JPH09151327A - 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
硬化性オルガノポリシロキサン組成物Info
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- JPH09151327A JPH09151327A JP7336141A JP33614195A JPH09151327A JP H09151327 A JPH09151327 A JP H09151327A JP 7336141 A JP7336141 A JP 7336141A JP 33614195 A JP33614195 A JP 33614195A JP H09151327 A JPH09151327 A JP H09151327A
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- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 硬化速度に優れた硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物の提供。 【解決手段】 (A) 一分子中に下記一般式（１）： ＣＨ2 ＝ＣＨ−（ＣＨ2 ）a −（ＯＣb Ｈ2b）c −Ｏ− （１） （式中、ａは１〜８の整数であり、ｂは２〜４の整数で
あり、Ｃは０〜３の整数である）で表される基を２個以
上含有するオルガノポリシロキサン、(B) 一分子中にケ
イ素原子に結合する水素原子を２個以上含有するオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサン、(C) 付加反応抑制
剤、及び(D) 白金族金属系触媒を含む硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物。
サン組成物の提供。 【解決手段】 (A) 一分子中に下記一般式（１）： ＣＨ2 ＝ＣＨ−（ＣＨ2 ）a −（ＯＣb Ｈ2b）c −Ｏ− （１） （式中、ａは１〜８の整数であり、ｂは２〜４の整数で
あり、Ｃは０〜３の整数である）で表される基を２個以
上含有するオルガノポリシロキサン、(B) 一分子中にケ
イ素原子に結合する水素原子を２個以上含有するオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサン、(C) 付加反応抑制
剤、及び(D) 白金族金属系触媒を含む硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、硬化速度が速い硬
化性オルガノポリシロキサン組成物及び粘着性物質に対
する剥離性能に優れた前記組成物の硬化物に関する。
化性オルガノポリシロキサン組成物及び粘着性物質に対
する剥離性能に優れた前記組成物の硬化物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、硬化性オルガノポリシロキサン組
成物は、紙、合成フィルム、編織物、金属箔等の各種基
材に撥水性、滑り性或いは粘着物質に対する剥離性等を
付与するために用いられたり、ポッティング材やシーラ
ント等として用いられている。このような硬化性オルガ
ノポリシロキサン組成物としては、例えば、ヒドロキシ
基含有オルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジェ
ンポリシロキサン及び縮合触媒（例えば錫等）からなる
縮合反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物（特公昭
３５−１３７０９号公報等）、ビニル基含有オルガノポ
リシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン
及び白金系化合物とからなる付加反応硬化型オルガノポ
リシロキサン組成物（特公昭４９−２６７９８号公報
等）等が提案されている。しかし、縮合反応硬化型のも
のは硬化速度が遅く、高温でかつ長時間の加熱が必要で
あり、縮合反応に伴う体積収縮が起こり、また可使時間
が短いという欠点がある。一方、付加反応硬化型のもの
は、縮合反応硬化型のものに比べ硬化性は良好で、硬化
時の体積収縮も少ないものの、例えば基材の表面処理に
使用した場合に、使用する基材の種類によって硬化時に
発泡するという欠点がある。付加反応硬化型のものは、
さらに、基材として熱軟化性（熱収縮性）のものを使用
する場合に硬化物が収縮したり、或いは硬化物表面の光
沢が低下するという欠点がある。
成物は、紙、合成フィルム、編織物、金属箔等の各種基
材に撥水性、滑り性或いは粘着物質に対する剥離性等を
付与するために用いられたり、ポッティング材やシーラ
ント等として用いられている。このような硬化性オルガ
ノポリシロキサン組成物としては、例えば、ヒドロキシ
基含有オルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジェ
ンポリシロキサン及び縮合触媒（例えば錫等）からなる
縮合反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物（特公昭
３５−１３７０９号公報等）、ビニル基含有オルガノポ
リシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン
及び白金系化合物とからなる付加反応硬化型オルガノポ
リシロキサン組成物（特公昭４９−２６７９８号公報
等）等が提案されている。しかし、縮合反応硬化型のも
のは硬化速度が遅く、高温でかつ長時間の加熱が必要で
あり、縮合反応に伴う体積収縮が起こり、また可使時間
が短いという欠点がある。一方、付加反応硬化型のもの
は、縮合反応硬化型のものに比べ硬化性は良好で、硬化
時の体積収縮も少ないものの、例えば基材の表面処理に
使用した場合に、使用する基材の種類によって硬化時に
発泡するという欠点がある。付加反応硬化型のものは、
さらに、基材として熱軟化性（熱収縮性）のものを使用
する場合に硬化物が収縮したり、或いは硬化物表面の光
沢が低下するという欠点がある。
【０００３】そこで、このような欠点を改良することを
目的に、高級アルケニル基を含有するオルガノポリシロ
キサンをベース成分として使用した硬化性組成物が提案
されている（特公平５−２３３０８号公報）。しかし、
これらの硬化性組成物は、ベース成分のオルガノポリシ
ロキサンの中間体（原料）の製造が煩雑であるという問
題がある。即ち、該中間体である高級アルケニルシラン
は、合成時に多重付加が生じやすく、しかも生成物の精
製が困難なため収量が極めて低い。また該高級アルケニ
ルシランのオレフィン源は、高価であり工業的に入手し
がたいという問題があった。
目的に、高級アルケニル基を含有するオルガノポリシロ
キサンをベース成分として使用した硬化性組成物が提案
されている（特公平５−２３３０８号公報）。しかし、
これらの硬化性組成物は、ベース成分のオルガノポリシ
ロキサンの中間体（原料）の製造が煩雑であるという問
題がある。即ち、該中間体である高級アルケニルシラン
は、合成時に多重付加が生じやすく、しかも生成物の精
製が困難なため収量が極めて低い。また該高級アルケニ
ルシランのオレフィン源は、高価であり工業的に入手し
がたいという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、付加
反応性が極めて優れ、しかも工業的に容易に得ることが
できるオルガノポリシロキサンをベース成分とし、硬化
速度が速い硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びそ
の硬化物を提供することにある。
反応性が極めて優れ、しかも工業的に容易に得ることが
できるオルガノポリシロキサンをベース成分とし、硬化
速度が速い硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びそ
の硬化物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、(A) 一分子中
に下記一般式（１）： ＣＨ2 ＝ＣＨ−（ＣＨ2 ）a −（ＯＣb Ｈ2b）c −Ｏ− （１） （式中、ａは１〜８の整数であり、ｂは２〜４の整数で
あり、Ｃは０〜３の整数である）で表される基を２個以
上含有するオルガノポリシロキサン、(B) 一分子中にケ
イ素原子に結合する水素原子を２個以上含有するオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサン、(C) 付加反応抑制
剤、及び(D) 白金族金属系触媒を含む硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物を提供する。また、本発明は、前記
の組成物を硬化することにより得られる硬化物を提供す
る。
に下記一般式（１）： ＣＨ2 ＝ＣＨ−（ＣＨ2 ）a −（ＯＣb Ｈ2b）c −Ｏ− （１） （式中、ａは１〜８の整数であり、ｂは２〜４の整数で
あり、Ｃは０〜３の整数である）で表される基を２個以
上含有するオルガノポリシロキサン、(B) 一分子中にケ
イ素原子に結合する水素原子を２個以上含有するオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサン、(C) 付加反応抑制
剤、及び(D) 白金族金属系触媒を含む硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物を提供する。また、本発明は、前記
の組成物を硬化することにより得られる硬化物を提供す
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００７】（Ａ）成分 本発明に用いる（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン
は、本発明の組成物の主成分となるものであって、前記
一般式（１）で表される基を１分子中に２個以上有する
ものである。該オルガノポリシロキサンは、多少の分岐
を有していてもよいが、実質的に直鎖状であることが好
ましい。このようなオルガノポリシロキサンとしては、
例えば、（Ｒ1 ）（Ｒ2 ）2 ＳｉＯ1/2 単位と（Ｒ2 ）
2 ＳｉＯ2/2 単位とからなり、任意にＲ1 Ｒ2 ＳｉＯ
2/2 単位、Ｒ1 ＳｉＯ3/2 単位、（Ｒ2 ）3 ＳｉＯ1/2
単位及びＲ2 ＳｉＯ3/2 単位から選択される少なくとも
１種を含み得る、一分子中にＲ1 を２個以上含有するオ
ルガノポリシロキサン［但し、Ｒ1 は前記一般式（１）
で表される基であり、Ｒ2 は脂肪族不飽和結合を含有し
ない非置換又は置換の１価炭化水素基である］が挙げら
れる。このようなオルガノポリシロキサンの代表例とし
ては、例えば、５−ヘキセニルオキシジメチルシリル基
末端封鎖ジメチルポリシロキサン、７−オクテニルオキ
シジメチルシリル基末端封鎖ジメチルポリシロキサン、
β−（３−ブテニルオキシ）エトキシジメチルシリル基
末端封鎖ジメチルポリシロキサン等のアルケニルオキシ
含有シリル基で分子鎖末端が封鎖されたジメチルポリシ
ロキサン；分子鎖両末端がメチル基等のアルキル基又は
アルケニルオキシ含有シリル基で封鎖され、かつ側鎖に
アルケニルオキシ基を有するジメチルポリシロキサン等
が挙げられる。
は、本発明の組成物の主成分となるものであって、前記
一般式（１）で表される基を１分子中に２個以上有する
ものである。該オルガノポリシロキサンは、多少の分岐
を有していてもよいが、実質的に直鎖状であることが好
ましい。このようなオルガノポリシロキサンとしては、
例えば、（Ｒ1 ）（Ｒ2 ）2 ＳｉＯ1/2 単位と（Ｒ2 ）
2 ＳｉＯ2/2 単位とからなり、任意にＲ1 Ｒ2 ＳｉＯ
2/2 単位、Ｒ1 ＳｉＯ3/2 単位、（Ｒ2 ）3 ＳｉＯ1/2
単位及びＲ2 ＳｉＯ3/2 単位から選択される少なくとも
１種を含み得る、一分子中にＲ1 を２個以上含有するオ
ルガノポリシロキサン［但し、Ｒ1 は前記一般式（１）
で表される基であり、Ｒ2 は脂肪族不飽和結合を含有し
ない非置換又は置換の１価炭化水素基である］が挙げら
れる。このようなオルガノポリシロキサンの代表例とし
ては、例えば、５−ヘキセニルオキシジメチルシリル基
末端封鎖ジメチルポリシロキサン、７−オクテニルオキ
シジメチルシリル基末端封鎖ジメチルポリシロキサン、
β−（３−ブテニルオキシ）エトキシジメチルシリル基
末端封鎖ジメチルポリシロキサン等のアルケニルオキシ
含有シリル基で分子鎖末端が封鎖されたジメチルポリシ
ロキサン；分子鎖両末端がメチル基等のアルキル基又は
アルケニルオキシ含有シリル基で封鎖され、かつ側鎖に
アルケニルオキシ基を有するジメチルポリシロキサン等
が挙げられる。
【０００８】前記のＲ1 を表す一般式（１）中、ａは１
〜８の整数、好ましくは２〜６の整数であり、ｂは２〜
４の整数、好ましくは２〜３の整数であり、ｃは０〜３
の整数、好ましくは０〜２の整数である。なお、ａが０
のときは得られる組成物の硬化速度が低下する。またａ
が８を超えるときは製造上のメリットが失われるので好
ましくない。
〜８の整数、好ましくは２〜６の整数であり、ｂは２〜
４の整数、好ましくは２〜３の整数であり、ｃは０〜３
の整数、好ましくは０〜２の整数である。なお、ａが０
のときは得られる組成物の硬化速度が低下する。またａ
が８を超えるときは製造上のメリットが失われるので好
ましくない。
【０００９】このようなＲ1 の具体例としては、例え
ば、アリルオキシ基、３−ブテニルオキシ基、４−ペン
テニルオキシ基、５−ヘキセニルオキシ基、６−ヘプテ
ニルオキシ、７−オクテニルオキシ基、３−ブテニルオ
キシエチルオキシ基、３−ブテニルオキシプロピルオキ
シ基、５−ヘキセニルオキシエチルオキシ基、５−ヘキ
セニルオキシプロピルオキシ基、７−オクテニルオキシ
エチルオキシ基、７−オクテニルオキシプロピルオキシ
オキシ基等が挙げられる。
ば、アリルオキシ基、３−ブテニルオキシ基、４−ペン
テニルオキシ基、５−ヘキセニルオキシ基、６−ヘプテ
ニルオキシ、７−オクテニルオキシ基、３−ブテニルオ
キシエチルオキシ基、３−ブテニルオキシプロピルオキ
シ基、５−ヘキセニルオキシエチルオキシ基、５−ヘキ
セニルオキシプロピルオキシ基、７−オクテニルオキシ
エチルオキシ基、７−オクテニルオキシプロピルオキシ
オキシ基等が挙げられる。
【００１０】Ｒ2 の１価炭化水素基としては、例えば、
メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブ
チル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、
ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル
基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基；
シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル
基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシ
リル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基；
ベンジル基、２−フェニルエチル基、３−フェニルプロ
ピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基；並びにこ
れらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は
全部がフッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基
などで置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブ
ロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−ト
リフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフ
ェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，
６，６，６−ノナフルオロヘキシル基などが挙げられ、
代表的なものは炭素原子数が１〜１０、特に代表的なも
のは炭素原子数が１〜６のものであり、Ｒ2 のうち少な
くとも８０モル％はメチル基であることが特性上好まし
い。
メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブ
チル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、
ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル
基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基；
シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル
基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシ
リル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基；
ベンジル基、２−フェニルエチル基、３−フェニルプロ
ピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基；並びにこ
れらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は
全部がフッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基
などで置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブ
ロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−ト
リフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフ
ェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，
６，６，６−ノナフルオロヘキシル基などが挙げられ、
代表的なものは炭素原子数が１〜１０、特に代表的なも
のは炭素原子数が１〜６のものであり、Ｒ2 のうち少な
くとも８０モル％はメチル基であることが特性上好まし
い。
【００１１】本発明に用いる（Ａ）成分のオルガノポリ
シロキサンの製造方法は、当業者には自明であり、公知
の方法、例えば、下記一般式（２）： （Ｒ3 ）i ＳｉＣｌ4-i （２） ［式中、Ｒ3 はアルキル基であり、ｉは１又は２であ
る］で表されるクロロシランと、下記一般式（３）： Ｒ4 ＯＨ （３） ［式中、Ｒ4 は、下記一般式： ＣＨ2 ＝ＣＨ−（ＣＨ2 ）a −（ＯＣb Ｈ2b）c − （式中、ａ、ｃ及びｂは前記と同じである）で表される
基である］で表されるヒドロキシ化合物とを塩酸捕捉剤
の存在下に脱塩酸反応させて下記一般式（４）： Ｓｉ（Ｒ3 ）i （Ｒ1 ）4-i （４） （式中、Ｒ1 、Ｒ3 及びｉは前記と同じである）で表さ
れるオルガノシランを合成する方法、或いは、例えば、
下記一般式： （Ｒ3 ）i Ｓｉ（ＯＲ5 ）4-i （式中、Ｒ5 はメチル基、エチル基等の低級アルキル基
であり、Ｒ3 及びｉは前記と同じである）で表される低
級アルコキシシランと、前記一般式（３）で表されるヒ
ドロキシ化合物とをルイス酸又は塩基触媒の存在下にエ
ステル交換反応させて前記一般式（４）で表されるオル
ガノシランを合成し、次に、このオルガノシランと、例
えば下記一般式 ［（Ｒ2 ）2 ＳｉＯ］p （式中、Ｒ2 は前記と同じであり、ｐは３以上の整数で
あり、好ましくは３〜１２の整数である］で表されるジ
オルガノシクロシロキサンとを常法により平衡化反応さ
せて前記の（Ａ）成分を得る方法がある。このように
（Ａ）成分は、シランを出発原料とし常法により容易に
合成することができる。また従来のオレフィン化合物を
出発原料に用いるもののように多重付加が生じることも
ないので、高収率で得ることができる。
シロキサンの製造方法は、当業者には自明であり、公知
の方法、例えば、下記一般式（２）： （Ｒ3 ）i ＳｉＣｌ4-i （２） ［式中、Ｒ3 はアルキル基であり、ｉは１又は２であ
る］で表されるクロロシランと、下記一般式（３）： Ｒ4 ＯＨ （３） ［式中、Ｒ4 は、下記一般式： ＣＨ2 ＝ＣＨ−（ＣＨ2 ）a −（ＯＣb Ｈ2b）c − （式中、ａ、ｃ及びｂは前記と同じである）で表される
基である］で表されるヒドロキシ化合物とを塩酸捕捉剤
の存在下に脱塩酸反応させて下記一般式（４）： Ｓｉ（Ｒ3 ）i （Ｒ1 ）4-i （４） （式中、Ｒ1 、Ｒ3 及びｉは前記と同じである）で表さ
れるオルガノシランを合成する方法、或いは、例えば、
下記一般式： （Ｒ3 ）i Ｓｉ（ＯＲ5 ）4-i （式中、Ｒ5 はメチル基、エチル基等の低級アルキル基
であり、Ｒ3 及びｉは前記と同じである）で表される低
級アルコキシシランと、前記一般式（３）で表されるヒ
ドロキシ化合物とをルイス酸又は塩基触媒の存在下にエ
ステル交換反応させて前記一般式（４）で表されるオル
ガノシランを合成し、次に、このオルガノシランと、例
えば下記一般式 ［（Ｒ2 ）2 ＳｉＯ］p （式中、Ｒ2 は前記と同じであり、ｐは３以上の整数で
あり、好ましくは３〜１２の整数である］で表されるジ
オルガノシクロシロキサンとを常法により平衡化反応さ
せて前記の（Ａ）成分を得る方法がある。このように
（Ａ）成分は、シランを出発原料とし常法により容易に
合成することができる。また従来のオレフィン化合物を
出発原料に用いるもののように多重付加が生じることも
ないので、高収率で得ることができる。
【００１２】（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキ
サン 本発明の組成物に用いるオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンは、前記（Ａ）成分の架橋剤であり、ケイ素原
子に結合する水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を一分子中に
少なくとも２個含有する必要がある。
サン 本発明の組成物に用いるオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンは、前記（Ａ）成分の架橋剤であり、ケイ素原
子に結合する水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を一分子中に
少なくとも２個含有する必要がある。
【００１３】このようなオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンの例としては、例えば、1,1,3,3-テトラメチル
ジシロキサン等のシロキサンオリゴマー；1,3,5,7-テト
ラメチルテトラシクロシロキサン、1,3,5,7,8-ペンタメ
チルペンタシクロシロキサン等の環状メチルハイドロジ
ェンシロキサン；分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封
鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端
トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル
ハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラ
ノール基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分
子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチ
ルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジ
メチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロ
キサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ
基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両
末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシ
ロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体
等；Ｒ2 （Ｈ）ＳｉＯ1/2 単位とＲＳｉＯ3/2 単位から
なり、任意にＲ3 ＳｉＯ1/2 単位、Ｒ2 ＳｉＯ2/2 単
位、Ｒ（Ｈ）ＳｉＯ2/2 単位、（Ｈ）ＳｉＯ3/2 単位又
はＳｉＯ4/2 単位を含み得るシリコーンレジン（但し、
式中、Ｒは前記のＲ2 として例示した非置換又は置換の
１価炭化水素基と同様のものである）などが挙げられ
る。
ロキサンの例としては、例えば、1,1,3,3-テトラメチル
ジシロキサン等のシロキサンオリゴマー；1,3,5,7-テト
ラメチルテトラシクロシロキサン、1,3,5,7,8-ペンタメ
チルペンタシクロシロキサン等の環状メチルハイドロジ
ェンシロキサン；分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封
鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端
トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル
ハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラ
ノール基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分
子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチ
ルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジ
メチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロ
キサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ
基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両
末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシ
ロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体
等；Ｒ2 （Ｈ）ＳｉＯ1/2 単位とＲＳｉＯ3/2 単位から
なり、任意にＲ3 ＳｉＯ1/2 単位、Ｒ2 ＳｉＯ2/2 単
位、Ｒ（Ｈ）ＳｉＯ2/2 単位、（Ｈ）ＳｉＯ3/2 単位又
はＳｉＯ4/2 単位を含み得るシリコーンレジン（但し、
式中、Ｒは前記のＲ2 として例示した非置換又は置換の
１価炭化水素基と同様のものである）などが挙げられ
る。
【００１４】成分（Ｂ）の使用量は、成分（Ａ）100 重
量部当たり、0.5 〜50重量部である。なお、この使用量
が少なすぎると、得られた組成物の硬化速度が遅くなっ
たり、得られた組成物を各種基材の表面処理に使用する
場合に皮膜形成が不十分となる場合がある。これとは逆
に多すぎると硬化不良の原因となると共に得られた硬化
物の物性（例えば剥離性）を損なう場合がある。
量部当たり、0.5 〜50重量部である。なお、この使用量
が少なすぎると、得られた組成物の硬化速度が遅くなっ
たり、得られた組成物を各種基材の表面処理に使用する
場合に皮膜形成が不十分となる場合がある。これとは逆
に多すぎると硬化不良の原因となると共に得られた硬化
物の物性（例えば剥離性）を損なう場合がある。
【００１５】（Ｃ）成分 本発明に用いる付加反応抑制剤は、本発明の組成物中で
前記（Ａ）及び（Ｂ）成分が常温付近で反応するのを抑
制するものであり、該組成物が使用不能となるのを防止
するための成分である。
前記（Ａ）及び（Ｂ）成分が常温付近で反応するのを抑
制するものであり、該組成物が使用不能となるのを防止
するための成分である。
【００１６】このような付加反応抑制剤としては、例え
ば、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３, ５−ジ
メチル−１−ヘキシン−３−オール、３−メチル−１−
ペンテン−３−オール、１−エチニルシクロヘキサノー
ル、１, １, ３, ３−テトラメチル−１, ３−ジビニル
ジシロキサン、メチルビニルシクロテトラシロキサン、
ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
ば、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３, ５−ジ
メチル−１−ヘキシン−３−オール、３−メチル−１−
ペンテン−３−オール、１−エチニルシクロヘキサノー
ル、１, １, ３, ３−テトラメチル−１, ３−ジビニル
ジシロキサン、メチルビニルシクロテトラシロキサン、
ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
【００１７】（Ｃ）成分の使用量は、使用する付加反応
抑制の種類（発揮する反応抑制効果）によって適宜に調
節できるが、得られる組成物において実用上のポットラ
イフを維持できる程度の量でよく、通常、（Ａ）成分10
0 重量部当たり、0.01〜10重量部、好ましくは0.1 〜５
重量部である。
抑制の種類（発揮する反応抑制効果）によって適宜に調
節できるが、得られる組成物において実用上のポットラ
イフを維持できる程度の量でよく、通常、（Ａ）成分10
0 重量部当たり、0.01〜10重量部、好ましくは0.1 〜５
重量部である。
【００１８】（Ｄ）成分 本発明に用いる白金族金属系触媒は、前記の成分（Ａ）
のビニル基と成分（Ｂ）のケイ素原子に結合する水素原
子との付加反応を促進するための触媒であり、ヒドロシ
リル化反応に用いられる触媒として周知の触媒が挙げら
れる。その具体例としては、例えば、白金（白金黒を含
む）、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体；Ｈ2
ＰｔＣｌ4 ・ｎＨ2 Ｏ、Ｈ2 ＰｔＣｌ6 ・ｎＨ2 Ｏ、Ｎ
ａＨＰｔＣｌ6 ・ｎＨ2 Ｏ、ＫＨＰｔＣｌ6 ・ｎＨ
2 Ｏ、Ｎａ2 ＰｔＣｌ6 ・ｎＨ2 Ｏ、Ｋ2 ＰｔＣｌ4 ・
ｎＨ2 Ｏ、ＰｔＣｌ4 ・ｎＨ2 Ｏ、ＰｔＣｌ2 、Ｎａ2
ＨＰｔＣｌ4 ・ｎＨ2 Ｏ（但し、式中、ｎは０〜６の整
数であり、好ましくは０又は６である）等の塩化白金、
塩化白金酸及び塩化白金酸塩；アルコール変性塩化白金
酸（米国特許第３，２２０，９７２号明細書参照）；塩
化白金酸とオレフィンとのコンプレックス（米国特許第
３，１５９，６０１号明細書、同第３，１５９，６６２
号明細書、同第３，７７５，４５２号明細書参照）；白
金黒、パラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ、
カーボン等の担体に担持させたもの；ロジウム−オレフ
ィンコンプレックス；クロロトリス（トリフェニルフォ
スフィン）ロジウム（ウィルキンソン触媒）；塩化白
金、塩化白金酸又は塩化白金酸塩とビニル基含有シロキ
サン、特にビニル基含有環状シロキサンとのコンプレッ
クスなどが挙げられる。
のビニル基と成分（Ｂ）のケイ素原子に結合する水素原
子との付加反応を促進するための触媒であり、ヒドロシ
リル化反応に用いられる触媒として周知の触媒が挙げら
れる。その具体例としては、例えば、白金（白金黒を含
む）、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体；Ｈ2
ＰｔＣｌ4 ・ｎＨ2 Ｏ、Ｈ2 ＰｔＣｌ6 ・ｎＨ2 Ｏ、Ｎ
ａＨＰｔＣｌ6 ・ｎＨ2 Ｏ、ＫＨＰｔＣｌ6 ・ｎＨ
2 Ｏ、Ｎａ2 ＰｔＣｌ6 ・ｎＨ2 Ｏ、Ｋ2 ＰｔＣｌ4 ・
ｎＨ2 Ｏ、ＰｔＣｌ4 ・ｎＨ2 Ｏ、ＰｔＣｌ2 、Ｎａ2
ＨＰｔＣｌ4 ・ｎＨ2 Ｏ（但し、式中、ｎは０〜６の整
数であり、好ましくは０又は６である）等の塩化白金、
塩化白金酸及び塩化白金酸塩；アルコール変性塩化白金
酸（米国特許第３，２２０，９７２号明細書参照）；塩
化白金酸とオレフィンとのコンプレックス（米国特許第
３，１５９，６０１号明細書、同第３，１５９，６６２
号明細書、同第３，７７５，４５２号明細書参照）；白
金黒、パラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ、
カーボン等の担体に担持させたもの；ロジウム−オレフ
ィンコンプレックス；クロロトリス（トリフェニルフォ
スフィン）ロジウム（ウィルキンソン触媒）；塩化白
金、塩化白金酸又は塩化白金酸塩とビニル基含有シロキ
サン、特にビニル基含有環状シロキサンとのコンプレッ
クスなどが挙げられる。
【００１９】（Ｄ）成分の使用量は、触媒の種類によっ
て異なるが所謂触媒量でよく、通常、成分（Ａ）及び成
分（Ｂ）の合計量に対する白金族金属の重量換算で、通
常１〜1,000 ppm 、好ましくは10〜100 ppm である。こ
のような範囲で使用することにより、得られた組成物を
短時間の加熱処理で硬化させることができる。
て異なるが所謂触媒量でよく、通常、成分（Ａ）及び成
分（Ｂ）の合計量に対する白金族金属の重量換算で、通
常１〜1,000 ppm 、好ましくは10〜100 ppm である。こ
のような範囲で使用することにより、得られた組成物を
短時間の加熱処理で硬化させることができる。
【００２０】その他の成分 本発明の組成物には、前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、
（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分以外に、有機溶剤を配合して
もよい。組成物に有機溶剤を配合すると、該組成物を基
材上に薄くコーティングする場合に、塗工性を向上させ
ることができる。
（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分以外に、有機溶剤を配合して
もよい。組成物に有機溶剤を配合すると、該組成物を基
材上に薄くコーティングする場合に、塗工性を向上させ
ることができる。
【００２１】このような有機溶剤としては、前記（Ａ）
〜（Ｄ）成分を均一に溶解し、かつ反応を阻害しないも
のであればよく、例えばトルエン、キシレン等の芳香族
炭化水素；ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素；酢
酸エチル等のエステル類；アセトン、メチルエチルケト
ン等のケトン類などが挙げられる。
〜（Ｄ）成分を均一に溶解し、かつ反応を阻害しないも
のであればよく、例えばトルエン、キシレン等の芳香族
炭化水素；ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素；酢
酸エチル等のエステル類；アセトン、メチルエチルケト
ン等のケトン類などが挙げられる。
【００２２】硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び
その硬化物 本発明の組成物は、前記（Ａ）〜（Ｄ）及びその他の所
望成分を均一に混合することにより容易に得ることがで
きる。混合方法としては、特に制限はないが、（Ａ）成
分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分をあらかじめ混合し、最
後に（Ｄ）成分を混合するのが使用上有利である。
その硬化物 本発明の組成物は、前記（Ａ）〜（Ｄ）及びその他の所
望成分を均一に混合することにより容易に得ることがで
きる。混合方法としては、特に制限はないが、（Ａ）成
分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分をあらかじめ混合し、最
後に（Ｄ）成分を混合するのが使用上有利である。
【００２３】本発明の硬化物は、前記組成物を硬化した
ものである。硬化温度としては、特に制限はないが、特
に本発明の組成物は、８０〜１００℃程度の温度でも短
時間で硬化する。従って、本発明は、各種基材に撥水
性、滑り性或いは粘着物質に対する剥離性等を付与する
表面処理剤、ポッティング材、シーラント等に有用であ
る。
ものである。硬化温度としては、特に制限はないが、特
に本発明の組成物は、８０〜１００℃程度の温度でも短
時間で硬化する。従って、本発明は、各種基材に撥水
性、滑り性或いは粘着物質に対する剥離性等を付与する
表面処理剤、ポッティング材、シーラント等に有用であ
る。
【００２４】
【実施例】以下に、実施例及び比較例を示し、本発明を
さらに具体的に説明する。なお、各例中、部とあるのは
重量部であり、粘度は25℃における測定値である。また
各例におけるポットライフ試験、硬化性試験、剥離抵抗
試験及び残留接着率試験は、下記の方法で行った。
さらに具体的に説明する。なお、各例中、部とあるのは
重量部であり、粘度は25℃における測定値である。また
各例におけるポットライフ試験、硬化性試験、剥離抵抗
試験及び残留接着率試験は、下記の方法で行った。
【００２５】ポットライフ試験 各例で得られたオルガノポリシロキサン組成物100 ｇを
200ml のガラスビーカーに入れ、これを攪拌機を使用し
て25℃で攪拌しながら放置し、攪拌機のトルクが最大に
なるまでの日数を測定した。
200ml のガラスビーカーに入れ、これを攪拌機を使用し
て25℃で攪拌しながら放置し、攪拌機のトルクが最大に
なるまでの日数を測定した。
【００２６】硬化性試験 各例で得られたオルガノポリシロキサン組成物を、ポリ
エチレンをラミネートした上質紙の表面に均一に塗布し
た後、これを熱風循環式乾燥器を使用して100℃で加熱
し、該組成物が完全に硬化するまでの時間（秒）を測定
した。
エチレンをラミネートした上質紙の表面に均一に塗布し
た後、これを熱風循環式乾燥器を使用して100℃で加熱
し、該組成物が完全に硬化するまでの時間（秒）を測定
した。
【００２７】剥離抵抗試験 各例で得られたオルガノポリシロキサン組成物を、ポリ
エチレンをラミネートした上質紙の表面に均一に塗布し
た後（塗布量：0.6 g/m 2 ）、これを熱風循環式乾燥器
を使用して120 ℃で25秒加熱処理し、該上質紙の表面に
該組成物の硬化皮膜を形成した。次に、硬化皮膜の表面
にアクリル系溶剤型粘着剤［東洋インキ製造（株）製、
商品名：ＢＰＳ−５１２７］を塗布したものと、アクリ
ル系エマルジョン型粘着剤［東洋インキ製造（株）製、
商品名：ＢＰＷ−３１１０Ｈ］を塗布したものと２種類
作製し、これらを100 ℃で３分間加熱処理をした。次に
この処理面に64ｇ／ｍ2 の上質紙を貼合わせ、25℃で１
日エージングしたものを５cm幅に切断して試験片を作製
した（以下、アクリル系溶剤型粘着剤を使用したものを
試験片１といい、アクリル系エマルジョン型粘着剤を使
用したものを試験片２という）。そして、試験片１及び
試験片２のそれぞれについて、ラミネート上質紙部分と
前記の処理面に貼合わせた上質紙部分とを引張り試験機
を用いて引き剥がしたときの負荷（ｇ）を測定した。な
お、前記の引き剥がしは、ラミネート上質紙部分と前記
の処理面に貼合わせた上質紙部分との引き剥がし方向が
１８０°になるように行い（反対方向）、剥離速度は、
０．３ｍ／分及び６０ｍ／分で行った。
エチレンをラミネートした上質紙の表面に均一に塗布し
た後（塗布量：0.6 g/m 2 ）、これを熱風循環式乾燥器
を使用して120 ℃で25秒加熱処理し、該上質紙の表面に
該組成物の硬化皮膜を形成した。次に、硬化皮膜の表面
にアクリル系溶剤型粘着剤［東洋インキ製造（株）製、
商品名：ＢＰＳ−５１２７］を塗布したものと、アクリ
ル系エマルジョン型粘着剤［東洋インキ製造（株）製、
商品名：ＢＰＷ−３１１０Ｈ］を塗布したものと２種類
作製し、これらを100 ℃で３分間加熱処理をした。次に
この処理面に64ｇ／ｍ2 の上質紙を貼合わせ、25℃で１
日エージングしたものを５cm幅に切断して試験片を作製
した（以下、アクリル系溶剤型粘着剤を使用したものを
試験片１といい、アクリル系エマルジョン型粘着剤を使
用したものを試験片２という）。そして、試験片１及び
試験片２のそれぞれについて、ラミネート上質紙部分と
前記の処理面に貼合わせた上質紙部分とを引張り試験機
を用いて引き剥がしたときの負荷（ｇ）を測定した。な
お、前記の引き剥がしは、ラミネート上質紙部分と前記
の処理面に貼合わせた上質紙部分との引き剥がし方向が
１８０°になるように行い（反対方向）、剥離速度は、
０．３ｍ／分及び６０ｍ／分で行った。
【００２８】残留接着率試験 前記の剥離抵抗試験と同様にして、ポリエチレンラミネ
ート上質紙表面に各例で得られたオルガノポリシロキサ
ン組成物の硬化皮膜を形成し（但し、硬化条件は１２０
℃で２５秒）、その表面に粘着テープ（日東電工（株）
製、商品名：ニットー３１Ｂ）を貼合わせた。次いで、
貼合わせたテープ面に20ｇ／ｃｍ2 の荷重をかけながら
70℃で20時間加熱処理した。次に、硬質皮膜面から粘着
テープを剥離し、該テープをステンレス板に再び貼付け
た。そして、ステンレス板から該テープを引張り試験機
を用いて引き剥がしたときの負荷（ｇ）を測定した（以
下、第一測定値という）。なお、前記の引き剥がしは、
ステンレス板面に対する粘着テープ面の角度が１８０°
となるように行い、剥離速度は、０．３ｍ／分で行っ
た。これとは別に、第一測定値を測定した方法におい
て、硬化皮膜を形成したラミネート上質紙に代えて、テ
フロン板を使用した以外は、第一測定値を測定した方法
と同様にしてステンレス板から粘着テープを引き剥がし
たときの負荷（ｇ）を測定した（以下、第二測定値とい
う）。そして、第二測定値に対する第一測定値の百分率
を求めてこれを残留接着率とした。
ート上質紙表面に各例で得られたオルガノポリシロキサ
ン組成物の硬化皮膜を形成し（但し、硬化条件は１２０
℃で２５秒）、その表面に粘着テープ（日東電工（株）
製、商品名：ニットー３１Ｂ）を貼合わせた。次いで、
貼合わせたテープ面に20ｇ／ｃｍ2 の荷重をかけながら
70℃で20時間加熱処理した。次に、硬質皮膜面から粘着
テープを剥離し、該テープをステンレス板に再び貼付け
た。そして、ステンレス板から該テープを引張り試験機
を用いて引き剥がしたときの負荷（ｇ）を測定した（以
下、第一測定値という）。なお、前記の引き剥がしは、
ステンレス板面に対する粘着テープ面の角度が１８０°
となるように行い、剥離速度は、０．３ｍ／分で行っ
た。これとは別に、第一測定値を測定した方法におい
て、硬化皮膜を形成したラミネート上質紙に代えて、テ
フロン板を使用した以外は、第一測定値を測定した方法
と同様にしてステンレス板から粘着テープを引き剥がし
たときの負荷（ｇ）を測定した（以下、第二測定値とい
う）。そして、第二測定値に対する第一測定値の百分率
を求めてこれを残留接着率とした。
【００２９】実施例１ トリス（５−ヘキセニルオキシ）メチルシラン２５．６
ｇとジメチルシクロシロキサン（３〜１２量体の混合
物）１，１１０ｇとをアルカリの存在下に平衡化反応を
行って分子鎖両末端が５−ヘキセニルオキシジメチルシ
リル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン（５−ヘキ
セニルオキシ基含有量２．０モル％）を得た（収率：８
４％）。このジメチルポリシロキサンは粘度２２０ｃＰ
のオイル状であり、屈折率は１．４０５であった。
ｇとジメチルシクロシロキサン（３〜１２量体の混合
物）１，１１０ｇとをアルカリの存在下に平衡化反応を
行って分子鎖両末端が５−ヘキセニルオキシジメチルシ
リル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン（５−ヘキ
セニルオキシ基含有量２．０モル％）を得た（収率：８
４％）。このジメチルポリシロキサンは粘度２２０ｃＰ
のオイル状であり、屈折率は１．４０５であった。
【００３０】次に、前記のジメチルポリシロキサン１０
０部、分子鎖両末端がトリメチルシリル基で封鎖された
メチルハイドロジェンポリシロキサン（粘度：２５ｃ
Ｐ）２部及び３−メチル−１−ブチン−３−オール１部
を混合した。次いでこの混合物に白金換算で１００ppm
の塩化白金酸・ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体
を添加して硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製
した。得られた組成物についてポットライフ試験、硬化
性試験、剥離抵抗試験及び残留接着率試験を行った。結
果を表１及び表２に示す。
０部、分子鎖両末端がトリメチルシリル基で封鎖された
メチルハイドロジェンポリシロキサン（粘度：２５ｃ
Ｐ）２部及び３−メチル−１−ブチン−３−オール１部
を混合した。次いでこの混合物に白金換算で１００ppm
の塩化白金酸・ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体
を添加して硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製
した。得られた組成物についてポットライフ試験、硬化
性試験、剥離抵抗試験及び残留接着率試験を行った。結
果を表１及び表２に示す。
【００３１】比較例１ 実施例１において、分子鎖両末端が５−ヘキセニルオキ
シジメチルシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサ
ンに代えて、分子鎖両末端がジメチルビニルシリル基で
封鎖されたジメチルシロキサン１００部を使用した以外
は実施例１と同様にして硬化性オルガノポリシロキサン
組成物を調製した。得られた組成物についてポットライ
フ試験、硬化性試験、剥離抵抗試験及び残留接着率試験
を行った。結果を表１及びに示す。
シジメチルシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサ
ンに代えて、分子鎖両末端がジメチルビニルシリル基で
封鎖されたジメチルシロキサン１００部を使用した以外
は実施例１と同様にして硬化性オルガノポリシロキサン
組成物を調製した。得られた組成物についてポットライ
フ試験、硬化性試験、剥離抵抗試験及び残留接着率試験
を行った。結果を表１及びに示す。
【００３２】実施例２ トリス（７−オクテニルオキシ）メチルシラン４２．４
ｇとジメチルシクロシロキサン（３〜１２量体の混合
物）１，１１０ｇとをアルカリの存在下に平衡化反応を
行って分子鎖両末端が７−オクテニルオキシジメチルシ
リル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン（７−オク
テニルオキシ基含有量２．０モル％）を得た（収率：８
２％）。このジメチルポリシロキサンは粘度２２０ｃＰ
のオイル状であり、屈折率は１．４０６であった。実施
例１において使用したジメチルポリシロキサンに代え
て、本例で得たジメチルポリシロキサンを使用した以外
は、実施例１と同様にして硬化性オルガノポリシロキサ
ン組成物を調製した。得られた組成物についてポットラ
イフ試験、硬化性試験、剥離抵抗試験及び残留接着率試
験を行った。結果を表１及び表２に示す。
ｇとジメチルシクロシロキサン（３〜１２量体の混合
物）１，１１０ｇとをアルカリの存在下に平衡化反応を
行って分子鎖両末端が７−オクテニルオキシジメチルシ
リル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン（７−オク
テニルオキシ基含有量２．０モル％）を得た（収率：８
２％）。このジメチルポリシロキサンは粘度２２０ｃＰ
のオイル状であり、屈折率は１．４０６であった。実施
例１において使用したジメチルポリシロキサンに代え
て、本例で得たジメチルポリシロキサンを使用した以外
は、実施例１と同様にして硬化性オルガノポリシロキサ
ン組成物を調製した。得られた組成物についてポットラ
イフ試験、硬化性試験、剥離抵抗試験及び残留接着率試
験を行った。結果を表１及び表２に示す。
【００３３】実施例３ ビス（５−ヘキセニルオキシ）ジメチルシラン２５．６
ｇとジメチルシクロシロキサン（３〜１２量体の混合
物）１，１１０ｇとをアルカリの存在下に平衡化反応を
行って分子鎖両末端が５−ヘキセニルオキシジメチルシ
リル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン（５−ヘキ
セニルオキシ基含有量１．３モル％）を得た（収率：８
５％）。このジメチルポリシロキサンは粘度３３０ｃＰ
のオイル状であり、屈折率は１．４０５であった。実施
例１において使用したジメチルポリシロキサンに代え
て、本例で得たジメチルポリシロキサンを使用し、メチ
ルハイドロジェンポリシロキサンの使用量を２部から
１．３部に変更した以外は、実施例１と同様にして硬化
性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。得られた
組成物についてポットライフ試験、硬化性試験、剥離抵
抗試験及び残留接着率試験を行った。結果を表１及び表
２に示す。
ｇとジメチルシクロシロキサン（３〜１２量体の混合
物）１，１１０ｇとをアルカリの存在下に平衡化反応を
行って分子鎖両末端が５−ヘキセニルオキシジメチルシ
リル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン（５−ヘキ
セニルオキシ基含有量１．３モル％）を得た（収率：８
５％）。このジメチルポリシロキサンは粘度３３０ｃＰ
のオイル状であり、屈折率は１．４０５であった。実施
例１において使用したジメチルポリシロキサンに代え
て、本例で得たジメチルポリシロキサンを使用し、メチ
ルハイドロジェンポリシロキサンの使用量を２部から
１．３部に変更した以外は、実施例１と同様にして硬化
性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。得られた
組成物についてポットライフ試験、硬化性試験、剥離抵
抗試験及び残留接着率試験を行った。結果を表１及び表
２に示す。
【００３４】実施例４ トリス［β−（３−ブテニルオキシ）エトキシ］メチル
シラン３４．６ｇとジメチルシクロシロキサン（３〜１
２量体の混合物）１，１１０ｇとをアルカリの存在下に
平衡化反応を行って分子鎖両末端がβ−（３−ブテニル
オキシ）エトキシジメチルシリル基で封鎖されたジメチ
ルポリシロキサン［β−（３−ブテニルオキシ）エトキ
シ基２．０モル％］を得た（収率：８４％）。このジメ
チルポリシロキサンは粘度２７５ｃＰのオイル状であ
り、屈折率は１．４０５であった。実施例１において使
用したジメチルポリシロキサンに代えて、本例で得たジ
メチルポリシロキサンを使用した以外は実施例１と同様
にして硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製し
た。得られた組成物についてポットライフ試験、硬化性
試験、剥離抵抗試験及び残留接着率試験を行った。結果
を表１及び表２に示す。
シラン３４．６ｇとジメチルシクロシロキサン（３〜１
２量体の混合物）１，１１０ｇとをアルカリの存在下に
平衡化反応を行って分子鎖両末端がβ−（３−ブテニル
オキシ）エトキシジメチルシリル基で封鎖されたジメチ
ルポリシロキサン［β−（３−ブテニルオキシ）エトキ
シ基２．０モル％］を得た（収率：８４％）。このジメ
チルポリシロキサンは粘度２７５ｃＰのオイル状であ
り、屈折率は１．４０５であった。実施例１において使
用したジメチルポリシロキサンに代えて、本例で得たジ
メチルポリシロキサンを使用した以外は実施例１と同様
にして硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製し
た。得られた組成物についてポットライフ試験、硬化性
試験、剥離抵抗試験及び残留接着率試験を行った。結果
を表１及び表２に示す。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【表２】 表１に示したように、本発明の組成物は硬化速度が極め
て速く、また、硬化時間等の硬化条件が変動しても、剥
離抵抗の変化が小さい。
て速く、また、硬化時間等の硬化条件が変動しても、剥
離抵抗の変化が小さい。
【００３７】
【発明の効果】本発明の組成物は、主成分である（Ａ）
成分のオルガノポリシロキサンが高活性を示すため硬化
速度が極めて速い。また硬化安定性が優れ、例えば、硬
化温度、硬化時間等の硬化条件が変動した場合でも、硬
化物の物性、例えば、硬化物の粘着物質に対する剥離性
に与える影響が極めて小さい。
成分のオルガノポリシロキサンが高活性を示すため硬化
速度が極めて速い。また硬化安定性が優れ、例えば、硬
化温度、硬化時間等の硬化条件が変動した場合でも、硬
化物の物性、例えば、硬化物の粘着物質に対する剥離性
に与える影響が極めて小さい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 磯部 憲一 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】(A) 一分子中に下記一般式（１）： ＣＨ2 ＝ＣＨ−（ＣＨ2 ）a −（ＯＣb Ｈ2b）c −Ｏ− （１） （式中、ａは１〜８の整数であり、ｂは２〜４の整数で
あり、Ｃは０〜３の整数である）で表される基を２個以
上含有するオルガノポリシロキサン、 (B) 一分子中にケイ素原子に結合する水素原子を２個以
上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、 (C) 付加反応抑制剤、及び (D) 白金族金属系触媒を含む硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物。 - 【請求項２】 請求項１に記載の組成物を硬化すること
により得られる硬化物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33614195A JP3272929B2 (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| TW085114078A TW406112B (en) | 1995-11-30 | 1996-11-16 | Curable organosiloxane composition |
| US08/756,917 US5691434A (en) | 1995-11-30 | 1996-12-02 | Curable organopolysiloxane composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33614195A JP3272929B2 (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09151327A true JPH09151327A (ja) | 1997-06-10 |
| JP3272929B2 JP3272929B2 (ja) | 2002-04-08 |
Family
ID=18296123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33614195A Expired - Fee Related JP3272929B2 (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5691434A (ja) |
| JP (1) | JP3272929B2 (ja) |
| TW (1) | TW406112B (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ITBO20030593A1 (it) * | 2003-10-13 | 2005-04-14 | Curvet Spa | Prodotto e metodo per il trattamento idrorepellente di superfici. |
| MX2019009423A (es) | 2017-02-08 | 2019-09-26 | Elkem Silicones Usa Corp | Paquete de baterias secundario con manejo termico mejorado. |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL129346C (ja) * | 1966-06-23 | |||
| US4336364A (en) * | 1981-07-20 | 1982-06-22 | Dow Corning Corporation | Method of producing organosilicon composition with in situ produced cure inhibitor |
| JPS62240360A (ja) * | 1986-04-02 | 1987-10-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化可能なオルガノポリシロキサン組成物 |
| DE3914896A1 (de) * | 1989-05-05 | 1990-11-22 | Wacker Chemie Gmbh | Enoxyfunktionelle organosiliciumverbindungen, deren herstellung und verwendung |
| DE4002922A1 (de) * | 1990-02-01 | 1991-08-08 | Wacker Chemie Gmbh | Alkenyloxygruppen aufweisende siloxancopolymere, deren herstellung und verwendung |
-
1995
- 1995-11-30 JP JP33614195A patent/JP3272929B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-11-16 TW TW085114078A patent/TW406112B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-12-02 US US08/756,917 patent/US5691434A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5691434A (en) | 1997-11-25 |
| TW406112B (en) | 2000-09-21 |
| JP3272929B2 (ja) | 2002-04-08 |
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