JPH09159545A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
- Publication number
- JPH09159545A JPH09159545A JP32141395A JP32141395A JPH09159545A JP H09159545 A JPH09159545 A JP H09159545A JP 32141395 A JP32141395 A JP 32141395A JP 32141395 A JP32141395 A JP 32141395A JP H09159545 A JPH09159545 A JP H09159545A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- sensitive element
- heat sensitive
- seal cap
- thermal shock
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 住設機器、自動車機器などに用いられる温度
センサにおいて、熱衝撃による感熱素子の応力劣化を軽
減し、耐熱衝撃性を向上させることを目的とする。 【解決手段】 感熱素子１１の近傍を軟質樹脂１８によ
り包囲した構造とすることにより、熱衝撃が加わった時
に熱膨張係数の差異により生じる応力が軟質樹脂１８の
変形で吸収され、緩和される。そのため、前記感熱素子
１１に加わる応力が減少し、熱衝撃による応力劣化が軽
減され、温度センサの耐熱衝撃性が向上する。
センサにおいて、熱衝撃による感熱素子の応力劣化を軽
減し、耐熱衝撃性を向上させることを目的とする。 【解決手段】 感熱素子１１の近傍を軟質樹脂１８によ
り包囲した構造とすることにより、熱衝撃が加わった時
に熱膨張係数の差異により生じる応力が軟質樹脂１８の
変形で吸収され、緩和される。そのため、前記感熱素子
１１に加わる応力が減少し、熱衝撃による応力劣化が軽
減され、温度センサの耐熱衝撃性が向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は自動車機器、住設機
器などに用いられる温度センサに関するものである。
器などに用いられる温度センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の温度センサは、図２に示すような
構造をしていた。図２において、１は感熱素子であり、
絶縁チューブ３ａ，３ｂを備えた信号引き出し用リード
線２ａ，２ｂを介して外部端子板４ａ，４ｂに接続され
ている。この感熱素子１は絶縁シールキャップ５内に挿
入されている。また一端に開口部を有する金属ケース６
内に前記絶縁シールキャップ５を配し、成形樹脂７によ
り前記金属ケース６内に埋設すると共に、前記外部端子
板４ａ，４ｂ部も成形樹脂７内に一体成形している。
構造をしていた。図２において、１は感熱素子であり、
絶縁チューブ３ａ，３ｂを備えた信号引き出し用リード
線２ａ，２ｂを介して外部端子板４ａ，４ｂに接続され
ている。この感熱素子１は絶縁シールキャップ５内に挿
入されている。また一端に開口部を有する金属ケース６
内に前記絶縁シールキャップ５を配し、成形樹脂７によ
り前記金属ケース６内に埋設すると共に、前記外部端子
板４ａ，４ｂ部も成形樹脂７内に一体成形している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の構造
では、下記に示すような問題があった。
では、下記に示すような問題があった。
【０００４】感熱素子１は強固な成形樹脂７で包囲され
ており、前記感熱素子１と前記成形樹脂７および信号引
き出し用リード線２ａ，２ｂの熱膨張係数が違うため
に、熱衝撃が加わることにより生じる応力が前記感熱素
子１に集中し、前記感熱素子１にクラックが発生するお
それがあった。本発明は、このような問題点を解決する
ものであり、感熱素子の耐熱衝撃性の向上を図ることを
目的とするものである。
ており、前記感熱素子１と前記成形樹脂７および信号引
き出し用リード線２ａ，２ｂの熱膨張係数が違うため
に、熱衝撃が加わることにより生じる応力が前記感熱素
子１に集中し、前記感熱素子１にクラックが発生するお
それがあった。本発明は、このような問題点を解決する
ものであり、感熱素子の耐熱衝撃性の向上を図ることを
目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の温度センサは感熱素子の近傍を軟質樹脂に
より包囲する構造としたことを特徴とするものである。
に、本発明の温度センサは感熱素子の近傍を軟質樹脂に
より包囲する構造としたことを特徴とするものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１の発明によれ
ば、感熱素子の近傍を軟質樹脂により包囲した構造とす
ることにより、熱膨張係数の差異により生じ感熱素子に
集中する応力が、軟質樹脂の変形で吸収され、緩和され
る。そのため、感熱素子に加わる応力により生じる応力
劣化が軽減される。したがって、本発明によって、耐熱
衝撃性に優れた温度センサを供給することができる。
ば、感熱素子の近傍を軟質樹脂により包囲した構造とす
ることにより、熱膨張係数の差異により生じ感熱素子に
集中する応力が、軟質樹脂の変形で吸収され、緩和され
る。そのため、感熱素子に加わる応力により生じる応力
劣化が軽減される。したがって、本発明によって、耐熱
衝撃性に優れた温度センサを供給することができる。
【０００７】以下、本発明の一実施形態を図１を用いて
説明する。図１において、１１は感熱素子であり、絶縁
チューブ１３ａ，１３ｂを備えた信号引き出し用リード
線１２ａ，１２ｂを介して外部端子板１４ａ，１４ｂが
接続されている。この感熱素子１１は絶縁シールキャッ
プ１５内に挿入され、さらにこの絶縁シールキャップ１
５内には、軟質樹脂１８を注入、固化し、前記感熱素子
１１を固定している。一端に開口部を有する金属ケース
１６内に、前記絶縁シールキャップ１５を配し、成形樹
脂１７により前記金属ケース１６内に埋設すると共に、
前記外部端子板１４ａ，１４ｂ部も成形樹脂１７により
一体成形加工した。
説明する。図１において、１１は感熱素子であり、絶縁
チューブ１３ａ，１３ｂを備えた信号引き出し用リード
線１２ａ，１２ｂを介して外部端子板１４ａ，１４ｂが
接続されている。この感熱素子１１は絶縁シールキャッ
プ１５内に挿入され、さらにこの絶縁シールキャップ１
５内には、軟質樹脂１８を注入、固化し、前記感熱素子
１１を固定している。一端に開口部を有する金属ケース
１６内に、前記絶縁シールキャップ１５を配し、成形樹
脂１７により前記金属ケース１６内に埋設すると共に、
前記外部端子板１４ａ，１４ｂ部も成形樹脂１７により
一体成形加工した。
【０００８】図１に示す実施形態によれば、前記感熱素
子１１の近傍を前記軟質樹脂１８により包囲した構造と
することにより、熱衝撃が加わった時に熱膨張係数の差
異により生じる応力が前記軟質樹脂１８の変形で吸収さ
れ、緩和される。そのため、前記感熱素子１１に加わる
応力が減少し、熱衝撃による応力劣化が軽減され、温度
センサの耐熱衝撃性が向上する。
子１１の近傍を前記軟質樹脂１８により包囲した構造と
することにより、熱衝撃が加わった時に熱膨張係数の差
異により生じる応力が前記軟質樹脂１８の変形で吸収さ
れ、緩和される。そのため、前記感熱素子１１に加わる
応力が減少し、熱衝撃による応力劣化が軽減され、温度
センサの耐熱衝撃性が向上する。
【０００９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、感熱素子
の近傍を軟質樹脂により包囲した構造とすることによ
り、熱衝撃が加わった時に熱膨張係数の差異により生じ
る応力が軟質樹脂の変形で吸収され、緩和される。その
ため、感熱素子に加わる応力が減少し、熱衝撃による応
力劣化が軽減され、温度センサの耐熱衝撃性の向上が可
能となる。
の近傍を軟質樹脂により包囲した構造とすることによ
り、熱衝撃が加わった時に熱膨張係数の差異により生じ
る応力が軟質樹脂の変形で吸収され、緩和される。その
ため、感熱素子に加わる応力が減少し、熱衝撃による応
力劣化が軽減され、温度センサの耐熱衝撃性の向上が可
能となる。
【図１】本発明の一実施形態による温度センサの断面図
【図２】従来の温度センサの断面図 １１ 感熱素子 １２ａ，１２ｂ 信号引き出し用リード線 １３ａ，１３ｂ 絶縁チューブ １４ａ，１４ｂ 外部端子板 １５ 絶縁シールキャップ １６ 金属ケース １７ 成形樹脂 １８ 軟質樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 幅田 悦朗 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 信号引き出し用リード線を接続した感熱
素子を、絶縁シールキャップ内に挿入するとともに、こ
の絶縁シールキャップ内に軟質樹脂を注入固化して感熱
素子を固定したことを特徴とする温度センサ。 - 【請求項２】 感熱素子としてガラス封入型サーミスタ
を用いた請求項１記載の温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32141395A JPH09159545A (ja) | 1995-12-11 | 1995-12-11 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32141395A JPH09159545A (ja) | 1995-12-11 | 1995-12-11 | 温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09159545A true JPH09159545A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18132278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32141395A Pending JPH09159545A (ja) | 1995-12-11 | 1995-12-11 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09159545A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7043993B2 (en) | 2002-10-23 | 2006-05-16 | Denso Corporation | Pressure sensor device having temperature sensor |
| JP2006215985A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Hochiki Corp | 熱感知器 |
| US7802918B2 (en) | 2005-02-07 | 2010-09-28 | Hochiki Corporation | Heat detector |
-
1995
- 1995-12-11 JP JP32141395A patent/JPH09159545A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7043993B2 (en) | 2002-10-23 | 2006-05-16 | Denso Corporation | Pressure sensor device having temperature sensor |
| JP2006215985A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Hochiki Corp | 熱感知器 |
| US7802918B2 (en) | 2005-02-07 | 2010-09-28 | Hochiki Corporation | Heat detector |
| JP4585877B2 (ja) * | 2005-02-07 | 2010-11-24 | ホーチキ株式会社 | 熱感知器 |
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