JPH09249481A - 単結晶引上装置 - Google Patents

単結晶引上装置

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JPH09249481A
JPH09249481A JP5812196A JP5812196A JPH09249481A JP H09249481 A JPH09249481 A JP H09249481A JP 5812196 A JP5812196 A JP 5812196A JP 5812196 A JP5812196 A JP 5812196A JP H09249481 A JPH09249481 A JP H09249481A
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JP
Japan
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wire
housing
single crystal
winding
winder
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Withdrawn
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JP5812196A
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English (en)
Inventor
Akira Higuchi
朗 樋口
Keiichi Kusama
圭一 草間
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Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
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Publication date
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  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スリップリングを用いず巻取りモータの制御
においてノイズが発生せず、巻取りモータの制御が容易
になり、また、高品質な半導体結晶を製造する。 【解決手段】 半導体融体を貯留するルツボを収容する
気密容器2と、ルツボより半導体単結晶を引き上げるワ
イヤ43と、ワイヤ43を巻き上げるためのワイヤ巻取
機19を収容するワイヤ巻取機ハウジング42とを備え
ている。ハウジング回転駆動手段46は、回転中空軸部
材55を介してハウジング42を回転させる。回転中空
軸部材55には回転体10が回転自在に設けられ、この
回転体10に、ハウジング42上とは別な場所に固定さ
れた第1の巻取りモータ8の回転力を伝動する。回転体
10の回転力は、巻取機伝動機構16,17,18によ
りワイヤ巻取機19に伝動し、ワイヤ43を巻き上げ
る。第1の巻取りモータ8を、回転するハウジング42
上に設けないので、スリップリングが不要になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、単結晶引上装置に
関し、特に、ワイヤ巻取機を回転駆動するための機構の
改良に関する。
【従来の技術】
【0002】シリコンやガリウムひ素等の半導体単結晶
を育成する方法の一つにチョクラルスキー法(CZ法)
がある。この方法は、育成される単結晶がルツボ材に非
接触であるためにルツボにより汚染される危険性が比較
的少なく均質性の極めて高い単結晶が得られること、外
部から観測できるために成長を制御し易いこと、任意の
引き上げ方位が選択できること、無転位結晶のように格
子欠陥の極めて少ない単結晶が育成できること等の特徴
を有するために、様々な半導体単結晶の育成に用いられ
ている。
【0003】図4は、シリコン単結晶の育成に用いられ
る単結晶引上装置の一例を示す図である。この単結晶引
上装置は、アルゴンガス(不活性ガス)が低圧で充填さ
れかつ図示しないルツボが収容される気密容器2を備え
ている。気密容器2は、ルツボを収容する有底円筒状の
下部容器(不図示)と、この下部容器(不図示)の上方
に設けられた上部容器2cとから概略構成されている。
上部容器2cの上端部には小径中空部材60が一体的に
備えられ、この小径中空部材60には、ハウジング回転
駆動手段46により垂直な軸線周りに回転自在なワイヤ
巻取機ハウジング42が、後述する上軸支持機構を介し
て設けられている。このワイヤ巻取機ハウジング42内
には、ルツボに貯留されたシリコン融液(半導体融液)
よりシリコン単結晶(半導体単結晶)を引き上げるワイ
ヤ43を巻き取るためのワイヤ巻取機が収容されてい
る。このワイヤ巻取機は、ワイヤ巻取ドラム40と、ワ
イヤ巻取ドラム40の略上方に設けられたドラム41と
から概略構成され、ワイヤ43はドラム41を介してワ
イヤ巻取ドラム40に巻取られる。
【0004】ワイヤ巻取機ハウジング42等の構造につ
いては、その底部の中央部には、後述する回転中空軸部
材55が固定され、この回転中空軸部材55の上方に臨
む位置の近傍には、ワイヤ43が巻回されるワイヤ巻取
ドラム40が配設されている。そして、上記のように、
ワイヤ43は、ワイヤ巻取ドラム40の前段に設けられ
たドラム41を介してワイヤ巻取ドラム40に巻回され
る。ワイヤ巻取機ハウジング42の上面には、駆動機構
(不図示)を介して前記ワイヤ巻取ドラム40を回転駆
動(矢印参照)させるための巻取りモータ44が設けら
れている。符号60は、後述する回転中空軸部材55に
設けられたスリップリングであり、このスリップリング
62は、前記巻取りモータ44に、動力用の大電流およ
び信号センサ用の小電流を供給するものである。
【0005】ワイヤ巻取機ハウジング42を支持するた
めの上軸支持機構については、気密容器2の小径中空部
材60の上端部に一体的に備えられた第1のフランジ部
材59と、第1のフランジ部材59にボルト等により固
定された第2のフランジ部材57aを下端部に備えた固
定リング部材57と、この固定リング部材57に回転自
在に搭載され、かつ上端部に前記ワイヤ巻取機ハウジン
グ42の底部53が一体的に連結された回転中空軸部材
55とから概略構成されている。
【0006】符号46は、ワイヤ巻取機ハウジング42
を回転駆動させるためのハウジング回転駆動手段を示し
ている。このハウジング回転駆動手段46は、ブラケッ
ト51を介して前記第1のフランジ部材59に固定され
たモータ47と、このモータ47の回転軸(出力軸)4
8に同軸に固定されたプーリ49と、前記回転中空軸部
材55の外周面に同軸に固定されたプーリ52と、これ
ら2つのプーリ49,52に巻回されたベルト50とか
ら構成されている。なお、ワイヤ巻取機ハウジング4
2、巻取りモータ44および前記上軸支持機構等により
ヘッド部が構成されている。そして、前記ハウジング回
転駆動手段46のモータ47により、回転中空軸部材5
5を回転させることにより、ワイヤ巻取機ハウジング4
2全体を回転させ、これにより、吊下げられているワイ
ヤ43をその軸線回りに回転させることができる。
【0007】この単結晶引上装置を用いてシリコン単結
晶体を成長させるには、先ず、ルツボ(不図示)内にシ
リコン原料を所定量投入し、不活性ガス供給管(不図
示)によりアルゴンガスを低圧(または常圧)で供給し
つつ該シリコン原料をヒーター(不図示)により加熱溶
融しシリコン融液とする。次に、シリコン融液の液面の
中央付近を所定のシリコン単結晶成長温度に保ち、ワイ
ヤ巻取ドラム40を稼動させてワイヤ43を下降させ、
該ワイヤ43に吊下げられたシリコン種結晶をシリコン
融液になじませる。この後、ワイヤ巻取機ハウジング4
2を回転させつつ、ワイヤ巻取ドラム40を回転させる
ことにより、このシリコン単結晶を鉛直方向の軸線を中
心として所定の角速度で回転させながら所定の速度で鉛
直上方に引き上げ、シリコン単結晶を成長させる。充分
無転位の結晶になった後にこの単結晶の径を徐々に大径
化し所定の径のシリコン単結晶とする。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、ワイヤ
巻取機ハウジング42およびワイヤ巻取ドラム40を回
転させることにより、吊下げ状態にあるワイヤ43をそ
の軸線回りに回転させつつ巻き上げ、シリコン単結晶の
成長を均一に行うようにしている。しかしながら、上記
のように、ワイヤ巻取ドラム40を回転させるための巻
取りモータ44は、回転するワイヤ巻取機ハウジング4
2上に搭載されているので、この巻取りモータ44に電
流を供給するためのスリップリング62が必要になる。
このため、巻取りモータ44の制御においてノイズ問題
が発生し、巻取りモータ44の制御が困難になるという
問題点がある。また、スリップリング62から発生する
金属粉が気密容器2内に浸入したりして、半導体結晶の
品質が低下するという問題点もある。
【0009】本発明は、上記従来技術の有する問題点に
鑑みてなされたものであり、スリップリングを用いず、
巻取りモータの制御においてノイズが発生せず、巻取り
モータの制御が容易になり、また、高品質な半導体結晶
を製造できる単結晶引上装置を提供することを目的とし
ている。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、半導体融体を貯留するルツボを収容する気
密容器と、前記ルツボに貯留された半導体融液より半導
体単結晶を引き上げるワイヤと、前記ワイヤを巻き上げ
るためのワイヤ巻取機を収容するワイヤ巻取機ハウジン
グと、前記ワイヤ巻取機ハウジングを前記気密容器の上
端部に対して回転自在に支持するための上軸支持機構と
を備え、前記上軸支持機構は、前記気密容器の上端部に
固定された固定リング部材と前記固定リング部材に回転
自在に支持されかつ上端部に前記ワイヤ巻取機ハウジン
グが連結された回転中空軸部材とから構成された単結晶
引上装置において、前記回転中空軸部材を介して前記ワ
イヤ巻取機ハウジングを回転させるためのハウジング回
転駆動手段と、前記回転中空軸部材にベアリングを介し
て回転自在に設けられた回転体と、前記ワイヤ巻取機ハ
ウジング上とは別な場所に固定された第1の巻取りモー
タと前記第1の巻取りモータの回転力を前記回転体に伝
動するための伝動機構からなる第1の巻取機回転駆動手
段と、前記回転体の回転力を前記ワイヤ巻取機に伝動し
て前記ワイヤを巻き上げるための巻取機伝動機構と、を
備えていることを特徴とするものである。
【0011】また、前記回転中空軸部材を中心に前記第
1の巻取りモータとは対称的に設けられた第2の巻取り
モータと、前記第2の巻取りモータの回転力を前記回転
体に伝動するための伝動機構からなる第2の巻取機回転
駆動手段を備えている。
【0012】上記構成の請求項1の発明の作用について
は、ハウジング回転駆動手段により回転中空軸部材を回
転させることにより、ワイヤ巻取機ハウジングを回転さ
せる。これと同時にワイヤをワイヤ巻取ドラムに巻取る
には、第1の巻取機回転駆動手段の第1の巻取りモータ
を起動することにより、回転中空軸部材にベアリングを
介して回転自在に設けられた回転体を回転させ、この回
転体の回転を伝動機構を介してワイヤ巻取ドラムに伝動
する。第1の巻取りモータは、回転するワイヤ巻取機ハ
ウジング上とは別な場所(例えば、単結晶引上装置のフ
レーム)に固定されているので、この第1の巻取りモー
タに電流を供給するのにスリップリングが不要になる。
なお、ハウジング回転駆動手段によりワイヤ巻取機ハウ
ジングを回転させると、前記伝動機構は前記回転中空軸
部材の回りに回転(遊星運動)し、これに引きずられて
回転体が回転しようとするが、これを考慮して第1の巻
取りモータの回転数を制御する。
【0013】請求項2の発明の作用については、ワイヤ
をワイヤ巻取ドラムに巻取るには、第1の巻取機回転駆
動手段および第2の巻取機回転駆動手段の第1,第2の
巻取りモータをそれぞれ起動することにより、回転中空
軸部材にベアリングを介して回転自在に設けられた回転
体を回転させ、この回転体の回転を伝動機構を介してワ
イヤ巻取ドラムに伝動する。このように、回転中空軸部
材に対して対称的に設けた第1および第2の巻取りモー
タにより回転体を回転させる構成なので、回転中空軸部
材が反対方向へ等しい力で引っ張られ、回転中空軸部材
およびワイヤ巻取機ハウジングの振れが発生しない。
【0014】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施形態例につ
いて図面を参照して説明する。図1は本発の単結晶引上
装置の一実施形態例の要部を示す図、図2は図1のヘッ
ド部の詳細を示す拡大図、図3は本発明に係わるワイヤ
巻取機の駆動機構の平面図である。
【0015】先ず、図1および図2に示すように、この
単結晶引上装置1は、アルゴンガス(不活性ガス)が低
圧で充填されルツボが収容される気密容器2と、気密容
器2内に垂直に立設され、軸線を中心として所定の角速
度で回転する円柱状のシャフト3と、シャフト3上に固
定された有底円筒状のグラファイト製のサセプタ4と、
サセプタ4に密着して固定された有底円筒状の石英製の
ルツボ5と、ルツボ5の周囲に配設されたヒーター6か
ら概略構成されている。
【0016】気密容器2は、ルツボ5を収容する有底円
筒状の下部容器2aと、上端部が同軸的に縮径された円
筒状の中部容器2bと、細径円筒状の上部容器2cとか
ら構成され、中部容器2bには、アルゴンガスが低圧
(または常圧)で供給される不活性ガス供給管7が設け
られている。一方、上部容器2cの上端部には、ハウジ
ング回転駆動手段46により垂直な軸線周りに回転自在
なワイヤ巻取機ハウジング42が設けられ、このワイヤ
巻取機ハウジング42内には、前記ルツボ5に貯留され
たシリコン融液(半導体融液)11よりシリコン単結晶
(半導体単結晶)11aを引き上げるワイヤ43を巻き
取るためのワイヤ巻取機19が収容されている。
【0017】ワイヤ巻取機ハウジング42等の構造につ
いては、その底部53の中央部には回転中空軸部材55
が固定され、この回転中空軸部材55の上方に臨む位置
の近傍には、ワイヤ43が巻回されるワイヤ巻取ドラム
40が配設されている。そして、ワイヤ43は、ワイヤ
巻取ドラム40の前段に設けられたドラム41を介して
ワイヤ巻取ドラム40に巻回される。なお、ワイヤ巻取
機ハウジング42を回転駆動させるための機構およびワ
イヤ巻取ドラム40を回転駆動させるための機構(本発
明の特徴部)については、後述する。
【0018】ワイヤ巻取機ハウジング42を支持するた
めの上軸支持機構の構造については、気密容器2の小径
中空部材60の上端部に一体的に備えられた第1のフラ
ンジ部材59と、この第1のフランジ部材59にボルト
等により固定された第2のフランジ部材57aを下端部
に備えた固定リング部材57と、前記固定リング部材に
回転自在に搭載された、かつ上端部にワイヤ巻取機ハウ
ジング42の底部53が一体的に連結された回転中空軸
部材55とから概略構成されている。
【0019】符号46は、ワイヤ巻取機ハウジング40
を回転駆動させるためのハウジング回転駆動手段を示し
ている。このハウジング回転駆動手段46は、ブラケッ
ト51およびボルトを介して前記第1のフランジ部材5
9に固定されたモータ47と、このモータ47の回転軸
(出力軸)48に同軸に固定されたプーリ49と、前記
回転中空軸部材55の外周面に同軸に固定されたプーリ
52と、これら2つのプーリ49,52に巻回されたベ
ルト50とから構成されている。そして、ハウジング回
転駆動手段46のモータ47により、回転中空軸部材5
5を回転させることにより、ワイヤ巻取機ハウジング4
2全体を回転させ(図2中、矢印X参照)、これによ
り、吊下げられているワイヤ43をその軸線回りに回転
させることができる。
【0020】次に、図1および図2の他に、図3も参照
して、ワイヤ巻取ドラム40を回転させるための機構に
ついて説明する。回転中空軸部材55のほぼ中途部に
は、ベアリング11bを介してプーリ(回転体)10が
回転自在に支持されている。このプーリ11には3つの
ベルト嵌合溝(不図示)が周方向に形成されている。符
号17は、その一端が図示しない機構を介してワイヤ巻
取ドラム40に連結された回転軸を示しており、この回
転軸17の他端にはプーリ16が同軸に固定されてい
る。そして、回転中空軸部材55に設けられたプーリ
(回転体)10の上段のベルト嵌合溝と、プーリ16と
には、エンドレスのベルト18が掛け渡されている。こ
れにより、プーリ10が回転すると(図3中、矢印C方
向参照)、この回転はベルト18を介してプーリ16に
伝動され(図3中、矢印D方向参照)、結果的に、前記
回転軸17および前記図示しない機構を介してワイヤ巻
取ドラム40を回転駆動することができる。
【0021】なお、前記図示しない機構は、例えば、ウ
オーム機構やラック・ピニオン機構等を採用することが
できる。また、上記説明から明らかなように、前記ベル
ト18、回転軸17、プーリ16および前記図示しない
機構等により、プーリ(回転体)10の回転力をワイヤ
巻取機19に伝動してワイヤ43を巻き上げるための巻
取機伝動機構が構成されている。
【0022】第1の巻取機回転駆動手段20aは、ワイ
ヤ巻取機ハウジング42上とは別な場所(例えば、単結
晶引上装置のフレーム)に固定された第1の巻取りモー
タ8と、この第1の巻取りモータ8の回転軸(出力軸)
8aに同軸に固定されたプーリ12と、前記回転中空軸
部材55に設けられたプーリ10の中段のベルト嵌合溝
と前記プーリ12とに掛け渡されたエンドレスのベルト
13とから構成されている。なお、プーリ12およびベ
ルト13により、第1の巻取りモータ8の回転力をプー
リ(回転体)10に伝動するための伝動機構が構成され
ている。第2の巻取機回転駆動手段20bは、ワイヤ巻
取機ハウジング42上とは別な場所(例えば、単結晶引
上装置のフレーム)に固定された第2の巻取りモータ9
と、この第2の巻取りモータ9の回転軸(出力軸)9a
に同軸に固定されたプーリ14と、前記回転中空軸部材
55に設けられたプーリ10の下段のベルト嵌合溝とプ
ーリ14とに掛け渡されたエンドレスのベルト15とか
ら構成されている。これら2つの巻取りモータ8,9
は、回転中空軸部材55を中心に対称的に設けられてい
る。なお、プーリ14およびベルト15により、第2の
巻取りモータ9の回転力をプーリ(回転体)10に伝動
するための伝動機構が構成されている。なお、第1およ
び第2の巻取りモータ8,9を気密容器2に固定しても
よく、要は、第1および第2の巻取りモータ8,9は、
該第1および第2の巻取りモータ8,9に電流を供給す
るのにスリップリングを用いる必要のないように、不動
体に固定すればよい。
【0023】上記構成により、第1の巻取りモータ8お
よび第2の巻取りモータ9を同期して同方向(矢印A,
矢印B方向参照)に駆動することにより、それぞれの回
転力はベルト13,15をそれぞれ介してプーリ(回転
体)10を回転させることができる(図3中、矢印C方
向参照)。なお、第2の巻取機回転駆動手段20bは必
ずしも、必要ではない。第2の巻取機回転駆動手段20
bを設けた理由は、双方のベルト13,15によりプー
リ10および回転中空軸部材55を反対方向へ等しい力
で引っ張り、回転中空軸部材55およびワイヤ巻取機ハ
ウジング42の振れを発生させないためである。
【0024】次に、上記のとおりに構成された単結晶引
上装置1を用いてシリコン単結晶体を成長させる際の動
作について説明する。先ず、ルツボ5内にシリコン原料
を所定量投入し、不活性ガス供給管7によりアルゴンガ
スを低圧(または常圧)で供給しつつ該シリコン原料を
ヒーター6により加熱溶融しシリコン融液11とする。
次に、シリコン融液11の液面21の中央付近を所定の
シリコン単結晶成長温度に保ち、第1および第2の巻取
りモータ8,9を起動して(図3中、反矢印A方向、反
矢印B方向参照)、ワイヤ巻取機19を稼動させてワイ
ヤ43を下降させ、該ワイヤ43に吊下げられたシリコ
ン種結晶22をシリコン融液11になじませる。
【0025】この後、第1および第2の巻取りモータ
8,9を起動するとともに(図3中、矢印A方向、矢印
B方向参照)、これと同期してワイヤ巻取機ハウジング
42回転駆動用のモータ47を起動して、前記シリコン
単結晶22を垂直方向の軸線を中心として所定の角速度
で回転させながら所定の速度で垂直上方に引き上げ、シ
リコン単結晶を成長させる。充分無転位の結晶になった
後に、この単結晶の径を徐々に大径化し所定の径のシリ
コン単結晶11aとする。なお、ワイヤ巻取機ハウジン
グ42回転駆動用のモータ47によりワイヤ巻取機ハウ
ジング42を回転させると、プーリ16は前記中空外軸
部材55の回りに図3中反時計回り方向に回転し(遊星
運動、その軌跡は図3中の一点鎖線)、これに引きずら
れて、プーリ10が矢印C方向に回転しようとするが、
これを考慮して、第1の巻取りモータ8および第2の巻
取りモータ9の回転数を制御する。
【0026】以上説明した本実施形態例では、ワイヤ巻
取機19を駆動させるための巻取りモータ8,9を、回
転するワイヤ巻取機ハウジング42上に搭載せずに、単
結晶引上装置のフレームに固定して設けたので、従来の
スリップリングが不要になり、巻取りモータ8,9制御
におけるノイズ問題が起こらず、巻取りモータ8,9の
制御が容易になる。また、スリップリングを用いないの
で、金属粉が発生せず、高品質な半導体結晶を製造でき
る。さらに、ワイヤ巻取機ハウジング42を支持する回
転中空軸部材55は、該回転中空軸部材55に対して対
称的に設けた第1および第2の巻取りモータ8,9によ
り回転される構成なので、回転中空軸部材55およびワ
イヤ巻取機ハウジング42の振れが発生せず、結果的
に、ワイヤ43の触れを防止できて、高品質の単結晶を
得ることができる。
【0027】
【発明の効果】本発明は、以上説明したとおりに構成さ
れているので、以下に記載するような効果を奏する。請
求項1に記載の発明は、ワイヤ巻取機を駆動させるため
の第1の巻取りモータを、回転するワイヤ巻取機ハウジ
ング上に搭載せずに、例えば単結晶引上装置のフレーム
に固定して設けたので、従来のスリップリングが不要に
なり、第1の巻取りモータ制御におけるノイズ問題が起
こらず、第1の巻取りモータの制御が容易になる。ま
た、スリップリングを用いないので、金属粉が発生せ
ず、高品質な半導体結晶を製造できる。請求項2に記載
の発明は、上記効果の他、ワイヤ巻取機ハウジングを支
持する回転中空軸部材は、該回転中空軸部材に対して対
称的に設けた第1および第2の巻取りモータにより回転
される構成なので、回転中空軸部材およびワイヤ巻取機
ハウジングの振れが発生せず、結果的に、ワイヤの触れ
を防止できて、高品質の単結晶を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の単結晶引上装置の一実施形態例の要部
を示す図である。
【図2】図1のヘッド部の詳細を示す拡大図である。
【図3】本発明に係わるワイヤ巻取機の駆動機構の平面
図である。
【図4】従来の単結晶引上装置のヘッド部の概略図であ
る。
【符号の説明】
1 単結晶引上装置 2 気密容器 2a 下部容器 2b 中部容器 2c 上部容器 3 シャフト 4 サセプタ 5 ルツボ 6 ヒーター 7 不活性ガス供給管 8 第1の巻取りモータ 8a 出力軸(回転軸) 9 第2の巻取りモータ 9a 出力軸(回転軸) 10 プーリ(回転体) 11 シリコン融液(半導体融液) 11a シリコン単結晶 11b ベアリング 12 プーリ 13 ベルト 14 プーリ 15 ベルト 16 プーリ 17 回転軸 18 ベルト 19 ワイヤ巻取機構 20a 第1の巻取機回転駆動手段 20b 第2の巻取機回転駆動手段 21 液面 22 シリコン種結晶 40 ワイヤ巻取ドラム 41 ドラム 42 ワイヤ巻取機ハウジング 43 ワイヤ 46 ハウジング回転駆動手段 47 モータ 48 回転軸(出力軸) 49 プーリ 50 ベルト 51 ブラケット 52 プーリ 53 底部 55 回転中空軸部材 57 固定リング部材 57a 第2のフランジ部材 59 第1のフランジ部材 60 小径中空部材 62 スリップリング

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体融体を貯留するルツボを収容する
    気密容器と、前記ルツボに貯留された半導体融液より半
    導体単結晶を引き上げるワイヤと、前記ワイヤを巻き上
    げるためのワイヤ巻取機を収容するワイヤ巻取機ハウジ
    ングと、前記ワイヤ巻取機ハウジングを前記気密容器の
    上端部に対して回転自在に支持するための上軸支持機構
    とを備え、前記上軸支持機構は、前記気密容器の上端部
    に固定された固定リング部材と前記固定リング部材に回
    転自在に支持されかつ上端部に前記ワイヤ巻取機ハウジ
    ングが連結された回転中空軸部材とから構成された単結
    晶引上装置において、 前記回転中空軸部材を介して前記ワイヤ巻取機ハウジン
    グを回転させるためのハウジング回転駆動手段と、 前記回転中空軸部材にベアリングを介して回転自在に設
    けられた回転体と、 前記ワイヤ巻取機ハウジング上とは別な場所に固定され
    た第1の巻取りモータと前記第1の巻取りモータの回転
    力を前記回転体に伝動するための伝動機構からなる第1
    の巻取機回転駆動手段と、 前記回転体の回転力を前記ワイヤ巻取機に伝動して前記
    ワイヤを巻き上げるための巻取機伝動機構と、を備えて
    いることを特徴とする単結晶引上装置。
  2. 【請求項2】 前記回転中空軸部材を中心に前記第1の
    巻取りモータとは対称的に設けられた第2の巻取りモー
    タと、前記第2の巻取りモータの回転力を前記回転体に
    伝動するための伝動機構からなる第2の巻取機回転駆動
    手段を備えている請求項1に記載の単結晶引上装置。
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