JPH09141827A - スクリーン印刷装置 - Google Patents
スクリーン印刷装置Info
- Publication number
- JPH09141827A JPH09141827A JP30862295A JP30862295A JPH09141827A JP H09141827 A JPH09141827 A JP H09141827A JP 30862295 A JP30862295 A JP 30862295A JP 30862295 A JP30862295 A JP 30862295A JP H09141827 A JPH09141827 A JP H09141827A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- circuit board
- printed circuit
- cream solder
- screen printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 マスクが変形して孔形状が変わりプリント基
板上に転写されるクリーム半田の量が変化するのを防
ぐ。 【解決手段】 マスク１ａのプリント基板対接面側にマ
スク１ａ端部につながり開口する空気溝６を穿設する。 【効果】 常に空気溝に空気が存在するのでマスクをプ
リント基板から離脱させる時に、離脱スピードを上げて
もマスクがプリント基板にくっついて変形することなく
クリーム半田をマスク通りに転写できる。
板上に転写されるクリーム半田の量が変化するのを防
ぐ。 【解決手段】 マスク１ａのプリント基板対接面側にマ
スク１ａ端部につながり開口する空気溝６を穿設する。 【効果】 常に空気溝に空気が存在するのでマスクをプ
リント基板から離脱させる時に、離脱スピードを上げて
もマスクがプリント基板にくっついて変形することなく
クリーム半田をマスク通りに転写できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板上にあ
る回路パターンに沿ってクリーム半田を転写したり、印
刷物を印刷するスクリーン印刷装置の改良に関する。
る回路パターンに沿ってクリーム半田を転写したり、印
刷物を印刷するスクリーン印刷装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路を構成する回路パターンを絶縁
物上に転写したプリント基板上に、各種チップ部品を半
田付けしようとする場合、予め上記回路パターンに沿っ
たチップ部品の取り付け位置にクリーム半田を付着させ
ておき、チップ部品をマウントした後、その半田を溶融
することで電子部品を結線し、半田付け作業を終了して
いた。しかし、プリント基板を搭載する製品は年々小型
・軽量化する傾向にあり、プリント基板自身も小型・高
集積化するこが要求されてきた。上記作業工程の内で、
クリーム半田を所定位置へ塗布するには、印刷手法の一
つであるシルクスクリーン印刷法に類似した印刷法によ
り行なわれるのがほとんどである。
物上に転写したプリント基板上に、各種チップ部品を半
田付けしようとする場合、予め上記回路パターンに沿っ
たチップ部品の取り付け位置にクリーム半田を付着させ
ておき、チップ部品をマウントした後、その半田を溶融
することで電子部品を結線し、半田付け作業を終了して
いた。しかし、プリント基板を搭載する製品は年々小型
・軽量化する傾向にあり、プリント基板自身も小型・高
集積化するこが要求されてきた。上記作業工程の内で、
クリーム半田を所定位置へ塗布するには、印刷手法の一
つであるシルクスクリーン印刷法に類似した印刷法によ
り行なわれるのがほとんどである。
【０００３】この印刷法は、プリント基板を印刷物に、
また、マスクをシルクスクリーンに、更に、クリーム半
田を印刷インクに見立て、シルクスクリーン印刷と同様
な方法により、半田塗布を行なうもので、図３に示すよ
うに半田のすり込み転写パターンに対応する孔３０の刻
設されたマスク面１０ａをプリント基板２０の上に置
き、クリーム半田５０をマスク面１０ａの上方からスキ
ージ等６０によりすり込むことにより、前記孔３０を通
してプリント基板２０上にマスク面１０ａのパターンを
転写するものである。この時にクリーム半田５０がマス
ク面１０ａの孔３０以外の所に染みだして付着しないよ
うにプリント基板２０とマスク面１０ａは隙間なく密着
される必要がある。
また、マスクをシルクスクリーンに、更に、クリーム半
田を印刷インクに見立て、シルクスクリーン印刷と同様
な方法により、半田塗布を行なうもので、図３に示すよ
うに半田のすり込み転写パターンに対応する孔３０の刻
設されたマスク面１０ａをプリント基板２０の上に置
き、クリーム半田５０をマスク面１０ａの上方からスキ
ージ等６０によりすり込むことにより、前記孔３０を通
してプリント基板２０上にマスク面１０ａのパターンを
転写するものである。この時にクリーム半田５０がマス
ク面１０ａの孔３０以外の所に染みだして付着しないよ
うにプリント基板２０とマスク面１０ａは隙間なく密着
される必要がある。
【０００４】クリーム半田５０をスキージ等６０により
プリント基板２０上にセットされたマスク面１０ａにす
り込んだ後、図４に示すようにマスク１０をプリント基
板２０から離脱する工程を経るが前述したように、先の
工程でマスク面１０ａをプリント基板２０に密着させて
おり、お互いに接合している面は真空状態であり大気圧
で押しつけられているので、お互いを引き離そうとした
場合、マスク面１０ａは力の加わる周辺部側から離れ始
め中央部が最後に離れることになる。その時マスク面１
０ａは図４に示すように撓み、孔３０は上側が縮むこと
になる。すると、マスク面１０ａとクリーム半田５０に
は剪断力だけでなく粘着力も働くようになり、マスク面
１０ａにクリーム半田５０が残留する場合も起こること
になり、図５に示すような上面が小さくなった台形状の
クリーム半田５０がプリント基板２０に転写されること
になる。マスク面１０ａに一度残留するとそれが核とな
り、繰り返される作業によりどんどん残量が増加したり
する。また、マスク１０を離脱するスピードは残留物の
量にも影響し、ゆっくりであれば少なくなるが作業時間
が長くなるという欠点がある。
プリント基板２０上にセットされたマスク面１０ａにす
り込んだ後、図４に示すようにマスク１０をプリント基
板２０から離脱する工程を経るが前述したように、先の
工程でマスク面１０ａをプリント基板２０に密着させて
おり、お互いに接合している面は真空状態であり大気圧
で押しつけられているので、お互いを引き離そうとした
場合、マスク面１０ａは力の加わる周辺部側から離れ始
め中央部が最後に離れることになる。その時マスク面１
０ａは図４に示すように撓み、孔３０は上側が縮むこと
になる。すると、マスク面１０ａとクリーム半田５０に
は剪断力だけでなく粘着力も働くようになり、マスク面
１０ａにクリーム半田５０が残留する場合も起こること
になり、図５に示すような上面が小さくなった台形状の
クリーム半田５０がプリント基板２０に転写されること
になる。マスク面１０ａに一度残留するとそれが核とな
り、繰り返される作業によりどんどん残量が増加したり
する。また、マスク１０を離脱するスピードは残留物の
量にも影響し、ゆっくりであれば少なくなるが作業時間
が長くなるという欠点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような印刷方法に
よる半田付け状態の良否は、クリーム半田をマスクにす
り込んだ後、マスクをプリント基板から離す際に、マス
クが変形したり、マスクに半田が残留したりしてプリン
ト基板上に転写されたクリーム半田量の変化に対応す
る。言い換えればクリーム半田のプリント基板への付着
体積とマスク孔体積の比率で決まることになる。従来の
プリント基板ではマスク孔面積が比較的大きかったので
マスクの変形による影響は小さかったが、上述のように
回路基板の小型・高集積化の要求に伴い、マスクのパタ
ーンに対応する孔も小さくなりマスクの変形によるクリ
ーム半田のプリント基板への付着体積の変化が無視でき
なくなってきた。本発明はこのような状況に鑑み提案さ
れたもので、マスクの引き離し時にマスクが変形しない
ように改善し、当該問題の解決を図ろうとするものであ
る。
よる半田付け状態の良否は、クリーム半田をマスクにす
り込んだ後、マスクをプリント基板から離す際に、マス
クが変形したり、マスクに半田が残留したりしてプリン
ト基板上に転写されたクリーム半田量の変化に対応す
る。言い換えればクリーム半田のプリント基板への付着
体積とマスク孔体積の比率で決まることになる。従来の
プリント基板ではマスク孔面積が比較的大きかったので
マスクの変形による影響は小さかったが、上述のように
回路基板の小型・高集積化の要求に伴い、マスクのパタ
ーンに対応する孔も小さくなりマスクの変形によるクリ
ーム半田のプリント基板への付着体積の変化が無視でき
なくなってきた。本発明はこのような状況に鑑み提案さ
れたもので、マスクの引き離し時にマスクが変形しない
ように改善し、当該問題の解決を図ろうとするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そのために、本発明は、
転写パターンに対応する孔の穿設されたマスクと、被転
写物を載置する台座と、前記マスク及び／又は台座を昇
降して、被転写物上へのマスクの載置及び両者の離脱を
行なう昇降装置とを有するスクリーン印刷装置におい
て、前記マスクが被転写物面側に刻設した空気溝を有す
るスクリーン印刷装置を提供する。また、前記マスクに
刻設した空気溝が該マスク端面に繋がって開放されてい
るスクリーン印刷装置を提供する。また、前記空気溝の
間隔が４０ｍｍ〜８０ｍｍであるスクリーン印刷装置を
提供する。
転写パターンに対応する孔の穿設されたマスクと、被転
写物を載置する台座と、前記マスク及び／又は台座を昇
降して、被転写物上へのマスクの載置及び両者の離脱を
行なう昇降装置とを有するスクリーン印刷装置におい
て、前記マスクが被転写物面側に刻設した空気溝を有す
るスクリーン印刷装置を提供する。また、前記マスクに
刻設した空気溝が該マスク端面に繋がって開放されてい
るスクリーン印刷装置を提供する。また、前記空気溝の
間隔が４０ｍｍ〜８０ｍｍであるスクリーン印刷装置を
提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図１で説明する。
図１は本発明の一実施例のマスクの概念図である。マス
ク面１ａは０．１５〜０．１８ｍｍ厚のステンレス製で
３はマスク面１ａを貫通する孔でプリント基板２の回路
パターンの所定部位に対応した位置にあり、プリント基
板２に重ねられ、上面からスキージ等でクリーム半田が
埋め込まれる。６は本発明になるプリント基板側にエッ
チング等で刻設された幅０．１〜０．２ｍｍ、深さ２０
〜３０μｍの空気溝でマスク面１ａの端面まで繋がって
開口し４０ｍｍ〜８０ｍｍ間隔でマスク面１ａ上に刻設
されている。マスク面１ａはアルミ製の枠７に太鼓の皮
のようにテンションを与えて張り付けられる。この枠に
張り付けられたマスク面１ａをスクリーン印刷装置の台
座４の上にセットされたプリント基板２の上に重ねて固
定し、マスク面１ａの一方からクリーム半田５の塊をス
キージで圧搾しながらマスク面１ａの孔３を通してプリ
ント基板２上の回路パターンの所定の部位（ランド）に
塗布し、然る後にこのマスク１を離脱させプリント基板
２の上にクリーム半田５のパターンを形成する。
図１は本発明の一実施例のマスクの概念図である。マス
ク面１ａは０．１５〜０．１８ｍｍ厚のステンレス製で
３はマスク面１ａを貫通する孔でプリント基板２の回路
パターンの所定部位に対応した位置にあり、プリント基
板２に重ねられ、上面からスキージ等でクリーム半田が
埋め込まれる。６は本発明になるプリント基板側にエッ
チング等で刻設された幅０．１〜０．２ｍｍ、深さ２０
〜３０μｍの空気溝でマスク面１ａの端面まで繋がって
開口し４０ｍｍ〜８０ｍｍ間隔でマスク面１ａ上に刻設
されている。マスク面１ａはアルミ製の枠７に太鼓の皮
のようにテンションを与えて張り付けられる。この枠に
張り付けられたマスク面１ａをスクリーン印刷装置の台
座４の上にセットされたプリント基板２の上に重ねて固
定し、マスク面１ａの一方からクリーム半田５の塊をス
キージで圧搾しながらマスク面１ａの孔３を通してプリ
ント基板２上の回路パターンの所定の部位（ランド）に
塗布し、然る後にこのマスク１を離脱させプリント基板
２の上にクリーム半田５のパターンを形成する。
【０００８】８この時本発明のマスク面１ａはマスク面
１ａ端部から繋がる空気溝６を有するので、そこには常
に空気が存在し、しかも４０ｍｍ〜８０ｍｍの間隔でマ
スク面１ａ上に刻設されているので、従来例のように真
空状態になる面積が大きくならず、外気圧で押さえられ
引き離し難いという現象は起こらないし、マスク面１ａ
全域で均一に離脱が起こるのでテンションを与えて張ら
れているマスク面１ａはプリント基板から離脱する時に
マスク面１ａに変形が起こらずプリント基板２上に塗布
されるクリーム半田５の形状もマスクの孔３形状を転写
した設計値通りのものになる。
１ａ端部から繋がる空気溝６を有するので、そこには常
に空気が存在し、しかも４０ｍｍ〜８０ｍｍの間隔でマ
スク面１ａ上に刻設されているので、従来例のように真
空状態になる面積が大きくならず、外気圧で押さえられ
引き離し難いという現象は起こらないし、マスク面１ａ
全域で均一に離脱が起こるのでテンションを与えて張ら
れているマスク面１ａはプリント基板から離脱する時に
マスク面１ａに変形が起こらずプリント基板２上に塗布
されるクリーム半田５の形状もマスクの孔３形状を転写
した設計値通りのものになる。
【０００９】また、さらにマスク面１ａとクリーム半田
５の境界面には剪断応力だけしか働かずマスク１引き離
しのスピードを上げてもマスク面１ａに残留するクリー
ム半田５も少なくなるのでバラツキの小さな設計値通り
のクリーム半田量がプリント基板２上に確保され、工数
削減にも効果がある。尚、本発明はマスク１を使用する
全ての方法に適用可能で、印刷物の印刷方法や、チップ
部品をプリント基板上のマウントする際に使用する接着
剤の添着方法等にも有効であり、クリーム半田の転写技
術のみに限られるものではない。
５の境界面には剪断応力だけしか働かずマスク１引き離
しのスピードを上げてもマスク面１ａに残留するクリー
ム半田５も少なくなるのでバラツキの小さな設計値通り
のクリーム半田量がプリント基板２上に確保され、工数
削減にも効果がある。尚、本発明はマスク１を使用する
全ての方法に適用可能で、印刷物の印刷方法や、チップ
部品をプリント基板上のマウントする際に使用する接着
剤の添着方法等にも有効であり、クリーム半田の転写技
術のみに限られるものではない。
【００１０】
【発明の効果】本発明のマスクはマスク端部から繋がる
空気溝を有するので溝には常に空気が存在し、マスクを
プリント基板から引き離す時にマスクがプリント基板に
くっつかずマスクに変形が起こらない。そのためプリン
ト基板上に塗布されるクリーム半田の形状はマスク形状
を転写したものになる。また、剥がすスピードを速める
ことも可能になり工数削減の効果もある。
空気溝を有するので溝には常に空気が存在し、マスクを
プリント基板から引き離す時にマスクがプリント基板に
くっつかずマスクに変形が起こらない。そのためプリン
ト基板上に塗布されるクリーム半田の形状はマスク形状
を転写したものになる。また、剥がすスピードを速める
ことも可能になり工数削減の効果もある。
【図１】 本発明のマスクの断面図
【図２】 本発明のマスクの離脱後の基板上のクリーム
半田の状態
半田の状態
【図３】 従来のマスクの断面図
【図４】 従来のマスクの離脱時の状態
【図５】 従来のマスクを離脱後のクリーム半田の形状
１ マスク １ａ マスク面 ２ 被転写物（プリント基板） ３ 孔 ６ 空気溝
Claims (3)
- 【請求項１】転写パターンに対応する孔の穿設されたマ
スクと、被転写物を載置する台座と、前記マスク及び／
又は台座を昇降して、被転写物上へのマスクの載置及び
両者の離脱を行なう昇降装置とを有するスクリーン印刷
装置において、前記マスクが被転写物面側に刻設した空
気溝を有することを特徴とするスクリーン印刷装置。 - 【請求項２】前記マスクに刻設した空気溝が該マスク端
面に繋がって開放されていることを特徴とする請求項１
記載のスクリーン印刷装置。 - 【請求項３】前記空気溝の間隔が４０ｍｍ〜８０ｍｍで
あることを特徴とする請求項１記載のスクリーン印刷装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30862295A JPH09141827A (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | スクリーン印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30862295A JPH09141827A (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | スクリーン印刷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09141827A true JPH09141827A (ja) | 1997-06-03 |
Family
ID=17983271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30862295A Pending JPH09141827A (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | スクリーン印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09141827A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006326988A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Tdk Corp | メタルマスク及び積層型電子部品 |
-
1995
- 1995-11-28 JP JP30862295A patent/JPH09141827A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006326988A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Tdk Corp | メタルマスク及び積層型電子部品 |
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