JPH09232228A - 走査型露光装置及びそれを用いたデバイス製造方法 - Google Patents
走査型露光装置及びそれを用いたデバイス製造方法Info
- Publication number
- JPH09232228A JPH09232228A JP8061832A JP6183296A JPH09232228A JP H09232228 A JPH09232228 A JP H09232228A JP 8061832 A JP8061832 A JP 8061832A JP 6183296 A JP6183296 A JP 6183296A JP H09232228 A JPH09232228 A JP H09232228A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- scanning
- scanning direction
- light
- exposure apparatus
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70066—Size and form of the illuminated area in the mask plane, e.g. reticle masking blades or blinds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70358—Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
露光装置でウエハ面上の積算露光量を適切に設定するこ
とにより高解像力化を図った走査型露光装置及びそれを
用いたデバイス製造方法を得ること。 【解決手段】 照明系からのスリット開口を介したスリ
ット形状の照明光束で第1物体面上のパターンを照明
し、該第1物体面上のパターンを投影光学系により可動
ステージに載置した第2物体面上に該第1物体と該可動
ステージを該スリット開口の短手方向に該投影光学系の
投影倍率に対応させた速度比で同期させて相対的に走査
させながら投影露光する走査型露光装置において、照度
検出手段を該スリット開口の走査直交方向に移動させて
該スリット開口の走査直交方向の積算光量分布を測定す
る際、該照度検出手段を走査方向に移動させて複数回の
積算光量を測定して求めていること。
Description
それを用いたデバイス製造方法に関し、IC、LSI、
CCP、磁気ヘッド、液晶パネル等のデバイスを製造す
る為のリソグラフィー工程において、ウエハに適切なる
露光量を与え高集積度のデバイスを製造する際に好適な
ものである。
の高集積化がますます加速度を増しており、これに伴う
半導体ウエハの微細加工技術の中心をなす投影露光装置
として、円弧状の露光域を持つ等倍のミラー光学系に対
してマスクと感光基板を走査しながら露光する等倍投影
露光装置(ミラープロジェクションアライナー)や、マ
スクのパターン像を屈折光学系により感光基板上に形成
し感光基板をステップアンドリピート方式で露光する縮
小投影露光装置(ステッパー)等が提案されている。
サイズを拡大できるステップアンドスキャン方式の走査
型投影露光装置(露光装置)が種々と提案されている。
この走査型露光装置では、レチクル面上のパターンをス
リット状光束により照明し、該スリット状光束により照
明されたパターンを投影系(投影光学系)を介し、スキ
ャン動作によりウエハ上に露光転写している。
ハ面を適切なる露光量で露光することが投影解像力を向
上させる為の大きな要素となっている。一般に、走査型
露光装置においては、露光領域内の各点の照度はスリッ
ト照明領域内の走査方向の積算露光量で表される。従っ
て、走査方向に照度ムラが存在していたとしても、照度
分布の時間的変動がなければ走査方向の同一線上の点の
積算露光量は等しくなる。つまり、走査方向の同一線上
の点の照度は全て等しくなる。
関しては、直接露光量ムラとなり、焼付性能に大きな影
響を与える。この為、走査直交方向の照度ムラを計測
し、その測定値を用いて露光量制御を行う照度ムラ測定
装置及び露光量制御装置を搭載した走査型露光装置が従
来から種々と提案されている。
図である。
ンデンサーレンズ系2を介して、マスキングブレード3
上に照射している。ここで光源1は第1コンデンサーレ
ンズ系2の物体面に配置され、マスキングブレード3は
第1コンデンサーレンズ系2の瞳面に配置される、所謂
ケーラー照明系を構成している。マスキングブレード3
は走査型露光装置においては、走査方向を短辺とするス
リット状のマスク形状になっていて照明領域をここで制
限している。4は第2コンデンサーレンズ系である。R
はレチクルであり、その面上には回路パターンが形成さ
れている。マスキングブレード3とレチクル面Rは第2
コンデンサーレンズ系4によって共役に配置している。
リット状の光束がスリット照明領域5としてレチクル面
R上に結像するようにしている。
クルR上の回路パターンは投影レンズ6によってウエハ
8上に結像している。実際の露光の際には、レチクルR
がスリット照明領域5の短辺方向(X方向)16に走査
し、それに同期してステージ9が走査されて露光領域全
域にわたってレチクルR上の回路パターンをウエハ8面
上に投影転写している。
い領域、或いはステージ9の端に設けられたセンサー台
10上に配置されたセンサー111を、図14に示すよ
うにスリット照明領域内を2次元的に走査し、各点のセ
ンサー111からの出力を検出し、演算することにより
照度を計測している。ここでスリット走査方向のセンサ
ー111の移動は走査方向(X方向)のセンサー受光幅
に等しいピッチでステップ的に移動させている。そして
走査方向の同一線上の各ステップ位置でのセンサー11
1からの出力を積算露光量演算部12で積算し、走査方
向の同一線上の点の積算露光量を得ている。この結果、
積算露光量演算部12の出力とステージ制御部13のス
テージ位置情報から露光量制御部14で、図15に示す
ような走査直交方向(Y方向)の積算露光量分布、即ち
走査直交方向の照度ムラを得ている。
ように、焼付性能に大きな影響を与える為に、以下のよ
うにして積算露光量の制御を行うことにより露光量の制
御を行っている。得られた走査直交方向の照度ムラをも
とに露光量制御部14からマスキングブレード3へ走査
方向のスリット幅を部分的に変化させる指令を出してい
る。マスキングブレード3は走査方向の幅が変化できる
機構になっている。マスキングブレード幅の変化は、例
えば図15のような照度分布が得られた場合は、スリッ
ト両端の幅を中心部の幅に比べて広くして、これにより
走査直交方向の照度ムラを低減している。ここで露光量
制御の手段はレチクルの共役面近傍に配置されたマスク
(スリット)であれば、マスキングブレードそのもので
なくても良い。
の走査方向の長さがスリット照明領域以上であれば、走
査方向の移動は必要ない。更にスリット照明領域以下で
あっても、スリット照明領域幅に近いほど走査方向のセ
ンサー移動量を少なくすることができるので測定時間を
短くできる。
査型投影露光装置における照度ムラ測定装置において
は、以下のような問題点があった。
テップ移動させ、各ステップ位置での検出量の積算値を
演算する必要がある為に、 (A1)走査直交方向の全域の照度分布を得るまでには
時間がかかる (A2)その為に、光源の強度変動等に起因する照度変
化の影響を受け照度分布測定精度が低下してくる。
すれば、センサーの空間的な感度ムラが増大し、積算光
量測定精度が低下する。
ル面(第1物体)を照明し、該レチクル面のパターンを
投影光学系によりウエハ(第2物体)上に走査露光方式
を利用して投影露光する際、ウエハ面上の積算露光量を
測定する為のセンサーとして、スリット照明領域の走査
方向の幅以上の長さを有するセンサーを使用し、更に、
その際に生じるセンサーの空間的な感度ムラの影響を低
減する為に走査方向にもセンサーの空間的な感度ムラの
広がり相当の距離だけセンサーを移動させることによ
り、レチクル(ウエハ)の積算露光量を高精度に検出
し、高解像力でしかも大画面への投影露光を容易にした
走査型露光装置及びそれを用いたデバイス製造方法の提
供を目的とする。
は、 (1−1)照明系からのスリット開口を介したスリット
形状の照明光束で第1物体面上のパターンを照明し、該
第1物体面上のパターンを投影光学系により可動ステー
ジに載置した第2物体面上に該第1物体と該可動ステー
ジを該スリット開口の短手方向に該投影光学系の投影倍
率に対応させた速度比で同期させて相対的に走査させな
がら投影露光する走査型露光装置において、照度検出手
段を該スリット開口の走査直交方向に移動させて該スリ
ット開口の走査直交方向の積算光量分布を測定する際、
該照度検出手段を走査方向に移動させて複数回の積算光
量を測定して求めていることを特徴としている。
受光面の走査方向の寸法は前記スリット開口の走査方向
の寸法よりも長いこと、(1−1−2)前記複数回の積
算光量の測定値の平均値を用いていること、(1−1−
3)前記照度検出手段の走査方向の移動量は該照度検出
手段の空間的な感光ムラの広がり以上であること、(1
−1−4)前記照度検出手段の走査方向の移動時の複数
回の積算光量の測定間隔は該照度検出手段の移動距離が
その空間的な感度ムラの広がりよりも短くなる時間間隔
であること、(1−1−5)前記スリット開口による照
明領域をスポット光束に変換する為のスポット光変換手
段が前記第1物体面と共役面に設けられていること、
(1−1−6)前記照度検出手段の走査方向の移動量は
前記スポット光束を該照度検出手段の走査方向に走査し
たときに得られる光量変化を基準に決定していること、
(1−1−7)前記照明系からの照明光束はパルス光源
からのパルス光束であること、(1−1−8)前記照度
検出手段による積算光量の測定と同期させて光源からの
光量をモニターする光量モニター手段を有していること
等を特徴としている。
て製造していることを特徴としている。
概略図である。
ーザー等の光源1から射出した光束は第1コンデンサー
レンズ系2を介してマスキングブレード3上に照射して
いる。ここで光源1は第1コンデンサーレンズ系2の物
体面に配置され、マスキングブレード3は第1コンデン
サーレンズ系2の瞳面に配置される、所謂ケーラー照明
系を構成している。尚、この第1コンデンサーレンズ系
2はクリティカル照明系であっても構わない。
おいては、走査方向を短辺とするスリット状のマスク形
状になっていて、照明領域をここで制限している。4は
第2コンデンサーレンズ系である。Rはレチクル(第1
物体)であり、その面上には回路パターンが形成されて
いる。マスキングブレード3とレチクル面Rは第2コン
デンサーレンズ系4によって共役に配置している。即ち
マスキングブレード3を透過したスリット状の光束がス
リット照明領域5としてレチクルR面上に結像するよう
にしている。
クルR上の回路パターンは投影レンズ6によってウエハ
(第2物体)8上に結像している。実際の露光の際に
は、レチクルRがスリット照明領域5の短辺方向(X方
向)16に走査し、それに同期してステージ9が走査さ
れて露光領域全域にわたってレチクルR上の回路パター
ンをウエハ8面上に投影転写している。
における照度ムラが焼付性能に大きな影響を与える。こ
のため本実施形態では、その照度ムラを計測し露光量を
制御するようにしている。本実施形態では、次のように
してウエハ8面上におけるスリット照明領域7の照度ム
ラ計測及び露光量制御を行っている。尚、走査型の投影
露光装置における照度とは、スリット照明領域5の走査
方向(通常は短辺方向)16の積算露光量に等しくな
る。
(照度検出手段)として、図2に示すように、スリット
照明領域7の走査方向16の幅W以上の受光部を有する
センサー11を用いている。このようなセンサー11を
使用すれば、センサー11で得られる出力は走査方向1
6の積算光量そのものとなる。そこで図2に示すよう
に、走査直交方向15にだけセンサー11を移動させ、
走査直交方向15の各位置でのセンサー11からの出力
を得ている。
算露光量演算部12で積算している。そして積算露光量
演算部12からの出力信号とステージ9を駆動制御する
ステージ制御部13からのステージ位置情報から、露光
量制御部14で走査直交方向の積算露光量分布、即ち走
査直交方向の照度ムラ(照度分布)を検出している。
てくると、図3に示すように、特に走査方向(X方向)
16について空間的な感度ムラが増大してくる。走査方
向16の空間的な感度ムラは、直接、積算光量の計測誤
差となる為に走査直交方向15の照度ムラ計測誤差の原
因となってくる。
サー11を移動させ、センサー11の移動中に積算光量
の検出を複数回行い、複数回の積算光量を平均化するこ
とにより、この問題も解決している。本実施形態では走
査方向(X方向)へのセンサー11の移動はステージ9
そのものの移動、又は別のセンサー11だけの為の移動
機構を用いて行っている。
センサー11の局所的な感度ムラによる積算露光量計測
への影響を低減する為に、微小量だけセンサー11を走
査方向16に走査直交方向への移動速度に比べて高速に
移動させ、その移動中に複数回の光量検出を行い、更に
その複数回の検出結果の平均値を求めるようにしてい
る。走査方向の移動はステップ的に行い、各ステップ位
置での検出量の平均値としても構わない。この結果、図
3における感度ムラの影響31を、図4における感度ム
ラの影響41のように低減させている(局所的影響が減
る)。
ば図5に示すような周期ΔXの特性を持っている場合
は、少なくともセンサー11の走査方向16への移動量
をΔX以上とし、これにより図6に示すように感度ムラ
による影響を低減している。また図5のような空間的に
周期の短い感度ムラとは異なり、図7に示すようなセン
サー11の長さ相当の長い周期の感度ムラが存在する場
合は、センサー11の長さ相当の移動(ΔX′)を走査
方向に行い、これにより、やはり図6に示すように感度
ムラの影響を低減している。尚、本実施形態では、セン
サー11の移動量(例えばΔX,ΔX′)は予め使用す
るセンサーの種類に応じて決定して設定している。
ある。図1の実施形態1においては、センサー11の走
査方向16の移動量を予め設定済みの移動量に基づいて
決定していた。これに対して本実施形態ではセンサー移
動量を検出する為の手段を新たに設け、これからの信号
を利用してセンサー11を走査方向16に移動させてい
る点が異なっており、その他の構成は同じである。
ール移動制御部82によりマスキングブレード3上にピ
ンホール81を挿入している。尚、ピンホール81とピ
ンホール移動制御部82はスポット光変換手段の一要素
を構成している。ピンホール81はマスキングブレード
3と入れ替えても構わない。またピンホール81の挿入
位置に関しては、レチクルRと共役面であればマスキン
グブレード3面でなくても構わない。
面上の1部にのみスポット光束91が照射される。この
スポット径はセンサー11の走査方向の長さに比べて十
分小さく、かつセンサー11の空間的な感度ムラの広が
りに比べて十分小さくしている。センサー11の走査方
向への移動にともないスポット光束91がセンサー11
面上を移動する。
的な変化を記録して、例えば図2,5,7に示したよう
な図と同等の信号を得ている。その図から空間的な感度
ムラの広がりを求めている。例えば、図5のような周期
的なデータを得て、その周期を検出することによりセン
サー11の走査方向Xの移動量ΔXを決定している。こ
の演算結果に基づいて、実施形態1で記述したようなセ
ンサー11の走査方向の移動を行い、センサー11の空
間的な感度ムラの影響による積算露光量の測定誤差を低
減している。
である。
ーザー等のパルス光源を用い、また光源からの光量をモ
ニターする光量モニター手段を用いており、その他の構
成は実施形態1と同じである。
光量のばらつきが大きい為に走査方向の積算光量を正確
に得る為にはパルス毎の光量ばらつきの影響を低減させ
る必要がある。この為に本実施形態では、マスキングブ
レード3と第1コンデンサー系2との間にハーフミラー
102を設け、光源103からの光量の1部を光量モニ
ター用のセンサー101でセンサー11の検出と同期さ
せて検出している。このセンサー101での検出光量で
センサー11からの出力を割り算することにより光源1
03の各パルス毎のばらつきの影響を打ち消している。
ここで、光量モニター用のセンサー101は光源103
からレチクル面Rまでの間に配置すれば良いが、レチク
ル面Rと同一の条件の光量をモニターする為には、レチ
クル面Rと共役な面に配置するのが良い。尚、本実施形
態の光量モニターの構成は、パルス光源ではなくて連続
光源であっても光量変動が大きい場合に有効である。
半導体デバイスの製造方法の実施例を説明する。
の半導体チップ、或いは液晶パネルやCCD等)の製造
のフローを示す。
スの回路設計を行なう。ステップ2(マスク製作)では
設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。
コン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ4
(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、前記用意したマ
スクとウエハを用いてリソグラフィ技術によってウエハ
上に実際の回路を形成する。
れ、ステップ4によって作製されたウエハを用いて半導
体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシ
ング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封
入)等の工程を含む。
された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト
等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これが出荷(ステップ7)される。
ーを示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶
縁膜を形成する。
電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン打
込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15
(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ16(露光)では前記説明した露光装置によってマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。
を現像する。ステップ18(エッチング)では現像した
レジスト以外の部分を削り取る。ステップ19(レジス
ト剥離)ではエッチングがすんで不要となったレジスト
を取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことに
よってウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
造が難しかった高集積度の半導体デバイスを容易に製造
することができる。
形状の照明光束でレチクル面(第1物体)を照明し、該
レチクル面のパターンを投影光学系によりウエハ(第2
物体)上に走査露光方式を利用して投影露光する際、ウ
エハ面上の積算露光量を測定する為のセンサーとして、
スリット照明領域の走査方向の幅以上の長さを有するセ
ンサーを使用し、更に、その際に生じるセンサーの空間
的な感度ムラの影響を低減する為に走査方向にもセンサ
ーの空間的な感度ムラの広がり相当の距離だけセンサー
を移動させることにより、レチクル(ウエハ)の積算露
光量を高精度に検出し、高解像力でしかも大画面への投
影露光を容易にした走査型露光装置及びそれを用いたデ
バイス製造方法を達成することができる。
の受光部の大きさが走査方向のスリット照明幅以上を有
する照度測定装置(センサー)を搭載し、且つその照度
測定装置を走査直交方向だけでなく走査方向にも走査す
ることにより、走査直交方向の照度ムラを正確且つ短時
間で測定可能となり、その結果、露光量制御の精度が向
上し、結像性能の向上がはかられるといった効果が得ら
れる。
図
の見かけ上の光量分布を示す図
かけ上の光量分布を示す図
状態を示す図
ト
ト
サーの動きを示す図
Claims (10)
- 【請求項1】 照明系からのスリット開口を介したスリ
ット形状の照明光束で第1物体面上のパターンを照明
し、該第1物体面上のパターンを投影光学系により可動
ステージに載置した第2物体面上に該第1物体と該可動
ステージを該スリット開口の短手方向に該投影光学系の
投影倍率に対応させた速度比で同期させて相対的に走査
させながら投影露光する走査型露光装置において、照度
検出手段を該スリット開口の走査直交方向に移動させて
該スリット開口の走査直交方向の積算光量分布を測定す
る際、該照度検出手段を走査方向に移動させて複数回の
積算光量を測定して求めていることを特徴とする走査型
露光装置。 - 【請求項2】 前記照度検出手段の受光面の走査方向の
寸法は前記スリット開口の走査方向の寸法よりも長いこ
とを特徴とする請求項1の走査型露光装置。 - 【請求項3】 前記複数回の積算光量の測定値の平均値
を用いていることを特徴とする請求項1の走査型露光装
置。 - 【請求項4】 前記照度検出手段の走査方向の移動量は
該照度検出手段の空間的な感光ムラの広がり以上である
ことを特徴とする請求項1の走査型露光装置。 - 【請求項5】 前記照度検出手段の走査方向の移動時の
複数回の積算光量の測定間隔は該照度検出手段の移動距
離がその空間的な感度ムラの広がりよりも短くなる時間
間隔であることを特徴とする請求項1の走査型露光装
置。 - 【請求項6】 前記スリット開口による照明領域をスポ
ット光束に変換する為のスポット光変換手段が前記第1
物体面と共役面に設けられていることを特徴とする請求
項1の走査型露光装置。 - 【請求項7】 前記照度検出手段の走査方向の移動量は
前記スポット光束を該照度検出手段の走査方向に走査し
たときに得られる光量変化を基準に決定していることを
特徴とする請求項6の走査型露光装置。 - 【請求項8】 前記照明系からの照明光束はパルス光源
からのパルス光束であることを特徴とする請求項1の走
査型露光装置。 - 【請求項9】 前記照度検出手段による積算光量の測定
と同期させて光源からの光量をモニターする光量モニタ
ー手段を有していることを特徴とする請求項8の走査型
露光装置。 - 【請求項10】 請求項1から9のいずれか1項記載の
走査型露光装置を用いてデバイス製造することを特徴と
するデバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06183296A JP3548323B2 (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | 走査型露光装置及びそれを用いたデバイス製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06183296A JP3548323B2 (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | 走査型露光装置及びそれを用いたデバイス製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09232228A true JPH09232228A (ja) | 1997-09-05 |
JP3548323B2 JP3548323B2 (ja) | 2004-07-28 |
Family
ID=13182474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06183296A Expired - Fee Related JP3548323B2 (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | 走査型露光装置及びそれを用いたデバイス製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3548323B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005086172A (ja) * | 2003-09-11 | 2005-03-31 | Nikon Corp | 積算光量むら計測方法、露光方法、及びデバイス製造方法 |
CN103383525A (zh) * | 2012-05-01 | 2013-11-06 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 具有双分划板边部掩蔽组件的光刻装置及其使用方法 |
-
1996
- 1996-02-23 JP JP06183296A patent/JP3548323B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005086172A (ja) * | 2003-09-11 | 2005-03-31 | Nikon Corp | 積算光量むら計測方法、露光方法、及びデバイス製造方法 |
CN103383525A (zh) * | 2012-05-01 | 2013-11-06 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 具有双分划板边部掩蔽组件的光刻装置及其使用方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3548323B2 (ja) | 2004-07-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3459742B2 (ja) | 露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 | |
JP3610175B2 (ja) | 投影露光装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法 | |
US6975384B2 (en) | Exposure apparatus and method | |
JPH1123225A (ja) | 検出装置及びそれを用いた露光装置 | |
KR20080059572A (ko) | 광학 특성 계측 방법, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법,그리고 검사 장치 및 계측 방법 | |
WO2008038751A1 (fr) | Procédé de mesure de largeur de ligne, procédé de détection de statut de formation d'image, procédé d'ajustement, procédé d'exposition et procédé de fabrication de dispositif | |
KR20100014357A (ko) | 계측 방법, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 | |
JP2001274080A (ja) | 走査型投影露光装置及びその位置合わせ方法 | |
EP1150170A2 (en) | Evaluation of a characteristic of a lithography system | |
JP3762102B2 (ja) | 走査型投影露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 | |
JPH11211415A (ja) | 位置検出装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 | |
US20100103393A1 (en) | Scanning exposure apparatus and device manufacturing method | |
JP2003086492A (ja) | 露光装置及びその制御方法並びにデバイスの製造方法 | |
JP2005302825A (ja) | 露光装置 | |
JP3164758B2 (ja) | 露光装置のフォーカス管理方法および露光装置用フォーカス管理装置 | |
JPH0933344A (ja) | 光量測定装置 | |
JP4174324B2 (ja) | 露光方法及び装置 | |
JP3548323B2 (ja) | 走査型露光装置及びそれを用いたデバイス製造方法 | |
US7106419B2 (en) | Exposure method and apparatus | |
JP3428825B2 (ja) | 面位置検出方法および面位置検出装置 | |
JP2000114164A (ja) | 走査型投影露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 | |
KR100781099B1 (ko) | 리소그래피 시스템의 평가방법, 기판처리장치의 조정방법,리소그래피 시스템, 및 노광장치 | |
JPH08339954A (ja) | 照明方法及び照明装置及びそれらを用いた露光装置 | |
JPH0729816A (ja) | 投影露光装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法 | |
JP3554243B2 (ja) | 投影露光装置及びデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040303 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040406 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040416 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090423 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090423 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100423 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110423 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |