JPH09211446A

JPH09211446A - Ｌｅｄ発光装置

Info

Publication number: JPH09211446A
Application number: JP8014820A
Authority: JP
Inventors: Eiji Osawa; 英治大澤
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1996-01-31
Filing date: 1996-01-31
Publication date: 1997-08-15
Anticipated expiration: 2016-01-31
Also published as: JP3174904B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】横長有底箱状反射ケース４内に、複数個のＬＥ
Ｄチップ５を配置してＬＥＤ発光装置を構成するにあた
り、上記有底箱状反射ケース４の上下寸法を拡大するこ
となく、上記複数個のＬＥＤチップ５を電気的に並列に
配置する。【解決手段】横長有底箱状反射ケース４の底部に互いに
独立して反射ケースの長手方向に延びるように配置され
た一対の端子板7,8 を備えており、上記一対の端子板の
うちの一方７には、反射ケース４の幅方向内方に向けて
延出するチップボンディング部10が反射ケースの長手方
向に間隔を開けて複数箇所形成されているとともに、上
記一対の端子板のうちの他方８には、反射ケースの幅方
向内方に向けて延出するワイヤボンディング部11が上記
各チップボンディング部10に対して反射ケースの長手方
向に隣接するようにして複数箇所形成されており、上記
各チップボンディング部10にはＬＥＤチップ５がボンデ
ィングされている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本願発明は、いわゆるバック
ライトと呼ばれる面発光装置に光源として用いるに適し
たＬＥＤ発光装置に関する。

【０００２】

【従来技術】たとえば携帯電話等の小型携帯電子機器の
表示部として、薄型の液晶パネル表示器が採用される場
合が多い。そしてこの表示器の夜間あるいは暗所での視
認性を確保するために、いわゆるバックライトと呼ばれ
る面発光照明装置が上記の液晶パネル表示器の背後に配
備される場合が多い。このバックライトと呼ばれる面発
光照明装置に要請される条件として最も重要なことは、
液晶表示器の厚みとの合計厚みをできるだけ薄型化して
小型携帯機器内での表示器の占有スペースを節約するこ
とである。

【０００３】このようなバックライトとして用いるため
の面発光照明装置の中で、薄型化が図られた構成を有す
るものとして、たとえば実公平４−１４９４３号公報に
示されたものがある。この面発光照明装置は、透明また
は半透明樹脂板で形成された薄板状の導光板の周辺部に
光源を配置し、光源が発した光が導光板の内部をその表
面あるいは裏面での全反射を繰り返しながらその全域に
及び、ある時点で導光板の表面から照射されるようにす
ることにより、導光板の表面が光って見えるように構成
されている。このように構成することにより、たとえば
液晶パネル表示器の背後に点的な光源を配置することに
比較し、光源と液晶表示器とを合わせた全体厚みを縮小
することができるとともに、表示領域全域にわたって光
度が偏在することなく均一な面的照明を行うことができ
るという利点がある。

【０００４】上記公報に示された面発光照明装置に用い
られている光源は、正面が開口する横長状の有底箱状反
射ケースの底部にＬＥＤチップを配置した基本構成をも
つＬＥＤ発光装置が用いられている。上記反射ケースは
導光板の厚みよりもやや小寸の上下寸法をもった横長状
の形態をもっている。そして、上記ＬＥＤ発光装置は、
その光源部である反射ケースを導光板に設けた凹陥部に
嵌め込むようにして装着されており、これによって上記
反射ケース内のＬＥＤチップが発する光が、反射ケース
によって反射させられてその前面開口から導光板内部に
効率的に放射される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記ＬＥＤ
発光装置は、横長状の反射ケースを有しており、この反
射ケースの長さ範囲全体からできるだけ均等な光を導光
板内へ放射させるためには、この反射ケースの底部に複
数個のＬＥＤチップを配置する必要がある。上記公報に
示されるＬＥＤ発光装置においては、このような複数個
のＬＥＤチップが電気的に直列に配置されている。この
場合、一定の電力を消費する各ＬＥＤチップを電気的に
直列に配置する場合、それだけ高い電源電圧を必要とす
るが、携帯電話等の小型携帯電子機器に大電圧の電源を
装備するのは機器そのものを小型化する上で好ましくな
い。

【０００６】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、正面視長矩形状をしているとと
もに正面が開口する有底箱状反射ケース内に、複数個の
ＬＥＤチップを配置してＬＥＤ発光装置を構成するにあ
たり、上記有底箱状反射ケースの上下寸法を拡大するこ
となく、上記複数個のＬＥＤチップを電気的に並列に配
置することをその課題としている。

【０００７】

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の各技術的手段を採用した。

【０００８】すなわち、本願発明のＬＥＤ発光装置は、
正面視長矩形状をしているとともに正面が開口する有底
箱状反射ケースと、この反射ケースの底部に互いに独立
して反射ケースの長手方向に延びるように配置された一
対の端子板とを備え、一方の端子板には所定間隔を開け
て配置された複数個のＬＥＤチップがボンディングされ
ているとともに、各ＬＥＤチップと他方の端子板との間
がワイヤによって結線されているＬＥＤ発光装置であっ
て、上記一方の端子板は、上記各ＬＥＤチップを反射ケ
ースの幅方向中央または略中央に配置することができる
ように形成されているとともに、上記他方の端子板は、
上記ワイヤを反射ケースの長手方向に延ばして上記各Ｌ
ＥＤチップと上記他方の端子板間を結線することができ
るように形成されていることを特徴とする。

【０００９】すなわち、このＬＥＤ発光装置において
は、反射ケースにその長手方向に延びる一対の端子板を
設けていながら、複数のＬＥＤチップを反射ケースの幅
方向中央に配置し、かつ、こうして一方の端子板状に配
置されたＬＥＤチップと他方の端子板との間を結線する
ワイヤを、反射ケースの長手方向に延びるようにワイヤ
ボンディングすることができるようにしている。したが
って、ワイヤが反射ケースの幅方向に延びるようにワイ
ヤボンディングを行うことに比較し、上記一対の端子板
が占める幅方向寸法を短縮することができ、その結果、
反射ケースの上下寸法を短寸に維持したまま、複数個の
ＬＥＤチップを電気的に並列に配置することができるよ
うになる。

【００１０】本願発明はまた、正面視長矩形状をしてい
るとともに正面が開口する有底箱状反射ケースと、この
反射ケースの底部に互いに独立して反射ケースの長手方
向に延びるように配置された一対の端子板とを備え、上
記一対の端子板のうちの一方には、反射ケースの幅方向
内方に向けて延出するチップボンディング部が反射ケー
スの長手方向に間隔を開けて複数箇所形成されていると
ともに、上記一対の端子板のうちの他方には、反射ケー
スの幅方向内方に向けて延出するワイヤボンディング部
が上記各チップボンディング部に対して反射ケースの長
手方向に隣接するようにして複数箇所形成されており、
上記各チップボンディング部には、ＬＥＤチップがボン
ディングされているとともに、各ＬＥＤチップの上面電
極に一端が接続されたワイヤが反射ケースの長手方向に
延びてその他端が上記各ワイヤボンディング部に接続さ
れているＬＥＤ発光装置を提供する。

【００１１】一方の端子板に形成される上記チップボン
ディング部は、上記一方の端子板から反射ケースの幅方
向内方に向けて延出しているので、反射ケースの幅方向
中央部においてＬＥＤチップをボンディングすることが
できる。そして、他方の端子板に形成されるワイヤボン
ディング部は、他方の端子板から反射ケースの幅内方に
向けて延出しているので、このワイヤボンディング部
を、反射ケースの幅方向中央に配置することができる。

【００１２】したがって、上記ＬＥＤチップの上面電極
にファーストボンディングを行い、上記ワイヤボンディ
ング部にセカンドボンディングを行うようにしてなされ
るワイヤの配索方向を反射ケースの長手方向に設定する
ことができるのであり、上記したのと同様、ワイヤボン
ディングを反射ケースの幅方向に行うことに比較し、一
対の端子板の幅方向占有領域ひいては反射ケースの幅方
向寸法を短縮することができる。

【００１３】好ましい実施形態において、上記一方の端
子板における各ワイヤボンディング部に対して反射ケー
スの幅方向に隣接する部位は、細幅化させられて各ワイ
ヤボンディング部を迂回させられているとともに、他方
の端子板における上記各チップボンディング部に対して
反射ケースの幅方向に隣接する部位は、細幅化させられ
て各チップボンディング部を迂回させられている。

【００１４】本願発明によればまた、正面視長矩形状を
しているとともに正面が開口する有底箱状反射ケース
と、この反射ケースの底部に互いに独立して反射ケース
の長手方向に延びるように配置された一対の端子板とを
備えており、上記一対の端子板は、所定の一定幅をもっ
て互いに平行に延びる一般部と、所定間隔を開けて複数
のＬＥＤチップを配置するための複数のＬＥＤ配置部と
を備えており、各ＬＥＤ配置部は、一方の端子板から反
射ケースの幅方向内方に向けて延出するチップボンディ
ング部と、各チップボンディング部に対して反射ケース
の長手方向に隣接するようにして他方の端子板から反射
ケースの幅方向内方に向けて延出するワイヤボンディン
グ部とを備えて形成されており、かつ、一方の端子板に
おける上記各ワイヤボンディング部に対して反射ケース
の幅方向に隣接する部位の幅は上記一般部における幅よ
りも縮小させられているとともに、他方の端子板におけ
る上記各チップボンディング部に対して反射ケースの幅
方向に隣接する部位の幅は上記一般部における幅よりも
縮小させられており、上記各チップボンディング部に
は、ＬＥＤチップがボンディングされているとともに、
各ＬＥＤチップの上面電極に一端が接続されたワイヤが
反射ケースの長手方向に延びてその他端が上記各ワイヤ
ボンディング部に接続されていることを特徴とするＬＥ
Ｄ発光装置が提供される。

【００１５】このように構成すれば、上記各ワイヤボン
ディング部あるいはチップボンディング部の反射ケース
幅方向寸法内での占有寸法が拡大したとしても、これら
に隣接する端子板が細幅化させられているので、全体と
して、一対の端子板が占める反射ケースの幅方向寸法を
さらに縮小することができ、その結果、反射ケースの上
下寸法をさらに短縮することができる。

【００１６】このように、本願発明のＬＥＤ発光装置に
よれば、長矩形状をした反射ケース内に対して平行な一
対の端子板が配置されているにもかかわらず、この反射
ケースの上下寸法を拡大することなく、反射ケースの長
手方向に離散的に配置した複数のＬＥＤチップを、電気
的に並列な接続状態を達成することができる。これによ
り、面発光照明装置を構成するべくこのＬＥＤ発光装置
が装着されるべき導光板の厚みを拡大することなく、低
電圧電源を用いて反射ケース内の複数個のＬＥＤチップ
を発光駆動することができるようになるのであり、小型
形態機器の表示器のためのバックライトとして最適な面
発光照明装置が実現できる。

【００１７】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明ら
かとなろう。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施形
態を、図面を参照して具体的に説明する。

【００１９】図１は、本願発明にかかるＬＥＤ発光装置
１を光源として用いた面発光照明装置２の平面図、図２
は、図１のII−II線に沿う拡大断面図である。図１に示
されるように、この面発光照明装置２は、平面視におい
て矩形をしているとともに所定厚みの透明または半透明
の導光板３を備えている。この導光板３の短辺に沿うよ
うにして、光源としてのＬＥＤ発光装置１が装着されて
いる。

【００２０】このＬＥＤ発光装置１は、後に詳述する
が、正面が開口する横長有底箱状の樹脂製反射ケース４
と、この反射ケース４の底部に電気的に並列な関係をも
って複数個配置されたＬＥＤチップ５とを備えており、
図２に示されるように、正面開口が導光板３の内方を向
くようにして、導光板３の厚み寸法内に装着される。図
２において符号９は、上記ＬＥＤチップ５に電力を供給
するための端子リードを示している。上記反射ケース４
を導光板３の厚み寸法内に装着する手法としては種々考
えられ、たとえば、先に紹介した実公平４−１４９４３
号公報に示されるように、導光板３に表面に凹溝を設
け、この凹溝内に上記反射ケース４が嵌合保持されるよ
うにしてもよいし、本願の図２に示すように、上記反射
ケース４が導光板３を構成する樹脂中に一体に埋設され
るようにしてもよい。このような一体埋設は、いわゆる
インサート成形と呼ばれる樹脂成形の手法によって達成
することができる。

【００２１】図３ないし図９は、本願発明にかかるＬＥ
Ｄ発光装置１の一実施形態を示しており、図３は正面
図、図４は背面図、図５は図３のＶ−Ｖ線に沿う断面
図、図６は図３のVI−VI線に沿う断面図、図７は反射ケ
ースを仮想線で示すことにより反射ケース内の端子板の
形態を透視的に示す正面図、図８は図４のVIII−VIII線
に沿う拡大断面図、図９は図４のIX−IX線に沿う拡大断
面図である。

【００２２】これらの図に示されているように、このＬ
ＥＤ発光装置１は、横長矩形状の正面形状をもち、正面
が開口する有底箱状の樹脂製反射ケース４を備えてい
る。この反射ケース４の上下高さ寸法Ｌ₁は、このＬＥ
Ｄ発光装置１が装着されるべき導光板３の厚みと対応し
て、その厚み寸法より小寸の適当な寸法に設定される。
また、この反射ケース４の長さ寸法Ｌ₂は、導光板３の
短辺寸法と対応した適当な寸法に設定される。導光板３
の薄型化が促進されている現状において、この反射ケー
ス４の高さ寸法Ｌ₁は、たとえば１〜1.5mm に設定され
る。また、この反射ケース４の奥行き寸法Ｌ₃は、たと
えば0.8 〜1.2mm に設定される。

【００２３】図３および図７に表れているように、上記
反射ケース４の底部には、第１の端子板７と第２の端子
板８とが、互いに独立して、反射ケース４の長手方向に
延びるように配置されている。図７において上方に位置
する第１の端子板７の左端から、外部端子リード９が一
体に延出させられており、図７において下方に位置する
第２の端子板８の右端から、外部端子リード９が一体に
延出させられている。

【００２４】上記第１の端子板７と第２の端子板８は、
所定の一定幅をもって互いに平行に延びる一般部５０
と、所定間隔を開けて複数のＬＥＤチップを配置するた
めの複数のＬＥＤ配置部を備えている。本実施形態にお
いては、上記ＬＥＤ配置部６０は、反射ケース４の長手
方向に等間隔に４か所形成されている。すなわち、第１
の端子板７には、その長手方向に沿ってほぼ等間隔に４
か所のチップボンディング部１０が形成されるととも
に、第２の端子板８には、上記第１の端子板７に形成し
た各チップボンディング部１０と対応するワイヤボンデ
ィング部１１が形成されており、これらチップボンディ
ング部１０とワイヤボンディング部１１とは対になって
上記ＬＥＤ配置部６０をそれぞれ形成している。

【００２５】上記チップボンディング部１０は、反射ケ
ース４の幅方向中央位置にＬＥＤチップ５をボンディン
グできるように、上記第１の端子板７から反射ケース４
の幅方向内方寄りに矩形の延長部１０ａを形成すること
によって設けられている。そして、上記ワイヤボンディ
ング部１１もまた、上記第１の端子板７の各チップボン
ディング部１０にボンディングされたＬＥＤチップ５に
一端が接続されたワイヤ１２を反射ケース４の長手方向
に延ばし、その他端の反射ケース４の幅方向中央位置に
おいてセカンドボンディングすることができるように、
上記第２の端子板８から反射ケース４の幅方向内方に向
けて矩形の延長部１１ａを形成することにより設けられ
ている。

【００２６】そして、本実施形態においては、上記のよ
うに各チップボンディング部１０およびワイヤボンディ
ング部１１を反射ケースの幅方向内方に向けて形成する
ことにともない、第２の端子板８は、各ＬＥＤ配置部６
０において各ワイヤボンディング部１１をコ字状に迂回
するとともに細幅化させられ、一方、第１の端子板７
は、各ＬＥＤ配置部６０において、上記各ワイヤボンデ
ィング部１１をコ字状に迂回させられるとともに細幅化
させられている。しかしながら、上記第１の端子板７
と、第２の端子板８とは、反射ケース４の幅寸法内にお
いて、全体として反射ケース４の長手方向ほぼ全長にわ
たって、互いに独立して、略平行に延出させられてお
り、上記のように、各ＬＥＤ配置部６０においてチップ
ボンディング部１０とワイヤボンディング部１１とにそ
れぞれ対応する端子板を細状に迂回する形態としている
ことにより、両端子板７，８の反射ケースの幅方向占有
寸法を、短い所定の細幅領域内に収めている。

【００２７】図３に示すように、反射ケース４の底部に
は、上記第１の端子板７に形成した４か所のチップボン
ディング部１０と、このチップボンディング部に対して
反射ケースの長手方向に隣接するように第２の端子板８
に形成した４か所のワイヤボンディング部１１が露出す
る。各チップボンディング部１０には、所定のＬＥＤチ
ップ５がボンディングされ、各ＬＥＤチップ５の上面電
極と上記ワイヤボンディング部１１との間は、金線から
なるワイヤ１２を用いたいわゆるワイヤボンディングに
よって結線される。また、上記反射ケース４の内部空間
は、たとえばエポキシ樹脂等の透明または半透明の樹脂
によって充填される場合がある。

【００２８】図７からわかるように、本実施形態にかか
るＬＥＤ発光装置１においては、第１の端子板７に４個
のＬＥＤチップ５がボンディングされ、各ＬＥＤチップ
５はすべて第２の端子板８に対してワイヤボンディング
により結線されているから、上記４個のＬＥＤチップ５
は、電気的に並列に接続されていることになる。したが
って、両外部端子リード９，９間に電圧を印加すれば、
４個のＬＥＤチップ５を所定のように発光させることが
でき、仮にこれら４個のＬＥＤチップ５を電気的に直列
に配置することに比較し、電源電圧は１／４で済む。

【００２９】図４、図５、図８および図９に示されるよ
うに、本実施形態における反射ケース４の下面（外部端
子リード９が延出する面）には、反射ケース４の背面ま
で延びる凹円弧内面状の凹陥部１３が合計４か所形成さ
れるとともに、反射ケース４の上面には、この反射ケー
ス４の背面まで延びる凹円弧内面状の凹陥部１４が合計
２か所形成されている。

【００３０】図８および図９によく表れているように各
凹陥部１３，１４は、反射ケース４の背面から奥行き方
向中央部付近まで延びている。すなわち、この凹陥部１
３，１４は、端子板７，８よりも反射ケースの正面側ま
で延びている。これらの凹陥部１３，１４は、後述する
ように、上記端子板７，８を反射ケース４内にインサー
ト成形するに際して、各端子板７，８を所定位置に保持
するために成形金型に設けた突起による痕跡として反射
ケース４の外面に残るものである。これら凹陥部１３，
１４は、たとえば、ＬＥＤ発光装置１をハンドリング
し、あるいは基板等に実装するに際しての位置決め凹部
として用いることができる。

【００３１】さらに、図６および図９に示されるよう
に、各端子板７，８のチップボンディング部１０および
ワイヤボンディング部１１の背後には、反射ケース４の
背面に開口する孔１５が形成されている。この孔１５
は、後述するように、上記各端子板７，８を反射ケース
４内にインサート成形するに際して、各端子板７，８が
厚み方向に不当に変位するのを防止するために、成形金
型に設けたピンの痕跡を残すものである。

【００３２】上記反射ケース４は、たとえば白色系の樹
脂を用いたインジェクション成形法等によって形成する
ことができ、上記各端子板７，８は、このような成形時
にインサート成形にすることにより反射ケース４内に一
体化させられる。

【００３３】上記のようなインサート成形を行うに際
し、上記各端子板７，８を含むように形成された製造フ
レーム２０が用いられる。

【００３４】図９は、上記製造用フレーム２０の一形態
を示す拡大平面図であり、同図には、成形金型３０の構
成の一部が併せ示されている。この製造用フレーム２０
は、上記両端子板７，８の長手方向各部から延びるリー
ド２１，２２を外側フレームに連結したような形態をも
っており、たとえば４２アロイ等からなる金属薄板を打
ち抜きプレスすることによって得られる。上記リードの
うち、符号２２で示されるリードは、外部端子リード９
として最終的に反射ケース４から一体延出した恰好で残
される。その他のリード２１は、最終的に反射ケース４
の縁部において切断除去される。

【００３５】なお、図１０においては理解を容易にする
ために、チップボンディングおよびワイヤボンディング
がなされた状態を示しているが、製造用フレームのみの
段階においてこのようなチップボンディングおよびワイ
ヤボンディングがなされるのではなく、かかるチップボ
ンディングおよびワイヤボンディングは、反射ケース４
の成形工程の後において、反射ケース４の底部に臨むチ
ップボンディング部１０およびワイヤボンディング部１
１に対して行われる。また、図１０に示す製造用フレー
ム２０は、その長手方向中心線に対してほぼ対象に一対
の反射ケース４を形成するべく構成されており、かつ、
図１０に示される単位が、製造用フレーム２０の長手方
向に複数連続する。

【００３６】図１１は、図１０に示される製造用フレー
ム２０を用いて反射ケース４をインサート成形するため
の成形金型装置３０の型締め状態を図１０のXI−XI線に
沿う断面として示した図であり、図１２は、同成形装置
の型締め状態を図１０のXII−XII 線に沿う断面として
示した図であり、図１３は、同成形装置の型締め状態を
図１０のXIII−XIII線に沿う断面として示した図であ
る。

【００３７】図１１に示されるように、この成形金型装
置３０は、第１の金型３１と第２の金型３２とで上記製
造用フレーム２０を挟持して型締めをし、上記両端子板
７，８を内包する所定のキャビティ空間３３が形成され
るように構成されたものであり、第１および第２の金型
３１，３２は、相互に近接離間して、型開き状態と型締
め状態とを選択できるようになっている。

【００３８】第１の金型３１には、反射ケース４の背面
側半分を造形するためのキャビティ３４が形成されてい
るとともに、第２の金型３２には、反射ケース４の正面
側半分を造形するためのキャビティ３５が形成されてい
る。そして、第２の金型３２の金型面３６は、反射ケー
ス４の凹部を形成するための凸部３７を有しており、こ
の凸部３７の端面３７ａは、両端子板７，８の上面に接
触させられる。

【００３９】第１の金型３１にはまた、第２の端子板８
の外側縁８ａに当接する位置決め突起３８が設けられて
いる。本実施形態においては、この突起３８は、第１の
金型３１の所定部位に垂直方向に開けた孔３９に嵌め込
んだピン３８ａの一部外周面をもって形成している。そ
して、この突起３８は、第２の端子板８の外側縁におい
て、リード２１で連結されていない部位を選んで、合計
４か所設けられている。

【００４０】図１２に示されるように、第１の金型３１
にはまた、上記第１の端子板７の外側縁７ａに当接する
位置決め突起４０が形成されている。本実施形態におい
ては、第１の金型３１に垂直方向に開けた所定断面の孔
４１に、対応する断面を有するピン４０ａを嵌め込み、
こうして嵌め込まれたピンの一部外周面をもって構成し
ている。

【００４１】本実施形態においては、上記第１の端子板
７のための位置決め突起４０は、この第１の端子板７が
リード２１に連結されていない部位を選んで、合計２か
所設けられている。なお、上記第２の端子板８のための
位置決め突起３８に対して、反射ケース４の長手方向に
変位させて、この第１の端子板７のための位置決め突起
４０が配置されている。このように、型締め状態におい
て、第１および第２の端子板７，８は、その外側縁７
ａ，８ａが各突起（ピン）３８，４０によって拘束さ
れ、不用意に外開き変位することが阻止される。

【００４２】図１３に示されるように、第１の金型３１
にはまた、各端子板７，８の背面、より具体的には、第
１の端子板７の各チップボンディング部１０、ならびに
第２の端子板８の各ワイヤボンディング部１１の各背面
に当接するピン４２が設けられている。

【００４３】各端子板７，８は、基本的に第２の金型３
２の凸部３７の端面３７ａに当接させられているので、
各端子板７，８の上記各チップボンディング部１０およ
びワイヤボンディング部１１は、型締め状態において第
１の金型３１と一体的なピン４２と、第２の金型３２の
凸部端面３７ａとの間に挟持されることになる。

【００４４】図１１ないし図１３に示されるような型締
め状態において、キャビティ空間３３内に溶融樹脂が注
入される。注入ゲート４３は、図１０において破線で示
すように、各反射ケース４の背面における長手方向２か
所に設けられており、かつ反射ケース４の幅方向中心位
置に配置される。

【００４５】図１１および図１２を参照すると、ゲート
４３から溶融樹脂がキャビティ空間３３内に注入される
とき、なんらの手当ても施さないと、溶融樹脂の圧力に
より、細状の両端子板７，８が外側に互いに拡開するよ
うに変位するおそれがある。しかしながら、上記したよ
うに各端子板７，８は、それらの外側縁７ａ，８ａが各
突起（ピン）３８，４０によって外開き変位不能に拘束
されているので、これらの端子板７，８が、正規位置か
ら外側に相互拡開した状態で反射ケース内にインサート
されてしまうといったことを効果的に回避することがで
きる。また、各端子板７，８の特にチップボンディング
部１０およびワイヤボンディング部１１が、上記ピン４
２および第２の金型３２によって挟持されることによ
り、厚み方向変位不能に拘束されているので、ゲート４
３からの注入樹脂の圧力によってこれらの端子板７，８
が厚み方向に不当に変位した状態でインサートされてし
まうという事態も効果的に回避することができる。この
ことについてさらにいえば、各チップボンディング部１
０およびワイヤボンディング部１１が、樹脂バリに覆わ
れるといったことなく、反射ケース４の底部に適正に露
出させられた恰好に一体化される。

【００４６】以上のようにすることにより、反射ケース
４の底部に複数個のＬＥＤチップ５を電気的に並列に配
置せんがために第１の端子板７と第２の端子板８とを互
いに細状に形成せざるをえない場合であっても、インジ
ェクション成形によって反射ケース４を形成するにあた
って、ゲート４３からキャビティ空間３３内に注入され
る樹脂の圧力によって上記各端子板７，８が不当に変位
した状態で反射ケースに一体化させられてしまうといっ
た事態を効果的に回避することができる。

【００４７】図１０に示されるように、各端子板７，８
を外側フレーム２３に固定するために設けるリード２
１，２２の数は、反射ケース４の外観を考慮すると、で
きるだけ少ない方がよく、そうすると、細状の端子板
７，８が一定の長さにわたってなんら支持されない状況
が生じうる。しかも、すでに述べたように、本願発明に
かかるＬＥＤ発光装置においては、チップボンディング
部１０およびワイヤボンディング部１１を反射ケース４
の幅方向中央に配置するがために、各端子板７，８にさ
らに細状としたコ字状迂回部を設けていることから、各
端子板７，８の曲げ剛性は部分的に極めて低くなる。そ
のような場合であっても、上記のように型締め状態にお
いて各端子板７，８を金型に設けた突起３８，４０によ
って拘束した状態で樹脂注入を行うようにすれば、上記
のような比較的脆弱な端子板７，８が不当に変位するこ
となく、反射ケース４内に一体化させられるのである。

【００４８】その結果、製造用フレーム２０に反射ケー
ス４が一体化させられた状態において各端子板７，８の
チップボンディング部１０およびワイヤボンディング部
１１が設計において予定される正確な位置に位置づけら
れるため、上記チップボンディング部１０に対するチッ
プボンディング工程ないしこのボンディングされたＬＥ
Ｄチップ５とワイヤボンディング部１１との間のワイヤ
ボンディング工程を、不具合なく正確に行うことが可能
となる。そうして、本願発明においては、上記チップボ
ンディング部１０およびワイヤボンディング部１１が、
ともに反射ケース４の幅方向中央に位置させられてい
て、チップボンディング部１０にボンディングされたＬ
ＥＤチップ５と上記ワイヤボンディング部１１との間を
結線するためのワイヤ１２が反射ケースの長手方向に延
びるようになる。したがって、このようなワイヤボンデ
ィングをワイヤが反射ケース４の幅方向に延びるように
行うことに比較し、一対の端子板７，８が占める反射ケ
ース４の幅方向寸法領域を節約することができ、これに
より、反射ケース４の幅寸法を短く維持することができ
る。また、上述した実施形態においては、第１の端子板
７における上記第２の端子板８の各ワイヤボンディング
部１１に対して反射ケース４の幅方向に隣接する部位は
細幅化させられて各ワイヤボンディング部１０を迂回さ
せられているとともに、第２の端子板８における上記第
１の端子板７の各チップボンディング部１０に対して反
射ケース４の幅方向に隣接する部位もまた細幅化させら
れて各チップボンディング部１０を迂回さられているの
で、上記一対の端子板７，８が占める反射ケース４の幅
方向の寸法をさらに縮小することができ、その結果、反
射ケースの幅方向寸法をさらに短縮することができる。

【００４９】すでに説明したように、チップボンディン
グ工程およびワイヤボンディング工程を終えた各反射ケ
ースの内部を熱硬化性樹脂で充填する工程が行われる場
合もある。かかる工程が終了すると、製造用フレーム１
０から、図３ないし図９に示したＬＥＤ発光装置１が切
り出される。より具体的には、各端子板７，８を外側フ
レーム２３に支持していたリード２１が反射ケース４の
周縁部において切断されるとともに、外部端子リード９
を構成するリード２２が外側フレーム２３に対する近傍
で切断されるのである。

【００５０】もちろん、本願発明の範囲は上述した実施
形態に限定されるものではない。実施形態では、反射ケ
ースに４個のＬＥＤチップを搭載したが、このＬＥＤチ
ップは、複数個であればその数は問われない。各端子板
に形成するチップボンディング部およびワイヤボンディ
ング部は、実施形態において矩形状に延出させられてい
るが、チップボンディング部１０およびワイヤボンディ
ング部は矩形状をしている必要はない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明にかかるＬＥＤ発光装置を光源として
用いた面発光照明装置の模式的平面図。

【図２】図１のII−II線に沿う拡大断面図。

【図３】本願発明にかかるＬＥＤ発光装置の一実施形態
の拡大正面図。

【図４】図３に示されるＬＥＤ発光装置の背面図。

【図５】図３のＶ−Ｖ線に沿う断面図。

【図６】図３のVI−VI線に沿う断面図。

【図７】反射ケースを仮想線で示すことによって各端子
板の形態を透視的に示した正面図。

【図８】図４のVIII−VIII線に沿う拡大断面図。

【図９】図４のIX−IX線に沿う拡大断面図。

【図１０】上記ＬＥＤ発光装置を製造するために用いる
製造用フレームの一形態を金型装置の構成の一部ととも
に示す平面図。

【図１１】上記ＬＥＤ発光装置の反射ケースを成形する
ための金型装置の型締め状態の断面図であり、図１０の
XI−XI線断面に相当する図。

【図１２】上記金型装置の型締め状態の断面図であり、
図１０のXII −XII 線断面に相当する図。

【図１３】上記金型装置の型締め状態の断面図であり、
図１０のXIII−XIII線断面に相当する図。

【符号の説明】

１ＬＥＤ発光装置２面発光照明装置３導光板４反射ケース５ＬＥＤチップ７第１の端子板７ａ（第１の端子板の）外側縁８第２の端子板８ａ（第２の端子板の）外側縁９端子リード１０チップボンディング部１１ワイヤボンディング部１２ワイヤ１３凹陥部１４凹陥部２０製造用フレーム３０成形金型装置３１第１の金型３２第２の金型３３キャビティ空間３８突起４０突起５０一般部６０ＬＥＤ配置部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】正面視長矩形状をしているとともに正面
が開口する有底箱状反射ケースと、この反射ケースの底
部に互いに独立して反射ケースの長手方向に延びるよう
に配置された一対の端子板とを備え、一方の端子板には
所定間隔を開けて配置された複数個のＬＥＤチップがボ
ンディングされているとともに、各ＬＥＤチップと他方
の端子板との間がワイヤによって結線されているＬＥＤ
発光装置であって、上記一方の端子板は、上記各ＬＥＤチップを反射ケース
の幅方向中央または略中央に配置することができるよう
に形成されているとともに、上記他方の端子板は、上記
ワイヤを反射ケースの長手方向に延ばして上記各ＬＥＤ
チップと上記他方の端子板間を結線することができるよ
うに形成されていることを特徴とする、ＬＥＤ発光装
置。
【請求項２】正面視長矩形状をしているとともに正面
が開口する有底箱状反射ケースと、この反射ケースの底
部に互いに独立して反射ケースの長手方向に延びるよう
に配置された一対の端子板とを備えており、上記一対の端子板のうちの一方には、反射ケースの幅方
向内方に向けて延出するチップボンディング部が反射ケ
ースの長手方向に間隔を開けて複数箇所形成されている
とともに、上記一対の端子板のうちの他方には、反射ケ
ースの幅方向内方に向けて延出するワイヤボンディング
部が上記各チップボンディング部に対して反射ケースの
長手方向に隣接するようにして複数箇所形成されてお
り、上記各チップボンディング部には、ＬＥＤチップがボン
ディングされているとともに、各ＬＥＤチップの上面電
極に一端が接続されたワイヤが反射ケースの長手方向に
延びてその他端が上記各ワイヤボンディング部に接続さ
れていることを特徴とする、ＬＥＤ発光装置。
【請求項３】一方の端子板における上記各ワイヤボン
ディング部に対して反射ケースの幅方向に隣接する部位
は、細幅化させられて各ワイヤボンディング部を迂回さ
せられているとともに、他方の端子部における上記各チ
ップボンディング部に対して反射ケースの幅方向に隣接
する部位は、細幅化させられて各チップボンディング部
を迂回させられている、請求項２に記載のＬＥＤ発光装
置。
【請求項４】正面視長矩形状をしているとともに正面
が開口する有底箱状反射ケースと、この反射ケースの底
部に互いに独立して反射ケースの長手方向に延びるよう
に配置された一対の端子板とを備えており、上記一対の端子板は、所定の一定幅をもって互いに平行
に延びる一般部と、所定間隔を開けて複数のＬＥＤチッ
プを配置するための複数のＬＥＤ配置部とを備えてお
り、各ＬＥＤ配置部は、一方の端子板から反射ケースの幅方
向内方に向けて延出するチップボンディング部と、各チ
ップボンディング部に対して反射ケースの長手方向に隣
接するようにして他方の端子板から反射ケースの幅方向
内方に向けて延出するワイヤボンディング部とを備えて
形成されており、かつ、一方の端子板における上記各ワ
イヤボンディング部に対して反射ケースの幅方向に隣接
する部位の幅は上記一般部における幅よりも縮小させら
れているとともに、他方の端子板における上記各チップ
ボンディング部に対して反射ケースの幅方向に隣接する
部位の幅は上記一般部における幅よりも縮小させられて
おり、上記各チップボンディング部には、ＬＥＤチップがボン
ディングされているとともに、各ＬＥＤチップの上面電
極に一端が接続されたワイヤが反射ケースの長手方向に
延びてその他端が上記各ワイヤボンディング部に接続さ
れていることを特徴とする、ＬＥＤ発光装置。