JPH0917692A - ケース入りフィルムコンデンサ - Google Patents
ケース入りフィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH0917692A JPH0917692A JP18816295A JP18816295A JPH0917692A JP H0917692 A JPH0917692 A JP H0917692A JP 18816295 A JP18816295 A JP 18816295A JP 18816295 A JP18816295 A JP 18816295A JP H0917692 A JPH0917692 A JP H0917692A
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- JP
- Japan
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- case
- resin
- capacitor
- injected
- film capacitor
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダンプテストにおいてコンデンサに過大なサ
ージ電圧が印加されても破壊しない小形で樹脂注入が１
回で済む生産効率の良いケース入りフィルムコンデンサ
を提供すること。 【構成】金属化フィルムを巻回或いは積層したコンデン
サ素子２をケース１内に収容し、コンデンサ素子２とケ
ース１の間の空隙に樹脂を注入した構成のケース入りフ
ィルムコンデンサにおいて、注入する樹脂６を１層とし
樹脂６の硬度をＡＳＴＭ−Ｄで２５乃至４５とした。
ージ電圧が印加されても破壊しない小形で樹脂注入が１
回で済む生産効率の良いケース入りフィルムコンデンサ
を提供すること。 【構成】金属化フィルムを巻回或いは積層したコンデン
サ素子２をケース１内に収容し、コンデンサ素子２とケ
ース１の間の空隙に樹脂を注入した構成のケース入りフ
ィルムコンデンサにおいて、注入する樹脂６を１層とし
樹脂６の硬度をＡＳＴＭ−Ｄで２５乃至４５とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は金属化フィルムを巻回或
いは積層して構成したコンデンサ素子をケースに収容
し、該コンデンサ素子とケースの間の空隙に樹脂を注入
した構成のケース入りフィルムコンデンサに関するもの
である。
いは積層して構成したコンデンサ素子をケースに収容
し、該コンデンサ素子とケースの間の空隙に樹脂を注入
した構成のケース入りフィルムコンデンサに関するもの
である。
【０００２】
【従来技術】アクロス・ザ・ラインコンデンサは、海外
の安全規格であるＵＬ，ＣＳＡにおいては過大なサージ
電圧を印加するテスト（以下、「ダンプテスト」と称す
る）が行なわれ、これに合格することが認定取得に不可
欠となっている。
の安全規格であるＵＬ，ＣＳＡにおいては過大なサージ
電圧を印加するテスト（以下、「ダンプテスト」と称す
る）が行なわれ、これに合格することが認定取得に不可
欠となっている。
【０００３】このテストは、ライン間に雑音防止用とし
て使用されるコンデンサにおいて、その使用状況によ
り、過大なサージ電圧が進入することで、破壊し、コン
デンサの外装等が飛散することによる発火事故を防ぐこ
とを目的としている。即ち、コンデンサ本体に、サージ
電圧が印加されても破壊しないこと、或いは破壊して回
りの部品等に悪影響が無いことが要求される。
て使用されるコンデンサにおいて、その使用状況によ
り、過大なサージ電圧が進入することで、破壊し、コン
デンサの外装等が飛散することによる発火事故を防ぐこ
とを目的としている。即ち、コンデンサ本体に、サージ
電圧が印加されても破壊しないこと、或いは破壊して回
りの部品等に悪影響が無いことが要求される。
【０００４】通常、ケースとコンデンサ素子の間に樹脂
を注入するこの種のケース入りフィルムコンデンサは、
このダンプテストの対応として、図２及び図３に示すよ
うに、ケース１或いは注入する樹脂４の層を極めて厚く
するか、或いは図４に示すように、ケース１内にコンデ
ンサ素子２を収容し、ケース１とコンデンサ素子２の間
の空隙に軟らかい（硬度ＡＳＴＭ−Ｄで２０程度）ウレ
タン等の樹脂４を注入し、その上面に硬い（硬度ＡＳＴ
Ｍ−Ｄで６５程度）エポキシ樹脂等の樹脂５を注入して
２重構造とするのが一般的である（例えば特開平４−２
３９７０８号公報参照）。なお、図２乃至図４におい
て、３はリード線である。
を注入するこの種のケース入りフィルムコンデンサは、
このダンプテストの対応として、図２及び図３に示すよ
うに、ケース１或いは注入する樹脂４の層を極めて厚く
するか、或いは図４に示すように、ケース１内にコンデ
ンサ素子２を収容し、ケース１とコンデンサ素子２の間
の空隙に軟らかい（硬度ＡＳＴＭ−Ｄで２０程度）ウレ
タン等の樹脂４を注入し、その上面に硬い（硬度ＡＳＴ
Ｍ−Ｄで６５程度）エポキシ樹脂等の樹脂５を注入して
２重構造とするのが一般的である（例えば特開平４−２
３９７０８号公報参照）。なお、図２乃至図４におい
て、３はリード線である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにダンプテ
ストの対応として、図２及び図３に示すように、ケース
１或いは注入樹脂４の層の厚みを極めて厚くする方法
は、当然コンデンサ自体の大きさが大きくなり、コスト
アップになるという問題がある。また、外部ケース等の
飛散を防止することを目的として内部に軟らかい樹脂を
注入すると、リード線３の保持ができなくなる為にリー
ド線引っ張り強度が低下する。
ストの対応として、図２及び図３に示すように、ケース
１或いは注入樹脂４の層の厚みを極めて厚くする方法
は、当然コンデンサ自体の大きさが大きくなり、コスト
アップになるという問題がある。また、外部ケース等の
飛散を防止することを目的として内部に軟らかい樹脂を
注入すると、リード線３の保持ができなくなる為にリー
ド線引っ張り強度が低下する。
【０００６】更に、外力の影響による変形を防止する
為、図４に示すように内部の軟らかい樹脂４の上面に硬
い樹脂５を注入する方法は、製造工程で樹脂の注入・硬
化作業が２回必要となり、また注入樹脂を２種類用意し
なければならず、生産効率が悪いという問題もあった。
為、図４に示すように内部の軟らかい樹脂４の上面に硬
い樹脂５を注入する方法は、製造工程で樹脂の注入・硬
化作業が２回必要となり、また注入樹脂を２種類用意し
なければならず、生産効率が悪いという問題もあった。
【０００７】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、ダンプテストにおいてコンデンサに過大なサージ電
圧が印加されても破壊しない小形で樹脂注入が１回で済
む生産効率の良いケース入りフィルムコンデンサを提供
することを目的とする。
で、ダンプテストにおいてコンデンサに過大なサージ電
圧が印加されても破壊しない小形で樹脂注入が１回で済
む生産効率の良いケース入りフィルムコンデンサを提供
することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、金属化フィルムを巻回或いは積層したコンデ
ンサ素子をケース内に収容し、該コンデンサ素子とケー
スの間の空隙に樹脂を注入した構成のケース入りフィル
ムコンデンサにおいて、注入する樹脂を１層とし該樹脂
の硬度をＡＳＴＭ−Ｄで２５乃至４５としたことを特徴
とする。
本発明は、金属化フィルムを巻回或いは積層したコンデ
ンサ素子をケース内に収容し、該コンデンサ素子とケー
スの間の空隙に樹脂を注入した構成のケース入りフィル
ムコンデンサにおいて、注入する樹脂を１層とし該樹脂
の硬度をＡＳＴＭ−Ｄで２５乃至４５としたことを特徴
とする。
【０００９】
【作用】本発明は上記構成を採用することにより、コン
デンサ素子とケースとの間に注入する樹脂を１層とし該
樹脂の硬度をＡＳＴＭ−Ｄで２５乃至４５としたので、
後述の実験例でも明らかなようにダンプテスト特性が向
上し、しかもリード線保持の問題が解決される。また、
樹脂の硬度がこの程度あれば外力に対する問題もない。
デンサ素子とケースとの間に注入する樹脂を１層とし該
樹脂の硬度をＡＳＴＭ−Ｄで２５乃至４５としたので、
後述の実験例でも明らかなようにダンプテスト特性が向
上し、しかもリード線保持の問題が解決される。また、
樹脂の硬度がこの程度あれば外力に対する問題もない。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明のケース入りフィルムコンデンサの
構造を示す断面図である。本ケース入りフィルムコンデ
ンサは、図１に示すように樹脂（ＰＢＴ）のケース１に
コンデンサ素子２を収容し、該ケース１とコンデンサ素
子２の間の空隙に硬度がＡＳＴＭ−Ｄで２５乃至４５の
樹脂６を注入した構造である。なお、樹脂６の材質はウ
レタン樹脂である。
する。図１は本発明のケース入りフィルムコンデンサの
構造を示す断面図である。本ケース入りフィルムコンデ
ンサは、図１に示すように樹脂（ＰＢＴ）のケース１に
コンデンサ素子２を収容し、該ケース１とコンデンサ素
子２の間の空隙に硬度がＡＳＴＭ−Ｄで２５乃至４５の
樹脂６を注入した構造である。なお、樹脂６の材質はウ
レタン樹脂である。
【００１１】上記コンデンサ素子は、厚さ１０．５μ、
幅２５ｍｍの金属ポリエステルフィルムを巻上げ、シリ
コンオイルを含浸させたものであり、その両端部にリー
ド線３，３が設けられている。
幅２５ｍｍの金属ポリエステルフィルムを巻上げ、シリ
コンオイルを含浸させたものであり、その両端部にリー
ド線３，３が設けられている。
【００１２】図５は上記構造のケース入りフィルムコン
デンサのダンプテストの結果を示す図である。本ダンプ
テストに用いたコンデンサは容量１（μＦ）、定格電圧
２５０ＶＡＣを用いた。注入する樹脂６の硬度はＡＳＴ
Ｍ−Ｄで１５、２５、３６、４５、６４の５種類とし、
注入樹脂６の硬度によるダンプテスト特性を対比するた
め、その他の材料及び製造条件は同一とした。
デンサのダンプテストの結果を示す図である。本ダンプ
テストに用いたコンデンサは容量１（μＦ）、定格電圧
２５０ＶＡＣを用いた。注入する樹脂６の硬度はＡＳＴ
Ｍ−Ｄで１５、２５、３６、４５、６４の５種類とし、
注入樹脂６の硬度によるダンプテスト特性を対比するた
め、その他の材料及び製造条件は同一とした。
【００１３】図７はダンプテストの回路構成を示す図で
ある。同図において、Ｃｔは被テストコンデンサ、Ｓは
高圧スイッチ、Ｃｄはダンプコンデンサ、Ｖｄｃは可変
直流電圧、Ｖａｃは２５０Ｖ交流電圧、Ｔはパルス防止
用のトランス、Ｆはプラグヒューズ、Ｌはリアクタであ
る。
ある。同図において、Ｃｔは被テストコンデンサ、Ｓは
高圧スイッチ、Ｃｄはダンプコンデンサ、Ｖｄｃは可変
直流電圧、Ｖａｃは２５０Ｖ交流電圧、Ｔはパルス防止
用のトランス、Ｆはプラグヒューズ、Ｌはリアクタであ
る。
【００１４】上記ダンプテスト回路において、ダンプテ
ストは該被テストコンデンサＣｔにガーゼを１重に巻き
付け、２５０Ｖの交流電圧（Ｖａｃ）を印加しながら、
５秒間隔で連続４回ダンプコンデンサＣｄにチャージさ
れた電荷を被テストコンデンサＣｔに放電する。その
後、被テストコンデンサＣｔに２５０Ｖ交流電圧（Ｖａ
ｃ）を印加しながら、３０秒間放置する。ただし、発煙
がある場合、発火の有無を１０分間確認する。
ストは該被テストコンデンサＣｔにガーゼを１重に巻き
付け、２５０Ｖの交流電圧（Ｖａｃ）を印加しながら、
５秒間隔で連続４回ダンプコンデンサＣｄにチャージさ
れた電荷を被テストコンデンサＣｔに放電する。その
後、被テストコンデンサＣｔに２５０Ｖ交流電圧（Ｖａ
ｃ）を印加しながら、３０秒間放置する。ただし、発煙
がある場合、発火の有無を１０分間確認する。
【００１５】上記ダンプテストにおいて、被テストコン
デンサＣｔ若しくはガーゼが燃えないこと、且つ被テス
トコンデンサＣｔの本体がリード線外れや内部素子全体
の飛び出しがない場合合格と判定する。
デンサＣｔ若しくはガーゼが燃えないこと、且つ被テス
トコンデンサＣｔの本体がリード線外れや内部素子全体
の飛び出しがない場合合格と判定する。
【００１６】図５から明らかなように注入樹脂の硬度が
ＡＳＴＭ−Ｄで１５乃至４５では被テストコンデンサＣ
ｔの全部が合格しているが、ＡＳＴＭ−Ｄで６４では不
合格が多くなる。
ＡＳＴＭ−Ｄで１５乃至４５では被テストコンデンサＣ
ｔの全部が合格しているが、ＡＳＴＭ−Ｄで６４では不
合格が多くなる。
【００１７】図６はケース入りフィルムコンデンサのリ
ード線の引っ張り強度のテスト結果を示す図である。図
６において、被テストコンデンサＣｔは上記ダンプテス
トの場合と同じであり、２層タイプとは図２に示す２層
構造と同じものである。図４から明らかなように、注入
樹脂の硬度がＡＳＴＭ−Ｄで１５以下となると、リード
線の引っ張り強度が小さくなることがわかる。
ード線の引っ張り強度のテスト結果を示す図である。図
６において、被テストコンデンサＣｔは上記ダンプテス
トの場合と同じであり、２層タイプとは図２に示す２層
構造と同じものである。図４から明らかなように、注入
樹脂の硬度がＡＳＴＭ−Ｄで１５以下となると、リード
線の引っ張り強度が小さくなることがわかる。
【００１８】上記ケース入りフィルムコンデンサのダン
プテスト結果及びリード線の引っ張り強度テスト結果か
ら、図１に示すように注入する樹脂６が１層であって
も、該樹脂の硬度がＡＳＴＭ−Ｄで２５乃至４５であれ
ば、十分に海外の安全規格であるＵＬ，ＣＳＡに合格す
ることが確認できた。また、ケース１に注入する樹脂６
が１層で済むため樹脂注入工程が簡略化できる。
プテスト結果及びリード線の引っ張り強度テスト結果か
ら、図１に示すように注入する樹脂６が１層であって
も、該樹脂の硬度がＡＳＴＭ−Ｄで２５乃至４５であれ
ば、十分に海外の安全規格であるＵＬ，ＣＳＡに合格す
ることが確認できた。また、ケース１に注入する樹脂６
が１層で済むため樹脂注入工程が簡略化できる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、下
記のような効果が得られる。 （１）コンデンサ素子とケースの間の空隙に注入する樹
脂を１層とし該樹脂の硬度をＡＳＴＭ−Ｄで２５乃至４
５としたので、ダンプ特性に優れ、且つリード線の保持
強度に問題のないケース入りフィルムコンデンサが得ら
れる。
記のような効果が得られる。 （１）コンデンサ素子とケースの間の空隙に注入する樹
脂を１層とし該樹脂の硬度をＡＳＴＭ−Ｄで２５乃至４
５としたので、ダンプ特性に優れ、且つリード線の保持
強度に問題のないケース入りフィルムコンデンサが得ら
れる。
【００２０】（２）また、注入する樹脂の層が１層であ
るから、硬度がＡＳＴＭ−Ｄで２５乃至４５の樹脂を一
回の工程で済ますことができ、製造工程が簡略化でき
る。
るから、硬度がＡＳＴＭ−Ｄで２５乃至４５の樹脂を一
回の工程で済ますことができ、製造工程が簡略化でき
る。
【００２１】（３）従来の注入樹脂が１層構造のものよ
りその硬度が低いので、樹脂層の厚みを薄くすることが
でき、ケース入りフィルムコンデンサの小型化が向上す
る。
りその硬度が低いので、樹脂層の厚みを薄くすることが
でき、ケース入りフィルムコンデンサの小型化が向上す
る。
【図１】本発明のケース入りフィルムコンデンサの構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】従来のケース入りフィルムコンデンサの構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】従来のケース入りフィルムコンデンサの構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】従来のケース入りフィルムコンデンサの構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】ケース入りフィルムコンデンサのダンプテスト
の結果を示す図である。
の結果を示す図である。
【図６】ケース入りフィルムコンデンサのリード線引っ
張り強度テストの結果を示す図である。
張り強度テストの結果を示す図である。
【図７】ダンプテストの回路構成を示す図である。
１ ケース ２ コンデンサ素子 ３ リード線 ６ 樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 金属化フィルムを巻回或いは積層したコ
ンデンサ素子をケース内に収容し、該コンデンサ素子と
ケースの間の空隙に樹脂を注入した構成のケース入りフ
ィルムコンデンサにおいて、 前記注入する樹脂を１層とし該樹脂の硬度をＡＳＴＭ−
Ｄで２５乃至４５としたことを特徴とするケース入りフ
ィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18816295A JPH0917692A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | ケース入りフィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18816295A JPH0917692A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | ケース入りフィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0917692A true JPH0917692A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=16218842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18816295A Pending JPH0917692A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | ケース入りフィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0917692A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55102219A (en) * | 1979-01-30 | 1980-08-05 | Hitachi Condenser | Method of manufacturing sheathed thin film capacitor and capacitor thereof |
| JPS5936233B2 (ja) * | 1979-07-25 | 1984-09-03 | 松下電工株式会社 | 超音波検知装置 |
-
1995
- 1995-06-30 JP JP18816295A patent/JPH0917692A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55102219A (en) * | 1979-01-30 | 1980-08-05 | Hitachi Condenser | Method of manufacturing sheathed thin film capacitor and capacitor thereof |
| JPS5936233B2 (ja) * | 1979-07-25 | 1984-09-03 | 松下電工株式会社 | 超音波検知装置 |
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