JPH09146011A - 撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 組立作業中でも随時電気的に検査が可能な撮
像装置を提供する。 【解決手段】 細長の板形状のフレキシブル回路基板
（ＦＰＣ）４の一方の端部に電気的特性の検査を行うた
めのテストパッド部７が設けられ、ＦＰＣ４に電荷結合
素子（ＣＣＤ）１、集積回路（ＩＣ）３、複合多芯ケー
ブル８が接続された後、ＦＰＣ４を折り曲げ成形して、
必要な箇所を接着剤で固定した後、撮像装置３１から突
出するテストパッド部７をカットライン１２から切り離
すことができる構造にして、テストパッド部７を用いて
組立作業中でも随時に電気的な検査を可能にした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は組立途中においても
随時に電気的検査を行うことができるようにした撮像装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】固体撮像素子、例えば、電荷結合素子
（以下、ＣＣＤと略記）を用いた撮像装置として医療用
及び産業用の電子内視鏡が広く用いられている。医療用
の内視鏡においては狭く曲がりくねった管腔内を自在に
観察するためにその挿入部先端付近に湾曲部が設けられ
ているのが普通である。

【０００３】湾曲部の先端側に対物光学系を備えた撮像
装置が内蔵されているため、先端には湾曲できない硬質
部が必ず存在している。したがって、撮像装置の長さが
短かくなればなるほど先端硬質部も短かくでき、小回り
がきき、しかも患者に対する苦痛を軽減できる内視鏡が
実現できる。

【０００４】例えば、特開平６−１７８７５７号公報は
ＣＣＤに電子部品を実装したフレキシブル回路基板（以
下、ＦＰＣと略記）を接続し、このＦＰＣを立体的に折
り曲げた後にケーブルを接続して撮像装置を小型化でき
るものを開示している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このＦ
ＰＣは高密度に実装されているため電気的なチェックを
するためのテストパッド等を設けるスペースがなく、ケ
ーブルを接続した後でないと実際に撮像装置が正常に動
作しているかのチェックはできないようになっていた。

【０００６】そのためＦＰＣ折り曲げ作業による断線及
びショートがあってもそれに気づかないまま、次の微細
なケーブル接続作業を行なうことになってしまい非常に
工数の無駄になることがあった。

【０００７】本発明では、組立作業中でも随時電気的に
検査を可能にすることで信頼性の高い撮像装置を提供す
ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明では、固体撮像素
子と、電子部品が実装されるフレキシブル回路基板とを
有する撮像装置において、前記フレキシブル回路基板に
前記撮像装置の電気的特性の検査のためのテストパッド
を、前記フレキシブル回路基板が立体的に折り曲げ成形
後には前記フレキシブル回路基板から切り離し自在に設
けた。

【０００９】このようなテストパッドを設けることによ
り撮像装置の組立て中いつでも電気的なチェックが可能
であり信頼性が向上する。また、簡単に分離可能である
ので作業も楽であり、大型化することを回避できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を具体的に説明する。 （第１の実施の形態）図１ないし図３は本発明の第１の
実施の形態に係り、図１（Ａ）は折り曲げ成形を行う前
の撮像装置を示し、図１（Ｂ）は折り曲げ成形後の撮像
装置を示し、図２は複合多芯ケーブルの端部側の構造を
示し、図３は複合多芯ケーブルの端部に固定した透明絶
縁フィルムに孔を開けてフレキシブル回路基板のデバイ
スホールで端部とリードとを導通させる構造を示す。

【００１１】図１（Ｂ）に示す本発明の第１の実施の形
態の撮像装置３１は、図１（Ａ）に示すフレキシブルな
特性を有する回路基板であるフレキシブル回路基板（以
下、ＦＰＣと略記）４を折り曲げ成形したものである。
図１（Ａ）に示すようにＦＰＣ４は細長の板状或いは長
方形状に形成されており、一方の端部に光電変換機能を
有する固体撮像素子としての電荷結合素子（ＣＣＤと略
記）１接続用にＦＰＣ４から突出したリード５ａを有
し、他端には電気的特性を検査するためのテストパッド
部７が設けられている。

【００１２】テストパッド部７近傍にはデバイスホール
６が設けられており、複合多芯ケーブル８接続用にデバ
イスホール６内径より内側へ突出したインナーリード５
ｂを有している。ＦＰＣ４のパターン５はこのＦＰＣ４
の片面に設けられており、バンプ１０を介して集積回路
（ＩＣと略記）３と接続され、このＩＣ３周辺を封止材
１１で覆うようにしている。

【００１３】ＣＣＤ１は略長方形に形成されており、一
辺にのみボンディングパッド列を有している。そして、
ボンディングパッドにバンプ１０を介して真っすぐに伸
びたリード５ａを接続し、ＣＣＤ１の受光部にカバーガ
ラス２を貼りつけた後、ＦＰＣ４に対してＣＣＤ１が垂
直になるようにリード５ａを折り曲げＣＣＤ１周辺を封
止材１１で補強接着している（図１（Ａ）はすでにリー
ド５ａを折り曲げ封止材１１で補強接着した後の状態で
示している）。

【００１４】図１（Ｂ）に示すように複合多芯ケーブル
８は例えば６本の同軸ケーブル２０を撚り合わせたその
外周に金属細線からなる総合シールド１８を編み込み、
その外周を絶縁性の樹脂である総合被覆体１９で覆った
ものである。複合多芯ケーブル８は図２のように長手方
向に垂直に切断され、その断面の各同軸ケーブル２０の
間には接着剤３０が充填され、硬化された後、切断面が
平面を保つように研磨される。

【００１５】透明絶縁フィルム９は複合多芯ケーブル８
の切断面と同形状に成形された厚さ５０μｍのポリイミ
ドフィルムであり、複合多芯ケーブル８の切断研磨面に
透明絶縁フィルム９が接着された後、各同軸芯線１４に
向けて例えばレーザ光を照射する。レーザ光は透明絶縁
フィルム９だけを溶かし同軸芯線１４を透過することは
ない。

【００１６】レーザ光の照射の結果、図３に示すように
導電ホール２１が形成される。導電ホール２１と同軸芯
線１４の径は略同一である。また、各導電ホール２１に
対応してＦＰＣ４にはインナーリード５ｂが形成されて
おり、デバイスホール６の内径は複合多芯ケーブル８の
外径よりも大きく形成されている。各導電ホール２１に
バンプ１０を形成し、インナーリード５ｂと接続させ
る。

【００１７】なお、各同軸ケーブル２０は中央の同軸芯
線１４、この同軸芯線１４を被覆する内部絶縁体１５、
この内部絶縁体１５の外周にリング状に設けた外部導体
１６、この外部導体１６の外周を被覆する外部絶縁体１
７とからなる。

【００１８】図１（Ａ）に戻り、このＦＰＣ４と複合多
芯ケーブル８の接続部は封止材１１で覆い固められる。

【００１９】この状態で、Ａ−ＡラインでＦＰＣ４（Ｉ
Ｃ３を実装した部分）をＣＣＤ１側へ９０゜折り曲げ、
Ｂ−Ｂラインで（複合多芯ケーブル８を実装した部分
を）後方へ１８０゜折り曲げるような成形を行う。

【００２０】その後、図１（Ｂ）のようにＣＣＤ１とＦ
ＰＣ４の間、ＦＰＣ４と複合多芯ケーブル８の間等を軟
性接着剤１３で充填して固定する。この状態では撮像装
置３１から例えば上側にテストパッド部７がはみ出す或
いは突出する状態となる。従って、上側にはみ出したテ
ストパッド部７をその根元の位置のテストパッドカット
ライン１２で切り取ることにより、ＦＰＣ４側から分離
できる構造にしている。

【００２１】つまり、ＦＰＣ４を折り曲げ成形後にはテ
ストパッド部７はテストパッドカットライン１２でＦＰ
Ｃ４から切り離し自在にして、撮像装置３１がテストパ
ッド部７によって大型化することを回避できる構造とし
ている。

【００２２】テストパッド部７はＩＣ３、ＣＣＤ１、複
合多芯ケーブル８が実装される前後及びＦＰＣ４が折り
曲げられた後等、図１（Ａ）から図１（Ｂ）に至る途中
の任意の工程において、いつでも電気的な特性をチェッ
クができるように検査用パターンが設けてある。

【００２３】全ての組立て工程が終了した後に、電気的
な特性も正常であれば切取ればよいので、撮像装置が大
型化することなく、かつ電気的な特性を組立の終了後は
もとより、途中段階でもチェックできるので、信頼性の
向上も確保できる。

【００２４】つまり、組立の途中段階でもその途中段階
の撮像装置の電気的な特性が正常であるか異常であるか
をチェックできるので、電気的特性が異常な事態が発生
してもその原因を速やかに把握することが容易になり、
そのような異常な事態が発生する原因を解消或いは防止
することが速やかにできる。このため、異常な事態が発
生する可能性の少ない、つまり信頼性の高い撮像装置を
確保できる。

【００２５】また、従来例における組立途中で使用でき
ないような特性となったものを、さらに組立続けるよう
な無駄を行うことを防止できる。また、本実施の形態で
は図１（Ａ）に示すように同一面でＣＣＤ１、ＩＣ３、
ケーブル８の実装が終了するので作業が容易であり、Ｆ
ＰＣ４を折り曲げるだけで容易に小型化できる撮像装置
３１を実現できる。ＦＰＣ４の周辺を軟性の接着剤１３
で固めたのでＦＰＣ４とケーブル８の接続部に負担がか
からず信頼性が向上する。

【００２６】ＦＰＣ４とケーブル８の接続部にデバイス
ホール６を設けたので接続箇所が目視確認ができ、作業
性・信頼性がともに向上する。ケーブル端面に中心導体
だけが露出するようにしたので、接続作業が容易になる
とともに、その構成も絶縁透明フィルム９を貼ることに
よって簡単に実現できる。このフィルム９も透明である
から作業が目視で確認でき信頼性が増す。

【００２７】（第２の実施の形態）次に本発明の第２の
実施の形態を図４〜図７を参照して以下に説明する。図
４は第２の実施の形態の撮像装置を示し（点線はＦＰＣ
を折り曲げ成形する前の状態を示し）、図５はケーブル
口金を複合多芯ケーブルに取り付ける様子を示し、図６
はレーザ光の照射により形成された導電ホールに半田突
起を配置できるようにした様子を示し、図７は各導電ホ
ールに半田突起を配置した様子の斜視図を示す。

【００２８】図４に示すように本実施の形態の撮像装置
３１を構成する長方形の薄板形状のＦＰＣ４は長手方向
の一端にＣＣＤ１接続用のリード５ａを、他端にテスト
パッド部７が設けられており、一方の片面にリード５ａ
を含むパターン５を、その反対側の片面にパターン５ｃ
を有している。

【００２９】テストパッド部７は両面にパターンがある
他は、第１の実施の形態と同様の構成である。ＣＣＤ１
は受光面の反対面にも端子を有しており、ＩＣ３と積層
して接続されている。ＩＣ３はＣＣＤ１と略同形状のチ
ップであり、バンプ１０を介してＣＣＤ１と接続され、
両者の間には封止材１１が充填され、しっかりと固定さ
れている。

【００３０】組立手順としては、まずＣＣＤ１とＩＣ３
を接続した後、バンプ１０を介してＣＣＤ１とリード５
ａを接続し、ＣＣＤ１の受光面にカバーガラス２を貼り
つけ、第１の実施の形態と同様にリード５ａを折り曲げ
てＣＣＤ１周辺を封止材１１で補強接着する。次にリー
ド５ａ部分に複合多芯ケーブル８を接続する。

【００３１】本実施の形態では複合多芯ケーブル８は図
５〜図７に示すように端面成形される。図５に示すよう
に、複合多芯ケーブル８は第１の実施の形態と同様のケ
ーブル構造であるが、まず長手方向に垂直に切断し、切
断面から１ｍｍ程度総合シールド１８及び総合被覆体１
９をストリップする。

【００３２】次に図６に示すように同軸ケーブル２０が
ぎっしりつまり、お互いに動かない程度に固定できるよ
うな内径を有し、長さ２ｍｍ程度の金属製のケーブル口
金２３を複合多芯ケーブル８のストリップ部分に図５の
矢印で示す方向から押し込むようにする等して各同軸ケ
ーブル２０を覆うようにかぶせる。

【００３３】このようにして図６に示すようにケーブル
口金２３は総合被覆体１９と同軸ケーブル２０の間で総
合シールド１８を中へ挿し込んだ部分１８ａでケーブル
口金２３と圧接するように取りつけられる。

【００３４】ケーブル口金２３の先端面は同軸ケーブル
２０の切断面より約０．５ｍｍ程度上にくるように配置
される。この段差部分に透明絶縁樹脂２４を流し込み、
硬化させる。その後、第１の実施の形態と同様に同軸芯
線１４へ向けてレーザ光を照射することによって導電ホ
ール２５を形成する。導電ホール２５内に半田層を形成
しケーブル口金２３先端面より上部に飛び出すようにし
ておく。

【００３５】つまり図７のように透明絶縁樹脂２４で覆
われた先端面に同軸芯線１４と導通している半田突起２
６が各導電ホール２５内に配置されることになる。な
お、上述のようにケーブル口金２３は総合シールド１８
と符号１８ａの部分で導通している。

【００３６】図４に戻り、このように端面形成された複
合多芯ケーブル８を厚み方向にのみ導電性を有する異方
性導電フィルム２２を介してリード５ｃ部分に接続する
（図４の点線部分） 異方性導電フィルム２２は半田突起２６とこれに対応す
るリード５ａとの間に１８０゜Ｃ前後まで温度を上げ圧
力および／又は超音波振動をかけることによって導通、
接着することができる。

【００３７】両者が固定した後、図４の矢印で示すよう
にＦＰＣ４をＩＣ３に向けて９０゜折り曲げ成形した
後、ＩＣ３とＦＰＣ４の間に軟性接着剤１３を充填し接
着する。その後、第１の実施の形態と同様にテストパッ
ド部７をテストパッドカットライン１２で切り取ればよ
い。

【００３８】以上、本実施の形態によれば、第１の実施
の形態と同様の効果が得られるばかりか、ＦＰＣ４を１
回折り曲げるだけで撮像装置３１が形成されるので、さ
らなる作業性の向上と信頼性の向上に寄与することがで
きる。

【００３９】また、ＦＰＣ４はＣＣＤ１とケーブル８に
接続するだけでよいのでパターンが簡略化でき、安価に
製作できる。

【００４０】ＣＣＤ１とＩＣ３が直接接続されているの
で小型化になり、余計な配線を介さないのでノイズが入
り込みにくくなっている。しかも、ＣＣＤ１とＩＣ３が
別体であるのでそれぞれが安価に製作でき、小型化もし
やすくなっている。ケーブル端面にパイプ形状のケーブ
ル口金２３を用いたことにより、各芯線の位置が正確に
定まりケーブル接続作業が安定する。

【００４１】（第３実施の形態）次に本発明の第３の実
施の形態を図８及び図９を参照して以下に説明する。図
８は第３の実施の形態の撮像装置を示し、図９は図８に
使用されるＦＰＣの展開図である。

【００４２】本実施の形態の撮像装置３１に使用される
ＦＰＣ４は、図９に示すように長方形状或いは帯形状の
ＦＰＣ本体部４ａと、このＦＰＣ本体部４ａの先端付近
の部分でその長手方向と直交する両側に延出したＦＰＣ
延出部４ｂ、４ｃとからなり、これらを折り曲げ成形し
て図８に示す撮像装置３１を組み立てる。

【００４３】つまり、第３の実施の形態の撮像装置３１
は第１、２実施の形態と同様にＦＰＣ４にＣＣＤ１を実
装する。その後、ＣＣＤ１の実装面と反対側の面のＦＰ
Ｃ本体部４ａの長手方向に沿って配置した複合多芯ケー
ブル８の先端から引き出された同軸ケーブル２０を（長
手方向の両側の）ＦＰＣ延出部４ｂ、４ｃに振り分けて
接続する。

【００４４】接続後、ＦＰＣ本体部４ａに対しては符号
Ｃ−Ｃ、Ｄ−Ｄでラインで９０゜づつ折り曲げ、ＦＰＣ
延出部４ｂ、４ｃに対してはＥ−Ｅ、Ｆ−Ｆラインで９
０゜づつ折り曲げる。テストパッド部７はテストパッド
部７ａ及びテストパッド部７ｂの２箇所が設けてあり、
折り曲げ後にそれぞれテストパッドカットライン１２
ａ、テストパッドカットライン１２ｂで切り取ればよ
い。

【００４５】本実施の形態のように、ＦＰＣ４の異なる
面にテストパッド７ａ，７ｂを設けても何ら問題はな
く、配線が多い場合にはむしろ小型化に対して有利とな
る。また、ＦＰＣ４の折り曲げ前にケーブル８を接続す
るため作業が楽である。第１、第２の実施の形態のよう
にケーブル端面を成形しないで通常のストリップ作業に
よりケーブル接続しても同様の効果が得られる。

【００４６】（第４実施の形態）次に本発明の第４実施
の形態を図１０を参照して説明する。図１０に示す本発
明の第４実施の形態の撮像装置３１において、ＣＣＤ１
の受光面は光軸に平行に配置され（いわゆるＣＣＤ横置
き）セラミック基板２７上に固定されている。ＣＣＤ１
の受光面には入射光を垂直に屈折させる反射面を有し、
ＣＣＤ１受光面へ導く３角プリズム２９が接着固定され
ている。

【００４７】ＣＣＤ１の受光面以外の後ろ側の一辺には
ボンディングパッド列が設けられている。ＩＣ３等を実
装したＦＰＣ４がＣＣＤ１後ろ側に配置され、その一端
をセラミック基板２７上に接着固定されている。ＦＰＣ
４の一端にもボンディングパッド列が設けられており、
ＣＣＤ１のボンディングパッドとボンディングワイヤ２
８を介して接続されている。

【００４８】接続部分は封止材１１で覆われている。接
続固定後、ＦＰＣ４はプリズム２９の屈折面に沿うよう
に１３５°折り曲げられた方向に延出され、ＦＰＣ４と
プリズム２９の間には軟性接着剤１３が充填される。そ
の後適当な長さにストリップ成形された複合多芯ケーブ
ル８をＦＰＣ４上に半田付け固定する。すべて接続され
た後にテストパッド部７により最終的な電気的なチェッ
クをし、異常が認められない時テストパッド部７をテス
トパッドカットライン１２から切り取ればよい。

【００４９】本実施の形態のような、ケーブル８の接続
面が一面だけであるＣＣＤ横置きの構造の時はＦＰＣ４
を折り曲げた後にケーブル８を接続した方がむしろ作業
がしやすくなる。その他の効果は第１〜３の実施の形態
と同様である。

【００５０】以上、ＦＰＣ４にテストパッド部７を設け
ることにより、第１〜４の実施の形態のように、ケーブ
ル端面を成形し一括接続するかどうかあるいは、ＦＰＣ
４の折り曲げ成形後にケーブルを接続するかどうかによ
らず、組立終了時はもとより、組立途中の任意な時に撮
像装置或いは製造工程途中の撮像装置の電気的な検査が
可能であり、作業性・信頼性を向上させることができ
る。

【００５１】［付記］ １．固体撮像素子と、電子部品が実装されるフレキシブ
ル回路基板とを有する撮像装置において、前記フレキシ
ブル回路基板に前記撮像装置の電気的特性の検査のため
のテストパッドを、前記フレキシブル回路基板が立体的
に折り曲げ成形後には前記フレキシブル回路基板から切
り離し自在に設けたことを特徴とする撮像装置。 ２．前記フレキシブル回路基板には信号ケーブルが接続
され、前記信号ケーブルは前記フレキシブル回路基板と
一括して接続されるように端面成形されていることを特
徴とする付記１記載の撮像装置。 ３．前記信号ケーブルと前記フレキシブル回路基板との
接続は、前記フレキシブル回路基板の折り曲げ成形前で
あることを特徴とする付記２記載の撮像装置。

【００５２】４．固体撮像素子と、これに接続されたフ
レキシブル回路基板と、長手方向に対して垂直面で接続
されるように端面成形され前記フレキシブル回路基板と
接続された信号ケーブルとからなる撮像装置において、
前記信号ケーブルとの接続部に前記信号ケーブルの外径
よりも大きな内径のデバイスホールを有し、前記信号ケ
ーブルに対応したインナリードを有するフレキシブル回
路基板を具備したことを特徴とする撮像装置。 ５．前記信号ケーブルと前記インナリードをバンプ接続
したことを特徴とする付記４記載の撮像装置。

【００５３】（付記４、５の背景）端面成形されたケー
ブルを直接回路基板に接続しようとすると、その接続面
が見えず目視チェックができなかった。そのため、ケー
ブル接続作業性と信頼性の向上を妨げる結果になってい
た。ケーブル接続作業性を向上させるとともに、信頼性
の向上を目的として付記４及び５の構成にした。

【００５４】６．固体撮像素子と、これに接続された回
路基板と、長手方向に対して垂直面で接続されるように
端面成形され前記回路基板と接続された信号ケーブル束
とからなる撮像装置において、前記信号ケーブル束の前
端面に絶縁性の樹脂を設け、各信号ケーブルの導体部分
のみを除去したことを特徴とする撮像装置。 ７．前記絶縁性の樹脂は透明であることを特徴とする付
記６記載の撮像装置。 ８．前記絶縁性の樹脂はフィルム状であることを特徴と
する付記６記載の撮像装置。

【００５５】（付記６〜８の背景）同軸ケーブルを複数
本有する多芯複合ケーブルを一括して回路基板に接続し
ようとすると、ケーブルを端面成形して接続することに
なるが、中心導体部とシールド部とが近接しているため
接続作業が難しかった。このため簡単確実にケーブルを
回路基板に接続することを目的として、付記６〜８の構
成にした。

【００５６】９．固体撮像素子と、電子部品を実装し前
記固体撮像素子と接続されたフレキシブル回路基板と、
前記フレキシブル回路基板と一括して接続されるように
端面成形された信号ケーブルとからなる撮像装置におい
て、前記フレキシブル回路基板に前記信号ケーブルを接
続した後に前記フレキシブル回路基板を折り曲げ成形す
ることを特徴とする撮像装置。 １０．前記フレキシブル回路基板と前記信号ケーブルの
接続部の裏面を軟性の樹脂でかためたことを特徴とする
付記９記載の撮像装置。

【００５７】（付記９、１０の背景）従来、ＣＣＤに接
続されたＦＰＣを折り曲げ成形した後に、１本１本スト
リップされたケーブルを接続していた。より一層の小型
化のため端面成形されたケーブルをＦＰＣに接続しよう
とする時、折り曲げ成形後では位置合わせが困難となっ
ていた。このため、より小型化した撮像装置を、簡単な
実装工程で提供することを目的として付記９、１０の構
成にした。

【００５８】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、固
体撮像素子と、電子部品が実装されるフレキシブル回路
基板とを有する撮像装置において、前記フレキシブル回
路基板に前記撮像装置の電気的特性の検査のためのテス
トパッドを、前記フレキシブル回路基板が立体的に折り
曲げ成形後には前記フレキシブル回路基板から切り離し
自在に設けているので、組立終了時はもとより、組立途
中の任意な時に撮像装置或いは製造工程途中の撮像装置
の電気的な検査が可能であり、作業性・信頼性を向上さ
せることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の撮像装置の構造を
折り曲げ成形前のものと共に示す断面図。

【図２】複合多芯ケーブルの端部側の構造を示す斜視
図。

【図３】複合多芯ケーブルの端部に固定した透明絶縁フ
ィルムに孔を開けてフレキシブル回路基板のデバイスホ
ールでリードと導通させる構造を示す図。

【図４】本発明の第２の実施の形態の撮像装置の構造を
示す断面図。

【図５】ケーブル口金を複合多芯ケーブルに取り付ける
様子を示す図。

【図６】レーザ光の照射により形成された導電ホールと
一部の導電ホールに半田突起を配置した様子を示す断面
図。

【図７】各導電ホールに半田突起を配置した様子を示す
斜視図。

【図８】本発明の第３の実施の形態の撮像装置の構造を
示す断面図。

【図９】図８に使用されるＦＰＣの展開図。

【図１０】本発明の第４実施の形態の撮像装置の構造を
示す断面図。

【符号の説明】

１…電荷結合素子（ＣＣＤ） ２…カバーガラス ３…集積回路（ＩＣ） ４…フレキシブル回路基板（ＦＰＣ） ５…パターン ５ａ…リード ６…デバイスホール ７…テストパッド部 ８…複合多芯ケーブル ９…絶縁透明フィルム １０…バンプ １１…封止材 １２…テストパッドカットライン １３…軟性接着剤 ２０…同軸ケーブル ３１…撮像装置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固体撮像素子と、電子部品が実装される
   フレキシブル回路基板とを有する撮像装置において、 前記フレキシブル回路基板に前記撮像装置の電気的特性
   の検査のためのテストパッドを、前記フレキシブル回路
   基板が立体的に折り曲げ成形後には前記フレキシブル回
   路基板から切り離し自在に設けたことを特徴とする撮像
   装置。