JPH091562A - 樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
樹脂成形品の製造方法Info
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- JPH091562A JPH091562A JP15369195A JP15369195A JPH091562A JP H091562 A JPH091562 A JP H091562A JP 15369195 A JP15369195 A JP 15369195A JP 15369195 A JP15369195 A JP 15369195A JP H091562 A JPH091562 A JP H091562A
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- resin
- molding
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- molding die
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂成形加工において、肉厚の急激な変化に
より発生するヒケの出現する部位を制御することによ
り、本来の製品に必要な強度及び外観品質を安価かつ容
易に達成し得る樹脂成形品の製造方法を提供する。 【構成】 樹脂成形用金型において、成形用キャビティ
６を形成するキャビティ形成用凹凸部３及び４に離型剤
を塗布する際に、離型剤が付着しない部分を形成させ
る。このような処置を施した状態で樹脂成形加工を行う
と、離型剤のない部分においては溶融樹脂材料と樹脂成
形用金型との密着は大となり、また離型剤を付着させた
部分においては溶融樹脂材料と樹脂成形用金型との密着
は小となるので、ヒケの発生部位は離型剤の付着状況に
よって制御可能な状態とすることができる。そしてヒケ
の発生そのものは容認しつつ、ヒケを成形品の外観およ
び強度等で支障のない部位に誘導し、ヒケ発生が好まし
くない部位でのヒケ発生を回避し、本来の製品に必要な
強度及び外観品質を安価かつ容易に達成することができ
る。
より発生するヒケの出現する部位を制御することによ
り、本来の製品に必要な強度及び外観品質を安価かつ容
易に達成し得る樹脂成形品の製造方法を提供する。 【構成】 樹脂成形用金型において、成形用キャビティ
６を形成するキャビティ形成用凹凸部３及び４に離型剤
を塗布する際に、離型剤が付着しない部分を形成させ
る。このような処置を施した状態で樹脂成形加工を行う
と、離型剤のない部分においては溶融樹脂材料と樹脂成
形用金型との密着は大となり、また離型剤を付着させた
部分においては溶融樹脂材料と樹脂成形用金型との密着
は小となるので、ヒケの発生部位は離型剤の付着状況に
よって制御可能な状態とすることができる。そしてヒケ
の発生そのものは容認しつつ、ヒケを成形品の外観およ
び強度等で支障のない部位に誘導し、ヒケ発生が好まし
くない部位でのヒケ発生を回避し、本来の製品に必要な
強度及び外観品質を安価かつ容易に達成することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、たとえばカバー等の
ように、板状部分を有し、裏面に設けた突起部によって
生ずる部材厚みの急変による表面欠陥であるヒケを最小
に抑えた樹脂成形品の製造方法に関するものである。
ように、板状部分を有し、裏面に設けた突起部によって
生ずる部材厚みの急変による表面欠陥であるヒケを最小
に抑えた樹脂成形品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】樹脂成形用金型による成形工程の概略
は、図５（ｃ）に示したごとく成形用金型を密着させて
成形用キャビティ６を形成させた状態で射出ノズル１１
よりスプルー７を経由して溶融状態の樹脂材料を注入し
所定の冷却時間を経過後、図５（ｄ）に示したごとく成
形用金型１、２を開いて成形品５を取り出すものであ
る。この際、成形用金型１、２を密着させて成形用キャ
ビティ６を形成させる前に図５（ｂ）に示したごとくキ
ャビティ形成用凹凸部３、４に離型剤を噴霧することに
より、成形品５は容易に金型より離脱させることができ
る。
は、図５（ｃ）に示したごとく成形用金型を密着させて
成形用キャビティ６を形成させた状態で射出ノズル１１
よりスプルー７を経由して溶融状態の樹脂材料を注入し
所定の冷却時間を経過後、図５（ｄ）に示したごとく成
形用金型１、２を開いて成形品５を取り出すものであ
る。この際、成形用金型１、２を密着させて成形用キャ
ビティ６を形成させる前に図５（ｂ）に示したごとくキ
ャビティ形成用凹凸部３、４に離型剤を噴霧することに
より、成形品５は容易に金型より離脱させることができ
る。
【０００３】そして従来、樹脂材料からなるカバーもし
くは板状の成形品は、図６に示すように補強用リブ等を
突起部として一体化して形成する場合が多い。また、こ
れらの構造部分は、板状部分からみれば肉厚の急激に変
化する部分となり、成形時の冷却の不均質化を誘発し
て、その結果成形品の肉厚の急激に変化する部分の表面
２２には成形時の収縮によりヒケ２１を生じるという欠
点がある。
くは板状の成形品は、図６に示すように補強用リブ等を
突起部として一体化して形成する場合が多い。また、こ
れらの構造部分は、板状部分からみれば肉厚の急激に変
化する部分となり、成形時の冷却の不均質化を誘発し
て、その結果成形品の肉厚の急激に変化する部分の表面
２２には成形時の収縮によりヒケ２１を生じるという欠
点がある。
【０００４】上記の欠点を解消するための対策方法の代
表的例として次のものがある。 突起部分の偏肉部にテーパを設ける等して肉厚の変化
を緩やかにする。 突起部分の幅を板状部の肉厚の0.5 倍から0.7 倍程度
以下に抑えるなど小さくとって、肉厚急変による影響を
緩和させる。 成形用金型の冷却水温度を低くする等、個別に製造条
件の最適化をはかる。
表的例として次のものがある。 突起部分の偏肉部にテーパを設ける等して肉厚の変化
を緩やかにする。 突起部分の幅を板状部の肉厚の0.5 倍から0.7 倍程度
以下に抑えるなど小さくとって、肉厚急変による影響を
緩和させる。 成形用金型の冷却水温度を低くする等、個別に製造条
件の最適化をはかる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記の対策手法
はいずれも熟練を要する個別の対症療法的なものであ
り、またその適用には成形用金型の形状変更を伴う大掛
かりなものとなる。さらに目的とする成形品の形状から
生ずる条件または適用する材料から生ずる条件など、さ
まざまに変化する制約条件との兼ね合いで実施が困難な
ものもある。
はいずれも熟練を要する個別の対症療法的なものであ
り、またその適用には成形用金型の形状変更を伴う大掛
かりなものとなる。さらに目的とする成形品の形状から
生ずる条件または適用する材料から生ずる条件など、さ
まざまに変化する制約条件との兼ね合いで実施が困難な
ものもある。
【０００６】また近年の小型化、軽量化を指向する製品
化設計において、特に従来の設計手法では限界と言われ
てきた寸法を越える薄肉にさらに補強用リブを設けるな
どの構造を要求されるなど、設計面では十分に対処しき
れない仕様の要求が出現し、また成形用金型の冷却速度
を制御するという試行錯誤的な手法が十分に適用できな
いほどの納期短縮も要求されている。
化設計において、特に従来の設計手法では限界と言われ
てきた寸法を越える薄肉にさらに補強用リブを設けるな
どの構造を要求されるなど、設計面では十分に対処しき
れない仕様の要求が出現し、また成形用金型の冷却速度
を制御するという試行錯誤的な手法が十分に適用できな
いほどの納期短縮も要求されている。
【０００７】この発明は、樹脂成形工程において成形品
を金型より取り外す際に作業を容易ならしめるために使
用する離型剤に着目し、ヒケの発生そのものは容認しつ
つ、発生する部位を制御して品質上支障のない部位に誘
導することにより、上記の従来技術に存在する問題点を
解決し、複雑な形状のものであってもヒケの発生が望ま
しくない箇所ではヒケのない良好な外観品質を有した成
形品の製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
を金型より取り外す際に作業を容易ならしめるために使
用する離型剤に着目し、ヒケの発生そのものは容認しつ
つ、発生する部位を制御して品質上支障のない部位に誘
導することにより、上記の従来技術に存在する問題点を
解決し、複雑な形状のものであってもヒケの発生が望ま
しくない箇所ではヒケのない良好な外観品質を有した成
形品の製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、第一の発明は樹脂成形用金型による成形工程にお
いて、成形品の肉厚変化によるヒケの発生部位を制御し
て、ヒケの発生が好ましくない部位での発生を抑え、成
形品として必要な外観形状及び強度を得る樹脂成形品の
製造方法である。
めに、第一の発明は樹脂成形用金型による成形工程にお
いて、成形品の肉厚変化によるヒケの発生部位を制御し
て、ヒケの発生が好ましくない部位での発生を抑え、成
形品として必要な外観形状及び強度を得る樹脂成形品の
製造方法である。
【０００９】次に第二の発明では、樹脂成形用金型によ
る成形工程において、金型と成形用樹脂材料との密着性
を変化させてヒケの発生そのものは容認しつつ、ヒケの
発生部位を制御することを特徴とする、樹脂成形品の製
造方法である。
る成形工程において、金型と成形用樹脂材料との密着性
を変化させてヒケの発生そのものは容認しつつ、ヒケの
発生部位を制御することを特徴とする、樹脂成形品の製
造方法である。
【００１０】樹脂成形用金型の成形用溶融樹脂材料に対
する密着性を変化させるには、離型剤の付着を制限する
ことによって行う。離型剤の付着の制限は以下に示した
方法がある。 樹脂成形金型の、片面のみに離型剤を付着させ、離型
剤の付着した金型と離型剤の付着しない金型との組み合
わせにより、成形用キャビティは密着性の低い面と密着
性の高い面とで構成される。 ジグ等によりマスキングを施して離型剤が付着しない
箇所をつくる。離型剤が付着した部分は密着性が低くな
り、離型剤が付着しない部分は密着性が高くなる。 離型能力の異なる離型剤を選択付着させる。 離型能力の異なる離型剤を選択付着させ、同時にジグ
等によるマスキングを施して離型剤が付着しない箇所を
つくる。
する密着性を変化させるには、離型剤の付着を制限する
ことによって行う。離型剤の付着の制限は以下に示した
方法がある。 樹脂成形金型の、片面のみに離型剤を付着させ、離型
剤の付着した金型と離型剤の付着しない金型との組み合
わせにより、成形用キャビティは密着性の低い面と密着
性の高い面とで構成される。 ジグ等によりマスキングを施して離型剤が付着しない
箇所をつくる。離型剤が付着した部分は密着性が低くな
り、離型剤が付着しない部分は密着性が高くなる。 離型能力の異なる離型剤を選択付着させる。 離型能力の異なる離型剤を選択付着させ、同時にジグ
等によるマスキングを施して離型剤が付着しない箇所を
つくる。
【００１１】
【作用】上記の構成により、成形用キャビティ６には成
形用樹脂材料との密着性の弱い部分すなわち離型性の良
好な部分と、密着性の強い部分すなわち離型性の良好で
ない部分とが作業者の意図に応じて形成される。そして
ヒケの発生そのものは容認しつつ、ヒケは密着性の低い
面に発生しやすくなり、その結果、ヒケの発生はその意
図した箇所に誘導され、同時にヒケの発生が好ましくな
い面では抑制されて、良好な外観品質を有する樹脂成形
品を得ることが可能となる。
形用樹脂材料との密着性の弱い部分すなわち離型性の良
好な部分と、密着性の強い部分すなわち離型性の良好で
ない部分とが作業者の意図に応じて形成される。そして
ヒケの発生そのものは容認しつつ、ヒケは密着性の低い
面に発生しやすくなり、その結果、ヒケの発生はその意
図した箇所に誘導され、同時にヒケの発生が好ましくな
い面では抑制されて、良好な外観品質を有する樹脂成形
品を得ることが可能となる。
【００１２】
【実施例】図１はこの発明の第１実施例における成形工
程を示す断面説明図であり。それぞれ（ａ）は型開き
時、（ｂ）は必要な型面のみに離型剤を噴霧する時、
（ｃ）は型閉め時、（ｄ）は成形後の型開き時の状態を
示す。
程を示す断面説明図であり。それぞれ（ａ）は型開き
時、（ｂ）は必要な型面のみに離型剤を噴霧する時、
（ｃ）は型閉め時、（ｄ）は成形後の型開き時の状態を
示す。
【００１３】図１において、１，２は各々固定型および
可動型であり、各々射出成形機の固定板および可動板
（いずれも図示せず）に取り付け部材を介して取り付け
られ、可動型２が固定型１に対して進退可能に形成され
ている。固定型１および可動型２には、図１（ｃ）に示
すように、型閉めさせた場合に成形品５に対応する成形
用キャビティ６が形成されるようにキャビティ形成用凹
凸部３，４が設けられている。７はスプルーであり、固
定型１に設けられ、成形用キャビティ６とつながるよう
に形成されている。
可動型であり、各々射出成形機の固定板および可動板
（いずれも図示せず）に取り付け部材を介して取り付け
られ、可動型２が固定型１に対して進退可能に形成され
ている。固定型１および可動型２には、図１（ｃ）に示
すように、型閉めさせた場合に成形品５に対応する成形
用キャビティ６が形成されるようにキャビティ形成用凹
凸部３，４が設けられている。７はスプルーであり、固
定型１に設けられ、成形用キャビティ６とつながるよう
に形成されている。
【００１４】次に、８は付着させる離型剤を噴霧する離
型剤噴霧スプレーであり、図１（ｂ）では成形品にリブ
を形成させるリブ形成用溝部１０を有するキャビティ形
成用凹凸部４のみに離型剤を噴霧し、ヒケの発生を回避
させるべき箇所を有する固定型１に形成されたキャビテ
ィ形成用凹凸部３には噴霧しない工程による例を示す。
型剤噴霧スプレーであり、図１（ｂ）では成形品にリブ
を形成させるリブ形成用溝部１０を有するキャビティ形
成用凹凸部４のみに離型剤を噴霧し、ヒケの発生を回避
させるべき箇所を有する固定型１に形成されたキャビテ
ィ形成用凹凸部３には噴霧しない工程による例を示す。
【００１５】上記の構成により、先ず図１（ｂ）に示す
ように可動型２を左方に移動させて型開きした状態にお
いて、可動型２に形成されたキャビティ形成用凹凸部４
へスプレー８にて離型剤を噴霧する。次に図１（ｃ）に
示すように可動型２を右方へ移動させて型閉め状態にす
る。この型閉めにより固定型１と可動型２に形成された
キャビティ形成用凹凸部３，４により成形用キャビティ
６が形成される。その際、離型剤はキャビティ形成用凹
凸部４のみに付着した状態となっている。
ように可動型２を左方に移動させて型開きした状態にお
いて、可動型２に形成されたキャビティ形成用凹凸部４
へスプレー８にて離型剤を噴霧する。次に図１（ｃ）に
示すように可動型２を右方へ移動させて型閉め状態にす
る。この型閉めにより固定型１と可動型２に形成された
キャビティ形成用凹凸部３，４により成形用キャビティ
６が形成される。その際、離型剤はキャビティ形成用凹
凸部４のみに付着した状態となっている。
【００１６】次に図１（ｃ）において射出ノズル１１か
らスプルー７を介して加熱溶融状態の熱可塑性樹脂材料
を高圧力で成形用キャビティ６に射出充填すると、成形
品が成形される。成形用キャビティ６の中に充填された
加熱溶融状態の熱可塑性樹脂材料は冷却硬化する際、キ
ャビティ形成用凹凸部３に接していて離型剤の付着がな
くて成形型表面との密着度が高い部分ではヒケが生じ難
くなり、キャビティ形成用凹凸部４に接していて離型剤
の付着があり成形型表面との密着度が低いリブ先端の部
分にヒケが生じる。
らスプルー７を介して加熱溶融状態の熱可塑性樹脂材料
を高圧力で成形用キャビティ６に射出充填すると、成形
品が成形される。成形用キャビティ６の中に充填された
加熱溶融状態の熱可塑性樹脂材料は冷却硬化する際、キ
ャビティ形成用凹凸部３に接していて離型剤の付着がな
くて成形型表面との密着度が高い部分ではヒケが生じ難
くなり、キャビティ形成用凹凸部４に接していて離型剤
の付着があり成形型表面との密着度が低いリブ先端の部
分にヒケが生じる。
【００１７】所定時間を経過して成形用キャビティ６内
の熱可塑性樹脂材料が硬化した後可動型２を左方に移動
させ、可動型２に設けられた離型ピン（図示せず）を右
方に移動させて、図１（ｄ）に示すように可動型２に固
着している成形品５を離型させる。成形品５を取り出し
た後固定型１および可動型２の表面を清掃し、前記の工
程を繰り返す。上記のようにして必要な箇所でヒケの発
生を回避した樹脂成形品を形成することができる。
の熱可塑性樹脂材料が硬化した後可動型２を左方に移動
させ、可動型２に設けられた離型ピン（図示せず）を右
方に移動させて、図１（ｄ）に示すように可動型２に固
着している成形品５を離型させる。成形品５を取り出し
た後固定型１および可動型２の表面を清掃し、前記の工
程を繰り返す。上記のようにして必要な箇所でヒケの発
生を回避した樹脂成形品を形成することができる。
【００１８】なお図１（ｂ）に示した例の他に図２
（ｂ）に示した第２実施例のように、リブを形成させる
リブ形成用溝部１０を有するキャビティ形成用凹凸部４
およびヒケの発生を回避させるべきキャビティ形成用凹
凸部３の両面に離型剤を噴霧するが、ヒケの発生を回避
させるべき箇所のみにマスキング１２を施し、噴霧後マ
スキング１２を除去して離型剤の付着しない部分を形成
させるという工程による例も、図１（ｂ）に示した例と
同等の効果を得るものである。
（ｂ）に示した第２実施例のように、リブを形成させる
リブ形成用溝部１０を有するキャビティ形成用凹凸部４
およびヒケの発生を回避させるべきキャビティ形成用凹
凸部３の両面に離型剤を噴霧するが、ヒケの発生を回避
させるべき箇所のみにマスキング１２を施し、噴霧後マ
スキング１２を除去して離型剤の付着しない部分を形成
させるという工程による例も、図１（ｂ）に示した例と
同等の効果を得るものである。
【００１９】さらに図１（ｂ）および図２（ｂ）に示し
た例の他に図３（ｂ）に示した第３実施例のように、可
動型２に形成されたキャビティ形成用凹凸部４には離型
剤噴霧スプレー８により離型剤を付着させる。一方固定
型１に形成されたキャビティ形成用凹凸部３には、前述
の可動型２に形成されたキャビティ形成用凹凸部４に適
用した離型剤噴霧スプレー８より離型能力の弱い離型剤
噴霧スプレー９を個別に噴霧することにより図１（ｂ）
および図２（ｂ）に示した例と同等の効果を得るもので
ある。
た例の他に図３（ｂ）に示した第３実施例のように、可
動型２に形成されたキャビティ形成用凹凸部４には離型
剤噴霧スプレー８により離型剤を付着させる。一方固定
型１に形成されたキャビティ形成用凹凸部３には、前述
の可動型２に形成されたキャビティ形成用凹凸部４に適
用した離型剤噴霧スプレー８より離型能力の弱い離型剤
噴霧スプレー９を個別に噴霧することにより図１（ｂ）
および図２（ｂ）に示した例と同等の効果を得るもので
ある。
【００２０】すなわち離型剤の付着工程は図１（ｂ）、
図２（ｂ）および図３（ｂ）に示したいずれの方法によ
ってもよく、また図１（ｂ）、図２（ｂ）および図３
（ｂ）に示した方法をどのように組み合わせて併用して
もよい。なお離型剤の付着は塗布および／または噴霧に
よって行ってもよい。
図２（ｂ）および図３（ｂ）に示したいずれの方法によ
ってもよく、また図１（ｂ）、図２（ｂ）および図３
（ｂ）に示した方法をどのように組み合わせて併用して
もよい。なお離型剤の付着は塗布および／または噴霧に
よって行ってもよい。
【００２１】図４はこの発明の製造方法により成形した
樹脂成形品の一例を示す断面図であり、すでに記述した
作用によりヒケ２１はリブ２４の先端部近辺に発生して
いる。さらに、この発明は次のような特徴を持ってい
る。 特に主要な板状部分の肉厚が１ミリ未満の薄肉構造の
樹脂成形品において、特別な設計上の制約条件を意識し
なくてもヒケの心配をせずに形状の検討が可能となる。 従来の成形工程にもそのまま適用可能であるから、成
形工程の改善策としても併用できる。
樹脂成形品の一例を示す断面図であり、すでに記述した
作用によりヒケ２１はリブ２４の先端部近辺に発生して
いる。さらに、この発明は次のような特徴を持ってい
る。 特に主要な板状部分の肉厚が１ミリ未満の薄肉構造の
樹脂成形品において、特別な設計上の制約条件を意識し
なくてもヒケの心配をせずに形状の検討が可能となる。 従来の成形工程にもそのまま適用可能であるから、成
形工程の改善策としても併用できる。
【００２２】
【発明の効果】この発明は、以上に記述するような構成
および作用であるから、成形用キャビティには成形用樹
脂材料との密着性の弱い部分すなわち離型性の良好な部
分と、密着性の強い部分すなわち離型性の良好でない部
分とが作業者の意図に応じて形成される。そしてヒケは
密着性の低い面に発生しやすくなり、その結果、ヒケの
発生そのものは容認しつつ、ヒケの発生はその意図した
箇所に誘導され、同時にヒケの発生が好ましくない面で
は抑制されて、良好な外観品質を有する樹脂成形品を得
ることが可能となる。
および作用であるから、成形用キャビティには成形用樹
脂材料との密着性の弱い部分すなわち離型性の良好な部
分と、密着性の強い部分すなわち離型性の良好でない部
分とが作業者の意図に応じて形成される。そしてヒケは
密着性の低い面に発生しやすくなり、その結果、ヒケの
発生そのものは容認しつつ、ヒケの発生はその意図した
箇所に誘導され、同時にヒケの発生が好ましくない面で
は抑制されて、良好な外観品質を有する樹脂成形品を得
ることが可能となる。
【図１】この発明の第１実施例における成形工程を示す
断面説明図であり、それぞれ（ａ）は型開き時、（ｂ）
は必要な型面のみに離型剤を噴霧する時、（ｃ）は型閉
め時、（ｄ）は成形後の型開き時の状態を示す。
断面説明図であり、それぞれ（ａ）は型開き時、（ｂ）
は必要な型面のみに離型剤を噴霧する時、（ｃ）は型閉
め時、（ｄ）は成形後の型開き時の状態を示す。
【図２】この発明の第２実施例における成形工程を示す
断面説明図であり、（ｂ）のマスキングを行って離型剤
を噴霧する時を示したもの以外は図１と同じ工程であ
る。
断面説明図であり、（ｂ）のマスキングを行って離型剤
を噴霧する時を示したもの以外は図１と同じ工程であ
る。
【図３】この発明の第３実施例における成形工程を示す
断面説明図であり、（ｂ）の必要な面に必要な離型剤を
噴霧する時を示したもの以外は図１および図２と同じ工
程である。
断面説明図であり、（ｂ）の必要な面に必要な離型剤を
噴霧する時を示したもの以外は図１および図２と同じ工
程である。
【図４】この発明によりヒケをリブ先端に誘導した成形
品の断面形状図である。
品の断面形状図である。
【図５】従来の技術によって行う成形工程を示す断面説
明図であり、それぞれ（ａ）は型開き時、（ｂ）型面に
離型剤を噴霧する時、（ｃ）は型閉め時、（ｄ）は成形
後の型開き時の状態を示す。
明図であり、それぞれ（ａ）は型開き時、（ｂ）型面に
離型剤を噴霧する時、（ｃ）は型閉め時、（ｄ）は成形
後の型開き時の状態を示す。
【図６】従来技術により表面にヒケの発生した成形品の
断面形状図である。
断面形状図である。
１……固定型 ２……可動型 ３……キャビティ形成用凹凸部 ４……キャビティ形成用凹凸部 ５……成形品 ６……成形用キャビティ ７……スプルー ８……離型剤噴霧スプレー ９……離型剤噴霧スプレー １０……リブ形成用溝部 １１……射出ノズル １２……マスキング ２１……ヒケ ２２……表面 ２３……裏面 ２４……リブ
Claims (6)
- 【請求項１】 樹脂成形用金型による成形工程におい
て、成形品の肉厚変化によるヒケの発生部位を制御し
て、ヒケの発生が好ましくない部位での発生を抑え、成
形品として必要な外観形状及び強度を得る樹脂成形品の
製造方法。 - 【請求項２】 ヒケの発生部位を制御する手段として、
樹脂成形用金型と成形用樹脂材料との密着性を変化させ
ることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂成形品の製
造方法。 - 【請求項３】 樹脂成形用金型と成形用樹脂材料との密
着性を変化させる手段として、樹脂成形用金型における
離型剤の付着箇所を制限することを特徴とする、請求項
２に記載の樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項４】 樹脂成形用金型における離型剤の付着箇
所を制限する手段として、樹脂成形用金型に離型剤を塗
布および／または噴霧する際に必要な箇所にマスキング
を行い、離型剤の付着しない面を形成することを特徴と
する、請求項３に記載の樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項５】 樹脂成形用金型と成形用樹脂材料との密
着性を変化させる手段として、樹脂成形用金型に離型剤
を塗布および／または噴霧する際に離型能力の異なる離
型剤を噴霧し分けることを特徴とする、請求項２に記載
の樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項６】 樹脂成形用金型と成形用樹脂材料との密
着性を変化させる手段として、離型能力の異なる離型剤
を塗布および／または噴霧し分け、さらに離型剤の塗布
および／または噴霧箇所を制限することを特徴とする、
請求項２に記載の樹脂成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15369195A JPH091562A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 樹脂成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15369195A JPH091562A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 樹脂成形品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH091562A true JPH091562A (ja) | 1997-01-07 |
Family
ID=15568035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15369195A Pending JPH091562A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 樹脂成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH091562A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7784764B2 (en) | 2004-11-02 | 2010-08-31 | Towa Corporation | Low-adhesion material, mold for molding resin using the same and contaminant adhesion preventing material |
-
1995
- 1995-06-20 JP JP15369195A patent/JPH091562A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7784764B2 (en) | 2004-11-02 | 2010-08-31 | Towa Corporation | Low-adhesion material, mold for molding resin using the same and contaminant adhesion preventing material |
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