JPH09186114A - テープ支持枠のクリーニング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 テープ支持枠の表面付着物の除去能力を高め
ることによりテープ支持枠の使用回数を増加させる。 【解決手段】 テープ支持枠１表面に貼着されたＵＶテ
ープを剥離した際に残留したＵＶテープの粘着剤等から
なる付着凸起３を、ホットナイフ11等の加熱手段で加熱
分解させ、その後、温水中等でブラシ洗浄する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウェーハを個
々の半導体チップに分割（ダイシング）する際に使用す
るテープ支持枠のクリーニング方法に関する。

【０００２】ウェーハをダイシングする方法としては、
テープ支持枠に貼着支持されたＵＶテープ（紫外線硬化
型粘着テープ）にウェーハを貼着し、このテープ支持枠
をダイシング装置に固定し、回転するダイシングブレー
ドによりウェーハを格子状に切断する方式が一般的であ
る。このＵＶテープはテープ支持枠に貼着した後にロー
タリカッタを円形に転動させて切り目を入れ、その外側
を剥離することにより円形に整形するため、テープ支持
枠にはカッタによる傷が付くことになる。

【０００３】このテープ支持枠を繰返し使用して傷が深
くなると、ＵＶテープ剥離後に粘着剤が傷の部分に残
り、この粘着剤が紫外線照射により硬化して硬い凸起と
なる。粘着剤と共にテープ基材の切片が残ることもあ
る。表面にこのような硬い凸起があるとその後のＵＶテ
ープの貼着が段差のために不完全になる、使用中に剥が
れることがあるから、このテープ支持枠を再使用するに
際してこの付着凸起を除去する必要がある。

【０００４】

【従来の技術】従来は、使用後のテープ支持枠を、金属
等の硬質ブラシを備えたブラシ洗浄装置によりブラシ洗
浄をしていた。洗浄液としては、以前はフロン系等の有
機溶剤等を使用していたが、最近では環境問題を考慮し
て 100℃に近い温水等を使用していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来技術によれば、テープ支持枠の繰返し使用により傷
が深くなるに従い、主として硬化した残留粘着剤からな
る付着凸起の除去が困難となって洗浄後も凸起が残り、
テープ支持枠再使用時、テープ貼着の不完全に起因する
テープ剥がれが起きやすくなり、これを避けるためには
テープ支持枠を早期に廃棄しなければならない、という
問題があった。特に、最近使用することが多くなった粘
着力が高い粘着剤の場合に、この傾向が大である。

【０００６】本発明は、このような問題を解決して、硬
い表面付着物の除去能力を高めてテープ支持枠の使用回
数を増加させることが可能なテープ支持枠のクリーニン
グ方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、テープ支持枠表面の付着凸起を加熱分解
させて除去することとしている。又、更にブラシ洗浄を
付け加えてテープ支持枠表面をクリーニングしている。

【０００８】即ち、この付着凸起は主としてＵＶテープ
の粘着剤が紫外線照射により硬化したものであるから、
ブラシ洗浄では除去出来ない程度に硬いものであって
も、加熱分解させることにより大部分が気体化して消滅
する。この加熱分解後、更にブラシ洗浄を付加すれば、
加熱分解後の僅かな残留物も容易に除去されるから、よ
り完全なクリーニングとなる。加熱分解とブラシ洗浄を
連続して行えば、テープ支持枠が冷却する前にブラシ洗
浄することになり、効率良くクリーニングされることに
なる。

【０００９】

【発明の実施の形態】第一の実施形態は、テープ支持枠
表面の付着凸起を加熱分解させて除去するものである。
実施例を図１〜図３を参照しながら説明する。

【００１０】図１は本発明の第一の実施例を示す斜視図
である。同図において、１は被処理物のテープ支持枠、
２はテープ支持枠１に貼着したＵＶテープにロータリカ
ッタで切り目を入れた際にテープ支持枠１表面に付いた
カッタ傷である。３はカッタ傷２に沿って存在する付着
凸起であり、ＵＶテープ剥離後にテープ支持枠１表面に
残留した粘着剤が紫外線照射により硬化したものが主で
あるが、テープ基材の切片が含まれている場合もある。
１１はホットナイフであり、鏝１２、着火装置、液化ガ
ス容器等を有しており、ガスを燃焼させて鏝１２を加熱
している。鏝１２の先端は楔状となっている。

【００１１】このホットナイフ１１の加熱された鏝１２
の先端部をテープ支持枠１表面に当接してカッタ傷２上
をスライドさせ、付着凸起３を加熱して除去する。鏝１
２の温度が 150℃位から効果が出始め、 450℃以上であ
ると、比較的短時間に付着凸起３を除去することが出来
る。容易に除去出来ない場合には、鏝１２を例えば進行
方向と垂直にスクラブさせるとよい。ホットナイフ１１
を移動する代わりにテープ支持枠１を回転してもよく、
又、ホットナイフ１１に代えて他の熱源で鏝を加熱する
加熱手段を用いても良い。

【００１２】図２は本発明の第二の実施例を示す側面
図、図３は本発明の第二の実施例を示す正面図である。
両図において図１と同じものには同一の符号を付与し
た。２１はロータリカッタ、２２はホットブローワであ
る。ロータリカッタ２１としてはテープ支持枠１に貼着
したＵＶテープに円形の切り目を入れるためのものを流
用し、カッタ傷２に沿って転動させて付着凸起３を或る
程度崩し、その後からホットブローワ２２からの熱風を
吹きつけて付着凸起３を除去する。ホットブローワ２２
に代えてホットジェットガンを用いてもよい。

【００１３】第二の実施形態は、第一の実施形態＋ブラ
シ洗浄、即ち、テープ支持枠表面の付着凸起を加熱分解
させた後にブラシ洗浄するクリーニング方法及びクリー
ニング装置である。実施例を図４を参照しながら説明す
る。図４は本発明の第三の実施例を示す模式平面図であ
る。これは自動化したクリーニング装置の例である。同
図において図１と同じものには同一の符号を付与した。
３１はホットナイフ等の加熱手段、３２は吸水ノズル、
３３は回転ブラシ、３４はスポンジ状プラスチック製等
の吸水ローラである。

【００１４】先ず、テープ支持枠１を回転させ、加熱手
段３１がカッタ傷２に沿ってテープ支持枠１の表面を加
熱して付着凸起３を加熱分解する。テープ支持枠１を固
定して加熱手段３１を移動させてもよい。加熱に先立っ
てロータリカッタを走らせてもよい。又、付着凸起３を
検出するセンサを設けて付着凸起３のみの加熱時間を延
長するようにすれば、処理時間の短縮に有効である。

【００１５】次に、局部的に余熱の残ったテープ支持枠
１を搬送手段（図示は省略）により次のステージに送
り、吸水ノズル３２から温水を供給しながら一対の回転
ブラシ３３の間を通過させてブラシ洗浄する。温水の入
った洗浄槽中で回転ブラシ３３によりブラシ洗浄しても
よい。又、温水以外の洗浄液を使用してもよい。最後
に、テープ支持枠１を吸水ローラ３４の間を通して水滴
を除去する。乾燥気体を吹きつける等、他の水滴除去方
法を採用してもよい。これでクリーニングを完了する。

【００１６】本発明は以上の実施例に限定されることな
く、更に種々変形して実施することが出来る。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
テープ支持枠表面付着物の除去能力を高めてテープ支持
枠の使用回数を増加させることが可能なテープ支持枠の
クリーニング方法を提供することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第一の実施例を示す斜視図である。

【図２】 本発明の第二の実施例を示す側面図である。

【図３】 本発明の第二の実施例を示す正面図である。

【図４】 本発明の第三の実施例を示す模式平面図であ
る。

【符号の説明】

１ テープ支持枠 ２ カッタ傷 ３ 付着凸起 １１ ホットナイフ １２ 鏝 ２１ ロータリカッタ ２２ ホットブローワ ３１ 加熱手段 ３２ 吸水ノズル ３３ 回転ブラシ ３４ 吸水ローラ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＵＶテープを貼着支持するテープ支持枠
   のクリーニング方法において、 貼着された該ＵＶテープを剥離した際に該ＵＶテープか
   ら分離して該テープ支持枠表面に残留した付着凸起に加
   熱した鏝を当接することにより該付着凸起を除去するこ
   とを特徴とするテープ支持枠のクリーニング方法。
2. 【請求項２】 ＵＶテープを貼着支持するテープ支持枠
   のクリーニング方法において、 前記付着凸起に加熱した鏝を当接することにより該付着
   凸起を除去し、その後に該テープ支持枠表面をブラシ洗
   浄することを特徴とするテープ支持枠のクリーニング方
   法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載のテープ支持枠クリ
   ーニング方法における加熱した鏝の当接に代えて、前記
   付着凸起上をロータリカッタを転動させた後に該付着凸
   起に熱風を吹きつけることにより該付着凸起を除去する
   ことを特徴とするテープ支持枠クリーニング方法。