JPH0621029Y2 - 試験用ケーブル - Google Patents

試験用ケーブル

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JPH0621029Y2
JPH0621029Y2 JP13757088U JP13757088U JPH0621029Y2 JP H0621029 Y2 JPH0621029 Y2 JP H0621029Y2 JP 13757088 U JP13757088 U JP 13757088U JP 13757088 U JP13757088 U JP 13757088U JP H0621029 Y2 JPH0621029 Y2 JP H0621029Y2
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JP
Japan
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cable
test
central portion
end portion
semiconductive layer
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JP13757088U
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淳 鈴木
亨 高橋
勇 都丸
幸平 牧野
健二 永井
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Fujikura Ltd
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Fujikura Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この考案は、主として交流破壊試験用およびインパルス
破壊試験用のケーブルに関するものである。
[従来の技術と考案が解決しようとする課題] [1]ケーブルについて: 第4図の試験用ケーブル10′のように、通常のケーブ
ル線心を適当な長さに切断して用いる。
なお、12はケーブル導体、14は内部半導電層、16
はケーブル絶縁層、18は外部半導電層である。
[2]交流破壊試験にいて: (1)水端末の場合: 第5図のように、試験用ケーブル10′の中央部20の
上に電極30を形成する(たとえば鉛テープによる)。
端部22の外部半導電層18を除去し、その上に水端末
32を組立て、純水34を循環させ、導体12〜電極3
0間にに試験電圧35を印加する。
(2)水端末の問題点: 水端末の組立てに時間がかかる。
電極30を形成した中央部20(有効部分)でなく
て、端部22で破壊することがある。特に外部半導電層
18の端部(Aで示した)で破壊が起き易い。
中央部20以外で破壊が起きると、再試験しなければな
らない。
(3)水端末32の他に、 絶縁テープや油浸紙でストレスリリーフコーン(以下
ストコン)を作成したり、 ストコンを作成後、碍子で保護する、 などの端末処理法もある。
しかし、これらの場合も、ストコンの作成に技術が必
要、端部22で破壊が起きる、などの問題があった。
[3]インパルス破壊試験について: (1)試験方法: 第6図のように、この場合も、中央部20の上に電極3
0を形成する。
端部22の外部半導電層18は、そのまま抵抗端末とし
て使用するので、除去しないでおき、その上に半導電性
テープを巻き所定の抵抗値を得て、導体12〜電極30
間に試験電圧35を印加する。
(2)その問題点: 端部22、特にBで示す付近で破壊が起き易い。
上記のように、中央部20(有効部)以外で破壊が起き
ると、再試験しなければならない。
[課題を解決するための手段] この考案は、上記のような問題のない試験用ケーブルの
提供を目的とするもので、ケーブルの構造を、第1図の
ようにする。すなわち、 (1)ケーブル絶縁層16の厚さを、中央部20において
は所定の値であるが、端部22においては中央部20よ
り大にし、かつ中央部20から端部22に移る部分で次
第に大になるようにし、 (2)そのようにしたケーブル絶縁層16の上に外部半導
電層18を設ける。
[その説明] 第1図において、10は試験用ケーブルの全体である。
その中央部20においては、ケーブル絶縁層16の厚さ
は、そのケーブルの電圧により決まる所定の厚さであ
る。
この中央部20が試験のときの有効部分になる。
端部22においては、ケーブル絶縁層16の厚さを、30
〜50%程度、中央部20よりも大にする。
それから、中央部20から端部22に移る部分(テーパ
部24)では、ケーブル絶縁層16の厚さが次第に大き
くなるようにする。
具体的数値例を示すと、3.3kVの場合で、全長が7m、中
央部20の長さが2m、中央部20のケーブル絶縁層16
の厚さが2.5mm、端部22のケーブル絶縁層16の厚さ
が3.5mm、である。
なお、ケーブル押出し時に、押出し機の回転数を調整す
ることにより、ケーブル絶縁層16の厚さを、中央部2
0と端部22とで、変えることができる。
[試験用ケーブルの使用法] [1]交流破壊試験の場合: 第2a図に概略を示す。
(1)試験方法: 中央部20上に、鉛テープなどにより電極30を形成す
ることは従来と同じである。
端部22の外部半導電層18を除去する。テーパ部24
の外部半導電層18は残しておく。
中央部20から下の部分を、水槽36の水38に浸す。
水38の上に絶縁油40を入れ、その中にテーパ部24
と端部22の下部を浸す。
以上のようにしておいて、導体12〜電極30間に試験
電圧35を印加する。
(2)作用: 第2b図に模型的に示したように、ケーブル絶縁層16
の余剰肉厚部分16aと外部半導電層18の先端18a
とが、従来のストコンと同じ作用をする。
そのため、外部半導電層18の端部への電界の集中が緩
和され、従来のように、外部半導電層18の端部での破
壊が非常に起きにくくなる。
[2]インパルス破壊試験の場合: 第3図に概略を示す。
(1)試験方法: 従来の場合と同様に、端部22の外部半導電層18を除
去する必要はない。なお、所定の抵抗値を得るために、
その上に半導電性テープを巻く場合がある。
中央部20上に電極30を形成するが、このとき、電極
30はテーパ部24の上まで形成する。
(2)作用: 端部22においては、ケーブル絶縁層16の厚さが大で
あるため、端部22における絶縁破壊はほぼ皆無とな
る。
[考案の効果] ケーブル絶縁層16の厚さが、中央部20においては所
定の値であるが、端部22においては中央部20より大
で、中央部20から端部22に移る部分で次第に大にな
っており、そのようにしたケーブル絶縁層16の上に外
部半導電層18が設けられているので、この試験用ケー
ブル自体が、初めからストコンに相当するものを持って
いると同じことになる。そのため、 (1)水端末32などの煩雑な端末処理が不要になる。
(2)絶縁破壊が中央部20でのみ発生するようになる。
したがって電極有効部の破壊データが得られる。
(3)再試験が不要になる。
【図面の簡単な説明】
第1〜3図は本考案の実施例にかかるもので、 第1図は一部縦断側面図、 第2a図は交流破壊試験の説明図で、 第2b図はその作用の説明図、 第3図はインパルス破壊試験の説明図、 第4図は従来の試験用ケーブルの説明図、 第5図は従来の交流破壊試験の説明図、 第6図は従来のインパルス破壊試験の説明図。 10,10′:試験用ケーブル、12:導体 14:内部半導電層、16:ケーブル絶縁層 18:外部半導電層、20:中央部 22:端部、24:テーパ部 30:電極、32:水端末 34:純水、35:試験電圧 36:水槽、38:水 40:絶縁油
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 牧野 幸平 東京都江東区木場1丁目5番1号 藤倉電 線株式会社内 (72)考案者 永井 健二 東京都江東区木場1丁目5番1号 藤倉電 線株式会社内

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】ケーブル絶縁層16の厚さが、中央部20
    におては所定の値であるが、端部22においては中央部
    20より大で、中央部20から端部22に移る部分で次
    第に大になっており、そのようにしたケーブル絶縁層1
    6の上に外部半導電層18が設けられている、試験用ケ
    ーブル。
JP13757088U 1988-10-21 1988-10-21 試験用ケーブル Expired - Lifetime JPH0621029Y2 (ja)

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JP13757088U JPH0621029Y2 (ja) 1988-10-21 1988-10-21 試験用ケーブル

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JP13757088U JPH0621029Y2 (ja) 1988-10-21 1988-10-21 試験用ケーブル

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Publication Number Publication Date
JPH0259475U JPH0259475U (ja) 1990-05-01
JPH0621029Y2 true JPH0621029Y2 (ja) 1994-06-01

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ID=31399110

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