JP4515392B2 - 小型電子部品のめっき方法 - Google Patents
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Description
12………めっき槽
14………バレル
16………矢印
18………積層セラミックコンデンサ
19………球状メディア
20………電極取付軸
22………第1電極部
24………側端版
26………めっき液
28………電極面
30………電極受面
32………第2電極部
34………直流電源
36………電極
Claims (2)
- 被処理物と球状メディアとをバレル内に投入するとともに当該バレルをめっき液に浸漬した後、前記バレルの回転による前記被処理物と前記メディアとの攪拌と、前記めっき液を介した電圧の印加とによって前記被処理物へのめっき処理を行う小型電子部品のめっき方法であって、前記被処理物の長手方向寸法より大径な前記球状メディアを用い、前記球状メディアは導電性を有し、前記被処理物への前記電圧の印加は前記球状メディアを介して為され、
長手方向寸法が2mm以下の前記被処理物へのめっき処理を行う場合においては、前記球状メディアの径は前記長手方向寸法の1.5倍以上15倍以下であることを特徴とする小型電子部品のめっき方法。 - 被処理物と球状メディアとをバレル内に投入するとともに当該バレルをめっき液に浸漬した後、前記バレルの回転による前記被処理物と前記メディアとの攪拌と、前記めっき液を介した電圧の印加とによって前記被処理物へのめっき処理を行う小型電子部品のめっき方法であって、前記被処理物の長手方向寸法より大径な前記球状メディアを用い、前記球状メディアは導電性を有し、前記被処理物への前記電圧の印加は前記球状メディアを介して為され、
長手方向寸法が1.6mm以下の前記被処理物へのめっき処理を行う場合において、前記球状メディアの径は前記長手方向寸法の2倍以上6倍以下であることを特徴とする小型電子部品のめっき方法。
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