JPH09171185A

JPH09171185A - 封着シート

Info

Publication number: JPH09171185A
Application number: JP33056895A
Authority: JP
Inventors: Toshiaki Iwamoto; 登志明岩元; Toshio Nakajima; 登志雄中島
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1995-12-19
Filing date: 1995-12-19
Publication date: 1997-06-30

Abstract

(57)【要約】【課題】液晶パネルの生産に用いる封着シートであ
り、基板間のギャップ精度の高い液晶パネルを歩留まり
よく生産できる封着シートを提供する。【解決手段】ゴム層１の両面にポリイミド層３、４を
設けた構造の封着シートである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液晶パネル（液晶表
示装置）の製造に用いる封着シートに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】文字あるいは映像の表示や、光学的シャ
ッター等として液晶パネルを用いることがある。この液
晶パネルとしては、例えば、図４に示すように、透明電
極８、８が各々形成された２枚の透明な基板（ガラス
板、透明プラスチック板等）９、９をシール剤（接着
剤）１０を用いて接着一体化し、これら基板９、９の間
の間隙に液晶１１を封入した構造のものが知られてい
る。なお、１２、１２は液晶を配向させるための配向膜
であり、１３は基板間の間隙に分散された粒状のスペー
サーである。

【０００３】この液晶パネルにおいては「ドメイン」と
呼ばれる色ムラの発生を避けるため、基板間のギャップ
精度を維持すること（基板間の間隙の寸法に場所による
バラツキがないように均一にすること）が重要であり、
ギャップ精度が低い（基板間の間隙の寸法が場所により
バラツキがあること）と色ムラが生じるので液晶パネル
としての商品価値が損なわれる。

【０００４】かような液晶パネルは、例えば、図５に示
すように透明電極８と配向膜１２を順次設けた１枚の基
板９（図中の下側の基板）の外縁部にシール剤１０とし
ての接着剤を塗布し、このシール剤１０に囲まれた領域
内にスペーサ１３を分散させ、次に、透明電極８と配向
膜１２を順次設けた別の基板９（図中の上側の基板）を
対向配置し、これらを液晶パネル構成材の一組とし、該
液晶構成材の上下に更に所定組数の液晶パネル構成材
（図示省略）を封着シート１４、１４（ガラスクロスに
フッ素樹脂を塗布含浸したシート）を介在させながら重
ね合わせ、その後加熱加圧することにより、基板９相互
をシール剤１０により接着一体化させて製造している。
これにより液晶構成材の重ね合わせ組数に応じた数の液
晶パネルが一度に製造できる。なお、液晶は基板相互を
一体化させた後に真空注入法により注入するのが一般的
であるが、基板を一体化するのに先立ちシール剤により
囲まれた領域に滴下することもできる。

【０００５】このような方法により液晶パネルを製造す
るに際し、封着シートを使用するのは両基板を一体化す
る際の圧力分布を均等にして、その結果、基板間のギャ
ップ精度を高め、色ムラの少ない液晶パネルを得るため
である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】近年、カラー液晶の用
途が拡大するにつれて、液晶パネルにおける基板間のギ
ャップ精度を更に高めて色ムラをより少なくすることが
要求されるようになってきた。ところが、ガラスクロス
にフッ素樹脂を塗布含浸した従来の封着シートではかよ
うな要求に充分応えることができない。

【０００７】即ち、従来の封着シートを用いて作業した
場合、得られる液晶パネルにおける基板間のギャップ精
度は従来の基準には合格するものの、より厳しい新基準
を採用すると不合格品が多くなり、歩留りが低下してし
まうという問題を生ずる。

【０００８】その原因としてはガラスクロスの編み目に
起因する表面凹凸およびクッション性の不足が考えられ
る。前者はギャップ精度に直接影響し、後者はガラスの
カレット（削れ粉）が存在したとき封着シート側で吸収
できず、基板側に悪影響を及ぼすものである。

【０００９】また、封着シートは液晶パネルの製造コス
トを考慮して繰り返し使用するのが一般的であるが、従
来品は耐久性が劣り、使用回数の増加につれて、得られ
る液晶パネルにおける基板間のギャップ精度が悪くなり
歩留まりが更に低下するという問題もある。

【００１０】従って、本発明は基板間のギャップ精度の
高い液晶パネルを歩留まりよく製造でき、しかも、耐久
性に優れ、繰り返し使用しても歩留まりを高く維持でき
る封着シートを提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明に係る封着シート
はシリコーンゴム層またはフッ素ゴム層と、該ゴム層の
両面に設けられたポリイミド層から成るものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１は本発明に係る封着シートの
実例であり、シリコーンゴム層またはフッ素ゴム層（以
下、「ゴム層」という）１の両面にポリイミド層３、４
が設けられた３層構造品を示している。

【００１３】また、図２は本発明に係る封着シートの他
の実例であり、２つのゴム層１および２の各々の両面に
ポリイミド層３、４および５が設けられた５層構造品を
示している。

【００１４】このように本発明においてはゴム層の両面
にポリイミド層が設けられていれば、その層数に制限は
ない。これらゴム層とポリイミド層の厚さは特に限定さ
れないが、通常、前者が約５〜５００μｍ、後者が約５
〜２００μｍとなるように設定される。なお、ゴム層は
老化防止剤、充填剤、架橋剤等の添加剤を適量配合した
ものであってもよい。

【００１５】本発明に係る封着シートはゴム層の両面に
ポリイミド層が設けられて成るものであり、例えば、ポ
リイミドフィルムの片面にゴム層を形成し、このゴム層
に他のポリイミドフィルムを積層させる方法により製造
することができる。

【００１６】そして、該ポリイミドフィルムはポリアミ
ド酸（ポリイミドの前駆体）溶液を担体（耐熱性を有
し、且つ、表面が平滑なドラムやエンドレスベルトを使
用できる）上に塗布し、次いで加熱により溶媒の除去と
イミド転化を行う方法等により得ることができる。

【００１７】なお、ポリアミド酸溶液は、例えば、テト
ラカルボン酸二無水物あるいはその誘導体とジアミンの
略等モルを有機極性溶媒中で反応させて得ることができ
る。このテトラカルボン酸二無水物は下記化１で示され
る。

【００１８】

【化１】

【００１９】上記のテトラカルボン酸二無水物の具体例
としては、ピロメリット酸二無水物、３，３´，４，４
´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３
´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
２，３，３´，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二
無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸
二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン
酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェ
ニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）スルホン二無水物、ペリレン−３，４，９，
１０−テトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）エーテル二無水物、エチレンテトラ
カルボン酸二無水物等が挙げられる。

【００２０】また、かようなテトラカルボン酸二無水物
と反応させるジアミンの具体例としては、４，４´−ジ
アミノジフェニルエーテル、３，３´−ジアミノジフェ
ニルエーテル、４，４−ジアミノジフェニルメタン、
３，３´−ジアミノジフェニルメタン、３，３´−ジク
ロロベンジジン、４，４´−アミノジフェニルスルフィ
ド、３，３´−ジアミノジフェニルスルホン、１，５−
ジアミノナフタレン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フ
ェニレンジアミン、３，３´−ジメチル−４，４´−ジ
アミノビフェニル、ベンジジン、３，３´−ジメチルベ
ンジジン、３，３´−ジメトキシベンジジン、４，４´
−ジアミノフェニルスルホン、４，４´−ジアミノジフ
ェニルスルフィド、４，４´−ジアミノジフェニルプロ
パン、２，４−ビス（β−アミノ−ｔ−ブチル）トルエ
ン、ビス（ｐ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エー
テル、ビス（ｐ−β−メチル−δ−アミノフェニル）ベ
ンゼン、ビス−ｐ−（１，１−ジメチル−５−アミノペ
ンチル）ベンゼン、１−イソプロピル−２，４−ｍ−フ
ェニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシ
リレンジアミン、ジ（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタ
ン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミ
ン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、
デカメチレンジアミン、ジアミノプロピルテトラメチレ
ンジアミン、３−メチルヘプタメチレンジアミン、４，
４−ジメチルヘプタメチレンジアミン、２，１１−ジア
ミノドデカン、１，２−ビス−（３−アミノプロポキ
シ）エタン、２，２−ジメチルプロピレンジアミン、３
−メトキシヘキサメチレンジアミン、２，５−ジメチル
ヘキサメチレンジアミン、２，５−ジメチルヘペタメチ
レンジアミン、３−メチルヘプタメチレンジアミン、５
−メチルノナメチレンジアミン、２，１７−ジアミノエ
イコサジアミン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、
１，１０−ジアミノ−１，１０−ジメチルデカン、１，
１２−ジアミノオクタデカン、２，２−ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、ピペラジ
ン、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）Ｏ（ＣＨ₂）Ｏ（ＣＨ₂）Ｎ
Ｈ₂、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₃Ｓ（ＣＨ₂）₃ＮＨ₂、Ｈ₂
Ｎ（ＣＨ₂）₃Ｎ（ＣＨ₃）（ＣＨ₂）ＮＨ₃等が挙げ
られる。

【００２１】更に、テトラカルボン酸二無水物とジアミ
ンとを反応させる際に用いる有機極性溶媒の好ましい例
として、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド等のＮ，Ｎ−ジアルキルアミド類を挙
げることができる。これらは蒸発、置換、拡散等により
ポリアミド酸溶液から除去できる。また、上記以外の極
性溶媒、例えば、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシ
アセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホ
スホルトリアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ピリ
ジン、ジメチルスルホン、テトラメチレンスルホン、ジ
メチルテトラメチレンスルホン等を使用することもで
き、これら有機極性溶媒は単独あるいは二種以上を併用
してもよい。

【００２２】なお、これら極性溶媒にクレゾール、フェ
ノール、キシレノール等のフェノール類、ベンゾニトリ
ル、ヘキサン、ベンゼン、トルエン等の一種以上を混合
することもできる。ただし、生成するポリアミド酸の加
水分解による低分子量化を防止するため、水の使用は避
けるのが好ましい。

【００２３】上記テトラカルボン酸二無水物とジアミン
を有機極性溶媒中で約０．５〜１０時間反応させること
によりポリアミド酸溶液が得られる。反応時におけるモ
ノマー濃度は種々の要因に応じて設定できるが、通常、
約５〜３０重量％である。また、反応温度は８０℃以下
に設定するのが好ましい（より好ましくは５〜６０
℃）。

【００２４】このようにして有機極性溶媒中でテトラカ
ルボン酸二無水物とジアミンを反応させるとその進行に
従い溶液粘度が上昇するが、対数粘度［η］が０．５以
上のポリアミド酸を合成するのが好ましい。対数粘度
［η］が０．５以上のポリアミド酸を用いて形成される
ポリイミドフィルムは耐熱性や機械的強度が特に優れて
いるという利点がある。なお、上記対数粘度［η］は毛
細管粘度計を用いてポリアミド酸溶液と溶媒の落下時間
を各々測定し、下記数１によって算出される値である。

【００２５】

【数１】

【００２６】なお、本発明においては、作業性の点から
ポリアミド酸溶液の粘度（塗布作業時の温度でＢ型回転
粘度計で測定した値）を約１０〜１００００ポイズとす
るのが好ましい。

【００２７】かようなポリアミド酸溶液からポリイミド
フィルムを作成するには、この溶液を担体上に塗布した
後、ポリアミド酸をイミド転化させる。ポリアミド酸の
イミド転化は加熱法により行うことができる。イミド転
化のための加熱条件は適宜設定できるが、先ず、約８０
〜１８０℃の低温で加熱し溶媒を除去することによりポ
リアミド酸フィルム（残存溶媒を含有する）を形成し、
次いで、約２５０〜４００℃の高温で加熱しポリアミド
酸をイミド転化させる（残存溶媒およびポリアミド酸の
イミド転化に際して生ずる閉環水は高温加熱により蒸発
除去される）多段加熱法を採用するのが好ましいことが
判明している。加熱時間は加熱温度等に応じて設定する
が、通常、低温加熱およびその後の高温加熱とも約２０
〜６０分である。この多段加熱法を採用すれば、イミド
転化に伴って発生する閉環水や溶媒の蒸発に起因する微
小ボイドの発生を防止できる。

【００２８】なお、ポリアミド酸溶液中にカーボン、グ
ラファイト、金属、金属酸化物、導電性樹脂等の導電性
粉末を分散させておき、これをイミド転化して導電性ポ
リイミドフィルムとして用いることもできる。この導電
性ポリイミドフィルムを用いれば、ポリイミド層が導電
性である封着シートが得られ、液晶パネルの製造に際し
浮遊粉塵が付着したりする不都合を防止できる。このよ
うな利点を得るためには、ポリイミド層の表面抵抗を１
×１０⁹Ω／□以下とするのが好ましい。

【００２９】上記の方法はポリアミド酸溶液を用いる方
法であるが、溶媒可溶性のポリイミドが既に知られてい
るので、本発明にはこのポリイミドを適当な有機溶媒に
溶解した溶液を用いてポリイミドフィルムを得ることも
できる。このポリイミド溶液を用いれば、当然のことな
がら、イミド転化工程は不要となる。更に、ポリイミド
フィルムは市販されているので、これを購入して用いる
こともできる。

【００３０】本発明に係る封着シートはポリイミド層の
外面に導電性フッ素樹脂層が形成されたものであっても
よい。例えば、図３に示すようにゴム層１の両面に設け
られたポリイミド層３、４の外面に導電性フッ素樹脂層
６、７を設けることができる。この導電性フッ素樹脂層
６、７の厚さは通常約１〜５０μｍとされる。また、図
２に示すような２つのゴム層を有する封着シートの場合
も同様にしてポリイミド層３、４の外面に導電性フッ素
樹脂層を設けることができる。このようにポリイミド層
の外面に導電性フッ素樹脂層を設ければ、ポリイミド層
を導電性とした場合と同様な利点が得られる。なお、こ
の場合、導電性フッ素樹脂層の表面抵抗を１×１０⁹Ω
／□以下とするのが好ましい。

【００３１】ポリイミド層の外面に導電性フッ素樹脂層
を形成するには、ポリイミド層にフッ素樹脂粉末と導電
性粉末を含むディスパージョンを塗布し、これを加熱し
て分散溶媒を蒸発除去すると共にフッ素樹脂を焼成（焼
結）する方法を採用できる。また、該ディスパージョン
中に浸漬して引上げ、これを加熱する方法を採用しても
よい。

【００３２】導電性フッ素樹脂層を形成するためのフッ
素樹脂としてはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦ
Ｅ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキル
ビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエ
チレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥ
Ｐ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（Ｅ
ＴＦＥ）、ポリクロロトリフロオロエチレン（ＰＣＴＦ
Ｅ）等が特に限定なく使用できる。この導電性粉末とし
てはポリイミド層を導電性とする際に用いたのと同様な
材料を使用できる。これらフッ素樹脂粉末および導電性
粉末を分散させる溶媒としては、通常、水が用いられ
る。また、ディスパージョン中におけるフッ素樹脂粉末
の濃度は作業性の点から、通常、５〜８０重量％に設定
され、導電性粉末はフッ素樹脂粉末１００重量部に対
し、通常、０．１〜２０重量部の割合で配合される。

【００３３】なお、フッ素樹脂溶液として、焼成不要な
ものも市販されており、この溶液に導電性粉末を加えて
用いれば、溶媒の蒸発温度（フッ素樹脂の焼成温度のよ
うな高温加熱は不要）に加熱するだけで導電性フッ素樹
脂層を形成できる。

【００３４】かような本発明に係る封着シートを用いる
と後述の実施例に示されているように基板間のギャップ
精度の高い液晶パネルが歩留まりよく製造できる。その
理由は必ずしも明らかではないがポリイミド層の表面平
滑性とゴム層の有するクッション性の相乗効果であると
推論される。

【００３５】

【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
する。なお、実施例において、３，３´，４，４´−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物は「ＢＰＤＡ」と、
ピロメリット酸二無水物は「ＰＭＤＡ」と、ｐ−フェニ
レンジアミンは「ＰＤＡ」と４，４´−ジアミノジフェ
ニルエーテルは「ＤＤＥ」と、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドンは「ＮＭＰ」と各々略記する。

【００３６】実施例１（ポリアミド酸溶液の合成）ＰＭＤＡとＤＤＥの等モル
をフラスコ中でＮＭＰに溶解し（モノマー濃度２０重量
％）、窒素雰囲気中において温度２０℃で５時間攪拌し
ながら反応させてポリアミド酸溶液を得る。このポリア
ミド酸溶液は回転粘度２８０００ポイズ、対数粘度
［η］２．８であった。なお、回転粘度は温度２５℃に
おいてＢ型回転粘度計で、対数粘度［η］は温度３０℃
においてオスワルド粘度計を用いて測定した値である。

【００３７】そして、この溶液を６０℃に加熱してエー
ジングを行い、回転粘度２０００ポイズ、対数粘度
［η］２．３に調整し、＃４００のステンレスメッシュ
を用いて濾過する。

【００３８】（ポリイミドフィルムの作製）ステンレス
ベルト上に上記ポリアミド酸溶液を流延塗布する。そし
て、１００℃で３０分間加熱してＮＭＰを蒸発除去させ
てポリアミド酸フィルムを形成させ、次いで、温度を３
５０℃に上げて３０分間加熱し、残存ＮＭＰとポリアミ
ド酸のイミド転化に伴って発生する閉環水の除去を行っ
た後、ステンレスベルトからポリイミドフィルム（厚さ
２５μｍ）を剥離する。

【００３９】一方、これとは別にＰＦＡ粉末の濃度が６
０重量％である水性ディスパージョン１００重量部に対
し、カーボン粉末（一次粒径０．０３μｍ）の濃度が１
６．５重量％の水性ディスパージョン５重量部を加えて
均一に混合する。

【００４０】そして、ポリイミドフィルムの片面にカー
ボン粉末を含有するＰＦＡ水性ディスパージョンを塗布
し、１００℃で１０分間加熱して水を蒸発除去し、次い
で、温度を４００℃に上げ１０分間加熱してＰＦＡを焼
成する。これによりポリイミドフィルムの片面に導電性
ＰＦＡ層を形成する。この導電性ＰＦＡ層の厚さは約３
μｍ、表面抵抗は１×１０⁵Ω／□であった。

【００４１】（ゴム溶液の調製）シリコーンゴム溶液
（信越化学工業社製、ＫＥ−１８００）をトルエンにて
ゴム濃度が８０重量％になるように希釈する。この溶液
に硬化剤であるＫＥ−１８００Ｂ（信越化学工業社製）
およびＫＥ−１８００Ｃ（信越化学工業社製）を加えて
均一に混合する。なお、硬化剤の配合量はシリコーンゴ
ム１００重量部に対し、ＫＥ−１８００Ｂを１０重量
部、ＫＥ−１８００Ｃを５重量部とした。

【００４２】（封着シートの製造）硬化剤を配合したシ
リコーンゴム溶液を上記ポリイミドフィルムの他面（導
電性ＰＦＡ層の形成されていない面）に塗布し、１００
℃で５分間加熱してトルエンを除去することにより、厚
さ５０μｍのシリコーンゴム層を形成する。このシリコ
ーンゴム層上にもう１枚のポリイミドフィルム（片面に
導電性ＰＦＡ層の形成されたもの）を重ね合わせ、１５
０℃で３０分間加熱することにより、図３に示すのと同
構造の封着シートを得た。

【００４３】（液晶パネルの製造）液晶パネル構成材料
（２０組）を図５に示すのと同様に配置すると共に各構
成材料間にこの封着シート（縦３００ｍｍ、横３５０ｍ
ｍに調製）を介在させ、面圧１トン、温度１８０℃の条
件で３０分間加熱加圧して液晶パネルを製造した。な
お、このときの基板間のギャップの設計値は７μｍとし
た。

【００４４】この封着シートの使用により得られた液晶
パネルにおける基板間のギャップは設計値どおりに保た
れ、歩留まりは１００％であった。また、この封着シー
トを繰り返し使用して液晶パネルを製造したところ、そ
の歩留りは１００回使用後も９５％以下に低下すること
はなく、耐久性が優れていることが確認された。

【００４５】実施列２（ゴム液の調製）フッ素ゴムの水性ディスパージョン
（ダイキン社製、ダイエルラテックスＧＬＳ−２１３，
Ａ液）に硬化剤（ダイキン社製、ダイエルラテックスＧ
ＬＳ−２１３，Ｂ液）を加えて均一に混合する。なお、
硬化剤の配合量はフッ素ゴム１００重量部に対し、５重
量部とした。

【００４６】（封着シートの製造）硬化剤を配合したフ
ッ素ゴムディスパージョンを実施例１で用いたのと同じ
ポリイミドフィルムの他面（導電性ＰＦＡ層の形成され
ていない面）に塗布し、１００℃で１５分間加熱して水
を除去する。更に、もう一度ディスパージョンを塗布し
同条件で加熱することにより、厚さ５０μｍのフッ素ゴ
ム層を形成する。このフッ素ゴム層上にもう１枚のポリ
イミドフィルム（片面に導電性ＰＦＡ層の形成されたも
の）を重ね合わせ、２００℃で３０分間加熱し、更に、
温度３００℃で５分間加熱する。これにより図３に示す
のと同構造の封着シートを得た。

【００４７】（液晶パネルの製造）上記封着シートを用
いること以外は実施例１と同様にして液晶パネルを製造
した。生産歩留まりは１００％であり、しかも、この封
着シートは１００回使用後の歩留まりが９５％以下に低
下することはなかった。

【００４８】実施例３（ポリアミド酸溶液の合成）粒径０．０３μｍのカーボ
ン粉末をＮＭＰに均一に分散させる。ＢＰＤＡとＰＤＡ
の等モルをカーボン粉末分散ＮＭＰに溶解させ（モノマ
ー濃度２０重量％）、窒素雰囲気中において温度２０℃
で５時間攪拌しながら反応させてカーボン粉末を分散さ
せたポリアミド酸溶液を得る。このポリアミド酸溶液は
回転粘度１８０００ポイズ、対数粘度［η］１．９であ
った。また、カーボン粉末の割合はポリアミド酸１００
重量部に対し５重量部である。

【００４９】そして、この溶液を６０℃に加熱してエー
ジングを行い、回転粘度１９５０ポイズ、対数粘度
［η］１．７に調整し、＃４００のステンレスメッシュ
を用いて濾過する。

【００５０】（ポリイミドフィルムの作製）ステンレス
ベルト上に上記のカーボン粉末分散ポリアミド酸溶液を
流延して塗布する。そして、１００℃で３０分間加熱し
てＮＭＰを蒸発除去させてポリアミド酸フィルムを形成
させ、次いで、温度を３５０℃に上げて３０分間加熱
し、残存ＮＭＰとポリアミド酸のイミド転化に伴って発
生する閉環水の除去を行った後、ステンレスベルトから
カーボン粉末分散ポリイミドフィルムを剥離する。この
ポリイミドフィルムは厚さ２５μｍ、表面抵抗は５×１
０⁴Ω／□であった。

【００５１】（封着シートの製造）上記のカーボン粉末
分散ポリイミドフィルムの片面に実施例１と同様にして
シリコーンゴム層（厚さ５０μｍ）を形成し、次いで、
該ゴム層上にもう１枚のカーボン粉末分散ポリイミドフ
ィルムを重ね合わせ、１５０℃で３０分間加熱すること
により、図１に示すのと同構造の封着シートを得た。

【００５２】（液晶パネルの製造）上記封着シートを用
いること以外は実施例１と同様にして液晶パネルを製造
した。このときの歩留まりは１００％であり、しかも、
この封着シートは１００回使用後の歩留まりが９５％以
下に低下することはなかった。

【００５３】比較例厚さ１００μｍのガラスクロスをＰＴＦＥ水性ディスパ
ージョン（ＰＴＦＥ濃度５０重量％）に浸漬して引上
げ、温度１００℃で５分加熱し、温度を３６０℃に上げ
２０分間加熱することにより、ＰＴＦＥを含浸塗布した
封着シートを得た。この封着シートにおけるガラスクロ
スへのＰＴＦＥの含浸量は１８０ｇ／ｍ²であった。

【００５４】この封着シートを用いること以外は実施例
１と同様にして液晶パネルを製造した。このときは基板
間のギャップにバラツキのある液晶パネルが多くでき、
その歩留まりは８０％であった。また、この封着シート
を１００回繰り返し使用した後には歩留まりが５０％ま
で低下した。

【００５５】

【発明の効果】本発明に係る封着シートは液晶パネルの
生産に用いることができ、ギャップ精度の高い製品が歩
留まりよく製造できる。また、この封着シートは耐久性
に優れ繰り返し使用しても歩留まりが低下するようなこ
とがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る封着シートの実例を示す斜視図で
ある。

【図２】本発明に係る封着シートの他の実例を示す正面
図である。

【図３】本発明に係る封着シートの他の実例を示す正面
図である。

【図４】液晶パネルの実例を示す断面図である。

【図５】封着シートを用いて液晶パネルを製造する工程
を示す模式図である。

【符号の説明】

１ゴム層２ゴム層３ポリイミド層４ポリイミド層５ポリイミド層６導電性フッ素樹脂層７導電性フッ素樹脂層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】シリコーンゴム層またはフッ素ゴム層
と、該ゴム層の両面に設けられたポリイミド層から成る
封着シート。
【請求項２】ポリイミド層が導電性である請求項１記
載の封着シート。
【請求項３】ポリイミド層の外面に導電性フッ素樹脂
層が設けられている請求項１または２記載の封着シー
ト。