JPH09181038A - 基板処理槽 - Google Patents
基板処理槽Info
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- JPH09181038A JPH09181038A JP33938095A JP33938095A JPH09181038A JP H09181038 A JPH09181038 A JP H09181038A JP 33938095 A JP33938095 A JP 33938095A JP 33938095 A JP33938095 A JP 33938095A JP H09181038 A JPH09181038 A JP H09181038A
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- substrate processing
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 槽内流動の対称性を容易に得られる基板処理
槽を安価に提供する。 【解決手段】 水洗槽WB1の底面近傍両サイドには、
噴出用の窓を設けたノズル20を配管し、当該ノズル2
0の外壁面上には、2枚の断面略円弧状の整流板50
a、50bを所定の間隔を隔てて設けている。この所定
の間隔はノズル20の噴出用窓と重なるようにされてお
り、また、2枚の整流板50a、50bは、シールキャ
ップ30に接続されて、ノズル20の外壁面上を回動自
在とされている。すなわち、シールキャップ30を回動
させることによって、容易に噴出水流の方向を変化させ
ることが可能となる。したがって、槽製作時に加工誤差
が存在したとしても、槽を再製作することなく、安価
に、対称な槽内流動を得ることができる。
槽を安価に提供する。 【解決手段】 水洗槽WB1の底面近傍両サイドには、
噴出用の窓を設けたノズル20を配管し、当該ノズル2
0の外壁面上には、2枚の断面略円弧状の整流板50
a、50bを所定の間隔を隔てて設けている。この所定
の間隔はノズル20の噴出用窓と重なるようにされてお
り、また、2枚の整流板50a、50bは、シールキャ
ップ30に接続されて、ノズル20の外壁面上を回動自
在とされている。すなわち、シールキャップ30を回動
させることによって、容易に噴出水流の方向を変化させ
ることが可能となる。したがって、槽製作時に加工誤差
が存在したとしても、槽を再製作することなく、安価
に、対称な槽内流動を得ることができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶ガラス基板などの薄板状基板(以下、「基板」と称す
る)を処理液に浸漬して諸処理を施す基板処理槽に関す
る。
晶ガラス基板などの薄板状基板(以下、「基板」と称す
る)を処理液に浸漬して諸処理を施す基板処理槽に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、上記のような基板処理槽は、薬液
処理槽や水洗槽として使用され、これらに基板を順次浸
漬する複数工程により、基板表面の汚染物質を除去した
り、基板表面の酸化膜をエッチングしたり、レジスト膜
を剥離したりする。
処理槽や水洗槽として使用され、これらに基板を順次浸
漬する複数工程により、基板表面の汚染物質を除去した
り、基板表面の酸化膜をエッチングしたり、レジスト膜
を剥離したりする。
【0003】図8は、従来の基板処理槽を示す図であ
る。図8(a)は基板処理槽10の側面図であり、処理
液2が満たされた基板処理槽10に複数の基板1が浸漬
されるとともに、基板処理槽10の底面近傍両サイドに
処理液噴出用のノズル20がその長手方向を図のY方向
に平行に配管されている。上記複数の基板1は図示を省
略する手段によって支持されるともに、互いに間隔を隔
てて図中のY方向に沿って並べられて浸漬されている。
また、ノズル20は円筒状の部材であり、当該ノズル2
0には、図8(b)に示す如く、処理液を噴出するため
の複数のノズル孔21をノズル20の長手方向に沿って
一列に等間隔に設けている。
る。図8(a)は基板処理槽10の側面図であり、処理
液2が満たされた基板処理槽10に複数の基板1が浸漬
されるとともに、基板処理槽10の底面近傍両サイドに
処理液噴出用のノズル20がその長手方向を図のY方向
に平行に配管されている。上記複数の基板1は図示を省
略する手段によって支持されるともに、互いに間隔を隔
てて図中のY方向に沿って並べられて浸漬されている。
また、ノズル20は円筒状の部材であり、当該ノズル2
0には、図8(b)に示す如く、処理液を噴出するため
の複数のノズル孔21をノズル20の長手方向に沿って
一列に等間隔に設けている。
【0004】このノズル20は、その一端が基板処理槽
10の槽壁を貫通して槽外部の配管(図示省略)に接続
されるとともに、他端は溶接によって基板処理槽10の
槽壁に溶着されている。このときに、ノズル20は、ノ
ズル孔21が基板1側に向くように設置されている。し
たがって、処理液は、上記配管からノズル20に供給さ
れて、ノズル孔21から基板1に向けて噴出される。
10の槽壁を貫通して槽外部の配管(図示省略)に接続
されるとともに、他端は溶接によって基板処理槽10の
槽壁に溶着されている。このときに、ノズル20は、ノ
ズル孔21が基板1側に向くように設置されている。し
たがって、処理液は、上記配管からノズル20に供給さ
れて、ノズル孔21から基板1に向けて噴出される。
【0005】上記のような構成の基板処理槽10におい
ては、複数の基板1に対して複数のノズル孔21から処
理液が噴出されるため、当該複数の基板1には同時に処
理が施される。また、基板処理槽10は、両サイドに配
置したノズル20のノズル孔21から基板1に向けて処
理液を直接噴出しているため、効率よく処理を行え、例
えば、純水洗浄の場合には、薬液と純水の置換を速やか
に行えるため、薬液処理直後の水洗などに適している。
ては、複数の基板1に対して複数のノズル孔21から処
理液が噴出されるため、当該複数の基板1には同時に処
理が施される。また、基板処理槽10は、両サイドに配
置したノズル20のノズル孔21から基板1に向けて処
理液を直接噴出しているため、効率よく処理を行え、例
えば、純水洗浄の場合には、薬液と純水の置換を速やか
に行えるため、薬液処理直後の水洗などに適している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、一般に、上
記のような基板処理槽10は、硫酸、アンモニア、塩
酸、フッ酸など種々の薬液を収容するため、これらの薬
液に対して耐食性に優れた材料、例えば、樹脂や石英な
どを使用して製作されている。このときに、基板処理槽
10の材料に応じて、ノズル20も樹脂や石英などを使
用して製作され、基板処理槽10に溶接によって溶着さ
れる。このため溶着時に誤差が生じると該誤差は、加工
誤差としてそのまま固定され、槽内流動も一義的に決ま
ることになる。そして、その槽内流動が非対称である場
合に、これを修正するには槽を再製作する必要があり、
コストの上昇を招くことになる。
記のような基板処理槽10は、硫酸、アンモニア、塩
酸、フッ酸など種々の薬液を収容するため、これらの薬
液に対して耐食性に優れた材料、例えば、樹脂や石英な
どを使用して製作されている。このときに、基板処理槽
10の材料に応じて、ノズル20も樹脂や石英などを使
用して製作され、基板処理槽10に溶接によって溶着さ
れる。このため溶着時に誤差が生じると該誤差は、加工
誤差としてそのまま固定され、槽内流動も一義的に決ま
ることになる。そして、その槽内流動が非対称である場
合に、これを修正するには槽を再製作する必要があり、
コストの上昇を招くことになる。
【0007】本発明は、上記課題に鑑み、槽内流動の対
称性を容易に得られる基板処理槽を安価に提供すること
を目的とする。
称性を容易に得られる基板処理槽を安価に提供すること
を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1の発明は、基板を所定の処理液に浸漬させ
て基板処理を行う基板処理槽において、(a) 前記基板処
理槽本体内に設けられ、前記処理液を噴出するための噴
出用の窓を設けた円筒と、(b) 前記円筒の表面に設けら
れ、前記窓から噴出した前記処理液を整流する整流手段
と、(c) 前記整流手段を前記円筒表面の円周方向に沿っ
て回動させることが可能な回動機構とを備えている。
め、請求項1の発明は、基板を所定の処理液に浸漬させ
て基板処理を行う基板処理槽において、(a) 前記基板処
理槽本体内に設けられ、前記処理液を噴出するための噴
出用の窓を設けた円筒と、(b) 前記円筒の表面に設けら
れ、前記窓から噴出した前記処理液を整流する整流手段
と、(c) 前記整流手段を前記円筒表面の円周方向に沿っ
て回動させることが可能な回動機構とを備えている。
【0009】また、請求項2の発明は、前記整流手段を
前記円筒表面の円周方向に互いに所定の間隔を隔てて並
べられた複数の板としている。
前記円筒表面の円周方向に互いに所定の間隔を隔てて並
べられた複数の板としている。
【0010】また、請求項3の発明は、前記整流手段を
前記円筒の軸方向にスリットを設けた板としている。
前記円筒の軸方向にスリットを設けた板としている。
【0011】また、請求項4の発明は、基板を所定の処
理液に浸漬させて基板処理を行う基板処理槽において、
(a) 前記基板処理槽本体内に設けられ、前記処理液を噴
出するための噴出孔を設けた筒と、(b) 前記筒の長軸方
向を中心にして前記筒を回動させることが可能な回動機
構とを備えている。
理液に浸漬させて基板処理を行う基板処理槽において、
(a) 前記基板処理槽本体内に設けられ、前記処理液を噴
出するための噴出孔を設けた筒と、(b) 前記筒の長軸方
向を中心にして前記筒を回動させることが可能な回動機
構とを備えている。
【0012】
【発明の実施の形態】
【0013】
【発明の第1の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本
発明の実施の形態について詳細に説明する。
発明の実施の形態について詳細に説明する。
【0014】図1は、この発明にかかる基板処理槽の一
実施形態である水洗槽WB1の外観斜視図である。石英
製の水洗槽WB1には、洗浄用の純水3が満たされると
ともに、槽中央部には、複数の基板1が互いに間隔を隔
てて図中のY方向に沿って並べられて純水中に浸漬され
ている。水洗槽WB1は、その底部両サイドに円筒状の
石英製のノズル20をその軸方向を図のY方向に平行に
配管している。ノズル20の外壁面には、2枚の石英製
の整流板(整流手段)50a、50bが設けられてお
り、後に詳述するように、当該整流板50a、50bは
シールキャップ30の回動にともなってノズル20の外
壁面上を摺動自在に回動するように構成されている。
実施形態である水洗槽WB1の外観斜視図である。石英
製の水洗槽WB1には、洗浄用の純水3が満たされると
ともに、槽中央部には、複数の基板1が互いに間隔を隔
てて図中のY方向に沿って並べられて純水中に浸漬され
ている。水洗槽WB1は、その底部両サイドに円筒状の
石英製のノズル20をその軸方向を図のY方向に平行に
配管している。ノズル20の外壁面には、2枚の石英製
の整流板(整流手段)50a、50bが設けられてお
り、後に詳述するように、当該整流板50a、50bは
シールキャップ30の回動にともなってノズル20の外
壁面上を摺動自在に回動するように構成されている。
【0015】図2は、ノズル20の端部20B近傍の組
立を示す図である。また、図3は、図2のA−A線に沿
って見たノズル20の端部20B近傍の構造を説明する
ための断面的部分拡大図である。
立を示す図である。また、図3は、図2のA−A線に沿
って見たノズル20の端部20B近傍の構造を説明する
ための断面的部分拡大図である。
【0016】ノズル20は、その一端部20Aが水洗槽
WB1の槽壁を貫通し槽外部の純水供給用配管(図示省
略)に接続されるとともに、他端部20Bは溶接によっ
て水洗槽WB1の槽壁に溶着されている。そして、図3
に示すように、ノズル20には、その軸方向に沿って複
数の窓25が一定間隔で設けられており、それぞれの窓
25はその長手方向をノズル20の円周方向と一致させ
るように設けられている。
WB1の槽壁を貫通し槽外部の純水供給用配管(図示省
略)に接続されるとともに、他端部20Bは溶接によっ
て水洗槽WB1の槽壁に溶着されている。そして、図3
に示すように、ノズル20には、その軸方向に沿って複
数の窓25が一定間隔で設けられており、それぞれの窓
25はその長手方向をノズル20の円周方向と一致させ
るように設けられている。
【0017】また、整流板50a、50bは、断面略円
弧形の長尺材であり、該断面の内側の弧の曲率はノズル
20の外径の曲率と一致している。また、整流板50
a,50bの端部には図示のように、それぞれ接合ネジ
51a、51bを設けている。そして、接合ネジ51
a、51bは、水洗槽WB1およびパッキング40を貫
通して、シールキャップ30に螺合されている。このと
きに、2枚の整流板50a、50bは、ノズル20の外
壁面上において互いに所定の間隔を隔てるように設けら
れており、この間隔は窓25に直交して重なるように配
されている。したがって、上記の整流板50a、50b
間の間隔と窓25の重なる部分から、ノズル20内に供
給された洗浄用純水が噴出する。
弧形の長尺材であり、該断面の内側の弧の曲率はノズル
20の外径の曲率と一致している。また、整流板50
a,50bの端部には図示のように、それぞれ接合ネジ
51a、51bを設けている。そして、接合ネジ51
a、51bは、水洗槽WB1およびパッキング40を貫
通して、シールキャップ30に螺合されている。このと
きに、2枚の整流板50a、50bは、ノズル20の外
壁面上において互いに所定の間隔を隔てるように設けら
れており、この間隔は窓25に直交して重なるように配
されている。したがって、上記の整流板50a、50b
間の間隔と窓25の重なる部分から、ノズル20内に供
給された洗浄用純水が噴出する。
【0018】上記のパッキング40は、水洗槽WB1の
外壁に固着されている。このパッキング40は、図2に
示すように、円弧形の貫通孔41と4カ所のネジ通過部
45を設けている。また、シールキャップ30は、接合
ネジ51a、51bを螺合すべき雌ねじ部を設けるとと
もに、4カ所のネジ穴31を設けている。なお、ネジ穴
31およびネジ通過部45の数は4カ所に限定されるも
のではなく、2カ所以上であればかまわないが、あまり
多くなるとネジ通過部45の大きさが小さくなり、後述
するように、シールキャップ30の回動可能な角度が小
さくなる。
外壁に固着されている。このパッキング40は、図2に
示すように、円弧形の貫通孔41と4カ所のネジ通過部
45を設けている。また、シールキャップ30は、接合
ネジ51a、51bを螺合すべき雌ねじ部を設けるとと
もに、4カ所のネジ穴31を設けている。なお、ネジ穴
31およびネジ通過部45の数は4カ所に限定されるも
のではなく、2カ所以上であればかまわないが、あまり
多くなるとネジ通過部45の大きさが小さくなり、後述
するように、シールキャップ30の回動可能な角度が小
さくなる。
【0019】パッキング40とシールキャップ30はボ
ルト35とナット36によって当接されている。このと
きに、ボルト35はシールキャップ30のネジ穴31と
パッキング40のネジ通過部45を貫通し、ナット36
によって締結されている。ここで、パッキング40とシ
ールキャップ30は摺動自在であるとともに、ナット3
6とパッキング40も摺動自在である。したがって、シ
ールキャップ30はパッキング40のネジ通過部45の
大きさに応じて、回動自在である。
ルト35とナット36によって当接されている。このと
きに、ボルト35はシールキャップ30のネジ穴31と
パッキング40のネジ通過部45を貫通し、ナット36
によって締結されている。ここで、パッキング40とシ
ールキャップ30は摺動自在であるとともに、ナット3
6とパッキング40も摺動自在である。したがって、シ
ールキャップ30はパッキング40のネジ通過部45の
大きさに応じて、回動自在である。
【0020】一方、水洗槽WB1の槽壁には、パッキン
グ40の貫通孔41と対向する位置に、当該貫通孔41
と同じ形状の貫通孔が設けられており、接合ネジ51
a、51bは、この水洗槽WB1の貫通孔とパッキング
40の貫通孔41を通過してシールキャップ30の雌ね
じ部に螺合されている。
グ40の貫通孔41と対向する位置に、当該貫通孔41
と同じ形状の貫通孔が設けられており、接合ネジ51
a、51bは、この水洗槽WB1の貫通孔とパッキング
40の貫通孔41を通過してシールキャップ30の雌ね
じ部に螺合されている。
【0021】以上のように構成すれば、シールキャップ
30を回動させることにより、これに連動して整流板5
0a、50bが回動する。そして、整流板50a、50
bが回動すると、両整流板間の間隔も回動することにな
り、ノズル20からの噴出水流の方向が変化することに
なる。
30を回動させることにより、これに連動して整流板5
0a、50bが回動する。そして、整流板50a、50
bが回動すると、両整流板間の間隔も回動することにな
り、ノズル20からの噴出水流の方向が変化することに
なる。
【0022】すなわち、シールキャップ30を回動させ
ることによって、ノズル20からの噴出水流の方向を所
望の方向に調整することが可能であり、さらに、シール
キャップ30は両サイドのノズル20に設けられている
ため、噴出水流の方向調整は両サイドのノズル20のそ
れぞれについて独立に可能である。したがって、槽内流
動が非対称である場合にも、両サイドのシールキャップ
30を回動させることによって噴出水流の方向をそれぞ
れ調整できるため、槽を再製作することなく、容易に槽
内流動の対称性が得られる。
ることによって、ノズル20からの噴出水流の方向を所
望の方向に調整することが可能であり、さらに、シール
キャップ30は両サイドのノズル20に設けられている
ため、噴出水流の方向調整は両サイドのノズル20のそ
れぞれについて独立に可能である。したがって、槽内流
動が非対称である場合にも、両サイドのシールキャップ
30を回動させることによって噴出水流の方向をそれぞ
れ調整できるため、槽を再製作することなく、容易に槽
内流動の対称性が得られる。
【0023】また、整流板50a、50bがシールキャ
ップ30へ螺合される位置を調整すれば、両整流板間の
間隔が変化するため、噴出水流の流速も調整可能であ
る。すなわち、両整流板間の間隔を拡げれば流速を遅く
でき、間隔を狭くしてやると流速を速くできるため、所
望の流速を得ることが可能となる。
ップ30へ螺合される位置を調整すれば、両整流板間の
間隔が変化するため、噴出水流の流速も調整可能であ
る。すなわち、両整流板間の間隔を拡げれば流速を遅く
でき、間隔を狭くしてやると流速を速くできるため、所
望の流速を得ることが可能となる。
【0024】以上のようにして、噴出水流の最適方向お
よび最適流速が決まれば、溶接によって板をノズル20
に溶着してもかまわない。
よび最適流速が決まれば、溶接によって板をノズル20
に溶着してもかまわない。
【0025】上記の水洗槽WB1においては、2枚の整
流板50a、50bによって噴出水流の噴出方向を調整
していたが、整流手段はこれに限定されるものではな
く、以下に示すような構成であってもよい。
流板50a、50bによって噴出水流の噴出方向を調整
していたが、整流手段はこれに限定されるものではな
く、以下に示すような構成であってもよい。
【0026】図4は、整流手段の他の形態を示す図であ
る。図4(a)に示す形態では、所定の幅のスリット5
6を設けたスリット板55を用いて噴出方向を調整して
おり、これ以外の構成は上記の第1実施形態と同じであ
る。したがって、スリット板55を使用した場合、ノズ
ル20の窓25とスリット板55のスリット56の重な
る部分より洗浄用純水が噴出する。
る。図4(a)に示す形態では、所定の幅のスリット5
6を設けたスリット板55を用いて噴出方向を調整して
おり、これ以外の構成は上記の第1実施形態と同じであ
る。したがって、スリット板55を使用した場合、ノズ
ル20の窓25とスリット板55のスリット56の重な
る部分より洗浄用純水が噴出する。
【0027】スリット板55には、接合ネジ57が設け
られており、上記の整流板50a、50bと同様に、シ
ールキャップ30に螺合して接続されている。そして、
シールキャップ30を回動させることにより、スリット
板55もノズル20の外壁面上を摺動自在に回動し、噴
出水流の方向を所望の方向に調整することが可能とな
り、容易に槽内流動の対称性が得られる。ただし、上記
第1実施形態のように、2枚の整流板50a、50bを
使用した方が、シールキャップ30への接続位置を変え
るだけで両板間の間隔を調整することができるため、容
易に噴出水流の流速を調整することができる。
られており、上記の整流板50a、50bと同様に、シ
ールキャップ30に螺合して接続されている。そして、
シールキャップ30を回動させることにより、スリット
板55もノズル20の外壁面上を摺動自在に回動し、噴
出水流の方向を所望の方向に調整することが可能とな
り、容易に槽内流動の対称性が得られる。ただし、上記
第1実施形態のように、2枚の整流板50a、50bを
使用した方が、シールキャップ30への接続位置を変え
るだけで両板間の間隔を調整することができるため、容
易に噴出水流の流速を調整することができる。
【0028】また、図4(b)に示す形態が上記第1実
施形態と相違するのは、第1実施形態においては2枚の
整流板50a、50bを使用して噴出方向を調整してい
るのに対して、図4(b)に示す形態では3枚の整流板
52a、52b、52cを使用している点である。この
ように、3枚の整流板52a、52b、52cを使用す
れば、図4(b)に示す如く、整流板間の間隔が2本で
きるため、2方向の噴出水流を得ることができる。な
お、整流板の枚数以外の構成は、上記第1実施形態と同
じである。
施形態と相違するのは、第1実施形態においては2枚の
整流板50a、50bを使用して噴出方向を調整してい
るのに対して、図4(b)に示す形態では3枚の整流板
52a、52b、52cを使用している点である。この
ように、3枚の整流板52a、52b、52cを使用す
れば、図4(b)に示す如く、整流板間の間隔が2本で
きるため、2方向の噴出水流を得ることができる。な
お、整流板の枚数以外の構成は、上記第1実施形態と同
じである。
【0029】3枚の整流板52a、52b、52cに
は、それぞれの端部に接合ネジ53a、53b、53c
が接続されており、これら3つの接合ネジ53a、53
b、53cはシールキャップ30に螺合されている。し
たがって、シールキャップ30を回動させることによ
り、3枚の整流板52a、52b、52cもノズル20
の外壁面上を摺動自在に回動し、噴出水流の方向を所望
の方向に調整することが可能となり、容易に槽内流動の
対称性が得られる。さらに、2方向の噴出水流を作って
いるため、水洗槽WB1内に停滞域が発生しにくくな
り、より効率よく洗浄処理を行うことができる。
は、それぞれの端部に接合ネジ53a、53b、53c
が接続されており、これら3つの接合ネジ53a、53
b、53cはシールキャップ30に螺合されている。し
たがって、シールキャップ30を回動させることによ
り、3枚の整流板52a、52b、52cもノズル20
の外壁面上を摺動自在に回動し、噴出水流の方向を所望
の方向に調整することが可能となり、容易に槽内流動の
対称性が得られる。さらに、2方向の噴出水流を作って
いるため、水洗槽WB1内に停滞域が発生しにくくな
り、より効率よく洗浄処理を行うことができる。
【0030】また、整流板を3枚にした場合も、それぞ
れの配置間隔を調整することで、所望の噴出流速が得ら
れるので、上記噴出方向の調整と組み合わせて多彩な槽
内流動パターンが実現できる。
れの配置間隔を調整することで、所望の噴出流速が得ら
れるので、上記噴出方向の調整と組み合わせて多彩な槽
内流動パターンが実現できる。
【0031】なお、整流板を4枚以上にしても上記と同
様に構成することで、同様の効果が得られる。
様に構成することで、同様の効果が得られる。
【0032】
【第2の実施の形態】図5は、この発明にかかる基板処
理槽の第2の実施形態である水洗槽WB2の外観斜視図
である。
理槽の第2の実施形態である水洗槽WB2の外観斜視図
である。
【0033】第2の実施形態である水洗槽WB2が第1
の実施形態である水洗槽WB1と相違する点は、第1実
施形態においてはノズル20に窓25を設けるととも
に、ノズル20の外壁面上に摺動自在に回動する整流手
段を設けていたのに対して、第2実施形態ではノズル2
0にノズル孔21が設けられるとともに、当該ノズル2
0がシールキャップ80に接続されて回動されるように
構成されている点である。以下、ノズル20の端部の構
造について図面を参照しつつ説明する。
の実施形態である水洗槽WB1と相違する点は、第1実
施形態においてはノズル20に窓25を設けるととも
に、ノズル20の外壁面上に摺動自在に回動する整流手
段を設けていたのに対して、第2実施形態ではノズル2
0にノズル孔21が設けられるとともに、当該ノズル2
0がシールキャップ80に接続されて回動されるように
構成されている点である。以下、ノズル20の端部の構
造について図面を参照しつつ説明する。
【0034】図6は、第2実施形態におけるノズル20
の端部20B近傍の組立を示す図である。また、図7
は、第2実施形態におけるノズル20の端部20B近傍
の構造を説明するための断面図である。
の端部20B近傍の組立を示す図である。また、図7
は、第2実施形態におけるノズル20の端部20B近傍
の構造を説明するための断面図である。
【0035】パッキング90には、ノズル20が貫通す
べき中空部93と、4カ所のネジ通過部95を設けると
ともに、その片面が水洗槽WB2に固着されている。ま
た、シールキャップ80には、4カ所のネジ穴85が設
けられるとともに、その片面にノズル20が嵌合されて
いる。なお、ネジ通過部95およびネジ穴85の数は4
カ所に限定されないことは上記第1実施形態と同様であ
る。
べき中空部93と、4カ所のネジ通過部95を設けると
ともに、その片面が水洗槽WB2に固着されている。ま
た、シールキャップ80には、4カ所のネジ穴85が設
けられるとともに、その片面にノズル20が嵌合されて
いる。なお、ネジ通過部95およびネジ穴85の数は4
カ所に限定されないことは上記第1実施形態と同様であ
る。
【0036】パッキング90とシールキャップ80は、
ボルト81とナット82を締結することによって当接さ
れ、その様子は、図3に示した第1実施形態におけるパ
ッキング90とシールキャップ80の当接と同じであ
る。すなわち、シールキャップ80は、ネジ通過部95
の大きさに応じて回動自在であり、当該シールキャップ
80に連動してノズル20が回動するように構成されて
いる。なお、ノズル20において、端部20Bと反対側
の他端部20Aは、水洗槽WB2の槽壁を貫通して槽外
部の純水供給用配管(図示省略)に回動自在に接続され
ている。
ボルト81とナット82を締結することによって当接さ
れ、その様子は、図3に示した第1実施形態におけるパ
ッキング90とシールキャップ80の当接と同じであ
る。すなわち、シールキャップ80は、ネジ通過部95
の大きさに応じて回動自在であり、当該シールキャップ
80に連動してノズル20が回動するように構成されて
いる。なお、ノズル20において、端部20Bと反対側
の他端部20Aは、水洗槽WB2の槽壁を貫通して槽外
部の純水供給用配管(図示省略)に回動自在に接続され
ている。
【0037】上記以外の構成については、第1実施形態
と同じなので説明を省略する。
と同じなので説明を省略する。
【0038】以上のようにすれば、シールキャップ80
を回動させることにより、ノズル20も回動するため、
当該ノズル20からの噴出水流の方向を所望の方向に調
整することが可能であり、さらに、シールキャップ80
は両サイドのノズル20に設けられているため、噴出水
流の方向調整は両サイドのノズル20のそれぞれについ
て独立に可能である。したがって、ノズル20の加工誤
差に起因する非対称な槽内流動がある場合にも、両サイ
ドのシールキャップ80を回動させることによって噴出
水流の方向をそれぞれ調整できるため、槽を再製作する
ことなく、容易に槽内流動の対称性が得られる。
を回動させることにより、ノズル20も回動するため、
当該ノズル20からの噴出水流の方向を所望の方向に調
整することが可能であり、さらに、シールキャップ80
は両サイドのノズル20に設けられているため、噴出水
流の方向調整は両サイドのノズル20のそれぞれについ
て独立に可能である。したがって、ノズル20の加工誤
差に起因する非対称な槽内流動がある場合にも、両サイ
ドのシールキャップ80を回動させることによって噴出
水流の方向をそれぞれ調整できるため、槽を再製作する
ことなく、容易に槽内流動の対称性が得られる。
【0039】このようにして、槽内流動の対称性が得ら
れた後は、溶接によってノズル20を溶着してもよい。
れた後は、溶接によってノズル20を溶着してもよい。
【0040】なお、本第2の実施の形態においては断面
視が円形のノズル20を用いたが、断面視が多角形のも
のを用いてもよい。
視が円形のノズル20を用いたが、断面視が多角形のも
のを用いてもよい。
【0041】
【変形例】以上、この発明の実施形態について説明した
が、この発明は上記の例に限定されるものではなく、例
えば、本実施形態においては石英槽を使用した場合であ
ったが、これが薬液に浸蝕されない他の材料を使用した
ノズル、整流板、槽(例えば、樹脂槽など)であっても
かまわない。
が、この発明は上記の例に限定されるものではなく、例
えば、本実施形態においては石英槽を使用した場合であ
ったが、これが薬液に浸蝕されない他の材料を使用した
ノズル、整流板、槽(例えば、樹脂槽など)であっても
かまわない。
【0042】また、本実施形態では、水洗槽における洗
浄処理であったが、薬液槽における薬液処理についても
上記と同様に構成することで同様の効果が得られる。
浄処理であったが、薬液槽における薬液処理についても
上記と同様に構成することで同様の効果が得られる。
【0043】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、円筒表面の円
周方向に沿って整流手段を回動させることが可能な回動
機構を備えているため、容易に処理液の噴出方向を調整
することが可能となる。したがって、槽製作時に加工誤
差が存在したとしても、槽を再製作することなく、安価
に、対称な槽内流動を得ることができる。
周方向に沿って整流手段を回動させることが可能な回動
機構を備えているため、容易に処理液の噴出方向を調整
することが可能となる。したがって、槽製作時に加工誤
差が存在したとしても、槽を再製作することなく、安価
に、対称な槽内流動を得ることができる。
【0044】請求項2の発明によれば、円筒表面の円周
方向に互いに所定の間隔を隔てて並べられた複数の板で
整流しているので、請求項1の発明と同じ効果に加え
て、処理液の噴出方向を2方向以上にすることもでき、
さらに、処理液の噴出流速も調整可能となるので、より
多彩な槽内流動パターンを得ることができる。
方向に互いに所定の間隔を隔てて並べられた複数の板で
整流しているので、請求項1の発明と同じ効果に加え
て、処理液の噴出方向を2方向以上にすることもでき、
さらに、処理液の噴出流速も調整可能となるので、より
多彩な槽内流動パターンを得ることができる。
【0045】請求項3の発明によれば、円筒の軸方向に
スリットを設けた板で整流しているので請求項1の発明
と同じ効果が得られる。
スリットを設けた板で整流しているので請求項1の発明
と同じ効果が得られる。
【0046】請求項4の発明によれば、噴出孔を設けた
筒をその長軸方向を中心にして回動させることが可能な
回動機構を備えているため、請求項1の発明と同じ効果
が得られる。
筒をその長軸方向を中心にして回動させることが可能な
回動機構を備えているため、請求項1の発明と同じ効果
が得られる。
【図1】この発明にかかる基板処理槽の一実施形態であ
る水洗槽の外観斜視図である。
る水洗槽の外観斜視図である。
【図2】図1のノズルの端部近傍の組立を示す図であ
る。
る。
【図3】図1のノズルの端部近傍の構造を説明するため
の断面的部分拡大図である。
の断面的部分拡大図である。
【図4】整流手段の他の形態を示す図である。
【図5】この発明にかかる基板処理槽の他の実施形態を
示す外観斜視図である。
示す外観斜視図である。
【図6】図5のノズルの端部近傍の組立を示す図であ
る。
る。
【図7】図5のノズルの端部近傍の構造を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図8】従来の基板処理槽を示す図である。
20 ノズル 21 ノズル孔 25 窓 50a、50b、52a、52b、52c 整流板 56 スリット 30、80 シールキャップ 40、90 パッキング WB1、WB2 水洗槽
Claims (4)
- 【請求項1】 基板を所定の処理液に浸漬させて基板処
理を行う基板処理槽において、 (a) 前記基板処理槽本体内に設けられ、前記処理液を噴
出するための噴出用の窓を設けた円筒と、 (b) 前記円筒の表面に設けられ、前記窓から噴出した前
記処理液を整流する整流手段と、 (c) 前記整流手段を前記円筒表面の円周方向に沿って回
動させることが可能な回動機構と、 を備えることを特徴とする基板処理槽。 - 【請求項2】 前記整流手段が前記円筒表面の円周方向
に互いに所定の間隔を隔てて並べられた複数の板である
ことを特徴とする請求項1記載の基板処理槽。 - 【請求項3】 前記整流手段が前記円筒の軸方向にスリ
ットを設けた板であることを特徴とする請求項1記載の
基板処理槽。 - 【請求項4】 基板を所定の処理液に浸漬させて基板処
理を行う基板処理槽において、 (a) 前記基板処理槽本体内に設けられ、前記処理液を噴
出するための噴出孔を設けた筒と、 (b) 前記筒の長軸方向を中心にして前記筒を回動させる
ことが可能な回動機構と、 を備えることを特徴とする基板処理槽。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33938095A JPH09181038A (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 基板処理槽 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33938095A JPH09181038A (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 基板処理槽 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09181038A true JPH09181038A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18326928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33938095A Pending JPH09181038A (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 基板処理槽 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09181038A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100424913B1 (ko) * | 2001-03-30 | 2004-03-27 | (주)케이.씨.텍 | 기판 세척 장치 |
WO2006061205A2 (de) * | 2004-12-08 | 2006-06-15 | Astec Halbleitertechnologie Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum ätzen von in einer ätzlösung aufgenommenen substraten |
EP2357663A2 (en) * | 2008-11-04 | 2011-08-17 | Siltron Inc. | Apparatus and method for wet-processing object, and fluid diffusion plate and barrel used therein |
-
1995
- 1995-12-26 JP JP33938095A patent/JPH09181038A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100424913B1 (ko) * | 2001-03-30 | 2004-03-27 | (주)케이.씨.텍 | 기판 세척 장치 |
WO2006061205A2 (de) * | 2004-12-08 | 2006-06-15 | Astec Halbleitertechnologie Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum ätzen von in einer ätzlösung aufgenommenen substraten |
WO2006061205A3 (de) * | 2004-12-08 | 2006-07-13 | Astec Halbleitertechnologie Gm | Verfahren und vorrichtung zum ätzen von in einer ätzlösung aufgenommenen substraten |
EP2357663A2 (en) * | 2008-11-04 | 2011-08-17 | Siltron Inc. | Apparatus and method for wet-processing object, and fluid diffusion plate and barrel used therein |
EP2357663A4 (en) * | 2008-11-04 | 2012-07-18 | Siltron Inc | APPARATUS AND METHOD FOR WET MACHINING AN OBJECT AND FLUID DIFFUSION PLATE AND DRUM USED THEREOF |
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