JPH09241461A - 塩化ビニル系制振樹脂組成物 - Google Patents
塩化ビニル系制振樹脂組成物Info
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- JPH09241461A JPH09241461A JP8047385A JP4738596A JPH09241461A JP H09241461 A JPH09241461 A JP H09241461A JP 8047385 A JP8047385 A JP 8047385A JP 4738596 A JP4738596 A JP 4738596A JP H09241461 A JPH09241461 A JP H09241461A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 優れた振動エネルギー吸収能力を有する塩化
ビニル系制振樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 塩化ビニル系樹脂に、同塩化ビニル系樹
脂に可溶であり、分子内に多数の環状構造を持ち、かつ
その環状構造部分の分子量が分子全体の分子量の５０％
以上を占めている化合物を配合したことを特徴とする。
ビニル系制振樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 塩化ビニル系樹脂に、同塩化ビニル系樹
脂に可溶であり、分子内に多数の環状構造を持ち、かつ
その環状構造部分の分子量が分子全体の分子量の５０％
以上を占めている化合物を配合したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は優れた振動エネルギ
ー吸収性能を有する塩化ビニル系制振樹脂組成物に関す
る。
ー吸収性能を有する塩化ビニル系制振樹脂組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
振動エネルギーを吸収する材料としては、塩化ビニル系
樹脂にジ−２−エチルヘキシルフタレート（ＤＯＰ）を
添加した軟質の塩化ビニル系樹脂を素材とするものが知
られている。
振動エネルギーを吸収する材料としては、塩化ビニル系
樹脂にジ−２−エチルヘキシルフタレート（ＤＯＰ）を
添加した軟質の塩化ビニル系樹脂を素材とするものが知
られている。
【０００３】ところが、この軟質塩化ビニル系樹脂は、
図１に示すように損失正接ｔａｎδが低く、振動エネル
ギーを吸収する能力（損失正接ｔａｎδ）があまり高く
なかった。しかもこの軟質塩化ビニル系樹脂は、損失正
接ｔａｎδの最大値が、約６０〜１００°Ｃの比較的高
温域にあることから、ＤＯＰの添加量を増やして、２０
°Ｃ前後の常温域で損失正接ｔａｎδが最大となるよう
に調節した場合には、その損失正接ｔａｎδの最大値そ
のものが低くなってしまうという不具合を有していた。
図１に示すように損失正接ｔａｎδが低く、振動エネル
ギーを吸収する能力（損失正接ｔａｎδ）があまり高く
なかった。しかもこの軟質塩化ビニル系樹脂は、損失正
接ｔａｎδの最大値が、約６０〜１００°Ｃの比較的高
温域にあることから、ＤＯＰの添加量を増やして、２０
°Ｃ前後の常温域で損失正接ｔａｎδが最大となるよう
に調節した場合には、その損失正接ｔａｎδの最大値そ
のものが低くなってしまうという不具合を有していた。
【０００４】本発明は、このような事情に鑑みなされた
ものであり、優れた振動エネルギー吸収能力を有する塩
化ビニル系制振樹脂組成物を提供することを目的とする
ものである。
ものであり、優れた振動エネルギー吸収能力を有する塩
化ビニル系制振樹脂組成物を提供することを目的とする
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、塩化ビニル系
樹脂に、同塩化ビニル系樹脂に可溶であり、分子内に多
数の環状構造を持ち、かつその環状構造部分の分子量が
分子全体の分子量の５０％以上を占めている化合物（以
下単に多環式化合物という）を配合した塩化ビニル系制
振樹脂組成物（以下単に組成物という）を提案してい
る。
樹脂に、同塩化ビニル系樹脂に可溶であり、分子内に多
数の環状構造を持ち、かつその環状構造部分の分子量が
分子全体の分子量の５０％以上を占めている化合物（以
下単に多環式化合物という）を配合した塩化ビニル系制
振樹脂組成物（以下単に組成物という）を提案してい
る。
【０００６】この組成物の振動エネルギー吸収能力は、
従来の塩化ビニル系樹脂と比較したとき、予測を遥かに
越えた高いレベルを示すものとなっている。その詳細は
明らかではないが、以下のような理由が考えられる。
従来の塩化ビニル系樹脂と比較したとき、予測を遥かに
越えた高いレベルを示すものとなっている。その詳細は
明らかではないが、以下のような理由が考えられる。
【０００７】塩化ビニル系樹脂は分子の主鎖、側鎖が三
次元的に連なって存在している。この塩化ビニル系樹脂
に振動エネルギーが加わったとき、分子の主鎖、側鎖に
は伸縮回転運動が生じ、分子の主鎖、側鎖は相互に接触
し合うことになる。このとき生じる摩擦によって熱の消
費が行われ、振動エネルギーの吸収がなされるようにな
っている。
次元的に連なって存在している。この塩化ビニル系樹脂
に振動エネルギーが加わったとき、分子の主鎖、側鎖に
は伸縮回転運動が生じ、分子の主鎖、側鎖は相互に接触
し合うことになる。このとき生じる摩擦によって熱の消
費が行われ、振動エネルギーの吸収がなされるようにな
っている。
【０００８】図１に示すように、この塩化ビニル系樹脂
に多環式化合物を配合することで、塩化ビニル系樹脂の
分子の主鎖、側鎖の間隔は開かれて、この間隙に多環式
化合物が入り込むことになる。このため、塩化ビニル系
樹脂の分子の主鎖、側鎖はより動きやすくなり、摩擦に
よる熱の消費も増大して、振動エネルギーを吸収する能
力も向上することになる。
に多環式化合物を配合することで、塩化ビニル系樹脂の
分子の主鎖、側鎖の間隔は開かれて、この間隙に多環式
化合物が入り込むことになる。このため、塩化ビニル系
樹脂の分子の主鎖、側鎖はより動きやすくなり、摩擦に
よる熱の消費も増大して、振動エネルギーを吸収する能
力も向上することになる。
【０００９】さらに、塩化ビニル系樹脂の分子の主鎖、
側鎖の間隙に入り込んだ多環式化合物自体も、図２に示
すように各環が振動し、同多環式化合物における環同志
の接触、この多環式化合物における環と塩化ビニル系樹
脂の分子の主鎖、側鎖との接触、あるいは多環式化合物
における環と他の多環式化合物における環との接触が生
じ、ここに摩擦により熱の消費が行われ、振動エネルギ
ーの吸収がなされるようになる。
側鎖の間隙に入り込んだ多環式化合物自体も、図２に示
すように各環が振動し、同多環式化合物における環同志
の接触、この多環式化合物における環と塩化ビニル系樹
脂の分子の主鎖、側鎖との接触、あるいは多環式化合物
における環と他の多環式化合物における環との接触が生
じ、ここに摩擦により熱の消費が行われ、振動エネルギ
ーの吸収がなされるようになる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の組成物をさらに詳
しく説明する。本発明の組成物は、塩化ビニル系樹脂に
多環式化合物を配合したものである。
しく説明する。本発明の組成物は、塩化ビニル系樹脂に
多環式化合物を配合したものである。
【００１１】本発明の組成物で使用される塩化ビニル系
樹脂としては、塩化ビニル単独で重合した樹脂のほか、
塩化ビニル単量体と共重合し得る単量体のうちの少なく
とも１種以上とランダム共重合またはブロック共重合し
て得られる塩化ビニル共重合樹脂、例えば酢酸ビニル−
塩化ビニル共重合体、エチレン−塩化ビニル共重合体、
塩化ビニリデン−塩化ビニル共重合体、あるいは塩化ビ
ニル単量体とグラフト共重合し得る樹脂とグラフト共重
合して得られる塩化ビニルグラフト共重合樹脂、例えば
エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニルグラフト共重合体、
ポリウレタン−塩化ビニルグラフト共重合体なども好適
に使用することができる。
樹脂としては、塩化ビニル単独で重合した樹脂のほか、
塩化ビニル単量体と共重合し得る単量体のうちの少なく
とも１種以上とランダム共重合またはブロック共重合し
て得られる塩化ビニル共重合樹脂、例えば酢酸ビニル−
塩化ビニル共重合体、エチレン−塩化ビニル共重合体、
塩化ビニリデン−塩化ビニル共重合体、あるいは塩化ビ
ニル単量体とグラフト共重合し得る樹脂とグラフト共重
合して得られる塩化ビニルグラフト共重合樹脂、例えば
エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニルグラフト共重合体、
ポリウレタン−塩化ビニルグラフト共重合体なども好適
に使用することができる。
【００１２】多環式化合物は、塩化ビニル系樹脂に可溶
であり、分子内に多数の環状構造を持ち、かつその環状
構造部分の分子量が分子全体の分子量の５０％以上を占
めているものである。塩化ビニル系樹脂に「可溶」と
は、図１に示すように、塩化ビニル系樹脂の分子の主
鎖、側鎖の間隙に入り込むことができるということであ
る。この「可溶」の範疇には、配合した多環式化合物が
塩化ビニル系樹脂にすべて完全相溶するものの他、部分
的に相溶するものも含まれる。
であり、分子内に多数の環状構造を持ち、かつその環状
構造部分の分子量が分子全体の分子量の５０％以上を占
めているものである。塩化ビニル系樹脂に「可溶」と
は、図１に示すように、塩化ビニル系樹脂の分子の主
鎖、側鎖の間隙に入り込むことができるということであ
る。この「可溶」の範疇には、配合した多環式化合物が
塩化ビニル系樹脂にすべて完全相溶するものの他、部分
的に相溶するものも含まれる。
【００１３】さらに塩化ビニル系樹脂に溶けるといって
も、配合時の温度によってその相溶状態は様々に異なる
ものである。つまり１００°Ｃで溶けても２０°Ｃでは
溶けないものもある。本発明では、少なくとも−２０°
Ｃから１２０°Ｃの範囲において、配合した多環式化合
物が塩化ビニル系樹脂に完全相溶ではなくとも部分的に
は溶けるという程度を「可溶」としている。
も、配合時の温度によってその相溶状態は様々に異なる
ものである。つまり１００°Ｃで溶けても２０°Ｃでは
溶けないものもある。本発明では、少なくとも−２０°
Ｃから１２０°Ｃの範囲において、配合した多環式化合
物が塩化ビニル系樹脂に完全相溶ではなくとも部分的に
は溶けるという程度を「可溶」としている。
【００１４】またこの多環式化合物は、分子内に多数の
環状構造を持っている。この多環式化合物における環状
構造とは、単環式炭化水素や縮合環式炭化水素の他、複
素単環式化合物や縮合複素環式化合物も含まれ、各環の
員数も３員環から１０員環まで含まれる。また環状構造
の数は２個以上であればよいが、あまり多くの環を持つ
ものは、塩化ビニル系樹脂に「可溶」ではなくなるた
め、可溶の範囲ということになる。
環状構造を持っている。この多環式化合物における環状
構造とは、単環式炭化水素や縮合環式炭化水素の他、複
素単環式化合物や縮合複素環式化合物も含まれ、各環の
員数も３員環から１０員環まで含まれる。また環状構造
の数は２個以上であればよいが、あまり多くの環を持つ
ものは、塩化ビニル系樹脂に「可溶」ではなくなるた
め、可溶の範囲ということになる。
【００１５】またこの多環式化合物における環状構造部
分の分子量は、分子全体の分子量の５０％以上を占めて
いる。このことは振動する環状構造の部分が分子の大部
分を占めているということである。この部分の分子量が
分子全体の分子量の５０％を下回る化合物の場合、環の
振動に換えて回転伸縮運動する直鎖、側鎖の部分が増え
ることになる。つまり、従来に認識されていない優れた
振動エネルギー吸収性能を生み出していた環の振動によ
る振動エネルギーの消費が少なくなり、換わって分子の
直鎖部分あるいは側鎖部分における回転伸縮運動による
振動エネルギーの消費が行われるようになり、振動エネ
ルギー吸収性能は著しくて低下することになる。
分の分子量は、分子全体の分子量の５０％以上を占めて
いる。このことは振動する環状構造の部分が分子の大部
分を占めているということである。この部分の分子量が
分子全体の分子量の５０％を下回る化合物の場合、環の
振動に換えて回転伸縮運動する直鎖、側鎖の部分が増え
ることになる。つまり、従来に認識されていない優れた
振動エネルギー吸収性能を生み出していた環の振動によ
る振動エネルギーの消費が少なくなり、換わって分子の
直鎖部分あるいは側鎖部分における回転伸縮運動による
振動エネルギーの消費が行われるようになり、振動エネ
ルギー吸収性能は著しくて低下することになる。
【００１６】上記の如き構成を持つ多環式化合物として
は、例えば下記式で表されるベンゾトリアゾール基を持
つ化合物を挙げることができる。
は、例えば下記式で表されるベンゾトリアゾール基を持
つ化合物を挙げることができる。
【化４】
【００１７】この多環式化合物は、ベンゼン環にアゾー
ル基が結合したベンゾトリアゾールを母核とするもので
あり、特にフェニル基が結合したものが優れている。具
体的には、２−｛２′−ハイドロキシ−３′−（３″，
４″，５″，６″テトラハイドロフタリミデメチル）−
５′−メチルフェニル｝−ベンゾトリアゾール（２ＨＰ
ＭＭＢ）、２−｛２′−ハイドロキシ−５′−メチルフ
ェニル｝−ベンゾトリアゾール（２ＨＭＰＢ）、２−
｛２′−ハイドロキシ−３′−ｔ−ブチル−５′−メチ
ルフェニル｝−５−クロロベンゾトリアゾール（２ＨＢ
ＭＰＣＢ）、２−｛２′−ハイドロキシ−３′，５′−
ジ−ｔ−ブチルフェニル｝−５−クロロベンゾトリアゾ
ール（２ＨＤＢＰＣＢ）などを挙げることができる。
ル基が結合したベンゾトリアゾールを母核とするもので
あり、特にフェニル基が結合したものが優れている。具
体的には、２−｛２′−ハイドロキシ−３′−（３″，
４″，５″，６″テトラハイドロフタリミデメチル）−
５′−メチルフェニル｝−ベンゾトリアゾール（２ＨＰ
ＭＭＢ）、２−｛２′−ハイドロキシ−５′−メチルフ
ェニル｝−ベンゾトリアゾール（２ＨＭＰＢ）、２−
｛２′−ハイドロキシ−３′−ｔ−ブチル−５′−メチ
ルフェニル｝−５−クロロベンゾトリアゾール（２ＨＢ
ＭＰＣＢ）、２−｛２′−ハイドロキシ−３′，５′−
ジ−ｔ−ブチルフェニル｝−５−クロロベンゾトリアゾ
ール（２ＨＤＢＰＣＢ）などを挙げることができる。
【００１８】また別の多環式化合物としては、下記式で
表されるジフェニルアクリレート基を持つ化合物を挙げ
ることができる。
表されるジフェニルアクリレート基を持つ化合物を挙げ
ることができる。
【化５】
【００１９】この多環式化合物は、エチレンの１つの炭
素原子に２個のフェニル基が結合したジフェニルアクリ
レートを母核とするものであり、例えばエチル−２−シ
アノ−３，３−ジ−フェニルアクリレート（ＥＣＤＰ
Ａ）などを挙げることができる。
素原子に２個のフェニル基が結合したジフェニルアクリ
レートを母核とするものであり、例えばエチル−２−シ
アノ−３，３−ジ−フェニルアクリレート（ＥＣＤＰ
Ａ）などを挙げることができる。
【００２０】またさらに別の多環式化合物としては、下
記式で表されるメルカプトベンゾチアジル基を含む多環
式化合物を挙げることができる。
記式で表されるメルカプトベンゾチアジル基を含む多環
式化合物を挙げることができる。
【化６】
【００２１】この多環式化合物は、ベンゾチアジルに窒
素原子が結合したメルカプトベンゾチアジルを母核とす
るものであり、例えばＮ、Ｎ−ジシクロヘキシルベンゾ
チアジル−２−スルフェンアミド、２−メルカプトベン
ゾチアゾール（ＭＢＴ）、ジベンゾチアジルスルフィド
（ＭＢＴＳ）、Ｎ−シクロヘキシルベンゾチアジル−２
−スルフェンアミド（ＣＢＳ）、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチル
ベンゾチアジル−２−スルフェンアミド（ＢＢＳ）、Ｎ
−オキシジエチレンベンゾチアジル−２−スルフェンア
ミド（ＯＢＳ）、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピルベンゾチアジ
ル−２−スルフェンアミド（ＤＰＢＳ）などを挙げるこ
とができる。
素原子が結合したメルカプトベンゾチアジルを母核とす
るものであり、例えばＮ、Ｎ−ジシクロヘキシルベンゾ
チアジル−２−スルフェンアミド、２−メルカプトベン
ゾチアゾール（ＭＢＴ）、ジベンゾチアジルスルフィド
（ＭＢＴＳ）、Ｎ−シクロヘキシルベンゾチアジル−２
−スルフェンアミド（ＣＢＳ）、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチル
ベンゾチアジル−２−スルフェンアミド（ＢＢＳ）、Ｎ
−オキシジエチレンベンゾチアジル−２−スルフェンア
ミド（ＯＢＳ）、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピルベンゾチアジ
ル−２−スルフェンアミド（ＤＰＢＳ）などを挙げるこ
とができる。
【００２２】多環式化合物のさらに別の態様としては、
ベンゾフラン、インドール、ベンゾチアゾール、ベンゾ
オキサゾール、ベンゾイミダゾールなどの２つの環が結
合した化合物、およびこれらの化合物にアルキル基やフ
ェニル基が結合したもの、ジベンゾフラン、カルバーゾ
ール、フェナントリジン、フェノキサジンなどの３つの
環が結合した化合物、およびこれらの化合物にアルキル
基やフェニル基が結合したもの、あるいは２つのシクロ
環が結合したジジクロヘキサン、２つのベンゼン環が結
合したジフェニル、２つのピリジンが結合したビピリジ
ン、２つのフェニル基が酸素原子を介して結合したビフ
ェニルエーテル、フェニル基とシクロヘキサンが酸素原
子を介して結合した（シクロヘキシルオキシ）ベンゼ
ン、ベンゼン、シクロヘキサン、ナフタリンなどの環を
アシル基で結合した（ジ−（２−ナフチル）ジケト
ン）、２，２´フリル、（シクロヘキシルカルボニル）
ベンゼン、（シクロヘキシルカルボニル）ベンゾイック
アシド、１，１０−フェナントレンカルボラクトンなど
のラクトン、ジ−２−ピリジルアミンなどのアミン、
１，２´−アゾナフタレン、ナフタレン−２−アゾベン
ゼン、ｐ−フェニルアゾベンゼンスルホン酸、（ｐ−
（２−ヒドロキシ−１−ナフチルアゾ）ベンゼンスルホ
ン酸などのアゾ化合物などを挙げることができる。
ベンゾフラン、インドール、ベンゾチアゾール、ベンゾ
オキサゾール、ベンゾイミダゾールなどの２つの環が結
合した化合物、およびこれらの化合物にアルキル基やフ
ェニル基が結合したもの、ジベンゾフラン、カルバーゾ
ール、フェナントリジン、フェノキサジンなどの３つの
環が結合した化合物、およびこれらの化合物にアルキル
基やフェニル基が結合したもの、あるいは２つのシクロ
環が結合したジジクロヘキサン、２つのベンゼン環が結
合したジフェニル、２つのピリジンが結合したビピリジ
ン、２つのフェニル基が酸素原子を介して結合したビフ
ェニルエーテル、フェニル基とシクロヘキサンが酸素原
子を介して結合した（シクロヘキシルオキシ）ベンゼ
ン、ベンゼン、シクロヘキサン、ナフタリンなどの環を
アシル基で結合した（ジ−（２−ナフチル）ジケト
ン）、２，２´フリル、（シクロヘキシルカルボニル）
ベンゼン、（シクロヘキシルカルボニル）ベンゾイック
アシド、１，１０−フェナントレンカルボラクトンなど
のラクトン、ジ−２−ピリジルアミンなどのアミン、
１，２´−アゾナフタレン、ナフタレン−２−アゾベン
ゼン、ｐ−フェニルアゾベンゼンスルホン酸、（ｐ−
（２−ヒドロキシ−１−ナフチルアゾ）ベンゼンスルホ
ン酸などのアゾ化合物などを挙げることができる。
【００２３】この組成物は、自動車、内装材、建材、家
電機器などの振動の発生する部分に適用することがで
き、それらの用途に合わせて、多環式化合物の種類、そ
の配合比（塩化ビニル系樹脂／多環式化合物）は適宜決
定する。
電機器などの振動の発生する部分に適用することがで
き、それらの用途に合わせて、多環式化合物の種類、そ
の配合比（塩化ビニル系樹脂／多環式化合物）は適宜決
定する。
【００２４】またこの組成物は、上記用途に合わせて種
類、配合比の決定された塩化ビニル系樹脂及び多環式化
合物を、熱ロール、バンバリーミキサー、二軸混練機、
押し出し機などの従来公知の溶融混合する装置を用いる
ことで混練し、成形することで制振材としての形態に造
られる。
類、配合比の決定された塩化ビニル系樹脂及び多環式化
合物を、熱ロール、バンバリーミキサー、二軸混練機、
押し出し機などの従来公知の溶融混合する装置を用いる
ことで混練し、成形することで制振材としての形態に造
られる。
【００２５】またこの組成物には、用途や使用状態に応
じて、可塑剤、安定剤、滑剤、酸化防止剤、難燃剤、帯
電防止剤、紫外線吸収剤、あるいは着色顔料を配合する
こともできる。
じて、可塑剤、安定剤、滑剤、酸化防止剤、難燃剤、帯
電防止剤、紫外線吸収剤、あるいは着色顔料を配合する
こともできる。
【００２６】
【実施例】塩化ビニル樹脂（ＳＳ−１１０、日本塩ビ販
売株式会社製）１００重量部に対し、２ＨＰＭＭＢ（Ｖ
ＩＯＳＯＲＢ５９０、共同薬品株式会社製）を１００重
量部（実施例１）、７０重量部（実施例２）、３０重量
部（実施例３）の各配合量で配合し、これらを１６０℃
に設定したロールに投入して混練し、次いで得られた混
練物を、１８０℃に加熱した金型間に挟んで１８０秒間
加熱し、この後プレス機で８０ｋｇ・ｆ／ｃｍ2 の圧力
で３０秒間加圧し、１ｍｍの厚さにシート化する。得ら
れたシートを損失正接ｔａｎδ測定用として６７ｍｍ×
９ｍｍの寸法に切断し、試験片とする。なお、塩化ビニ
ル樹脂のみのものも比較例として同様な方法で成形し、
試験片とした。
売株式会社製）１００重量部に対し、２ＨＰＭＭＢ（Ｖ
ＩＯＳＯＲＢ５９０、共同薬品株式会社製）を１００重
量部（実施例１）、７０重量部（実施例２）、３０重量
部（実施例３）の各配合量で配合し、これらを１６０℃
に設定したロールに投入して混練し、次いで得られた混
練物を、１８０℃に加熱した金型間に挟んで１８０秒間
加熱し、この後プレス機で８０ｋｇ・ｆ／ｃｍ2 の圧力
で３０秒間加圧し、１ｍｍの厚さにシート化する。得ら
れたシートを損失正接ｔａｎδ測定用として６７ｍｍ×
９ｍｍの寸法に切断し、試験片とする。なお、塩化ビニ
ル樹脂のみのものも比較例として同様な方法で成形し、
試験片とした。
【００２７】上記実施例１〜３並びに比較例の試験片に
ついて損失正接ｔａｎδを測定した。損失正接ｔａｎδ
の測定は、動的粘弾性測定試験装置（レオバイブロンＤ
ＤＶ−２５ＦＰ、株式会社オリエンテック製）を用いて
行った。測定結果を図１に示した。
ついて損失正接ｔａｎδを測定した。損失正接ｔａｎδ
の測定は、動的粘弾性測定試験装置（レオバイブロンＤ
ＤＶ−２５ＦＰ、株式会社オリエンテック製）を用いて
行った。測定結果を図１に示した。
【００２８】図１から、実施例１〜３の組成物は、比較
例のビニル系樹脂のみものに比べ、振動エネルギー吸収
性能が頗るよいことが解る。特に実施例１及び実施例２
の組成物はそれらの損失正接ｔａｎδの最大値が剰りに
高く測定不能となっている。２ＨＰＭＭＢを３０重量部
配合した実施例３の組成物にあっても、その損失正接ｔ
ａｎδの最大値は２．５となっており、比較例のものに
比べ２倍以上の性能を有していることが解る。またこれ
ら実施例１〜３の組成物にあっては、２ＨＰＭＭＢの配
合量に関わらず損失正接ｔａｎδの最大となる温度は移
動せず、１００°Ｃ前後となっていることが注目され
る。
例のビニル系樹脂のみものに比べ、振動エネルギー吸収
性能が頗るよいことが解る。特に実施例１及び実施例２
の組成物はそれらの損失正接ｔａｎδの最大値が剰りに
高く測定不能となっている。２ＨＰＭＭＢを３０重量部
配合した実施例３の組成物にあっても、その損失正接ｔ
ａｎδの最大値は２．５となっており、比較例のものに
比べ２倍以上の性能を有していることが解る。またこれ
ら実施例１〜３の組成物にあっては、２ＨＰＭＭＢの配
合量に関わらず損失正接ｔａｎδの最大となる温度は移
動せず、１００°Ｃ前後となっていることが注目され
る。
【００２９】次に、２ＨＭＢＰ（ＶＩＯＳＯＲＢ５２
０、共同薬品株式会社製）を１００重量部（実施例
４）、７０重量部（実施例５）、３０重量部（実施例
６）の各配合量で配合した以外は、実施例１〜３と同様
にして試験片を作製し、ビニル系樹脂のみの比較例と共
にそれらの損失正接ｔａｎδを測定した。この結果を図
２に示した。
０、共同薬品株式会社製）を１００重量部（実施例
４）、７０重量部（実施例５）、３０重量部（実施例
６）の各配合量で配合した以外は、実施例１〜３と同様
にして試験片を作製し、ビニル系樹脂のみの比較例と共
にそれらの損失正接ｔａｎδを測定した。この結果を図
２に示した。
【００３０】図２から、実施例４〜６の組成物における
損失正接ｔａｎδの最大値はいずれも１．７〜１．８と
なっており、十分な振動エネルギー吸収性能を有してい
ることが解る。これら実施例４〜６の組成物にあって
は、２ＨＭＢＰの配合量が増えるに従って損失正接ｔａ
ｎδの最大値は余り変化はないものの、損失正接ｔａｎ
δが最大となる温度が低温側に移動していることが解
る。
損失正接ｔａｎδの最大値はいずれも１．７〜１．８と
なっており、十分な振動エネルギー吸収性能を有してい
ることが解る。これら実施例４〜６の組成物にあって
は、２ＨＭＢＰの配合量が増えるに従って損失正接ｔａ
ｎδの最大値は余り変化はないものの、損失正接ｔａｎ
δが最大となる温度が低温側に移動していることが解
る。
【００３１】次に、２ＨＢＭＰＣＢ（ＶＩＯＳＯＲＢ５
５０、共同薬品株式会社製）を１００重量部（実施例
７）、７０重量部（実施例８）、３０重量部（実施例
９）の各配合量で配合した以外は、実施例１〜３と同様
にして試験片を作製し、ビニル系樹脂のみの比較例と共
にそれらの損失正接ｔａｎδを測定した。この結果を図
３に示した。
５０、共同薬品株式会社製）を１００重量部（実施例
７）、７０重量部（実施例８）、３０重量部（実施例
９）の各配合量で配合した以外は、実施例１〜３と同様
にして試験片を作製し、ビニル系樹脂のみの比較例と共
にそれらの損失正接ｔａｎδを測定した。この結果を図
３に示した。
【００３２】図３から、実施例７〜９の組成物における
損失正接ｔａｎδの最大値はいずれも２．０前後となっ
ており、比較例の約２倍の振動エネルギー吸収性能を有
していることが解る。またこれら実施例７〜９の組成物
にあっては、２ＨＭＢＰの配合量に関わらず損失正接ｔ
ａｎδの最大となる温度が８０〜９０°Ｃの範囲内にな
っている。
損失正接ｔａｎδの最大値はいずれも２．０前後となっ
ており、比較例の約２倍の振動エネルギー吸収性能を有
していることが解る。またこれら実施例７〜９の組成物
にあっては、２ＨＭＢＰの配合量に関わらず損失正接ｔ
ａｎδの最大となる温度が８０〜９０°Ｃの範囲内にな
っている。
【００３３】次に、２ＨＤＢＰＣＢ（ＶＩＯＳＯＲＢ５
８０、共同薬品株式会社製）を１００重量部（実施例１
０）、７０重量部（実施例１１）、３０重量部（実施例
１２）の各配合量で配合した以外は、実施例１〜３と同
様にして試験片を作製し、ビニル系樹脂のみの比較例と
共にそれらの損失正接ｔａｎδを測定した。この結果を
図４に示した。
８０、共同薬品株式会社製）を１００重量部（実施例１
０）、７０重量部（実施例１１）、３０重量部（実施例
１２）の各配合量で配合した以外は、実施例１〜３と同
様にして試験片を作製し、ビニル系樹脂のみの比較例と
共にそれらの損失正接ｔａｎδを測定した。この結果を
図４に示した。
【００３４】図４から、実施例１０〜１２の組成物にお
ける損失正接ｔａｎδの最大値は、いずれも比較例のも
のを上回る振動エネルギー吸収性能を有しているが。２
ＨＤＢＰＣＢの配合量が増えるに従って低くなっている
ことが注目される。
ける損失正接ｔａｎδの最大値は、いずれも比較例のも
のを上回る振動エネルギー吸収性能を有しているが。２
ＨＤＢＰＣＢの配合量が増えるに従って低くなっている
ことが注目される。
【００３５】次に、ＥＣＤＰＡ（ＶＩＯＳＯＲＢ９１
０、共同薬品株式会社製）を１００重量部（実施例１
３）、７０重量部（実施例１４）、３０重量部（実施例
１５）の各配合量で配合した以外は、実施例１〜３と同
様にして試験片を作製し、ビニル系樹脂のみの比較例と
共にそれらの損失正接ｔａｎδを測定した。この結果を
図５に示した。
０、共同薬品株式会社製）を１００重量部（実施例１
３）、７０重量部（実施例１４）、３０重量部（実施例
１５）の各配合量で配合した以外は、実施例１〜３と同
様にして試験片を作製し、ビニル系樹脂のみの比較例と
共にそれらの損失正接ｔａｎδを測定した。この結果を
図５に示した。
【００３６】図５から、実施例１３〜１５の組成物にお
ける損失正接ｔａｎδの最大値は、ＥＣＤＰＡの配合量
が増えるに従って次第に高くなっていると同時に、損失
正接ｔａｎδの最大となる温度も低温側へと移動してい
ることが解る。
ける損失正接ｔａｎδの最大値は、ＥＣＤＰＡの配合量
が増えるに従って次第に高くなっていると同時に、損失
正接ｔａｎδの最大となる温度も低温側へと移動してい
ることが解る。
【００３７】次に、ＭＢＴＳ（ソキシノールＤＭ、住友
化学工業株式会社製）を１００重量部（実施例１６）、
７０重量部（実施例１７）、３０重量部（実施例１８）
の各配合量で配合した以外は、実施例１〜３と同様にし
て試験片を作製し、ビニル系樹脂のみの比較例と共にそ
れらの損失正接ｔａｎδを測定した。この結果を図６に
示した。
化学工業株式会社製）を１００重量部（実施例１６）、
７０重量部（実施例１７）、３０重量部（実施例１８）
の各配合量で配合した以外は、実施例１〜３と同様にし
て試験片を作製し、ビニル系樹脂のみの比較例と共にそ
れらの損失正接ｔａｎδを測定した。この結果を図６に
示した。
【００３８】図６から、実施例１６〜１８の組成物にお
ける損失正接ｔａｎδの最大値は、いずれも１．６〜
１．７となっており、十分な振動エネルギー吸収性能を
有していることが解る。また損失正接ｔａｎδの最大値
は、ＭＢＴＳの配合量の多少に拘わらずほぼ横這いであ
り、配合量が増えるに従って、損失正接ｔａｎδの最大
となる温度が低温側へと移動していることが解る。
ける損失正接ｔａｎδの最大値は、いずれも１．６〜
１．７となっており、十分な振動エネルギー吸収性能を
有していることが解る。また損失正接ｔａｎδの最大値
は、ＭＢＴＳの配合量の多少に拘わらずほぼ横這いであ
り、配合量が増えるに従って、損失正接ｔａｎδの最大
となる温度が低温側へと移動していることが解る。
【００３９】次に、ＣＢＳ（ソキシノールＣＺ、住友化
学工業株式会社製）を１００重量部（実施例１９）、７
０重量部（実施例２０）、３０重量部（実施例２１）の
各配合量で配合した以外は、実施例１〜３と同様にして
試験片を作製し、ビニル系樹脂のみの比較例と共にそれ
らの損失正接ｔａｎδを測定した。この結果を図７に示
した。
学工業株式会社製）を１００重量部（実施例１９）、７
０重量部（実施例２０）、３０重量部（実施例２１）の
各配合量で配合した以外は、実施例１〜３と同様にして
試験片を作製し、ビニル系樹脂のみの比較例と共にそれ
らの損失正接ｔａｎδを測定した。この結果を図７に示
した。
【００４０】図７から、実施例１９〜２１の組成物にお
ける損失正接ｔａｎδの最大値は、いずれも１．７〜
２．２と、ＣＢＳの配合量が増えるに従って向上し、か
つ損失正接ｔａｎδの最大となる温度が低温側へと移動
していることが解る。
ける損失正接ｔａｎδの最大値は、いずれも１．７〜
２．２と、ＣＢＳの配合量が増えるに従って向上し、か
つ損失正接ｔａｎδの最大となる温度が低温側へと移動
していることが解る。
【００４１】次に、ＢＢＳ（ＮＳＧ、三新化学工業株式
会社製）を１００重量部（実施例２２）、７０重量部
（実施例２３）、３０重量部（実施例２４）の各配合量
で配合した以外は、実施例１〜３と同様にして試験片を
作製し、ビニル系樹脂のみの比較例と共にそれらの損失
正接ｔａｎδを測定した。この結果を図８に示した。
会社製）を１００重量部（実施例２２）、７０重量部
（実施例２３）、３０重量部（実施例２４）の各配合量
で配合した以外は、実施例１〜３と同様にして試験片を
作製し、ビニル系樹脂のみの比較例と共にそれらの損失
正接ｔａｎδを測定した。この結果を図８に示した。
【００４２】図８から、実施例２２〜２４の組成物にお
ける損失正接ｔａｎδの最大値は、いずれも１．８〜
２．３と、ＢＢＳの配合量が増えるに従って向上し、か
つ損失正接ｔａｎδの最大となる温度が低温側へと移動
していることが解る。
ける損失正接ｔａｎδの最大値は、いずれも１．８〜
２．３と、ＢＢＳの配合量が増えるに従って向上し、か
つ損失正接ｔａｎδの最大となる温度が低温側へと移動
していることが解る。
【００４３】次に、ＤＰＢＳ（ＤいＢ、三新化学工業株
式会社製）を１００重量部（実施例２５）、７０重量部
（実施例２６）、３０重量部（実施例２７）の各配合量
で配合した以外は、実施例１〜３と同様にして試験片を
作製し、ビニル系樹脂のみの比較例と共にそれらの損失
正接ｔａｎδを測定した。この結果を図９に示した。
式会社製）を１００重量部（実施例２５）、７０重量部
（実施例２６）、３０重量部（実施例２７）の各配合量
で配合した以外は、実施例１〜３と同様にして試験片を
作製し、ビニル系樹脂のみの比較例と共にそれらの損失
正接ｔａｎδを測定した。この結果を図９に示した。
【００４４】図９から、実施例２２〜２４の組成物にお
ける損失正接ｔａｎδの最大値は、ＤＰＢＳの配合量に
拘わらず、いずれも１．６〜１．８とほぼ横這いであ
り、ＤＰＢＳの配合量が増えるに従って、損失正接ｔａ
ｎδの最大となる温度が低温側へと移動していることが
解る。
ける損失正接ｔａｎδの最大値は、ＤＰＢＳの配合量に
拘わらず、いずれも１．６〜１．８とほぼ横這いであ
り、ＤＰＢＳの配合量が増えるに従って、損失正接ｔａ
ｎδの最大となる温度が低温側へと移動していることが
解る。
【００４５】
【発明の効果】本発明の組成物は、塩化ビニル系樹脂に
おける分子の主鎖、側鎖の伸縮回転運動に伴う摩擦によ
る熱の消費と共に、この塩化ビニル系樹脂の分子の主
鎖、側鎖の間隙に入り込んだ多環式化合物の振動に伴う
摩擦による熱の消費が行われるようになっており、その
振動エネルギー吸収能力は、従来の塩化ビニル系樹脂と
比較したとき、予測を遥かに越えた高いレベルを示す。
おける分子の主鎖、側鎖の伸縮回転運動に伴う摩擦によ
る熱の消費と共に、この塩化ビニル系樹脂の分子の主
鎖、側鎖の間隙に入り込んだ多環式化合物の振動に伴う
摩擦による熱の消費が行われるようになっており、その
振動エネルギー吸収能力は、従来の塩化ビニル系樹脂と
比較したとき、予測を遥かに越えた高いレベルを示す。
【図１】実施例１〜３及び比較例の試験片について各温
度における損失正接ｔａｎδを示したグラフ。
度における損失正接ｔａｎδを示したグラフ。
【図２】実施例４〜６及び比較例の試験片について各温
度における損失正接ｔａｎδを示したグラフ。
度における損失正接ｔａｎδを示したグラフ。
【図３】実施例７〜９及び比較例の試験片について各温
度における損失正接ｔａｎδを示したグラフ。
度における損失正接ｔａｎδを示したグラフ。
【図４】実施例１０〜１２及び比較例の試験片について
各温度における損失正接ｔａｎδを示したグラフ。
各温度における損失正接ｔａｎδを示したグラフ。
【図５】実施例１３〜１５及び比較例の試験片について
各温度における損失正接ｔａｎδを示したグラフ。
各温度における損失正接ｔａｎδを示したグラフ。
【図６】実施例１６〜１８及び比較例の試験片について
各温度における損失正接ｔａｎδを示したグラフ。
各温度における損失正接ｔａｎδを示したグラフ。
【図７】実施例１９〜２１及び比較例の試験片について
各温度における損失正接ｔａｎδを示したグラフ。
各温度における損失正接ｔａｎδを示したグラフ。
【図８】実施例２２〜２４及び比較例の試験片について
各温度における損失正接ｔａｎδを示したグラフ。
各温度における損失正接ｔａｎδを示したグラフ。
【図９】実施例２５〜２７及び比較例の試験片について
各温度における損失正接ｔａｎδを示したグラフ。
各温度における損失正接ｔａｎδを示したグラフ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｊ 5/18 ＣＥＶ Ｃ０８Ｊ 5/18 ＣＥＶ
Claims (11)
- 【請求項１】 塩化ビニル系樹脂に、同塩化ビニル系樹
脂に可溶であり、分子内に多数の環状構造を持ち、かつ
その環状構造部分の分子量が分子全体の分子量の５０％
以上を占めている化合物を配合したことを特徴とする塩
化ビニル系制振樹脂組成物。 - 【請求項２】 塩化ビニル系樹脂に下記式で表されるベ
ンゾトリアゾール基を持つ化合物を配合したことを特徴
とする請求項１記載の塩化ビニル系制振樹脂組成物。 【化１】 - 【請求項３】 ベンゾトリアゾール基を持つ化合物が、
２−｛２′−ハイドロキシ−３′−（３″，４″，
５″，６″テトラハイドロフタリミデメチル）−５′−
メチルフェニル｝−ベンゾトリアゾールであることを特
徴とする請求項２記載の塩化ビニル系制振樹脂組成物。 - 【請求項４】 ベンゾトリアゾール基を持つ化合物が、
２−｛２′−ハイドロキシ−５′−メチルフェニル｝−
ベンゾトリアゾールであることを特徴とする請求項２記
載の塩化ビニル系制振樹脂組成物。 - 【請求項５】 ベンゾトリアゾール基を持つ化合物が、
２−｛２′−ハイドロキシ−３′−ｔ−ブチル−５′−
メチルフェニル｝−５−クロロベンゾトリアゾールであ
ることを特徴とする請求項２記載の塩化ビニル系制振樹
脂組成物。 - 【請求項６】 ベンゾトリアゾール基を持つ化合物が、
２−｛２′−ハイドロキシ−３′，５′−ジ−ｔ−ブチ
ルフェニル｝−５−クロロベンゾトリアゾールであるこ
とを特徴とする請求項２記載の塩化ビニル系制振樹脂組
成物。 - 【請求項７】 塩化ビニル系樹脂に下記式で表されるジ
フェニルアクリレート基を持つ化合物を配合したことを
特徴とする請求項１記載の塩化ビニル系制振樹脂組成
物。 【化２】 - 【請求項８】 塩化ビニル系樹脂に下記式で表されるメ
ルカプトベンゾチアジル基を含む化合物を配合したこと
を特徴とする塩化ビニル系制振樹脂組成物。 【化３】 - 【請求項９】 メルカプトベンゾチアジル基を含む化合
物が、Ｎ、Ｎ−ジシクロヘキシルベンゾチアジル−２−
スルフェンアミドであることを特徴とする請求項８記載
の塩化ビニル系制振樹脂組成物。 - 【請求項１０】メルカプトベンゾチアジル基を含む化合
物が、２−メルカプトベンゾチアゾールであることを特
徴とする請求項８記載の塩化ビニル系制振樹脂組成物。 - 【請求項１１】メルカプトベンゾチアジル基を含む化合
物が、ジベンゾチアジルスルフィドであることを特徴と
する請求項８記載の塩化ビニル系制振樹脂組成物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8047385A JPH09241461A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | 塩化ビニル系制振樹脂組成物 |
| AU12034/97A AU1203497A (en) | 1996-02-13 | 1996-04-01 | Vinyl chloride-base damping resin composition |
| PCT/JP1996/000908 WO1997030116A1 (fr) | 1996-02-13 | 1996-04-01 | Composition de resine d'amortissement a base de chlorure de vinyle |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8047385A JPH09241461A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | 塩化ビニル系制振樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09241461A true JPH09241461A (ja) | 1997-09-16 |
Family
ID=12773645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8047385A Pending JPH09241461A (ja) | 1996-02-13 | 1996-03-05 | 塩化ビニル系制振樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09241461A (ja) |
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| WO2000036022A1 (en) * | 1998-12-11 | 2000-06-22 | Shishiai-Kabushikigaisha | Energy converting compound |
| WO2000041179A1 (fr) * | 1998-12-28 | 2000-07-13 | Shishiai-Kabushikigaisha | Dispositif de precision |
| WO2001051564A1 (fr) * | 2000-01-14 | 2001-07-19 | Shishiai-Kabushikigaisha | Composition de conversion d'energie |
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-
1996
- 1996-03-05 JP JP8047385A patent/JPH09241461A/ja active Pending
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