JPH09243570A - 半田ブリッジ検査方法およびこの方法を実施する装置 - Google Patents
半田ブリッジ検査方法およびこの方法を実施する装置Info
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- JPH09243570A JPH09243570A JP8051912A JP5191296A JPH09243570A JP H09243570 A JPH09243570 A JP H09243570A JP 8051912 A JP8051912 A JP 8051912A JP 5191296 A JP5191296 A JP 5191296A JP H09243570 A JPH09243570 A JP H09243570A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 汎用性は高く、使い勝手は良好、廉価である
と共に検査は非接触的であって検査に必要とされる部材
の寿命はほぼ半永久的である半田ブリッジ検査方法およ
び装置を提供する。 【解決手段】 基台５１、基台５１に直立してＹ方向に
走行する走行体５３、Ｙ方向に直交するＸ方向に延伸し
て走行体５３に取り付けられるＸ方向レール５４および
Ｘ方向レール５４に嵌合案内される摺動部材５９より成
るＸＹロボット５を具備し、摺動部材５９に取り付けら
れる色判別スポット反射型光電スイッチ４を具備し、基
台５１上面に形成されて被検査装置２が載置される支持
台５２を具備する半田ブリッジ検査方法および装置。
と共に検査は非接触的であって検査に必要とされる部材
の寿命はほぼ半永久的である半田ブリッジ検査方法およ
び装置を提供する。 【解決手段】 基台５１、基台５１に直立してＹ方向に
走行する走行体５３、Ｙ方向に直交するＸ方向に延伸し
て走行体５３に取り付けられるＸ方向レール５４および
Ｘ方向レール５４に嵌合案内される摺動部材５９より成
るＸＹロボット５を具備し、摺動部材５９に取り付けら
れる色判別スポット反射型光電スイッチ４を具備し、基
台５１上面に形成されて被検査装置２が載置される支持
台５２を具備する半田ブリッジ検査方法および装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半田ブリッジ検
査方法およびこの方法を実施する装置に関し、特に、光
電スイッチによる半田ブリッジ検査方法およびこの方法
を実施する装置に関する。
査方法およびこの方法を実施する装置に関し、特に、光
電スイッチによる半田ブリッジ検査方法およびこの方法
を実施する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１を参照して従来例を説明する。図１
において、１はプリント配線基板を示す。１１はこのプ
リント配線基板１に形成される実装用パッドである。こ
のプリント配線基板１の上面には、２により示される被
検査装置が取り付けられる。この被検査装置２は多数の
端子ピン２１を有する半導体集積回路或はコネクタの如
きものである。被検査装置２は、その端子ピン２１をプ
リント配線基板１の実装用パッド１１に半田付けするこ
とによりプリント配線基板１に取り付けられている。
において、１はプリント配線基板を示す。１１はこのプ
リント配線基板１に形成される実装用パッドである。こ
のプリント配線基板１の上面には、２により示される被
検査装置が取り付けられる。この被検査装置２は多数の
端子ピン２１を有する半導体集積回路或はコネクタの如
きものである。被検査装置２は、その端子ピン２１をプ
リント配線基板１の実装用パッド１１に半田付けするこ
とによりプリント配線基板１に取り付けられている。
【０００３】被検査装置２を以上の通りにプリント配線
基板１に半田付けするに際して、隣接する端子ピン２１
間に半田ブリッジが形成される場合がある。図１におい
て、３は隣接する端子ピン２１間に形成された半田ブリ
ッジを示す。
基板１に半田付けするに際して、隣接する端子ピン２１
間に半田ブリッジが形成される場合がある。図１におい
て、３は隣接する端子ピン２１間に形成された半田ブリ
ッジを示す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図１に示される様な半
田ブリッジ３を検査するに、従来、以下の様な種々の検
査方法が採用されている。 （１） ＣＣＤカメラの様な外観検査装置を使用して半
田ブリッジを検査する外観検査方法。
田ブリッジ３を検査するに、従来、以下の様な種々の検
査方法が採用されている。 （１） ＣＣＤカメラの様な外観検査装置を使用して半
田ブリッジを検査する外観検査方法。
【０００５】この様に外観検査装置を使用する外観検査
方法は、一般に、高価な設備を必要とすると共に、被検
査装置に対応する検査プログラムソフトを個々に作成使
用する必要があって煩雑である。 （２） 電気的な短絡をチェックして半田ブリッジを検
査する電気検査方法。この電気検査方法としては、一般
的に使用されている短絡試験器を使用して端子ピン間を
順次に、或は複数の端子ピン間を同時に、導電接触ピン
を当てることにより半田ブリッジを検査する方法であ
る。しかし、この方法は単純原始的な方法ではあるが、
端子ピンのピッチが１ｍｍ以下ともなると、導電接触ピ
ンの接触が不安定となり、かつ位置決めも難しくなる。
この方法は、結局、作業能率がそれ程良好ではなく、検
査結果も正確であるとはいい難い。そして、試験設備全
体も廉価に構成することができない。
方法は、一般に、高価な設備を必要とすると共に、被検
査装置に対応する検査プログラムソフトを個々に作成使
用する必要があって煩雑である。 （２） 電気的な短絡をチェックして半田ブリッジを検
査する電気検査方法。この電気検査方法としては、一般
的に使用されている短絡試験器を使用して端子ピン間を
順次に、或は複数の端子ピン間を同時に、導電接触ピン
を当てることにより半田ブリッジを検査する方法であ
る。しかし、この方法は単純原始的な方法ではあるが、
端子ピンのピッチが１ｍｍ以下ともなると、導電接触ピ
ンの接触が不安定となり、かつ位置決めも難しくなる。
この方法は、結局、作業能率がそれ程良好ではなく、検
査結果も正確であるとはいい難い。そして、試験設備全
体も廉価に構成することができない。
【０００６】また、被検査装置の端子ピンと嵌合する相
手側コネクタ或はソケットを準備して相手側コネクタ或
はソケットに被検査装置の端子ピンを挿入嵌合して電気
検査を実施し、電気検査終了後に被検査装置を引き抜き
取り外す方法もある。この方法は、検査結果は正確では
あるが、端子ピンのピッチが１ｍｍ以下ともなると、端
子ピン自体の線径も極く細いものとなり、相手側コネク
タ或はソケットに挿入嵌合する作業を効率的に実施する
ことができなくなる。そして、相手側コネクタ或はソケ
ットに対して被検査装置の端子ピンを挿抜する回数に限
度があり、相手側コネクタ或はソケットが損傷して正確
な試験をすることができる回数はおよそ５０ないし６０
回程度に過ぎない。
手側コネクタ或はソケットを準備して相手側コネクタ或
はソケットに被検査装置の端子ピンを挿入嵌合して電気
検査を実施し、電気検査終了後に被検査装置を引き抜き
取り外す方法もある。この方法は、検査結果は正確では
あるが、端子ピンのピッチが１ｍｍ以下ともなると、端
子ピン自体の線径も極く細いものとなり、相手側コネク
タ或はソケットに挿入嵌合する作業を効率的に実施する
ことができなくなる。そして、相手側コネクタ或はソケ
ットに対して被検査装置の端子ピンを挿抜する回数に限
度があり、相手側コネクタ或はソケットが損傷して正確
な試験をすることができる回数はおよそ５０ないし６０
回程度に過ぎない。
【０００７】（３） 作業者が顕微鏡或は拡大鏡を使用
して半田ブリッジを検査する目視検査方法。この検査方
法は作業者の疲労度が大きく、作業者ミスを発生し易
い。この発明は、上述の問題を解消した半田ブリッジ検
査方法およびこの方法を実施する装置を提供するもので
ある。
して半田ブリッジを検査する目視検査方法。この検査方
法は作業者の疲労度が大きく、作業者ミスを発生し易
い。この発明は、上述の問題を解消した半田ブリッジ検
査方法およびこの方法を実施する装置を提供するもので
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】被検査装置２の相隣接し
て多数配列される端子ピン２１とプリント配線基板１の
実装用パッド１１との間の半田付け部を色判別スポット
反射型光電スイッチから放射される光により走査し、反
射光を解析して半田ブリッジ３を検査する半田ブリッジ
検査方法を構成した。
て多数配列される端子ピン２１とプリント配線基板１の
実装用パッド１１との間の半田付け部を色判別スポット
反射型光電スイッチから放射される光により走査し、反
射光を解析して半田ブリッジ３を検査する半田ブリッジ
検査方法を構成した。
【０００９】そして、先の半田ブリッジ検査方法におい
て、色判別スポット反射型光電スイッチから放射される
光のスポット４１により被検査装置２の端子ピン２１と
プリント配線基板１の実装用パッド１１との間の半田付
け部を走査し、プリント配線基板１の光による走査部分
から放射される反射光を受光してＯＮ／ＯＦＦ出力を発
生してこれを計数する半田ブリッジ検査方法を構成し
た。
て、色判別スポット反射型光電スイッチから放射される
光のスポット４１により被検査装置２の端子ピン２１と
プリント配線基板１の実装用パッド１１との間の半田付
け部を走査し、プリント配線基板１の光による走査部分
から放射される反射光を受光してＯＮ／ＯＦＦ出力を発
生してこれを計数する半田ブリッジ検査方法を構成し
た。
【００１０】ここで、基台５１、基台５１に直立してＹ
方向に走行する走行体５３、Ｙ方向に直交するＸ方向に
延伸して走行体５３に取り付けられるＸ方向レール５４
およびＸ方向レール５４に嵌合案内される摺動部材５９
より成るＸＹロボット５を具備し、摺動部材５９に取り
付けられる色判別スポット反射型光電スイッチ４を具備
し、基台５１上面に形成されて被検査装置２が載置され
る支持台５２を具備する半田ブリッジ検査装置を構成し
た。
方向に走行する走行体５３、Ｙ方向に直交するＸ方向に
延伸して走行体５３に取り付けられるＸ方向レール５４
およびＸ方向レール５４に嵌合案内される摺動部材５９
より成るＸＹロボット５を具備し、摺動部材５９に取り
付けられる色判別スポット反射型光電スイッチ４を具備
し、基台５１上面に形成されて被検査装置２が載置され
る支持台５２を具備する半田ブリッジ検査装置を構成し
た。
【００１１】そして、先の半田ブリッジ検査装置におい
て、ＸおよびＹ方向に直交するＺ方向に延伸して摺動部
材５９に取り付けられるＺ方向レール５６を具備し、Ｚ
方向レール５６に嵌合案内されて色判別スポット反射型
光電スイッチ４を保持するスイッチ保持体５５を具備す
る半田ブリッジ検査装置を構成した。
て、ＸおよびＹ方向に直交するＺ方向に延伸して摺動部
材５９に取り付けられるＺ方向レール５６を具備し、Ｚ
方向レール５６に嵌合案内されて色判別スポット反射型
光電スイッチ４を保持するスイッチ保持体５５を具備す
る半田ブリッジ検査装置を構成した。
【００１２】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図を参照
して説明する。先ず、図１を参照して半田ブリッジの検
査が実施される被検査装置２を説明する。この被検査装
置２は相隣接して多数配列される端子ピン２１を有する
半導体集積回路或はコネクタの如きものである。被検査
装置２は、その端子ピン２１をプリント配線基板１の実
装用パッド１１に半田付けすることによりプリント配線
基板１上面に取り付けられている。被検査装置２を以上
の通りにプリント配線基板１に半田付けするに際して、
場合に依っては、隣接する端子ピン２１間に半田ブリッ
ジ３が形成される。
して説明する。先ず、図１を参照して半田ブリッジの検
査が実施される被検査装置２を説明する。この被検査装
置２は相隣接して多数配列される端子ピン２１を有する
半導体集積回路或はコネクタの如きものである。被検査
装置２は、その端子ピン２１をプリント配線基板１の実
装用パッド１１に半田付けすることによりプリント配線
基板１上面に取り付けられている。被検査装置２を以上
の通りにプリント配線基板１に半田付けするに際して、
場合に依っては、隣接する端子ピン２１間に半田ブリッ
ジ３が形成される。
【００１３】この発明は、一般に市販されている色判別
スポット反射型光電スイッチを使用して以上の様に形成
された半田ブリッジ３を検査する。即ち、被検査装置２
の相隣接して多数配列される端子ピン２１とプリント配
線基板１の実装用パッド１１との間の半田付け部を色判
別スポット反射型光電スイッチから放射される光により
走査し、反射光を解析して半田ブリッジ３を検査する。
スポット反射型光電スイッチを使用して以上の様に形成
された半田ブリッジ３を検査する。即ち、被検査装置２
の相隣接して多数配列される端子ピン２１とプリント配
線基板１の実装用パッド１１との間の半田付け部を色判
別スポット反射型光電スイッチから放射される光により
走査し、反射光を解析して半田ブリッジ３を検査する。
【００１４】以下、この発明の実施例を、特に、図２を
参照して具体的に説明する。図２において、４は半田ブ
リッジ３を検査するに使用される色判別スポット反射型
光電スイッチである。この色判別スポット反射型光電ス
イッチ４は、５により示されるＸＹロボットに取り付け
られ、このＸＹロボット５を駆動制御することにより被
検査装置２に対して位置決め走査される。５１はＸＹロ
ボット５の基台を示す。基台５１には、５２により示さ
れる支持台が具備され、この上に被検査装置２が取り付
けられたプリント配線基板１が載置支持される。５３は
走行体であり、基台５１に構成された鎖線により模式的
に示されるＹ方向レールに案内されてＹ方向に走査され
るものである。５４は走行体５３の支柱間に亘ってＹ方
向に延伸して取り付けられたＸ方向レールである。この
Ｘ方向レール５４には、５９により示される摺動部材が
嵌合して摺動案内される。そして、この摺動部材５９に
は、５６により示されるＺ方向レールが構成されてい
る。５５は色判別スポット反射型光電スイッチ４が取り
付けられるスイッチ保持体であり、Ｚ方向レール５６に
嵌合して摺動案内される。このＺ方向レール５６は、放
射される光の角度が固定されている光電スイッチ４の場
合、特に必要とされる。Ｘ方向レール５４、Ｙ方向レー
ルおよびＺ方向レール５６は相互に直交している。５８
はＩ／Ｏインターフェイスであり、これを介して走行体
５３の駆動制御部、摺動部材５９のの駆動制御部、スイ
ッチ保持体５５の駆動制御部、光電スイッチ４の制御お
よび信号の入出力を含むこの発明によるすべての制御を
実施するところである。
参照して具体的に説明する。図２において、４は半田ブ
リッジ３を検査するに使用される色判別スポット反射型
光電スイッチである。この色判別スポット反射型光電ス
イッチ４は、５により示されるＸＹロボットに取り付け
られ、このＸＹロボット５を駆動制御することにより被
検査装置２に対して位置決め走査される。５１はＸＹロ
ボット５の基台を示す。基台５１には、５２により示さ
れる支持台が具備され、この上に被検査装置２が取り付
けられたプリント配線基板１が載置支持される。５３は
走行体であり、基台５１に構成された鎖線により模式的
に示されるＹ方向レールに案内されてＹ方向に走査され
るものである。５４は走行体５３の支柱間に亘ってＹ方
向に延伸して取り付けられたＸ方向レールである。この
Ｘ方向レール５４には、５９により示される摺動部材が
嵌合して摺動案内される。そして、この摺動部材５９に
は、５６により示されるＺ方向レールが構成されてい
る。５５は色判別スポット反射型光電スイッチ４が取り
付けられるスイッチ保持体であり、Ｚ方向レール５６に
嵌合して摺動案内される。このＺ方向レール５６は、放
射される光の角度が固定されている光電スイッチ４の場
合、特に必要とされる。Ｘ方向レール５４、Ｙ方向レー
ルおよびＺ方向レール５６は相互に直交している。５８
はＩ／Ｏインターフェイスであり、これを介して走行体
５３の駆動制御部、摺動部材５９のの駆動制御部、スイ
ッチ保持体５５の駆動制御部、光電スイッチ４の制御お
よび信号の入出力を含むこの発明によるすべての制御を
実施するところである。
【００１５】ここで、先ず、ＸＹロボット５の支持台５
２にプリント配線基板１を載置して支持させる。この載
置に際して、被検査装置２の端子ピン２１とプリント配
線基板１の実装用パッド１１との間の半田付け部がＹ方
向にほぼ整列する様に留意する。次いで、被検査装置２
の端子ピン２１に光電スイッチ４から放射される光が照
射される様に、光電スイッチ４を位置決めする。実装用
パッド１に充分に半田が付着している場合、実装用パッ
ド１に光が照射される様に位置決め設定することができ
る。この位置決め設定は、走行体５３を鎖線により示さ
れるＹ方向レールに沿ってＹ方向に駆動制御すると共
に、摺動部材５９をＸ方向レール５４に沿ってＸ方向に
駆動制御することにより行われる。ここで、図３を参照
するに、光電スイッチ４の放射する光のスポット４１の
径φと隣接する実装用パッド１１間の寸法ｔとの間の関
係が式 φ＜ｔ により示される様にスポット径φを設定する。光電スイ
ッチ４自体光の放射角度を調整設定する構成を具備する
場合、これによりスポット径φを調整する。光電スイッ
チ４から放射される光の角度が固定されている場合、ス
ポット径φを調整するにはスイッチ保持体５５をＺ方向
に駆動してそのＺ方向の位置を調整設定する必要があ
る。これにより先の関係式を満足する様に設定すること
ができる。
２にプリント配線基板１を載置して支持させる。この載
置に際して、被検査装置２の端子ピン２１とプリント配
線基板１の実装用パッド１１との間の半田付け部がＹ方
向にほぼ整列する様に留意する。次いで、被検査装置２
の端子ピン２１に光電スイッチ４から放射される光が照
射される様に、光電スイッチ４を位置決めする。実装用
パッド１に充分に半田が付着している場合、実装用パッ
ド１に光が照射される様に位置決め設定することができ
る。この位置決め設定は、走行体５３を鎖線により示さ
れるＹ方向レールに沿ってＹ方向に駆動制御すると共
に、摺動部材５９をＸ方向レール５４に沿ってＸ方向に
駆動制御することにより行われる。ここで、図３を参照
するに、光電スイッチ４の放射する光のスポット４１の
径φと隣接する実装用パッド１１間の寸法ｔとの間の関
係が式 φ＜ｔ により示される様にスポット径φを設定する。光電スイ
ッチ４自体光の放射角度を調整設定する構成を具備する
場合、これによりスポット径φを調整する。光電スイッ
チ４から放射される光の角度が固定されている場合、ス
ポット径φを調整するにはスイッチ保持体５５をＺ方向
に駆動してそのＺ方向の位置を調整設定する必要があ
る。これにより先の関係式を満足する様に設定すること
ができる。
【００１６】光のスポット４１の径φの調整設定が終了
したところで、光電スイッチ４をＹ方向に駆動して光電
スイッチ４から放射される光のスポット４１により、被
検査装置２の端子ピン２１とプリント配線基板１の実装
用パッド１１との間の半田付け部を走査する。図３に示
される如く、端子ピン２１および実装用パッド１１上面
は半田が付着している部分であり、隣接する実装用パッ
ド１１間は半田が付着されるべきではない部分である。
通常、半田が付着しているところは銀白色であるのに対
して、半田が付着されるべきではないところはプリント
配線基板１の地の色が表面に出ているので、この色の相
違は色判別光電スイッチ４により容易に判別することが
できる。
したところで、光電スイッチ４をＹ方向に駆動して光電
スイッチ４から放射される光のスポット４１により、被
検査装置２の端子ピン２１とプリント配線基板１の実装
用パッド１１との間の半田付け部を走査する。図３に示
される如く、端子ピン２１および実装用パッド１１上面
は半田が付着している部分であり、隣接する実装用パッ
ド１１間は半田が付着されるべきではない部分である。
通常、半田が付着しているところは銀白色であるのに対
して、半田が付着されるべきではないところはプリント
配線基板１の地の色が表面に出ているので、この色の相
違は色判別光電スイッチ４により容易に判別することが
できる。
【００１７】ここで、図４をも参照するに、上述した通
りに光電スイッチ４をＹ方向に駆動して光電スイッチ４
から放射される光のスポット４１により被検査装置２の
端子ピン２１とプリント配線基板１の実装用パッド１１
との間の半田付け部を走査すると、光電スイッチ４はプ
リント配線基板１の光による走査部分から放射される反
射光を受光してＯＮ／ＯＦＦ出力を発生する。例えば、
半田が付着している部分から銀白色光を受光してＯＮを
出力し、半田が付着していないプリント配線基板１表面
から基板の地の色の光を受光してＯＦＦを出力する構成
を採用することができる。このＯＮ出力の回数をカウン
タ６により計数して出力する。この計数出力と被検査装
置の端子ピン数とを比較することにより半田ブリッジ３
が存在するか否かを検査することができる。
りに光電スイッチ４をＹ方向に駆動して光電スイッチ４
から放射される光のスポット４１により被検査装置２の
端子ピン２１とプリント配線基板１の実装用パッド１１
との間の半田付け部を走査すると、光電スイッチ４はプ
リント配線基板１の光による走査部分から放射される反
射光を受光してＯＮ／ＯＦＦ出力を発生する。例えば、
半田が付着している部分から銀白色光を受光してＯＮを
出力し、半田が付着していないプリント配線基板１表面
から基板の地の色の光を受光してＯＦＦを出力する構成
を採用することができる。このＯＮ出力の回数をカウン
タ６により計数して出力する。この計数出力と被検査装
置の端子ピン数とを比較することにより半田ブリッジ３
が存在するか否かを検査することができる。
【００１８】例 被検査装置の片側の端子ピン数が２５
の場合 （ア） 半田ブリッジなし ⇒ ＯＮ出力 ２５回
端子数２５ （イ） 半田ブリッジ１箇所あり⇒ ＯＮ出力 ２４回
端子数２５ （ウ） 半田ブリッジ２箇所あり⇒ ＯＮ出力 ２３回
端子数２５ （ア）の場合はＯＫ出力がなされ、（イ）および（ウ）
の場合はＮＧ出力がなされる。
の場合 （ア） 半田ブリッジなし ⇒ ＯＮ出力 ２５回
端子数２５ （イ） 半田ブリッジ１箇所あり⇒ ＯＮ出力 ２４回
端子数２５ （ウ） 半田ブリッジ２箇所あり⇒ ＯＮ出力 ２３回
端子数２５ （ア）の場合はＯＫ出力がなされ、（イ）および（ウ）
の場合はＮＧ出力がなされる。
【００１９】
【発明の効果】以上の通りであって、この発明によれ
ば、外観検査装置を採用する場合と比較して廉価に半田
ブリッジ検査装置を構成することができる。そして、電
気的な短絡をチェックして半田ブリッジを検査する電気
検査を実施する場合とは異なり、検査は非接触的である
ので、検査に必要とされる部材の寿命はほぼ半永久的で
ある。
ば、外観検査装置を採用する場合と比較して廉価に半田
ブリッジ検査装置を構成することができる。そして、電
気的な短絡をチェックして半田ブリッジを検査する電気
検査を実施する場合とは異なり、検査は非接触的である
ので、検査に必要とされる部材の寿命はほぼ半永久的で
ある。
【００２０】また、検査を実施する作業者の疲労は少な
く、作業者が異なっても検査結果にバラツキの生ずる余
地は殆どない。更に、実施例においては、検査装置およ
び被検査装置は互に上方向に配列して検査を実施してい
るが、この検査装置は両者を互に水平方向に配列しても
検査を実施することができるので、検査装置自体の使い
勝手は良好であると共に検査に必要とされるスペースフ
ァクタの改善に好適なものである。
く、作業者が異なっても検査結果にバラツキの生ずる余
地は殆どない。更に、実施例においては、検査装置およ
び被検査装置は互に上方向に配列して検査を実施してい
るが、この検査装置は両者を互に水平方向に配列しても
検査を実施することができるので、検査装置自体の使い
勝手は良好であると共に検査に必要とされるスペースフ
ァクタの改善に好適なものである。
【００２１】そして、この発明の半田ブリッジ検査装置
は、端子ピンが露出している部品であれば部品形状、端
子ピンのピッチ寸法、極数その他の要件に関係なしに適
用することができ、汎用性は高い。また、光電スイッチ
の応答速度は１０-3秒のオーダーであり、検査タクトも
速い。
は、端子ピンが露出している部品であれば部品形状、端
子ピンのピッチ寸法、極数その他の要件に関係なしに適
用することができ、汎用性は高い。また、光電スイッチ
の応答速度は１０-3秒のオーダーであり、検査タクトも
速い。
【図１】被検査装置を説明する図。
【図２】実施例を説明する図。
【図３】半田付け部を拡大して示した図。
【図４】半田ブリッジの検査結果を判定するブロック
図。
図。
２ 被検査装置 ４ 色判別スポット反射型光電スイッチ ５ ＸＹロボット ５１ 基台 ５２ 支持台 ５３ 走行体 ５４ Ｘ方向レール ５５ スイッチ保持体 ５６ Ｚ方向レール ５９ 摺動部材
Claims (4)
- 【請求項１】 被検査装置の相隣接して多数配列される
端子ピンとプリント配線基板の実装用パッドとの間の半
田付け部を色判別スポット反射型光電スイッチから放射
される光により走査し、反射光を解析して半田ブリッジ
を検査することを特徴とする半田ブリッジ検査方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載される半田ブリッジ検査
方法において、 色判別スポット反射型光電スイッチから放射される光の
スポットにより被検査装置の端子ピンとプリント配線基
板の実装用パッドとの間の半田付け部を走査し、プリン
ト配線基板の光による走査部分から放射される反射光を
受光してＯＮ／ＯＦＦ出力を発生してこれを計数するこ
とを特徴とする半田ブリッジ検査方法。 - 【請求項３】 基台、基台に直立してＹ方向に走行する
走行体、Ｙ方向に直交するＸ方向に延伸して走行体に取
り付けられるＸ方向レールおよびＸ方向レールに嵌合案
内される摺動部材より成るＸＹロボットを具備し、 摺動部材に取り付けられる色判別スポット反射型光電ス
イッチを具備し、 基台上面に形成されて被検査装置が載置される支持台を
具備することを特徴とする半田ブリッジ検査装置。 - 【請求項４】 請求項３に記載される半田ブリッジ検査
装置において、 ＸおよびＹ方向に直交するＺ方向に延伸して摺動部材に
取り付けられるＺ方向レールを具備し、 Ｚ方向レールに嵌合案内されて色判別スポット反射型光
電スイッチを保持するスイッチ保持体を具備することを
特徴とする半田ブリッジ検査装置。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8051912A JP3012939B2 (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 半田ブリッジ検査方法およびこの方法を実施する装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP8051912A JP3012939B2 (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 半田ブリッジ検査方法およびこの方法を実施する装置 |
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|---|---|
| JPH09243570A true JPH09243570A (ja) | 1997-09-19 |
| JP3012939B2 JP3012939B2 (ja) | 2000-02-28 |
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ID=12900095
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| JP8051912A Expired - Fee Related JP3012939B2 (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 半田ブリッジ検査方法およびこの方法を実施する装置 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3012939B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103728316A (zh) * | 2014-01-13 | 2014-04-16 | 深圳市永光神目科技有限公司 | Pcba板用的检测装置 |
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1996
- 1996-03-08 JP JP8051912A patent/JP3012939B2/ja not_active Expired - Fee Related
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