JPH0915263A - 回路基板検査用アダプター装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板の被検査電極が、電極ピッチが微小
で、かつ微細で高密度の複雑なパターンのものである場
合にも、所要の電気的接続を確実に達成することができ
る回路基板検査用アダプター装置を提供すること。 【構成】 アダプター装置は、一方の表面に格子状端子
電極を有し、もう一方の表面に被検査電極に対応する接
続用電極を有する、１層以上の配線部が形成された配線
層部分を有するアダプター本体と、これに一体の異方導
電性コネクター層とよりなる。製造方法は、基板に端子
電極と配線部及び短絡部を形成する工程、基板の配線部
に接続用電極を形成する工程よりなるアダプター本体形
成プロセスと、異方導電性コネクター層を一体的に設け
るプロセスとを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、異方導電性コネクター
層を有する回路基板検査用アダプター装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にプリント回路基板などの回路基板
においては、第１９図に示すように、回路基板９０の中
央部に機能素子が高度の集積度で形成された機能素子領
域９１が設けられると共に、その周縁部に機能素子領域
９１のための多数のリード電極９２が配列されてなるリ
ード電極領域９３が形成される。そして、現在において
は、機能素子領域９１の集積度の増大に伴ってリード電
極領域９３のリード電極数が増加し高密度化する傾向に
ある。

【０００３】このような回路基板のリード電極と、これ
に接続すべき他の回路端子などとの電気的な接続を検査
するために、従来、プロ−ブピンを用いた電気検査が行
われている。プロ−ブピンとしては、内部にスプリング
を有するスプリングピンやソリッドピンが知られている
が、これらのピンを種々の構成で用いるものが例えば特
開昭６１−１６１４６０号公報、特開昭６２−１４２２
７９号公報、特開昭５９−１５０３５１号公報、特開昭
５６−５４０９６号公報などにより、知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年プ
リント回路基板の集積度の増大により、機能素子領域で
の電極の高密度化及び微細化が進み、従来のプロ−ブピ
ンでの電気的検査が困難になってきている。即ち、微細
化し、狭ピッチ化（互いに隣接するリード電極の中心間
距離が小さくなる）した電極の電気的接続を検査するた
めのプロ−ブピンの加工が困難となる、という問題点、
及び、検査の際のプロ−ブピンの位置精度を保つことが
困難となるという問題点がある。

【０００５】本発明は、以上のような問題点を解決する
ものであって、その目的は、検査対象である回路基板に
おけるリード電極などの被検査電極が、電極ピッチが微
小であり、かつ微細で高密度の複雑なパターンのもので
ある場合にも、当該回路基板について所要の電気的接続
を確実に達成することができる、接続信頼性の高い回路
基板検査用アダプター装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の回路基板検査用
アダプター装置は、検査対象回路基板と電気的検査装置
との間に介在されて当該回路基板の電極の電気的接続を
行う回路基板検査用アダプター装置であって、基板およ
び基板の表面に設けられた配線層部分を有するアダプタ
ー本体と、このアダプター本体の一方の表面上に一体的
に設けられた異方導電性コネクター層とよりなり、前記
アダプター本体の配線層部分の一方の表面には、検査対
象回路基板の被検査電極に対応して配置された接続用電
極が形成されると共に、基板の接続用電極が形成されて
いない方の表面には格子点上に配置された端子電極が形
成され、前記配線層部分に於いては、接続用電極と端子
電極とが電気的に接続されており、前記異方導電コネク
タ−層が、端子電極を有する面上に一体的に設けられて
いることを特徴とする。

【０００７】

【作用】本発明の回路基板検査用アダプター装置によれ
ば、アダプター本体の配線層部分の一方の表面には、検
査対象回路基板の被検査電極に対応して配置された接続
用電極が形成されると共に基板の接続用電極が形成され
ていない方の表面には格子点に配置された端子電極が形
成されており、接続用電極と端子電極とを電気的に接続
されており、しかもアダプター本体の端子電極を有する
面上には異方導電性コネクター層が一体的に設けられて
おり、しかもアダプタ−本体が高い柔軟性を有している
ため、検査対象である回路基板の被検査電極が、電極ピ
ッチが微小であり、かつ微細で高密度の複雑なパターン
のものである場合にも、当該回路基板について所要の電
気的接続を確実に達成することができ、また温度変化に
よる熱履歴などの環境の変化に対しても良好な電気的接
続状態が安定に維持され、従って高い接続信頼性を得る
ことができる。

【０００８】また、本発明の回路基板検査用アダプター
装置は、基板及び基板の表面に設けられた配線層部分を
有するアダプター本体を形成するプロセスと、このアダ
プター本体の表面上に異方導電性コネクター層を一体的
に設けるプロセスとを有し、前記アダプター本体は、
（１）基板の一方の表面に端子電極を形成すると共に、
基板の端子電極が形成されていない方の表面に当該端子
電極と電気的に接続された配線部及び回路基板接続用電
極を形成する工程と、（２）この基板の端子電極を有す
る面上に異方導電性コネクター層を一体的に設ける工程
とからなるプロセスより製造することができる。

【０００９】上述のような製造方法によれば、柔軟性に
富む基板の上に回路基板接続用電極部分をフォトリソグ
ラフィ−及び電解メッキ法により形成するので微細なサ
イズとピッチの回路基板接続用電極部分を検査プロ−ブ
として形成することができ、従って上記のような構成の
回路基板検査用アダプター装置を容易に、かつ有利に製
造することができる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明を具体的に説明する。図２、図
３および図４は、それぞれ、本発明の一実施例に係る回
路基板検査用アダプター装置１０の構成を示す説明図お
よびそのアダプター本体１２の説明図であり、図６はア
ダプター装置１０の各部の配置の状態を示す説明図であ
る。このアダプター装置１０は、図４及び図６に示すよ
うに、全体が板状のアダプター本体１２と、その端子電
極を有する方の表面に設けられた異方導電性コネクター
層（以下単に「コネクター層」という）１５とにより構
成されている。

【００１１】基板２０の材質は寸法安定性の高い耐熱性
材料であることが好ましく、各種の樹脂を使用すること
ができるが、特にポリイミド樹脂及びガラス繊維補強型
エポキシ樹脂が最適である。

【００１２】基板２０の一方の表面には、検査用テスタ
ーに適宜の手段によって電気的に接続される端子電極３
０が格子点上に配置されて設けられると共に、基板２０
のもう一方の表面には適宜のパターンの配線部４及び回
路基板接続用電極４０が形成され、端子電極３０と配線
部４とは、基板２０をその厚み方向に貫通して伸びる短
絡部３２により電気的に接続されており、配線部４と回
路基板接続用電極４０とは電気的に接続されている。端
子電極３０に係る格子点間の距離、すなわち端子電極３
０の電極間ピッチＰｔは、特に限定されるものではな
く、検査の条件に応じて適宜の大きさとすることができ
るが、例えば２．５４ｍｍまたは１．８ｍｍである。

【００１３】このように、アダプター本体１２において
は、接続用電極４０の各々が、配線部４、短絡部３２を
介して、端子電極３０に電気的に接続されている。

【００１４】実際の構成において、接続用電極４０と端
子電極３０との電気的な接続は回路基板の検査目的に応
じた態様で達成されればよい。従って、すべての接続用
電極４０と端子電極３０とが必ず１対１の対応関係で接
続される必要はなく、端子電極３０、配線部４、および
接続用電極４０について種々の要請される接続状態を実
現することができる。例えば、配線部４を利用して接続
用電極４０同士を接続すること、複数の接続用電極４０
を１つの配線部４に共通に接続すること、１つの接続用
電極４０を複数の配線部４同時に接続すること、その他
が可能である。上記アダプタ−本体の基板２０において
は、アダプタ−装置を柔軟にする必要性から、基板の厚
みが０．４ｍｍから０．０２ｍｍの範囲であり特に好ま
しくは、０．２ｍｍから０．０５ｍｍの範囲である。
又、プロ−ブとして用いる接続用電極の高さはは検査対
象となる回路基板の形状により異なるが、０．３ｍｍか
ら０．０２ｍｍの範囲であり、特に好ましくは０．１ｍ
ｍから０．０３ｍｍの範囲である。

【００１５】以上のようなアダプター本体１２の端子電
極を有する面には、コネクター層１５が一体的に接着乃
至密着した状態で形成されている。このコネクター層１
５は、図１４に示すように、絶縁性の弾性高分子物質Ｅ
中に導電性粒子Ｐが密に充填されてなる多数の導電部１
７が、導電性粒子Ｐが厚さ方向に並ぶよう配向されてお
り、厚さ方向に伸びる導電路が形成されている。この導
電部１７は、厚さ方向に加圧されて圧縮されたときに抵
抗値が減少して導電路が形成される、加圧導電部であっ
てもよい。これに対して、絶縁部１８は、加圧されたと
きにも厚さ方向に導電路が形成されないものである。

【００１６】上記コネクター層１５の導電部１７におい
ては、導電性粒子Ｐの充填率が１０体積％以上、特に１
５体積％以上であることが好ましい。導電部を加圧導電
部とする場合において、導電性粒子の充填率が高いとき
には、加圧力が小さいときにも確実に所期の電気的接続
を達成することができる点では好ましい。しかし、端子
電極３０の電極ピッチが小さくなると、隣接する導電部
間に十分な絶縁性が確保されなくなるおそれがあり、こ
のため、導電部１７における導電性粒子Ｐの充填率は４
０体積％以下であることが好ましい。上記コネクター層
１５の厚さは、１．０ｍｍから１２．０ｍｍの範囲であ
り、特に好ましくは２．５ｍｍから７．０ｍｍである。

【００１７】アダプタ−本体を形成する基板は、その柔
軟性を損なわない範囲に置いて、複数の配線層を有する
多層基板とすることが出来る。

【００１８】このような構成の回路基板検査用アダプタ
ー装置においては、アダプタ−本体２０の端子電極を有
する面上にコネクター層１５が一体的に形成されてお
り、しかもアダプタ−本体の柔軟性が高く、回路基板検
査の際プロ−ブ電極として機能する接続電極を微小なサ
イズで形成することが出来るため、検査対象回路基板の
機能素子領域の電極ピッチ及び電極サイズが微小である
場合にも、所要の電気的接続を確実に達成することがで
きる。

【００１９】また、コネクター層１５はアダプター本体
１２と一体であるため、温度変化による熱履歴などの環
境の変化に対しても、良好な電気的接続状態が安定に維
持され、従って常に高い接続信頼性を得ることができ
る。

【００２０】導電部１７の導電性粒子としては、例えば
ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子も
しくはこれらの合金の粒子、またはこれらの粒子に金、
銀、パラジウム、ロジウムなどのメッキを施したもの、
非磁性金属粒子もしくはガラスビーズなどの無機質粒子
またはポリマー粒子にニッケル、コバルトなどの導電性
磁性体のメッキを施したものなどを挙げることができ
る。

【００２１】後述する方法においては、ニッケル、鉄、
またはこれらの合金などよりなる導電性磁性体粒子が用
いられ、また接触抵抗が小さいなどの電気的特性の点で
金メッキされた粒子を好ましく用いることができる。ま
た、磁気ヒステリシスを示さない点から、導電性超常磁
性体よりなる粒子も好ましく用いることができる。

【００２２】導電性粒子の粒径は、導電部１７の加圧変
形を容易にし、かつ導電部１７において導電性粒子間に
十分な電気的な接触が得られるよう、３〜２００μｍで
あることが好ましく、特に１０〜１００μｍであること
が好ましい。

【００２３】具体的には、硬化処理前には液状であっ
て、硬化処理後にアダプター本体１２の表面と密着状態
または接着状態を保持して一体となる高分子物質用材料
が好ましい。このような観点から、本発明に好適な高分
子物質用材料としては、液状シリコーンゴム、液状ウレ
タンゴム、軟質液状エポキシ樹脂などを挙げることがで
きる。高分子物質用材料には、アダプター本体１２の表
面に対する接着性を向上させるために、シランカップリ
ング剤、チタンカップリング剤などの添加剤を添加する
ことができる。

【００２４】絶縁部１８を構成する材料としては、導電
部１７を構成する高分子物質と同一のものまたは異なる
ものを用いることができるが、同様に硬化処理後にアダ
プター本体１２の表面と密着状態または接着状態を保持
してアダプター本体１２と一体となるものが用いられ
る。

【００２５】このような絶縁部を形成することにより、
コネクター層それ自体の一体性並びにそのアダプター本
体に対する一体性が高くなるため、アダプター装置全体
としての強度が大きくなり、従って繰り返し圧縮に対し
て優れた耐久性を得ることができる。

【００２６】以上のような構成のアダプター装置は、そ
の下面に検査対象である回路基板が配置されて接続用電
極４０に回路基板の被検査電極が対接されると共に、ア
ダプタ−本体のもう一方の表面上の端子電極３０が異方
導電コネクタ−層を介してテスターに接続され、更に全
体が厚み方向に圧縮するよう加圧された状態とされる。
この状態においては、アダプター装置のコネクター層１
５の導電部１７が導電状態となり、これにより、被検査
電極とテスターとの所要の電気的な接続が達成される。

【００２７】次に、本発明に係る回路基板検査用アダプ
ター装置の製造方法について説明する。この方法は、基
本的に、アダプター本体を形成する第１プロセスとこの
アダプター本体の端子電極を有する方の表面上に異方導
電性コネクター層を一体的に設ける第２プロセスとより
なる。

【００２８】第１プロセスは、以下の第１工程〜第２工
程を含む。 第１工程 この第１工程は、基板の一方の表面に端子電極を形成す
ると共に、基板のもう一方の表面に当該端子電極と電気
的に接続された配線部を形成する工程である。具体的に
は、図１０に示すように、例えば銅などよりなる金属薄
層３０Ａおよび４Ａが両面に積層して設けられた硬質樹
脂よりなる平板状の基板２０が用意され、この基板２０
に対し、例えば数値制御型ドリリング装置により、図１
１に示すようにスルーホール用貫通穴３Ｈが形成され
る。このスルーホール用貫通穴３Ｈのピッチは例えば
２．５４ｍｍ、孔径は例えば０．３ｍｍである。

【００２９】次に、上記基板２０に対し、図１２に示す
ように、無電解銅メッキ法、電解銅メッキ法によりスル
ーホール用貫通穴３Ｈが銅メッキされて基板２０を貫通
して伸びる短絡部３２が形成される。また、基板２０の
下面の金属薄層３０Ａがフォトエッチング処理されて、
格子点上に配置された端子電極３０が形成される。この
端子電極３０の電極ピッチはスルーホール用貫通穴３Ｈ
と同様であり、例えば２．５４ｍｍである。更に、基板
２０の上面の金属薄層４Ａがフォトエッチング処理され
て、最終的に得るべき態様に応じたパターンの配線部４
が形成される。

【００３０】第２工程 配線部に電気的に接続された接続用電極を形成する工程
である。

【００３１】図１３に示すように、フォトリソグラフィ
−と電解メッキの手法により、検査対象である回路基板
の被検査電極に対応したパターンの接続用電極４０が形
成され、斯くしてアダプター本体１２が製造される。

【００３２】接続用電極４０を形成する金属層の厚みを
大きくする場合には、必要な厚みに対応する膜厚のフォ
トレジスト膜を形成してパターニングを行うことによ
り、当該金属層を形成する部分に孔を形成し、この孔内
に金属を電解メッキ法などによって充填し、然る後にフ
ォトレジスト膜を除去すればよい。このような方法によ
り、表面から突出した状態の接続用電極４０（図１３）
を容易に形成することができる。

【００３３】以上のようにして得られるアダプター本体
１２に対して、第２プロセスによってコネクター層１５
が設けられる。この第２プロセスにおいては、硬化処理
によって絶縁性の弾性高分子物質となる高分子物質用材
料中に導電性磁性体粒子を分散させて流動性の混合物よ
りなるコネクター用材料５０が調製され、図８に示すよ
うに、このコネクター用材料がアダプター本体１２の端
子電極を有する方の面に塗布され、これが図９に示すよ
うに、金型のキャビティ内に配置される。

【００３４】この金型は、各々電磁石を構成する上型２
１と下型２２とよりなり、上型２１には、強磁性体より
なる下面が平坦面である磁極板２７が設けられており、
下型２２には、強磁性体よりなる上面が平坦面である磁
極板２８が設けられている。

【００３５】この状態で上型２１と下型２２の電磁石を
動作させ、これにより、アダプター本体１２の厚さ方向
の平行磁場を作用させる。そして、平行磁場を作用させ
たまま、あるいは平行磁場を除いた後、硬化処理を行う
ことにより、金属粒子が厚さ方向に配向した導電部１７
と絶縁部１８とよりなるコネクター層１５をアダプター
本体１２上に一体的に設けることができ、以てアダプタ
ー装置が製造される。

【００３６】また、図１５に示すようにコネクター層１
５の形成を単独で行い、しかる後、図４に示すように、
アダプター本体１２上に接合ないしは接続して、アダプ
ター本体とコネクター層を一体化してアダプター装置を
製造することも出来る。

【００３７】コネクター層１５の厚さは例えば３〜５ｍ
ｍとされる。このコネクター用材料５０のための高分子
物質用材料は、導電性磁性体粒子の移動が容易に行われ
るよう、その温度２５℃における粘度が１０¹ ｓｅｃ^-1
の歪速度の条件下において１０⁴ 〜１０⁷ センチポアズ
程度であることが好ましい。コネクター用材料５０の硬
化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこと
が好ましいが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこ
ともできる。

【００３８】コネクター用材料５０に作用される平行磁
場の強度は、金型のキャビティの平均で２００〜２０，
０００ガウスとなる大きさが好ましい。

【００３９】硬化処理は、使用される材料によって適宜
選定されるが、通常、熱処理によって行われる。具体的
な加熱温度および加熱時間は、コネクター用材料５０の
高分子物質用材料の種類、導電性磁性体粒子の移動に要
する時間などを考慮して適宜選定される。例えば、高分
子物質用材料が室温硬化型シリコーンゴムである場合
に、硬化処理は、室温で２４時間程度、４０℃で２時間
程度、８０℃で３０分間程度で行われる。

【００４０】〔実施例〕以下、本発明の実施例を説明す
るが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。

【００４１】実施例 （イ）第１プロセス 第１工程 各々の厚みが１８μｍの銅金属薄層（３０Ａ，４Ａ）を
厚さ０．２ｍｍのガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりな
る基板（２０）の両面に積層してなる材料を用意し、こ
れを縦２００ｍｍ、横２５０ｍｍの矩形状に裁断し、こ
れに、２軸ドリリング装置「ＮＤ−２Ｊ−１８」（日立
精工社製）を用いてピッチが２．５４ｍｍの格子点上に
配置された状態となるよう、各々の内径が０．２ｍｍの
スルーホール用貫通穴（３Ｈ）を形成した（図１０およ
び図１１参照）。

【００４２】その後、銅メッキにより、スルーホール内
に短絡部を形成すると共に、基板の両面の金属薄層に対
してフォトエッチング処理することにより、下面には端
子電極（３０）を形成し、上面には、短絡部（３２）を
介して電気的に接続された配線部（４）を形成した（図
１２参照）。

【００４３】第２工程 これをフォトリソグラフィ法により処理して検査対象回
路基板の被検査電極に対応するパターンに従って除去
し、斯くして形成された穴部に銅メッキ法により金属銅
を充填し、その後フォトレジスト膜を剥離することによ
り、突出高さが５０μｍの接続用電極（４０）を形成
し、更に各接続用電極の被検査電極には厚み２μｍの金
メッキを施し、アダプター本体を製造した。

【００４４】ここに得られたアダプター本体の接続用電
極は、各電極の寸法が０．１２平方ｍｍで電極ピッチが
０．２５ｍｍの電極群と、各電極の寸法が幅０．２ｍｍ
長さ０．５ｍｍの矩形で電極ピッチが０．６ｍｍの電極
群と、各電極の寸法が１平方ｍｍで電極ピッチが２ｍｍ
の電極群とを有するものであった。

【００４５】第２プロセス 室温硬化型ウレタンゴムに平均粒径２６μｍのニッケル
よりなる導電性磁性体粒子を１５体積％となる割合で混
合してなるコネクター用材料を調製し、これをアダプタ
−本体の端子電極を有する方の面に塗布した後、深さ５
ｍｍで底が平滑な箱状の鉄製金型に配置し、基本的に図
９に示した磁場プレス機を用いる方法に従って処理し
た。コネクター用材料層に平行磁場を作用させ、この状
態で６０℃で４時間放置して硬化させ、これにより、導
電部の厚さｔが４．５ｍｍのコネクタ−層とアダプタ−
本体が一体となった縦２０ｍｍ横２５ｍｍのアダプタ−
装置を製造した。

【００４６】実験例１ 以上のアダプター装置について、図７に示すような構成
で、機能素子領域にＩＣチップをハンダ接続するため
の、４列に並んだ０．２５ｍｍピッチの接点を部分的に
有する回路基板の検査を行った。、リ−ドエレクトリッ
ク（株）製プリント回路基板検査装置「スタ−レックＶ
３」を用いた検査では、接点全てが、検査上の電気抵抗
値が５０Ω以下となり、当該アダプター装置を用いた回
路基板導通検査が行えることが確認された。本実験を通
し、検査対象の回路基板の接点と端子電極と接続用電極
との間の電気的な接続が十分に達成されていることが確
認された。

【００４７】実験例２ 更に当該アダプター装置について、実験例１の構成のう
ち、回路基板の部分に電気絶縁性のガラス繊維強化型エ
ポキシ基板を配し、互いに絶縁状態とされるべき隣接す
る接続用電極の間の電気抵抗値を測定したところ、電気
抵抗値はいずれも２ＭΩ以上と非常に大きく、当該アダ
プター装置の隣接する接続用電極の間十分な絶縁状態が
達成されていることが確認された。

【００４８】

【発明の効果】本発明の回路基板検査用アダプター装置
によれば、アダプター本体の配線層部分の一方の表面に
は、検査対象回路基板の被検査電極に対応して配置され
た接続用電極が形成されると共に基板のもう一方の表面
には格子点に配置された端子電極が形成されており、配
線層部分には接続用電極と端子電極とを電気的に接続す
るための１層以上の配線部が形成されており、基板の柔
軟性が十分高く、しかもアダプター本体の端子電極面の
表面上には異方導電性コネクター層が一体的に設けられ
ているため、回路基板の被検査電極が、電極ピッチが微
小であり、かつ微細で高密度の複雑なパターンのもので
ある場合にも、当該回路基板について所要の電気的接続
を確実に達成することができ、また温度変化による熱履
歴などの環境の変化に対しても良好な電気的接続状態が
安定に維持され、従って高い接続信頼性を得ることがで
きる。

【００４９】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係わる被検査回路基板の説
明用断面図である。

【図２】本発明の一実施例に係わるアダプター装置のア
ダプター本体における各部の配置の状態を示す説明図で
ある。

【図３】本発明の一実施例に係わるアダプター装置のア
ダプター本体における各部の配置の状態を示す説明図で
ある。

【図４】本発明の一実施例に係わるアダプター装置の構
成を示す説明用平面図である。

【図５】本発明の一実施例に係わる被検査回路基板とア
ダプター装置の検査時の位置関係を示す説明図である。

【図６】本発明の一実施例に係わる被検査回路基板とア
ダプター装置の検査時の位置関係を示す説明用断面図で
ある。

【図７】本発明の一実施例において製作したアダプター
装置を用いた電気的検査を行う装置の構成を示す説明用
断面図である。

【図８】本発明の一実施例において、磁性を有する導電
性粒子と高分子材料の混合物からなるコネクタ−用材料
の層を、アダプター本体の端子電極を有する表面に配置
された状態を示す説明用断面図である。

【図９】本発明の一実施例において、コネクター用材料
が配置されたアダプター本体が金型にセットされた後、
平行磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。

【図１０】本発明の一実施例における、回路基板検査用
アダプタ−装置の製造に用いられる基板材料の説明用断
面図である。

【図１１】基板にスルホ−ル用貫通穴が形成された状態
の説明用断面図である。

【図１２】基板材料における、端子電極と短絡部と配線
が形成された状態の説明用断面図である。

【図１３】基板材料における、接続電極が形成された状
態の説明用断面図である。

【図１４】本発明の一実施例における、アダプタ−装置
におけるコネクター層部分の説明用拡大断面図である。

【図１５】コネクター用材料が金型にセットされた後、
平行磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。

【符号の説明】

１ 被検査基板 ２ 被検査電極 ３Ｈ スルホ−ル用貫通穴 ３ スルホ−ル ４ 配線部 ４Ａ 金属薄層 ５ ランド ７ 絶縁性で弾
性を有する高分子物質 ８ 導電性粒子 ９ 粘着シ−ト １０ アダプター装置 １２ アダプタ
ー本体 １５ 異方導電性コネクター層 １７ 導電部 １８ 絶縁部 ２０ 絶縁性基
板 ２１ 上型 ２２ 下型 ２７ 磁極板 ２８ 磁極板 ３０ 端子電極 ３２ 短絡部 ３０Ａ 金属薄層 ４０ 接続用電
極 ｔ 異方導電性コネクター層の厚さ Ｐｔ 端子電極
の電極間ピッチ Ｅ 弾性高分子物質 Ｐ 導電性粒子 ５０ コネクタ−用材料 ６１ 検査ヘッ
ド ６２ ＰＣＲシ−ト（厚さ方向に複数の導電部を有し、
表面が平坦な異方導電性シ−ト） ６３ オフグリッドアダプタ− ６４ プリント回路基板 ６４Ａ 被検査部 ６５ 検査電極 ９０ 回路基板 ９１ 機能素子
領域 ９２ リード電極 ９３ リード電
極領域

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査対象回路基板と電気的検査装置との
   間に介在されて当該回路基板の電極の電気的接続を行う
   回路基板検査用アダプター装置であって、基板および基
   板の表面に設けられた配線層部分を有するアダプター本
   体と、このアダプター本体の一方の表面上に一体的に設
   けられた異方導電性コネクター層とよりなり、 前記アダプター本体の配線層部分の一方の表面には、検
   査対象回路基板の被検査電極に対応して配置された接続
   用電極が形成されると共に、基板の接続用電極が形成さ
   れていない方の表面には格子点上に配置された端子電極
   が形成され、前記配線層部分に於いては、接続用電極と
   端子電極とが電気的に接続されており、前記異方導電コ
   ネクタ−層が、端子電極を有する面上に一体的に設けら
   れていることを特徴とする回路基板検査用アダプター装
   置。