JP3831285B2 - 超音波探傷装置及び超音波探傷方法 - Google Patents

超音波探傷装置及び超音波探傷方法 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、超音波を用いて被検査体内部の欠陥、特に被検査体の表面直下或いは底面直下(以下、単に表面直下とも称する。)の欠陥を確実に検出する超音波探傷装置及び超音波探傷方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
超音波探傷装置は、探触子から被検査体に超音波を発射し、被検査体によって反射されて戻ってくる反射波(エコー)を検出することにより、被検査体の内部にある欠陥を検査する。図6は、かかる超音波探傷装置の探触法を説明するための概略図である。図6において、10は探触子、11は平板状の被検査体、12は被検査体内部の欠陥である。なお、図6において、丸付き数字は、超音波の経路を示す。図7(a)は被検査体からの反射波のパターンを示す図、(b)は遅延パルスの波形を示す図、(c)はゲート信号の波形を示す図である。また、図7において、Tは超音波パルス、Sは表面エコー、Fは欠陥エコー、Bは底面エコーを示す。なお、図7に示す反射波の波形は、反射波を全波整流したものである。
【0003】
探触子10から超音波パルスTが発射されると、まず被検査体11の表面で反射される表面エコーSが戻ってくる。次に、被検査体11の内部に欠陥がなければ、底面で反射される底面エコーBが戻ってくる。一方、被検査体11の内部に欠陥12があれば、その欠陥12によって反射される欠陥エコーFが戻ってくる。このようにして受信した複数の波形の中から欠陥エコーFを特定する方法として、従来の超音波探傷装置では次のような方法を採っている。まず、超音波パルスの後であって、ある閾値を越える大きさの波形を検出することにより、表面エコーを検出する。この表面エコーは大きく、また幅もあるので、表面エコーを検出した時点から図7に示す遅延パルスを発生させ、この遅延パルスにより少し遅らせて欠陥エコーを探す領域となる図7(c)に示すゲート信号を発生(ON)させ、被検査体の板厚が予め分かっているので、底面エコーの少し手前で、ゲート信号を遮断(OFF)する。このゲートが開いている期間内(ゲート信号がON状態の期間内)で、ある閾値以上の波形を欠陥エコーとして検出し、これにより被検査体内部の欠陥を検出している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、超音波探傷装置では、表面エコーは一つの大きなエコーとして得られるのではなく、被検査体の種々の箇所から反射される複数のエコーが重ね合わされたものとして得られる。また、超音波探傷装置のなかには、欠陥の検出能を向上させるために、図6に示す凹面状の探触子を使用しているものがある。係る凹面状の探触子を用いた場合、探触子の中心部から発せられた超音波▲1▼の表面エコーと、探触子の周辺部から発せられた超音波▲2▼、▲3▼の表面エコーは異なるものとなり、したがって図6の凹面状の探触子を用いた場合も、表面エコーとして種々の経路を経たエコーが受信され、表面エコーは複数のピークと広い幅を持ったものとなる。また、被検査体の表面の状態が一様でないときも、表面エコーは、複数のピークと広い幅を持ったものとなる。このように、凹面状の探触子を用いたとき、或いは被検査体の表面が一様でないときは、特に、表面エコーが複数のピークと広い幅を持ったものとなる。表面エコーがこのように複数のピークを有する場合、閾値を用いて表面エコーを検出すると、例えばエコー▲2▼を表面エコーとして検出し、表面エコーの位置が本来の表面エコーの位置からずれることがある。
【0005】
また、被検査体の内部欠陥を正確に検出するためには、ゲートの幅をできるだけ、被検査体の板厚に近いものとする必要がある。しかしながら、ゲートの幅を広くすると、上述したように表面コエーの検出タイミングがずれて遅れたときに、ゲートの幅は決まっているので、ゲートの幅が全体的に図7の右側方向にずれて、底面エコーを欠陥エコーと判断してしまう場合がある。逆に、表面エコーの検出クイミングがずれて早くなると、ゲートの幅が図7の左方向にずれて、底面近傍の欠陥を検出することができなくなる。このように従来の装置では、表面エコーの検出が安定しないと、ゲート信号も安定せず、したがって、底面エコーを欠陥エコーとして誤検出することがあり、被検査体の底面直下の欠陥を正確に検出することができないという問題があった。
【0006】
本発明は、上記の事情に基づいてなされたものであり、被検査体の表面直下の欠陥を確実に検出することができる超音波探傷装置及び超音波探傷方法を提供することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための請求項1記載の発明に係る超音波探傷装置は、探触子から被検査体に超音波を発射する送信部と、被検査体からの反射波を受信して被検査体内部の欠陥を検出する受信部とを備える超音波探傷装置において、
前記受信部は、被検査体によって反射される反射波を受信する受信回路手段と、マイナス領域側に、且つ検出しようとする欠陥エコーのマイナス側のピークよりも大きい値に予め設定された第1閾値を有し、前記受信回路手段によって受信した反射波の値と、前記第1閾値とを比較して前記反射波の値が前記第1閾値より小さいときにロー信号(又はハイ信号)を出力する第1比較手段と、マイナス領域側に、且つ検出しようとする欠陥エコーのマイナス側のピークよりも小さい値に予め設定された第2閾値を有し、前記受信回路手段によって受信した反射波の値と、前記第2閾値とを比較して前記反射波の値が前記第2閾値より小さいときに前記第1比較手段の出力と同様にロー信号(又はハイ信号)を出力する第2比較手段と、前記第1比較手段の出力値と前記第2比較手段の出力値との排他的論理和をとって信号を出力する論理手段と、前記論理手段の出力信号に基づいて、前記反射波を参照して欠陥エコーを算出する欠陥算出手段とを備えることを特徴とするものである。
【0008】
上記目的を達成するための請求項2記載の発明に係る超音波探傷装置は、探触子から被検査体に超音波を発射する送信部と、被検査体からの反射波を受信して被検査体内部の欠陥を検出する受信部とを備える超音波探傷装置において、
前記受信部は、被検査体によって反射される反射波を受信する受信回路手段と、プラス領域側に、且つ検出しようとする欠陥エコーのプラス側のピークよりも小さ予め設定された第1閾値を有し、前記受信回路手段によって受信した反射波の値と、前記第1閾値とを比較して前記反射波の値が前記第1閾値より大きいときにロー信号(又はハイ信号)を出力する第1比較手段と、プラス領域側に、且つ検出しようとする欠陥エコーのプラス側のピークよりも大きい値に予め設定された第2閾値を有し、前記受信回路手段によって受信した反射波の値と、前記第2閾値とを比較して前記反射波の値が前記第2閾値より大きいときに前記第1比較手段の出力と同様にロー信号(又はハイ信号)を出力する第2比較手段と、前記第1比較手段の出力値と前記第2比較手段の出力値との排他的論理和をとって信号を出力する論理手段と、前記論理手段の出力信号に基づいて、前記反射波を参照して欠陥エコーを算出する欠陥算出手段とを備えることを特徴とするものである。
【0009】
上記目的を達成するための請求項3記載の発明に係る超音波探傷装置は、請求項1又は請求項2記載の発明において、更に表面エコーや特定の時間を基準にして設けたゲート信号のオン期間内で、予め設定された閾値より高いエコーを欠陥エコーとして検出する検出手段と、前記論理手段の出力値と前記検出手段の出力値との論理和をとる論理和手段とを具備し、前記欠陥算出手段は、前記論理和手段の出力信号に基づいて、前記反射波を参照して欠陥エコーを算出することを特徴とするものである。
上記目的を達成するための請求項4記載の発明に係る超音波探傷方法は、探触子から被検査体に超音波を発射する送信工程と、被検査体からの反射波を受信して被検査体内部の欠陥を検出する受信工程とを備える超音波探傷方法において、前記受信工程は、被検査体によって反射される反射波を受信する工程と、マイナス領域側に、且つ検出しようとする欠陥エコーのマイナス側のピークよりも大きい値に予め設定された第1閾値を有し、前記受信する工程によって受信した反射波の値と、前記第1閾値とを比較して前記反射波の値が前記第1閾値より小さいときにロー信号(又はハイ信号)を出力する第1比較工程と、マイナス領域側に、且つ検出しようとする欠陥エコーのマイナス側のピークよりも小さい値に予め設定された第2閾値を有し、前記受信する工程によって受信した反射波の値と、前記第2閾値とを比較して前記反射波の値が前記第2閾値より小さいときに前記第1比較工程での出力と同様にロー信号(又はハイ信号)を出力する第2比較工程と、前記第1比較工程の出力値と前記第2比較工程の出力値との排他的論理和をとって信号を出力する論理工程と、前記論理工程の出力信号に基づいて、前記反射波を参照して欠陥エコーを算出する欠陥算出工程とで構成されることを特徴とするものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
[第1実施形態の構成] 以下、本発明の一実施形態である超音波探傷装置について図面を参照して説明する。図1は、本実施形態である超音波探傷装置の探傷部の概略構成図である。なお、図1において、図6に示すものと同一の機能を有するものには、同一の符号を付することにより、その詳細な説明を省略する。
【0011】
図1に示すように、本実施形態の探触子10及び被検査体11は、槽15内の水に浸されている(水侵法)。また、本実施形態の探触子10は、図6に示す凹面状のものである。なお、本実施形態では、探触子10及び被検査体11を水に浸したが、本発明は水に限定されるものではなく、他の液体、例えば油等であってもよい。
【0012】
本実施形態の超音波探傷装置は、探触子10から被検査体に超音波パルスを発射する送信部及び被検査体から反射される反射波を受信して被検査体内部の欠陥を検出する受信部とを有する。図2は、本実施形態の超音波探傷装置の概略制御ブロック図である。本実施形態の受信部は、図2に示すように、送信部20によって被検査体11に発射された超音波パルスの反射波を検出する受信回路部31と、受信回路部31が受信した反射波に対して、反射波の値と予め設定された閾値とを比較・処理して、その結果を示す信号を出力する比較部32と、比較部32が検出した信号と受信回路部31が受信した反射波の信号に基づいて、反射波のピーク信号を算出し、そのピーク信号に基づいて欠陥の位置や大きさ等を算出する欠陥算出部33とを備える。
【0013】
図3は比較部32の回路図である。図4(a)は被検査体からの反射波の波形を示す図、(b)は第1比較回路部32aの出力信号の波形を示す図、(c)は第2比較回路部32bの出力信号の波形を示す図、(d)は論理回路部32cの出力信号を示す図である。なお、図4では、超音波パルスの波形は省略している。また、図4(a)では、表面エコーSと底面エコーBのピーク部が平坦になっているが、これは表面エコーと底面エコーが欠陥エコーに比べてはるかに大きな値であるので、ピーク部の頂部を省略したためである。
【0014】
比較部32は、図3に示すように、マイナス領域側に設定された高い閾値である第1閾値を持った第1比較回路部32aと、マイナス領域側に設定された低い閾値である第2閾値を持った第2比較回路部32bと、第1比較回路部32aの出力値と第2比較回路部32bの出力値との排他的論理和(以下、EXORとも称する。)をとる論理回路部32cとを有する。第1比較回路部32aは、反射波の値と、予め設定された第1閾値とを比較し、第1閾値より大きいか或いは小さいかを示す信号を出力する。本実施形態の第1比較回路の第1閾値は、マイナス領域側に設定されているので、検出しようとする欠陥エコーの大きさに応じて、当該欠陥エコーのマイナス側のピーク値より若干大きく且つマイナス側のノイズを検出しない程度の値に設定される。また、第2比較回路部32bも、反射波の値と、予め設定された第2閾値とを比較し、第2閾値より大きい値であるのか或いは小さい値であるのかを示す信号を出力する。第2比較回路部32bの第2閾値も、マイナス領域側に設定されているので、検出しようとする欠陥エコーのマイナス側のピークの値よりも小さく、且つ底面エコーのマイナス側のピーク値より高い値に設定される。
【0015】
なお、本実施形態では、第1閾値及び第2閾値をマイナス領域側に設定した場合について説明したが、第1閾値及び第2閾値はプラス領域側に設定してもよい。第1閾値をプラス側に設定したときには、第1比較回路部は、反射波の値と、予め設定された第1閾値とを比較し、第1閾値より大きいか或いは小さいかを示す信号を出力する。この場合の第1比較回路の第1閾値は、プラス領域側に設定されているので、検出しようとする欠陥エコーの大きさに応じて、当該欠陥エコーのプラス側のピーク値より若干小さく且つプラス側のノイズを検出しない程度の値に設定される。また、第2閾値をプラス側に設定したときには、第2比較回路部の第2閾値は、検出しようとする欠陥エコーのプラス側のピークの値よりも大きく、且つ底面エコーのプラス側のピーク値より低い値に設定される。
【0016】
また、上記の実施形態では、受信回路部が受信した反射波に基づいて、欠陥を検出する場合について説明したが、本発明は反射波を全波整流した後の波形に基づいて欠陥を検出するようにしてもよい。
【0017】
送信部20は、従来の装置のものと同様であるので、その詳細な説明は省略する。
【0018】
[第1実施形態の動作] 次に、本実施形態である超音波探傷装置の動作を説明する。送信部20から探触子10を介して被検査体11に超音波パルスが発射されると、受信部30の受信回路31は、探触子10を介して反射波を受信し、増幅する。受信した反射波には、図4(a)に示すように被検査体の表面で反射される表面エコーS及び被検査体の底面で反射される底面エコーBが含まれる。また、被検査体内部に欠陥があれば、反射波には欠陥エコーFも含まれる。受信回路部31が受信し、増幅した表面エコーS、底面エコーB及び欠陥エコーF等の波形は、比較部32の第1比較回路部32aと第2比較回路部32bに送られる。
【0019】
第1比較回路部32aでは、入力された反射波の値と、予め定められた第1閾値Hとを比較し、反射波の値が第1閾値Hよりも小さいときには出力信号としてロー信号を発し、大きいときには出力信号としてハイ信号(ゼロ信号)を発する。なお、第1比較回路部32aは、入力した反射波の値と、予め定められた第1閾値Hとを比較し、反射波の値が第1閾値Hよりも小さいときには出力信号としてハイ信号を発し、大きいときには出力信号としてロー信号を発するものでよい。後述する第2比較回路部も同様である。比較部32が図4(a)に示す反射波を受信したときには、第1比較回路部32aの出力波形は、同図(b)に示すように、反射波の値が第1閾値Hより小さくなったときに立ち下がり、第1閾値Hより大きくなったときに立ち上がる波形となる。
【0020】
また、第2比較回路部32bでは、入力された反射波の値と、予め定められた第2閾値Lとを比較し、反射波の値が第1閾値Lよりも小さいときには出力信号としてロー信号を発し、大きいときには出力信号としてハイ信号(ゼロ信号)を発する。比較部32が図4(a)に示す反射波を受信したときには、第2比較回路部32bの出力波形は、同図(c)に示すように、反射波の値が第2閾値Lより小さくなったときに立ち下がり、第2閾値Lより大きくなったときに立ち上がる波形となる。論理回路部32cは、第1比較回路部32aの出力値である図4(b)に示す信号と第2比較回路部32bの出力値である同図(c)に示す信号を受けて、両信号の排他的論理和をとり、その結果を示す信号、すなわち同図(d)に示す信号を出力する。第1比較回路部の出力値と第2比較回路部の出力値との排他的論理和をとることにより、図4(a)に示す底面直下の欠陥エコーに対応する信号を検出することができる。
【0021】
ところで、論理回路部32cは、表面エコーや底面エコーの立ち上がりや立ち下がりのときの波形が、垂直ではなく若干傾斜を有するものであるときには、これらのエコーを欠陥エコーとして検出し、出力信号がローとなる。しかしながら、論理回路部がこのような表面エコーや底面エコーを検出したときの出力信号は、表面エコーや底面エコーが欠陥エコーに比べてはるかに大きいので、欠陥エコーを検出したときのロー信号に比べて、表面エコーや底面エコーを検出したとのロー信号の幅は極めて狭いものとなる。したがって、論理回路部32cのロー出力信号のうち、予め定めた一定の幅を有するもののみを欠陥エコーの検出信号として出力するようにしてもよい。検出したエコーのち、予め定めた所定の幅を有するもののみを選択する処理は、比較部32で行なってもよいし、欠陥算出部33で行なうようにしてもよい。
【0022】
欠陥算出部33は、比較部32が検出した欠陥エコーに対応する信号に基づいて、受信回路部が受信したもとの反射波を参照して欠陥エコー算出し、この欠陥エコーに基づいて被検査体内部の欠陥の位置や大きさを算出する。欠陥エコーの位置を算出するときには、比較部32が検出した欠陥エコーに対応する信号に基づいて、受信した反射波の中から対応する欠陥エコーのピークを求め、例えば表面エコー(或いは底面エコー)からその欠陥エコーのピークまでの時間をt、音速をvとすると、被検査体11の表面(或いは底面)から欠陥までの距離は
d=v×t/2
の式で求めることができる。なお、かかる欠陥までの距離は、アナログ信号に基づいて、平行処理を行なうことにより算出してもよいし、或いは受信回路部31が受信した反射波をデジタルのデータに変換し、そのデジタルのデータを波形メモリ(不図示)に記憶して、記憶した波形メモリのデータを用いて算出してもよい。
【0023】
なお、上記の実施形態では、底面直下の欠陥を検出する場合について説明したが、表面直下の欠陥を検出するときには、被検査体の上下を逆にして検査するか、或いは探触子10を被検査体の底面側に配置して、被検査体の底面側から超音波を発射して検査を行なう。
【0024】
[第1実施形態の効果] 本実施形態によれば、底面直下の欠陥を底面エコーや板厚の変動に影響されることなく、安定に検出することができる。また、上記の本実施形態によれば、従来の装置で用いていたゲート回路が不要となる。
【0025】
また、本実施形態によれば、鋼板製造工程における歩留りの向上を図ることができる。すなわち、鋼板製造工程では、素材の表面直下に欠陥があると、圧延工程で圧延されたときに、その欠陥が表面欠陥となり、各加工工程での作業が全く無駄なものとなり、製品は欠陥製品となる。したがって、鋼板製造工程では、表面直下の欠陥をできるだけ早い段階で見つけ、製造工程での無駄な作業をできるだけ省きたいと言う要請がある。このような場合に、本実施形態を用いることにより、素材の表面直下の欠陥を確実に検出して、鋼板製造工程における歩留りの向上を図ることができる。
【0026】
なお、上記の実施形態では、比較部が検出する表面エコー(或いは底面エコー)と欠陥エコーとの選別を比較部の出力信号の幅に基づいて行なう方法について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、表面エコーや底面エコーが入らない範囲で、ゲート信号を作成し、このゲート信号がオンの期間内で、比較部の出力信号を取り出すようにしてもよい。これにより、表面エコーや底面エコーを欠陥エコーとして検出するのを確実に防止することができる。また、このゲート信号を作成するときに、表面エコーを基準にして作成するのではなく、本発明者が特願平2001-316793号で開示したように、底面エコーを用いて作成することにより、容易且つ正確にゲート信号を作成することができる。さらに、検出したエコーの幅に基づいて欠陥エコーを選別する場合でも、ゲート信号を用いてゲート信号の期間内だけエコーを検出するようにしてもよい。
【0027】
また、上記の実施形態では、第1比較回路部及び第2比較回路部の閾値をマイナス領域側に設定した場合について説明したが、第1比較回路部及び第2比較回路部の閾値は、プラス領域側に設定するようにしてもよい。
【0028】
[第2実施形態] 図5は、本発明の第2実施形態の超音波探傷装置の受信部の概略ブロック図である。本実施形態が第1実施形態と異なるのは、受信部だけであり、他の部分は第1実施形態のものと同様である。したがって、本実施形態では、説明を簡略化するために、受信部以外の部分についての詳細な説明は省略する。また、本実施形態の受信部300のうち、第1実施形態の受信部30と同様の機能を有するものには、同一の符号又は対応する符号を付すことにより、その詳細な説明を省略する。
【0029】
本実施形態の受信部300は、送信部20によって被検査体11に発射された超音波パルスの反射波を検出する受信回路部31と、受信回路部31が受信した反射波に対して、第1実施形態の比較部と同様にして欠陥を検出し、その結果を示す信号を出力する比較部32と、従来の装置と同様の方法により反射波を検出して、検出したことを示すロー信号又はハイ信号を発する検出部302と、比較部32の出力値と検出部302の出力値との論理和をとって信号を出力する論理和回路303と、論理和回路の303の出力信号に基づいて欠陥を算出する欠陥算出部33とを備える。
【0030】
上述したように本実施形態の比較部32は、第1実施形態の比較部32と同様の機能を有するものであるので、その詳細な説明は省略する。また、検出部302は、従来の装置と同様の方法により、欠陥を検出するものである。すなわち、検出部302は、表面エコー等に基づいてゲート信号を作成し、作成したゲート信号の期間内において、欠陥エコーを検出し、欠陥エコーを検出したときには、ロー信号を発する。なお、本実施形態では、通常考えられる欠陥は、第1実施形態と同様に比較部32で検出する。しかしながら、本実施形態の比較部32が、例えばゲート信号を用いずに、検出した出力信号のうち幅の大きなものだけを選択して出力するものである場合、検出される欠陥エコーが表面エコーや底面エコーと同じくらいに大きなエコーであると、かかる大きな欠陥エコーの検出信号は、幅が極めて小さいので検出することができない。検出部302は、このような場合に、従来の装置と略同様の方法でかかる大きな欠陥エコーを検出する。したがって、検出部302の閾値は、プラス側に設定した場合には比較部32の閾値に比べて、大きなものとし、マイナス側に設定した場合には比較部32き閾値に比べて小さなものとする。また、本実施形態では、比較部32で底面直下の欠陥を検出することができるので、検査部302のゲート信号の期間は厳格なものでなくてもよい。
【0031】
オア回路部303は、比較部32の出力値と検査部302の出力値とを得て、両者の論理和をとり、いずれか一方の出力値がローであれば、欠陥を検出した旨の信号を欠陥算出部33に送る。欠陥算出部33は、オア回路部の出力信号に基づいて、第1実施形態と同様の方法により欠陥エコーや欠陥の位置や大きさ等を算出する。
【0032】
上記の第2実施形態によれば、比較部32がゲート信号を用いずに、検出した出力信号のうち幅の大きなものだけを選択して、欠陥エコーに対応する信号として出力するものである場合でも、被検査体内部の欠陥エコーを確実に検出することができる。また、本実施形態は、第1実施形態の作用・効果と同様の作用・効果を奏する。
【0033】
[他の実施形態] なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で種々の変更が可能である。例えば、本発明は、上記の実施形態の水侵法に限定されるものではなく、探触子を被検査体からホルダー等を用いて少し浮かし、探触子と被検査体との間に油等の接触媒質を介して両者を接触させるようにしたものでもよい。
また、本発明は、送信用の探触子と受信用の探触子とを別にして探触子を二つ設けた、いわゆる二分割型接触子法(二探法)に用いることも可能である。
【0034】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、被検査体の表面直下の欠陥を、表面エコーの乱れや被検査体の板厚の変動に影響されることなく、安定して検出することができる超音波探傷装置及び超音波探傷方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本実施形態である超音波探傷装置の探傷部の概略構成図である。
【図2】 本実施形態の概略制御ブロック図である。
【図3】 図3は比較部32の回路図である
【図4】 (a)は被検査体からの反射波の波形を示す図、(b)は第1比較回路部32aの出力信号の波形を示す図、(c)は第2比較回路部32bの出力信号の波形を示す図、(d)は論理回路部232の出力信号を示す図である。
【図5】 本発明の第2実施形態の超音波探傷装置の受信部の概略ブロック図である。
【図6】 従来の超音波探傷装置の探触法を説明するための概略図である。
【図7】 従来の超音波探傷装置における、被検査体からの反射波のパターン、遅延パルス及びゲート信号を示す図である。
【符号の説明】
10: 探触子, 11: 被検査体、 12: 欠陥、 15: 槽、
20: 送信部、 30: 受信部、 31: 受信回路部、
32: 比較部、 33: 欠陥算出部、 32a: 第1比較回路部、
32b: 第2比較回路部、 32c: 論理回路部、 300: 受信部、
302: 検査部、 303: OR回路部

Claims (4)

  1. 探触子から被検査体に超音波を発射する送信部と、被検査体からの反射波を受信して被検査体内部の欠陥を検出する受信部とを備える超音波探傷装置において、
    前記受信部は、被検査体によって反射される反射波を受信する受信回路手段と、マイナス領域側に、且つ検出しようとする欠陥エコーのマイナス側のピークよりも大きい値に予め設定された第1閾値を有し、前記受信回路手段によって受信した反射波の値と、前記第1閾値とを比較して前記反射波の値が前記第1閾値より小さいときにロー信号(又はハイ信号)を出力する第1比較手段と、マイナス領域側に、且つ検出しようとする欠陥エコーのマイナス側のピークよりも小さい値に予め設定された第2閾値を有し、前記受信回路手段によって受信した反射波の値と、前記第2閾値とを比較して前記反射波の値が前記第2閾値より小さいときに前記第1比較手段の出力と同様にロー信号(又はハイ信号)を出力する第2比較手段と、前記第1比較手段の出力値と前記第2比較手段の出力値との排他的論理和をとって信号を出力する論理手段と、前記論理手段の出力信号に基づいて、前記反射波を参照して欠陥エコーを算出する欠陥算出手段とを備えることを特徴とする超音波探傷装置。
  2. 探触子から被検査体に超音波を発射する送信部と、被検査体からの反射波を受信して被検査体内部の欠陥を検出する受信部とを備える超音波探傷装置において、
    前記受信部は、被検査体によって反射される反射波を受信する受信回路手段と、プラス領域側に、且つ検出しようとする欠陥エコーのプラス側のピークよりも小さ予め設定された第1閾値を有し、前記受信回路手段によって受信した反射波の値と、前記第1閾値とを比較して前記反射波の値が前記第1閾値より大きいときにロー信号(又はハイ信号)を出力する第1比較手段と、プラス領域側に、且つ検出しようとする欠陥エコーのプラス側のピークよりも大きい値に予め設定された第2閾値を有し、前記受信回路手段によって受信した反射波の値と、前記第2閾値とを比較して前記反射波の値が前記第2閾値より大きいときに前記第1比較手段の出力と同様にロー信号(又はハイ信号)を出力する第2比較手段と、前記第1比較手段の出力値と前記第2比較手段の出力値との排他的論理和をとって信号を出力する論理手段と、前記論理手段の出力信号に基づいて、前記反射波を参照して欠陥エコーを算出する欠陥算出手段とを備えることを特徴とする超音波探傷装置。
  3. 請求項1又は請求項2に記載の超音波探傷装置において、さらに、表面エコーや特定の時間を基準にして設けたゲート信号のオン期間内で、予め設定された閾値より高いエコーを欠陥エコーとして検出する検出手段と、前記論理手段の出力値と前記検出手段の出力値との論理和をとる論理和手段とを具備し、
    前記欠陥検出手段は、前記論理和手段の出力信号に基づいて、前記反射波を参照して欠陥エコーを検出することを特徴とする超音波探傷装置。
  4. 探触子から被検査体に超音波を発射する送信工程と、被検査体からの反射波を受信して被検査体内部の欠陥を検出する受信工程とを備える超音波探傷方法において、
    前記受信工程は、被検査体によって反射される反射波を受信する工程と、マイナス領域側に、且つ検出しようとする欠陥エコーのマイナス側のピークよりも大きい値に予め設定された第1閾値を有し、前記受信する工程によって受信した反射波の値と、前記第1閾値とを比較して前記反射波の値が前記第1閾値より小さいときにロー信号(又はハイ信号)を出力する第1比較工程と、マイナス領域側に、且つ検出しようとする欠陥エコーのマイナス側のピークよりも小さい値に予め設定された第2閾値を有し、前記受信する工程によって受信した反射波の値と、前記第2閾値とを比較して前記反射波の値が前記第2閾値より小さいときに前記第1比較工程での出力と同様にロー信号(又はハイ信号)を出力する第2比較工程と、前記第1比較工程の出力値と前記第2比較工程の出力値との排他的論理和をとって信号を出力する論理工程と、前記論理工程の出力信号に基づいて、前記反射 波を参照して欠陥エコーを算出する欠陥算出工程とで構成されることを特徴とする超音波探傷方法。
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