JPH09236707A - 光ファイバ用の光拡散装置，光ファイバの製造と使用方法，および光ファイバから光を拡散するための装置 - Google Patents

光ファイバ用の光拡散装置，光ファイバの製造と使用方法，および光ファイバから光を拡散するための装置

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JPH09236707A
JPH09236707A JP8307384A JP30738496A JPH09236707A JP H09236707 A JPH09236707 A JP H09236707A JP 8307384 A JP8307384 A JP 8307384A JP 30738496 A JP30738496 A JP 30738496A JP H09236707 A JPH09236707 A JP H09236707A
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】光ファイバの光放出端からの光を放射方向に広
がり長さ方向に分布する放射パターンを提供する。 【解決手段】チップ２０は内側のコアと外側のカバーを
含みそれらは光ガイドを形成する。前記外側のカバーは
その前記コアに接する内部の表面の変更に遭遇すること
によりコアから取り出されるように通信される。前記取
り出された光は前記チップの長さに沿って外側に送信さ
れ、選択された対象または部材２２を照射するために用
いられる。前記チップは好ましくは選択された対象また
は部材に対して実質的に均一な強度分布の光を提供す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバの発光
端から照明，加熱，もしくは照射される対象物に光を拡
散するために、光ファイバを使用する装置に関する。さ
らに詳しく言えば、本発明は、光ファイバのチップに関
し、輻射伝達パターンでチップの軸に対し、チップの長
さに沿って光ファイバから光を拡散するのに有用であ
る。
【０００２】
【従来の技術】光ファイバからの光エネルギーを円筒状
に伝達するような方法は、いままでいくつか開発されて
きた。そのような１つの方法は、外部の透明なクラッド
と光ファイバのコアとの間の屈折率の比率を選択可能に
することで、コア内の内部屈折が実質的に全体よりも低
くなるということである。このようなファイバは、内部
の屈折伝送器というよりもむしろ放射器であり、従っ
て、光がコアから透明のクラッドを通って、外側に向か
って放出可能になる。しかしながら、この方法によって
製造されたファイバは、均一な出力強度の伝達ができ
ず、前記均一な伝達は、例えば、一定に輻射する部材に
おける部材処理のように、種々の応用に望ましいもので
ある。
【０００３】今まで開発されてきた光を円筒状に伝達す
る他の方法は、酸でコアをエッチングすること等でコア
の外部表面を仕上げることで、すりガラス効果を生み、
光を拡散する微粒子をコアの外部表面かクラッドを通し
てはめ込むか、それらの光ファイバを組み合わせること
が可能となる。しかしながら、これらの変更は、ファイ
バをしばしば弱め、それにより、例えば破損に耐性であ
る柔軟なファイバを必要とする場合等、種々の応用に対
応するように光ファイバを使用することが制限されてし
まう。
【０００４】ドイロン等の１９９３年１２月１４日発行
の米国特許第５，２９６，７７７号において、ファイバ
のコアに隣接するシリコーンコアを含む光ファイバのチ
ップ、分散させる散乱器をもつシリコーンの周囲にある
層、およびプラスチック管の外部クラッドが明らかにさ
れている。このチップ構造で、光ファイバからの光がチ
ップのシリコーンコアに達するとき、光はシリコーンコ
ア内に導かれるよりもむしろ分散されてしまい、その結
果として、分散されて拡散層に入る光は外部クラッドを
出る前に、さらに分散される。拡散層は、チップによっ
て拡散された光を望ましい強度で伝達するために、そこ
にはめ込まれた散乱器を調整し、収束することで変更さ
れる。しかしながら、光がコア内と同様にチップの散乱
層に拡散されるため、散乱層を変更することは、チップ
により拡散される光の強度伝達プロファイルを制御する
不適切な手段である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】光ファイバに光を拡散
するチップを供給することは、本発明の主要な目的であ
り、前記光ファイバは、対象物を照明，加熱，もしくは
輻射するのに有用なチップの長さに沿って、表面に光を
供給する。
【０００６】光拡散チップなどを使用する方法、例え
ば、対象物に光拡散チップを挿入し、対象物を照明，加
熱，もしくは輻射するのに十分なチップの長さに沿っ
て、表面上に光を供給する方法を供給することが、本発
明の別の目的である。
【０００７】本発明のさらなる目的は、そのような光拡
散チップを組み込む装置および、そのようなチップを製
造する方法を供給することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の特徴を簡
潔に述べると、光ファイバは、ファイバの光放出端に光
拡散チップをもつことである。光拡散チップは、光ファ
イバの末端に隣接するコアに、内部光伝送部をもってい
る。前記チップはまた、コアの周辺を囲む外部光伝送部
をもっている。コア部材および外部部材はそれぞれの光
特性をもとに選択されるため、それらは共に、前記ファ
イバの末端からチップに伝送される光の光ガイドを規定
する。
【０００９】もしチップが単なる光ガイドにすぎなけれ
ば、チップに入る光線は、コアの末端から出るまでチッ
プのコア内に制限される。しかしながら、本発明におい
て、チップの外部部材は、光ガイドのコアから外面まで
チップの長さに沿って、光を伝送するように加工されて
いる。
【００１０】さらに詳しく言えば、例えば、外部部材は
粗く研磨されて改造されコア部材に隣接する内部表面に
沿っているため、変更された表面に面する光ガイドに沿
って伝わる光は、チップの外面に向かって素早く拡散さ
れる。好ましくは、外部部材の内面はそのような方法で
変更されるので、光ガイドに沿って伝わる光は、チップ
の長さに沿って実質的に一定の強度プロファイルでチッ
プの外面に拡散される。
【００１１】本発明において、外部部材の内面はチップ
の長さに沿って一定に粗される。替わりに、外部部材の
内面はその末端の方へチップの長さに沿ってさらに粗さ
れる。さらに粗された内面をもつチップで、チップに沿
ってある一定の距離をもつコア内に継続的に導かれる光
線は、チップに沿って離れたある点で、内面上の粗さに
伝わり、前記内面はチップの外面の方にすばやく光線を
拡散するのに十分なものである。チップの全長にわたり
光が導かれ、チップの遠端において望ましくない熱点を
形成する可能性を減少させる。
【００１２】本発明の追加の目的、利点および特徴は、
添付図面とともに以下の好適な実施形態の記載により明
らかになる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明による光ファイバからの光
を拡散するための装置１０は、図１に概略的に示されて
いる。前記装置は、好ましくはレーザである光源１２を
含む。光源１２は、光ファイバ１６の近端１５が固定さ
れている連結部１４を含むため、光源および光ファイバ
は光学的につながっている。
【００１４】装置１０は、当業者に既知の方法で、光源
１２および光ファイバ１６との間にそのような光学的な
つながりを供給するように形成されている。好ましく
は、前記装置は、最近エバンス等が出願した米国特許出
願第０８／５５１，００９号の「光ファイバ照射伝送装
置、光ファイバ用の結合装置、および前記装置の使用方
法」の本文献により参照されている全開示で明らかにさ
れているように構成される。
【００１５】装置１０が使用されているとき、光エネル
ギーは、上に記述された光学的につながった構造で、光
源１２から光ファイバ１６の近端１５に伝送される。光
エネルギーは、光ファイバ１６の長さ（省略されて図
示）を走行して、光伝送末端１８の方へ伝わる。
【００１６】本発明によると、拡散チップ２０は光を拡
散し、前記光は、光ファイバ１６の遠端１８からチップ
の長さに沿って外面へ放射状に放射される。この方法で
拡散された光は、通常、対象物を照明，加熱，もしくは
照射等をして対象物２２に当てられる。対象物２２が、
拡散チップ２０が入れられている固体部材として断面図
で図示されているが、前記対象物は、通常照射，加熱，
もしくは照射される種々の形をもつさまざまな物であ
る。例として、前記対象物は環状形の感温材であり、そ
れは拡散チップから熱を適用する別の環状構造の周りを
熱収縮するのに適している。
【００１７】ここでさらに説明すると、拡散チップ２０
は、前記チップ外面からその長さに沿って放射状に光を
伝送するように設計されている。特に拡散チップは、例
えば、一定で予測、再現可能な結果を得るために、対象
物を照射，加熱，もしくは輻射（以下、輻射）すること
が望ましい状態で適用する際に役立つものである。さら
に、拡散チップ２０が、安全面もしくは他の処理要求を
みたすために、対象物を一定に輻射することが必要であ
る状態において適用されることは、非常に便利なことで
ある。例として、対象物を一定に輻射することはしばし
ば望ましいことである。なぜなら、熱点もしくはチップ
の表面の局部に高度の光エネルギーを集中的にあてるこ
とで、対象物に不均一で輻射ダメージを引き起こす可能
性が生じるという望ましくない状態を引き起こす、エネ
ルギーの不均一な配送を避けるためである。
【００１８】図２は、光強度の説明的プロットもしくは
光束密度（ワット／平方センチメートル）を示してお
り、前記光は、光拡散チップ２０の長さＬに沿って伝送
され、図では前記チップは、プロットの下に図示されて
いる。線２２はチップの長さの輻射部分を示しており、
それは、チップの長さＬと同じかもしくはそれとは異な
る長さをもつものである。輻射部分は図示されているよ
うに、チップの長さＬに沿って延びているのが望まし
い。
【００１９】太い線２４は、チップからチップの長さに
沿って放射状に伝送される光エネルギーの望ましい一定
の分布を示している。通常の太さの線２６は、ここにさ
らに記述される実施例による、拡散チップ２０の光強度
プロファイルを示す。図２に見られるように、拡散チッ
プ２０は、少なくともチップの長さＬの輻射部分２２に
沿って放射状に伝送される、光エネルギーの実質的に一
定な強度プロファイルを供給する。
【００２０】光拡散チップ２０は、本発明の実施例によ
り、図３にさらに詳しく示されている。拡散チップ２０
は、長手軸Ａに沿って、ここで示されているＬ1 および
Ｌ2のような種々の長さで、光ファイバ１６の末端１８
と同軸をもつ。以下、チップ２０に関して使用される
「近端」および「遠端」という語彙は、光ファイバ１６
の末端１８にそれぞれ最も近く、そして最も遠い相対的
な場所を表している。
【００２１】図３で示されているように、拡散チップ２
０は、光ファイバ１６の遠端１８に隣接し、そして周り
を囲む。光ファイバ１６は、グレードインデックスファ
イバもしくはステップインデックスファイバ等の、通常
ガラス，クラッド３４，およびジャケット３６で構成さ
れるコア３２をもつ標準の光ファイバである。光ファイ
バはガラスコアをもつステップインデックスファイバが
望ましい。コア３２は約１．４から１．７の屈折率をも
つものが望ましい。より好ましくは、コア３２は約１．
４５の屈折率をもつ。
【００２２】光ファイバの遠端１８において、図にある
ように、ジャケット３６は、コア３２を露出するように
ファイバからはずされていることが望ましい。クラッド
３４は、図にあるように、コア３２を露出するためにフ
ァイバの遠端１８からはずされるか、もしくは遠端１８
と一致するかのどちらかである。後者の場合、クラッド
３４は動作温度に耐久力のある部材で構成されなければ
ならない。
【００２３】拡散チップ２０は中央コア３８、および前
記中央コアに接してその周囲を囲む外部被覆４０で構成
されている。図に示されているように、中央コア３８
は、光ファイバ１６の遠端１８に接し、そしてその周囲
を囲む。このように、光が遠端１８から放射されると
き、光線は拡散チップの中央コア３８に伝送される。
【００２４】中央コア３８および外部被覆、もしくはス
リーブ４０は、光伝送部材で構成されているため、コア
３８に伝送される光は、ここでさらに記述されるよう
に、被覆４０の外面４４に伝送される。これらの部材
は、動作温度、特に約０℃から約２５０℃の範囲の動作
温度に耐久力をもつものが選ばれている。さらに、コア
および被覆部材は、光ガイドを生じるように選択されて
おり、そこでは、被覆４０の内面４６は光線をコア３８
に閉じ込める。さらに詳しく言えば、コア３８および被
覆４０の部材は、動作温度範囲での光ガイドを限定する
ために、それぞれ異なる光特性に基づいて選択される。
【００２５】このように、拡散チップ２０は元々、光が
コア３８の長さ以下で伝送されるガイド装置である。し
かしながら、チップは、光が少なくともチップの長さＬ
の部分に沿って制御された方法で、ガイド装置から排出
され、すばやく分配されるような方法（以下に記述）で
変更される。排出されない光は、ガイド装置にさらに伝
送され、そこでは実質的に、記述されているように、排
出されるか、もしくはさらに伝送される。
【００２６】チップ２０のガイド特徴は一般的に、コア
部材３８の屈折率が被覆部材４０の屈折率よりも大きい
時に得られる。このように、コアおよび被覆部材は、少
なくともチップ２０の輻射部分２２に沿って、関心の温
度領域にわたり、コア部材３８が被覆部材４０より屈折
率をもつように選択されることが望ましい。
【００２７】チップ２０のガイド特性はまた、ある量、
つまり開口数（Ｎ．Ａ．）により特徴づけられ、前記開
口数とは、チップの集光力もしくは収束力を表す量であ
る。前記開口数は以下のように定義される： Ｎ．Ａ．＝（ｎ1 2−ｎ2 2）1/2 ここにおいて、ｎ1 はコア部材３８の屈折率であり、ｎ
2 は被覆部材４０の屈折率である。そして、 Ｎ．Ａ．＝ｓｉｎθ ここにおいて、θはチップの受入れ円錐の半径（チップ
の外側で測定）であり、それは、光線がチップのコア３
８に伝送されるか全内部反射されるチップ２０の長手軸
Ａの最大角である。かくして、コアおよび被覆部材は、
必要とあらば、非常に大きい開口数をもつチップが得ら
れるように選択されることが望ましい。
【００２８】好ましくは、動作温度域で、コア部材３８
は約１．４から１．８の屈折率をもち、被覆部材は約
１．３から１．４の屈折率をもつ。さらに好ましくは、
コア部材３８および被覆部材４０は、動作温度域でそれ
ぞれ、約１．５および１．３５の屈折率をもつ。
【００２９】最も好ましくは、コア部材３８は光学的に
透明なシリコーンである。シリコーンの屈折率は、温度
が上がるにつれ下がり、非常に温度に敏感である。
【００３０】被覆部材４０は、テトラフルオロエチレン
（ＴＦＥ）、フッ素エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、も
しくはペルフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）のようなフッ
素重合体で構成されるのが望ましく、そして最もＰＦＡ
で構成されるのが好ましい。そのような被覆部材は、南
カリフォルニアのオレンジバーグのゼウス工業製品会社
から入手できる。フッ素重合体の屈折率は、一般的に、
シリコーンの屈折率ほどの温度感受性を持ち合わせてい
ない。
【００３１】さらに、被覆４０は、硫酸バリウム（Ｂａ
ＳＯ4 ）を含浸させたものが好ましい。例えば、ＢａＳ
Ｏ4 は、拡散チップの光強度プロファイルをさらに滑ら
かにすること、チップ（例えば、チップを挿入する目的
のために）をさらに強固にすること、静止出力結合率を
提供すること、および放射線不透過性の性質（例えば視
覚的目的のために）を提供すること、もしくはそれらの
どれかの多数の目的に有用である。好ましくは、被覆４
０はＢａＳＯ4 粒子を一定に濃縮して含浸させるもので
ある。
【００３２】前述のように、チップ２０が基本的にガイ
ド装置であるとき、光がコア３８からチップの外面４４
へ、そして少なくともある制御手段でチップの長さＬ部
分に沿って放射状に伝送されるため、それは変更され
る。さらに特に、被覆４０の内面４６は、コア３８から
ある一定の量の内部反射光を排出するような方法で変更
される。コアから排出される光の百分率は、動作温度域
や動作温度域でのコア３８およびクラッド４０の屈折
率、光ファイバ１６からチップ２０へ伝送される光の角
分布、光（以下に記述する）の入射角、および内面４６
上の表面変更の分布等のいくつかの要素の関数である。
【００３３】例として、図１０は、光ファイバ（図示せ
ず）の遠端から拡散チップ２０へ、矢印線７０によって
図示されている光線の進行を略図的に示している。光線
７０は入射角θ’で中央のコア３８内で進行し、それ
は、外部被覆４０の内面４６に垂直な線に対して測定さ
れる。変更された内面４６の比較的滑らかな部分７２に
接触すると、光線はコア３８内でさらに伝播するように
内部で反射される。前述と替わって、変更された内面４
６の十分な表面の変更７４に適合することで、光線はチ
ップ２０からさらに伝送されるために、矢印７６で示さ
れているように、外部被覆４０内に伝播される。例とし
て、表面変更７４は、コア３８からと外部被覆４０への
光線をそらすのに十分な寸法もしくは角度配置をもつ。
【００３４】内面４６は、図３に示されているように、
例えば、荒され，織り目づけられ，粗され，すり傷がつ
けられ，やすりをかけられ，削られ，こすり落とされ，
刻み目をつけられ，エッチングされ，故意に傷つけら
れ、もしくは、特に形成され、モールドされるか、そう
でなければ非均等で、角が付けられるか、もしくは角度
を付けられた表面４６に形成されるといった、本目的を
達成する多くの方法で変更される。内面４６の変更は、
コア３８に伝送される光線が内面４６に接触する際、前
記変更は通常の曲線を変え、拡散チップの外面４４に伝
送するためにコアから逃げださせることが可能となる。
【００３５】好ましくは、チップ２０は、図２および図
５にあるように、光がチップからとその長さに沿って実
質的に一定強度の伝達で放射状に伝送されるように十分
に変更される内面４６をもつ。特に、実質的に一定の強
度をもつ光は、図５において矢印（光線を示す）により
示されているように放射状に伝送され、そして図２に示
されているように少なくともチップの長さＬに沿って伝
送される。かくして、実質的に一定の強度をもつ光は、
拡散チップ２０の外面に対して実質的に円筒状の分布パ
ターンで伝送される。
【００３６】本発明によれば、拡散チップ２０は外面４
４に対して、予め選択された方向に光を伝送するように
適合されている。例えば、予め選択された方向はチップ
の長さＬに沿っているか、もしくはチップの長手軸Ａに
対して方位角である。例として、被覆４０の内面４４は
以下のような方法で変更される。その方法とは、光はチ
ップから放射状に伝送されるが、図６で示されているよ
うに、片側もしくはチップの周辺部分５０を除去するこ
とによって、片側上かもしくはチップ周辺部分４８に沿
って伝送される。図４は前述のような構造を示してお
り、内面４６は周辺の片側もしくは一部５２に沿っての
み非均等に変更され、滑らかで変更されていない片側も
しくは一部５４は残っている。好ましくは、表面は、図
６の矢印（光線を示す）で示されているように、そして
図２で示されているように少なくともチップの長さＬ部
分に沿って、実質的に一定の強度の光がチップの部分４
８から放射状に伝送されるように変更される。
【００３７】光拡散チップ２０はここにおいて記述され
た種々の特徴をもつ様々な形および組み合わせが適用さ
れる。例えば、チップ２０は、図７に示されているよう
に、中央のコア３８の遠端で散乱部分５６をもつ。散乱
部分５６はチップの遠端で熱点を発生させるのを防ぐこ
とに効果的であり、前記散乱部分は、コア３８の遠端に
達した光を散乱することで、チップへ軸方向に伝送する
光量を減らす。かくして、前記散乱部分５６は光子のコ
レクタとして働く。
【００３８】散乱部分５６はチップ２０の輻射部分２２
よりもかなり短い長さである。例えば、２センチメート
ルの長さのチップに対して、散乱部分は２ミリメートル
の長さである。散乱部分５６は、前述された方法で光を
散乱するように適切な散乱部材で構成され、そして比較
的均等な媒体６０に拡散される微粒子５８を含む。
【００３９】好ましくは、散乱部分５６は、動作温度で
光学的および化学的に不活性である、光学的に透明な散
乱部材で構成される。例えば、前記散乱部材は酸化アル
ミニウム、二酸化チタンおよびダイヤモンド粉末で構成
される群から選択される。前記散乱部材は、酸化アルミ
ニウムが望ましく、より好ましくは酸化アルミニウム粒
子である。最も好ましいのは、散乱部材が一定に拡散さ
れた酸化アルミニウムをもつシリコーン媒体を含むこと
である。
【００４０】ここに記述するように、拡散チップ２０
は、光が制御された方法で、コア３８から放射状に伝送
されるように変更される内面４６をもつ。図３〜６、８
および９において、変更された内面４６は、コア３８に
接しその長さに沿って表面変更の分布に関して、比較的
一定に示されている。例えば、この内面４６に沿った比
較的一定な表面変更の分布は、近端部分から遠端部分へ
内面を一定にすり減らすことで得られる。
【００４１】内面４６は、必要に応じてさらに異なった
方法で変更される。例として、被覆４０の内面４６は、
図７に示されているように、表面変更の分布が内面の遠
端の長さに沿ってそして遠端の方へ増えるように変更さ
れる。例えば、この配分は近端部分から遠端部分へ内面
をさらに粗すことで得られる。そのような分布によっ
て、光量がコア３８から近端を通って、内面４６のより
変更されていない部分への放射状の伝送が可能となり、
一方で、十分な光量が、近端部分のコアから近端部分を
通って、内面のより変更された部分へとコア３８にさら
に放射状に伝達されることが可能となる。かくして、チ
ップ２０は、長さＬの輻射部分２２を放射状にそして輻
射部分に沿って、望ましい光強度プロファイルで、制御
可能に光を拡散する。
【００４２】前述した表面変更の分布は、図７において
空間的に拡大して示されており、空間分布は内面４６の
遠端に近づくにつれより緊密になっている。例として、
表面変更の程度はある段階でさらに集中され、例えば、
チップの長さの輻射部分２２の１０，２０，および１０
０％に対応する位置で、光出力結合の度合いは輻射部分
に伝わる光のそれぞれ１０，２０，および１００％まで
である。替わりに、もしくは付加的に、表面変更の分布
は寸法配分を増加することになり、そこにおいて、表面
変更の大きさは内面の遠端の長さに沿っておよび遠端へ
向けて増加する。
【００４３】拡散チップ２０の表面変更は、チップの外
面４４で光強度プロファイルを制御するのに有用であ
る。例として、光束密度もしくは光強度、チップの近端
から遠端までの長さＬに対する拡散チップ２０のプロフ
ァイル２６が図２に示されている。前記プロファイル
は、シリコーンの中心のコア３８，ＢａＳＯ4 を含浸さ
せた内面４６に沿って一定に粗されたＰＦＡの被覆４
０，酸化アルミニウム粒子５８が一定に拡散されたシリ
コーン媒体６０の約２ミリメートルのチップの長さＬに
沿った散乱部分５６、そして１センチメートルの長さＬ
をもつ拡散チップ２０のものである。望ましい一定の拡
散チップ用の光束密度、もしくは光強度プロファイルも
示されている。
【００４４】光強度プロファイル２６は実質的に、第１
の頂点２８に上昇し、理想プロファイル２４に接してい
る。第１の頂点２８は、輻射部分２２の近端で被覆４０
の内面４６に沿って表面変更を引き起こす光出力結合を
反映している。前記プロファイル２６は、第２の頂点３
０で理想プロファイル２４に接触する前に、理想プロフ
ァイル２４に対してほんのわずかに下がる。（このへこ
みは、拡散チップ２０のコア３８から排出される光の百
分率に影響を与える可能性があるものとしてここに記述
されている一つ以上の要素によるものである。）第２の
頂点３０は、輻射部分２２の遠端で被覆４０の内面４６
に沿った表面変更を引き起こす光出力結合を反映してい
る。最後に、プロファイルは、チップの輻射部分２２の
終端の方へ理想プロファイル２４とともに実質的に下が
る。かくして、拡散チップ２０の光強度プロファイル２
６は実質的に、理想的な一定の光強度プロファイル２４
に従い、チップの長さの輻射部分２２に沿って実質的に
一定な光強度プロファイルを提供する。このように、拡
散チップ２０は輻射外部表面上に熱点が生じるのをなく
すか減少させる。
【００４５】拡散チップ２０は、例えば、熱点の形成を
検出するために種々のチップ位置で温度を測定する温度
センサを含む。図８は、例としてコア３８の内面４４に
接し、そして内面に沿って、コア３８内で遠端の方向に
位置している、個々の温度センサ６２および環状もしく
はＯリング型の温度センサ６４などのいくつかの温度セ
ンサを示している。温度センサは光温度センサであるの
が望ましい。最も好ましいのは、光温度センサが温度依
存性の蛍光性特質をもつアレキサンダ石で構成されるこ
とである。これらの蛍光性特性は、例えば、位相感知検
出装置によって当業者には既知の方法で検出され、そし
て特定の位置でチップ２０の温度を測定する。
【００４６】本発明の特徴によれば、光拡散チップ２０
の側面の安定もしくは強度は、図８に示されているよう
に高められる。本発明のこの特徴が望ましい場合は、拡
散チップの長さが２センチメートルのように比較的長い
とき、もしくはチップが対象物２２に挿入されるか、貫
通もしくは穴をあけて使用されるときである。本発明の
この特徴によれば、光ファイバ１６のコア３２は、望ま
しい安定もしくは強度を供給するのに十分な距離Ｄのチ
ップ２０の中央コア３８に長手方向に延びている。さら
に、中央コア３８およびコア３２は、距離Ｄに沿って、
光が光ファイバ１６の遠端１８から伝送されるとき、光
が動作温度域でコア３２から中央コア３８に伝送される
ように、選択される。
【００４７】かくして、本発明のこの特徴によれば、中
央コア３８は、広い全動作温度領域でコア３２と等しい
かもしくは大きい屈折率をもつ。好ましくは、中央コア
３８は、全動作温度領域でコア３２と等しい屈折率をも
つ。替わりに、例えば、入手可能な材料が制限されると
き、中央コア３８は、全動作温度域でコア３２よりも大
きい屈折率をもち、その結果、光はコア３２から中央コ
ア３８ヘその全動作温度上で伝達される。上述されたよ
うに、光ファイバ１６のコア３２は通常ガラスでつくら
れ、そして中央コア３８は望ましくはシリコーンで作ら
れる。前記ガラスコア３２はシリコーンほど温度に敏感
ではない屈折率をもつ。コア３２の屈折率は通常約１．
４から約１．７、好ましくは１．４５であり、一方で、
中央コア３８の屈折率は１．４から１．８、好ましくは
１．５である。
【００４８】この拡散チップ２０は種々の応用に見合う
様々な方法で終端する。例として、拡散チップは、図３
の破線４８により示されているように、長さＬ1 をもっ
ており、先のない末端で終端する。替わりに、チップ
は、遠端５０で示されているように、長さＬ2 をもって
おり、先細りの尖った遠端で終端する。後者の例では、
遠端５０は、例えば破線４８で拡散チップ２０に取り付
けられているか、被覆４０の一部として形成されている
独立構造をとっている。
【００４９】さらに、チップは末端４８，５０等で終端
し、前記遠端はチップが輻射する物体２２に挿入した
り、穴をあけたり、貫通しやすくするように適用され
る。例えば、チップの遠端は鋭く尖っており、図９に示
されているように、チップ構造に取り付けられるか形成
された穴あけ用チップ６６をもつか、そのどちらかの構
造をもつ。穴あけ用チップ６６は、陶製もしくは金のよ
うな効果的かつ安全に穴をあけることができる丈夫な材
料で構成される。好ましくは、穴あけ用チップ６６は２
４カラットの金のような高反射率をもつ丈夫な材料で構
成されるために、光はチップにより吸収されず、チップ
は熱くならない。
【００５０】拡散チップ２０は種々の長さで製造され、
そのうちのいくつかは、例えば輻射される物体２２の形
状等に応じて、特殊な用途に用いられる。本発明の２つ
の特別な実施例によれば、拡散チップは１センチメート
ルおよび２センチメートルの長さでそれぞれ製造され
る。
【００５１】本発明による拡散チップ２０の製造方法を
ここで記述する。光伝送環状被覆もしくはチップ材料４
０が提供される。チップ材料４０は閉鎖遠端で提供され
るか、前記遠端は、モールドもしくは熱処理によって、
遠端を閉鎖するために処置されたものである。任意に、
先端は、先端形成型，長い針状の棒，および熱処理を使
用するチップ４０の遠端で形成されている。
【００５２】閉鎖チップ４０の内面４６は、上述したよ
うに変更される。好ましくはワイヤで作られるブラシ
は、チップ４０の開いた近端に挿入され、好ましくは一
方向に回転され、その結果、ブラシの毛はチップの内面
４６を粗す。一定にすり減らした表面を得るために、ワ
イヤブラシは、例えばブラシをある一定の距離を外側方
向に引く際に一定の回転数で回転させることで、チップ
の遠端から近端へと外側に向けて引きながら一定に回転
させる。さらにすり減らした表面を得るために、ワイヤ
ブラシは、チップの近端方向に外側へ引かれるにつれ、
さらに当初より多く回転され、それから減少回転させら
れる。替わりに、内面４０は表面を粗すために、研磨ツ
ールを使用して変更される。好ましくは、研磨ツール
は、ダイヤモンド粉末で良い研磨特性をもつが、光学的
に不活性なものを取り付けたものである。
【００５３】変更チップ４０は液体として供給される光
伝送コア部材３８で満たされる。光ファイバ１６の遠端
１８は、コア３２の部分もしくは（図８のように）延び
た部分を輻射するように剥がれており、変更チップ４０
に置かれている。ひとたび変更チップ４０が満たされ、
光ファイバ１６がその中に置かれると、チップはコア部
材３８を凝固させるか、硬化させるために十分に熱処理
され、拡散チップ２０ができる。替わりに、温度センサ
は熱処理の前にチップ２０に置かれ、処理されたコア部
材３８に対して適用される。
【００５４】拡散チップ２０の製造方法は、変更チップ
４０の近端部分を光伝送コア部材３８で満たす前に、変
更チップ４０の遠端を拡散された散乱部材５８をもつ光
伝送部材６０で満たされる。さらに、前記方法は、変更
チップの近端部分を満たし、そこに光ファイバの遠端を
置き、続いて拡散チップ２０を形成するために変更チッ
プを熱処理する前に、例えば図７の散乱部分５６を形成
するために、部材６０を十分に凝固させるか硬化するた
めの変更チップ４０の熱処理を含む。
【００５５】拡散チップ２０は、物体もしくは選択部材
を、チップの外面４４の発光部分２２からの光で照明，
加熱，もしくは輻射する等、種々の方法で使用される。
前記チップは、発光部分２２の長さに沿って実質的に一
定の強度プロファイルで部材に光を伝送するために使用
される。本発明のこの特徴は、一定の輻射が望まれる容
積的な部材の加熱か光子輻射もしくは環状部材の照明等
のような応用に特に有用である。さらに、この本発明の
特徴は、特に選択部材が強烈な熱点を含むチップの長さ
に沿って照射プロファイルをもつ照射のように、一定で
ない照射によって好ましくないダメージを与える人体組
織であるとき、しばしば好ましい。
【００５６】このように、本発明の拡散チップ２０は特
に人体組織の治療に有用である。そのような応用におい
て、拡散チップは、内部照明もしくは隙間を作って、正
常もしくは異常つまり良性か悪性の腫瘍もしくは癌であ
る組織などの、人体組織を輻射するために使用される。
内部照射に使用されるとき、拡散チップは単純に人体組
織の内腔に延ばされる。隙間を作って使用されるとき、
前記チップは、組織に穴をあけるか貫通させたりして、
組織に挿入され、照射される。
【００５７】拡散チップ２０の特に好ましい応用におい
て、照射される人体組織は前立線である。前記チップは
前立線葉に挿入され、前記組織は大量の組織を十分に壊
死させるように照射される。前記組織は、例えば、望ま
しくない熱点輻射などにより組織が黒こげになるのを避
けるために、チップの輻射部分に沿って、実質的に一定
な強度プロファイルの熱で輻射されるのが望ましい。前
記チップは、良性な前立線の肥大によって影響を受ける
前立線組織を輻射するこの方法で使用されるのが最も好
ましい。良性な前立線の肥大によって影響される前立線
の輻射は、１９９１年４月５日に出願されたコン等の米
国特許出願第０７／６８１，２２５号および１９９２年
９月８日出願のコン等の米国特許出願番号第０７／９４
１，４８１号の装置および方法のような装置および方法
を使用して成され、それらの全開示は本文献によってこ
こで参照されている。
【００５８】本発明の種々の特徴は好適な実施例で記述
されてきたが、本発明は添付の請求の範囲内において保
護される権利を有するものと理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による光ファイバからの光を拡散させる
ための装置の図である。
【図２】本発明による光拡散チップに沿った距離に対す
る光束密度の説明的なプロットである。
【図３】本発明の実施例による光拡散チップの断面図で
ある。
【図４】本発明の他の実施例による光拡散チップの断面
図である。
【図５】図３の５−５部分を切り取った、光拡散チップ
の断面図である。
【図６】図４の６−６部分を切り取った、光拡散チップ
の断面図である。
【図７】本発明の種々の特徴を組み合わせて図示してい
る、光拡散チップの断面図である。
【図８】本発明の種々の特徴を組み合わせて図示してい
る、光拡散チップの断面図である。
【図９】本発明の種々の特徴を組み合わせて図示してい
る、拡散チップの末端部分の断面図である。
【図１０】拡散チップに対する光線のある道筋を略図的
に示した、拡散チップの部分的断面図である。
【符号の説明】
１０ 光ファイバからの光を拡散する装置 １２ 光源 １４ 結合部 １５ 近端 １６ 光ファイバ １９ 遠端 ２０ 拡散チップ ２２ 物体 ２４ 理想プロファイル ２６ 光強度プロファイル ２８ 第１の頂点 ３０ 第２の頂点 ３２ コア ３４ クラッド ３６ ジャケット ３８ 中央コア（光伝送コア部材） ４０ 外部被覆（スリーブ） ４４ 外面 ４６ 内面 ４８ チップ部分（破線） ５０ チップの周囲部分（遠端） ５６ 散乱部分 ５８ 粒子 ６０ 均等な媒体 ６２ 個々の温度センサ ６４ 温度センサ ６６ 穴あけ用チップ ７０ 光線 Ｌ チップの長さ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年１２月６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図９】
【図７】
【図８】
【図１０】

Claims (63)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 光ファイバから供給された光を拡散する
    装置であって：光伝送端をもつ光ファイバと；前記光フ
    ァイバの前記端部に突き当たりかつ周囲を囲む光透過性
    の第１の部材と；および光透過性の第２の部材で、前記
    第１の部材に突き当たりかつ周囲を囲み、前記光ファイ
    バの前記端部から前記第１の部材に光が伝送されたとき
    に、前記第１および第２の部材は光ガイドを規定し、前
    記第２の部材は前記光ガイドに沿って光を走行させ、前
    記第２の部材の外表面で前記第２の部材の長さ方向に光
    を送出する内表面をもつ第２の部材とから構成した走行
    させるように十分に変形された内面をもつ光ファイバか
    ら供給された光を拡散するための装置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の装置において、 前記第１の部材の長さ方向に沿って前記第２の屈折率よ
    りは高い屈折率をもつ光ファイバから供給された光を拡
    散するための装置。
  3. 【請求項３】 請求項２記載の装置において、 前記第１の部材は約１．４から約１．８の屈折率をもつ
    ものである光ファイバから供給された光を拡散するため
    の装置。
  4. 【請求項４】 請求項２記載の装置において、 前記第２の部材は約１．３から約１．４の屈折率をもつ
    ものである光ファイバから供給された光を拡散するため
    の装置。
  5. 【請求項５】 請求項２記載の装置において、 前記第１の部材はシリコーンである光ファイバから供給
    された光を拡散するための装置。
  6. 【請求項６】 請求項２記載の装置において、 前記第２の部材はフッ素重合体である光ファイバから供
    給された光を拡散するための装置。
  7. 【請求項７】 請求項２記載の装置において、 前記第２の部材には硫酸バリウムが含浸させられている
    光ファイバから供給された光を拡散するための装置。
  8. 【請求項８】 請求項１記載の装置において、 前記第２の部材の内表面は粗されている光ファイバから
    供給された光を拡散するための装置。
  9. 【請求項９】 請求項８記載の装置において、 前記第２の部材の内表面はその遠端に向かって粗さが増
    加するようになっている光ファイバから供給された光を
    拡散するための装置。
  10. 【請求項１０】 請求項１記載の装置において、 光は前記第２の部材の外表面に対してある予め定められ
    た角度で送出されるものである光ファイバから供給され
    た光を拡散するための装置。
  11. 【請求項１１】 請求項１０記載の装置において、 前記予め定められた角度は、前記第２の部材の外表面に
    対して方位角である光ファイバから供給された光を拡散
    するための装置。
  12. 【請求項１２】 請求項１０記載の装置において、 前記予め定められた角度は、前記第２の部材の外表面に
    対してその長さ方向に沿うものである光ファイバから供
    給された光を拡散するための装置。
  13. 【請求項１３】 請求項１記載の装置において、 光は前記第２の部材の外表面の長さ方向に沿って実質的
    に均一なプロファイルをもつものである光ファイバから
    供給された光を拡散するための装置。
  14. 【請求項１４】 請求項１記載の装置において、 前記第２の部材は遠端に尖頭をもち、前記尖頭は光を受
    けるために選択された任意の部材に前記第２の部材を配
    置するために役立つものである光ファイバから供給され
    た光を拡散するための装置。
  15. 【請求項１５】 請求項１記載の装置において、 前記第２の部材は遠端に付着させられた尖頭をもち、前
    記尖頭は光を受けるために選択された任意の部材に前記
    第２の部材を配置するために役立つものである光ファイ
    バから供給された光を拡散するための装置。
  16. 【請求項１６】 請求項１４または１５記載の装置にお
    いて、 前記尖頭は前記選択された部材に孔をあけるのに適する
    ものである光ファイバから供給された光を拡散するため
    の装置。
  17. 【請求項１７】 請求項１記載の装置において、 前記光ファイバの露出されたコアは前記第１の部材にあ
    る長さ延びており、前記第１の部材とコアは光が前記光
    ファイバの前記端部から前記第１の部材に送られたとき
    に光が前記長さに沿ってコアから前記第１の部材に透過
    できるように選択されている光ファイバから供給された
    光を拡散するための装置。
  18. 【請求項１８】 請求項１７記載の装置において、 前記第１の部材は前記コアの長さに沿って、前記コアと
    同等またはまたはそれ以上の屈折率をもつものである光
    ファイバから供給された光を拡散するための装置。
  19. 【請求項１９】 請求項１８記載の装置において、 前記第１の部材は約１．４から約１．８の屈折率をもつ
    ものである光ファイバから供給された光を拡散するため
    の装置。
  20. 【請求項２０】 請求項１８記載の装置において、 前記コアは約１．４から約１．７の屈折率をもつもので
    ある光ファイバから供給された光を拡散するための装
    置。
  21. 【請求項２１】 請求項１８記載の装置において、 前記打第１の部材はシリコーンである光ファイバから供
    給された光を拡散するための装置。
  22. 【請求項２２】 請求項１８記載の装置において、 前記コアは硝子である光ファイバから供給された光を拡
    散するための装置。
  23. 【請求項２３】 請求項１記載の装置において、 前記第１の部材はその終端に光拡散体をもつものである
    光ファイバから供給された光を拡散するための装置。
  24. 【請求項２４】 請求項２３記載の装置において、 前記光拡散部材は酸化アルミニウム、二酸化チタニウム
    およびダイヤモンドの粉末の群から選ばれたものである
    光ファイバから供給された光を拡散するための装置。
  25. 【請求項２５】 請求項１記載の装置において、 前記第１の部材はその遠端部に温度センサをもつもので
    ある光ファイバから供給された光を拡散するための装
    置。
  26. 【請求項２６】 請求項１記載の装置において、 前記第１の部材が前記第２の部材の内面に沿って配置さ
    れた温度センサをもつものである光ファイバから供給さ
    れた光を拡散するための装置。
  27. 【請求項２７】 請求項２５または２６記載の装置にお
    いて、 前記温度センサは光学的温度センサである光ファイバか
    ら供給された光を拡散するための装置。
  28. 【請求項２８】 光ファイバから光を拡散する装置は：
    光エネルギー源と；光ファイバであって，前記源につな
    がれた近端および光送信する遠端をもち前記近端から前
    記遠端まで光エネルギーを運ぶ前記光ファイバと；前記
    光ファイバの遠端に接して前記光ファイバの遠端の回り
    を囲む光透過性の第１の部材と；および光透過性の第２
    の部材であり、前記第１の部材に接して回りを囲み、前
    記第１および第２の部材は前記第１の部材に前記光ファ
    イバの近端から光が伝送されたときの光ガイドを規定
    し、前記第２の部材の外表面に沿って前記光ガイドに沿
    って光を送信するように内面が十分に変形させられてい
    る第２の部材とからなる光ファイバから光を拡散する装
    置。
  29. 【請求項２９】 請求項２８記載の装置において、 前記第２の部材の内部の表面は粗されている光ファイバ
    から光を拡散する装置。
  30. 【請求項３０】 請求項２９記載の装置において、 前記第２の部材の内部の表面はその遠端に向かって粗さ
    が増すものである光ファイバから光を拡散する装置。
  31. 【請求項３１】 請求項２８記載の装置において、 前記第２の部材の外表面に対して予め定められた方向に
    光を伝送するものである光ファイバから光を拡散する装
    置。
  32. 【請求項３２】 請求項２８記載の装置において、 前記第２の部材の外表面に対して光は長さに方向に実質
    に均一な強度のプロファイルで伝送されるものである光
    ファイバから光を拡散する装置。
  33. 【請求項３３】 請求項２８記載の装置において、 前記第２の部材の遠端に尖頭部を含み、前記尖頭部は前
    記第２の部材が挿入される部材に穴を開けるのに適合し
    たものである光ファイバから光を拡散する装置。
  34. 【請求項３４】 請求項２８記載の装置において、 前記露出されたコアは前記第１の部材の中にある長さ延
    びおり、前記第１の部材と前記コアは、前記光ファイバ
    の遠端から前記第１の部材に送信されたときに、前記光
    が前記コアから前記第１の部材の長さ方向の距離に沿っ
    て伝達可能に選択されている光ファイバから光を拡散す
    る装置。
  35. 【請求項３５】 請求項２８記載の装置において、 前記光エネルギー源がレーザである光ファイバから光を
    拡散する装置。
  36. 【請求項３６】 光ファイバの光拡散チップの製造方法
    において： （ａ） 光送信する末端をもつ光ファイバを提供するス
    テップと： （ｂ） 適当な熱処理により凝固する液状の第１の光透
    過性の部材を提供するステップと； （ｃ） 前記第１の部材が前記光ファイバの末端に接し
    てかつ回りを囲み、前記第２の部材が前記第１の部材に
    接してかつ回りを囲みそして前記光ファイバの末端から
    光が第１の部材に送信されたときに前記第１の部材と第
    ２の部材で光ガイドを規定する第２の光透過性の部材を
    提供するステップと； （ｄ） 前記チップの内面を変更するステップと； （ｅ） 前記（ｄ）のステップの後に前記第１の部材を
    満たすステップと； （ｆ） 前記（ｄ）のステップの後前記光ファイバの末
    端を前記チップの中に配置するステップと； （ｇ） 前記（ｅ）と（ｆ）のステップの後で前記チッ
    プを熱処理して前記第１の部材を凝固させるステップと
    を含む光ファイバの光拡散チップの製造方法。
  37. 【請求項３７】 請求項３６記載の方法において、 前記チップを提供するステップはとんがった末端をもつ
    尖頭を提供するステップを含む光ファイバの光拡散チッ
    プの製造方法。
  38. 【請求項３８】 請求項３７記載の方法において、 前記をチップ提供するステップは尖った末端をもつよう
    にチップをモールドするものである光ファイバの光拡散
    チップの製造方法。
  39. 【請求項３９】 請求項３６記載の方法において、 前記内面を変更するステップは前記内面を粗にするステ
    ップを含む光ファイバの光拡散チップの製造方法。
  40. 【請求項４０】 請求項３９記載の方法において、 前記粗らすステップは前記チップの内面を近端から遠端
    に向かって粗さを増加させるものである光ファイバの光
    拡散チップの製造方法。
  41. 【請求項４１】 請求項３９記載の方法において、 前記粗させるステップは前記チップの内面でブラシを回
    転して剛毛で内面を粗させるものである光ファイバから
    供給された光を拡散するための装置。
  42. 【請求項４２】 請求項３９記載の方法において、 前記粗させるステップは前記チップのなかでドリルビッ
    トを回転させてビットが内面を粗させるものである光フ
    ァイバの光拡散チップの製造方法。
  43. 【請求項４３】 請求項３６記載の方法において、 前記第１の部材はシリコーンである光ファイバの光拡散
    チップの製造方法。
  44. 【請求項４４】 請求項３６記載の方法において、 前記第２の部材は、フッ素系重合体である光ファイバの
    光拡散チップの製造方法。
  45. 【請求項４５】 請求項３６記載の方法において、 前記光ファイバを提供するステップは前記光ファイバの
    コアの末端を露出させるステップを含み、前記第１の部
    材およびコアは前記第１の部材が前記コアに接してかつ
    回りを囲みそして前記光ファイバの末端から光が第１の
    部材に送信されると光は前記コアから前記第１の部材に
    伝送可能であるように選ばれたものである光ファイバの
    光拡散チップの製造方法。
  46. 【請求項４６】 請求項４５記載の方法において、 前記第１の部材はシリコーンで前記コアはガラスである
    光ファイバの光拡散チップの製造方法。
  47. 【請求項４７】 請求項３６記載の方法において、 前記第１の部材はその中に拡散されている光散乱材料を
    含む第１の部分と第２の部分を含み、前記第２の部分と
    第２の部材は前記第２の部分が前記第２の部材に全周で
    取り囲まれているときに光ガイドを規定し、前記チップ
    の充填は前記チップの遠端を前記チップの残部を前記第
    ２の部分で充填する前に前記第１の部分での充填を含む
    光ファイバの光拡散チップの製造方法。
  48. 【請求項４８】 請求項４７記載の方法において、 前記光ファイバの端部の配置に先立って前記第１の部分
    を凝固するための前記チップの熱処理ステップを含む光
    ファイバの光拡散チップの製造方法。
  49. 【請求項４９】 請求項４７記載の方法において、 前記第１および第２の部分はシリコーンであり、前記散
    乱部材は前記酸化アルミニウム、二酸化チタニウムおよ
    びダイヤモンドの粉末からなる群から選ばれるものであ
    る光ファイバの光拡散チップの製造方法。
  50. 【請求項５０】 請求項３６記載の方法において、 前記チップの熱処理に先立って、温度センサをチップ内
    に配置ステップをさらに含む光ファイバの光拡散チップ
    の製造方法。
  51. 【請求項５１】 請求項３６記載の方法において、 前記チップを提供するステップはその遠端に尖った部分
    を提供するステップを含む光ファイバの光拡散チップの
    製造方法。
  52. 【請求項５２】 請求項３６記載の方法において、 前記チップを提供するステップはその遠端に突き刺し装
    置を提供するステップを含むものである光ファイバの光
    拡散チップの製造方法。
  53. 【請求項５３】 選ばれた部材に光エネルギーを伝達す
    る方法において：光エネルギー源を提供するステップ
    と；前記光エネルギー源に結合する近端，光送信用の遠
    端をもち光エネルギーを前記近端から遠端に送る光ファ
    イバを提供するステップと；チップであり、前記光ファ
    イバの遠端に接してかつ回りを取り囲む内側部分と前記
    内側部分に接してかつ回りを取り囲む外側部分をもち、
    前記内側部分と外側部分はそれぞれ光透過性の第１の部
    材および光透過性の第２の部材であり、それらは、前記
    光ファイバの遠端から前記第１の部分に光が送信された
    ときに光ガイドとなり、前記外側部は前記外側部の長さ
    方向の光送信部に光を導くために十分に変更されている
    チップを提供するステップと；および前記チップの光送
    信部からの光で選ばれた部材を放射するステップを含む
    選ばれた部材に光エネルギーを伝達する方法。
  54. 【請求項５４】 請求項５３記載の方法において、 前記光放射部はその長さ方向に沿って実質的に一様な光
    プロファイルで光を送信するものである選ばれた部材に
    光エネルギーを伝達する方法。
  55. 【請求項５５】 請求項５４記載の方法において、 前記選ばれた部材は環状で、前記放射はその環を照明す
    るものである選ばれた部材に光エネルギーを伝達する方
    法。
  56. 【請求項５６】 請求項５４記載の方法において、 前記選ばれた部材は量的なものであり、前記放射はその
    一部の量を照射するものである選ばれた部材に光エネル
    ギーを伝達する方法。
  57. 【請求項５７】 請求項５４記載の方法において、 前記選ばれた部材は量的なものであり、前記放射はその
    一部の量を光子で照射するものである選ばれた部材に光
    エネルギーを伝達する方法。
  58. 【請求項５８】 請求項５４記載の方法において、 前記選ばれた部材は身体の組織である選ばれた部材に光
    エネルギーを伝達する方法。
  59. 【請求項５９】 請求項５８記載の方法において、 前記チップを前記組織に挿入するステップを含み、前記
    照射はその量の一部が壊死するのに十分な量である選ば
    れた部材に光エネルギーを伝達する方法。
  60. 【請求項６０】 請求項５８記載の方法において、 前記組織は腫瘍である選ばれた部材に光エネルギーを伝
    達する方法。
  61. 【請求項６１】 請求項５８記載の方法において、 前記組織は前立腺腫である選ばれた部材に光エネルギー
    を伝達する方法。
  62. 【請求項６２】 請求項６１記載の方法において、 前記組織は肥厚性腫瘍の初期状態に侵されているか選ば
    れた部材に光エネルギーを伝達する方法。
  63. 【請求項６３】 請求項６２記載の方法において、 前記照射は前記組織をある部分が壊死するのに十分な量
    を行うものである選ばれた部材に光エネルギーを伝達す
    る方法。
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