JPH09199656A - Manufacture of semiconductor device - Google Patents

Manufacture of semiconductor device

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Publication number
JPH09199656A
JPH09199656A JP8008534A JP853496A JPH09199656A JP H09199656 A JPH09199656 A JP H09199656A JP 8008534 A JP8008534 A JP 8008534A JP 853496 A JP853496 A JP 853496A JP H09199656 A JPH09199656 A JP H09199656A
Authority
JP
Japan
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cradle
stage
resin package
support bar
lead frame
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP8008534A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Nobuo Oyama
展生 大山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP8008534A priority Critical patent/JPH09199656A/en
Publication of JPH09199656A publication Critical patent/JPH09199656A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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    • H01L2924/181Encapsulation

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a foreign object from being adhered and carrying from being interfered in a resin sealing process and to improve dimension accuracy when manufacturing a semiconductor device where a lead terminal is guided externally from the two side surfaces of a package by sealing a semiconductor element on a lead frame with a resin package. SOLUTION: A semiconductor element 8 is mounted on a stage 2 of a lead frame 1 with a pair of cradles 4 and 4' formed in band shape at both sides, a stage 2 which is supported by a stage support being exposed from them, and a plurality of lead terminals 3 which is supported by the cradles 4 and 4' where an open edge is located at a stage periphery part. The electrode of the element 8 and the open edge of the lead terminal 3 are electrically connected, the element 8 and the open edge of the terminal 3 and one portion of the above pair of cradles are covered, and at the same time a resin package 10 is formed so that a connection part to the cradle of a stage support rod 5 can be exposed, the exposed rod 5 and the support rod of the lead terminal 3 are cut and eliminated so that the package can be supported by the cradle, and the cradle is pulled in horizontal direction, thus obtaining the element.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【発明の属する分野】本発明は、半導体装置の製造方
法、特にリードフレーム上の半導体素子を樹脂パッケー
ジにて封止して、該樹脂パッケージの2側面よりリード
端子が外部に導出されてなる半導体装置の製造方法に関
する。上記半導体装置においては、搬送障害等を抑える
ために、リード端子が導出されない樹脂パッケージの2
側面における樹脂バリの発生を防止することが必要とさ
れている。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a semiconductor device, and more particularly, a semiconductor device in which a semiconductor element on a lead frame is sealed with a resin package and lead terminals are led out from two side surfaces of the resin package. The present invention relates to a method of manufacturing a device. In the above-mentioned semiconductor device, in order to suppress a transportation obstacle, etc.
It is necessary to prevent the occurrence of resin burr on the side surface.

【従来の技術】図6は従来の半導体装置の製造方法を説
明するためのリードフレーム平面図であり、図6(a)
にモールド工程前、図6(b)にモールド工程後のリー
ドフレームを示している。リードフレーム51は、金属
シートにプレス加工、或いはエッチング加工を施すこと
によって形成するものであり、図6(a)に示すよう
に、一対のクレドール54,54’と、クレドール5
4,54’にサポートバー55を介して支持されるステ
ージ52、及びステージ52周辺部に延びる複数のリー
ド端子53を備えてなる。半導体装置の製造は、まず、
上記リードフレーム51のステージ52上に銀ペースト
等の接着剤を介して半導体素子58を搭載すると共に、
半導体素子58の電極とリード端子53とをワイヤー5
9によって電気的に接続する。次に半導体素子58に対
する樹脂封止を行うが、図7に樹脂封止に使用するモー
ルド金型の斜視図を示す。モールド金型は、図7に示す
ように、それぞれ対向するキャビティ65を有する上下
の金型63,64にて構成され、この間にリードフレー
ム51をセットした状態で溶融する樹脂を注入する。樹
脂は、上金型63のポット66、下金型64のランナー
67、及びゲート68等の案内路を経由してキャビティ
65内に充填される。図6(b)は、樹脂封止後に金型
より取り出したリードフレーム51を示すものであり、
半導体素子58を含む部分は樹脂パッケージ60によっ
て覆われている。モールド金型のキャビティ65は、セ
ットされるリードフレーム51上に搭載した半導体素子
58を全て含み、リードフレーム51の長手方向に対し
てはリード端子53のステージ52側の端部を、短手方
向に対してはクレドール54,54’と外側のリード端
子53との間までを含むように設けられており、樹脂封
止後は、図6(b)からわかるように、樹脂パッケージ
60のクレドール側の側面が、クレドール54,54’
とリード端子53との間に位置することになる。即ち、
クレドール54,54’と樹脂パッケージ60と間に隙
間を備える状態となり、中央に位置する幅の狭いステー
ジサポートバー55のみを切断することで、樹脂パッケ
ージ60とクレドール54,54’とを容易に分離する
ことができる。尚、ステージサポートバー55を切断す
ると同時に、リード端子53を連結しているクレドール
サポートバー56等、他の不要部も切断しており、最後
にリード端子53の曲げ加工を行うことによって、半導
体装置を完成させる。
2. Description of the Related Art FIG. 6 is a plan view of a lead frame for explaining a conventional method of manufacturing a semiconductor device.
6A shows the lead frame before the molding process, and FIG. 6B shows the lead frame after the molding process. The lead frame 51 is formed by pressing or etching a metal sheet. As shown in FIG. 6A, the lead frame 51 includes a pair of cradle 54, 54 ′ and a cradle 5.
4, 54 'includes a stage 52 supported by a support bar 55, and a plurality of lead terminals 53 extending around the stage 52. The manufacturing of semiconductor devices begins with
The semiconductor element 58 is mounted on the stage 52 of the lead frame 51 via an adhesive such as silver paste, and
The wire of the electrode of the semiconductor element 58 and the lead terminal 53
9 for electrical connection. Next, the semiconductor element 58 is sealed with resin. FIG. 7 shows a perspective view of a molding die used for resin sealing. As shown in FIG. 7, the molding die is composed of upper and lower dies 63 and 64 each having a cavity 65 facing each other, and a molten resin is injected with the lead frame 51 set therebetween. The resin is filled in the cavity 65 via the pot 66 of the upper mold 63, the runner 67 of the lower mold 64, and the guide path such as the gate 68. FIG. 6B shows the lead frame 51 taken out from the mold after resin sealing,
A portion including the semiconductor element 58 is covered with a resin package 60. The cavity 65 of the molding die includes all the semiconductor elements 58 mounted on the lead frame 51 to be set, and the end portion of the lead terminal 53 on the stage 52 side with respect to the longitudinal direction of the lead frame 51 is in the lateral direction. Is provided so as to include a space between the cradle 54, 54 'and the outer lead terminal 53. After the resin sealing, as can be seen from FIG. 6B, the cradle side of the resin package 60. The side of is the credor 54, 54 '
And the lead terminal 53. That is,
A gap is provided between the cradle 54, 54 'and the resin package 60, and the resin package 60 and the cradle 54, 54' are easily separated by cutting only the narrow stage support bar 55 located at the center. can do. At the same time that the stage support bar 55 is cut, other unnecessary parts such as the cradle support bar 56 that connects the lead terminals 53 are also cut. Finally, the lead terminals 53 are bent to form a semiconductor device. To complete.

【発明が解決しようとする課題】従来は、半導体装置を
完成させた後に電気的試験を行うことを前提としている
ため、前述したようにクレドールと樹脂パッケージとの
分離は、ステージサポートバーを切断するのみで行うよ
うにしている。従って、ステージサポートバーを除く樹
脂パッケージとクレドールとの間には隙間が存在する。
このため、樹脂封止を行う際に、この隙間の部分にモー
ルド金型より樹脂が滲み出して樹脂バリを発生させるこ
ととなる。このクレドール側の樹脂バリは、その後の工
程において、搬送路に接触することによる異物付着、金
型内搬送障害及びリード変形等の原因となる。また、寸
法精度の低下の原因にもなっている。半導体装置完成後
に樹脂バリの除去を行うことも考えられるが、手作業に
頼る等、多大な手間を必要とする。本発明は、上記課題
を解決することにより、異物付着や搬送障害の防止、及
び寸法精度の向上を実現する半導体装置を提供すること
を目的としている。
Conventionally, since it has been premised that an electrical test is performed after a semiconductor device is completed, the cradle and the resin package are separated by cutting the stage support bar as described above. I'm trying to do it alone. Therefore, there is a gap between the resin package excluding the stage support bar and the cradle.
For this reason, when the resin is sealed, the resin oozes out of the molding die into the gap to generate a resin burr. In the subsequent process, the resin burr on the cradle side may cause foreign matter to adhere to the conveyance path, obstruction of conveyance in the mold, and lead deformation. In addition, it also causes a decrease in dimensional accuracy. It is conceivable to remove the resin burr after the completion of the semiconductor device, but it requires a great deal of labor such as relying on manual work. It is an object of the present invention to provide a semiconductor device that solves the above-mentioned problems by preventing foreign matter from adhering to the device, obstructing conveyance, and improving dimensional accuracy.

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明は、樹脂パッケージ内に半導体素子を封止する
と共に、該半導体素子と電気的に接続されるリード端子
が前記樹脂パッケージの対向する2側面より導出してな
る半導体装置の製造方法において、両サイドに帯状に形
成される一対のクレドール4,4’と、該一対のクレド
ール4,4’からそれぞれ導出されるステージサポート
バー5に支持されるステージ2と、前記クレドール4,
4’に支持され開放端が前記ステージ2の周辺部に位置
してなる複数のリード端子3とを有するリードフレーム
1の前記ステージ2上に半導体素子8を搭載する工程、
該半導体素子8の電極と前記リード端子3の開放端とを
電気的に接続する工程、前記半導体素子8と、前記リー
ド端子3の開放端、及び前記一対のクレドール4,4’
のそれぞれ一部を覆うと共に、前記ステージサポートバ
ー5のクレドール4,4’との連結部を露出するように
樹脂パッケージ(10)を形成する工程、前記樹脂パッ
ケージ10から露出するステージサポートバー5、及び
前記リード端子3を支持するサポートバーを切断除去す
ることにより、前記一対のクレドール4,4’に樹脂パ
ッケージ10が支持される状態にする工程、前記クレド
ール4,4’を前記樹脂パッケージ10から水平方向に
引き抜くことにより単体の半導体装置を得る工程を順次
実施することを特徴としている。上記本発明の半導体装
置の製造方法によれば、リードフレーム1のステージサ
ポート5の一部のみを露出させ、一対のクレドール4,
4’には重なるように樹脂パッケージ10を形成するた
め、樹脂封止時に用いるモールド金型に樹脂の滲み出す
隙間がない状態となり、樹脂封止時における樹脂バリの
発生を防止することが可能となる。
According to the present invention for solving the above problems, a semiconductor element is sealed in a resin package, and lead terminals electrically connected to the semiconductor element are opposed to the resin package. In the method for manufacturing a semiconductor device which is led out from the two side surfaces, a pair of cradle 4, 4 ′ is formed on both sides in a belt shape, and a stage support bar 5 is led out from the pair of cradle 4, 4 ′. The supported stage 2 and the cradle 4,
Mounting the semiconductor element 8 on the stage 2 of a lead frame 1 having a plurality of lead terminals 3 supported by 4'and having open ends located in the peripheral portion of the stage 2;
Electrically connecting the electrode of the semiconductor element 8 and the open end of the lead terminal 3, the semiconductor element 8, the open end of the lead terminal 3, and the pair of cradle 4, 4 '.
A step of forming a resin package (10) so as to cover a part of each of them and to expose the connection part of the stage support bar 5 with the cradle 4, 4 ', the stage support bar 5 exposed from the resin package 10, And a step of bringing the resin package 10 into a state of being supported by the pair of cradle 4, 4 ′ by cutting and removing the support bar supporting the lead terminal 3, the cradle 4, 4 ′ being removed from the resin package 10. It is characterized in that the steps of obtaining a single semiconductor device by sequentially pulling it out are sequentially carried out. According to the method for manufacturing a semiconductor device of the present invention described above, only a part of the stage support 5 of the lead frame 1 is exposed, and the pair of cradle 4, 4.
Since the resin package 10 is formed so as to overlap 4 ', there is no gap in which the resin exudes in the molding die used for resin sealing, and it is possible to prevent the occurrence of resin burrs during resin sealing. Become.

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を参
照しながら詳細に説明する。図1は、本発明の第1実施
例を説明するためのリードフレーム平面図であり、図1
(a)は樹脂封止前、図1(b)は樹脂封止後のリード
フレームを示している。まず、帯状の金属シートにエッ
チング加工或いはプレス加工を施すことにより所定形状
のリードフレーム1を得る。本実施例のリードフレーム
1は、図1(a)に示すように、両側にクレドール4,
4’を有し、両側のクレドール4,4’の一部にそれぞ
れ切欠き7が設けられ、この切欠き7より導出されるス
テージサポートバー5を介してステージ2が支持されて
いる。また、両側のクレドール4,4’を連結するクレ
ドールサポートバー6、及びクレドール4,4’に支持
され開放端がステージ2の周辺部に延びる複数のリード
端子3を備えている。次に、上記リードフレーム1のス
テージ2上に銀ペースト等の接着剤を介して、半導体素
子8を搭載すると共に、半導体素子8の電極とリード端
子3の開放端とをワイヤー9によって電気的に接続す
る。図1(a)は、この状態を示している。以上のよう
に、半導体素子8を搭載した状態のリードフレーム1
は、樹脂封止を行うために上下の金型よりなるモールド
金型にセットされる。(図7参照)本実施例のリードフ
レーム1は、前述したようにクレドール4,4’のステ
ージサポートバー5が導出される部分に切欠き7が設け
られており、モールド金型にセットされた状態におい
て、モールド金型のキャビティが、切欠き7を横切る部
分に、その内壁を位置するように構成されている。即
ち、切欠き7以外の部分については、クレドール4,
4’に重なる部分にキャビティの内壁が位置する。従っ
て、キャビティ内に樹脂を充填した後、モールド金型よ
りリードフレーム1を取り出した状態では、図1(b)
に示すように、樹脂パッケージ10がクレドール4,
4’の一部を覆うように形成されている。本実施例によ
れば、樹脂パッケージ10がクレドール4,4’の一部
を覆う状態で半導体素子8を封止しているため、この部
分については上下の金型に隙間が発生せず、モールド工
程において樹脂の滲み出しが起こることはない。尚、ク
レドール4,4’の切欠き7の部分については、上下の
金型間に隙間が生じるが、図1(b)にゲート跡11を
示すように、キャビティ内に樹脂を充填するゲートから
離れた位置で、その隙間も狭い範囲であるため、樹脂の
滲み出しは抑えることができる。この樹脂封止後の状態
は図2に示す断面図により、更に明らかとなる。図2
は、図1(b)のA−B間の断面図であり、樹脂パッケ
ージ10の内部にリード端子3が埋設されていると共
に、両側のクレドール4,4’の一部が樹脂パッケージ
10に覆われていることがわかる。この状態より、樹脂
パッケージ10から露出しているステージサポートバー
5及びリード端子3を支持しているサポートバー等の切
断除去を行う。図3は、上記の如くステージサポートバ
ー5等を切断した状態のリードフレーム平面図であり、
両側のクレドール4,4’に樹脂パッケージ10が支持
されることで、複数の半導体装置が電気的に独立した状
態で連結されている。この状態は、複数の半導体装置が
連結されているが、電気的にはそれぞれ独立しており、
電気的試験をそのまま行うことが可能である。本実施例
では、図3の如く複数の半導体装置が連結されたリード
フレーム1を測定装置へ搬送して、そのままリード端子
3に電気的測定を行うためのプローブピン等を接触させ
ることにより試験を実施する。以上のように、半導体装
置の連結状態での試験工程が可能になることにより、測
定装置への搬送や試験工程での取扱いが容易になると共
に、リード端子の変形等も防止できる。更に、試験結果
により不良品となったものについては、その後のリード
端子曲げ加工を省くことができる。上記試験工程が終了
した後、両側のクレドール4,4’を治具や自動装置を
用いて樹脂パッケージ10より水平方向に引き抜いて単
体にすると共に、リード端子3の曲げ加工を行うことに
より、半導体装置を完成させる。尚、クレドール4,
4’の樹脂パッケージ10が覆う部分には、樹脂との密
着性を弱めるためにメッキ処理やテーパ加工を予め施し
ておく。本実施例では、クレドール4,4’を樹脂パッ
ケージ10より引き抜いた後、リード端子の曲げ加工を
行ったが、樹脂パッケージ10がクレドール4,4’に
支持された状態で行うことも可能である。図4は、本発
明に係る樹脂パッケージ形状の変形例を説明するための
断面図である。前述した第1実施例における半導体装置
では、樹脂パッケージがクレドールの表裏両側に対して
重なる構成(図2参照)としていたが、クレドールを樹
脂パッケージから引き抜く際に大きな力が必要となる。
また、単体にした半導体装置を連ねて搬送する場合、搬
送路上で、隣合う半導体装置のクレドールを引き抜いた
後の凹部同士が入り込んで搬送詰まりを起こす可能性が
ある。そこで図4(a)に示すように、樹脂パッケージ
20がクレドール14,14’の表側のみに重なり、裏
側は開放部15となる構成をとる。このような構成にす
ることにより、樹脂パッケージ20とクレドール14,
14’との分離が容易となると共に、凹部がないため、
隣合う半導体装置による搬送詰まりも発生しない。尚、
クレドールの裏側のみに樹脂パッケージが重なる構成で
もその効果は同様である。図4(b)は、単体の半導体
装置を連ねて搬送する際の搬送詰まりを防止するための
別の構成を示している。この例は、樹脂パッケージ30
がクレドールの表裏両側に対して重なる構成であるが、
クレドールを引き抜いた後の凹部25の下に垂直部26
を形成していることから、矢印の如く搬送路27上を搬
送させる際に、隣合う半導体装置の凹部25同士が入り
込むことがなく、搬送路27上での搬送詰まりを防止す
ることができる。図5は、本発明の第2実施例を説明す
るためのリードフレーム平面図であり、図5(a)は樹
脂封止前、図5(b)は樹脂封止後のリードフレームを
示している。まず、第1実施例同様、帯状の金属シート
にエッチング加工或いはプレス加工を施すことにより所
定形状のリードフレーム31を得る。本実施例のリード
フレーム1は、図5(a)に示すように、両側にクレド
ール34,34’を有し、このクレドール34,34’
より導出されるステージサポートバー35を介してステ
ージ32が支持されている。また、両側のクレドール3
4,34’を連結するクレドールサポートバー36、及
びクレドール34,34’に支持され開放端がステージ
32の周辺部に延びる複数のリード端子33を備えてい
る。次に、上記リードフレーム31のステージ32上に
銀ペースト等の接着剤を介して、半導体素子38を搭載
すると共に、半導体素子38の電極とリード端子33の
開放端とをワイヤー39によって電気的に接続する。図
5(a)は、この状態を示している。以上のように、半
導体素子38を搭載した状態のリードフレーム31は、
樹脂封止を行うために上下の金型よりなるモールド金型
にセットされる。(モールド金型は図7を参照)本実施
例においては、モールド金型のキャビティが、クレドー
ル34,34’と重なると共に、ステージサポートバー
35が導出される部分を逃げるための切欠きを有してお
り、樹脂封止後は、図5(b)に示す状態となる。即
ち、第1実施例がリードフレーム側に切欠きを設けたの
に対して、本実施例では樹脂パッケージ40側にステー
ジサポートバー35の導出部を露出させるような切欠き
41を設けている。本実施例でも、樹脂パッケージ40
がクレドール34,34’の一部を覆う状態で半導体素
子38を封止しているため、この部分については上下の
金型に隙間が発生せず、モールド工程において樹脂の滲
み出しが起こることはない。その後、樹脂パッケージ4
0から露出しているステージサポートバー35及びリー
ド端子33を支持しているサポートバー等の切断除去を
行い、最後に両側に残るクレドール34,34’を治具
や自動装置を用いて樹脂パッケージ40より引き抜いて
単体にすると共に、リード端子33の曲げ加工を行うこ
とにより、半導体装置を完成させる。本実施例において
も第1実施例と同様、樹脂パッケージ40よりクレドー
ル34,34’を分離する前の複数の半導体装置が連結
した状態で電気的試験を行うことが可能である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. 1 is a plan view of a lead frame for explaining a first embodiment of the present invention.
1A shows the lead frame before resin sealing, and FIG. 1B shows the lead frame after resin sealing. First, a lead frame 1 having a predetermined shape is obtained by subjecting a strip-shaped metal sheet to etching or pressing. As shown in FIG. 1 (a), the lead frame 1 of this embodiment has credors 4 on both sides.
4'is provided with notches 7 in a part of the cradle 4, 4'on both sides, and the stage 2 is supported via a stage support bar 5 led out from the notches 7. The cradle support bar 6 connects the cradle 4, 4 ′ on both sides, and a plurality of lead terminals 3 supported by the cradle 4, 4 ′ and having open ends extending to the peripheral portion of the stage 2. Next, the semiconductor element 8 is mounted on the stage 2 of the lead frame 1 via an adhesive such as silver paste, and the electrode of the semiconductor element 8 and the open end of the lead terminal 3 are electrically connected by a wire 9. Connecting. FIG. 1A shows this state. As described above, the lead frame 1 in which the semiconductor element 8 is mounted
Is set in a mold including upper and lower molds for resin sealing. (See FIG. 7) In the lead frame 1 of the present embodiment, the notch 7 is provided in the portion where the stage support bar 5 of the cradle 4, 4'is led out as described above, and the lead frame 1 is set in the molding die. In the state, the cavity of the molding die is configured such that the inner wall thereof is located at the portion that crosses the notch 7. That is, for parts other than the notch 7, the credor 4,
The inner wall of the cavity is located at a portion overlapping 4 '. Therefore, in a state where the lead frame 1 is taken out from the molding die after the cavity is filled with the resin, as shown in FIG.
As shown in FIG.
It is formed so as to cover a part of 4 '. According to the present embodiment, since the semiconductor package 8 is sealed with the resin package 10 covering a part of the cradle 4, 4 ', no gap is generated between the upper and lower molds in this part, and the mold is molded. No resin bleeding occurs in the process. At the notch 7 portion of the credor 4, 4 ', a gap is formed between the upper and lower molds, but as shown by a gate mark 11 in FIG. Since the gap is a narrow range at the distant positions, the exudation of the resin can be suppressed. The state after this resin sealing is further clarified by the sectional view shown in FIG. FIG.
1B is a cross-sectional view taken along the line AB of FIG. 1B, in which the lead terminals 3 are embedded inside the resin package 10 and a part of the cradle 4, 4 ′ on both sides is covered with the resin package 10. You can see that From this state, the stage support bar 5 exposed from the resin package 10 and the support bar supporting the lead terminals 3 are cut and removed. FIG. 3 is a plan view of the lead frame with the stage support bar 5 and the like cut off as described above.
A plurality of semiconductor devices are electrically connected to each other by the resin package 10 being supported by the cradle 4, 4'on both sides. In this state, a plurality of semiconductor devices are connected, but they are electrically independent of each other,
It is possible to carry out the electrical test as it is. In this embodiment, as shown in FIG. 3, the lead frame 1 to which a plurality of semiconductor devices are connected is conveyed to a measuring device, and the lead terminal 3 is directly contacted with a probe pin or the like for making an electrical test to carry out the test. carry out. As described above, since the test process can be performed in the coupled state of the semiconductor devices, the transfer to the measuring device and the handling in the test process can be facilitated, and the deformation of the lead terminals can be prevented. Further, for a defective product as a result of the test, subsequent lead terminal bending processing can be omitted. After the above test process is completed, the cradle 4, 4 ′ on both sides is pulled out horizontally from the resin package 10 using a jig or an automatic device to be a single body, and the lead terminal 3 is bent to form a semiconductor. Complete the device. In addition, Credor 4,
The portion of the 4'covered by the resin package 10 is preliminarily subjected to plating treatment or taper processing in order to weaken the adhesion with the resin. In this embodiment, the lead terminals are bent after the cradle 4, 4 ′ is pulled out from the resin package 10. However, it is also possible to perform it while the resin package 10 is supported by the cradle 4, 4 ′. . FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a modified example of the resin package shape according to the present invention. In the semiconductor device according to the first embodiment described above, the resin package is configured to overlap the front and back sides of the cradle (see FIG. 2), but a large force is required when pulling out the cradle from the resin package.
Further, when the semiconductor devices that are made into a single body are sequentially conveyed, there is a possibility that the concavities after the cradle of the adjacent semiconductor devices are pulled out may be inserted into each other on the conveyance path to cause a conveyance jam. Therefore, as shown in FIG. 4A, the resin package 20 is overlapped only on the front side of the cradle 14, 14 ′, and the back side is the open portion 15. With such a structure, the resin package 20 and the cradle 14,
It is easy to separate from 14 ', and since there is no recess,
There is no conveyance clogging due to adjacent semiconductor devices. still,
The same effect can be obtained even if the resin package is overlapped only on the back side of the credor. FIG. 4B shows another configuration for preventing transport clogging when transporting a single semiconductor device in a row. In this example, the resin package 30
Is a structure that overlaps on both sides of the credor,
Vertical part 26 under the recess 25 after the cradle is pulled out
Therefore, the concave portions 25 of the adjacent semiconductor devices do not enter each other when being transported on the transport path 27 as indicated by the arrow, and the transport clogging on the transport path 27 can be prevented. 5A and 5B are plan views of a lead frame for explaining a second embodiment of the present invention. FIG. 5A shows the lead frame before resin sealing and FIG. 5B shows the lead frame after resin sealing. There is. First, as in the first embodiment, a lead frame 31 having a predetermined shape is obtained by subjecting a strip-shaped metal sheet to etching or pressing. As shown in FIG. 5A, the lead frame 1 of this embodiment has cradle 34, 34 'on both sides.
The stage 32 is supported via the stage support bar 35 derived from the above. Also, credor 3 on both sides
The cradle support bar 36 connects the credes 34 and 34 ′, and the lead terminals 33 supported by the cradle 34 and 34 ′ and having open ends extending to the periphery of the stage 32. Next, the semiconductor element 38 is mounted on the stage 32 of the lead frame 31 via an adhesive such as silver paste, and the electrode of the semiconductor element 38 and the open end of the lead terminal 33 are electrically connected by a wire 39. Connecting. FIG. 5A shows this state. As described above, the lead frame 31 on which the semiconductor element 38 is mounted is
It is set in a mold composed of upper and lower molds for resin sealing. (Refer to FIG. 7 for the mold die) In this embodiment, the cavity of the mold die overlaps the cradle 34, 34 'and has a notch for escaping the portion where the stage support bar 35 is led out. Therefore, the state shown in FIG. 5B is obtained after the resin sealing. That is, in the first embodiment, the notch is provided on the lead frame side, whereas in the present embodiment, the notch 41 for exposing the lead-out portion of the stage support bar 35 is provided on the resin package 40 side. Also in this embodiment, the resin package 40
Seals the semiconductor element 38 in such a manner as to cover a part of the cradle 34, 34 ', so that no gap is generated between the upper and lower molds in this part, and resin seepage does not occur in the molding process. Absent. After that, resin package 4
The stage support bar 35 exposed from 0 and the support bar supporting the lead terminals 33 and the like are cut and removed, and the credors 34, 34 'remaining on both sides are finally removed by a resin package 40 using a jig or an automatic device. The semiconductor device is completed by further pulling it out into a single body and bending the lead terminal 33. Also in this embodiment, as in the first embodiment, it is possible to perform an electrical test in a state in which a plurality of semiconductor devices before the cradle 34, 34 ′ is separated from the resin package 40 are connected.

【効果】以上説明した本発明による半導体装置の製造方
法によれば、樹脂封止時に発生するパッケージ部分の樹
脂バリを防止することが可能となり、搬送中の異物付
着、金型内搬送障害及びリード変形等の発生、更には寸
法精度の低下を抑えることができる。また、複数の半導
体装置をリードフレームに連結した状態で試験工程を実
施することが可能となるため、取扱いの簡易化、及びリ
ード端子変形の防止を実現することができる。
According to the method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention described above, it is possible to prevent resin burrs from being generated in the package portion during resin sealing, and to prevent foreign matter from adhering during conveyance, conveyance trouble in the mold, and leads. It is possible to suppress the occurrence of deformation and the like, and further the deterioration of dimensional accuracy. Further, since the test process can be performed in a state where a plurality of semiconductor devices are connected to the lead frame, the handling can be simplified and the lead terminal deformation can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1実施例を説明するためのリードフ
レーム平面図(1)である。
FIG. 1 is a plan view (1) of a lead frame for explaining a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1実施例を説明するためのリードフ
レーム断面図である。
FIG. 2 is a sectional view of a lead frame for explaining the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第1実施例を説明するためのリードフ
レーム平面図(2)である。
FIG. 3 is a plan view (2) of a lead frame for explaining the first embodiment of the present invention.

【図4】本発明に係る樹脂パッケージ形状の変形例を説
明するための図である。
FIG. 4 is a diagram for explaining a modified example of the resin package shape according to the present invention.

【図5】本発明の第2実施例を説明するためのリードフ
レーム平面図である。
FIG. 5 is a plan view of a lead frame for explaining a second embodiment of the present invention.

【図6】従来技術を説明するためのリードフレーム平面
図である。
FIG. 6 is a plan view of a lead frame for explaining a conventional technique.

【図7】モールド(樹脂封止)工程を説明するための斜
視図である。
FIG. 7 is a perspective view for explaining a molding (resin sealing) step.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 樹脂パッケージ内に半導体素子を封止す
ると共に、該半導体素子と電気的に接続されるリード端
子が前記樹脂パッケージの対向する2側面より導出して
なる半導体装置の製造方法において、 両サイドに帯状に形成される一対のクレドール(4,
4’)と、該一対のクレドール(4,4’)からそれぞ
れ導出されるステージサポートバー(5)に支持される
ステージ(2)と、前記クレドール(4,4’)に支持
され開放端が前記ステージ(2)の周辺部に位置してな
る複数のリード端子(3)とを有するリードフレーム
(1)の前記ステージ(2)上に半導体素子(8)を搭
載する工程、 該半導体素子(8)の電極と前記リード端子(3)の開
放端とを電気的に接続する工程、 前記半導体素子(8)と、前記リード端子(3)の開放
端、及び前記一対のクレドール(4,4’)のそれぞれ
一部を覆うと共に、前記ステージサポートバー(5)の
クレドール(4,4’)との連結部を露出するように樹
脂パッケージ(10)を形成する工程、 前記樹脂パッケージ(10)から露出するステージサポ
ートバー(5)、及び前記リード端子(3)を支持する
サポートバーを切断除去することにより、前記一対のク
レドール(4,4’)に樹脂パッケージ(10)が支持
される状態にする工程、 前記クレドール(4,4’)を前記樹脂パッケージ(1
0)から水平方向に引き抜くことにより単体の半導体装
置を得る工程、 を順次実施することを特徴とする半導体装置の製造方
法。
1. A method of manufacturing a semiconductor device, wherein a semiconductor element is sealed in a resin package, and lead terminals electrically connected to the semiconductor element are led out from two opposite side surfaces of the resin package. A pair of credors (4
4 '), a stage (2) supported by a stage support bar (5) respectively derived from the pair of cradle (4, 4'), and an open end supported by the cradle (4, 4 '). Mounting a semiconductor element (8) on the stage (2) of a lead frame (1) having a plurality of lead terminals (3) located on the periphery of the stage (2); 8) Electrically connecting the electrode and the open end of the lead terminal (3), the semiconductor element (8), the open end of the lead terminal (3), and the pair of cradle (4, 4) Forming a resin package (10) so as to cover a part of each of the ') and expose a connecting portion of the stage support bar (5) with the cradle (4, 4'), the resin package (10) Stay exposed from Cutting and removing the support bar (5) and the support bar supporting the lead terminals (3) to bring the resin package (10) to the pair of cradle (4, 4 '). The credor (4, 4 ') is attached to the resin package (1
A method for manufacturing a semiconductor device, which comprises sequentially performing a step of obtaining a single semiconductor device by pulling it out from 0) in the horizontal direction.
【請求項2】 前記リードフレーム(1)におけるクレ
ドール(4,4’)のステージサポートバー(5)との
連結部に切欠き(7)を設けることにより、樹脂パッケ
ージ(10)より露出するステージサポートバー(5)
を得ることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製
造方法。
2. A stage exposed from a resin package (10) by providing a notch (7) at a connecting portion of the cradle (4, 4 ′) of the lead frame (1) with a stage support bar (5). Support bar (5)
The method of manufacturing a semiconductor device according to claim 1, wherein:
【請求項3】 前記樹脂パッケージに切欠きを設けるこ
とにより、樹脂パッケージより露出するステージサポー
トバーを得ることを特徴とする請求項1記載の半導体装
置の製造方法。
3. The method of manufacturing a semiconductor device according to claim 1, wherein a notch is provided in the resin package to obtain a stage support bar exposed from the resin package.
【請求項4】 前記リードフレーム(1)のクレドール
(4,4’)に樹脂パッケージ(10)が支持された状
態において、電気的測定を行う工程を有することを特徴
とする請求項1〜3記載の半導体装置の製造方法。
4. The method according to claim 1, further comprising a step of performing an electrical measurement in a state where the resin package (10) is supported by the cradle (4, 4 ′) of the lead frame (1). A method for manufacturing a semiconductor device as described above.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102244016A (en) * 2008-08-29 2011-11-16 三洋电机株式会社 Resin sealing type semiconductor device and method of manufacturing the same, and lead frame
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