JPH09184077A - 粉末のめっき方法 - Google Patents
粉末のめっき方法Info
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- JPH09184077A JPH09184077A JP8000690A JP69096A JPH09184077A JP H09184077 A JPH09184077 A JP H09184077A JP 8000690 A JP8000690 A JP 8000690A JP 69096 A JP69096 A JP 69096A JP H09184077 A JPH09184077 A JP H09184077A
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- Powder Metallurgy (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 微粉末をめっきする場合にもめっき後の平均
粒径が小さく凝集がなく、かつ金属が均一に被覆された
粉末を得る。 【解決手段】 アニオン系界面活性剤を濃度１〜１０ｇ
／リットルの範囲で溶解させた水に平均粒径が高々１０
μｍの無機又は有機粉末を分散して懸濁液を調製し、こ
の懸濁液中に分散した無機又は有機粉末を金属陽イオン
で活性化することによりこれらの粉末に触媒性を付与し
た後、触媒性を付与した無機又は有機粉末を無電解めっ
き液に浸漬して粉末表面をめっきする方法である。
粒径が小さく凝集がなく、かつ金属が均一に被覆された
粉末を得る。 【解決手段】 アニオン系界面活性剤を濃度１〜１０ｇ
／リットルの範囲で溶解させた水に平均粒径が高々１０
μｍの無機又は有機粉末を分散して懸濁液を調製し、こ
の懸濁液中に分散した無機又は有機粉末を金属陽イオン
で活性化することによりこれらの粉末に触媒性を付与し
た後、触媒性を付与した無機又は有機粉末を無電解めっ
き液に浸漬して粉末表面をめっきする方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は無機又は有機粉末を
金属陽イオンで活性化した後、粉末表面をＮｉ，Ｃｏ，
Ｃｕ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ等及びこれらの合金で均一にめ
っきして被覆する方法に関する。更に詳しくは無機又は
有機粉末に導電性、磁性、耐食性等の特性を付与する粉
末のめっき方法に関するものである。
金属陽イオンで活性化した後、粉末表面をＮｉ，Ｃｏ，
Ｃｕ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ等及びこれらの合金で均一にめ
っきして被覆する方法に関する。更に詳しくは無機又は
有機粉末に導電性、磁性、耐食性等の特性を付与する粉
末のめっき方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種のめっきされた粉末は、例えば積
層セラミックコンデンサの内部電極を形成するための導
電性粉末や、或いは半導体チップの電極部に設けられる
はんだバンプを形成するための導電性粉末に用いられ
る。前者の導電性粉末はコンデンサの誘電体層との熱膨
張係数を合わせるために、酸化チタンやチタン酸バリウ
ムのような誘電体の微粉末にＰｄをめっきして作られた
後、この導電性粉末はＰｄ金属粉末とともに有機バイン
ダと混合して導電性ペーストとなり、このペーストは内
部電極を形成するために使用される。後者の導電性粉末
は弾力性のあるエポキシ樹脂やフェノール樹脂などの熱
硬化性樹脂粉末にＮｉめっきした後Ａｕをめっきして作
られ、更に接着剤により半導体チップの電極部に接着さ
れ、接着剤の接着力とフェノール樹脂の弾性力により電
極部の信頼性をより向上するために使用される。
層セラミックコンデンサの内部電極を形成するための導
電性粉末や、或いは半導体チップの電極部に設けられる
はんだバンプを形成するための導電性粉末に用いられ
る。前者の導電性粉末はコンデンサの誘電体層との熱膨
張係数を合わせるために、酸化チタンやチタン酸バリウ
ムのような誘電体の微粉末にＰｄをめっきして作られた
後、この導電性粉末はＰｄ金属粉末とともに有機バイン
ダと混合して導電性ペーストとなり、このペーストは内
部電極を形成するために使用される。後者の導電性粉末
は弾力性のあるエポキシ樹脂やフェノール樹脂などの熱
硬化性樹脂粉末にＮｉめっきした後Ａｕをめっきして作
られ、更に接着剤により半導体チップの電極部に接着さ
れ、接着剤の接着力とフェノール樹脂の弾性力により電
極部の信頼性をより向上するために使用される。
【０００３】従来、この種の粉末の触媒化及び無電解め
っき方法は、粉末をＳｎＣｌ2／ＨＣｌ系溶液とＰｄＣ
ｌ2／ＨＣｌ系溶液で触媒化を行った後、触媒化した粉
末を無電解めっき液に浸漬撹拌して無電解めっきを行っ
ていた。しかしこの方法では粉末の表面に金属が均一に
被覆せず、また作業性や経済性にも問題があった。この
点を改良するため、本出願人は、貴金属を含んだ触媒化
液に粉末を浸漬撹拌し、粉末表面を貴金属水酸化物で被
覆した後、これら粉末を無電解めっき液から析出させる
金属源を除いた溶液に浸漬撹拌し、貴金属水酸化物を還
元した後、同溶液中に析出させる金属の溶液を滴下して
金属被覆粉末を得る方法を特許出願した（特開昭６３−
９３８７２）。
っき方法は、粉末をＳｎＣｌ2／ＨＣｌ系溶液とＰｄＣ
ｌ2／ＨＣｌ系溶液で触媒化を行った後、触媒化した粉
末を無電解めっき液に浸漬撹拌して無電解めっきを行っ
ていた。しかしこの方法では粉末の表面に金属が均一に
被覆せず、また作業性や経済性にも問題があった。この
点を改良するため、本出願人は、貴金属を含んだ触媒化
液に粉末を浸漬撹拌し、粉末表面を貴金属水酸化物で被
覆した後、これら粉末を無電解めっき液から析出させる
金属源を除いた溶液に浸漬撹拌し、貴金属水酸化物を還
元した後、同溶液中に析出させる金属の溶液を滴下して
金属被覆粉末を得る方法を特許出願した（特開昭６３−
９３８７２）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記粉末のめっき方法
は、金属皮膜で均一に被覆された粉末が得られる特長が
あるが、粉末の平均粒径が１０μｍ以下である場合、粉
末が凝集し易く、めっき後の粉末の粒径が均一にならな
い不具合があった。本発明の目的は、微粉末をめっきす
る場合にもめっき後の平均粒径が小さく凝集がなくかつ
金属が均一に被覆された粉末が得られる粉末のめっき方
法を提供することにある。
は、金属皮膜で均一に被覆された粉末が得られる特長が
あるが、粉末の平均粒径が１０μｍ以下である場合、粉
末が凝集し易く、めっき後の粉末の粒径が均一にならな
い不具合があった。本発明の目的は、微粉末をめっきす
る場合にもめっき後の平均粒径が小さく凝集がなくかつ
金属が均一に被覆された粉末が得られる粉末のめっき方
法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
アニオン系界面活性剤を濃度１〜１０ｇ／リットルの範
囲で溶解させた水に平均粒径が高々１０μｍの無機又は
有機粉末を分散して懸濁液を調製する工程と、この懸濁
液中に分散した無機又は有機粉末を金属陽イオンで活性
化することによりこれらの粉末に触媒性を付与する工程
と、触媒性を付与した無機又は有機粉末を無電解めっき
液に浸漬して粉末表面をめっきする工程とを含む粉末の
めっき方法である。界面活性剤を溶解させた水に粉末を
分散させることにより、粉末が微粉末であってもその凝
集が解消される。またアニオン系界面活性剤を用いるこ
とにより、金属陽イオンの触媒化が阻害されない。触媒
性を付与された粉末を無電解めっき液に浸漬すると、粉
末表面の触媒作用により反応が開始し、粉末表面に金属
が析出する。この金属自体もその系の触媒（自己触媒）
となり、粉末表面により一層均一に金属が被覆される。
アニオン系界面活性剤を濃度１〜１０ｇ／リットルの範
囲で溶解させた水に平均粒径が高々１０μｍの無機又は
有機粉末を分散して懸濁液を調製する工程と、この懸濁
液中に分散した無機又は有機粉末を金属陽イオンで活性
化することによりこれらの粉末に触媒性を付与する工程
と、触媒性を付与した無機又は有機粉末を無電解めっき
液に浸漬して粉末表面をめっきする工程とを含む粉末の
めっき方法である。界面活性剤を溶解させた水に粉末を
分散させることにより、粉末が微粉末であってもその凝
集が解消される。またアニオン系界面活性剤を用いるこ
とにより、金属陽イオンの触媒化が阻害されない。触媒
性を付与された粉末を無電解めっき液に浸漬すると、粉
末表面の触媒作用により反応が開始し、粉末表面に金属
が析出する。この金属自体もその系の触媒（自己触媒）
となり、粉末表面により一層均一に金属が被覆される。
【０００６】請求項２に係る発明は、請求項１記載の発
明であって、無機又は有機粉末に触媒性を付与する工程
が、これらの無機又は有機粉末が分散した懸濁液と貴金
属を含む触媒化液とを混合して粉末表面を貴金属水酸化
物で被覆する工程と、この懸濁液と触媒化液とを混合し
た液を濾過して粉末表面が貴金属水酸化物で被覆された
第１粉末を分離する工程とを含む粉末のめっき方法であ
る。この方法により粉末表面に直接貴金属が固着され
る。
明であって、無機又は有機粉末に触媒性を付与する工程
が、これらの無機又は有機粉末が分散した懸濁液と貴金
属を含む触媒化液とを混合して粉末表面を貴金属水酸化
物で被覆する工程と、この懸濁液と触媒化液とを混合し
た液を濾過して粉末表面が貴金属水酸化物で被覆された
第１粉末を分離する工程とを含む粉末のめっき方法であ
る。この方法により粉末表面に直接貴金属が固着され
る。
【０００７】請求項３に係る発明は、請求項１記載の発
明であって、無機又は有機粉末に触媒性を付与する工程
が、これらの無機又は有機粉末が分散した懸濁液と２価
のＳｎイオンを含む水溶液とを混合して粉末表面をＳｎ
イオンで被覆する工程と、この懸濁液と水溶液とを混合
した液を濾過して粉末表面がＳｎイオンで被覆された第
２粉末を分離する工程と、これらの第２粉末を水に分散
しその懸濁液と貴金属イオンを含む触媒化液とを混合し
て粉末表面をＳｎイオンにより還元された貴金属で被覆
する工程と、懸濁液と触媒化液との混合液を濾過して粉
末表面がＳｎイオンにより還元された貴金属で被覆され
た第３粉末を分離する工程とを含む粉末のめっき方法で
ある。無機又は有機粉末が分散した懸濁液と２価のＳｎ
イオンを含む水溶液（例えばＳｎＣｌ2水溶液）とを混
合すると、アニオン系界面活性剤のために陰イオンで覆
われていた粉末表面にＳｎの陽イオンが容易に引寄せら
れ粉末表面がＳｎイオンで被覆される。この混合液を濾
過することにより、フリーのＳｎイオンが除去される。
第２粉末を水に分散すると、粉末表面のＳｎ陽イオン同
士が反発するため、第２粉末は水に均一に分散する。こ
の懸濁液と貴金属を含む触媒化液（例えばＰｄＣｌ2水
溶液）とを混合すると、２価のＳｎイオンが容易に４価
のＳｎになり水溶液中に溶出するか、又は粉末表面にＳ
ｎが固着し、粉末の表面に貴金属（Ｐｄ）の核が形成さ
れる。
明であって、無機又は有機粉末に触媒性を付与する工程
が、これらの無機又は有機粉末が分散した懸濁液と２価
のＳｎイオンを含む水溶液とを混合して粉末表面をＳｎ
イオンで被覆する工程と、この懸濁液と水溶液とを混合
した液を濾過して粉末表面がＳｎイオンで被覆された第
２粉末を分離する工程と、これらの第２粉末を水に分散
しその懸濁液と貴金属イオンを含む触媒化液とを混合し
て粉末表面をＳｎイオンにより還元された貴金属で被覆
する工程と、懸濁液と触媒化液との混合液を濾過して粉
末表面がＳｎイオンにより還元された貴金属で被覆され
た第３粉末を分離する工程とを含む粉末のめっき方法で
ある。無機又は有機粉末が分散した懸濁液と２価のＳｎ
イオンを含む水溶液（例えばＳｎＣｌ2水溶液）とを混
合すると、アニオン系界面活性剤のために陰イオンで覆
われていた粉末表面にＳｎの陽イオンが容易に引寄せら
れ粉末表面がＳｎイオンで被覆される。この混合液を濾
過することにより、フリーのＳｎイオンが除去される。
第２粉末を水に分散すると、粉末表面のＳｎ陽イオン同
士が反発するため、第２粉末は水に均一に分散する。こ
の懸濁液と貴金属を含む触媒化液（例えばＰｄＣｌ2水
溶液）とを混合すると、２価のＳｎイオンが容易に４価
のＳｎになり水溶液中に溶出するか、又は粉末表面にＳ
ｎが固着し、粉末の表面に貴金属（Ｐｄ）の核が形成さ
れる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の無機粉末としては、酸化
チタン、チタン酸バリウム、アルミナ、ガラス等の粉末
が挙げられる。また有機粉末としては、フェノール樹
脂、エポキシ樹脂等の粉末が挙げられる。これらの粉末
を分散する界面活性剤はアニオン系界面活性剤である。
その濃度は１〜１０ｇ／リットルの範囲である。濃度が
１ｇ／リットル未満では粉末が十分に分散しない。１０
ｇ／リットルを越えても分散効果は飽和しており、逆に
１０ｇ／リットルを越えると後工程である無電解めっき
時に還元剤の酸化や金属イオンの還元並行反応を阻害す
る恐れがある。
チタン、チタン酸バリウム、アルミナ、ガラス等の粉末
が挙げられる。また有機粉末としては、フェノール樹
脂、エポキシ樹脂等の粉末が挙げられる。これらの粉末
を分散する界面活性剤はアニオン系界面活性剤である。
その濃度は１〜１０ｇ／リットルの範囲である。濃度が
１ｇ／リットル未満では粉末が十分に分散しない。１０
ｇ／リットルを越えても分散効果は飽和しており、逆に
１０ｇ／リットルを越えると後工程である無電解めっき
時に還元剤の酸化や金属イオンの還元並行反応を阻害す
る恐れがある。
【０００９】また触媒化液に含まれる貴金属としてはＰ
ｔ，Ａｕ又はＰｄの少なくとも１種が挙げられる。触媒
化液はそれぞれの塩化物の塩を塩酸に溶解した後、ｐＨ
を７以下、好ましくはｐＨ１〜５の範囲に維持して調製
される。このときの貴金属濃度は１×１０-4〜１×１０
-1モル／リットル、好ましくは１×１０-3〜１×１０-2
モル／リットルの範囲である。
ｔ，Ａｕ又はＰｄの少なくとも１種が挙げられる。触媒
化液はそれぞれの塩化物の塩を塩酸に溶解した後、ｐＨ
を７以下、好ましくはｐＨ１〜５の範囲に維持して調製
される。このときの貴金属濃度は１×１０-4〜１×１０
-1モル／リットル、好ましくは１×１０-3〜１×１０-2
モル／リットルの範囲である。
【００１０】
【実施例】次に本発明の実施例を比較例とともに説明す
る。本発明はこの実施例に限定されるものではない。 ＜実施例１＞濃度５ｇ／リットルのアニオン系界面活性
剤（ラウリル硫酸ナトリウム）の水溶液１リットルに平
均粒径０．５μｍのチタン酸バリウム粉末８０ｇを投入
し十分撹拌して均一に分散させて懸濁液を調製した。こ
の懸濁液にｐＨ４に調整した濃度５×１０-3モル／リッ
トルの塩化パラジウム水溶液１リットルを混合し、十分
撹拌して粉末表面にパラジウム水酸化物を吸着させた
後、この粉末を濾過により分離した。この粉末を水１０
０ミリリットルに分散し、８０℃に加温した無電解Ｐｄ
めっき液（Ｐｄ＝５ｇ／リットル）４リットルに投入
し、温度を保ったまま１時間撹拌を続け、濾過により粉
末を分離した。分離した粉末を十分水洗した後、乾燥し
た。収量は９８．７ｇであり、分析の結果、Ｐｄ含有量
は１９．７重量％であった。
る。本発明はこの実施例に限定されるものではない。 ＜実施例１＞濃度５ｇ／リットルのアニオン系界面活性
剤（ラウリル硫酸ナトリウム）の水溶液１リットルに平
均粒径０．５μｍのチタン酸バリウム粉末８０ｇを投入
し十分撹拌して均一に分散させて懸濁液を調製した。こ
の懸濁液にｐＨ４に調整した濃度５×１０-3モル／リッ
トルの塩化パラジウム水溶液１リットルを混合し、十分
撹拌して粉末表面にパラジウム水酸化物を吸着させた
後、この粉末を濾過により分離した。この粉末を水１０
０ミリリットルに分散し、８０℃に加温した無電解Ｐｄ
めっき液（Ｐｄ＝５ｇ／リットル）４リットルに投入
し、温度を保ったまま１時間撹拌を続け、濾過により粉
末を分離した。分離した粉末を十分水洗した後、乾燥し
た。収量は９８．７ｇであり、分析の結果、Ｐｄ含有量
は１９．７重量％であった。
【００１１】＜実施例２＞濃度１ｇ／リットルのアニオ
ン系界面活性剤（ラウリル硫酸ナトリウム）の水溶液１
リットルに平均粒径６μｍの球状フェノール樹脂粉末６
０ｇを投入し十分撹拌して均一に分散させて懸濁液を調
製した。この懸濁液にｐＨ４に調整した濃度５×１０-3
モル／リットルの塩化パラジウム水溶液１リットルを混
合し、十分撹拌して粉末表面にパラジウム水酸化物を吸
着させた後、この粉末を濾過により分離した。この粉末
を水２００ミリリットルに分散し、９０℃に加温した無
電解Ｎｉめっき液（Ｎｉ＝５ｇ／リットル）１０リット
ルに投入し、温度を保ったまま１時間撹拌を続け、濾過
により粉末を分離した。次いでＮｉめっき後の粉末を水
２００ミリリットルに分散し、８０℃に加温した無電解
Ａｕめっき液（Ａｕ＝３ｇ／リットル）３リットルに投
入し、温度を保ったまま３０分撹拌を続け、濾過により
分離した。分離した粉末を十分水洗した後乾燥した。収
量は１０９．２ｇであり、分析の結果、Ａｕ含有量は
７．９重量％であった。
ン系界面活性剤（ラウリル硫酸ナトリウム）の水溶液１
リットルに平均粒径６μｍの球状フェノール樹脂粉末６
０ｇを投入し十分撹拌して均一に分散させて懸濁液を調
製した。この懸濁液にｐＨ４に調整した濃度５×１０-3
モル／リットルの塩化パラジウム水溶液１リットルを混
合し、十分撹拌して粉末表面にパラジウム水酸化物を吸
着させた後、この粉末を濾過により分離した。この粉末
を水２００ミリリットルに分散し、９０℃に加温した無
電解Ｎｉめっき液（Ｎｉ＝５ｇ／リットル）１０リット
ルに投入し、温度を保ったまま１時間撹拌を続け、濾過
により粉末を分離した。次いでＮｉめっき後の粉末を水
２００ミリリットルに分散し、８０℃に加温した無電解
Ａｕめっき液（Ａｕ＝３ｇ／リットル）３リットルに投
入し、温度を保ったまま３０分撹拌を続け、濾過により
分離した。分離した粉末を十分水洗した後乾燥した。収
量は１０９．２ｇであり、分析の結果、Ａｕ含有量は
７．９重量％であった。
【００１２】＜実施例３＞濃度８ｇ／リットルのアニオ
ン系界面活性剤（ラウリル硫酸ナトリウム）の水溶液１
リットルに平均粒径０．２μｍの酸化チタン粉末８０ｇ
を投入し十分撹拌して均一に分散させて懸濁液を調製し
た。この懸濁液に濃度０．１モル／リットルの塩化第一
Ｓｎ水溶液２００ミリリットルを混合し、２価のＳｎイ
オンを粉末表面に吸着させた後、この粉末を濾過により
分離した。この粉末を水２００ミリリットルに分散して
この懸濁液にｐＨ２に調整した濃度５×１０-3モル／リ
ットルの塩化パラジウム水溶液１リットルを加えて混合
し、十分撹拌して粉末表面に２価のＳｎイオンにより還
元されたパラジウムを吸着させた後、濾過により分離し
た。この粉末を水２００ミリリットルに分散し、８０℃
に加温した無電解Ｐｄめっき液（Ｐｄ＝５ｇ／リット
ル）４リットルに投入し、温度を保ったまま１時間撹拌
を続け、濾過により分離した。分離した粉末を十分水洗
した後乾燥した。収量は９７．６ｇであり、分析の結
果、Ｐｄ含有量は１８．９重量％であった。
ン系界面活性剤（ラウリル硫酸ナトリウム）の水溶液１
リットルに平均粒径０．２μｍの酸化チタン粉末８０ｇ
を投入し十分撹拌して均一に分散させて懸濁液を調製し
た。この懸濁液に濃度０．１モル／リットルの塩化第一
Ｓｎ水溶液２００ミリリットルを混合し、２価のＳｎイ
オンを粉末表面に吸着させた後、この粉末を濾過により
分離した。この粉末を水２００ミリリットルに分散して
この懸濁液にｐＨ２に調整した濃度５×１０-3モル／リ
ットルの塩化パラジウム水溶液１リットルを加えて混合
し、十分撹拌して粉末表面に２価のＳｎイオンにより還
元されたパラジウムを吸着させた後、濾過により分離し
た。この粉末を水２００ミリリットルに分散し、８０℃
に加温した無電解Ｐｄめっき液（Ｐｄ＝５ｇ／リット
ル）４リットルに投入し、温度を保ったまま１時間撹拌
を続け、濾過により分離した。分離した粉末を十分水洗
した後乾燥した。収量は９７．６ｇであり、分析の結
果、Ｐｄ含有量は１８．９重量％であった。
【００１３】＜実施例４＞濃度１０ｇ／リットルのアニ
オン系界面活性剤（ラウリル硫酸ナトリウム）の水溶液
１リットルに平均粒径５μｍの球状エポキシ樹脂粉末５
０ｇを投入し十分撹拌して均一に分散させて懸濁液を調
製した。この懸濁液に濃度０．１モル／リットルの塩化
第一Ｓｎ水溶液４００ミリリットルを混合し、２価のＳ
ｎイオンを粉末表面に吸着させた後、この粉末を濾過に
より分離した。この粉末を水３００ミリリットルに分散
してこの懸濁液にｐＨ２に調整した濃度５×１０-3モル
／リットルの塩化パラジウム水溶液１リットルを加えて
混合し、十分撹拌して粉末表面に２価のＳｎイオンによ
り還元されたパラジウムを吸着させた後、濾過により分
離した。この粉末を水３００ミリリットルに分散し、９
０℃に加温した無電解Ｎｉめっき液（Ｎｉ＝５ｇ／リッ
トル）１０リットルに投入し、温度を保ったまま１時間
撹拌を続け、濾過により粉末を分離した。次いでＮｉめ
っき後の粉末を水３００ミリリットルに分散し、８０℃
に加温した無電解Ａｕめっき液（Ａｕ＝３ｇ／リット
ル）５リットルに投入し、温度を保ったまま３０分撹拌
を続け、濾過により分離した。分離した粉末を十分水洗
した後乾燥した。収量は１０４．１ｇであり、分析の結
果、Ａｕ含有量は１４．１重量％であった。
オン系界面活性剤（ラウリル硫酸ナトリウム）の水溶液
１リットルに平均粒径５μｍの球状エポキシ樹脂粉末５
０ｇを投入し十分撹拌して均一に分散させて懸濁液を調
製した。この懸濁液に濃度０．１モル／リットルの塩化
第一Ｓｎ水溶液４００ミリリットルを混合し、２価のＳ
ｎイオンを粉末表面に吸着させた後、この粉末を濾過に
より分離した。この粉末を水３００ミリリットルに分散
してこの懸濁液にｐＨ２に調整した濃度５×１０-3モル
／リットルの塩化パラジウム水溶液１リットルを加えて
混合し、十分撹拌して粉末表面に２価のＳｎイオンによ
り還元されたパラジウムを吸着させた後、濾過により分
離した。この粉末を水３００ミリリットルに分散し、９
０℃に加温した無電解Ｎｉめっき液（Ｎｉ＝５ｇ／リッ
トル）１０リットルに投入し、温度を保ったまま１時間
撹拌を続け、濾過により粉末を分離した。次いでＮｉめ
っき後の粉末を水３００ミリリットルに分散し、８０℃
に加温した無電解Ａｕめっき液（Ａｕ＝３ｇ／リット
ル）５リットルに投入し、温度を保ったまま３０分撹拌
を続け、濾過により分離した。分離した粉末を十分水洗
した後乾燥した。収量は１０４．１ｇであり、分析の結
果、Ａｕ含有量は１４．１重量％であった。
【００１４】＜比較例１＞アニオン系界面活性剤を用い
ない以外は、実施例１と同様の操作を行った。その結
果、収量は９７．９ｇであり、分析の結果、Ｐｄ含有量
は１９．１重量％であった。
ない以外は、実施例１と同様の操作を行った。その結
果、収量は９７．９ｇであり、分析の結果、Ｐｄ含有量
は１９．１重量％であった。
【００１５】＜比較例２＞アニオン系界面活性剤を用い
ない以外は、実施例２と同様の操作を行った。その結
果、収量は１０５．８ｇであり、分析の結果、Ａｕ含有
量は８．１重量％であった。
ない以外は、実施例２と同様の操作を行った。その結
果、収量は１０５．８ｇであり、分析の結果、Ａｕ含有
量は８．１重量％であった。
【００１６】＜比較例３＞アニオン系界面活性剤を用い
ない以外は、実施例３と同様の操作を行った。その結
果、収量は９６．５ｇであり、分析の結果、Ｐｄ含有量
は１９．３重量％であった。
ない以外は、実施例３と同様の操作を行った。その結
果、収量は９６．５ｇであり、分析の結果、Ｐｄ含有量
は１９．３重量％であった。
【００１７】＜比較例４＞アニオン系界面活性剤を用い
ない以外は、実施例４と同様の操作を行った。その結
果、収量は１０４．３ｇであり、分析の結果、Ａｕ含有
量は７．８重量％であった。
ない以外は、実施例４と同様の操作を行った。その結
果、収量は１０４．３ｇであり、分析の結果、Ａｕ含有
量は７．８重量％であった。
【００１８】＜比較試験と評価＞実施例１〜４のめっき
した粉末と比較例１〜４のめっきした粉末とに関して、
平均粒径から凝集の有無を調べ、かつ金属皮膜の均一度
について調べた。その結果を表１に示す。
した粉末と比較例１〜４のめっきした粉末とに関して、
平均粒径から凝集の有無を調べ、かつ金属皮膜の均一度
について調べた。その結果を表１に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】表１より実施例１〜４で得られた粉末は比
較例１〜４で得られた粉末と比べてめっき後の平均粒径
が小さく凝集がなく、かつ金属皮膜が均一に形成されて
いることが判った。
較例１〜４で得られた粉末と比べてめっき後の平均粒径
が小さく凝集がなく、かつ金属皮膜が均一に形成されて
いることが判った。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、最
初にアニオン系界面活性剤の溶解した水に粉末を分散す
るため、凝集していた粉末が均一に分散する。凝集のな
い粉末を金属陽イオンで活性化してこれらの粉末に触媒
性を付与した後、これらの粉末を無電解めっき液に浸漬
して粉末表面をめっきすることにより、粉末が微粉末で
あっても、めっき後の平均粒径が小さく凝集がなく、か
つ金属が均一に被覆される優れた効果を奏する。
初にアニオン系界面活性剤の溶解した水に粉末を分散す
るため、凝集していた粉末が均一に分散する。凝集のな
い粉末を金属陽イオンで活性化してこれらの粉末に触媒
性を付与した後、これらの粉末を無電解めっき液に浸漬
して粉末表面をめっきすることにより、粉末が微粉末で
あっても、めっき後の平均粒径が小さく凝集がなく、か
つ金属が均一に被覆される優れた効果を奏する。
Claims (3)
- 【請求項１】 アニオン系界面活性剤を濃度１〜１０ｇ
／リットルの範囲で溶解させた水に平均粒径が高々１０
μｍの無機又は有機粉末を分散して懸濁液を調製する工
程と、 前記懸濁液中に分散した無機又は有機粉末を金属陽イオ
ンで活性化することにより前記粉末に触媒性を付与する
工程と、 前記触媒性を付与した無機又は有機粉末を無電解めっき
液に浸漬して粉末表面をめっきする工程とを含む粉末の
めっき方法。 - 【請求項２】 無機又は有機粉末に触媒性を付与する工
程が、 前記無機又は有機粉末が分散した懸濁液と貴金属を含む
触媒化液とを混合して粉末表面を貴金属水酸化物で被覆
する工程と、 前記懸濁液と前記触媒化液とを混合した液を濾過して粉
末表面が貴金属水酸化物で被覆された第１粉末を分離す
る工程とを含む請求項１記載の粉末のめっき方法。 - 【請求項３】 無機又は有機粉末に触媒性を付与する工
程が、 前記無機又は有機粉末が分散した懸濁液と２価のＳｎイ
オンを含む水溶液とを混合して粉末表面を前記Ｓｎイオ
ンで被覆する工程と、 前記懸濁液と前記水溶液とを混合した液を濾過して粉末
表面が前記Ｓｎイオンで被覆された第２粉末を分離する
工程と、 前記第２粉末を水に分散しその懸濁液と貴金属イオンを
含む触媒化液とを混合して粉末表面をＳｎイオンにより
還元された貴金属で被覆する工程と、 前記懸濁液と触媒化液との混合液を濾過して粉末表面が
Ｓｎイオンにより還元された貴金属で被覆された第３粉
末を分離する工程とを含む請求項１記載の粉末のめっき
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8000690A JPH09184077A (ja) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | 粉末のめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8000690A JPH09184077A (ja) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | 粉末のめっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09184077A true JPH09184077A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=11480760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8000690A Withdrawn JPH09184077A (ja) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | 粉末のめっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09184077A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006080288A1 (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-03 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 導電性微粒子、及び異方性導電材料 |
-
1996
- 1996-01-08 JP JP8000690A patent/JPH09184077A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006080288A1 (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-03 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 導電性微粒子、及び異方性導電材料 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030401 |