JPH09199074A - イオン注入器の排気システム - Google Patents
イオン注入器の排気システムInfo
- Publication number
- JPH09199074A JPH09199074A JP8334287A JP33428796A JPH09199074A JP H09199074 A JPH09199074 A JP H09199074A JP 8334287 A JP8334287 A JP 8334287A JP 33428796 A JP33428796 A JP 33428796A JP H09199074 A JPH09199074 A JP H09199074A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exhaust
- duct
- exhaust duct
- ion implanter
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 49
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 21
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 31
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 6
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 150000002483 hydrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 150000002829 nitrogen Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/18—Vacuum locks ; Means for obtaining or maintaining the desired pressure within the vessel
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/18—Vacuum control means
- H01J2237/182—Obtaining or maintaining desired pressure
- H01J2237/1825—Evacuating means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/31701—Ion implantation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Abstract
噴出される副産物との反応を抑えることで汚染物質によ
る排気ダクト内のコロナ放電発生をなくし排気ダクトの
焼失損傷を防止すること。 【解決手段】 イオン注入器10の内部とつながること
によりこのイオン注入器10内のガスを排出させ、か
つ、一定の動作信号に応じてこの排出動作を行なう排気
ポンプ12と、一端をこの排気ポンプ12に他端を外部
のメインダクト14に接続して排気ポンプ12から出力
される排出ガスを外部に導く排気ダクト16とからなる
イオン注入器の排気システムにおいて、排気ダクト16
に、排気ポンプ12を通して新たに排出される排気ガス
とすでに排気ダクト16内部に存在する排気ガス中の副
産物との反応による排気ダクト16内での汚染物発生を
抑制する汚染抑制手段20を設けた。
Description
気システムに係り、詳しくは、イオン注入器の排気ダク
ト内での水分が形成されないようにしてコロナ放電現象
の発生を防止するイオン注入器の排気システムに関す
る。
ておく。
ープ物質をイオン化しこれをビーム状にしてウェーハに
注入させるもので、ビームの大きさにより中電流イオン
注入器、大電流イオン注入器等がある。これらのイオン
注入器において、初期にはウェーハを一枚ずつ処理する
ウェーハトゥウェーハ方式がとられたが、近年ダブルウ
ェーハ加工室を有するイオン注入器が実用化され生産効
率の向上が図られている。
れる不純物元素のイオンを生成するイオン注入ソース
部、イオンに必要なエネルギを与えるビームライン部、
ウェーハ加工室の気体圧力を調節し、またウェーハのロ
ーディング、アンローディングを行なうロードロック部
をも有するエンドステーション部とからなり、イオン注
入器の下部には、イオン注入工程が完了した後イオン注
入器内の残留ガスを排出させる排気システムが設置され
ている。
ムの従来例を図3に示す。イオン注入器10の内部とつ
ながるように排気ポンプ12が設置され、排気ポンプ1
2の排気出力をメインダクト14に導くため排気ダクト
16が排気ポンプ12に接続されている。排気ポンプ1
2の動作は所定の動作指示信号によって行われる。
るPVC( PolyvinylChloride:ポ
リ塩化ビニル)からなっている。これはイオン注入器1
0に印加される高電圧にも絶えられるようにするためで
あり、経時的にも一定の高絶縁耐圧が必要である。
は特開平5−6754公報記載のものがある。
おいて、イオン注入器10から排出される高温のガスと
既に排出されたガスに含まれていた副産物が冷えて排気
ダクト16の内壁に付着したものとは排気ダクト16内
で接触して反応するので高温ガスは凝縮しながら水分を
伴った副産物Fe+H2 O+(AsH3 +PH3 +BH
3 )を形成し得る。
これとの反応である次に示す反応式(1),(2)で生
成されるAs2 O5 成分,P2 O5 成分は排気ダクト1
6のPVCを汚染する物質である。
ように排気ダクト16の内壁に付着しその絶縁耐圧を低
下させる原因となる。絶縁耐圧が低下するとイオン注入
器10に印加される高電圧によりPVCが絶縁破壊し上
記排気ダクト16の内部でコロナ放電が誘発され得る。
ト16の内部のコロナ放電現象はイオン注入器10の動
作状態に影響する可能性があり工程下にある半導体の品
質に少なからず悪影響をもたらすことになる。
強さが増せば触媒役以外の副産物中の水素化合物が燃焼
し排気ダクト16を焼き切るおそれがあり副産物の噴出
による生産ラインの汚染や安全上の問題をもたらす可能
性がある。
ば、排気ポンプ12から発生し排気ダクト16の内部に
流入するFe成分、排気ダクト16のPVC材、排気ポ
ンプ12から新たに排出される高温の副産物と、すでに
排気ダクト16内に存在する低温の副産物との接触によ
る凝集現象で発生するH2 O成分の三者であるから、こ
れらのうちいずれかを排除すれば問題は発生しない。
e成分の発生は源泉的であり、排気ダクト16の材料と
してPVCを改めるのは現実的ではない。したがって、
上記のH2 O成分の発生をなくすことが最も必要かつ現
実的である。
分の発生を抑えた排気システムを提供する。
め、本発明は、イオン注入器の内部とつながることによ
りこのイオン注入器内のガスを排出させ、かつ、一定の
動作信号に応じてこの排出動作を行なう排気ポンプと、
一端をこの排気ポンプに他端を外部のメインダクトに接
続して排気ポンプから出力される排出ガスを外部に導く
排気ダクトとからなるイオン注入器の排気システムにお
いて、排気ダクトに、排気ポンプを通して新たに排出さ
れる排気ガスとすでに排気ダクト内部に存在する排気ガ
ス中の副産物との反応による排気ダクト内での汚染物発
生を抑制する汚染抑制手段を設けた。
内部とつながり高温の窒素ガスを排気ダクト内に吹き込
む窒素供給装置であることとした。
蔵タンクから排気ダクトへ窒素ガスを導く窒素ガス供給
パイプと、この窒素ガス供給パイプの外周面の所定位置
に巻きつけられ窒素ガス供給パイプを通して排気ダクト
内に供給される窒素を所定の温度に加熱するヒータ部と
からなるものであることとした。
置の作用により排気ダクト内に高温の窒素ガスを供給し
排気ダクト内でのH2O成分の発生をなくすものであ
る。
一形態を図面を用いて説明する。
ステムを示す構成図である。各構成およびそれらの機能
は、イオン注入器10の内部とつながることによりこの
イオン注入器10内のガスを排出させ、かつ、一定の動
作信号に応じてこの排出動作を行なう排気ポンプ12
と、一端をこの排気ポンプ12に他端を外部のメインダ
クト14に接続して排気ポンプ12から出力される排出
ガスを外部に導く排気ダクト16と、排気ダクト16の
内部とつながり高温の窒素ガスを排気16ダクト内に吹
き込む窒素供給装置20と、外部の窒素貯蔵タンク(図
示はしない)から排気ダクト16内へ窒素ガスN2 を導
く窒素ガス供給パイプ22と、この窒素ガス供給パイプ
22の外周面の所定位置に巻きつけられ窒素ガス供給パ
イプ22を通して排気ダクト16内に供給される窒素N
2 を所定の温度に加熱するヒータ部24とである。
した構成要素については基本的に同様の動作を行なう。
さらに、図1に示す構成においては、イオン注入器10
の残留ガスを排出するため排気ポンプ12を作動すると
きには、窒素供給装置20をも動作させる。すなわち排
気ダクト16内に窒素ガス供給パイプ22を通して窒素
ガスN2 を供給する。このとき、ヒータ部24により窒
素ガスN2 を所定の高温に加熱する。これにより排気ダ
クト16に吹き込まれた高温の窒素ガスN2 は排気ダク
ト16内の内壁にすでに存在する副産物を予熱する。
には新たにガスが排出されるが、その高温のガスは排気
ダクト16内にすでに存在する副産物が予熱されている
ので凝縮現象を起こさない。したがって、排気ダクト1
6内でのH2 O成分の発生が抑制される。この様子を図
2に示す。その結果H2 O成分と他の副産物であるAs
H3 、PH3 との間で反応が生じず汚染物As2 O5 、
P2 O5 の発生がない。よって、排気ダクト16の絶縁
耐力は低下しない。
汚染抑制手段が働き高温の窒素ガスが排気ダクト内に吹
き出されるので、すでに存在する副産物が熱せられ新た
に排出されるガスが凝縮現象を起こさない。よって汚染
原因であるH2 O成分の発生が抑えられ絶縁耐力低下を
伴う汚染を引き起こさない。
成図。
窒素ガスが吹き込まれた状態を説明する部分断面図。
図。
る排気ダクトの内部状態を説明する部分断面図。
Claims (3)
- 【請求項1】 イオン注入器の内部とつながることによ
り前記イオン注入器内のガスを排出させ、かつ、一定の
動作信号に応じて前記ガスの排出動作を行なう排気ポン
プと、一端を前記排気ポンプに他端を外部のメインダク
トに接続して前記排気ポンプから出力される排出ガスを
外部に導く排気ダクトとからなるイオン注入器の排気シ
ステムにおいて、 前記排気ダクトに、前記排気ポンプを通して新たに排出
される排気ガスとすでに前記排気ダクト内部に存在する
排気ガス中の副産物との反応による前記排気ダクト内で
の汚染物発生を抑制する汚染抑制手段を設けたことを特
徴とするイオン注入器の排気システム。 - 【請求項2】 請求項1記載のイオン注入器の排気シス
テムにおいて、 前記汚染抑制手段は、前記排気ダクトの内部とつながり
高温の窒素ガスを前記排気ダクト内に吹き込む窒素供給
装置であることを特徴とするイオン注入器の排気システ
ム。 - 【請求項3】 請求項2記載のイオン注入器の排気シス
テムにおいて、 前記窒素供給装置は、外部の窒素貯蔵タンクから前記排
気ダクトへ窒素ガスを導く窒素ガス供給パイプと、この
窒素ガス供給パイプの外周面の所定位置に巻きつけられ
上記窒素ガス供給パイプを通して上記排気ダクト内に供
給される窒素を所定の温度に加熱するヒータ部とからな
るものであることを特徴とするイオン注入器の排気シス
テム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1995P-67565 | 1995-12-29 | ||
KR1019950067565A KR0165000B1 (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 이온주입기의 배기시스템 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09199074A true JPH09199074A (ja) | 1997-07-31 |
JP3868562B2 JP3868562B2 (ja) | 2007-01-17 |
Family
ID=19447802
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33428796A Expired - Fee Related JP3868562B2 (ja) | 1995-12-29 | 1996-12-13 | イオン注入器の排気システム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5731592A (ja) |
JP (1) | JP3868562B2 (ja) |
KR (1) | KR0165000B1 (ja) |
TW (1) | TW319887B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100268418B1 (ko) * | 1996-12-21 | 2000-10-16 | 윤종용 | 이온주입기의 배기 시스템 및 배기방법 |
US6794308B2 (en) * | 1998-01-07 | 2004-09-21 | Texas Instruments Incorporated | Method for reducing by-product deposition in wafer processing equipment |
KR100296651B1 (ko) * | 1998-07-09 | 2001-10-26 | 윤종용 | 반도체진공설비및이를이용하는방법 |
WO2012017972A1 (en) | 2010-08-05 | 2012-02-09 | Ebara Corporation | Exhaust system |
CN107346723B (zh) * | 2017-07-13 | 2019-02-19 | 厦门芯光润泽科技有限公司 | 一种用于芯片的离子注入设备 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04272643A (ja) * | 1991-01-31 | 1992-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | イオン注入装置およびイオン注入方法 |
JP3253675B2 (ja) * | 1991-07-04 | 2002-02-04 | 株式会社東芝 | 荷電ビーム照射装置及び方法 |
US5308989A (en) * | 1992-12-22 | 1994-05-03 | Eaton Corporation | Fluid flow control method and apparatus for an ion implanter |
-
1995
- 1995-12-29 KR KR1019950067565A patent/KR0165000B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-11-01 TW TW085113330A patent/TW319887B/zh active
- 1996-12-13 JP JP33428796A patent/JP3868562B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-12-27 US US08/774,276 patent/US5731592A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW319887B (ja) | 1997-11-11 |
US5731592A (en) | 1998-03-24 |
KR970052166A (ko) | 1997-07-29 |
JP3868562B2 (ja) | 2007-01-17 |
KR0165000B1 (ko) | 1999-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100639147B1 (ko) | 플라즈마 처리 방법 | |
EP0488393B1 (en) | Method for treating substrates | |
CN101023201B (zh) | 用于最优化等离子体处理系统中的大气等离子体的装置 | |
US7645709B2 (en) | Methods for low temperature oxidation of a semiconductor device | |
US7947561B2 (en) | Methods for oxidation of a semiconductor device | |
US6410454B1 (en) | Method and apparatus for removing contaminants from the surface of a semiconductor wafer | |
JP3318241B2 (ja) | アッシング方法 | |
CN101006198A (zh) | 用于离子注入的现场表面污染物去除 | |
US20020090827A1 (en) | Method of processing residue of ion implanted photoresist, and method of producing semiconductor device | |
JPH0786271A (ja) | シリコン酸化膜の作製方法 | |
JPH07153769A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法および製造装置 | |
JP2001267536A (ja) | 半球形粒子膜を備えた半導体素子の製造方法 | |
JPH09199074A (ja) | イオン注入器の排気システム | |
JP2000286248A (ja) | イオン注入されたホトレジストの残渣の処理方法及び半導体装置の製造方法 | |
US20050136576A1 (en) | Plasma treatment method and plasma treatment apparatus | |
JP3341965B2 (ja) | 縦型同軸プラズマ処理装置 | |
KR100268418B1 (ko) | 이온주입기의 배기 시스템 및 배기방법 | |
KR19980050999A (ko) | 이온주입기의 배기 시스템 | |
CN116197184B (zh) | 一种Poly舟的清洗方法 | |
JP2007043107A (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
JP2002093783A (ja) | アッシング装置 | |
KR930011904B1 (ko) | 반도체 소자의 애싱 방법 | |
JPH04211114A (ja) | フォトレジスト除去装置 | |
KR19990075646A (ko) | 전세정 공정을 수반하는 반도체 장치의 커패시터 형성방법 및이에 이용되는 챔버 장비 | |
JPH09251995A (ja) | 絶縁酸化膜の形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050426 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060925 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061011 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091020 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101020 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111020 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |