JPH09137295A - 電解バレルメッキ装置 - Google Patents
電解バレルメッキ装置Info
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- JPH09137295A JPH09137295A JP29236795A JP29236795A JPH09137295A JP H09137295 A JPH09137295 A JP H09137295A JP 29236795 A JP29236795 A JP 29236795A JP 29236795 A JP29236795 A JP 29236795A JP H09137295 A JPH09137295 A JP H09137295A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 メッキばらつきのない電解バレルメッキ装置
を提供することを目的とする。 【解決手段】 被メッキ物や通電媒介物およびメッキ液
を収納するドラム１０の中心部に設けたセンター棒１１
にドロップ形電極１２と、上面に頂角３０度の被メッキ
物落下部１３を設けた構成としたものである。
を提供することを目的とする。 【解決手段】 被メッキ物や通電媒介物およびメッキ液
を収納するドラム１０の中心部に設けたセンター棒１１
にドロップ形電極１２と、上面に頂角３０度の被メッキ
物落下部１３を設けた構成としたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子部品に利用
される電解バレルメッキ装置に関するものである。
される電解バレルメッキ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品は面実装化のものが主流
をなし、その面実装不良に対してはきわめて厳しい要求
がなされている。特に各種電子部品の外部電極がこの面
実装不良の発生に大きな影響を与えるため、この外部電
極の形成には細心の注意を払う必要がある。
をなし、その面実装不良に対してはきわめて厳しい要求
がなされている。特に各種電子部品の外部電極がこの面
実装不良の発生に大きな影響を与えるため、この外部電
極の形成には細心の注意を払う必要がある。
【０００３】一般的にこの外部電極は、電子部品の外装
の端部に表出した導電体上にニッケルメッキや半田メッ
キを施して形成されるものが主流を占めている。このよ
うなニッケルメッキや半田メッキには、電子部品が小形
であるため電解バレルメッキ装置が利用されることが多
い。
の端部に表出した導電体上にニッケルメッキや半田メッ
キを施して形成されるものが主流を占めている。このよ
うなニッケルメッキや半田メッキには、電子部品が小形
であるため電解バレルメッキ装置が利用されることが多
い。
【０００４】従来における電解バレルメッキ装置は図５
〜図９に示すような構成となっていた。図５（ａ），
（ｂ）に示すものは、ドラム１の中心に設けられた樹脂
製のセンター棒２にドロップ形電極３を設けた構成で、
被メッキ物としてのメッキすべき電子部品とともにメッ
キ液、通電媒介物をドロップ形電極３を十分に埋めしか
もセンター棒２にかからない量だけドラム１内に収納
し、ドラム１を回転させて電子部品に電解メッキを施す
ものであった。
〜図９に示すような構成となっていた。図５（ａ），
（ｂ）に示すものは、ドラム１の中心に設けられた樹脂
製のセンター棒２にドロップ形電極３を設けた構成で、
被メッキ物としてのメッキすべき電子部品とともにメッ
キ液、通電媒介物をドロップ形電極３を十分に埋めしか
もセンター棒２にかからない量だけドラム１内に収納
し、ドラム１を回転させて電子部品に電解メッキを施す
ものであった。
【０００５】また、図６（ａ），（ｂ）に示すものは、
ドラム１のセンター棒２に櫛形電極４を設けた構成とし
たものである。
ドラム１のセンター棒２に櫛形電極４を設けた構成とし
たものである。
【０００６】さらに図７（ａ），（ｂ）に示すものは、
ドラム１のセンター棒２にドロップ形電極３を設けると
ともに櫛形の非導電性抑制治具５を設けた構成としたも
のである。
ドラム１のセンター棒２にドロップ形電極３を設けると
ともに櫛形の非導電性抑制治具５を設けた構成としたも
のである。
【０００７】また、図８（ａ），（ｂ）に示すものは、
ドラム１のセンター棒２に櫛形電極４を設け、この櫛形
電極４の先端部のみを残して樹脂６で被い、陰極と非導
電性抑制治具を兼ねる構成としたものである。
ドラム１のセンター棒２に櫛形電極４を設け、この櫛形
電極４の先端部のみを残して樹脂６で被い、陰極と非導
電性抑制治具を兼ねる構成としたものである。
【０００８】さらに、図９（ａ），（ｂ）に示すもの
は、ドラム１のセンター棒２に長さの異なる櫛形電極４
を設け、この櫛形電極４の先端部を残して樹脂６で被っ
て陰極と非導電性抑制治具とを兼ねる構成としたもので
ある。
は、ドラム１のセンター棒２に長さの異なる櫛形電極４
を設け、この櫛形電極４の先端部を残して樹脂６で被っ
て陰極と非導電性抑制治具とを兼ねる構成としたもので
ある。
【０００９】これらの電解バレルメッキ装置は、ドラム
１内にメッキを施す電子部品とメッキ液と通電媒介物と
をドロップ形電極３や櫛形電極４の陰極を十分に埋めし
かもセンター棒２まで達しない量だけ収納し、ドラム１
を回転させて電子部品にメッキを施していた。
１内にメッキを施す電子部品とメッキ液と通電媒介物と
をドロップ形電極３や櫛形電極４の陰極を十分に埋めし
かもセンター棒２まで達しない量だけ収納し、ドラム１
を回転させて電子部品にメッキを施していた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成におい
ては、メッキする電子部品とメッキ液と通電媒介物をド
ラム１内に入れるときに電子部品が表面張力や浮力によ
って、また、非導電性抑制治具５や櫛形電極４に沿って
電子部品が揚力を受けて舞い上がり、それがセンター棒
２上に降りてセンター棒２上に留まり、その後しばらく
してからセンター棒２から落ちたとしても、ドロップ形
電極３や櫛形電極４からの通電時間が他の電子部品と比
べて短くなり、そのメッキ状態はメッキの薄い島分布ま
たは分布のすそ引きが発生してしまうものとなる。
ては、メッキする電子部品とメッキ液と通電媒介物をド
ラム１内に入れるときに電子部品が表面張力や浮力によ
って、また、非導電性抑制治具５や櫛形電極４に沿って
電子部品が揚力を受けて舞い上がり、それがセンター棒
２上に降りてセンター棒２上に留まり、その後しばらく
してからセンター棒２から落ちたとしても、ドロップ形
電極３や櫛形電極４からの通電時間が他の電子部品と比
べて短くなり、そのメッキ状態はメッキの薄い島分布ま
たは分布のすそ引きが発生してしまうものとなる。
【００１１】したがって、全電子部品に対するメッキ厚
の保証ができず、そのような点を配慮してメッキ厚を必
要以上に厚く設定しなければならなかったり、ロット内
のメッキの薄い電子部品は電極喰われにより表面実装不
良を発生させるものとなった。
の保証ができず、そのような点を配慮してメッキ厚を必
要以上に厚く設定しなければならなかったり、ロット内
のメッキの薄い電子部品は電極喰われにより表面実装不
良を発生させるものとなった。
【００１２】これらの対策として、バレルメッキ中にド
ラム１を振動させたりしてメッキばらつきを少なくする
ことも考えられるが工法的に困難であるといったことで
抜本的な対策とはなり得ないものであった。
ラム１を振動させたりしてメッキばらつきを少なくする
ことも考えられるが工法的に困難であるといったことで
抜本的な対策とはなり得ないものであった。
【００１３】本発明は以上のような従来の欠点を除去
し、メッキばらつきのない電解バレルメッキ装置を提供
することを目的とするものである。
し、メッキばらつきのない電解バレルメッキ装置を提供
することを目的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電解バレルメッキ装置は、被メッキ物、通電
媒介物およびメッキ液を収納し回転するドラムと、この
ドラムの中心に設けられたセンター棒と、このセンター
棒に取付けられたドロップ形電極あるいは櫛形電極から
なる陰極と、同じくセンター棒の上面に９０度以下の角
度の頂角を有する被メッキ物落下部を設けて構成されて
いる。
に本発明の電解バレルメッキ装置は、被メッキ物、通電
媒介物およびメッキ液を収納し回転するドラムと、この
ドラムの中心に設けられたセンター棒と、このセンター
棒に取付けられたドロップ形電極あるいは櫛形電極から
なる陰極と、同じくセンター棒の上面に９０度以下の角
度の頂角を有する被メッキ物落下部を設けて構成されて
いる。
【００１５】この本発明によれば、ばらつきのない電解
バレルメッキが行えることになる。
バレルメッキが行えることになる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、被メッキ物、通電媒介物およびメッキ液を収納し回
転するドラムと、このドラムの中心に設けられたセンタ
ー棒と、このセンター棒に取付けられたドロップ形電極
あるいは櫛形電極からなる陰極と、同じくセンター棒の
上面に９０度以下の角度の頂角を有する被メッキ物落下
部を設けた構成であり、この構成によって小形の被メッ
キ物が表面張力や浮力あるいは揚力によって舞い上げら
れても被メッキ物落下部で必ずメッキ液中に落下して他
のメッキ物と同じように電解メッキされメッキばらつき
のない電解バレルメッキが行えることになる。
は、被メッキ物、通電媒介物およびメッキ液を収納し回
転するドラムと、このドラムの中心に設けられたセンタ
ー棒と、このセンター棒に取付けられたドロップ形電極
あるいは櫛形電極からなる陰極と、同じくセンター棒の
上面に９０度以下の角度の頂角を有する被メッキ物落下
部を設けた構成であり、この構成によって小形の被メッ
キ物が表面張力や浮力あるいは揚力によって舞い上げら
れても被メッキ物落下部で必ずメッキ液中に落下して他
のメッキ物と同じように電解メッキされメッキばらつき
のない電解バレルメッキが行えることになる。
【００１７】請求項２，３に記載の発明は、上記被メッ
キ物落下部がセンター棒と一体で構成するか別体で構成
して結合する構成としたものであり、一体の場合は構成
が簡単となり、別体の場合は補修が容易となる。
キ物落下部がセンター棒と一体で構成するか別体で構成
して結合する構成としたものであり、一体の場合は構成
が簡単となり、別体の場合は補修が容易となる。
【００１８】請求項４に記載の発明は、被メッキ物落下
部が表面に滑りやすい被膜を設けたもので、被メッキ物
の確実な落下を行わせることができる。
部が表面に滑りやすい被膜を設けたもので、被メッキ物
の確実な落下を行わせることができる。
【００１９】以下、本発明の実施の形態を図面を用いて
具体的に説明する。 （実施の形態１）まず、図１（ａ），（ｂ）に示すもの
は、被メッキ物としての電子部品と半田メッキを施した
スチールボールなどの通電媒介物とメッキ液を収納する
ドラム１０と、このドラム１０の中心に設けられドラム
１０の回転の軸となる合成樹脂などからなるセンター棒
１１と、このセンター棒１１に下方に斜め方向に伸びる
ように取付けられた陰極となるドロップ形電極１２と、
上記センター棒１１の上面に３０度の頂角を有する被メ
ッキ物落下部１３を設けた構成となっている。
具体的に説明する。 （実施の形態１）まず、図１（ａ），（ｂ）に示すもの
は、被メッキ物としての電子部品と半田メッキを施した
スチールボールなどの通電媒介物とメッキ液を収納する
ドラム１０と、このドラム１０の中心に設けられドラム
１０の回転の軸となる合成樹脂などからなるセンター棒
１１と、このセンター棒１１に下方に斜め方向に伸びる
ように取付けられた陰極となるドロップ形電極１２と、
上記センター棒１１の上面に３０度の頂角を有する被メ
ッキ物落下部１３を設けた構成となっている。
【００２０】この被メッキ物落下部１３はセンター棒１
１と一体に形成してもよく、別体で構成したものを接着
剤などでセンター棒１１に結合してもよい。センター棒
１１と一体としたものは、装置としての構成部品が少な
くなり、組立てやすく、被メッキ物落下部１３の結合強
度も大きく信頼性の高いものとできる。
１と一体に形成してもよく、別体で構成したものを接着
剤などでセンター棒１１に結合してもよい。センター棒
１１と一体としたものは、装置としての構成部品が少な
くなり、組立てやすく、被メッキ物落下部１３の結合強
度も大きく信頼性の高いものとできる。
【００２１】また、別体で構成するものは、摩耗などで
使用に耐えなくなった場合に取換えて初期の目的を維持
する上で有利となる。
使用に耐えなくなった場合に取換えて初期の目的を維持
する上で有利となる。
【００２２】上記構成において、図４に示すようにメッ
キ下地電極１４を形成した積層セラミックコンデンサ１
５の被メッキ物と、メッキダミーとしての通電媒介物と
して半田メッキを施したスチールボールとメッキ液とを
全体を１としたとき０．１５：０．１５：０．７の割合
にしてドラム１０内に収納し、このドラム１０を２１ｒ
ｐｍで回転させながらニッケルメッキと半田メッキを電
解バレルメッキ法で積層セラミックコンデンサ１５の外
部電極を形成した。
キ下地電極１４を形成した積層セラミックコンデンサ１
５の被メッキ物と、メッキダミーとしての通電媒介物と
して半田メッキを施したスチールボールとメッキ液とを
全体を１としたとき０．１５：０．１５：０．７の割合
にしてドラム１０内に収納し、このドラム１０を２１ｒ
ｐｍで回転させながらニッケルメッキと半田メッキを電
解バレルメッキ法で積層セラミックコンデンサ１５の外
部電極を形成した。
【００２３】（実施の形態２）次に図２（ａ），（ｂ）
に示す実施の形態について説明すると、この実施の形態
２の電解バレルメッキ装置は、図１に示したものに基本
的に同一でセンター棒１１に非導電性櫛形治具１６を取
付けたもので、ドラム１０の回転に伴って被メッキ物を
効率的に撹拌してメッキを均一に行わせるように構成し
たものである。
に示す実施の形態について説明すると、この実施の形態
２の電解バレルメッキ装置は、図１に示したものに基本
的に同一でセンター棒１１に非導電性櫛形治具１６を取
付けたもので、ドラム１０の回転に伴って被メッキ物を
効率的に撹拌してメッキを均一に行わせるように構成し
たものである。
【００２４】この装置の動作は実施の形態１と同様であ
る。 （実施の形態３）さらに図３（ａ），（ｂ）に示すもの
は、実施の形態１のドロップ形電極１２の代りに先端部
だけが露出するように樹脂の被膜１７を形成した陰極と
しての櫛形電極１８をセンター棒１１に取付けたもので
ある。
る。 （実施の形態３）さらに図３（ａ），（ｂ）に示すもの
は、実施の形態１のドロップ形電極１２の代りに先端部
だけが露出するように樹脂の被膜１７を形成した陰極と
しての櫛形電極１８をセンター棒１１に取付けたもので
ある。
【００２５】この装置の動作も実施の形態１と同様であ
り、櫛形電極１８を用いることによってドラム１０の回
転に伴って被メッキ物を櫛形電極１８で効率的に撹拌し
てメッキを均一に形成できる。
り、櫛形電極１８を用いることによってドラム１０の回
転に伴って被メッキ物を櫛形電極１８で効率的に撹拌し
てメッキを均一に形成できる。
【００２６】上記３つの実施の形態の電解バレルメッキ
装置においては、ドラム１０の回転時に被メッキ物が表
面張力や浮力あるいは揚力によって舞い上げられても被
メッキ物落下部１３によって必ずメッキ液中に落下し、
他の被メッキ物と同様にメッキが施されていくことにな
る。
装置においては、ドラム１０の回転時に被メッキ物が表
面張力や浮力あるいは揚力によって舞い上げられても被
メッキ物落下部１３によって必ずメッキ液中に落下し、
他の被メッキ物と同様にメッキが施されていくことにな
る。
【００２７】この本発明の電解バレルメッキ装置を利用
してニッケルメッキ、半田メッキを施した場合と、従来
の電解バレルメッキ装置でメッキした場合の結果を（表
１）に示す。なお（表１）における平均と標準偏差はＮ
＝３０の抜取りを断面観察による確認により得られたニ
ッケルメッキ厚で、不良とはニッケルが磁石に吸着され
る特性を利用して吸着されにくかったものの断面を確認
し、（平均−５×標準偏差）以下の厚みの被メッキ物の
割合である。変動係数とは断面観察によって求められた
（標準偏差／平均）であり、メッキのばらつきを示す代
表値である。
してニッケルメッキ、半田メッキを施した場合と、従来
の電解バレルメッキ装置でメッキした場合の結果を（表
１）に示す。なお（表１）における平均と標準偏差はＮ
＝３０の抜取りを断面観察による確認により得られたニ
ッケルメッキ厚で、不良とはニッケルが磁石に吸着され
る特性を利用して吸着されにくかったものの断面を確認
し、（平均−５×標準偏差）以下の厚みの被メッキ物の
割合である。変動係数とは断面観察によって求められた
（標準偏差／平均）であり、メッキのばらつきを示す代
表値である。
【００２８】
【表１】
【００２９】上記（表１）から明らかなように本発明は
メッキ厚みの島分布を無くすことができ、実施の形態
２，３のものは従来例の変動係数を悪化させることなく
メッキすることができる。積層セラミックコンデンサを
被メッキ物とした場合、ニッケルメッキ、半田メッキの
ばらつきがなくなり、実装時の半田付け信頼性が著しく
向上する。
メッキ厚みの島分布を無くすことができ、実施の形態
２，３のものは従来例の変動係数を悪化させることなく
メッキすることができる。積層セラミックコンデンサを
被メッキ物とした場合、ニッケルメッキ、半田メッキの
ばらつきがなくなり、実装時の半田付け信頼性が著しく
向上する。
【００３０】なお、上記実施の形態では、頂角３０度の
被メッキ物落下部１３を用いたが、これは頂角３０度に
限られるものではなく９０度以下であれば同じ効果が得
られる。
被メッキ物落下部１３を用いたが、これは頂角３０度に
限られるものではなく９０度以下であれば同じ効果が得
られる。
【００３１】また、この被メッキ物落下部１３として表
面に滑りやすいテフロンなどの被膜を形成すれば、より
確実に舞い上がった被メッキ物を落下させることができ
る。
面に滑りやすいテフロンなどの被膜を形成すれば、より
確実に舞い上がった被メッキ物を落下させることができ
る。
【００３２】さらに被メッキ物としては積層セラミック
コンデンサだけでなく表面張力や浮力あるいは揚力を受
けやすいものであればどのようなものでもよく、メッキ
の種類もニッケルメッキ、半田メッキに限らないし、被
メッキ物、通電媒介物の量もメッキに支障のない量であ
ればどのような比率でもよく、ドラム１０の回転数も２
１ｒｐｍ以外であってもよい。
コンデンサだけでなく表面張力や浮力あるいは揚力を受
けやすいものであればどのようなものでもよく、メッキ
の種類もニッケルメッキ、半田メッキに限らないし、被
メッキ物、通電媒介物の量もメッキに支障のない量であ
ればどのような比率でもよく、ドラム１０の回転数も２
１ｒｐｍ以外であってもよい。
【００３３】
【発明の効果】以上のように本発明の電解バレルメッキ
装置は構成されるため、メッキ中に被メッキ物が表面張
力、浮力、揚力によって舞い上がってもセンター棒上に
留まることはなくなり、全被メッキ物をほぼ均一にメッ
キでき、メッキに島分布が発生し面実装時に支障ができ
るといったことは阻止でき、信頼性の高いバレルメッキ
が施せることになる。
装置は構成されるため、メッキ中に被メッキ物が表面張
力、浮力、揚力によって舞い上がってもセンター棒上に
留まることはなくなり、全被メッキ物をほぼ均一にメッ
キでき、メッキに島分布が発生し面実装時に支障ができ
るといったことは阻止でき、信頼性の高いバレルメッキ
が施せることになる。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の電解バレルメッキ装
置の一実施の形態の概略側断面図と概略正断面図
置の一実施の形態の概略側断面図と概略正断面図
【図２】（ａ），（ｂ）は他の実施の形態の概略側断面
図と概略正断面図
図と概略正断面図
【図３】（ａ），（ｂ）はさらに他の実施の形態の概略
側断面図と概略正断面図
側断面図と概略正断面図
【図４】同装置によってメッキされる被メッキ物の一例
の斜視図
の斜視図
【図５】（ａ），（ｂ）は従来例を示す概略側断面図と
概略正断面図
概略正断面図
【図６】（ａ），（ｂ）は他の従来例を示す概略側断面
図と概略正断面図
図と概略正断面図
【図７】（ａ），（ｂ）はさらに他の従来例を示す概略
側断面図と概略正断面図
側断面図と概略正断面図
【図８】（ａ），（ｂ）はさらに他の従来例を示す概略
側断面図と概略正断面図
側断面図と概略正断面図
【図９】（ａ），（ｂ）はさらに他の従来例を示す概略
側断面図と概略正断面図
側断面図と概略正断面図
１０ ドラム １１ センター棒 １２ ドロップ形電極 １３ 被メッキ物落下部 １６ 非導電性櫛形治具 １７ 樹脂の被膜 １８ 櫛形電極
Claims (4)
- 【請求項１】 被メッキ物、通電媒介物およびメッキ液
を収納し回転するドラムと、このドラムの中心に設けら
れたセンター棒と、このセンター棒に取付けられるドロ
ップ形電極あるいは櫛形電極からなる陰極と、同じくセ
ンター棒の上面に９０度以下の角度の頂角を有する被メ
ッキ物落下部を設けた電解バレルメッキ装置。 - 【請求項２】 被メッキ物落下部がセンター棒と一体に
形成された請求項１記載の電解バレルメッキ装置。 - 【請求項３】 被メッキ物落下部がセンター棒と別に構
成され、センター棒に結合したものである請求項１記載
の電解バレルメッキ装置。 - 【請求項４】 被メッキ物落下部が表面に滑りやすい被
膜を設けたものである請求項１記載の電解バレルメッキ
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29236795A JP3149750B2 (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 電解バレルメッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29236795A JP3149750B2 (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 電解バレルメッキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09137295A true JPH09137295A (ja) | 1997-05-27 |
| JP3149750B2 JP3149750B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=17780890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29236795A Expired - Fee Related JP3149750B2 (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 電解バレルメッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3149750B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002246262A (ja) * | 2001-02-14 | 2002-08-30 | Hitachi Metals Ltd | めっき膜厚均一性に優れた電子部品およびその製造方法 |
| US7811440B2 (en) | 2005-07-28 | 2010-10-12 | Tdk Corporation | Plating apparatus and plating method |
-
1995
- 1995-11-10 JP JP29236795A patent/JP3149750B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002246262A (ja) * | 2001-02-14 | 2002-08-30 | Hitachi Metals Ltd | めっき膜厚均一性に優れた電子部品およびその製造方法 |
| US7811440B2 (en) | 2005-07-28 | 2010-10-12 | Tdk Corporation | Plating apparatus and plating method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3149750B2 (ja) | 2001-03-26 |
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