JPH09235409A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 帯電防止性に優れ、且つ摩擦、払拭、洗浄を
繰り返しても帯電防止性能が低下せず、更に透明性樹脂
の透明性を損なうことの無い熱可塑性樹脂組成物を提供
する。 【構成】 熱可塑性樹脂並びに当該熱可塑性樹脂１００
重量部に対して１，２，３，４−ブタンテトラカルボン
酸残基を有するスルホ基含有イミド化合物を０．１〜３
０重量部含有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止性に優れ
た熱可塑性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近、耐熱性を具備した熱可塑性樹脂
が、機械材料、電子部品に使用されている。しかしなが
ら、これらの熱可塑性樹脂は、電気抵抗率が高く、帯電
しやすい為に、表面に埃り等の汚れが付着しやすく、外
観を損ねるだけでなく、電子部品等では静電気により誤
作動や破壊等を招くこともある。そのため帯電防止性に
優れた熱可塑性樹脂が求められているが、成形加工温度
の高いエンジニアリングプラスチックスでは、その温度
以上の耐熱性と帯電防止性両立させることが困難であ
り、これまで有効な樹脂組成物は見いだされていなかっ
た。

【０００３】かかる現状に鑑み、耐熱性に優れるスルホ
ン酸塩を帯電防止剤として耐熱性を具備する熱可塑性樹
脂に混練する方法や、エーテル基等の親水基を有するポ
リエステルやポリアミドをブレンド或いはアロイ化する
方法が提案されている。

【０００４】前者のスルホン酸塩を添加する方法では、
スルホン酸塩の吸湿性が高く取扱が困難であり、又、樹
脂と帯電防止性との相溶性が低い為に成形加工が困難で
あったり、ブリード或いはブルーミングを生じ、摩擦、
払拭、洗浄等により容易に帯電防止性を失う等の欠点を
有している。又、ポリカーボネートに代表される透明性
の熱可塑性脂にあっては、その透明性を低下させる欠点
を有している。

【０００５】後者のポリマーブレンド或いはポリマーア
ロイとする方法では、親水基を含むポリマーの含有量を
少なくとも１０部以上配合しないと必要な帯電防止性能
が得られない。その為、本来の樹脂が有していた耐熱
性、機械特性を低下させてしまう虞があった。更に、加
工条件による影響が大きく一定した性能が得られにくい
等の欠点を有している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、帯電防止性
に優れ、且つ摩擦、払拭、洗浄を繰り返しても帯電防止
性能が低下せず、更に透明性樹脂の透明性を損なうこと
の無い熱可塑性樹脂組成物、その製造方法及び該熱可塑
性樹脂組成物からなる成形品を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、耐熱性を
具備する熱可塑性樹脂に帯電防止性能を付与すべく、検
討を重ねてきた。その結果、耐熱性熱可塑性樹脂に、特
定の構造を有するスルホ基含有イミド化合物を添加する
ことにより、所望の熱可塑性樹脂組成物が得られること
を見いだし、かかる知見に基づいて本発明を完成するに
至った。

【０００８】即ち、本発明に係る熱可塑性樹脂組成物
は、熱可塑性樹脂並びに当該熱可塑性樹脂１００重量部
に対して、一般式（１）又は一般式（２）で表されるス
ルホ基含有イミド化合物を０．１〜３０重量部配合する
ことを特徴とする。

【０００９】 Ｒ¹−Ａ¹（−Ｘ¹−Ｙ¹）a−Ｘ²−Ｂ¹−ＳＯ₃Ｍ¹ （１） ［式中、Ｒ¹は脂肪族炭化水素基又は芳香族炭化水素基
を表す。Ａ¹は直接結合、フェニレン基又は基−Ｏ−
（ＣＨ₂）₃−を表す。Ｘ¹、Ｘ²は同一又は異なって、式
（イ）、式（ロ）又は式（ハ）を表す。Ｙ¹はアルキレ
ン基若しくはその幾何異性体、アルキル基が置換してい
てもよいフェニレン基、基−ＣＨ₂−（フェニレン）−
ＣＨ₂−、基−ＣＨ₂−（シクロヘキシレン）−ＣＨ
₂−、基−（ＣＨ₂）₃−Ｏ−Ｙ²−Ｏ−（ＣＨ₂）₃−又は
基−Ｄ¹−Ｚ¹−Ｄ²−を表す。Ｄ¹、Ｄ²は同一又は異な
って、アルキル基が置換していてもよいフェニレン基、
基−ＣＨ₂−（フェニレン）−ＣＨ₂−、基−ＣＨ₂−
（シクロヘキシレン）−ＣＨ₂−、シクロヘキシレン基
又は基−（フェニレン）−Ｚ²−（フェニレン）−を表
す。Ｚ¹、Ｚ²は同一又は異なって、直接結合、−Ｓ−、
−ＳＯ₂−、−Ｏ−、−ＣＨ₂−、−ＣＯ−又はアルキル
基若しくはアリール基が置換したメチレン基を表す。Ｙ
²はアルキレン基若しくはその幾何異性体又は基−（Ｃ
Ｈ₂−ＣＨ（−Ｒ³）−Ｏ）b−ＣＨ₂−ＣＨ（−Ｒ⁴）−
を表す。Ｒ³、Ｒ⁴は同一又は異なって、水素原子又は脂
肪族炭化水素基を表す。ｂは０〜２５の整数を表す。Ｂ
¹は直接結合、アルキレン基若しくはその幾何異性体又
は置換基を有していてもよいアリーレン基を表す。Ｍ¹
は水素原子、アルカリ金属又はアルカリ土類金属を表
す。ａは０〜１０の整数を表す。尚、基（−Ｘ¹−Ｙ¹）
a−において、ａ個のＸ¹及びＹ¹は夫々同一であっても
異なっていてもよい。］

【００１０】 Ｍ²Ｏ₃Ｓ−Ｂ²（−Ｘ³−Ｙ³）c−Ｘ⁴−Ｂ³−ＳＯ₃Ｍ³ （２） ［式中、Ｘ³、Ｘ⁴は同一又は異なって、式（イ）、式
（ロ）又は式（ハ）を表す。Ｙ³はアルキレン基若しく
はその幾何異性体、アルキル基が置換していてもよいフ
ェニレン基、基−ＣＨ₂−（フェニレン）−ＣＨ₂−、基
−ＣＨ₂−（シクロヘキシレン）−ＣＨ₂−、基−Ｄ³−
Ｚ³−Ｄ⁴−又は基−（ＣＨ₂）₃−Ｏ−Ｙ⁴−Ｏ−（Ｃ
Ｈ₂）₃−を表す。Ｄ¹、Ｄ²は同一又は異なって、アルキ
ル基が置換していてもよいフェニレン基、基−ＣＨ₂−
（フェニレン）−ＣＨ₂−、基−ＣＨ₂−（シクロヘキシ
レン）−ＣＨ₂−、シクロヘキシレン基又は基−（フェ
ニレン）−Ｚ⁴−（フェニレン）−を表す。Ｚ³、Ｚ⁴は
同一又は異なって、直接結合、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−
Ｏ−、−ＣＨ₂−、−ＣＯ−又はアルキル基若しくはア
リール基が置換したメチレン基を表す。Ｙ⁴はアルキレ
ン基若しくはその幾何異性体又は基（−ＣＨ2−ＣＨ
（−Ｒ⁵）−Ｏ）d−ＣＨ₂−ＣＨ（−Ｒ⁶）−を表す。Ｒ
⁵、Ｒ⁶は同一又は異なって、水素原子又は脂肪族炭化水
素基を表す。ｄは０〜２５の整数を表す。Ｂ²、Ｂ³は同
一又は異なって、直接結合、アルキレン基若しくはその
幾何異性体又は置換基を有していてもよいアリーレン基
を表す。Ｍ²、Ｍ³は同一又は異なって、水素原子、アル
カリ金属又はアルカリ土類金属を表す。尚、基（−Ｘ³
−Ｙ³）c−においてｃ個のＸ³及びＹ³は夫々同一であっ
ても異なっていてもよい。］

【００１１】

【化４】

【００１２】

【化５】

【００１３】

【化６】

【００１４】本発明に係るスルホ基含有イミドは、以下
の（１）〜（３）の３種類の化合物又は（１）〜（４）
の４種類の化合物を脱水縮合することによって容易に得
ることができる。

【００１５】（１）１，２，３，４−ブタンテトラカル
ボン酸及び／又はその無水物（一無水物及び二無水物の
いずれも該当する。）（以下「ＢＴＣ類」と総称す
る。）

【００１６】（２）一種若しくは２種以上のアミノスル
ホン酸及び／又はそれらのアルカリ金属塩若しくはアル
カリ土類金属塩

【００１７】これらのアミノスルホン酸としては、第一
級アミノ基とスルホ基を有するものである限り従来公知
のものが使用でき、具体的には炭素数１〜６０の脂肪族
アミノスルホン酸や炭素数６〜２４の芳香族アミノスル
ホン酸及び／又はそれらのアルカリ金属塩若しくはアル
カリ土類金属塩が例示される。

【００１８】推奨されるアミノスルホン酸としては一般
式（３）で表される脂肪族アミノスルホン酸及び／又は
それらのアルカリ金属塩若しくはアルカリ土類金属塩が
例示される。

【００１９】Ｈ₂Ｎ−Ｂ⁴−ＳＯ₃Ｍ⁴ （３） ［式中、Ｂ⁴は直接結合、炭素数１〜２２のアルキレン
基若しくはその幾何異性体又は置換基を有していてもよ
い炭素数６〜２４のアリーレン基を表す。Ｍ⁴は水素、
アルカリ金属又はアルカリ土類金属を表す。］

【００２０】上記脂肪族アミノスルホン酸としては、２
−アミノエタンスルホン酸と３−アミノプロパンスルホ
ン酸が例示され、中でも２−アミノエタンスルホン酸が
推奨される。

【００２１】芳香族アミノスルホン酸としては、スルフ
ァニル酸、メタニル酸、トルイジンスルホン酸、クロロ
トルイジンスルホン酸、トビアス酸、ナフチオン酸、ア
ミノナフトールスルホンが例示され、中でもスルファニ
ル酸、メタニル酸は入手が容易なことから推奨される。

【００２２】これらのアミノスルホン酸は、スルホン酸
が遊離していても、塩の形態であってもどちらでもよ
く、予め、塩として反応に供してもよいし、スルホン酸
が遊離した状態でスルホ基含有イミドを調製した後に、
塩としてもよい。

【００２３】これらの塩としては、リチウム、ナトリウ
ム、カリウム等のアルカリ金属、カルシウム、マグネシ
ウム、バリウム等のアルカリ土類金属が例示され、中で
もナトリウム、カリウムが推奨される。

【００２４】（３）一種若しくは２種以上のジアミン これらのジアミンは、２つの第一級アミノ基を有するも
のである限り従来公知のものが広く使用でき、具体的に
は、炭素数１〜２２の脂肪族第一級ジアミン、炭素数６
〜３０の脂環族第一級ジアミンや炭素数６〜３０の芳香
族第一級ジアミンが例示される。これらのジアミンは、
エーテル基、スルホ基、芳香環を有していても差し支え
ない。

【００２５】中でも、一般式（４）で表されるジアミン
が推奨される。 Ｈ₂Ｎ−Ｙ⁵−ＮＨ₂ （４） ［式中、Ｙ⁵は炭素数１〜１５のアルキレン基若しくは
その幾何異性体、アルキル基が置換していてもよいフェ
ニレン基、基−ＣＨ₂−（フェニレン）−ＣＨ₂−、基−
ＣＨ₂−（シクロヘキシレン）−ＣＨ₂−、基−Ｄ⁵−Ｚ⁵
−Ｄ⁶−又は、基−（ＣＨ₂）₃−Ｏ−Ｙ⁶−Ｏ−（Ｃ
Ｈ₂）₃−を表す。Ｄ⁵、Ｄ⁶は同一又は異なって、アルキ
ル基が置換していてもよいフェニレン基、基−ＣＨ₂−
（フェニレン）−ＣＨ₂−、基−ＣＨ₂−（シクロヘキシ
レン）−ＣＨ₂−、シクロヘキシレン基又は基−（フェ
ニレン）−Ｚ⁶−（フェニレン）−を表す。Ｚ⁵、Ｚ⁶は
同一又は異なって、直接結合、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−
Ｏ−、−ＣＨ₂−、−ＣＯ−又はアルキル基若しくはア
リール基が置換したメチレン基を表す。Ｙ⁶はアルキレ
ン基若しくはその幾何異性体又は基−（ＣＨ₂−ＣＨ
（Ｒ⁷）−Ｏ）d−ＣＨ₂−ＣＨ（−Ｒ⁸）−を表す。
Ｒ⁷、Ｒ⁸は同一又は異なって、水素原子又は脂肪族炭化
水素基を表す。］

【００２６】脂肪族第一級ジアミンとしては、炭素数１
〜１５のメチレン基で結合された第一級ジアミン及びそ
の幾何異性体が推奨され、具体的にはメチレンジアミ
ン、エチレンジアミン、プロパンジアミン、ブタンジア
ミン、ペンタンジアミン、ヘキサンジアミン、ヘプタン
ジアミン、オクタンジアミン、ノナンジアミン、デカン
ジアミン、ウンデカンジアミン、ドデカンジアミン及び
それらの幾何異性体が例示される。

【００２７】脂環式第一級ジアミンとしては、１，３−
ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、イソホロンジア
ミン、ジアミノジシクロヘキシルメタン及びその脂環上
メチル置換体が例示される。

【００２８】又、芳香環を含有した脂肪族第一級ジアミ
ンとしては、ｏ，ｍ，ｐ−キシリレンジアミンが例示さ
れる。

【００２９】エーテル基を含有した脂肪族第一級ジアミ
ンとしては、ビス（３−アミノプロピル）エーテル、エ
チレングリコールビス（３−アミノプロピル）エーテ
ル、ジエチレングリコールビス（３−アミノプロピル）
エーテル、トリエチレングリコールビス（３−アミノプ
ロピル）エーテル、テトラエチレングリコールビス（３
−アミノプロピル）エーテル等のポリエチレングリコー
ルビス（３−アミノプロピル）エーテル、プロピレング
リコールビス（３−アミノプロピル）エーテル、ジプロ
ピレングリコールビス（３−アミノプロピル）エーテ
ル、トリプロピレングリコールビス（３−アミノプロピ
ル）エーテル等のポリプロピレングリコールビス（３−
アミノプロピル）エーテル、テトラメチレングリコール
ビス（３−アミノプロピル）エーテル、ジテトラメチレ
ングリコールビス（３−アミノプロピル）エーテル、ト
リテトラメチレングリコールビス（３−アミノプロピ
ル）エーテル等のポリテトラメチレングリコールビス
（３−アミノプロピル）エーテル及び２，２−ジメチル
−１，３−プロパンジオールビス（３−アミノプロピ
ル）エーテル等が例示される。

【００３０】これら脂肪族ジアミンの内、エチレンジア
ミン、ヘキサンジアミン、１，３−（ビスアミノメチ
ル）シクロヘキサン、イソホロンジアミン、ｍ−キシリ
レンジアミン、エチレングリコールビス（アミノプロピ
ル）エーテル、ジエチレングリコールビス（アミノプロ
ピル）エーテルが、帯電防止性能及び原料入手の容易さ
から推奨される。

【００３１】芳香族第一級ジアミンとして、具体的に
は、ベンジジン、ジメチルベンジジン、ジアミノジフェ
ニルメタン、ジアミノジトリルメタン、ジアミノジフェ
ニルエタン、ジアミノジフェニルプロパン、ジアミノジ
フェニルブタン、ジアミノジフェニルスルフィド、ジア
ミノジフェニルエーテル、２，２−ビス（アミノフェノ
キシフェニル）プロパン、２，２−ビス（アミノフェニ
ルチオエーテルフェニル）プロパン、ビス（アミノフェ
ノキシ）ジフェニルスルホン、ビス（アミノフェノキ
シ）ジフェニルエーテル、ビス（アミノフェノキシ）ジ
フェニルスルフィド、ビス（アミノフェニルチオエーテ
ル）ジフェニルスルホン、ビス（アミノフェニルチオエ
ーテル）ジフェニルエーテル、ビス（アミノフェニルチ
オエーテル）ジフェニルスルフィド、ビス（アミノフェ
ノキシ）ジフェニル、ビス（アミノフェノキシ）ベンゾ
フェノン、ビス（アミノフェニルチオエーテル）ジフェ
ニル、ビス（アミノフェニルチオエーテル）ベンゾフェ
ノン、ビス（アミノフェニルチオエーテル）ベンゼン、
（フェニレンジイソプロピリデン）ジアニリン、２，２
−ビス（アミノフェノキシフェニル）ヘキサフロロプロ
パン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニ
ルスルホン、ジアミノベンゾフェノン、ｏ，ｍ，ｐ−フ
ェニレンジアミン、ビス（アミノフェノキシ）ビフェニ
ル、９，１０−ビス（アミノフェニル）アントラセン、
９，９−ビス（アミノフェニル）フルオレン、トリレン
ジアミン、キシレンジアミン及びこれらの位置異性体を
例示することができる。

【００３２】これらの芳香族ジアミンの内、ジアミノジ
フェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミ
ノジフェニルスルホン、ジアミノベンゾフェノン、ｏ−
フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フ
ェニレンジアミン、トリレンジアミンが帯電防止性能及
び原料入手の容易さから推奨される。

【００３３】（４）１種若しくは２種以上のモノアミン これらのモノアミンは、第一級アミノ基を有するもので
ある限り、従来公知のものが広く使用でき、具体的に
は、炭素数４〜２２の脂肪族モノアミン、炭素数６〜３
０の脂環式モノアミン及び炭素数６〜３０の芳香族モノ
アミン等が挙げられる。このモノアミンは、炭素−炭素
二重結合、エーテル基、芳香環を有していても差し支え
ない。

【００３４】推奨されるモノアミンとしては、一般式
（５）で表される炭素数４〜２２の脂肪族モノアミン、
炭素数６〜３０の脂環式モノアミン及び炭素数６〜３０
の芳香族モノアミンが例示される。これらのものは、芳
香環やエーテル基を含んでいても差し支えない。

【００３５】Ｒ⁹−Ａ²−ＮＨ₂ （５） ［式中、Ａ²は直接結合、フェニレン基又は基−Ｏ−
（ＣＨ₂）₃−を表す。Ｒ⁹は炭素数４〜２２の飽和若し
くは不飽和の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を表
す。］

【００３６】上記脂肪族モノアミンとして、具体的に
は、ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、
ヘプチルアミン、オクチルアミン、２−エチルヘキシル
アミン、ノニルアミン、デシルアミン、ウンデシルアミ
ン、ドデシルアミン、トリデシルアミン、テトラデシル
アミン、ペンタデシルアミン、ヘキサデシルアミン、ヘ
プタデシルアミン、オクタデシルアミン、ノナデシルア
ミン、エイコシルアミン、ヘネイコシルアミン、ドコシ
ルアミン、オクタデセニルアミンが例示され、中でもデ
シルアミン、ドデシルアミン、テトラデシルアミン、ヘ
キサデシルアミン、オクタデシルアミン等が推奨され
る。

【００３７】更に、実質的にはこれらのモノアミンを含
有する混合物、即ち、ヤシアミン、牛脂アミン、魚油ア
ミン、水添ヤシアミン、水添牛脂アミン、水添魚油アミ
ン等の天然系アミンを使用することは経済的に有意義で
ある。

【００３８】脂環式モノアミンとして、具体的には、シ
クロブチルアミン、シクロペンチルアミン、シクロヘキ
シルアミン、シクロヘキシルメチルアミン、シクロヘキ
シルエチルアミン、メチルシクロヘキシルアミン、ジメ
チルシクロヘキシルアミン、アルキル（炭素数２〜１
８）シクロヘキシルアミン等の脂環式第一級モノアミ
ン；ベンジルアミン、メチルベンジルアミン、ジメチメ
ベンジルアミン、アルキル（炭素数２〜１８）ベンジル
アミン等が例示される。

【００３９】エーテル基を含む脂肪族モノアミンとして
は、３−メトキシプロピルアミン、３−エトキシプロピ
ルアミン、３−プロポキシプロピルアミン、３−ブトキ
シプロピルアミン、３−ペンチルオキシプロピルアミ
ン、３−ヘキシルオキシプロピルアミン、３−ヘプチル
オキシプロピルアミン、３−オクチルオキシプロピルア
ミン、３−（２−エチルヘキシル）オキシプロピルアミ
ン、３−ノニルオキシプロピルアミン、３−デシルオキ
シプロピルアミン、３−ウンデシルオキシプロピルアミ
ン、３−ドデシルオキシプロピルアミン、３−トリデシ
ルオキシプロピルアミン、３−テトラデシルオキシプロ
ピルアミン、３−ペンタデシルオキシプロピルアミン、
３−ヘキサデシルオキシプロピルアミン、３−ヘプタデ
シルオキシプロピルアミン、３−オクタデシルオキシプ
ロピルアミン、３−ノナデシルオキシプロピルアミン、
３−エイコシルオキシプロピルアミン、３−ヘネイコシ
ルオキシプロピルアミン、３−ドコシルオキシプロピル
アミン等が例示され、中でも３−（２−エチルヘキシ
ル）オキシプロピルアミン、３−ドデシルオキシプロピ
ルルアミン、３−オクタデシルオキシプロピルアミン等
が推奨される。

【００４０】芳香族モノアミンとして、具体的には、ブ
チルアニリン、アリルアニリン、ペンチルアニリン、ヘ
キシルアニリン、ヘプチルアニリン、オクチルアニリ
ン、ノニルアニリン、デシルアニリン、ウンデシルアニ
リン、ドデシルアニリン、トリデシルアニリン、テトラ
デシルアニリン、ペンタデシルアニリン、ヘキサデシル
アニリン、ヘプタデシルアニリン、オクタデシルアニリ
ン、オクタデセニルアニリン、ノナデシルアニリン、エ
イコシルアニリン、ヘネイコシルアニリン、ドコシルア
ニリン等が例示され、中でもデシルアニリン、ドデシル
アニリン、テトラデシルアニリン、オクタデシルアニリ
ンが推奨される。

【００４１】上記のアミノスルホン酸、ジアミン、モノ
アミン、ともに対応するイソシアネート化合物、ジイソ
シアネート化合物も原料として使用することができる。

【００４２】ジアミンの種類の選択は、適用される熱可
塑性樹脂の種類と目的とする効果に応じて適宜選択され
る。一般に、極性の高い樹脂又は透明性が重要視される
樹脂には、炭素数２〜８の鎖長のアルキレン基若しくは
芳香族基若しくはエーテル基を有するジアミンを使用し
たスルホ基含有イミドが相溶性に優れて好ましく、非極
性の樹脂には炭素数８〜１５の鎖長のアルキレン基若し
くは脂環基を有するスルホ基含有イミド化合物が好まし
い。

【００４３】当該スルホ基含有イミド化合物の調製に当
たり、夫々の原料のモル比を選択することによって、そ
の重合度を設定できる。通常、ＢＴＣ類／アミノスルホ
ン酸類／ジアミン／モノアミン（モル比）＝２〜１１／
０〜２／１〜１０／０〜１であり、好ましくはＢＴＣ類
／アミノスルホン酸類／ジアミン／モノアミン（モル
比）＝２〜７／０〜２／１〜７／０〜１であって且つモ
ノアミン＋アミノスルホン酸類＝１〜３が好ましい。

【００４４】モノアミン／アミノスルホン酸類（モル
比）＞１の場合は、スルホ基を含有しないオリゴイミド
化合物の生成量が増加する傾向がある。オリゴイミド化
合物は、熱可塑性樹脂の溶融粘度低下、結晶化促進、離
型剤として有効であり、当該スルホ基含有イミドとオリ
ゴイミド化合物の混合物を所望するときは、縮合モル比
の設定によって得ることができる。

【００４５】アミノスルホン酸類１モルに対して、ジア
ミンが１〜１０モル好ましくは１〜７モルの範囲で優れ
た帯電防止性能と耐水性が得られる。

【００４６】当該脱水反応の前半は、ＢＴＣ類と第一級
アミノ基との中和反応とアミド化反応が中心になり、反
応の後半は、ＢＴＣ類とアミノ基とのアミド酸からの脱
水反応が中心となる。

【００４７】脱水反応は、無溶媒で行なっても良いし、
ＢＴＣ類を溶解し得る水及び水と混和し得る極性溶媒を
用いても良い。当該溶媒としては、水、ジメチルホルム
アミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ
ｃ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチ
ルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ジオキサン等や、炭素数
１〜４の低級アルコール等の極性有機溶媒が例示でき
る。

【００４８】一方、ＢＴＣ類を分散溶媒の存在下、攪拌
分散しながら、モノアミン、ジアミン及びアミノスルホ
ン類を逐次添加して反応させる方法も有効である。これ
ら溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クメ
ン、テトラリン等の芳香族炭化水素、ペンタン、ヘキサ
ン、ヘプタン、ノナン、デカン等の脂肪族炭化水素を例
示することができる。

【００４９】工業的観点からは、無溶媒反応が好ましい
が、アミノスルホン酸類及びスルホ基含有イミドは非極
性溶媒に難溶の場合が多く、水及び／又は水と混和し得
る極性溶媒中、上記分散媒をエントレーナーとして少量
使用する方法が推奨される。

【００５０】脱水反応は、０〜４００℃程度で行なわれ
るのが好ましい。反応の前半では、いずれの温度範囲で
も可能であるが、反応の後半においては、１５０〜４０
０℃、好ましくは２００〜３００℃の範囲内が推奨され
る。

【００５１】反応時間は、反応温度に依存し一概に言え
ないが、通常１〜５０時間である。

【００５２】脱水反応は、常圧下で行なっても良いし、
減圧下で行なってもよい。反応前半は、常圧下で行なう
のが好ましく、反応後半は減圧下で行なうのが好まし
い。減圧度は０．０１〜７６０トールの範囲のいずれで
も可能であるが、特に反応終期は低い圧力、例えば５０
トール以下が望ましい。

【００５３】脱水反応は無触媒でも進行するが、触媒を
使用する場合は、リチウム、ナトリウム、カリウム、マ
グネシウム、カルシウム、バリウム、亜鉛、アルミニウ
ム、錫、鉛等の水酸化物、酸化物、塩化物、有機酸塩が
使用できる。触媒を使用する場合は、目的とするスルホ
基含有イミドのスルホナートの金属塩と同一のものが好
ましい。

【００５４】第一級アミンの代わりに、そのイソシアネ
ート誘導体を原料として使用した場合も、上記と同様の
反応条件が適用可能である。

【００５５】本発明に係る脱水反応は、無水酢酸−ピリ
ジン、カルボジイミド亜燐酸トリフェニル等の脱水剤の
存在下に行なっても良く、その場合、当該脱水剤は、反
応の後半に使用するのが好ましく、ＢＴＣ類１モルに対
して２〜５０モル使用するのが好ましい。このとき、反
応温度としては−２０℃〜２００℃の範囲が好ましい。
−２０℃未満では反応が遅く、２００℃を越える温度を
必要とする脱水剤では、脱水剤を使用する利点が少な
く、加熱脱水反応を選択するのが好ましい。

【００５６】又、ＢＴＣ類を塩化チオニル、ホスゲン、
塩素、三塩化燐、五塩化燐等の塩素化試薬で酸クロリド
にする等の実質的に脱水した形態のＢＴＣ類に対して上
記アミンを作用させることによっても、目的とするスル
ホ基含有イミド化合物が調製される。当該塩素化試薬
は、反応後期に使用するのが効果的である。反応後期に
おいて、ＢＴＣ類１モルに対して、２〜２０モルの塩素
化試薬を加え、−２０〜２００℃で反応を行なえば、通
常１〜１０時間程度で反応は終了する。

【００５７】ＢＴＣ類を予め炭素数１〜４程度の低級ア
ルコール（メチルアルコール、ブチルアルコール等）で
中間的に部分エステル又は全エステルとして、上記アミ
ンと反応させることによっても、目的とするスルホ基含
有イミドが調製される。即ち、例えば、低級アルコール
にＢＴＣ化合物を溶解し、必要ならば加熱脱水して得た
エステルに、第一級アミンを加えて、１００〜４００
℃、好ましくは２００〜３００℃で脱アルコール化反応
を行うことにより、目的とするイミド化合物が製造でき
る。この場合、反応は常圧、減圧、加圧のいずれの条件
も適用できるが、第一級アミンの炭素数が４〜８程度の
場合は加圧（０〜１０kg/cm²Ｇ）が好ましく、第一級ア
ミンの炭素数が１２以上の場合は減圧下での反応が好ま
しい。

【００５８】当該スルホ基含有イミドは、スルホン酸が
遊離した形態でもよいし、塩の形態であってもよいが、
通常は塩の形態が帯電防止性能に優れ好ましい。

【００５９】かかる塩の製法としては、当該スルホン酸
が遊離形態で残存したスルホ基含有イミドを溶融させ、
これに、上記金属の水酸化物、酸化物を水、メタノー
ル、エタノール等に溶解した溶液を添加して攪拌する方
法が簡単で好ましい。スルホ基含有イミドが、前記反応
の反応溶媒に溶解している場合も、同様にして上記のス
ルホン酸塩を得ることができる。攪拌は、５０〜１３０
℃で行ない、２〜４時間後、溶媒をトッピング除去して
目的物を得る。上記カチオンの使用量は、スルホ基１モ
ルに対して、０〜３モルが好ましく、通常、０．１〜２
モルがより好ましい。

【００６０】又、予めアミノスルホン酸のアルカリ金属
塩、アルカリ土類金属塩を調製する等して、反応を行え
ば、反応終了時に目的のスルホン酸塩の形態のイミド化
合物が得られる。

【００６１】以上の操作で得られたスルホ基含有イミド
は、無溶媒条件で製造された場合はそのまま反応缶から
取り出せ、分散媒又はエントレーナーを使用して製造さ
れた場合はトッピング等の操作でこれら分散媒又はエン
トレーナーを除去した後に取り出せる。スルホ基含有イ
ミドを溶解し得る溶媒を用いた場合には、トッピング等
の操作で溶媒を除去する、スルホ基含有イミドの溶解度
が低い溶媒中に添加して再沈殿する、徐冷等の操作で再
結晶化させる等して取り出すことができる。

【００６２】得られたスルホ基含有イミドは、固体の場
合が多く、適当な粒度に粉砕してそのまま熱可塑性樹脂
に添加することができる。

【００６３】精製したスルホ基含有イミドを必要とする
場合は、水、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン、ＤＭＦ、ＮＭＰ、ＤＭＡｃ、ジオキサ
ン、ジグライム、テトラヒドロフラン、アセトニトリ
ル、炭素数１〜４の脂肪族アルコール等の極性溶媒等に
溶解して不溶物を濾別したり、再沈殿法、再結晶化法等
により精製することができる。

【００６４】本スルホ基含有イミド化合物は、特に耐熱
性が要求される熱可塑性樹脂用の帯電防止剤として有用
である。

【００６５】本発明に係る熱可塑性樹脂としては、特
に、耐熱性が要求される熱可塑性樹脂が推奨され、ポリ
フェニレンスルフィド（ＰＰＳ）等のポリアリーレンス
ルフィド（ＰＡＳ）、ポリサルホン、ポリフェニレンエ
ーテル（ＰＰＥ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、
ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、フェニルマ
レイミドやα−メチルスチレン及び／又は無水マレイン
酸で変性したＡＢＳ、塩素化ポリ塩化ビニル、シンジオ
タクチックポリスチレン（ＳＰＳ）、テレフタル酸と脂
肪族ジアミン或いはキシリレンジアミンと脂肪族ジカル
ボン酸等の芳香族系ポリアミド、６ナイロン、６，６ナ
イロン、４，６ナイロン、１１ナイロン、１２ナイロン
等の脂肪族ポリアミド、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポ
リアセタール（ＰＯＭ）、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、
ポリエチレンナフタレンジカルボキシレート（ＰＥ
Ｎ）、ポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフ
タレート、ポリアリレート（例えば、テレフタル酸及び
／又はイソフタル酸からなる芳香族ジカルボン酸とビス
フェノールＡとのポリアリレート、例えば商品名「Ｕ−
ポリマー」（ユニチカ社製）、「アリロン」（デュポン
社製）、「ＮＡＰ」（鐘淵化学社製））、液晶ポリマー
（例えば、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、ビフェノール及び
４，４’−ジフェニルジカルボン酸を代表モノマーとす
る液晶ポリマー、例えば、商品名「ロードラン」（ユニ
チカ社製）、「ＥＰＥ」（三菱化学社製）、「出光ＬＣ
Ｐ」（出光石油化学社製）、「エコノール」（住友化学
社製）、「ザイダー」（日本石油化学社製）、「ＬＣ
Ｐ」（東ソー社製）、「ベクトラ」（ヘキスト−セラニ
ーズ社製）、「ＳＲＰ」（ＩＣＩ社製））、ポリアミド
イミド（例えば、トリメリット酸とジアミノジフェニル
メタン、ジアミノジフェニルエーテル、ｍ−又はｐ−フ
ェニレンジアミン等の芳香族ジアミンとから得られるポ
リアミドイミド等）、ポリイミド、ポリエーテルイミド
（例えば、商品名「ウルテム」（ゼネラル・エレクトリ
ック社製））、ポリメチルペンテン、ポリノルボルネン
（例えば、商品名「ＡＲＴＯＮ」（日本合成ゴム社製）
又はこれらの樹脂の変性品、ポリマーアロイである。

【００６６】熱可塑性ポリイミドとしては、常法によ
り、テトラカルボン酸若しくはその無水物とジアミンと
を脱水反応させて得られる樹脂が例示される。

【００６７】テトラカルボン酸としては、ピロメリット
酸、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカ
ルボン酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸、３，３’−４，４’−ジフェニルエーテルテト
ラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）ヘキサフロロプロパン等が例示され、それら
の無水物としては、上記夫々のテトラカルボン酸の一無
水物若しくは二無水物が例示される。

【００６８】当該ジアミンとしては、芳香族系のジアミ
ンが挙げられ、より具体的には、４，４’−ジアミノジ
フェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスル
フィド、２，２−ビス［４−（ｐ−アミノフェノキシ）
フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−（ｐ−アミノ
フェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−
（ｐ−アミノフェニルチオエーテル）フェニル］プロパ
ン、２，２−ビス［３−（ｐ−アミノフェニルチオエー
テル）フェニル］プロパン、４，４’−ビス（ｐ−アミ
ノフェノキシ）ジフェニルスルホン、ビス（ｐ−アミノ
フェノキシ）ジフェニルスルホン、ビス（ｐ−アミノフ
ェノキシ）ジフェニルエーテル、ビス（ｐ−アミノフェ
ノキシ）ジフェニルスルフィド、ビス（ｐ−アミノフェ
ニルチオエーテル）ジフェニルスルホン、ビス（ｐ−ア
ミノフェニルチオエーテル）ジフェニルエーテル、ビス
（ｐ−アミノフェニルチオエーテル）ジフェニルスルフ
ィド、ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ジフェニル、ビス
（ｐ−アミノフェノキシ）ベンゾフェノン、ビス（ｐ−
アミノフェノキシ）ベンゾフェノン、ビス（ｐ−アミノ
フェニルチオエーテル）ジフェニル、ビス（ｐ−アミノ
フェニルチオエーテル）ベンゾフェノン、ビス（ｐ−ア
ミノフェニルチオエーテル）ベンゼン、４，４’−（フ
ェニレンジイソプロピリデン）ジアニリン、２，２−ビ
ス［４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフ
ロロプロパン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノ
ジフェニルスルホン、ジアミノベンゾフェノン、ｍ−フ
ェニレンジアミンｐ−フェニレンジアミン、ビス（３−
アミノフェノキシ）ビフェニル、９，１０−ビス（４−
アミノフェニル）アントラセン、９，９−ビス（４−ア
ミノフェニル）フルオレン等が例示される。

【００６９】上記したジアミンのアミノ基をイソシアナ
ート基に置き換えた構造を有するジイソシアナートも同
様に使用できる。

【００７０】これらのテトラカルボン酸若しくはその無
水物及びジアミン若しくはジイソシアナートは、夫々単
独で又は２種以上を、得られるポリイミドが熱可塑性を
示す範囲において適宜組み合わせて使用することができ
る。

【００７１】本発明の熱可塑性樹脂の変性品及びポリマ
ーアロイとしては、例えば、ＰＰＥ／ポリスチレン、Ｐ
ＰＥ／ポリアミド、ＰＣ／ＡＢＳ、ＰＣ／ポリエステ
ル、ナイロン／変性ポリオレフィン、ナイロン／変性Ａ
ＢＳ、ナイロン／ポリアリレート、ＰＯＭ／熱可塑性ポ
リウレタン、ＰＰＳ／ＰＰＥ等の混合物が例示できる。

【００７２】更に本スルホ基含有イミドは、上記樹脂以
外の汎用熱可塑性樹脂（例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ、ポリスチレン）に
添加することもできる。

【００７３】本発明に係わる熱可塑性樹脂は、特性を損
ねない範囲で１種若しくは２種以上を適宜混合して使用
することができる。

【００７４】又、本発明で使用される熱可塑性樹脂の溶
融粘度は射出成形又はブロー成形が可能な限り特に制限
はないが、例えば、高化式フローテスター（３００℃、
剪断速度１０³／秒）を用いて測定した場合に、１０〜
１００，０００ポアズ、好ましくは１００〜５０，００
０ポアズ程度であることが推奨される。

【００７５】本スルホ基含有イミド類の配合量は、熱可
塑性樹脂１００重量部に対して、０．１〜３０重量部程
度、好ましくは０．５〜２０重量部、より好ましくは１
〜１０重量部であり、この範囲内で優れた帯電防止性を
発揮する。

【００７６】本発明に係る熱可塑性樹脂組成物には、そ
の用途、目的に応じ、本発明の目的を阻害しない範囲
で、結晶核剤、補強剤、充填剤、酸化防止剤や紫外線吸
収剤や光安定剤等の安定剤、帯電防止剤、難燃剤、滑
剤、離型剤等の各種添加剤を適宜加えることができる。

【００７７】結晶性樹脂樹脂に結晶核剤を使用すると、
より結晶化速度が速くなるので、好ましい結果を与える
ことが多い。結晶核剤の使用量は特に限定されないが、
通常は、熱可塑性樹脂１００重量部当たり、０．００１
〜１０重量部程度使用するのが好ましい。かかる結晶核
剤としては、公知の無機系核剤及び有機系核剤が挙げら
れる。

【００７８】無機系核剤としては、タルク、マイカ、シ
リカ、カオリン、クレイ、アタパルシャイト、ロマイト
粉、石英粉、亜鉛華、ケイソウ土、モンモリロナイト、
バーミキュライト、無定形シリカ、ガラス粉末、シリカ
−アルミナ、ウォラストナイト、カーボンブラック、ピ
ロフェライト、グラファイト、硫化亜鉛、窒化ホウ素、
シリコン樹脂粉末、カルシウム、マグネシウム、アルミ
ニウム、リチウム、バリウム、チタン等の硅酸塩、硫酸
塩、炭酸塩、燐酸塩、アルミン酸塩、酸化物等が例示さ
れる。

【００７９】有機系核剤としては、この分野で慣用され
ているものが使用でき、例えば、脂肪族カルボン酸金属
塩、安息香酸、テレフタル酸等の芳香族カルボン酸金属
塩、芳香族ホスホン酸及び金属塩、芳香族リン酸金属
塩、ベンゼンスルホン酸、ナフタリンスルホン酸等の芳
香族スルホン酸の金属塩、β−ジケトン類の金属塩、カ
ルボキシル基の金属塩を有する高分子化合物、４，６ナ
イロン、ポリフェニレンスルフィドケトンやパラヒドロ
キシ安息香酸をモノマーとするポリエステル等の結晶性
高分子の微粉末等が例示される。

【００８０】補強剤として或いは増量のために充填剤を
添加してもよい。このような充填剤としては特に制限が
なく、この分野で慣用されているものが使用でき、具体
的には、カーボンブラック、炭酸カルシウム、炭酸マグ
ネシウム、カオリン、焼成クレー、タルク、ケイ酸アル
ミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸、炭素繊維、ガラ
ス繊維、アスベスト繊維、シリカ繊維、ジルコニア繊
維、アラミド繊維、チタン酸カリウム繊維等が例示され
る。上記充填剤の使用量は特に限定されないが、通常
は、熱可塑性樹脂１００重量部当たり、０〜４００重量
使用する。

【００８１】これらの充填剤を用いるに当たり、必要な
らば表面処理剤、収束剤を用いることが望ましい。この
ような表面処理剤、収束剤としては、シラン系化合物、
エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物等が用いら
れる。

【００８２】溶融時の樹脂の分解劣化や着色の防止或い
は樹脂組成物の耐候性を向上する為に安定剤を添加する
ことは好ましい結果を与える。このような安定剤として
は特に制限はなく、この分野で慣用されているものが使
用できる。かかる安定剤としては、公知のフェノール
系、硫黄系及びリン系の酸化防止剤の他、光安定剤や熱
安定剤等が挙げられる。

【００８３】推奨されるフェノール系酸化防止剤として
は、ビスフェノールＡ、ハイドロキノン、ハイドロキノ
ンモノメチルエーテル、２，５−ジ−tert−ブチルハイ
ドロキノン、２，５−ジ−tert−アミルハイドロキノ
ン、tert−ブチルカテコール、スチレン化フェノール、
２−tert−ブチル−４−メチルフェノール、２−tert−
ブチル−５−メチルフェノール、２，６−ジ−tert−ブ
チルフェノール、ポリブチレーテッドビスフェノール
Ａ、２，４，５−トリヒドロキシブチロフェノン、２−
ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロ
キシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン、２，２’−
ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，６−
ジ−tert−ブチル−４−メチルフェノール、４，６−ジ
−tert−ブチル−２−メチルフェノール、２，６−ジ−
tert−ブチル−４−エチルフェノール、ｎ−オクタデシ
ル−β−（４’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−tert−
ブチルフェニル）プロピオネート、ブチルヒドロキシア
ニソール、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−
tert−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス
（４−エチル−６−tert−ブチルフェノール）、４，
４’−メチレンビス（２，６−ジ−tert−ブチルフェノ
ール）、４，４’−ブチリデンビス（６−tert−ブチル
−ｍ−クレゾール）、１，３，５−トリメチル−２，
４，６−トリス（３，５−ジ−tert−ブチル−４−ヒド
ロキシベンジル）ベンゼン、１，３，５−トリス（３，
５−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシベンジル−Ｓ−
トリアジン−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、テトラキ
ス［メチレン−３（３’，５’−ジ−tert−ブチル−４
−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、１，
３，５−トリス（４−tert−ブチル−３−ヒドロキシ−
２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌレート、１，
３，５−トリス（３，５−ジ−tert−ブチル−４−ヒド
ロキシベンジル）イソシアヌレート、１，１，３−トリ
ス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−tert−ブチルフ
ェニル）ブタン、４−ヒドロキシメチル−２，６−ジ−
ブチルフェノール、ブチル化スチレン化クレゾール、ジ
ステアリル（４−ヒドロキシ−３−メチル−tert−ブチ
ル）ベンジルマロネート、ビス（３−シクロヘキシル−
２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）メタン、ビス
（３，３’−ビス（４’−ヒドロキシ−３’−tert−ブ
チルフェニル）ブチリックアシッド）グリコールエステ
ル、ｐ−tert−ブチルフェニルサリシレート、２−
（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾト
リアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ
−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、
２−（２’−ヒドロキシ−３’−tert−ブチル−５’−
メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２
−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−tert−アミル
フェニル）ベンゾトリアゾール、２，４−ジ−tert−ブ
チルフェニル−３，５−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロ
キシベンゾエート、アルキル（炭素数４〜１２）ガレー
ト及びトコフェロールが挙げられる。

【００８４】推奨される硫黄系酸化防止剤としては、
３，３’−チオジプロピオン酸、３，３’−チオジプロ
ピオン酸ジラウリル、３，３’−チオジプロピオン酸ジ
ミリスチル、３，３’−チオジプロピオン酸ジステアリ
ル、３，３’−チオジプロピオン酸ラウリルステアリ
ル、ペンタエリスリトール−テトラキス（３−ラウリル
チオプロピオネート）、４，４’−チオビス（３−メチ
ル−６−tert−ブチルフェノール）、２，２’−チオビ
ス（４−メチル−６−tert−ブチルフェノール）、チオ
ビスフェノール、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシ−
５−tert−ブチルベンジル）サルファイド、ジステアリ
ルチオジブチレート、２−メルカプトベンズイミダゾー
ル、ステアリル（３，５−ジ−メチル−４−ヒドロキシ
ベンジル）チオグリコール酸エステル、ジンクジアルキ
ル（炭素数１〜４）ジチオカーバメート、ニッケルジブ
チルジチオカーバメート及びジオクタデシルジサルファ
イドが挙げられる。

【００８５】推奨されるリン系酸化防止剤としては、ト
リフェニルホスファイト、トリス（モノ又はジノニルフ
ェニル）ホスファイト、４，４’−ブチリデン−ビス
（３−メチル−６−tert−ブチルフェニル−ジ−トリデ
シル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトー
ルジホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライ
ルビス（オクタデシルホスファイト）、トリス（２，４
−ジ−tert−ブチルフェニル）ホスファイト、１，１，
３−トリス（２−メチル−tert−ジトリデシルホスファ
イト−５−tert−ブチルフェニル）ブタン、ジフェニル
ホスファイト、２−tert−ブチル−α−（３−tert−ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−クメニルビス
（ｐ−ノニルフェニル）ホスファイト、４，４’−イソ
プロピリデンジフェノールアルキル（炭素数１２〜１
５）ホスファイト、トリス（３，５−ジ−tert−ブチル
−４−ヒドロキシフェニル）ホスフェート、（４−ヒド
ロキシ−３，５−ジ−tert−ブチルベンジル）ジオクタ
デシルホスフェート、ジンクジアルキルジチオホスフェ
ート及び４，４’−ビフェニレンジホスフィン酸テトラ
キス（２，４−ジ−tert−ブチルフェニル）が挙げられ
る。

【００８６】紫外線吸収剤や光安定剤としては、ヒンダ
ードアミン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物等が
例示される。

【００８７】上記安定剤の使用量は特に制限はないが、
通常は、熱可塑性樹脂１００重量当たり、０．００１〜
２重量部程度使用するのが好ましい。

【００８８】帯電防止剤としては、アルカンスルホン酸
のアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩又はホスホニウ
ム塩、グリセリンの脂肪酸エステル等のノニオン系界面
活性剤、ポリ（オキシアルキレン）セグメント及びポリ
アミドセグメントを有するポリエーテルエステルアミド
やポリアミドイミドが例示される。

【００８９】滑剤、離型剤としては、本発明の特性を損
なわない限り、この分野で慣用されるものが使用でき
る。具体例としては、ワックスエステル、多価アルコー
ルと高級脂肪酸のエステル、多価カルボン酸と高級アル
コールのエステル、ポリオレフィン、シリコーンオイル
等を掲げることができる。

【００９０】ワックスエステルとしては、例えば、米ぬ
かワックス、カルナバワックス、キャンデリラワック
ス、ミツロウ等が挙げられる。

【００９１】多価アルコールと高級脂肪酸のエステルと
しては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリ
コール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトー
ル、ジペンタエリスリトールと炭素数１２〜３６の脂肪
族モノカルボン酸とのエステル等が挙げられる。

【００９２】高級アルコールと多価カルボン酸のエステ
ルとしては、炭素数１２〜３６の高級アルコールと所定
の多塩基酸又はそれらの無水物から得られるエステルが
例示される。

【００９３】上記所定の多塩基酸としては、脂肪族炭素
数４〜２６の脂肪族二塩基酸、トリカルバリル酸、アコ
ニチン酸、メチルシクロヘキセントリカルボン酸等の脂
肪族三塩基酸、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン
酸、シクロペンタンテトラカルボン酸、メチルテトラヒ
ドロフタル酸とマレイン酸のエン付加物等の脂肪族四塩
基酸、ｏ，ｍ，ｐ−フタル酸、トリメリット酸、ピロメ
リット酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸、ジフェニルスルホンテトラカルボ
ン酸等の芳香族ポリカルボン酸等とのエステルが挙げら
れる。

【００９４】ポリオレフィンとしては、ポリエチレンや
ポリ（４−メチル−１−ペンテン）等のポリオレフィン
等を掲げることができる。

【００９５】これらの離型剤の配合量は、熱可塑性樹脂
１００重量部に対して、０.０１〜５重量部が好まし
く、より好ましくは０.０５〜２重量部である。この範
囲において、ほど良い金型離型性を保つことができる。

【００９６】

【発明の実施の形態】本発明に係る熱可塑性樹脂組成物
は、通常の方法により調製される。例えば、上記熱可塑
性樹脂、本スルホン基含有オリゴイミド類、必要に応じ
て適宜用いられる各種添加剤成分の夫々所要量を、Ｖ−
ブレンダー、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、
タンブラーブレンダー等で混合し、バンバリーミキサ
ー、ニーダー、オーブンロール、単軸スクリュー押出
機、二軸スクリュー押出機、単軸往復動スクリュー等の
混練機を用いて、樹脂の溶融温度を越える温度（好まし
くは樹脂の溶融温度＋（約２０〜１５０℃）程度の温
度）にて、混合することにより目的とする樹脂組成物が
得られる。

【００９７】かくして得られる熱可塑性樹脂組成物は、
各種成型品用材料として有用であり、この分野で慣用さ
れている方法に従い、例えば、射出成形、押出成形、ブ
ロー成形、カレンダー成形、回転成形等の方法で成形さ
れる。

【００９８】例えば、射出成形の場合、その射出条件は
熱可塑性樹脂の種類に応じて適宜選択されるものの、通
常、樹脂温度２００〜４００℃程度、金型温度０〜２５
０℃程度、射出圧力５００〜１３００kg/cm2程度の条件
を採用するのが好ましい。

【００９９】又、ブロー成形の場合、その成形条件は使
用する熱可塑性性樹脂の種類に応じて適宜選択されるも
のの、通常、樹脂温度１００〜４００℃程度、金型温度
０〜２５０℃程度、吹込み圧力２〜１０kg/cm2程度の条
件を採用するのが好ましい。

【０１００】得られた成形体は、ＩＣ運搬トレイ、ＩＣ
部品ボックス、回路基板収納ボックス、光磁気記録媒体
の基板、フロッピイディスク等の磁気記録媒体のシャー
シ、コンピューター関連部品等の電気電子部品、ＶＴＲ
部品、ＴＶ部品、音響機器、照明器具カバー、クリーン
ルーム内装材、計器パネルカバー、自動販売機カバー、
電気製品のハウジング等の家庭事務電気製品部品、顕微
鏡、望遠鏡、双眼鏡、カメラ、時計等の光学部品、コピ
ー、ファクシミリ、プリンター等の機械関連部品、自動
車内装材、ヘッドライトカバー、ランプカバー、有機ガ
ラス等の自動車部品等の用途に適している。

【０１０１】本発明の熱可塑性樹脂組成物及びそれより
なる成形品は、樹脂本来の特性を損ねることなく帯電防
止性能に優れたものであり、又、経時耐久性に優れてお
り、摩擦、払拭、洗浄を行っても帯電防止性が殆ど低下
することはない。又本発明の熱可塑性樹脂組成物及びそ
れよりなる成形品には、静電気が蓄積しないので、塵埃
が付着し難く、静電気障害を起し難い等の利点がある。

【０１０２】

【実施例】以下に実施例を掲げて、本発明を詳しく説明
する。

【０１０３】製造例１ １，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸（以下「ＢＴ
Ｃ」と略記する。）７０．２ｇ（０．３モル）、１，６
−ヘキサンジアミン２５．２ｇ（０．２モル）、２−ア
ミノエタン−１−スルホン酸２５．０ｇ（０．２モル）
及び水酸化ナトリウム８．０ｇ（０．２モル）をイオン
交換水１５０ｇ中で混合攪拌し、昇温した。留出水は全
て系外に留去しながら最終的に反応温度が２６０℃に達
するまで加熱し、１０mmHg以下の減圧条件下、留出物が
無くなるまで反応を継続した。冷却固化した反応物を粉
砕してスルホイミド（スルホイミド１）を作成した。
「スルホイミド１」の赤外分光スペクトル分析の結果、
１５６０〜１６１０cm^-1のカルボキシレート基（ν(COO
-)）及び１５６０cm^-1のアミド基（δ(NH)、ν(C-N)）
の特性吸収は見られず、１７７４cm^-1、１７００cm^-1に
イミド基（ν(C=O)）、１２１０cm^-1、１０５０cm^-1の
スルホ基（ν(SO₂)）の特性吸収を認めた。「スルホイ
ミド１」を灰化、炎光分析によるＮａ当量は４８０ｇ／
モルであり、又、「スルホイミド１」を５塩化リン、ア
ニリンで処理して、当該スルホナート基をスルホアニリ
ドにした後のＧＰＣ測定による平均分子量は１０６０で
あったことから、一般式（２）（式中、Ｙ³はヘキシレ
ン基、Ｂ²及びＢ³はエチレン基、Ｍ²及びＭ³はＮａ、ｃ
は平均１．７である。）で表されるスルホイミドである
ことを確認した。

【０１０４】製造例２ ヘキサメチレンジアミンに替えて、ｍ−キシリレンジア
ミン２７．２ｇ（０．２モル）を使用した以外は実施例
１と同様に行いスルホイミド（スルホイミド２）を作成
した。「スルホイミド２」を赤外分光スペクトル分析し
た結果、実施例１と同様の特性吸収を認めた。又、実施
例１と同様に炎光分析によるＮａ当量とＧＰＣによる分
子量を測定した結果、一般式（２）（式中、Ｙ³は基−
ＣＨ₂−（フェニレン）−ＣＨ₂−、Ｂ²及びＢ³はエチレ
ン基、Ｍ²及びＭ³はＮａ、ｃは平均１．８である。）で
表されるスルホイミドであることを確認した。

【０１０５】製造例３ ＢＴＣ７０．２ｇ（０．３モル）、ジエチレングリコー
ルビス（３−アミノプロピル）エーテル３４．４ｇ
（０．２モル）、スルファニル酸３０．４ｇ（０．２モ
ル）をイオン交換水２００ｇ、ＮＭＰ２００ｇ及びキシ
レン５０ｇ中で混合撹拌し昇温した。留出水を系外に除
去しながら留出水がでなくなるまで反応を継続した。８
０℃まで冷却し、２５％水酸化ナトリウム水溶液２０ml
を添加し、減圧条件下で水を除去した。この反応混合液
を多量のアセトン中に添加し、析出した白色沈殿を濾別
し、乾燥してスルホイミド（スルホイミド３）を作成し
た。「スルホイミド３」を赤外分光スペクトル分析した
結果、実施例１と同様の特性吸収を認めた。又、実施例
１と同様に炎光分析によるＮａ当量とＧＰＣによる分子
量を測定した結果、一般式（２）（式中、Ｙ³は基−
（ＣＨ₂）₃−Ｏ−Ｙ⁴−Ｏ−（ＣＨ₂）₃−、Ｙ⁴は基−
（ＣＨ₂−ＣＨ（−Ｒ⁵）−Ｏ）d−ＣＨ₂ＣＨ（−
Ｒ⁶）、Ｒ⁵及びＲ⁶は水素原子、ｄは２、Ｂ²及びＢ³は
フェニレン基、Ｍ²及びＭ³はＮａ、ｃは平均１．９であ
る。）で表されるスルホイミドであることを確認した。

【０１０６】製造例４ ジエチレングリコールビス（３−アミノプロピル）エー
テルに替えて、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘ
キサン２８．４ｇ（０．２モル）を用いた以外は製造例
３と同様に行いスルホイミド（スルホイミド４）を作成
した。「スルホイミド４」を赤外分光スペクトル分析し
た結果、実施例１と同様の特性吸収を認めた。又、実施
例１と同様に炎光分析によるＮａ当量とＧＰＣによる分
子量を測定した結果、一般式（２）（式中、Ｙ³は基−
ＣＨ₂−（シクロヘキシレン）−ＣＨ₂−、Ｂ²及びＢ³は
フェニレン基、Ｍ²及びＭ³はＮａ、ｃは平均１．９であ
る。）で表されるスルホイミドであることを確認した。

【０１０７】製造例５ ４，４’−ジアミノジフェニルエーテル７９．２ｇ
（０．４モル）をＮＭＰ４００ｇに溶解後、ＢＴＣ二無
水物９９．０ｇ（０．５モル）を少量ずつ添加して、５
０℃まで昇温し完全に溶解した。キシレン２００ｇを添
加し還流温度まで昇温した。留出する生成水を系外に除
去しながら、２−アミノエタンスルホン酸２５．０ｇ
（０．２モル）と水酸化ナトリウム８．０ｇ（０．２モ
ル）をイオン交換水４０ｇに溶解した水溶液を滴下し
た。生成水を系外に除去しながら、生成水の留出がなく
なるまで継続して脱水反応を行った。更にキシレン２０
０ｇを添加した後、ゆっくりと冷却した。析出した微黄
色の固形物を濾別し、アセトンで洗浄、乾燥してスルホ
イミド（スルホイミド５）を作成した。「スルホイミド
５」を赤外分光スペクトル分析した結果、実施例１と同
様の特性吸収を認めた。又、実施例１と同様に炎光分析
によるＮａ当量とＧＰＣによる分子量を測定した結果、
一般式（２）（式中、Ｙ³は基−Ｄ³−Ｚ³−Ｄ⁴−、Ｄ³
及びＤ⁴はフェニレン基、Ｚ³は−Ｏ−、Ｂ²及びＢ³はエ
チレン基、Ｍ²及びＭ³はＮａ、ｃは平均３．９であ
る。）で表されるスルホイミドであることを確認した。

【０１０８】製造例６ ＢＴＣ二無水物５９．４ｇ（０．３モル）を室温下でＤ
ＭＦ５００ｇに溶解後、ｍ−キシリレンジアミン２７．
２ｇ（０．２モル）を滴下した。５０℃まで昇温し、１
時間反応を行った。３−ラウリルオキシプロピルアミン
２２．０ｇ（０．１モル）とキシレン２００ｇを加えて
還流温度まで昇温し、留出水を反応系外に留去した。生
成水の留出が無くなったところで、アミノエタンスルホ
ン酸１２．５ｇ（０．１モル）と水酸化ナトリウム４．
０ｇ（０．１モル）をイオン交換水２００ｇに溶解した
水溶液を２時間で滴下した。この間、留出した水は系外
に除去した。留出物がなくなるまで継続して脱水反応を
行ない、この反応混合液を冷却後、多量のアセトン中に
添加し、析出した白色結晶を濾別し、乾燥してスルホイ
ミド（スルホイミド６）を作成した。「スルホイミド
６」を赤外分光スペクトル分析した結果、実施例１と同
様の特性吸収を認めた。又、実施例１と同様に炎光分析
によるＮａ当量とＧＰＣによる分子量を測定した結果、
一般式（１）（式中、Ｒ¹は炭素数１２の脂肪族炭化水
素基、Ａ¹は基−Ｏ−（ＣＨ₂）₃−、Ｙ¹は基−ＣＨ₂−
（フェニレン）−ＣＨ₂−、Ｂ¹はエチレン基、Ｍ¹はＮ
ａ、ａは平均２．０である。）で表されるスルホイミド
であることを確認した。認した。

【０１０９】製造例７ ＢＴＣ９３．６ｇ（０．４モル）とｍ−キシリレンジア
ミン４０．８ｇ（０．３モル）をイオン交換水１２０ｇ
中で混合攪拌し溶解した。２−アミノエタンスルホン酸
２５．０ｇ（０．２モル）と水酸化ナトリウム８．０ｇ
（０．２モル）をイオン交換水３０ｇに溶解した水溶液
を滴下し、昇温した。留出する水を系外に留去し、留出
水が１２０ｇに達したところでＮＭＰ８０ｇ、キシレン
３０ｇを添加後、続いてステアリルアミン５４．０ｇ
（０．２モル）を添加した。還流条件下で、留出水を系
外に留去しながら、水の留出が無くなるまで反応を継続
した。更に１０mmHg以下の減圧条件下、留出物が無くな
るまで反応を継続した。冷却固化した反応物を粉砕して
スルホイミド（スルホイミド７）を作成した。「スルホ
イミド７」を赤外分光スペクトル分析した結果、実施例
１と同様の特性吸収を認めた。又、実施例１と同様に炎
光分析によるＮａ当量とＧＰＣによる分子量を測定した
結果、一般式（１）（式中、Ｒ¹は炭素数１８の脂肪族
炭化水素基、Ａ¹は直接結合、Ｙ¹は基−ＣＨ₂−（フェ
ニレン）−ＣＨ₂−、Ｂ¹はエチレン基、Ｍ¹はＮａ、ａ
は平均２．６である。）で表されるスルホイミドである
ことを確認した。

【０１１０】製造例８ ｐ−ドデシルアニリン２６．８ｇ（０．１モル）及びス
ルファニル酸１５．２ｇ（０．２モル）をキシレン５０
ｇ、ＤＭＡｃ２００ｇ中に混合攪拌し、昇温した。還流
条件下、ＢＴＣ二無水物５９．４ｇ（０．３モル）をＤ
ＭＡｃ１００ｇに溶解した溶液を滴下した。留出する水
を系外に除去しながら水の留出が無くなったのを確認
後、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオールビス
（アミノプロピル）エーテル４３．６ｇ（０．２モル）
を滴下した。留出する水を系外に除去しながら水の留出
が無くなるまで反応を継続した。８０℃まで冷却し、水
酸化ナトリウム４．０ｇ（０．１モル）をイオン交換水
２０ｇに溶解した水溶液で滴下し、減圧条件下で水を留
去した。この反応混合物を多量のイソプロピルアルコー
ル中に添加し、析出した白色沈殿を濾別し乾燥してスル
ホイミド（スルホイミド８）を作成した。「スルホイミ
ド８」を赤外分光スペクトル分析した結果、実施例１と
同様の特性吸収を認めた。又、実施例１と同様に炎光分
析によるＮａ当量とＧＰＣによる分子量を測定した結
果、一般式（１）（式中、Ｒ¹は炭素数１２の脂肪族炭
化水素基、Ａ¹はフェニレン基、Ｙ¹は基−（ＣＨ₂）₃−
Ｏ−Ｙ²−Ｏ−（ＣＨ₂）₃−、Ｙ²は２，２−ジメチルプ
ロピレン基、Ｂ¹はフェニレン基、Ｍ¹はＮａ、ａは平均
１．８である。）で表されるスルホイミドであることを
確認した。

【０１１１】製造例９ ４，４’−ジアミノジフェニルエーテルに替えて、２，
２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン８
２．０ｇ（０．２モル）を用いた以外は製造例５と同様
に行いスルホイミド（スルホイミド９）を作成した。
「スルホイミド９」を赤外分光スペクトル分析した結
果、実施例１と同様の特性吸収を認めた。又、実施例１
と同様に炎光分析によるＮａ当量とＧＰＣによる分子量
を測定した結果、一般式（２）（式中、Ｙ³は基−Ｄ³−
Ｚ³−Ｄ⁴−、Ｚ³はイソプロピリデン基、Ｄ³及びＤ⁴は
基−（フェニレン）−Ｚ⁴−（フェニレン）−、Ｚ⁴は−
Ｏ−、Ｂ²及びＢ³はエチレン基、Ｍ²及びＭ³はＮａ、ｃ
は１．９である。）で表されるスルホイミドであること
を確認した。

【０１１２】製造例１０ ４，４’−ジアミノジフェニルエーテルに替えて、２，
２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン８
２．０ｇ（０．２モル）を用いた以外は製造例５と同様
にしてスルホイミド（スルホイミド１０）を作成した。
「スルホイミド１０」を赤外分光スペクトル分析した結
果、実施例１と同様の特性吸収を認めた。又、実施例１
と同様に炎光分析によるＮａ当量とＧＰＣによる分子量
を測定した結果、一般式（１）（式中、Ｙ³は基−Ｄ³−
Ｚ³−Ｄ⁴−、Ｚ³は−ＳＯ₂−、Ｄ³及びＤ⁴は基−（フェ
ニレン）−Ｚ⁴−（フェニレン）−、Ｚ⁴は−Ｏ−、Ｂ²
及びＢ³はエチレン基、Ｍ²及びＭ³はＮａ、ｃは１．８
である。）で表されるスルホイミドであることを確認し
た。

【０１１３】実施例１ 固有粘度（ηSP／Ｃ）０．９５０のポリエチレンテレフ
タレート樹脂１００重量部に対し、「スルホイミド２」
３重量部をドライブレンドした後、シート押出機にて２
７０℃にて厚さ１．０mmのシートを作成した。２５℃×
６０％ＲＨで２４時間調湿した後、帯電圧と半減期（ス
タチックオネストメーター、印加電圧10kV、印加時間１
分）、全光線透過率（ヘイズメーター）及び表面抵抗値
（絶縁抵抗器、印加電圧５００V、印加時間１分）を測
定した。更に、中性洗剤で試験片表面を払拭、水洗し調
湿後に再び表面抵抗値を測定した。得られた結果を第１
表に示す。

【０１１４】実施例２〜４ 帯電防止剤として第１表に記載した所定量のスルホイミ
ドを適用した他は実施例１と同様にして樹脂組成物を調
製し、このものの帯電圧と半減期、全光線透過率及び洗
浄前と洗浄後の表面抵抗値を実施例１と同様にして測定
した。得られた結果を第１表に示す。

【０１１５】比較例１ オリゴイミドを使用しない他は実施例１と同様にして樹
脂組成物を調製し、この試料の帯電圧の半減期、全光線
透過率及び洗浄前と洗浄後の表面抵抗値を実施例１と同
様にして測定した。得られた結果を第１表に示す。

【０１１６】

【表１】

【０１１７】実施例５ 固有粘度（ηSP／Ｃ）０．５０のビスフェノールＡ型ポ
リカーボネート樹脂１００重量部に「スルホイミド２」
２重量部をドライブレンドし、押出機を用いて２８０℃
にて均一となるまで混合し、得られたストランドを水冷
後カッティングしてペレットとした。ペレットを乾燥
後、シリンダー温度２８０℃、金型温度９０℃にて射出
成形し、１５０×１５０×３（mm）の試験片を作成し
た。この試験片の帯電圧と半減期、全光線透過率及び洗
浄前と洗浄後の表面抵抗値を実施例１と同様にして測定
した。得られた結果を第２表に示す。

【０１１８】実施例６〜８ 帯電防止剤として第２表に記載した所定量のスルホイミ
ドを適用した他は実施例５と同様にして樹脂組成物を調
製し、このものの帯電圧と半減期、全光線透過率及び洗
浄前と洗浄後の表面抵抗値を実施例１と同様にして測定
した。得られた結果を第２表に示す。

【０１１９】比較例２ オリゴイミドを使用しない他は実施例５と同様にして樹
脂組成物を調製し、この試料の帯電圧の半減期、全光線
透過率及び洗浄前と洗浄後の表面抵抗値を実施例１と同
様にして測定した。得られた結果を第２表に示す。

【０１２０】

【表２】

【０１２１】実施例９ 半架橋型ポリフェニレンスルフィド樹脂（３００℃、剪
断速度１０³秒^-1における溶融粘度＝２０００ポアズ）
１００重量部に対して「スルホイミド１」２重量部をド
ライブレンドした後、押出機を用いて３００℃で溶融混
練後、ペレタイズした。得られたペレットをシリンダー
温度３００℃、金型温度９０℃で射出成形して試験片を
作成した。この試験片の帯電圧と半減期及び洗浄前と洗
浄後の表面抵抗値を実施例１と同様にして測定した。得
られた結果を第３表に示す。

【０１２２】実施例１０〜１２ 樹脂改質剤として所定のスルホイミドを適用した他は実
施例９と同様にして樹脂組成物を調製し、この試料のこ
の試験片の帯電圧と半減期及び洗浄前と洗浄後の表面抵
抗値を実施例１と同様にして測定した。得られた結果を
第３表に示す。

【０１２３】比較例３ スルホイミドを適用しない以外は実施例９と同様にして
樹脂組成物を調製し、この試料のこの試験片の帯電圧と
半減期及び洗浄前と洗浄後の表面抵抗値を実施例１と同
様にして測定した。得られた結果を第３表に示す。

【０１２４】

【表３】

【０１２５】実施例１３ 耐衝撃性ポリスチレン／ＰＰＥ樹脂（ポリ（２，６−ジ
メチルフェニルエーテル））１００重量部に対して、
「スルホイミド１」３重量部添加し、押出機を用いて、
２７０℃にて均一となるまで溶融混合後、ペレタイズし
た。得られたペレットをシリンダー温度２８０℃、金型
温度９０℃で射出成形して試験片を作成した。この試験
片の帯電圧と半減期及び洗浄前と洗浄後の表面抵抗値を
実施例１と同様にして測定した。得られた結果を第４表
に示す。

【０１２６】実施例１４〜１６ 樹脂改質剤として所定のスルホイミドを適用した他は実
施例１３と同様にして樹脂組成物を調製し、この試料の
この試験片の帯電圧と半減期及び洗浄前と洗浄後の表面
抵抗値を実施例１と同様にして測定した。得られた結果
を第４表に示す。

【０１２７】比較例４ スルホイミドを適用しない以外は実施例１３と同様にし
て樹脂組成物を調製し、この試料のこの試験片の帯電圧
と半減期及び洗浄前と洗浄後の表面抵抗値を実施例１と
同様にして測定した。得られた結果を第４表に示す。

【０１２８】

【表４】

【０１２９】実施例１７ ビスフェノールＡとイソフタル酸／テレフタル酸からな
るポリアリレート樹脂（３００℃、剪断速度１０³／秒
における溶融粘度＝８０，０００ポアズ）１００量部
に、「スルホイミド５」３重量部をドライブレンドし、
押出機を用いて３６０℃にて均一となるまで混合し、得
られたストランドを水冷後カッティングしてペレットと
した。ペレットを乾燥後、シリンダー温度３５０℃、金
型温度１３０℃にて射出成形し、１５０×１５０×３
（mm）の試験片を作成した。この試験片の帯電圧と半減
期、全光線透過率及び洗浄前と洗浄後の表面抵抗値を実
施例１と同様にして測定した。得られた結果を第５表に
示す。

【０１３０】実施例１８〜１９ スルホイミドとして第５表に記載した所定量のスルホイ
ミドを適用した他は実施例１７と同様にして樹脂組成物
を調製し、このものの帯電圧と半減期、全光線透過率及
び洗浄前と洗浄後の表面抵抗値を実施例１と同様にして
測定した。得られた結果を第５表に示す。

【０１３１】比較例５ スルホイミドを適用しない以外は実施例１７と同様にし
て樹脂組成物を調製し、この試料のこの試験片の帯電圧
と半減期及び洗浄前と洗浄後の表面抵抗値を実施例１と
同様にして測定した。得られた結果を第５表に示す。

【０１３２】

【表５】

【０１３３】実施例２０ ポリエーテルエーテルケトン樹脂（３８０℃、剪断速度
１０³／秒における溶融粘度＝１０，０００ポアズ）１
００重量部に「スルホイミド５」３重量部添加し、押出
機を用いて３８０℃にて均一となるまで混合し、得られ
たストランドを水冷後カッティングしてペレットとし
た。ペレットを乾燥後、シリンダー温度３８０℃、金型
温度１８０℃にて射出成形し、１５０×１５０×３（m
m）の試験片を作成した。この試験片の帯電圧と半減期
及び洗浄前と洗浄後の表面抵抗値を実施例１と同様にし
て測定した。得られた結果を第６表に示す。

【０１３４】実施例２１〜２２ スルホイミドとして第５表に記載した所定量のスルホイ
ミドを適用した他は実施例２０と同様にして樹脂組成物
を調製し、このものの帯電圧と半減期及び洗浄前と洗浄
後の表面抵抗値を実施例１と同様にして測定した。得ら
れた結果を第６表に示す。

【０１３５】比較例６ スルホイミドを適用しない以外は実施例２０と同様にし
て樹脂組成物を調製し、このものの帯電圧と半減期及び
洗浄前と洗浄後の表面抵抗値を実施例１と同様にして測
定した。得られた結果を第６表に示す。

【０１３６】

【表６】

【０１３７】

【発明の効果】本発明に係るスルホ基含有イミド化合物
を所定量含有することにより、耐熱性に優れた熱可塑性
樹脂の樹脂特性を損なうことなく帯電防止性能を大幅に
改良することができる。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱可塑性樹脂並びに当該熱可塑性樹脂１
   ００重量部に対して、一般式（１）又は一般式（２）で
   表されるスルホ基含有イミド化合物を０．１〜３０重量
   部含有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 Ｒ¹−Ａ¹（−Ｘ¹−Ｙ¹）a−Ｘ²−Ｂ¹−ＳＯ₃Ｍ¹ （１） ［式中、Ｒ¹は脂肪族炭化水素基又は芳香族炭化水素基
   を表す。Ａ¹は直接結合、フェニレン基又は基−Ｏ−
   （ＣＨ₂）₃−を表す。Ｘ¹、Ｘ²は同一又は異なって、式
   （イ）、式（ロ）又は式（ハ）を表す。Ｙ¹はアルキレ
   ン基若しくはその幾何異性体、アルキル基が置換してい
   てもよいフェニレン基、基−ＣＨ₂−（フェニレン）−
   ＣＨ₂−、基−ＣＨ₂−（シクロヘキシレン）−ＣＨ
   ₂−、基−（ＣＨ₂）₃−Ｏ−Ｙ²−Ｏ−（ＣＨ₂）₃−又は
   基−Ｄ¹−Ｚ¹−Ｄ²−を表す。Ｄ¹、Ｄ²は同一又は異な
   って、アルキル基が置換していてもよいフェニレン基、
   基−ＣＨ₂−（フェニレン）−ＣＨ₂−、基−ＣＨ₂−
   （シクロヘキシレン）−ＣＨ₂−、シクロヘキシレン基
   又は基−（フェニレン）−Ｚ²−（フェニレン）−を表
   す。Ｚ¹、Ｚ²は同一又は異なって、直接結合、−Ｓ−、
   −ＳＯ₂−、−Ｏ−、−ＣＨ₂−、−ＣＯ−又はアルキル
   基若しくはアリール基が置換したメチレン基を表す。Ｙ
   ²はアルキレン基若しくはその幾何異性体又は基−（Ｃ
   Ｈ₂−ＣＨ（−Ｒ³）−Ｏ）b−ＣＨ₂−ＣＨ（−Ｒ⁴）−
   を表す。Ｒ³、Ｒ⁴は同一又は異なって、水素原子又は脂
   肪族炭化水素基を表す。ｂは０〜２５の整数を表す。Ｂ
   ¹は直接結合、アルキレン基若しくはその幾何異性体又
   は置換基を有していてもよいアリーレン基を表す。Ｍ¹
   は水素原子、アルカリ金属又はアルカリ土類金属を表
   す。ａは０〜１０の整数を表す。尚、基（−Ｘ¹−Ｙ¹）
   a−において、ａ個のＸ¹及びＹ¹は夫々同一であっても
   異なっていてもよい。］ Ｍ²Ｏ₃Ｓ−Ｂ²（−Ｘ³−Ｙ³）c−Ｘ⁴−Ｂ³−ＳＯ₃Ｍ³ （２） ［式中、Ｘ³、Ｘ⁴は同一又は異なって、式（イ）、式
   （ロ）又は式（ハ）を表す。Ｙ³はアルキレン基若しく
   はその幾何異性体、アルキル基が置換していてもよいフ
   ェニレン基、基−ＣＨ₂−（フェニレン）−ＣＨ₂−、基
   −ＣＨ₂−（シクロヘキシレン）−ＣＨ₂−、基−（ＣＨ
   ₂）₃−Ｏ−Ｙ⁴−Ｏ−（ＣＨ₂）₃−又は基−Ｄ³−Ｚ³−
   Ｄ⁴−を表す。Ｄ³、Ｄ⁴は同一又は異なって、アルキル
   基が置換していてもよいフェニレン基、基−ＣＨ₂−
   （フェニレン）−ＣＨ₂−、基−ＣＨ₂−（シクロヘキシ
   レン）−ＣＨ₂−、シクロヘキシレン基又は基−（フェ
   ニレン）−Ｚ⁴−（フェニレン）−を表す。Ｚ³、Ｚ⁴は
   同一又は異なって、直接結合、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−
   Ｏ−、−ＣＨ₂−、−ＣＯ−又はアルキル基若しくはア
   リール基が置換したメチレン基を表す。Ｙ⁴はアルキレ
   ン基若しくはその幾何異性体又は基（−ＣＨ₂−ＣＨ
   （−Ｒ⁵）−Ｏ）d−ＣＨ₂−ＣＨ（−Ｒ⁶）−を表す。Ｒ
   ⁵、Ｒ⁶は同一又は異なって、水素原子又は脂肪族炭化水
   素基を表す。ｄは０〜２５の整数を表す。Ｂ²、Ｂ³は同
   一又は異なって、直接結合、アルキレン基若しくはその
   幾何異性体又は置換基を有していてもよいアリーレン基
   を表す。Ｍ²、Ｍ³は同一又は異なって、水素原子、アル
   カリ金属又はアルカリ土類金属を表す。尚、基（−Ｘ³
   −Ｙ³）c−においてｃ個のＸ³及びＹ³は夫々同一であっ
   ても異なっていてもよい。］ 【化１】 【化２】 【化３】
2. 【請求項２】 スルホ基含有イミド化合物が、下記
   （１）〜（３）の３種類又は（１）〜（４）の４種類の
   化合物を脱水反応して調製されるスルホイミドである請
   求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。 （１）１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸及び／
   又はその無水物 （２）一般式（３）で表される１種若しくは２種以上の
   アミノスルホン酸及び／又はそのアルカリ金属塩若しく
   はアルカリ土類金属塩 Ｈ₂Ｎ−Ｂ⁴−ＳＯ₃Ｍ⁴ （３） ［式中、Ｂ⁴は直接結合、炭素数１〜２２のアルキレン
   基若しくはその幾何異性体又は置換基を有していてもよ
   い炭素数６〜２４のアリーレン基を表す。Ｍ⁴は水素原
   子、アルカリ金属又はアルカリ土類金属を表す。］ （３）一般式（４）で表される１種若しくは２種以上の
   ジアミン Ｈ₂Ｎ−Ｙ⁵−ＮＨ₂ （４） ［式中、Ｙ⁵は炭素数１〜１５のアルキレン基若しくは
   その幾何異性体、アルキル基が置換していてもよいフェ
   ニレン基、基−ＣＨ₂−（フェニレン）−ＣＨ₂−、基−
   ＣＨ₂−（シクロヘキシレン）−ＣＨ₂−、基−Ｄ⁵−Ｚ⁵
   −Ｄ⁶−又は基−（ＣＨ₂）₃−Ｏ−Ｙ⁶−Ｏ−（ＣＨ₂）₃
   −を表す。Ｄ⁵、Ｄ⁶は同一又は異なって、アルキル基が
   置換していてもよいフェニレン基、基−ＣＨ₂−（フェ
   ニレン）−ＣＨ₂−、基−ＣＨ₂−（シクロヘキシレン）
   −ＣＨ₂−、シクロヘキシレン基又は基−（フェニレ
   ン）−Ｚ⁶−（フェニレン）−を表す。Ｚ⁵、Ｚ⁶は同一
   又は異なって、直接結合、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−Ｏ
   −、−ＣＨ₂−、−ＣＯ−又はアルキル基若しくはアリ
   ール基が置換したメチレン基を表す。Ｙ⁶はアルキレン
   基若しくはその幾何異性体又は基−（ＣＨ₂−ＣＨ
   （Ｒ⁷）−Ｏ）d−ＣＨ₂−ＣＨ（−Ｒ⁸）−を表す。
   Ｒ⁷、Ｒ⁸は同一又は異なって、水素原子又は脂肪族炭化
   水素基を表す。］ （４）一般式（５）で表される１種若しくは２種以上の
   モノアミン。 Ｒ⁹−Ａ²−ＮＨ₂ （５） ［式中、Ａ²は直接結合、フェニレン基又は基−Ｏ−
   （ＣＨ₂）₃−を表す。Ｒ⁹は炭素数４〜２２の飽和若し
   くは不飽和の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を表
   す。］
3. 【請求項３】 アミノスルホン酸が、２−アミノエタン
   スルホン酸、３−アミノプロパンスルホン酸、スルファ
   ニル酸、メタニル酸又はこれらのアルカリ金属塩若しく
   はアルカリ土類金属塩からなる群より選ばれる１種以上
   の化合物である請求項２に記載の熱可塑性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 ジアミンが、エチレンジアミン、１，４
   −ブタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、ｍ−キ
   シリレンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シク
   ロヘキサン、イソホロンジアミン、エチレングリコール
   ビス（アミノプロピル）エーテル、ジエチレングリコー
   ルビス（アミノプロピル）エーテル、ＰＥＧ６００のビ
   ス（アミノプロピル）エーテル、ＰＥＧ１０００のビス
   （アミノプロピル）エーテル、ジアミノジフェニルメタ
   ン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニル
   スルホン、ジアミノベンゾフェノン、ｏ−フェニレンジ
   アミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジア
   ミン及びトリレンジアミンからなる群より選ばれる１種
   以上の化合物である請求項２に記載の熱可塑性樹脂組成
   物。
5. 【請求項５】 熱可塑性樹脂が、ポリアリーレンスルフ
   ィド、ポリサルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリエ
   ーテルサルホン、ポリエーテルエーテルケトン、フェニ
   ルマレイミドやα−メチルスチレン及び／又は無水マレ
   イン酸で変性したＡＢＳ、塩素化ポリ塩化ビニル、シン
   ジオタクチックポリスチレン、テレフタル酸と脂肪族ジ
   アミン或いはキシリレンジアミンと脂肪族ジカルボン酸
   等の芳香族系ポリアミド、６ナイロン、６，６ナイロ
   ン、４，６ナイロン、１１ナイロン、１２ナイロン等の
   脂肪族ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセター
   ル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
   タレート、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレー
   ト、ポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタ
   レート、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリアミドイ
   ミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリ
   メチルペンテン、ポリノルボルネン又はこれらの樹脂の
   変性品、ポリマーアロイからなる群より選ばれる１種以
   上の熱可塑性樹脂である請求項１〜４に記載の熱可塑性
   樹脂組成物。