JP2791521B2 - 加速度センサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、内燃機関を備えた車両
の走行加速度を測定または検出するための加速度センサ
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１１から図１５は、従来の加速度セン
サの構成を示している。これらの図において、１０１は
基台であり、その表面中央部に位置決め穴１０２を有す
る環状突起１０３が形成されている。１０４は振動板で
あり、その中央部が基台１０１の環状突起１０３に溶接
等の手段により固定されている。１０５は振動板１０４
の上面に固定されたセンサ出力用の圧電セラミック素子
である。

【０００３】圧電セラミック素子１０５は、図１６に示
すように、中心部に丸穴１０６を有するドーナツ状に形
成され、表面がセンサ出力用のプラス電極１０７と圧電
素子駆動用のプラス電極１０８とに同心円状に２分割さ
れている。圧電セラミック素子１０５は、その裏面全体
のマイナス電極１０９が、振動板１０４の中央部に形成
された環状ビード１１０の外周に丸穴１０６を嵌め込ん
だ状態で、振動板１０４の表面に導通接着されている。

【０００４】１１１は焦電キャンセル用の圧電セラミッ
ク素子であり、図１７に示すように、圧電セラミック素
子１０５のプラス電極１０７と同じ面積で、同様に中心
部に丸穴１１２を有しており、表面のプラス電極１１３
と、裏面のマイナス電極１１４とを有している。圧電セ
ラミック素子１１１は、表面のプラス電極１１３側を振
動板１０４の裏面に、その中央部に形成された環状ビー
ド１１５の外周に丸穴１１２を嵌め込んだ状態で導通接
着されている。

【０００５】振動板１０４は、図１８に示すように、金
属円板の中心部に基台１０１の位置決め穴１０２と同径
の位置決め穴１１６を有し、その回りに同心円状に環状
ビード１１０および１１５が、それぞれ表面および裏面
に径を順次大きくして形成されている。振動板１０４
は、図１９に示すように、その周縁に上向きのフランジ
１１７を形成して加速度センサの出力アップを図るよう
にしてもよい。

【０００６】圧電セラミック素子１０５のプラス電極１
０７と圧電セラミック１１１のマイナス電極１１４は、
それぞれリードフレーム１１８，１１９に半田１２０，
１２１により接続され、絶縁埋込みリードピン１２２お
よび回路基板１２３を介してセンサ出力用リードピン１
２４へと接続されている。これは、周囲温度の影響を受
けて焦電現象によってセンサ出力用圧電セラミック素子
１０５のプラス電極１０７に発生した電荷をキャンセル
する役目を果たすものである。

【０００７】１２５は圧電セラミック素子駆動用のリー
ドピンであり、リードフレーム１２６を介して圧電セラ
ミック素子１０５のプラス電極１０８に半田１２７によ
り接続されている。１２８は回路基板１２３の電源供給
用リードピンであり、１２９はグランド用リードピンで
あり、それぞれ回路基板１２３に接続されている。１３
０，１３１は回路基板１２３を支持するための絶縁埋込
みリードピンである。回路基板１２３には、インピーダ
ンス変換回路や出力増幅回路、濾波回路等が設けられて
いる。

【０００８】リードピンのうち１２２，１２４，１２
５，１２８，１３０，１３１は、基台１０１に封着ガラ
ス１３２等の手段により絶縁ハーメチック固定され、グ
ランド用リードピン１２９だけがロウ付け等の手段によ
り導通接続されている。１３３は基台１０１の位置決め
穴１０２を封着するための封着ガラスである。電源の供
給は、電源供給用リードピン１２８およびグランド用リ
ードピン１２９を通じて行なわれる。

【０００９】１３４はキャップであり、その周縁のフラ
ンジ１３５が基台１０１に全周にわたって抵抗溶接また
は冷間圧接等の手段によって固定されている。これによ
り、圧電セラミック素子１０５，１１１および回路基板
１２３を内蔵する空間部１３６が密閉されている。

【００１０】このような構成からなる加速度センサは、
基台１０１に形成された取付穴１３７を介してボルト１
３８およびワッシャ１３９により自動車の車体等に取り
付けて使用される。

【００１１】次に上記従来例の動作について説明する。
自動車等の走行により発生した加速度は、基台１０１を
介して振動板１０４に伝えられ、振動板１０４に撓みを
与える。振動板１０４の撓みは、圧電セラミック素子１
０５および１１１に引張力と圧縮力とを交互に与えるた
め、圧電セラミック素子１０５および１１１に電荷が発
生する。この電荷は、回路基板１２３のインピーダンス
変換回路で電圧に変換され、必要な帯域および最適な出
力レベルになるように濾波回路および増幅回路を通って
出力され、センサ出力が得られる。

【００１２】また、圧電セラミックは、温度変化に対し
ても同様に電荷を発生する焦電現象を有するので、これ
を減少するために、この加速度センサは圧電セラミック
素子１０５および１１１を互いに逆極性同士で接続して
あり、発生電荷がキャンセルされるようになっている。

【００１３】また、自動車等に使用される加速度センサ
は、特に高い精度および品質が要求されるので、確実に
動作するかどうかをコントローラ側でチェックできるよ
うに、圧電セラミック素子１０５のプラス電極がセンサ
出力用の電極１０７と素子駆動用の電極１０８とに２分
割されており、コントローラ側の発信回路から駆動用電
極に適当な信号を入力することにより、センサ出力用電
極１０７にそれに対応した駆動出力が現われ、センサの
故障診断が出来るようになっている。

【００１４】このように上記従来の加速度センサでも、
自動車等における加速度の測定または検出を行なうこと
ができる。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の加速度センサでは、圧電セラミック素子１０５，１
１１のそれぞれ一方の電極１０９，１１３が振動板１０
４を介して基台１０１に電気的に導出されているため、
基台１０１やこれに固定されたキャップ１３４を介して
ノイズを拾いやすいという問題があった。また、従来の
加速度センサを車体に取り付けた場合、車体全体が拾っ
たノイズもセンサ特性に影響を及ぼしやすいという問題
があった。

【００１６】また、組み付け作業上において、各リード
ピン１２４，１２５，１２８，１２９のそれぞれにハー
ネスを接続しなければならず、組み付け作業が非常に面
倒になるという問題があった。

【００１７】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、外部ノイズの影響を受けにくく、特性の
安定した信頼性の高い加速度センサを提供することを目
的とする。

【００１８】本発明はまた、組み付け作業が非常に簡単
で、よりコンパクトな加速度センサを提供することを目
的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、圧電セラミック素子の正負両電極を基台
から電気的に絶縁するバランスタイプの構造とし、圧電
セラミック素子を貼着した振動板や基台、回路基板等の
各部品を金属シールドケースと取付プレートとで全面的
に気密的に覆うとともに、回路基板と外部との間で信号
を授受するリードピンを金属シールドケースに絶縁物質
によりハーメチック固定し、必要なリードピンの全てに
貫通コンデンサを装着することによって、電磁波などの
外部ノイズをシールドする構成としたものである。

【００２０】本発明はまた、組立作業性の向上を図るた
めに、圧電セラミック素子の各電極からの信号を取り出
すリード端子とサブ基台と基台をインサート成形により
一体化するとともに、振動板の表裏に貼着する圧電セラ
ミック素子の表裏電極形状を同一にして共用化する構成
としたものである。

【００２１】

【作用】したがって、本発明によれば、圧電セラミック
素子の正負両電極を基台から電気的に絶縁するととも
に、また圧電セラミック素子を貼着した振動板や基台、
回路基板等の各部品を金属ケースと取付プレートとでシ
ールドするとともに、外部導出用リードピンを金属シー
ルドケースにハーメチック固定し、さらに必要な全ての
外部導出用リードピンに貫通コンデンサを装着している
ため、センサ特性が外部ノイズの影響を受けにくくな
り、特性の安定した極めて信頼性の高い加速度センサを
実現することができる。

【００２２】また、リード端子とサブ基台と基台をイン
サート成形により一体化し、振動板の表裏に貼着する圧
電セラミック素子を共用化したため、センサ全体がコン
パクト化されるとともに、部品点数が削減され、組立作
業性が大幅に向上し、自動組立化にも容易に対応できる
という効果を有する。

【００２３】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１から図３は本発明の第１の実施例にお
ける加速度センサの構成を示し、図１は同センサの図２
のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図２は同センサの図１のＡ−
Ａ線に沿う断面図、図３は同センサの図２のＣ−Ｃ線に
沿う断面図である。図４は振動板組立体の正面図（ａ）
および断面図（ｂ）である。

【００２４】まず図４において、１は振動板であり、２
は振動板１の表面に接着固定されたセンサ出力用圧電セ
ラミック素子であり、３は振動板１の裏面に接着固定さ
れた焦電キャンセル用圧電セラミック素子である。４は
振動板１の中心部に形成された位置決め穴であり、５は
位置決め穴４の外側周囲に同心円状に形成された環状ビ
ードである。

【００２５】センサ出力用セラミック素子２は、振動板
１の環状ビード５の外側に貼着され、その表面が内側の
センサ出力用プラス電極１１と、その周囲外側の素子ド
ライブ用プラス電極１２とに同心円状に２分割されてお
り、その裏面もまた同様な形状に２分割されている。焦
電キャンセル用圧電セラミック素子３もまた、センサ出
力用の圧電セラミック素子２と全く同じ大きさおよび形
状に形成されて共用化が図られており、表面および裏面
に記された＋，−の識別マークをもとに、圧電セラミッ
ク素子２はマイナス側が振動板１に貼着され、圧電セラ
ミック素子３はプラス側が振動板１に貼着される。この
結果、焦電キャンセル用圧電セラミック素子３は、その
裏面のマイナス側が、内側のセンサ出力用マイナス電極
３１とその周囲外側の素子ドライブ用マイナス電極３２
とに２分割されている。

【００２６】振動板１は、従来例における図１９に示す
ように、その周縁に上向きのフランジを形成して、加速
度センサの出力アップを図るようにしてもよい。

【００２７】図１から図３において、６は金属製のサブ
基台であり、その中心部に振動板１の位置決め穴４と同
径の位置決め穴７を有するとともに、その先端部が円錐
状に形成されてその先端面が振動板１を固定するための
環状突起８になっている。サブ基台６は、リードフレー
ム９とともに樹脂製の基台１０にインサート成形されて
一体化されている。１５はインピーダンス変換回路や出
力増幅回路、濾波回路等を有する回路基板であり、各リ
ード端子２２，２８，３３等からの信号を処理するとと
もに、各リードピン１９，３８，３６，１６を通じて外
部と導通している。

【００２８】図２に示すように、センサ出力用の圧電セ
ラミック素子２のセンサ出力用プラス電極１１と、焦電
キャンセル用の圧電セラミック素子３のセンサ出力用マ
イナス電極３１は、一体接続されたリード端子１３，１
４に半田１７，１８によって接続され、リード端子（Ｓ
⁺ ）３３および回路基板１５を介してセンサ出力用リー
ドピン１６へと接続されている。これは、周囲温度の影
響を受けて焦電現象によって圧電セラミック素子２の出
力用プラス電極１１に発生した電荷を圧電セラミック素
子３の出力用マイナス電極３１に発生した電荷でキャン
セルする役目を果たすものである。

【００２９】同様に、圧電セラミック素子２，３の外側
に同心円状に形成されたドライブ電極１２，３２も、一
体接続されたリード端子３４，３５に半田２０，２１に
よって接続され、焦電電荷をキャンセルするとともに、
リード端子２２および回路基板１５を介してドライブリ
ードピン１９へと接続されている。

【００３０】２３は振動板組立体１，２，３および回路
基板１５等を覆う金属シールドケースであり、フランジ
２４を備えている。２５は金属シールドケース２３にロ
ー付けにより気密固定された金属パイプであり、封着ガ
ラス３０を介して各リードピン１９，３８，１６をハー
メチック固定している。２６は金属シールドケース２３
のフランジ２４がリングプロジェクション溶接されて金
属シールドケース２３内部を気密封着する取付プレート
であり、取付ねじ穴２７および金属シールドケース２３
内部への溶接時の塵の侵入を防止するための環状壁４３
を有する。基台１０は金属シールドケース２３の内側底
面に接着剤により固定されている。

【００３１】２８はセンサのマイナス電位となるリード
端子（Ｓ^- ）であり、リードフレーム９の内周部２９に
全周溶接接続されたサブ基台６を介して振動板１に接続
されている。すなわち、リード端子２８は、振動板１を
介して圧電セラミック素子２，３の出力用プラス電極１
１および出力用マイナス電極３１のそれぞれ反対の電極
へ接続され、回路基板１５に接続されている。

【００３２】３６は金属シールドケース２３の中心部に
半田３７により接続されたグランドリードピンであり、
３８は圧電セラミック２，３に電源を供給する電源リー
ドピンであり、それぞれ回路基板１５に接続されてい
る。

【００３３】グランドリードピン３６を除いたリードピ
ン１９，３８，１６は、それぞれ金属シールドケース２
３に固定された金属パイプ２５内で封着ガラス３０によ
りハーメチック固定されるとともに、その下部において
金属パイプ２５との間に貫通コンデンサ３９が装着され
ている。また、各リードピン１９，３８，３６，１６
は、それぞれ金属シールドケース２３内部で立ち上がっ
た回路基板受け部４０を有し、これらで回路基板１５を
受け、半田付けにより回路基板１５を固定する役目も持
っている。

【００３４】これら各リードピン１９，３８，３６，１
６のハーメチイク固定および半田による気密封着と金属
シールドケース２３と取付プレート２６との気密接着に
よって、振動板組立体１，２，３と基台１０および回路
基板１５等を内蔵する金属シールドケース２３の内部は
気密封止されている。

【００３５】リード端子２２は、圧電セラミック素子
２，３のドライブ電極１２，３２にそれぞれ接続された
リード端子３４，３５の信号を回路基板１５に導出する
役目を果たすものであり、リード端子（Ｓ⁺ ）３３は、
圧電セラミック素子２，３の出力用プラス電極１１およ
び出力用マイナス電極３１にそれぞれ接続されたリード
端子１３，１４の信号を回路基板１５に導出する役目を
果たすものであり、リード端子２８は、サブ基台６に溶
接接続された振動板１を介してセンサのマイナス電位と
なる信号を回路基板１５に導出する役目を果たすもので
ある。

【００３６】したがって、圧電セラミック素子２，３か
ら得られる出力および圧電セラミック素子２，３へ印加
される信号は、回路基板１５を介して外部のリードピン
１９，３８，３６，１６を通じて授受されることにな
る。

【００３７】上記実施例における加速度センサ本体部の
動作については従来のものと同じである。すなわち、自
動車等の走行により発生した加速度は、取付プレート２
６、金属シールドケース２３、基台１０およびサブ基台
６を介して振動板１に伝えられ、振動板１に撓みを与え
る。振動板１の撓みは、圧電セラミック素子２および３
に引張力と圧縮力とを交互に与えるため、圧電セラミッ
ク素子２および３に電荷が発生する。この電荷は、回路
基板１５のインピーダンス変換回路で電圧に変換され、
必要な帯域および最適な出力レベルになるように濾波回
路および増幅回路を通って出力され、センサ出力が得ら
れる。

【００３８】また、一般の圧電セラミックは、温度変化
に対して同様に電荷を発生する焦電現象を有するので、
これを減少するために、この加速度センサは、圧電セラ
ミック素子２および３を互いに逆極性同士で接続してあ
り、発生電荷がキャンセルされるようになっている。

【００３９】また、自動車等に使用される加速度センサ
は、特に高い精度および品質が要求されるので、確実に
動作するかどうかをコントローラ側でチェックできるよ
うに、圧電セラミック素子２のプラス側の電極が、セン
サ出力用プラス電極１１と素子ドライブ用プラス電極１
２とに同心円状に２分割されており、コントローラ側の
発信回路からドライブ用プラス電極１２に適当な信号を
入力することにより、センサ出力用プラス電極１１にそ
れに対応したドライブ出力が現われ、センサの故障診断
ができるようになっている。

【００４０】次に、基台１０の製造組立工程を図５から
図７を参照して説明する。まず図５の（イ）においてブ
ランク抜きされたリードフレーム９は、次の（ロ）にお
いてサブ基台６とともに基台１０にインサート成形さ
れ、さらに部分４４および４５でカットオフされること
によって、（ハ）のようにリード端子３４，２２，３
５，１４，３３，１３，２８が互いに分離されて形成さ
れる。ここで、リード端子３４，２２，３５はその基部
が連続しており、リード端子１４，３３，１３も互いに
連続しており、リード端子２８のみが独立している。ま
た、各リード端子３４，２２，３５，１４，３３，１
３，２８は、（ニ）に示すように先端部が直角にフォー
ミングされ、次いで図６の（ホ），（ヘ），（ト）に示
すように、リード端子３５，１４が一旦直角に曲げられ
た後、さらに直角に水平に曲げ加工される。

【００４１】次に、図７の（チ）に示すように、圧電セ
ラミック素子２，３を表裏に貼着した振動板１がサブ基
台６の環状突起８に溶接固定され、次いで（リ）のよう
にリード端子３４，２２，３３，１３，２８が直角に曲
げ加工され、さらに、（ヌ），（ル），（ヲ）に示すよ
うに、リード端子３４と１３とが直角に曲げられて表側
の圧電セラミック素子２の上に乗せられた後、さらにリ
ード端子２２，３３，２８も直角に水平に曲げられる。
リード端子３４と１３は、表側の圧電セラミック素子２
のドライブ用プラス電極１２と出力用プラス電極１１
に、またリード端子３５と１４は、裏側の圧電セラミッ
ク素子３のドライブ用マイナス電極３２と出力用マイナ
ス電極３１にそれぞれリフロー半田付けにより接続され
る。

【００４２】なお、３４ａ，１３ａは、それぞれリード
端子３４，１３に形成された溝であり、半田付け時の半
田回りをよくする目的で形成されている。

【００４３】図８から図１０は本発明の第２の実施例の
構成を示すものである。この第２の実施例における加速
度センサは、上記第１の実施例における加速度センサに
対し、中点電位リードピン５１を加えた５本リードピン
構成になっていることが異なるだけであり、同一の要素
には同一の符号を付して、重複した詳細な説明は省略す
る。この第２の実施例では、上記構成の変更に伴って、
センサ出力用リードピン１６の隣に中点電位リードピン
５１を設け、このリードピン５１を回路基板１５を介し
てリード端子２８に接続している。中点電位リードピン
５１の役目は、センサの中点基準電位を設定するもので
あり、センサ動作時出力はこの中点電位を基準として正
の出力電圧か負の出力電圧かのいずれかが出力されるこ
とになる。

【００４４】この第２の実施例においても、表面中央部
に環状突起８を有するサブ基台６および各リード端子３
４，２２，３５，１４，３３，１３，２８とともに一体
成形した樹脂製の基台１０と、表裏両面に正負電極を互
いに対向させて導通接着した２枚の圧電セラミック素子
２，３を有して中央部がサブ基台６の環状突起８に固定
された振動板１と、圧電セラミック素子２，３のそれぞ
れの電極に接続された各リード端子２２，２８，３３等
からの信号を処理する回路基板１５と、これら各部品を
気密的に覆う金属シールドケース２３と取付プレート２
６と、金属シールドケース２３に封着ガラス３０のよう
な絶縁物質でハーメチック固定されて回路基板１５と外
部との間で信号を授受するリードピン１９，３８，１
６，５１と、これらのリードピン１９，３８，１６，５
１に装着された貫通コンデンサ３９とを備え、上記第１
の実施例と同様な作用効果を有する。

【００４５】

【発明の効果】本発明は、上記実施例から明らかのよう
に、圧電セラミック素子の正負両電極を基台から電気的
に絶縁するバランス構造とし、また圧電セラミック素子
を貼着した振動板や基台、回路基板等の各部品を金属ケ
ースと取付プレートとでシールドするとともに、回路基
板と外部との間で信号を授受するリードピンを金属シー
ルドケースに絶縁物質によりハーメチック固定し、さら
に必要な全ての外部導出用リードピンに貫通コンデンサ
を装着しているため、センサ特性が外部ノイズの影響を
受けにくくなり、特性の安定した極めて信頼性の高い加
速度センサを実現することができる。

【００４６】また、リード端子とサブ基台と基台をイン
サート成形により一体化し、振動板の表裏に貼着する圧
電セラミック素子を共用化したため、センサ全体がコン
パクト化されるとともに、部品点数が削減され、組立作
業性が大幅に向上し、自動組立化にも容易に対応できる
という効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す加速度センサの図
２におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図

【図２】同センサの図１におけるＡ−Ａ線に沿う断面図

【図３】同センサの図２におけるＣ−Ｃ線に沿う断面図

【図４】（ａ）同センサにおける振動板組立体の正面図 （ｂ）同振動板組立体の断面図

【図５】同センサにおける振動板組立体とリード端子の
製造組立工程を示す加工工程図

【図６】同センサにおける振動板組立体とリード端子の
製造組立工程を示す加工工程図

【図７】同センサにおける振動板組立体とリード端子の
製造組立工程を示す加工工程図

【図８】本発明の第２の実施例を示す加速度センサの図
９におけるＥ−Ｅ線に沿う断面図

【図９】同センサの図８におけるＤ−Ｄ線に沿う断面図

【図１０】同センサの図９におけるＦ−Ｆ線に沿う断面
図

【図１１】従来例における加速度センサの内部を示す正
面図

【図１２】同センサの図１１におけるＧ−Ｇ線に沿う断
面図

【図１３】同センサの図１１におけるＨ−Ｈ線に沿う断
面図

【図１４】同センサにおける振動板組立体の正面図

【図１５】同センサにおける振動板組立体の取付部の断
面図

【図１６】同センサにおけるセンサ出力用圧電セラミッ
ク素子の正面図

【図１７】同センサにおける焦電キャンセル用圧電セラ
ミック素子の正面図

【図１８】（ａ）同センサにおける振動板の正面図 （ｂ）同振動板の断面図

【図１９】（ａ）同センサにおける振動板の他の例を示
す正面図 （ｂ）同振動板の断面図

【符号の説明】

１ 振動板 ２ センサ出力用圧電セラミック素子 ３ 焦電キャンセル用圧電セラミック素子 ５ 環状ビード ９ リードフレーム １０ 基台 １１ センサ出力用プラス電極 １２ 素子ドライブ用プラス電極 １３，１４，２２，２８，３３，３４，３５ リード端
子 １５ 回路基板 １６，１９，３０，３６，３８ リードピン ２３ 金属シールドケース ２５ 金属パイプ ２６ 取付プレート ３０ 封着ガラス ３１ センサ出力用マイナス電極 ３２ 素子ドライブ用マイナス電極 ３９ 貫通コンデンサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−142365（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−142366（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−269363（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−235353（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−244454（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−27872（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−350565（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−157762（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−157764（ＪＰ，Ａ) 特表 平２−503952（ＪＰ，Ａ) 米国特許4431935（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) G01P 15/09 H01L 29/84

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面中央部に環状突起を有するサブ基台
   を電気的に絶縁される形で一体成形した基台と、中央部
   が前記環状突起に固定された振動板と、前記振動板の表
   裏両面に正負電極を互いに対向させて導通接着された２
   枚の圧電セラミック素子と、前記圧電セラミック素子の
   各電極にそれぞれ接続され、前記基台と電気的に絶縁さ
   れる形で一体成形されたリード端子と、前記リード端子
   からの信号を処理する回路基板と、前記各部品を覆う金
   属シールドケースと、前記金属シールドケースを気密封
   着する取付プレートと、前記金属シールドケースに絶縁
   物質でハーメチック固定されて前記回路基板と外部との
   間で信号を授受するリードピンと、前記リードピンに装
   着された貫通コンデンサとを備えた加速度センサ。
2. 【請求項２】 振動板の表裏に貼着される圧電セラミッ
   ク素子を同一形状にして互いに共用化した請求項１記載
   の加速度センサ。
3. 【請求項３】 各圧電セラミック素子が同心円状に２分
   割されて内側をセンサ出力用電極とし、外側を素子ドラ
   イブ用電極とした請求項２記載の加速度センサ。