JPH09251010A - 板波超音波探傷による欠陥判定方法 - Google Patents

板波超音波探傷による欠陥判定方法

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JPH09251010A
JPH09251010A JP8057594A JP5759496A JPH09251010A JP H09251010 A JPH09251010 A JP H09251010A JP 8057594 A JP8057594 A JP 8057594A JP 5759496 A JP5759496 A JP 5759496A JP H09251010 A JPH09251010 A JP H09251010A
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JP
Japan
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defect
flaw detection
image
signal
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JP8057594A
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Koichi Yokoyama
廣一 横山
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Nippon Steel Corp
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Sumitomo Metal Industries Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/04Wave modes and trajectories
    • G01N2291/044Internal reflections (echoes), e.g. on walls or defects

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ノイズの発生に拘らず、被探傷材に及ぼす欠
陥の影響を正確に判断することができる板波超音波探傷
による欠陥判定方法を提供する。 【解決手段】 CPU61は、フレームメモリ62内の2次
元探傷画像を2値化し、その2値化画像を画像メモリ63
に記憶させる。欠陥形状計測部64は、画像メモリ63に記
憶された2値化画像中の各2値化像の長さ,幅及び面積
を求める。欠陥検出部66は所定の寸法範囲にあるものを
欠陥による2値化像KP2であると判断してその位置を特
定する。欠陥濃度計測部65はフレームメモリ62中の欠陥
による像KP の階調値を求める。欠陥判定部67は、欠陥
の寸法及び欠陥の階調値から、欠陥の長さ,欠陥画像の
平均階調値,欠陥画像内の最大階調値,欠陥画像の合計
階調値等の特徴量を求め、予め設定してある判定ロジッ
クに従って特徴量と閾値とを比較し、その比較結果から
その欠陥の有害度を判定する

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、被探傷材に板波超
音波を入射し、その反射波を受信して被探傷材に生じた
欠陥を探傷し、その探傷結果に基づいて被探傷材に及ぼ
す欠陥の影響を判定する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】熱延鋼板,冷延鋼板等、その厚みが比較
的薄い被探傷材の表面又は内部に生じた欠陥をオンライ
ンで非破壊検査するために、タイヤ探触子を用いて被探
傷材に板波超音波を伝播させ、その反射波を受信し、そ
の中に欠陥に基づく信号が含まれているか否かによっ
て、被探傷材に生じた欠陥を探傷する板波超音波探傷が
行われている。
【0003】図8はタイヤ探触子の使用態様を示す模式
的断面図であり、図中Sはその長手方向に移送される帯
状の被探傷材である。被探傷材Sの表面には接触媒質15
が所定の厚みに均一に塗布されている。被探傷材Sの上
方には支持棒13が鉛直に配置してあり、支持棒13の下端
近傍には被探傷材Sの幅方向に固定軸16が支持されてい
る。固定軸16には被探傷材Sに転接する探触部22が回転
自在に取付けてある。
【0004】探触部22は、その周縁部に溝18,18が形成
してあるホイル17,17と該ホイル17,17の周囲を取り囲
むゴム等の帯状のタイヤ部14とを備えており、タイヤ部
14の両エッジは両ホイル17,17の溝18,18に固定してあ
る。探触部22の内の固定軸16には、所定周期毎に超音波
を送受信する板波探触子20が被探傷材Sのエッジ部の方
向に所定角度傾斜して固定してある。また探触部22内に
は接触媒質15が充填してあり、板波探触子20が発生した
超音波は探触部22内の接触媒質15,タイヤ部14及び接触
媒質15を介して被探傷材Sへ、該被探傷材の幅方向と平
行に所定の入射角で入射され、そこで超音波の入射角,
被探傷材Sの板厚及び超音波の周波数に応じた振動モー
ドの板波超音波に変換されて、被探傷材S中を伝播す
る。
【0005】被探傷材S中を伝播された板波超音波は、
被探傷材Sの表面又は内部に生じた欠陥、及び被探傷材
のエッジ部で反射され、反射波は被探傷材S表面の接触
媒質15,タイヤ部14及び探傷部22内の接触媒質15を介し
て板波探触子20に受信されて探傷信号が得られる。
【0006】図9は板波超音波探傷による探傷信号の一
例を示すグラフであり、図中、縦軸は探傷信号の強度
を、また横軸は超音波を送信してからの時間を示してい
る。図9の如く、超音波の送信直後から所定の時間A内
に、探触子近傍の乱反射によって受信された複数の信号
が現れている。そして、被探傷材の幅方向に伝播される
板波超音波の伝播時間である時間B内に、被探傷材の欠
陥の反射によって受信された信号が現れており、その後
に被探傷材のエッジ部の反射によって受信された信号が
所定の時間Cだけ現れている。このようにエッジ部から
の反射信号の幅が広いのは、被探傷材中を伝播する板波
超音波は伝播速度が異なる複数の振動モードの板波が重
合した波であるため、各振動モードの板波毎にエッジ部
による反射波が受信されるからである。
【0007】従来の板波超音波探傷による欠陥判定方法
では、超音波を送信して時間Aが経過したタイミングで
ゲートを開け、時間Bだけゲートを開けておくようにす
ることによって、欠陥による反射波のみを受信するよう
にし、探傷信号内に、図9中の一点鎖線で示した第1閾
値以上の信号が含まれていた場合、軽欠陥が存在すると
判定し、破線で示した第2閾値(第1閾値<第2閾値)
以上の信号が含まれていた場合、重欠陥が存在すると判
定していた。なお、前述したゲート開のタイミング及び
ゲート領域の幅は、被探傷材の材質,板幅,及び板厚等
に基づいて予め定められる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の方
法にあっては、ゲート内の探傷信号の強度と第1閾値及
び第2閾値との比較結果に基づいて、重欠陥又は軽欠陥
であると判定しているため、第1閾値又は第2閾値を越
えるノイズが発生した場合、重欠陥又は軽欠陥であると
判定されるという問題があった。また、第2閾値を越え
ない欠陥であっても、その寸法が大きな欠陥は、被探傷
材の品質に重大な影響を及ぼすため、重欠陥であると判
定されるべきであるが、前述した方法では、このような
欠陥でも軽欠陥であると判定してしまい、欠陥の判定が
正確でないという問題があった。
【0009】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であって、その目的とするところは複数の探傷信号を順
次記憶し、記憶した探傷信号に基づいて欠陥に係る複数
の特徴量を求め、それらと閾値との比較結果に基づいて
欠陥の影響を判定することによって、ノイズの発生に拘
らず、被探傷材に及ぼす欠陥の影響を正確に判定するこ
とができる板波超音波探傷による欠陥判定方法を提供す
ることにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】第1発明に係る板波超音
波探傷による欠陥判定方法は、被探傷材又は超音波探触
子を移動させつつ、前記超音波探触子から超音波を所定
周期で発信し、それを板波超音波として前記被探傷材の
エッジ側へ伝播させ、各反射波を受信して探傷信号を
得、該探傷信号に基づいて被探傷材に生じた欠陥が被探
傷材に及ぼす影響を判定する方法において、各探傷信号
を順次記憶し、それらの探傷信号に基づいて欠陥に係る
複数の特徴量を求め、求めた各特徴量とそれらに対応し
て予め定めた閾値とをそれぞれ比較し、その比較結果に
基づいて被探傷材に及ぼす欠陥の影響を判定することを
特徴とする。
【0011】第2発明に係る板波超音波探傷による欠陥
判定方法は、第1発明において、各探傷信号を被探傷材
の探傷位置に対応付けて順次記憶し、欠陥に係る探傷信
号の領域をその形状に基づいて特定し、特定した領域の
探傷信号から欠陥に係る複数の特徴量を求めることを特
徴とする。
【0012】探傷信号を被探傷材の探傷位置に対応して
順次記憶することによって、超音波探触子近傍の乱反射
による探傷信号の領域,被探傷材のエッジ部による探傷
信号の領域及び欠陥による探傷信号の領域等を生成し、
各領域の形状に基づいて、欠陥による領域を特定する。
このとき、ノイズによる信号領域はその形状が小さいた
め容易に区別することができ、そのためノイズによる誤
検出が防止される。そして、特定した欠陥に係る信号領
域の長さ,幅,面積、及びその信号領域の平均信号強
度,最大信号強度,累積信号強度等の複数の特徴量を求
める。
【0013】また、複数の特徴量それぞれについて、判
断する閾値が予め定めてあり、各特徴量と対応する閾値
とをIf−Then形式にてそれぞれ比較する木構造の
判断ロジックに従って、又は各特徴量と対応する閾値と
を比較結果に応じてポイントを予め設定しておき、その
総合ポイントのランクに従って、その欠陥が被探傷材に
及ぼす影響を判定する。これによって、被探傷材に及ぼ
す欠陥の影響が正確に判定される。
【0014】
【発明の実施の形態】以下本発明をその実施例を示す図
面に基づいて具体的に説明する。図1は本発明の実施に
使用する欠陥判定装置の構成を示すブロック図であり、
図中11はタイヤ探触子である。タイヤ探触子11は矢符方
向に移送される帯状の被探傷材Sの一方のエッジ部E上
に転接させてある。タイヤ探触子11にはパルサ2から電
圧が印加されるようになっており、パルサ2はパルスタ
イミングコントローラ1からのパルス信号によって電圧
を印加する周期が制御されている。そしてタイヤ探触子
11は印加された電圧によって励振され、被探傷材Sの他
方のエッジ部Eへ超音波を送信しその反射波を受信す
る。
【0015】タイヤ探触子11が探傷受信した信号は信号
増幅器3にて増幅された後、所定の通過周波数領域を有
するバンドパスフィルタ4に入力される。バンドパスフ
ィルタ4を通過した信号はアナログ/ディジタル(A/
D)変換器5によってディジタル信号に変換されてコン
ピュータ6に備えられたCPU61に与えられる。CPU
61には前述したパルスタイミングコントローラ1からパ
ルス信号も与えられるようになっており、CPU61はパ
ルスタイミングコントローラ1から与えられたパルス信
号に基づいて、A/D変換器5から与えられた探傷信号
を適宜階調(例えば0〜255階調)の濃淡信号に変換
してフレームメモリ62に2次配列し、2次元探傷画像を
形成する。
【0016】図2はCPU61に与えられる信号の波形図
であり、図3はフレームメモリ62に2次元配列される探
傷信号の波形図である。CPU61には、図2(a)の如
く、パルスタイミングコントローラ1からのパルス信号
と、(b)の如く、各パルス信号のタイミングで被探傷
材の幅方向に伝播される板波超音波によって探傷された
探傷信号とが与えられる。この探傷信号をパルス信号毎
に分割すると、被探傷材の移送方向の順に該被探傷材の
幅方向毎の探傷信号が得られる。そして、各探傷信号を
濃淡信号に変換した後、x軸が被探傷材の板幅方向,y
軸が被探傷材の移送方向,z軸が信号強度である座標軸
上に、被探傷材の移送方向の順にフレームメモリ62に配
列して2次元化すると、図3のようになる。両図中、R
E はタイヤ探触子近傍の乱反射による信号であり、KE
は欠陥による信号であり、TE は被探傷材の他端エッジ
部による信号である。
【0017】図4はフレームメモリ62に記憶された2次
元探傷画像図であり、等高線表示を行った場合について
示してある。図4において縦軸は被探傷材の移送方向で
あり、横軸は被探傷材の幅方向である。図4の如く、2
次元探傷画像の両端にはタイヤ探触子近傍の乱反射によ
る像RP 及び被探傷材の他方のエッジ部による像T
Pが、縦に帯状に形成されている。そして両像の間に島
状に複数の欠陥による像K P ,KP ,…及びノイズによ
る像NP ,NP ,…が形成されている。
【0018】CPU61は、予め設定してある閾値(例え
ば、階調値128)を用いて、フレームメモリ62内の2
次元探傷画像を2値化し、その2値化画像を画像メモリ
63に記憶させる。
【0019】図5は2値化画像を説明する説明図であ
る。図5の如く、タイヤ探触子近傍の乱反射による2値
化像RP2及び被探傷材の他方のエッジ部による像T
P2は、2値化によって部分的に欠けが生じているもの
の、図4に示した2次元探傷画像と略同様に、縦に帯状
に形成されており、両2値化像の間には、欠陥による2
値化像KP2,KP2,…が残存している。
【0020】コンピュータ6に備えられた欠陥形状計測
部64は、画像メモリ63に記憶された2値化画像中の各2
値化像RP2,TP2,KP2の長さ,幅及び面積を求め、ま
た、欠陥による2値化像があればその像の長さ,幅及び
面積を求める。この計測結果に基づいて、欠陥検出部66
は所定の寸法範囲にあるものを欠陥による2値化像K P2
であると判断してその位置を特定し、特定した位置の情
報を欠陥濃度計測部65に与えると共に、特定した欠陥に
よる2値化像KP2の寸法の情報を欠陥判定部67に与え
る。欠陥濃度値計測部65はフレームメモリ62中の2次元
探傷画像において、欠陥検出部66が特定した位置と同じ
位置にある像KP の階調値を求め、それを欠陥判定部67
に与える。欠陥判定部67には予め複数の閾値及び木構造
の判定ロジックが設定してあり、欠陥判定部67は後述す
るようにして、被探傷材Sの品質に及ぼす欠陥の影響
(有害度)を例えば5段階で判定し、その判定結果を上
位コンピュータ又は外部記録装置等へ出力する。
【0021】図6は図1に示したコンピュータ61による
欠陥判定手順を示すフローチャートである。コンピュー
タ6に備えられたCPU61は、パルスタイミングコント
ローラ1から与えられたパルス信号に基づいて、A/D
変換器5から与えられた探傷信号を適宜階調の濃淡信号
に変換してフレームメモリ62に2次配列し、2次元探傷
画像を形成する(ステップS1)。CPU61は、予め設
定してある閾値を用いて、フレームメモリ62内の2次元
探傷画像を2値化し(ステップS2)、その2値化画像
を画像メモリ63に記憶させる。欠陥形状計測部64は、画
像メモリ63に記憶された2値化画像中の各2値化像
P2,TP2,KP2の長さ,幅及び面積を求め、また、欠
陥による2値化像があればその像の長さ,幅及び面積を
求める(ステップS3)。
【0022】この計測結果に基づいて、欠陥検出部66は
所定の寸法範囲にあるものを欠陥による2値化像KP2
あると判断してその位置を特定し(ステップS4)、特
定した欠陥の位置情報を欠陥濃度計測部65に与えると共
に、特定した欠陥による2値化像KP2の寸法の情報を欠
陥判定部67に与える。欠陥濃度値計測部65はフレームメ
モリ62中の2次元探傷画像において、欠陥検出部66が特
定した位置と同じ位置にある像KP の階調値を求め(ス
テップS5)、それを欠陥判定部76に与える。欠陥判定
部67には予め複数の閾値及び木構造の判定ロジックが設
定してある。欠陥判定部67は、欠陥検出部66を介して欠
陥形状計測部64から与えられた欠陥の寸法及び欠陥濃度
計測部65から与えられた欠陥の階調値から、欠陥の長
さ,欠陥画像の平均階調値,欠陥画像内の最大階調値,
欠陥画像の合計階調値等の特徴量を求め(ステップS
6)、判定ロジックに従って特徴量と閾値とを比較し、
その比較結果からその欠陥の有害度を判定する(ステッ
プS7)。
【0023】図7は欠陥の有害度判定の手順を示すフロ
ーチャートである。欠陥判定部67は、ステップS6で求
めた特徴量の内、欠陥の長さと閾値aとを比較し(ステ
ップS71)、閾値aより短い場合はステップS72に移っ
て、合計階調値と閾値bとを比較する。そして、欠陥判
定部67は、合計階調値が閾値bより小さい場合、その欠
陥は最も軽度な有害度1であると判定し(ステップS7
6)、合計階調値が閾値bより大きい場合、更に、最大
階調値と閾値dとを比較し(ステップS74)、最大階調
値が閾値dより小さい場合、有害度1より重い有害度2
であると判定し(ステップS77)、最大階調値が閾値d
より大きい場合、更に重い有害度3であると判定する
(ステップS78)。
【0024】一方、ステップS71において、欠陥の長さ
が閾値aより大きい場合、欠陥判定部67は、平均階調値
と閾値cとを比較し(ステップS73)、平均階調値が閾
値cより小さい場合、更に最大階調値と閾値e(d<
e)とを比較し(ステップS75)、最大階調値が閾値e
より小さい場合、有害度4であると判定する(ステップ
S79)。そして、欠陥判定部67はステップS73及びステ
ップS75において、平均階調値が閾値cより大きい場合
及び最大階調値が閾値eより大きい場合、共に最も重度
な有害度5であると判定する(ステップS80)。このよ
うに、2次元画像から抽出した欠陥の複数の特徴量に基
づいて有害度を判定するため、被探傷材に及ぼす欠陥の
影響を正確に判定することができる。
【0025】なお、上述した実施の形態にあっては、図
7に示した如く、If−Then形式の判定ロジックを
用いているが、本発明はこれに限らず、各特徴量と閾値
a〜eとの比較結果に応じてそれぞれポイントを設定し
ておき、合計ポイントのレベルによって有害度1〜5を
判定するようにしてもよいことはいうまでもない。
【0026】
【発明の効果】以上詳述した如く、本発明に係る板波超
音波探傷による欠陥判定方法にあっては、2次元画像に
含まれる各像の形状等から欠陥による像を判断するた
め、ノイズによる欠陥の誤検出が防止され、欠陥による
像から求めた複数の特徴量に基づいて有害度を判定する
ため、被探傷材に及ぼす欠陥の影響を正確に判定するこ
とができる等、本発明は優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施に使用する欠陥判定装置の構成を
示すブロック図である。
【図2】CPUに与えられる信号の波形図である。
【図3】フレームメモリに2次元配列された探傷信号の
波形図である。
【図4】フレームメモリに記憶された2次元探傷画像図
である。
【図5】2値化画像を説明する説明図である。
【図6】図1に示したコンピュータによる欠陥判定手順
を示すフローチャートである。
【図7】欠陥の有害度判定の手順を示すフローチャート
である。
【図8】タイヤ探触子の使用態様を示す模式的断面図で
ある。
【図9】板波超音波探傷による探傷信号の一例を示すグ
ラフである。
【符号の説明】 1 パルスタイミングコントローラ 2 パルサ 6 コンピュータ 11 タイヤ探触子 61 CPU 62 フレームメモリ 64 欠陥形状計測部 65 欠陥濃度計測部 67 欠陥判定部 S 被探傷材 E エッジ部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被探傷材又は超音波探触子を移動させつ
    つ、前記超音波探触子から超音波を所定周期で発信し、
    それを板波超音波として前記被探傷材のエッジ側へ伝播
    させ、各反射波を受信して探傷信号を得、該探傷信号に
    基づいて被探傷材に生じた欠陥が被探傷材に及ぼす影響
    を判定する方法において、 各探傷信号を順次記憶し、それらの探傷信号に基づいて
    欠陥に係る複数の特徴量を求め、求めた各特徴量とそれ
    らに対応して予め定めた閾値とをそれぞれ比較し、その
    比較結果に基づいて被探傷材に及ぼす欠陥の影響を判定
    することを特徴とする板波超音波探傷による欠陥判定方
    法。
  2. 【請求項2】 各探傷信号を被探傷材の探傷位置に対応
    付けて順次記憶し、欠陥に係る探傷信号の領域をその形
    状に基づいて特定し、特定した領域の探傷信号から欠陥
    に係る複数の特徴量を求める請求項1記載の板波超音波
    探傷による欠陥判定方法。
JP8057594A 1996-03-14 1996-03-14 板波超音波探傷による欠陥判定方法 Pending JPH09251010A (ja)

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Cited By (3)

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