JPH09208021A - 搬送レール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は搬送レールにおいて、１本のレールで
サイズの異なるデバイスをそれぞれ搬送するようにす
る。 【解決手段】集積回路を搬送する搬送レールおいて、規
格に応じた形状でなる数種類の集積回路の各形状に応じ
た段差を階段状に設けた搬送手段を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は搬送レールに関し、
特にＤＩＰ（Dual-in-Line Plug Package ）系の集積回
路（以下、ＩＣ（Integrated Circuit）とする）の搬送
に適用して好適である。

【０００２】

【従来の技術】従来、自動分類装置（ハンドラー）にお
いて、ＤＩＰ系のＩＣすなわち樹脂封止（モールド）パ
ツケージによるもの（以下、デバイスとする）を、背面
接触で搬送するようになされている。このパツケージに
は規格により数種類のサイズがあり、サイズの異なるデ
バイスごとに搬送レールを専用化している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、各種類
に応じて搬送レールがあるため、サイズの異なるＩＣデ
バイスを搬送しようとするたびに搬送設備の変更すなわ
ち搬送レールの段取り替えが必要となる。このため、数
種類のＩＣデバイスを搬送する時には搬送設備の変更に
伴うロスタイムが生じるという問題や、使い勝手がよく
ない問題がある。

【０００４】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、１本のレールでサイズの異なるデバイスをそれぞれ
搬送し得る搬送レールを提案しようとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、集積回路を搬送する搬送レールお
いて、規格に応じた形状でなる数種類の集積回路の各形
状に応じた段差を階段状に設けた搬送手段を備える。

【０００６】集積回路を搬送する搬送レールおいて、規
格に応じた形状でなる数種類の集積回路の各形状に応じ
た段差を階段状に設けた搬送手段を備えることにより、
１本のレールでサイズの異なる集積回路をそれぞれ搬送
することができるようにする。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。

【０００８】図１においては、本発明の搬送レール１の
構成を示す。搬送レール１は、レール部２として階段状
の溝２ａ〜２ｄが設けられている。この溝２ａ〜２ｄ
は、規格で定められたＩＣデバイスのパツケージの形状
に対応しており、例えばパツケージの形状が長さ 300
〔 mil〕に対して幅７〔mm〕、長さ 400〔 mil〕に対し
て幅10〔mm〕、長さ 600〔 mil〕に対して幅14〔mm〕の
３種類のＩＣデバイスを、同一の搬送レールで搬送でき
るようになされている。

【０００９】階段状の溝２ａ〜２ｄは、それぞれＩＣデ
バイスのパツケージの形状に対応しており、図１に示す
ように最小形状（長さ 300〔 mil〕、幅７〔mm〕）のＩ
Ｃデバイス３の背面３ａは、レール部２の最下位値に設
けられている溝２ａの底面部分に接触するようにして搬
送される。このＩＣデバイス３を溝２ａを用いて搬送す
る際には、ＩＣデバイス３の側面中央から所定方向に伸
びているリード端子位置３ｂより僅かに背面側に位置す
る側面が、当該溝２ａと溝２ｂとで形成されるエツジ部
分２abに接触するように構成されている。

【００１０】同様に、長さ 400〔 mil〕に対して幅10
〔mm〕のＩＣデバイス（図示せず）は溝２ｂに背面接触
によつて搬送され、長さ 600〔 mil〕に対して幅14〔m
m〕のＩＣデバイスは溝２ｃに背面接触によつて搬送さ
れるようになされている。溝２ｄは、さらに大きなサイ
ズのＩＣデバイス（図示せず）を背面接触により搬送で
きるようになされている。

【００１１】このように、各形状のＩＣデバイスに対応
するような溝２ｂ〜２ｄが設けられ、これらの溝２ｂ〜
２ｄによつて階段状のレール部２が構成されている。ち
なみに各ＩＣデバイスを搬送する際、レール部２の上部
にゴミ等が付着することを防止するための蓋（図示せ
ず）が設けられている。また、搬送レール１の材質は、
ステンレス鋼、超硬質合金、セラミツク等の金属、非金
属を用いて形成されている。

【００１２】以上の構成において、最小形状のＩＣデバ
イス３を搬送する際、階段状の溝２ａの底面にＩＣデバ
イス３を背面接触によつて搬送する。このときＩＣデバ
イス３は背面接触するように載置されるため、当該ＩＣ
デバイス３のリード端子は非接触（モールドガイド）に
なつており、リード端子へ負荷をかけることなく容易に
搬送することができる。

【００１３】同様に、長さ 400〔 mil〕に対して幅10
〔mm〕のＩＣデバイスを搬送する際、溝２ｂの底面にＩ
Ｃデバイスを背面接触によつて搬送し、長さ 600〔 mi
l〕に対して幅14〔mm〕のＩＣデバイス４を搬送する
際、溝２ｃの底面にＩＣデバイス４を背面接触によつて
搬送する。また、さらに大きなサイズのＩＣデバイスを
搬送する際、溝２ｄの底面にＩＣデバイスを背面接触に
より搬送する。

【００１４】これらのＩＣデバイスはレール部２に設け
られた溝２ａ〜２ｄとそれぞれ背面接触するように載置
されるため、各ＩＣデバイスの各リード端子は非接触に
なつており、リード端子へ負荷をかけることなく容易に
搬送される。ちなみに、搬送レール１は傾斜を持たせて
配設し、傾斜方向に落下させるように搬送する。

【００１５】以上の構成によれば、ＩＣデバイスを搬送
する際、規格で定められたＩＣデバイスのパツケージの
形状に対応させた階段状の段差を設けた搬送レール１を
用いることにより、搬送レールを取り替えることなく、
本発明の搬送レールのみで多品種のＩＣデバイスを搬送
できる。また、この搬送レール１はＩＣデバイスを背面
接触で搬送する構成であり、なおかつ各溝２ａ〜２ｄは
対応する各ＩＣデバイスのリード端子と非接触となる構
成であるため、リード曲がり等による不良品を製造する
ことなく搬送できる。

【００１６】なお上述の実施例においては、搬送レール
１は傾斜を持たせて配設し、傾斜方向に落下させるよう
に搬送するものについて述べたが、本発明はこれに限ら
ず、エアーを吹きつけることにより各ＩＣデバイスを搬
送するようにしても良い。

【００１７】また上述の実施例においては、階段状の溝
が設けられた搬送レールについて述べたが、本発明はこ
れに限らず、階段状の溝のうち搬送されるデバイスとの
接触部分（デバイスの背面を除く）すなわち溝のエツジ
部分に丸め処理を施し、デバイスとの接触抵抗を押さえ
るようにしたものでも良い。

【００１８】さらに上述の実施例においては、搬送レー
ル１に配設されている階段状の溝２ａ〜２ｄのうち、最
小のデバイスを搬送するための溝として最下位置に溝２
ａを設けたものについて述べたが、本発明はこれに限ら
ず、最下位置の溝２ａに、当該溝２ａの幅よりも小さい
幅でなる溝（図１中の破線で示した溝５）をさらに設け
るようにしても良い。この場合、最小のデバイスの背面
とレール部との接触面積が減少されて接触抵抗などが軽
減されるため、より良い効果を得ることができる。

【００１９】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、集積回路
を搬送する搬送レールおいて、規格に応じた形状でなる
数種類の集積回路の各形状に応じた段差を階段状に設け
た搬送手段を備えることにより、１本のレールでサイズ
の異なる集積回路をそれぞれ搬送し得る搬送レールを実
現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における搬送レールの構成を
示す略線的斜視図である。

【符号の説明】

１……搬送レール、２……レール部、２ａ、２ｂ、２
ｃ、２ｄ、５……溝、３、４……ＩＣデバイス。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】集積回路を搬送する搬送レールおいて、 規格に応じた形状でなる数種類の集積回路の各形状に応
   じた段差を階段状に設けた搬送手段を具えることを特徴
   とする搬送レール。
2. 【請求項２】上記階段状の段差によつて形成されるエツ
   ジ部分は、 丸め処理を施してなることを特徴とする請求項１に記載
   の搬送レール。
3. 【請求項３】上記段差のうち、最下位置に設けられてい
   る段差部分に、 当該段差部分の幅よりも狭い幅でなる溝を有することを
   特徴とする請求項１に記載の搬送レール。
4. 【請求項４】上記搬送手段は、 上記集積回路の背面及び側面の一部と接触して搬送され
   ることを特徴とする請求項１に記載の搬送レール。
5. 【請求項５】上記搬送手段に設けられた上記段差の高さ
   は、 当該段差にそれぞれ対応する集積回路の背面位置からリ
   ード端子突出位置までの長さより若干低いことを特徴と
   する請求項４に記載の搬送レール。