JPH09190612A - 多層磁性膜構造とこれを用いた磁気抵抗効果型磁気ヘッド - Google Patents
多層磁性膜構造とこれを用いた磁気抵抗効果型磁気ヘッドInfo
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- JPH09190612A JPH09190612A JP249396A JP249396A JPH09190612A JP H09190612 A JPH09190612 A JP H09190612A JP 249396 A JP249396 A JP 249396A JP 249396 A JP249396 A JP 249396A JP H09190612 A JPH09190612 A JP H09190612A
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- H01F10/3268—Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer the exchange coupling being asymmetric, e.g. by use of additional pinning, by using antiferromagnetic or ferromagnetic coupling interface, i.e. so-called spin-valve [SV] structure, e.g. NiFe/Cu/NiFe/FeMn
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 反強磁性膜を有する多層磁性膜構造におい
て、その交換結合力と耐蝕性の両者の改善をはかること
ができるようにする。 【解決手段】 少なくとも反強磁性膜と強磁性膜とが隣
接積層されてなる多層磁性膜構造において、反強磁性膜
が、(FeMn)100-X AX 系反強磁性膜であり、上記
元素Aが、耐蝕性を向上させる元素であり、反強磁性膜
は、強磁性膜との界面側で、上記x値が0≦x≦4の組
成に選定されてなる構成とする。
て、その交換結合力と耐蝕性の両者の改善をはかること
ができるようにする。 【解決手段】 少なくとも反強磁性膜と強磁性膜とが隣
接積層されてなる多層磁性膜構造において、反強磁性膜
が、(FeMn)100-X AX 系反強磁性膜であり、上記
元素Aが、耐蝕性を向上させる元素であり、反強磁性膜
は、強磁性膜との界面側で、上記x値が0≦x≦4の組
成に選定されてなる構成とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも反強磁
性膜と強磁性膜とが隣接積層されてなる多層磁性膜構造
とこれを用いた磁気抵抗効果型磁気ヘッドに係わる。
性膜と強磁性膜とが隣接積層されてなる多層磁性膜構造
とこれを用いた磁気抵抗効果型磁気ヘッドに係わる。
【0002】
【従来の技術】磁気抵抗効果(以下MRという)型磁気
ヘッドにおいて、その感磁部を、MR薄膜にその磁区制
御を行うための反強磁性膜が磁気的に交換結合されて積
層された多層磁性膜構造としてMR膜の単磁区化を図る
ことがなされている(以下このタイプのMR磁気ヘッド
をAMR磁気ヘッドという)。
ヘッドにおいて、その感磁部を、MR薄膜にその磁区制
御を行うための反強磁性膜が磁気的に交換結合されて積
層された多層磁性膜構造としてMR膜の単磁区化を図る
ことがなされている(以下このタイプのMR磁気ヘッド
をAMR磁気ヘッドという)。
【0003】また、スピンバルブ型巨大MR型いわゆる
GMR磁気ヘッドにおいては、その感磁部が、反強磁性
膜を有する多層磁性膜構造とされる。
GMR磁気ヘッドにおいては、その感磁部が、反強磁性
膜を有する多層磁性膜構造とされる。
【0004】これら反強磁性膜としては、FeMn系合
金が広く用いられている。
金が広く用いられている。
【0005】このFeMn系合金は、きわめて腐食し易
い材料であることから、第3の元素として、Ru,R
h,Pt,Cr,Ir等の元素を2%〜10%添加する
ことで耐蝕性の改善を図っている。
い材料であることから、第3の元素として、Ru,R
h,Pt,Cr,Ir等の元素を2%〜10%添加する
ことで耐蝕性の改善を図っている。
【0006】ところが、この第3の元素の濃度を高める
につれて磁性層間の交換結合が急速に低下する。つま
り、この種の反強磁性膜が用いられる多層磁性膜構造に
おいては、その磁気的特性と耐蝕性とが相容れないもの
であった。
につれて磁性層間の交換結合が急速に低下する。つま
り、この種の反強磁性膜が用いられる多層磁性膜構造に
おいては、その磁気的特性と耐蝕性とが相容れないもの
であった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明においては、上
述した反強磁性膜を有する多層磁性膜構造において、そ
の交換結合力と耐蝕性の両者の改善をはかることができ
るようにするものであり、これを用いたMR型もしくは
スピンバルブ型のGMR型磁気ヘッドの特性改善をはか
るものである。
述した反強磁性膜を有する多層磁性膜構造において、そ
の交換結合力と耐蝕性の両者の改善をはかることができ
るようにするものであり、これを用いたMR型もしくは
スピンバルブ型のGMR型磁気ヘッドの特性改善をはか
るものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも反
強磁性膜と強磁性膜とが隣接積層されてなる多層磁性膜
構造において、その反強磁性膜が、(FeMn)100-X
AX 系反強磁性膜であり、元素Aが、耐蝕性を向上させ
る元素である組成を有するものであって、その反強磁性
膜は、強磁性膜との界面側で、そのx値が0≦x≦4の
組成に選定した構成とする。
強磁性膜と強磁性膜とが隣接積層されてなる多層磁性膜
構造において、その反強磁性膜が、(FeMn)100-X
AX 系反強磁性膜であり、元素Aが、耐蝕性を向上させ
る元素である組成を有するものであって、その反強磁性
膜は、強磁性膜との界面側で、そのx値が0≦x≦4の
組成に選定した構成とする。
【0009】また、本発明は、少なくとも反強磁性膜と
強磁性膜とが隣接積層されてなる多層磁性膜構造を有す
る磁気抵抗効果型磁気ヘッドにおいて、反強磁性膜が、
(FeMn)100-X AX 系反強磁性膜であり、その元素
Aが、耐蝕性を向上させる元素である組成とされ、その
反強磁性膜を、その強磁性膜との界面側で、x値が0≦
x≦4の組成に選定された構成とする。
強磁性膜とが隣接積層されてなる多層磁性膜構造を有す
る磁気抵抗効果型磁気ヘッドにおいて、反強磁性膜が、
(FeMn)100-X AX 系反強磁性膜であり、その元素
Aが、耐蝕性を向上させる元素である組成とされ、その
反強磁性膜を、その強磁性膜との界面側で、x値が0≦
x≦4の組成に選定された構成とする。
【0010】上述した本発明による多層磁性膜構造にお
いては、その反強磁性膜を強磁性膜との界面側において
は、添加元素Aの濃度を、特に0≦x≦4に低めたこと
から強磁性膜との交換結合力が低下する不都合を回避で
きたものであ。
いては、その反強磁性膜を強磁性膜との界面側において
は、添加元素Aの濃度を、特に0≦x≦4に低めたこと
から強磁性膜との交換結合力が低下する不都合を回避で
きたものであ。
【0011】そして、それ以外の部分においては、添加
元素の濃度を高めることから充分な耐蝕性を保持するこ
とができる。したがって耐久性にすぐれ、安定性にすぐ
れた多層磁性膜構造とすることができる。
元素の濃度を高めることから充分な耐蝕性を保持するこ
とができる。したがって耐久性にすぐれ、安定性にすぐ
れた多層磁性膜構造とすることができる。
【0012】したがって、この構成の多層磁性膜構造に
よって、感磁部を形成した本発明による磁気ヘッドは、
この感磁部における強磁性膜の耐蝕性を保持しつつ、こ
れに隣接する強磁性膜と、FeMnと同程度の交換結合
力を得ることができるので、この反強磁性膜によって確
実、安定に、強磁性膜の磁化を固定でき、AMR磁気ヘ
ッドにおける、例えば端部の磁区の乱れによるノイズの
発生を効果的に回避でき、またスピンバルブ型GMR磁
気ヘッドにおいて、磁気的特性すなわち変換効率にすぐ
れた磁気ヘッドを構成することができる。
よって、感磁部を形成した本発明による磁気ヘッドは、
この感磁部における強磁性膜の耐蝕性を保持しつつ、こ
れに隣接する強磁性膜と、FeMnと同程度の交換結合
力を得ることができるので、この反強磁性膜によって確
実、安定に、強磁性膜の磁化を固定でき、AMR磁気ヘ
ッドにおける、例えば端部の磁区の乱れによるノイズの
発生を効果的に回避でき、またスピンバルブ型GMR磁
気ヘッドにおいて、磁気的特性すなわち変換効率にすぐ
れた磁気ヘッドを構成することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を説明する。図
1を参照して、本発明による磁気ヘッドの一例を説明す
る。この磁気ヘッドは、例えばセラミック基板1上にセ
ンダスト等の磁性層2が形成され、これの上に、Al2
O3 等の絶縁層3が被着形成され、これの上に感磁部4
が形成される。そして、この感磁部4上には、Al2 O
3 等の絶縁層5を介して磁性層6が被覆される。
1を参照して、本発明による磁気ヘッドの一例を説明す
る。この磁気ヘッドは、例えばセラミック基板1上にセ
ンダスト等の磁性層2が形成され、これの上に、Al2
O3 等の絶縁層3が被着形成され、これの上に感磁部4
が形成される。そして、この感磁部4上には、Al2 O
3 等の絶縁層5を介して磁性層6が被覆される。
【0014】感磁部4は、いわゆる縦型構成する場合に
おいては、図1で示すように、磁気記録媒体例えばハー
ドディスク(図示せず)との対向ないしは対接面(以下
媒体対向面という)7から、後方に延長して帯状に形成
され、感磁部4の前方および後方の両端に、感磁部4に
センス電流を通電する電極8aおよび8bがコンタクト
される。
おいては、図1で示すように、磁気記録媒体例えばハー
ドディスク(図示せず)との対向ないしは対接面(以下
媒体対向面という)7から、後方に延長して帯状に形成
され、感磁部4の前方および後方の両端に、感磁部4に
センス電流を通電する電極8aおよび8bがコンタクト
される。
【0015】この場合、磁性層6が導電性を有する場合
は、図示しないが、一方の電極、例えば前方電極8a上
の絶縁層5に開口が形成され、この開口を通じて磁性層
8が電極8aに電気的にコンタクトされるようにし、こ
の磁性層8を、電極8aに対する通電端子とすることも
できる。
は、図示しないが、一方の電極、例えば前方電極8a上
の絶縁層5に開口が形成され、この開口を通じて磁性層
8が電極8aに電気的にコンタクトされるようにし、こ
の磁性層8を、電極8aに対する通電端子とすることも
できる。
【0016】このようにして、感磁部4が、両磁性層2
および6によって挟みこまれて外部と磁気的にシールド
されるとともに、この感磁部4の前方端が、媒体対向面
7における両磁性層2および6間の前方の間隙すなわち
磁気的ギャップを通じて、前方に臨む。
および6によって挟みこまれて外部と磁気的にシールド
されるとともに、この感磁部4の前方端が、媒体対向面
7における両磁性層2および6間の前方の間隙すなわち
磁気的ギャップを通じて、前方に臨む。
【0017】そして、この磁気ギャップを通じてハード
ディスク等の磁気記録媒体からの記録情報に基く漏洩磁
界が感磁部4に導入されるようになされる。
ディスク等の磁気記録媒体からの記録情報に基く漏洩磁
界が感磁部4に導入されるようになされる。
【0018】本発明による磁気ヘッドおいては、この感
磁部4が、本発明による多層磁性膜構造とされる。例え
ば、この磁気ヘッドが、スピンバルブ型GMR磁気ヘッ
ドである場合には、その感磁部4は、例えば図2にその
概略斜視図を示すように、下地層21、第1の強磁性膜
22、非磁性膜23、第2の強磁性膜24、反強磁性膜
25が順次、蒸着、スパッタリング等によって被着され
てなり、これの上に保護膜26が被着されて構成され
る。
磁部4が、本発明による多層磁性膜構造とされる。例え
ば、この磁気ヘッドが、スピンバルブ型GMR磁気ヘッ
ドである場合には、その感磁部4は、例えば図2にその
概略斜視図を示すように、下地層21、第1の強磁性膜
22、非磁性膜23、第2の強磁性膜24、反強磁性膜
25が順次、蒸着、スパッタリング等によって被着され
てなり、これの上に保護膜26が被着されて構成され
る。
【0019】ここで、下地層21は、例えばTa,T
i,Hf等よりなり、第1および第2の強磁性膜22お
よび24は、例えばNiFe,NiFeCo等の軟磁性
膜よりなる。非磁性膜23は、強磁性膜22および24
との相互拡散が生じることがなく、電気伝導性にすぐれ
た例えばCu,Auよりなる。また、反強磁性膜25上
の保護膜26は、例えばTa,Ti,Hf等よりなる。
i,Hf等よりなり、第1および第2の強磁性膜22お
よび24は、例えばNiFe,NiFeCo等の軟磁性
膜よりなる。非磁性膜23は、強磁性膜22および24
との相互拡散が生じることがなく、電気伝導性にすぐれ
た例えばCu,Auよりなる。また、反強磁性膜25上
の保護膜26は、例えばTa,Ti,Hf等よりなる。
【0020】図2の例では、上層側すなわち第2の強磁
性膜24上に、反強磁性膜25を形成した場合である
が、この反強磁性膜25を下層の第1の強磁性膜22下
に配置する構成とすることができる。
性膜24上に、反強磁性膜25を形成した場合である
が、この反強磁性膜25を下層の第1の強磁性膜22下
に配置する構成とすることができる。
【0021】また、この磁気ヘッドが、AMR磁気ヘッ
ドである場合は、その感磁部4は、図3その概略斜視図
を示すように、例えばNiFe,NiFeCo等のMR
膜すなわち強磁性膜27を有して成り、この強磁性膜2
7の両端に反強磁性膜25が被着されてなり、これの上
に電極8aおよび8bがコンタクトされる。
ドである場合は、その感磁部4は、図3その概略斜視図
を示すように、例えばNiFe,NiFeCo等のMR
膜すなわち強磁性膜27を有して成り、この強磁性膜2
7の両端に反強磁性膜25が被着されてなり、これの上
に電極8aおよび8bがコンタクトされる。
【0022】図3の例では、強磁性膜(MR膜)27上
に、反強磁性膜25を形成した場合であるが、強磁性膜
(MR膜)27下に反強磁性膜25を配置する構成とす
ることもできる。
に、反強磁性膜25を形成した場合であるが、強磁性膜
(MR膜)27下に反強磁性膜25を配置する構成とす
ることもできる。
【0023】また、図2および図3の構成の各磁性膜の
成膜は、例えば磁場中成膜を行って、その磁化困難軸方
向が、媒体対向面7と直交する方向、すなわち信号磁界
の導入方向とする。
成膜は、例えば磁場中成膜を行って、その磁化困難軸方
向が、媒体対向面7と直交する方向、すなわち信号磁界
の導入方向とする。
【0024】そして、特に本発明においては、この感磁
部4を構成する反強磁性膜25と強磁性膜24,27と
が積層されてなる多層磁性膜構造において、その反強磁
性膜25を、(FeMn)100-X AX 系反強磁性膜と
し、その元素Aが、Ru,Rh,Pt,Ir,Ti,Z
r,Hr,V,Nb,Ta,Cr,Mo,W,Ni,C
uの少なくとも1種で、0≦x≦12とする。そして、
更に、この反強磁性膜25の構成を、その強磁性膜2
4,27との界面側、特にこの界面との距離が4nm以
下の範囲においては、そのx値が0≦x≦4の組成に選
定し、強磁性膜24,27との界面から離間した位置
で、そのx値が4<x≦12の組成に選定された構成と
する。
部4を構成する反強磁性膜25と強磁性膜24,27と
が積層されてなる多層磁性膜構造において、その反強磁
性膜25を、(FeMn)100-X AX 系反強磁性膜と
し、その元素Aが、Ru,Rh,Pt,Ir,Ti,Z
r,Hr,V,Nb,Ta,Cr,Mo,W,Ni,C
uの少なくとも1種で、0≦x≦12とする。そして、
更に、この反強磁性膜25の構成を、その強磁性膜2
4,27との界面側、特にこの界面との距離が4nm以
下の範囲においては、そのx値が0≦x≦4の組成に選
定し、強磁性膜24,27との界面から離間した位置
で、そのx値が4<x≦12の組成に選定された構成と
する。
【0025】この場合、反強磁性膜25におけるx値の
変化は、強磁性膜24,27との界面からこれより離間
する方向に漸次大とするか、階段的に変化させる等の構
成を採ることができる。このx値の選定は、反強磁性膜
の成膜を例えばスパッタリングで行う場合においては、
その元素Aのスパッタ源の温度の制御によって行うこと
ができる。
変化は、強磁性膜24,27との界面からこれより離間
する方向に漸次大とするか、階段的に変化させる等の構
成を採ることができる。このx値の選定は、反強磁性膜
の成膜を例えばスパッタリングで行う場合においては、
その元素Aのスパッタ源の温度の制御によって行うこと
ができる。
【0026】また、図1においては、感磁部4に所定の
バイアス磁界を与えるバイアス磁界印加用の導体が一般
に感磁部4を横切って設けられるが、その図示を省略し
ているものであり、また、これらAMR、スピンバルブ
型GMR各磁気ヘッドは、磁気記録媒体からの信号磁界
の検出を行う再生ヘッドであることから、記録再生ヘッ
ドを構成する場合においては、例えばAMR、GMR各
再生磁気ヘッド上に、図示しないが、電磁誘導型の記録
ヘッドを構成する薄膜ヘッドを積層して形成する。
バイアス磁界を与えるバイアス磁界印加用の導体が一般
に感磁部4を横切って設けられるが、その図示を省略し
ているものであり、また、これらAMR、スピンバルブ
型GMR各磁気ヘッドは、磁気記録媒体からの信号磁界
の検出を行う再生ヘッドであることから、記録再生ヘッ
ドを構成する場合においては、例えばAMR、GMR各
再生磁気ヘッド上に、図示しないが、電磁誘導型の記録
ヘッドを構成する薄膜ヘッドを積層して形成する。
【0027】次に、本発明による多層磁性膜構造の特性
について説明する。この特性測定のために、測定試料の
作製を行った。この試料は、Ta下地層上に、強磁性膜
として厚さ20nmのNiFe膜を形成し、これの上
に、下層および上層の2層構造による反強磁性膜を成膜
した。下層の反強磁性膜は、FeMn膜によって構成
し、上層の反強磁性膜は耐蝕効果を得るためにの元素A
としてCrを6%すなわちx=6としたFeMnCr膜
を厚さ15nmに成膜した。そして、その下層のFeM
n膜の厚さを変化させた複数の試料を作製し、反強磁性
膜と強磁性膜の交換結合力の、FeMn膜の厚さに対す
る依存性を測定した。
について説明する。この特性測定のために、測定試料の
作製を行った。この試料は、Ta下地層上に、強磁性膜
として厚さ20nmのNiFe膜を形成し、これの上
に、下層および上層の2層構造による反強磁性膜を成膜
した。下層の反強磁性膜は、FeMn膜によって構成
し、上層の反強磁性膜は耐蝕効果を得るためにの元素A
としてCrを6%すなわちx=6としたFeMnCr膜
を厚さ15nmに成膜した。そして、その下層のFeM
n膜の厚さを変化させた複数の試料を作製し、反強磁性
膜と強磁性膜の交換結合力の、FeMn膜の厚さに対す
る依存性を測定した。
【0028】この測定結果を図4に示す。図4におい
て、横軸は下層の反強磁性膜FeMnの厚さ(すなわち
強磁性膜と元素AとしてのCrを添加した上層のFeM
nCr膜との距離)をとり、縦軸に、このときの交換結
合磁界Heと反強磁性膜をFeMnの単層構造としたと
きの交換結合磁界He(FeMn)との比(He/He(FeM
n))をとった。
て、横軸は下層の反強磁性膜FeMnの厚さ(すなわち
強磁性膜と元素AとしてのCrを添加した上層のFeM
nCr膜との距離)をとり、縦軸に、このときの交換結
合磁界Heと反強磁性膜をFeMnの単層構造としたと
きの交換結合磁界He(FeMn)との比(He/He(FeM
n))をとった。
【0029】図4をみて明らかなように、下層の反強磁
性膜FeMnの厚さ、すなわち強磁性膜と元素Aとして
のCrを添加した上層のFeMnCr膜との距離が、4
nm以下においては、Crの添加によって交換力の低下
を来すが、4nmを越えれば、Cr添加による結合力の
低下が生じないことが分かる。これにより、多層磁性膜
構造において、反強磁性膜は、強磁性膜との界面から4
nm以内においては、その元素Aの添加量x値を小とす
ることが望ましいことが分かる。
性膜FeMnの厚さ、すなわち強磁性膜と元素Aとして
のCrを添加した上層のFeMnCr膜との距離が、4
nm以下においては、Crの添加によって交換力の低下
を来すが、4nmを越えれば、Cr添加による結合力の
低下が生じないことが分かる。これにより、多層磁性膜
構造において、反強磁性膜は、強磁性膜との界面から4
nm以内においては、その元素Aの添加量x値を小とす
ることが望ましいことが分かる。
【0030】また、下地層上に、厚さ20nmのNiF
eによる強磁性膜を形成し、これの上に2層構造の反強
磁性膜を積層形成した他の試料を作製した。この場合に
おいても、下層の反強磁性膜をFeMn膜とし、上層の
反強磁性膜をFeMnCr膜としたが、この試料におい
ては、下層のFeMn膜の厚さを3nmに固定し、上層
のFeMnCr膜の膜厚を変えた複数の試料を作製し、
交換結合磁界Heの上層のFeMnCr膜の膜厚依存性
を測定した。
eによる強磁性膜を形成し、これの上に2層構造の反強
磁性膜を積層形成した他の試料を作製した。この場合に
おいても、下層の反強磁性膜をFeMn膜とし、上層の
反強磁性膜をFeMnCr膜としたが、この試料におい
ては、下層のFeMn膜の厚さを3nmに固定し、上層
のFeMnCr膜の膜厚を変えた複数の試料を作製し、
交換結合磁界Heの上層のFeMnCr膜の膜厚依存性
を測定した。
【0031】その結果を図5に示す。図5において、横
軸は上層の反強磁性膜FeMnCrの膜厚をとり、縦軸
に交換結合磁界Heと交換結合磁界の最大値He
max (この場合、Hemax はHe(FeMn)に相当する。)
との比をとった。
軸は上層の反強磁性膜FeMnCrの膜厚をとり、縦軸
に交換結合磁界Heと交換結合磁界の最大値He
max (この場合、Hemax はHe(FeMn)に相当する。)
との比をとった。
【0032】図5から、強磁性膜との界面からの距離を
3nmとするとき、耐蝕効果を得る元素のCrを添加し
た上層反強磁性膜FeMnCr膜の厚さは、4nm程度
として反強磁性膜全体の厚さを7nm程度以上にすれ
ば、強磁性膜との交換結合磁界が得られ、反強磁性膜を
配置することの機能すなわち磁化の固定の安定化が図ら
れることが分かる。因みに、この導電性を有する反強磁
性膜があまり厚くなることは、感磁部における導電性が
高くなり、感度の低下を来すという不都合を来すことか
ら好ましくないが、図5によれば、反強磁性膜はその全
体の厚さを7nm程度に選定すればよいことから、感磁
部としての感度の低下を来すことがない。
3nmとするとき、耐蝕効果を得る元素のCrを添加し
た上層反強磁性膜FeMnCr膜の厚さは、4nm程度
として反強磁性膜全体の厚さを7nm程度以上にすれ
ば、強磁性膜との交換結合磁界が得られ、反強磁性膜を
配置することの機能すなわち磁化の固定の安定化が図ら
れることが分かる。因みに、この導電性を有する反強磁
性膜があまり厚くなることは、感磁部における導電性が
高くなり、感度の低下を来すという不都合を来すことか
ら好ましくないが、図5によれば、反強磁性膜はその全
体の厚さを7nm程度に選定すればよいことから、感磁
部としての感度の低下を来すことがない。
【0033】図6は、厚さ20nmのNiFe強磁性膜
上に、2層構造の反強磁性膜を形成し、下層の反強磁性
膜が厚さ3nmのFeMn膜であり、上層の反強磁性膜
が厚さ15nmのFeMnCr膜とし、そのCrの濃度
を変化させた試料を作製してHe/Hemax (ここで、
Hemax は、Hemax =He(FeMn))のCr濃度の依存
性を測定した結果を示したもので、Cr濃度12%(x
=12)程度までは、交換磁界が得られることが分か
る。
上に、2層構造の反強磁性膜を形成し、下層の反強磁性
膜が厚さ3nmのFeMn膜であり、上層の反強磁性膜
が厚さ15nmのFeMnCr膜とし、そのCrの濃度
を変化させた試料を作製してHe/Hemax (ここで、
Hemax は、Hemax =He(FeMn))のCr濃度の依存
性を測定した結果を示したもので、Cr濃度12%(x
=12)程度までは、交換磁界が得られることが分か
る。
【0034】また、NiFe強磁性膜上に、反強磁性膜
を従来におけるようにFeMnの単層によって構成した
場合と、本発明におけるように、元素Aを含まないFe
MnとFeMnCrの2層構造とした場合の各耐蝕性
を、抵抗値によって測定した。この結果を図7に示す。
図7中白丸はFeMn単層の場合、黒丸はFeMnとF
eMnCrの2層構造(FM/FMC)とした場合で、
この測定は、アルカリ溶液中で図7の横軸に示す表面か
ら順次所定の厚さまで研磨し、各厚さにおけるそれぞれ
抵抗の測定を行った結果を示すもので、研磨を深めるに
つれてその厚さが小となることにより当然抵抗は増加す
るが、従来構造のFeMn単層の場合、その膜厚の減少
によって抵抗の増加率が上昇している。これに対し、本
発明構造によるFeMnとFeMnCrの2層構造とし
た場合その増加は直線的である。つまり、すぐれた耐蝕
性が得られていることが分かる。
を従来におけるようにFeMnの単層によって構成した
場合と、本発明におけるように、元素Aを含まないFe
MnとFeMnCrの2層構造とした場合の各耐蝕性
を、抵抗値によって測定した。この結果を図7に示す。
図7中白丸はFeMn単層の場合、黒丸はFeMnとF
eMnCrの2層構造(FM/FMC)とした場合で、
この測定は、アルカリ溶液中で図7の横軸に示す表面か
ら順次所定の厚さまで研磨し、各厚さにおけるそれぞれ
抵抗の測定を行った結果を示すもので、研磨を深めるに
つれてその厚さが小となることにより当然抵抗は増加す
るが、従来構造のFeMn単層の場合、その膜厚の減少
によって抵抗の増加率が上昇している。これに対し、本
発明構造によるFeMnとFeMnCrの2層構造とし
た場合その増加は直線的である。つまり、すぐれた耐蝕
性が得られていることが分かる。
【0035】尚、上述した例では、元素AがCrである
場合について主として説明したが、この元素Aが、R
u,Rh,Pt,Ir,Ti,Zr,Hr,V,Nb,
Ta,Mo,W,Ni,Cuの少なくとも1種以上を添
加する場合についても同様の傾向を示すものである。
場合について主として説明したが、この元素Aが、R
u,Rh,Pt,Ir,Ti,Zr,Hr,V,Nb,
Ta,Mo,W,Ni,Cuの少なくとも1種以上を添
加する場合についても同様の傾向を示すものである。
【0036】図8は、反強磁性膜(FeMn)100-X A
X の、元素AがRu,Cr,Zrである場合の各He/
Hemax (ここで、Hemax =He(FeMn))の濃度xに
対する依存性の測定結果を示したものである。図8中曲
線91,92および93は、それぞれFeMnRu,F
eMnCrおよびFeMnZrについて対比して示した
ものである。
X の、元素AがRu,Cr,Zrである場合の各He/
Hemax (ここで、Hemax =He(FeMn))の濃度xに
対する依存性の測定結果を示したものである。図8中曲
線91,92および93は、それぞれFeMnRu,F
eMnCrおよびFeMnZrについて対比して示した
ものである。
【0037】また、本発明によるスピンバルブ型GMR
磁気ヘッドおよびAMR磁気ヘッドも上述した縦型構成
に限られるものではなく、横型構成とする場合、またそ
の感磁部の構成も、本発明の精神を逸脱しない範囲で種
々の変形変更を行うことができる。
磁気ヘッドおよびAMR磁気ヘッドも上述した縦型構成
に限られるものではなく、横型構成とする場合、またそ
の感磁部の構成も、本発明の精神を逸脱しない範囲で種
々の変形変更を行うことができる。
【0038】
【発明の効果】上述したように、本発明による多層磁性
膜構造によれば、その反強磁性膜を強磁性膜との界面近
傍においては、添加元素の濃度を低めるようにしたこと
から強磁性膜との交換結合力が低下する不都合を回避
し、それ以外の部分においては、添加元素の濃度を高め
ることから充分な耐蝕性を保持することができ、したが
って耐久性にすぐれ、安定性にすぐれた多層磁性膜構造
とすることができる。すなわち、0≦x≦4とするとき
は、反強磁性膜に隣接積層する強磁性膜との間の交換結
合力低下の問題の解決が図られることから、強磁性膜と
の界面においては、0≦x≦4としてその交換結合力を
高めて安定した磁化固定ができる。
膜構造によれば、その反強磁性膜を強磁性膜との界面近
傍においては、添加元素の濃度を低めるようにしたこと
から強磁性膜との交換結合力が低下する不都合を回避
し、それ以外の部分においては、添加元素の濃度を高め
ることから充分な耐蝕性を保持することができ、したが
って耐久性にすぐれ、安定性にすぐれた多層磁性膜構造
とすることができる。すなわち、0≦x≦4とするとき
は、反強磁性膜に隣接積層する強磁性膜との間の交換結
合力低下の問題の解決が図られることから、強磁性膜と
の界面においては、0≦x≦4としてその交換結合力を
高めて安定した磁化固定ができる。
【0039】したがって、この多層磁性膜構造を、スピ
ンバブル型GMR磁気ヘッドの感磁部に適用するとき
は、ダイナミックレンジの確保が容易になり、各種磁気
記録媒体からの信号磁界の効果的検出が可能となる。
ンバブル型GMR磁気ヘッドの感磁部に適用するとき
は、ダイナミックレンジの確保が容易になり、各種磁気
記録媒体からの信号磁界の効果的検出が可能となる。
【0040】また、AMR磁気ヘッドの感磁部に適用す
るときは、安定した単磁区化を可能にし、ノイズの低下
をはかることができる。
るときは、安定した単磁区化を可能にし、ノイズの低下
をはかることができる。
【0041】また、本発明による多層磁性膜によれば、
強磁性膜との界面から離間した位置においては、充分耐
蝕性が得られる組成としたことから信頼性の向上、寿命
の向上を図ることができる。
強磁性膜との界面から離間した位置においては、充分耐
蝕性が得られる組成としたことから信頼性の向上、寿命
の向上を図ることができる。
【図1】本発明による磁気ヘッドの一例の一部を切り欠
いた斜視図である。
いた斜視図である。
【図2】本発明による磁気ヘッドの感磁部を構成する多
層磁性膜構造の一例の構成図である。
層磁性膜構造の一例の構成図である。
【図3】本発明による磁気ヘッドの感磁部を構成する多
層磁性膜構造の他の例の構成図である。
層磁性膜構造の他の例の構成図である。
【図4】反強磁性膜の強磁性膜との交換結合磁界のFe
Mnの厚さに対する依存性の測定結果を示す図である。
Mnの厚さに対する依存性の測定結果を示す図である。
【図5】反強磁性膜の強磁性膜との交換結合磁界のFe
MnCrの厚さに対する依存性の測定結果を示す図であ
る。
MnCrの厚さに対する依存性の測定結果を示す図であ
る。
【図6】反強磁性膜のFeMnCrの交換結合磁界のC
r濃度依存性の測定結果を示す図である。
r濃度依存性の測定結果を示す図である。
【図7】反強磁性膜の抵抗測定曲線図である。
【図8】反強磁性膜の各例の交換結合磁界とRu,Cr
およびZrの濃度依存性を対比して示した曲線である。
およびZrの濃度依存性を対比して示した曲線である。
1 基板 2,6 磁性層 4 感磁部 7 媒体対向面 22,24,27 強磁性膜 25 反強磁性膜 26 保護膜
Claims (8)
- 【請求項1】 少なくとも反強磁性膜と強磁性膜とが隣
接積層されてなる多層磁性膜構造において、 上記反強磁性膜が、(FeMn)100-X AX 系反強磁性
膜であり、上記元素Aが、耐蝕性を向上させる元素であ
り、 上記反強磁性膜は、上記強磁性膜との界面側で、上記x
値が0≦x≦4の組成に選定されてなることを特徴とす
る多層磁性膜構造。 - 【請求項2】 上記反強磁性膜が、(FeMn)100-X
AX 系反強磁性膜であり、上記元素Aが、Ru,Rh,
Pt,Ir,Ti,Zr,Hr,V,Nb,Ta,C
r,Mo,W,Ni,Cuの少なくとも1種で、 上記強磁性膜との界面側で、上記x値が0≦x≦4の組
成に選定され、上記強磁性膜との界面から離間した位置
で、上記x値が4<x≦12の組成に選定されてなるこ
とを特徴とする請求項1に記載の多層磁性膜構造。 - 【請求項3】 上記反強磁性膜のx値を、上記強磁性膜
との界面から4nm以下の範囲で、0≦x≦4に選定
し、 上記強磁性膜との界面から4nmを越える範囲で、4<
x≦12としたことを特徴とする請求項1に記載の多層
磁性膜構造。 - 【請求項4】 上記反強磁性膜のx値を、上記強磁性膜
との界面から遠ざかるにしたがって漸次大としたことを
特徴とする請求項1に記載の多層磁性膜構造。 - 【請求項5】 感磁部が、少なくとも反強磁性膜と強磁
性膜とが隣接積層されてなる多層磁性膜構造を有する磁
気抵抗効果型磁気ヘッドにおいて、 上記反強磁性膜が、(FeMn)100-X AX 系反強磁性
膜であり、上記元素Aが、耐蝕性を向上させる元素であ
り、 上記反強磁性膜は、上記強磁性膜との界面側で、上記x
値が0≦x≦4の組成に選定されてなることを特徴とす
る磁気抵抗効果型磁気ヘッド。 - 【請求項6】 上記反強磁性膜が、(FeMn)100-X
AX 系反強磁性膜であり、上記元素Aが、Ru,Rh,
Pt,Ir,Ti,Zr,Hr,V,Nb,Ta,C
r,Mo,W,Ni,Cuの少なくとも1種で、 上記強磁性膜との界面側で、上記x値が0≦x≦4の組
成に選定され、上記強磁性膜との界面から離間した位置
で、上記x値が4<x≦12の組成に選定されてなるこ
とを特徴とする請求項5に記載の磁気抵抗効果型磁気ヘ
ッド。 - 【請求項7】 上記反強磁性膜のx値を、上記強磁性膜
との界面から4nm以下の範囲で、0≦x≦4に選定
し、 上記強磁性膜との界面から4nmを越える範囲で、4<
x≦12としたことを特徴とする請求項5に記載の磁気
抵抗効果型磁気ヘッド。 - 【請求項8】 上記反強磁性膜のx値を、上記強磁性膜
との界面から遠ざかるにしたがって漸次大としたことを
特徴とする請求項5に記載の磁気抵抗効果型磁気ヘッ
ド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP249396A JPH09190612A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 多層磁性膜構造とこれを用いた磁気抵抗効果型磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP249396A JPH09190612A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 多層磁性膜構造とこれを用いた磁気抵抗効果型磁気ヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09190612A true JPH09190612A (ja) | 1997-07-22 |
Family
ID=11530893
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP249396A Pending JPH09190612A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 多層磁性膜構造とこれを用いた磁気抵抗効果型磁気ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09190612A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6775110B1 (en) | 1997-05-14 | 2004-08-10 | Tdk Corporation | Magnetoresistance effect device with a Ta, Hf, or Zr sublayer contacting an NiFe layer in a magneto resistive structure |
-
1996
- 1996-01-10 JP JP249396A patent/JPH09190612A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6775110B1 (en) | 1997-05-14 | 2004-08-10 | Tdk Corporation | Magnetoresistance effect device with a Ta, Hf, or Zr sublayer contacting an NiFe layer in a magneto resistive structure |
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