JPH09243655A

JPH09243655A - 力学量センサ

Info

Publication number: JPH09243655A
Application number: JP8070196A
Authority: JP
Inventors: Takio Kojima; 多喜男小島; Kenji Mizoguchi; 賢治溝口
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 1996-03-08
Filing date: 1996-03-08
Publication date: 1997-09-19

Abstract

(57)【要約】【課題】軽量かつ低コストでありながら、シールド効
果に優れた力学量センサを実現する。【解決手段】センサ１０の金属製ハウジング２０の開
口部２１に取り付けられる合成樹脂製の蓋部材７０の内
面と、ハウジング２０と接触する部分とにメッキ部５５
を形成する。これにより、蓋部材７０をハウジング２０
に取り付けることにより、メッキ部５５とハウジング２
０とが電気的に導通されるため、ノイズをメッキ部５５
からハウジング２０へ逃がすことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、物体の加速度、圧
力、角速度などの力学量を検出する力学量センサであっ
て、内燃機関により走行する車両の加速度センサ、圧力
センサとして好適なものに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の力学量センサでは、センサから増
幅回路に至る経路において、電磁波などのノイズを拾い
易いということから、増幅回路をセンサと共に金属製ケ
ース内に収容し、そのケースにシールドを施すという構
成が採用されている。そのような構成のものとして、例
えば、特開昭６３−２６６３３０号公報に記載のものが
ある。このものは、半導体圧力センサを用いて内燃機関
の吸気圧力を検出し、この検出結果に基づいて内燃機関
の燃焼状態を制御するものであり、その構成は図６に示
すとおりである。

【０００３】図示のように、ハウジング２００を備えて
おり、このハウジング２００の上にはカバー部材（蓋部
材）２０４が結合固定されている。ハウジング２００の
内部には、第１空間２０６および第２空間２０８が形成
されており、第２空間２０８には、圧力センシングユニ
ット２１０が固定されている。この圧力センシングユニ
ット２１０には、ダイアフラム２１４が備えられてお
り、このダイアフラム２１４の下面には、ブッシュ２１
６が圧入されている。ダイアフラム２１４の上には、圧
力室２１７が形成されており、この圧力室２１７の上部
には、台座２１８上に取り付けられた半導体式圧力セン
サ２２０が設けられている。

【０００４】半導体式圧力センサ２２０は、ワイヤボン
デイング線２２２によってワイヤ２２４に接続されてお
り、このワイヤ２２４は、第１空間２０６内のオペアン
プ２２６などの増幅回路を有する回路基板部２２８に接
続されている。この回路基板部２２８の上方は、アース
プレート２３０で覆われており、このアースプレート２
３０は、パッキン２３２によってカバー部材２０４の内
側に固定されている。アースプレート２３０には、貫通
コンデンサ２３４が設けられており、この貫通コンデン
サ２３４には、リード線２３６が貫通されている。

【０００５】このリード線２３６の一端は、回路基板部
２２８と電気的に接続されており、他端は、ターミナル
２３８と接続されている。このターミナル２３８は、ブ
ッシュ２４０を介してカバー部材２０４内に保持されて
いる。また、ハウジング２００の下面とダイアフラム２
１４との間には、圧力導入通路２０２が形成されてい
る。つまり、上記のものは、ハウジング２００と導通す
るアースプレート２３０によってシールドが行われてい
る。

【０００６】そして、圧力導入通路２０２内の圧力によ
って、ダイアフラム２１４が変位され、この変位によっ
て圧力室２１７が加圧される。この圧力は、半導体式圧
力センサ２２０によって検出され、この検出信号は、回
路基板部２２８のオペアンプ２２６などによって増幅さ
れてターミナル２３８から出力される。そして、この出
力された検出信号は、車体に設けられたＥＣＵ（電子制
御装置）に入力され、燃料噴射の制御などが行われる。

【０００７】また、ノイズ対策を施したものの他の例と
しては、図７に示す加速度センサが知られている。この
ものは、図示のように、金属ベース３００が備えられて
おり、この金属ベース３００の上には、加速度の大きさ
に応じた電気信号を出力する圧電素子３０２が接続され
たハイブリッドＩＣ基板３０４が設けられている。この
ハイブリッドＩＣ基板３０４は、金属ベース３００と導
通された金属キャップ３０６によって覆われており、さ
らに、複数のターミナル３０８によってプリント基板３
１０に取り付けられている。つまり、金属キャップ３０
６と金属ベース３００とを導通させることによって圧電
素子３０２およびハイブリッドＩＣ基板３０４がシール
ドされている。

【０００８】なお、このようにセンサおよび回路が導電
性ケースによって覆われたものとしては、特開平２−９
３３７０号公報に記載の加速度センサ、実開平２−８８
１７３号公報に記載の加速度センサがある。また、回路
を導電部材を介してハウジングにアースする構成を採用
する圧力センサがある（実公平７−５０６９１号公
報）。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の回路基板部上をアースプレートで覆ってシールドす
るものでは、アースプレートを組付ける工程が必要であ
る他、アースプレートやアースプレートを固定するため
のパッキンなどの部品を必要とするため、センサの製造
コストが高くなるという問題がある。

【００１０】また、圧電素子およびハイブリッドＩＣ基
板上を金属キャップで覆うものは、金属キャップの重量
がセンサ全体の重量に占める割合が多い他、複数のター
ミナルに接続するコネクタが別部品として必要であるな
どの問題がある。

【００１１】本発明は、上述した各課題を解決するため
になされたものであり、その目的とするところは、軽
量、かつ、低コストでありながら、センサ部および回路
基板部へのノイズの侵入を防止することができる力学量
センサを提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、請求項１に記載の発明では、開口部を有す
る金属製のハウジングと、前記開口部に取付けられてお
り、合成樹脂製材料で形成されるとともに、少なくとも
内面に導電性膜が形成された蓋部材と、前記ハウジング
の内部に設けられており、力学量を検出するセンサと、
前記ハウジングの内部に設けられており、前記センサか
ら出力される検出信号を増幅する増幅回路を有する回路
基板部とが備えられており、前記蓋部材は、その内面に
形成された前記導電性膜を前記ハウジングに電気的に導
通させて前記開口部に取付けられてなるという技術的手
段を採用する。

【００１３】また、この発明では、請求項１に記載の力
学量センサにおいて、前記蓋部材には、前記回路基板部
から出力される増幅信号を蓋部材の外部へ導く接続端子
が備えられてなるという技術的手段を採用することが可
能である（第２の発明）。

【００１４】さらに、前記のいずれかの発明にかかる力
学量センサにおいて、前記回路基板部は、前記蓋部材お
よびハウジングのいずれとも非導通状態に設けられてな
るという技術的手段を採用することが可能である（第３
の発明）。

【００１５】またさらに、前記のいずれかの発明にかか
る力学量センサにおいて、前記センサは、加速度を受け
ると歪みを発生する圧電素子を備えるという技術的手段
を採用することが可能である（第４の発明）。

【００１６】そしてさらに、前記のいずれかの発明にか
かる力学量センサにおいて、前記ハウジングには、内燃
機関で走行する車両の内燃機関の壁体に取付け可能な取
付部が設けられており、前記センサは、前記内燃機関の
壁体の振動を検出するものであるという技術的手段を採
用することが可能である（第５の発明）。

【００１７】

【作用】請求項１に記載の発明では、力学量を検出する
センサと、このセンサから出力される検出信号を増幅す
る増幅回路を有する回路基板部とが備えられた金属製の
ハウジングの開口部には、絶縁性材料で形成されるとと
もに、少なくとも内面に導電性膜を有する蓋部材が、そ
の導電性膜を上記ハウジングに導通させて取付けられて
いる。

【００１８】したがって、上記ハウジングの開口部へ侵
入する電磁波などのノイズは、上記蓋部材の内面の導電
性膜を伝わってハウジングへ逃がすことができる。しか
も、上記蓋部材は、合成樹脂製材料で形成されているた
め、金属製の蓋部材よりも軽量であり、センサ全体の重
量を軽減することができる。また、アースプレートによ
ってシールドを行うものに比べると、アースプレートの
ようなシールド用の別部品が不要であるし、上記蓋部材
をハウジングに接合するだけの簡単な作業で、シールド
を施すことができ、アースプレートを取り付ける工程も
不要であるため、センサの製造コストを低減することが
できる。

【００１９】また、第２の発明では、上記蓋部材には、
上記回路基板部から出力される増幅信号を蓋部材の外部
へ導く接続端子が備えられてなるため、コネクタなどの
接続端子を別部品で製造する必要がない。しかも、ケー
ブルの着脱を容易に行うことができる。

【００２０】さらに、第３の発明では、上記回路基板部
は、上記蓋部材およびハウジングのいずれとも非導通状
態に設けられてなるため、グランドループなどによる誘
電ノイズやグランド電位差の影響を防止することができ
る。

【００２１】またさらに、第４の発明のように、上記セ
ンサが、加速度を受けると歪みを発生する圧電素子を備
えるものである場合には、圧電素子が容量性であり、他
の素子に比べるとインピーダンスが極めて高く、ノイズ
による影響を受け易いが、上記請求項１に記載の発明、
第２の発明および第３の発明のいずれか１つに記載の発
明の構成によれば、そのノイズの影響を防止することが
できる。

【００２２】そしてさらに、第５の発明のように、上記
ハウジングには、内燃機関で走行する車両の内燃機関の
壁体に取付け可能な取付部が設けられており、上記セン
サは、上記内燃機関の壁体の振動を検出するものである
という構成を採用することにより、後述する発明の実施
の形態で述べるように、内燃機関の振動を検出すること
が可能となる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図を参照して説明する。なお、以下の各実施形態で
は、力学量センサとして、内燃機関の振動を検出する加
速度センサ（以下、センサと略称する）を代表に説明す
る。図１（ａ）は、本発明の第１実施形態のセンサの断
面説明図、同図（ｂ）は、同図（ａ）に示すセンサに用
いられるセンサ部の部分拡大説明図、図２は、図１に示
すセンサにコネクタ付きのケーブルが接続された状態を
示す説明図、図３は、図１および図２に示すセンサに用
いられる回路基板部の回路図、図４は、図１および図２
に示すセンサのキャップの説明図である。

【００２４】まず、センサ１０の主要構成を簡単に説明
する。センサ１０には、上面に開口部２１を有する金属
製のハウジング２０が備えられている。このハウジング
２０の底部中央には、外周に雄ネジ（図示省略）が形成
されたほぼ円柱形状の取付部２２が突出形成されてお
り、図１（ａ）に示すように、その取付部２２を内燃機
関の壁体９９に螺設することにより、センサ１０が内燃
機関の壁体９９に固定される。また、ハウジング２０の
外周面２３は、図２に示すように、ナット形状（六角筒
状）となっており、内燃機関の壁体９９や車体に取り付
ける際にレンチやスパナなどの工具で取付け易いように
なっている。

【００２５】ハウジング２０の内部底面２４には、セン
サ部４０が取り付けられており、このセンサ部４０の上
方の段差部３２上には、センサ部４０と電気的に接続さ
れた回路基板部６０が取り付けられている。ハウジング
２０の開口部２１には、少なくとも内周面に導電性膜の
一例であるメッキ部５５の形成された合成樹脂製の蓋部
材７０が密着固定されており、この蓋部材７０の中央に
は、グロメット（金属環）９１が貫通されている。この
グロメット９１の内部には、回路基板部６０と電気的に
接続されたリード線９２、９３、９４が挿通されてお
り、これらリード線９２ないし９４は、ＥＣＵ１００に
電気的に接続されている。

【００２６】次に、上記センサ部４０の構成について図
１を参照して詳細に説明する。ハウジング２０の内部底
面２４に取付ネジ２８が螺設され、この取付ネジ２８の
上端面に円柱形状の保持ポスト２６が植設されている。
保持ポスト２６には、座金２９が挿通されており、この
座金２９の上には、円板形状の金属薄板４１の中心が保
持ポスト２６に挿通されて配置されている。この金属薄
板４１の上には、座金３０が保持ポスト２６に挿通され
て配置されており、さらにその上には、ナット３１が保
持ポスト２６に螺合されて配置されている。つまり、金
属薄板４１は、ナット３１の締め付けによって座金２９
と３０との間に固定されている。

【００２７】金属薄板４１の上面には、図１（ｂ）に示
すように、保持ポスト２６を中心とした薄肉の円環状の
上部圧電素子４２が貼着されており、金属薄板４１の下
面には、金属薄板４１を挟んで上記圧電素子４２と対称
の位置に、薄肉の円環状の下部圧電素子４６が貼着され
ている。上部圧電素子４２の上面には、円環状で膜状の
上部電極膜４３が形成されており、この上部電極膜４３
は、ワイヤボンディング線４４によって後述する回路基
板部６０に電気的に接続されている。

【００２８】上部圧電素子４２の底面には、円環状で膜
状の下部電極膜４５が形成されており、この下部電極膜
４５は、導電性接着層４１１によって金属薄板４１と電
気的に導通されるように貼着されている。同様に、下部
圧電素子４６の下面には、円環状で膜状の上部電極膜４
７が形成されており、この上部電極膜４７は、ワイヤボ
ンディング線４８によって上記回路基板部６０に接続さ
れている。同様に、下部圧電素子４６の上面には、円環
状で膜状の下部電極膜４９が形成されており、この下部
電極膜４９は、導電性接着層４１１によって金属薄板４
１と電気的に導通されるように貼着されている。

【００２９】この金属薄板４１は、ワイヤボンディング
線５０によって上記回路基板部６０と接続されている。
なお、上部圧電素子４２および下部圧電素子４６は、分
極方向が、加速度の加えられる方向に対して相互に同じ
方向であり、かつ、電気的に並列接続されている。以上
のように、センサ部４０は、金属薄板４１の上下面に圧
電素子を貼着したバイモルフ構造の共振体を構成してお
り、上部圧電素子４２および下部圧電素子４６から発生
する電気信号は、ワイヤボンディング線４４、４８、５
０によって回路基板部６０へ出力される。なお、本実施
形態では、取付ネジ２８は絶縁物（たとえば、合成樹脂
ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド））製である。取付
ネジ２８を金属製とした場合は、ワイヤボンディング線
５０は、回路基板部６０とハウジング２０とを導通する
ように接続するとともに、回路構成の一部を変更するこ
とが望ましい。

【００３０】次に、回路基板部６０の構成について図１
（ａ）および図３を参照して詳細に説明する。回路基板
部６０は、円板形状の基板上に図３に示す電気回路を形
成して構成されており、その入力側は、上記センサ部４
０に電気的に接続され、その出力側は、ＥＣＵ１００に
電気的に接続される。また、回路基板部６０は、上記リ
ード線９４によってＥＣＵ１００に接続されており、蓋
部材７０およびハウジング２０のいずれとも非導通状態
となっている。

【００３１】上記電気回路は、図３に示すように、チャ
ージアンプ部（インピーダンス変換部）６２、増幅部６
４、バンドパスフィルタ回路６６、基準電源部６８から
構成されている。センサ部４０から出力された検出信号
は、チャージアンプ部６２のオペアンプＡ１の逆相入力
端子に入力され、オペアンプＡ１に並列に接続された抵
抗Ｒ１およびコンデンサＣ１を介した負帰還によって一
定の大きさに増幅される。つまり、センサ部４０を構成
する圧電素子４２、４６は、インピーダンスが極めて高
く、センサ部４０から出力される検出信号は、極めて小
さいため、ある程度の増幅（インピーダンスの変換）を
行ってから、次段の増幅部６４へ検出信号を出力する。

【００３２】オペアンプＡ１から出力された検出信号
は、増幅部６４のオペアンプＡ２の逆相入力端子に入力
され、抵抗Ｒ３を介した負帰還によって一定の大きさに
増幅される。この増幅の大きさは、抵抗Ｒ２とＲ３との
比率によって変えることができる。オペアンプＡ２から
出力された検出信号は、次段のバンドパスフィルタ６６
に入力され、一定の周波数帯域のフィルタリングが行わ
れる。そして、バンドパスフィルタ６６から出力された
検出信号は、ＥＣＵ１００へ出力される。

【００３３】なお、上記各オペアンプＡ１、Ａ２の基準
電源Ｖ_Rを作る基準電源部６８は、ＥＣＵ１００にバッ
テリ１０２（図１（ａ）参照）から供給される直流電源
Ｖ_CCを抵抗Ｒ４、Ｒ５によって分圧した電圧を正相入力
端子に印加してオペアンプＡ３によって増幅する構成と
なっており、その基準電源Ｖ_Rの電圧は、抵抗Ｒ４、Ｒ
５の大きさによって定められる。また、オペアンプＡ３
の正相入力端子側と出力側には、ノイズキャンセル用の
コンデンサＣ１、Ｃ２がそれぞれ接続されている。

【００３４】さらに、本実施形態では、上記バンドパス
フィルタ回路６６は、１ないし１０数Ｈｚの帯域幅なる
特性を有し、出力端子６９に現れる検出信号の電圧特性
は、加速度が−２Ｇのときに０．５Ｖであり、加速度が
０のときに２．０Ｖであり、加速度が２Ｇのときに３．
５Ｖである。

【００３５】次に、蓋部材７０の構成について図１およ
び図４を参照して詳細に説明する。図４は、蓋部材７０
の部分断面説明図であり、図中一点鎖線の左側のハッチ
ングを施した部分は、蓋部材７０の外面のメッキ部を示
し、右側のハッチングを施した部分は、内面のメッキ部
を示す。蓋部材７０は、横断面円形のほぼ円柱形状に形
成されており、周面のほぼ中央には、ハウジング２０の
上端に形成されたカシメ部２５（図１（ａ）参照）の内
側にはめ込まれるつば部７１が形成されている。図１
（ａ）に示すように、つば部７１の下面とハウジング２
０との間には、Ｏリング９５が介在されており、蓋部材
７０とハウジング２０との密閉が図られている。さら
に、つば部７１とカシメ部２５の内側との間には、板パ
ッキン２７が介在されている。つまり、カシメ部２５を
治具によってかしめることにより、そのカシメ部２５の
先端と蓋部材７０との間に封止部６１が形成され、回路
基板部６０上の空間の密閉度がより一層高められるよう
になっている。

【００３６】また、蓋部材７０の下端７５（図４参照）
が、回路基板部６０の端部上面を押さえ付けており、こ
れにより回路基板部６０がハウジング２０に固定されて
いる。この蓋部材７０は、その内面と、外面の一部とに
シールド用のメッキ部５５が形成されており、蓋部材７
０をハウジング２０に取り付けることにより、メッキ部
５５とハウジング２０とを電気的に導通させることがで
きることを特徴とする。以下、メッキ部５５を構成する
メッキ箇所について詳細に説明する。図４に示すよう
に、蓋部材７０の内側と、回路基板部６０の上面との間
に円柱形状の空間７３が形成されている。さらに、上部
中央には、グロメット９１（図１（ａ）参照）を挿通す
る挿通孔７４が貫通形成されている。

【００３７】下部内周面７２には、メッキ箇所８０が、
空間７３を形成する上部内周面７５、上面７６には、メ
ッキ箇所８１、８２がそれぞれ形成されており、挿通孔
７４の内周面にもメッキ箇所８３が形成されている。こ
れら各メッキ箇所８０ないし８３は、相互に電気的に導
通している。

【００３８】さらに、つば部７１の外周面にはメッキ箇
所８４が、下部外周面７７にはメッキ箇所８５がそれぞ
れ相互に電気的に導通されて形成されている。これらメ
ッキ箇所８４、８５と、メッキ箇所８０ないし８３と
は、蓋部材７０の下端７５に形成されたメッキ箇所８６
によって電気的に導通されている。これらメッキ箇所８
４ないし８６を形成することにより、確実にハウジング
２０と電気的に導通させることができる。つまり、蓋部
材７０のハウジング２０の内面と接触する部分にメッキ
箇所を形成することにより、蓋部材７０をハウジング２
０にはめ込んだときにメッキ箇所とハウジング２０との
電気的な導通が図られる。そして、ハウジング２０の取
付部２２を内燃機関の壁体９９に取り付けることによ
り、ハウジング２０および上記メッキ部がアースされ、
ノイズを内燃機関の壁体９９へ逃がすことができる。な
お、上記メッキ箇所８０ないし８６によってメッキ部５
５が構成されており、メッキ部５５が本発明に係る導電
性膜に相当する。

【００３９】このように、上記蓋部材７０に形成された
メッキ部５５によって、侵入するノイズを蓋部材７０の
メッキ部を伝ってハウジング２０へ逃がすことができ
る。しかも、上記蓋部材７０は、合成樹脂製材料で形成
されているため、金属製の蓋部材よりも軽量であり、セ
ンサ１０全体の重量を軽減することもできる。さらに、
アースプレートによってシールドを行うものに比べる
と、アースプレートのようなシールド用の別部品が不要
であるし、アースプレートを取り付ける工程も不要であ
るため、センサ１０の製造コストを低減することもでき
る。

【００４０】また、回路基板部６０は、蓋部材７０およ
びハウジング２０のいずれとも非導通であるため、グラ
ンドループによる誘電ノイズやグランド電位差の影響を
防止することができる。しかも、圧電素子４２、４６の
上部電極膜４３、４７、および下部電極膜４５、４９
は、いずれもアースから浮かされているため、電源電圧
変動の影響を受けることが少ない。さらに、蓋部材７０
は、カシメによってハウジング２０に強固に一体化され
るため、従来のハーネス接続のもののように、使用時の
振動などにより、蓋部材７０のメッキ部５５とハウジン
グ２０との接触不良が発生するのを防止することができ
る。

【００４１】なお、本実施形態では、導電性膜を形成す
る手法としてメッキを用いたが、真空蒸着法、スパッタ
蒸着法などの蒸着法、ＣＶＤ（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａ
ｐｏｕｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、あるいは、ペー
スト状の導電性材料を塗膜したり、導電性の金属薄膜を
貼着する手法によって導電性膜を形成してもよい。ま
た、本実施形態では、蓋部材７０は、ＰＢＴ（ポリブチ
レンテレフタート）で形成されており、ハウジング２０
は、スチール（ＪＩＳＳＷＣＨ１０Ｋ）の表面に亜
鉛メッキを施して形成されている。さらに、蓋部材７０
のメッキ部５５は、無電解メッキによって０．２ないし
５μｍの厚みに形成された銅メッキの上に、電解メッキ
によって０．５ないし１０μｍの厚みのニッケルメッキ
を施した２層構造となっており、酸化防止が図られてい
る。またさらに、上記各リード線９２ないし９４は、図
２に示すように、保護チューブ１０４内に挿通されてお
り、その先端には、コネクタ１０６が接続されている。
このコネクタ１０６は、ＥＣＵ１００（図１（ａ）参
照）に接続される。

【００４２】次に、上記構成のセンサ１０の動作につい
て説明する。内燃機関の壁体９９に振動が発生すると、
その振動は、センサ部４０に一定の大きさを有する加速
度として伝達され、金属薄板４１が振動する。この振動
によって圧電素子４２、４６が変形され、圧電素子４
２、４６の両電極膜４３、４５および４７、４９間に電
圧が発生する。この電圧が検出信号として各電極膜４
３、４７からワイヤボンディング線４４、４８を介して
回路基板部６０へ入力され、上述の各回路による増幅と
フィルタリングを経てＥＣＵ１００へ入力される。そし
て、ＥＣＵ１００は、入力された検出信号を解析して、
その解析結果に応じて燃料噴射装置などを制御し、内燃
機関の燃焼状態が最適になるように保持する。

【００４３】次に、本発明の第２実施形態について図５
を参照して説明する。本第２実施形態のセンサは、ＥＣ
Ｕ１００に接続されるケーブルを接続するコネクタが蓋
部材に備えられていることを特徴とする。図５に示すよ
うに、蓋部材３２０は、合成樹脂製の蓋部３２１の上に
合成樹脂製のコネクタ部３２２を一体形成して構成され
ており、そのコネクタ部３２２の中には、プラグを差し
込むための差し込み口３２３が開口形成されている。ま
た、コネクタ部３２２の上部周面には、図示しないプラ
グの係止孔内に係止される係止片３２６が形成されてい
る。

【００４４】また、蓋部３２１の下端３２７と回路基板
部６０の上面端部との間には、合成樹脂製のリング状の
スペーサ３３２が介在されている。蓋部３２１には、ピ
ン形状の接続端子３３０、３３０、３３０がその先端を
差し込み口３２３内へ突出させて貫通されており、各接
続端子３３０の後端は、ワイヤボンディング線３３２に
よって回路基板部６０と電気的に接続されている。な
お、各接続端子３３０が挿通された部分には、短絡防止
のためにメッキ部３２８は形成されていない。

【００４５】このように、本第２実施形態のセンサは、
蓋部材３２０にコネクタ部３２２が形成されているた
め、コネクタを別部品として製造する必要がないため、
センサの製造コストを低減することができる。しかも、
ケーブルの着脱を容易に行うことができる。しかも、ス
ペーサ３３２を弾力性のある材料で形成することによ
り、回路基板部６０の振動を吸収することもできる。

【００４６】

【発明の効果】以上記述したように、本発明によれば、
センサに侵入する電磁波などのノイズを蓋部材の導電性
膜を伝ってハウジングへ逃がすことができる。しかも、
上記蓋部材は、合成樹脂製材料で形成されているため、
金属製の蓋部材よりも軽量であり、センサ全体の重量を
軽減することができる。また、アースプレートによって
シールドを行うものに比べると、アースプレートのよう
なシールド用の別部品が不要であるし、アースプレート
を取り付ける工程も不要であるため、センサの製造コス
トを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明の第１実施形態のセンサの断
面説明図であり、（ｂ）は、同図（ａ）に示すセンサに
用いられる圧電素子の説明図である。

【図２】図１に示すセンサにコネクタ付きのケーブルが
接続された状態を示す説明図である。

【図３】図１および図２に示すセンサに用いられる電気
回路の回路図である。

【図４】図１および図２に示すセンサの蓋部材の説明図
である。

【図５】本発明の第２実施形態のセンサの断面説明図で
ある。

【図６】従来のセンサの断面説明図である。

【図７】従来のセンサの断面説明図である。

【符号の説明】

１０センサ２０ハウジング４０センサ部５５メッキ部６０回路基板部７０蓋部材８０〜８６メッキ箇所１００ＥＣＵ３２２コネクタ部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】開口部を有する金属製のハウジングと、前記開口部に取付けられており、合成樹脂製材料で形成
されるとともに、少なくとも内面に導電性膜が形成され
た蓋部材と、前記ハウジングの内部に設けられており、力学量を検出
するセンサと、前記ハウジングの内部に設けられており、前記センサか
ら出力される検出信号を増幅する増幅回路を有する回路
基板部とが備えられており、前記蓋部材は前記導電性膜を前記ハウジングに電気的に
導通させて前記開口部に取付けられてなることを特徴と
する力学量センサ。