角探触子１ａ，１ｂを鋼板５に配置する。第１の
実施例と同様な方法で図５の波形ｆ２（ｔ）のピーク位
置ｔ0 ，ｔ0＋Ｔ0及びピーク値ｈ0 ，Ｈ0 をメモリ１５
ａに記憶し、ゲート回路１３ａ，１３ｂのゲートのタイ
ミングを図５のＦ（ｔ），Ｇ（ｔ）のように設定する。
入力装置２１よりコマンドを入力し、ＣＰＵ２３がカウ
ンタ２５のカウント値Ｎｘ，Ｎｙをゼロにリセットす
る。ＣＰＵ２３が走査機構２７に指令をだし、ｘ方向走
査用モータ２９ａを駆動し、斜角探触子１ａ，１ｂをｘ
方向に走査する。ｘ方向に走査すると、エンコーダ３１
ａからパルスが発生する。カウンタ２５がそのパルスを
計数して、パルス数をカウント値に書き込んでいく。CP
U23はカウンタ２５のカウント値を常に監視しており、
カウント値ＮｘがＮ，２Ｎ，３Ｎ，…（Ｎは任意の整
数）になるとＣＰＵ２３がＤＩ／ＤＯボード１８に指令
を出し、ＤＩ／ＤＯボード１８は探傷器１０ａ，１０ｂ
とゲート回路１３ａ，１３ｂに外部トリガＶ0 を入力す
る。つまり、斜角探触子１ａ，１ｂがある間隔で走査さ
れるごとに、ＤＩ／ＤＯボード１８は外部トリガＶ0 を
出力する。カウンタ２５のカウント値ＮｘがＮになる
と、探傷器１０ａ，１０ｂ、ゲート回路１３ａ，１３ｂ
に外部トリガＶ0 が入力され、探傷器１０ａ，１０ｂ
は、図６に示すような、パルス電圧５０を発生し、Ａ／
Ｄボード１７ａ，１７ｂはＦ（ｔ），Ｇ（ｔ）のゲート
範囲内の波形ｆ２(ｔ），ｇ２(ｔ）をデジタル化し、波
形のデジタルデータ，ピーク位置、及びピーク値をメモ
リ１５ａ，１５ｂに記憶する。そしてメモリ１５ａ，１
５ｂ内のデータ及び外部トリガＶ0 を送信したときのカ
ウント値Ｎx ，Ｎy を記憶媒体４０に図１０に示すよう
な形式で記憶する。次に、カウンタ２５のカウント値Ｎ
x が２ＮになるとＣＰＵ２３がＤＩ／ＤＯボード１８に
指令を出し、ＤＩ／ＤＯボード１８は探傷器１０ａ，１
０ｂとゲート回路１３ａ，１３ｂに外部トリガＶ0 を入
力して、同じ信号処理を繰り返す。このように、斜角探
触子１ａ，１ｂをｘ方向に走査して、ある走査間隔ごと
に受信波形ｆ２(ｔ），ｇ２(ｔ）のデジタルデータ，ピ
ーク位置、及びピーク値を測定することが出来る。ｘ方
向の走査が終了すると、走査機構２７に指令をだし、ｙ
方向走査用モータ２９ｂを駆動し、斜角探触子１ａ，１
ｂをｙ方向にピッチする。ｙ方向にピッチする距離は、
カウンタ２５のカウント値を監視して決定される。そし
てまた、斜角探触子１ａ，１ｂをｘ方向に走査する。こ
うして、斜角探触子１ａ，１ｂのｘ方向走査、ｙ方向ピ
ッチを繰り返すことにより、鋼板５の全面について受信
波形ｆ２(ｔ），ｇ２(ｔ）のデジタルデータ，ピーク位
置、及びピーク値を測定することが出来る。記憶媒体４
０に記憶された探傷データ１から探傷データＮを順に読
込み、ピーク位置がエコー５４以外である程度のピーク
値をもった１つの探傷データｉを選ぶ。斜角探触子１ａ
の初期位置を（０，０）とすると、エンコーダ３１ａ，
３１ｂの分解能ｄx ，ｄy から斜角探触子１ａの鋼板５
に対する超音波入射位置（ｘ，ｙ）は数４で算出され
る。
【００２６】
【数４】
【００２７】ピーク位置Ｔ1，Ｔ2からサイズＬは数５で
求められる。
求められる。
【００２８】
【数５】
【００２９】欠陥７の中心位置（Ｘ，Ｙ，Ｚ）は斜角探
触子の位置（ｘ，ｙ），入射角θ，超音波音速ｖ、及び
Ｌから数６で求められる。
触子の位置（ｘ，ｙ），入射角θ，超音波音速ｖ、及び
Ｌから数６で求められる。
【００３０】
【数６】
【００３１】また、事前に図７のような超音波２の経路
内での障壁面積Ｓと底面エコー強度の比Ｈ1／Ｈ0の関係
を求めておき、データとして記憶媒体４０に記憶してお
く。探傷データｉの底面エコー強度Ｈ1 と記憶媒体４０
に記憶されている図７のデータを用いて断面積Ｓを求め
ることができる。
内での障壁面積Ｓと底面エコー強度の比Ｈ1／Ｈ0の関係
を求めておき、データとして記憶媒体４０に記憶してお
く。探傷データｉの底面エコー強度Ｈ1 と記憶媒体４０
に記憶されている図７のデータを用いて断面積Ｓを求め
ることができる。
【００３２】数５，数６から算出した欠陥の中心位置
（Ｘ，Ｙ，Ｚ），サイズＬ，断面積Ｓを記憶媒体４０に
図１１に示すような形式で記憶すると同時にディスプレ
イ３０に表示する。
（Ｘ，Ｙ，Ｚ），サイズＬ，断面積Ｓを記憶媒体４０に
図１１に示すような形式で記憶すると同時にディスプレ
イ３０に表示する。
【００３３】＜第３の実施例＞図１２，図１３に本発明
の第３実施例を示す。図１２，図１３は第２の実施例の
斜角探触子１ａ，１ｂ及び検査対象のみを示したもので
ある。
の第３実施例を示す。図１２，図１３は第２の実施例の
斜角探触子１ａ，１ｂ及び検査対象のみを示したもので
ある。
【００３４】記憶媒体４０に記憶されている中心位置
（Ｘ，Ｙ，Ｚ），サイズＬ，断面積Ｓの欠陥７に斜角探
触子１ａの超音波２が入射する位置（ｘ0，ｙ0）から数
７で表される位置（ｘ1，ｙ0）に探触子を移動する。
（Ｘ，Ｙ，Ｚ），サイズＬ，断面積Ｓの欠陥７に斜角探
触子１ａの超音波２が入射する位置（ｘ0，ｙ0）から数
７で表される位置（ｘ1，ｙ0）に探触子を移動する。
【００３５】
【数７】 ｘ1＝ｘ0＋２（ｄ−ｚ)tanθ …（数７） ｘ0 ：超音波の入射位置 ｄ：鋼板の厚さ ｚ：欠陥の深さ θ：入射角度 次に、図１４のようにゲートＦ(ｔ），Ｇ(ｔ）のタイミ
ングを入れ替えてＴ1，Ｔ2 を測定する。そして数５を
利用して欠陥のサイズＬ0 を求めることができる。そし
て、欠陥サイズＬ0 を図１１の欠陥データに加えて、図
１５のように欠陥データを記録媒体４０に記録する。
ングを入れ替えてＴ1，Ｔ2 を測定する。そして数５を
利用して欠陥のサイズＬ0 を求めることができる。そし
て、欠陥サイズＬ0 を図１１の欠陥データに加えて、図
１５のように欠陥データを記録媒体４０に記録する。
【００３６】＜第４の実施例＞第４の実施例は第２実施
例及び第３実施例で計算した欠陥７の位置及びサイズか
ら欠陥７を映像化する実施例である。図１６には映像化
のフローチャートを、図１７には映像化した欠陥７の模
式図を示す。鋼板５の領域を図１７のように微小領域Ｍ
（１）〜Ｍ（Ｉ）（Ｉ：領域ナンバー）に区切る。次
に、欠陥７の中心位置（Ｘ，Ｙ，Ｚ）から斜角探触子１
ａのθ方向にＬ／２だけ離れた点Ｑ１，Ｑ２の位置を算
出する。また、欠陥７の中心位置（Ｘ，Ｙ，Ｚ）から斜
角探触子１ｂのθ方向にＬ０／２だけ離れた点Ｑ３，Ｑ
４の位置を算出する。算出した位置Ｑ１〜Ｑ４を含む微
小領域Ｍ１〜Ｍ４を欠陥７とする。そして微小領域Ｍ１
〜Ｍ４と、鋼板５の輪郭を図１７のようにディスプレイ
３０に表示する。このように欠陥データを処理すること
で、欠陥７の形状に近いものをディスプレイに表示する
ことが出来る。
例及び第３実施例で計算した欠陥７の位置及びサイズか
ら欠陥７を映像化する実施例である。図１６には映像化
のフローチャートを、図１７には映像化した欠陥７の模
式図を示す。鋼板５の領域を図１７のように微小領域Ｍ
（１）〜Ｍ（Ｉ）（Ｉ：領域ナンバー）に区切る。次
に、欠陥７の中心位置（Ｘ，Ｙ，Ｚ）から斜角探触子１
ａのθ方向にＬ／２だけ離れた点Ｑ１，Ｑ２の位置を算
出する。また、欠陥７の中心位置（Ｘ，Ｙ，Ｚ）から斜
角探触子１ｂのθ方向にＬ０／２だけ離れた点Ｑ３，Ｑ
４の位置を算出する。算出した位置Ｑ１〜Ｑ４を含む微
小領域Ｍ１〜Ｍ４を欠陥７とする。そして微小領域Ｍ１
〜Ｍ４と、鋼板５の輪郭を図１７のようにディスプレイ
３０に表示する。このように欠陥データを処理すること
で、欠陥７の形状に近いものをディスプレイに表示する
ことが出来る。
【００３７】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、検査対象内の
欠陥の形状及びサイズを正確に把握する装置が提供でき
る。
欠陥の形状及びサイズを正確に把握する装置が提供でき
る。
【００３８】請求項２の発明によれば、検査対象内の欠
陥の形状及びサイズを正確に把握する装置が提供でき
る。
陥の形状及びサイズを正確に把握する装置が提供でき
る。
【００３９】請求項３の発明によれば、検査対象内の欠
陥の形状及び断面積を正確に把握する装置が提供でき
る。
陥の形状及び断面積を正確に把握する装置が提供でき
る。
【００４０】請求項４の発明によれば、検査対象内の欠
陥の形状及びサイズを正確に把握する装置が提供でき
る。
陥の形状及びサイズを正確に把握する装置が提供でき
る。
【００４１】請求項５の発明によれば、音速が不明な検
査対象についても、検査対象内の欠陥の形状及びサイズ
を正確に把握する装置が提供できる。
査対象についても、検査対象内の欠陥の形状及びサイズ
を正確に把握する装置が提供できる。
【００４２】請求項６の発明によれば、検査対象のあら
ゆる位置に存在する欠陥の性状及びサイズを正確に把握
する装置が提供できる。
ゆる位置に存在する欠陥の性状及びサイズを正確に把握
する装置が提供できる。
【００４３】請求項８の発明によれば、検査対象内の欠
陥の形状及びサイズを正確に把握する方法が提供でき
る。
陥の形状及びサイズを正確に把握する方法が提供でき
る。
【図１】本発明の第１実施例を示す装置のブロック図。
【図２】従来技術の検査装置の説明図。
【図３】従来技術の検査で受信した超音波波形図。
【図４】従来技術の検査で記録したデータ形式を示した
説明図。
説明図。
【図５】探傷器の受信波形と、ゲート回路の出力波形
図。
図。
【図６】探傷器の受信波形と、ゲート回路の出力波形
図。
図。
【図７】欠陥の断面積と底面エコー強度の比の関係の特
性図。
性図。
【図８】本発明の第２実施例を示す装置構成及び検査対
象のブロック図。
象のブロック図。
【図９】第２実施例の検査及びデータ処理アルゴリズム
のフローチャート。
のフローチャート。
【図１０】記憶媒体に記憶される探傷データの形式を示
した説明図。
した説明図。
【図１１】記憶媒体に記憶される欠陥データの形式を示
した説明図。
した説明図。
【図１２】第２実施例の斜角探触子及び検査対象の説明
図。
図。
【図１３】本発明の第３実施例を示す斜角探触子の位置
及び検査対象の説明図。
及び検査対象の説明図。
【図１４】探傷器の受信波形と、ゲート回路の出力波形
図。
図。
【図１５】記憶媒体に記憶される欠陥データの形式を示
した説明図。
した説明図。
【図１６】第４実施例の欠陥データの映像化アルゴリズ
ムのフローチャート。
ムのフローチャート。
【図１７】欠陥の映像化結果の説明図。
１ａ，１ｂ…斜角探触子、２…超音波、３…連結手段、
５…鋼材、７…欠陥、１０ａ，１０ｂ…探傷器、１３
ａ，１３ｂ…ゲート回路、１５ａ，１５ｂ…メモリ、１
６ａ，１６ｂ…Ａ／Ｄコンバータ、１７ａ，１７ｂ…Ａ
／Ｄボード、２０…コンピュータ、２１…入力装置、２
３…ＣＰＵ、２６…ＩＳＡバス、３０…ディスプレイ、
４０…記憶媒体。
５…鋼材、７…欠陥、１０ａ，１０ｂ…探傷器、１３
ａ，１３ｂ…ゲート回路、１５ａ，１５ｂ…メモリ、１
６ａ，１６ｂ…Ａ／Ｄコンバータ、１７ａ，１７ｂ…Ａ
／Ｄボード、２０…コンピュータ、２１…入力装置、２
３…ＣＰＵ、２６…ＩＳＡバス、３０…ディスプレイ、
４０…記憶媒体。
Claims (7)
- 【請求項１】検査対象内に検査対象表面に対して斜めに
超音波を送信し、反射してきたエコーを受信する第１の
送受信手段と、前記第１の送受信手段から送信されて検
査対象底面で反射して戻ってきた超音波を受信できる位
置に配置され、前記第１の送受信手段と同じ経路で超音
波を送信する第２の送受信手段と、前記第１の送受信手
段の受信信号の内、検査対象表面から検査対象底面まで
の伝播時間に現われる反射エコーの伝播時間を測定する
第１の伝播時間検出手段と、 前記第２の送受信手段の受信信号の内、検査対象底面で
反射してから検査対象表面までの伝播時間に現われる反
射エコーの伝播時間を測定する第２の伝播時間検出手段
とを備えたことを特徴とする欠陥のサイジングのための
超音波送受信装置。 - 【請求項２】請求項１において、前記第１の送受信手段
と前記第２の送受信手段が同時に超音波を送信する欠陥
のサイジングのための超音波送受信装置。 - 【請求項３】請求項１または請求項２において、前記第
１の送受信手段から送信されて前記第２の送受信手段に
受信された超音波エコー強度を測定する手段、あるいは
前記第２の送受信手段から送信されて前記第１の送受信
手段に受信された超音波エコー強度を測定する手段を備
えた欠陥のサイジングのための超音波送受信装置。 - 【請求項４】請求項１または請求項２または請求項３に
おいて、前記第１の送受信手段と前記第２の送受信手段
の送信する超音波の周波数は異なり、前記第１の送受信
手段及び前記第２の送受信手段に、ある特定の周波数の
超音波だけを受信する手段を備えた欠陥のサイジングの
ための超音波送受信装置。 - 【請求項５】請求項１から請求項４までのいずれかの一
項において、検査対象の超音波音速を測定する手段を含
む欠陥のサイジングのための超音波送受信装置。 - 【請求項６】請求項１から請求項５までのいずれかの一
項において、前記第１の送受信手段と前記第２の送受信
手段を連結する手段と、前記連結手段を走査する走査機
構を備えた欠陥のサイジングのための超音波送受信装
置。 - 【請求項７】互いに検査対象の底面エコーが受信できる
位置に配置された二つの送受信手段から超音波を送信
し、一方の送受信手段の受信信号のうち検査対象表面か
ら検査対象底面までの伝播時間に現われる反射エコーの
伝播時間を測定し、他方の送受信手段の受信信号のうち
検査対象底面で反射してから検査対象表面までの伝播時
間に現われる反射エコーの伝播時間を測定する欠陥のサ
イジングのための超音波送受信方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8062995A JPH09257773A (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 欠陥のサイジングのための超音波送受信装置及びその超音波送受信方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8062995A JPH09257773A (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 欠陥のサイジングのための超音波送受信装置及びその超音波送受信方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09257773A true JPH09257773A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13216474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8062995A Pending JPH09257773A (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 欠陥のサイジングのための超音波送受信装置及びその超音波送受信方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09257773A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003014704A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Nkk Corp | 腐食検査方法 |
| JP2005315636A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Tohoku Univ | 閉じたき裂の定量評価法、及び閉じたき裂の定量評価装置 |
| JP2008089344A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Hitachi Ltd | 超音波探傷装置 |
| JP2013104787A (ja) * | 2011-11-14 | 2013-05-30 | Ryoden Shonan Electronics Kk | 超音波探傷装置及び超音波探傷プログラム |
-
1996
- 1996-03-19 JP JP8062995A patent/JPH09257773A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003014704A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Nkk Corp | 腐食検査方法 |
| JP2005315636A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Tohoku Univ | 閉じたき裂の定量評価法、及び閉じたき裂の定量評価装置 |
| JP2008089344A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Hitachi Ltd | 超音波探傷装置 |
| JP2013104787A (ja) * | 2011-11-14 | 2013-05-30 | Ryoden Shonan Electronics Kk | 超音波探傷装置及び超音波探傷プログラム |
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