JPH09136968A - ポリマー中に微細構造物を作り出す方法 - Google Patents
ポリマー中に微細構造物を作り出す方法Info
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- JPH09136968A JPH09136968A JP8297043A JP29704396A JPH09136968A JP H09136968 A JPH09136968 A JP H09136968A JP 8297043 A JP8297043 A JP 8297043A JP 29704396 A JP29704396 A JP 29704396A JP H09136968 A JPH09136968 A JP H09136968A
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポリマー中に微細構造物を作り出す方法。
【解決手段】 本発明は、ポリマー基質を波長が260
から360nmの範囲の光で照射してその照射領域内の
ポリマー基質に減成を受けさせてそのポリマー基質中に
微細構造物を作り出す方法に関し、ここでは、このポリ
マーに式I 【化1】
から360nmの範囲の光で照射してその照射領域内の
ポリマー基質に減成を受けさせてそのポリマー基質中に
微細構造物を作り出す方法に関し、ここでは、このポリ
マーに式I 【化1】
Description
【0001】本発明は、波長が260から360nmの
範囲のUV光を発する光源、特にレーザーを用いてポリ
マー表面に明確な微細構造物(microstruct
ures)を作り出す方法に関する。有機ポリマー類の
微細構造化(microstructuring)は、
電子工学、印刷回路板、多層および半導体工学の分野に
おける数多くの用途、オプトエレクトロニクス、マイク
ロメカニクスおよびマイクロシステムエンジニアリング
で非常に重要である。微細構造化したポリマー類は、マ
イクロメカニクスおよびマイクロオプティクスなどの如
き用途、例えばマイクロシステム、例えばマイクロカメ
ラまたはマイクロスペクトロメーターなどを製造するた
めのマイクロレンズ、マイクロラティスまたはマイクロ
プリズムなど、或は光学データ処理などで用いられ得
る。
範囲のUV光を発する光源、特にレーザーを用いてポリ
マー表面に明確な微細構造物(microstruct
ures)を作り出す方法に関する。有機ポリマー類の
微細構造化(microstructuring)は、
電子工学、印刷回路板、多層および半導体工学の分野に
おける数多くの用途、オプトエレクトロニクス、マイク
ロメカニクスおよびマイクロシステムエンジニアリング
で非常に重要である。微細構造化したポリマー類は、マ
イクロメカニクスおよびマイクロオプティクスなどの如
き用途、例えばマイクロシステム、例えばマイクロカメ
ラまたはマイクロスペクトロメーターなどを製造するた
めのマイクロレンズ、マイクロラティスまたはマイクロ
プリズムなど、或は光学データ処理などで用いられ得
る。
【0002】マイクロエレクトロニクスの場合、特に、
非常に微細な構造物を作り出すことができる材料に特別
な興味が持たれる。マイクロメカニクスでは、高温で安
定で非常に高い抵抗を示すポリマー類が必要とされる。
しかしながら、マイクロ光学構成要素を製造する場合、
そのポリマーが透明であることが重要である。ポリマー
表面に構造物を作り出す場合、種々のポリマー構成ブロ
ックと電磁放射線(一般にUV光)の相互作用が用いら
れる。
非常に微細な構造物を作り出すことができる材料に特別
な興味が持たれる。マイクロメカニクスでは、高温で安
定で非常に高い抵抗を示すポリマー類が必要とされる。
しかしながら、マイクロ光学構成要素を製造する場合、
そのポリマーが透明であることが重要である。ポリマー
表面に構造物を作り出す場合、種々のポリマー構成ブロ
ックと電磁放射線(一般にUV光)の相互作用が用いら
れる。
【0003】従って、通常の方法では、いわゆるポジ型
プロセスで機能する感光性ポリマー系(フォトレジス
ト)を用いて始める。この場合、一般的には水銀ランプ
が発するUV光をマスクに通して感光性ポリマー層に照
射を受けさせることが行われており、そこでは、その照
射を受けたフォトレジスト層領域の粘ちょう度が光化学
反応で変化し、その結果として、次に行う湿式化学現像
段階でその領域を選択的に溶解させることができる。し
かしながら、より最近になって、ポリマー基質の照射領
域で起こさせる光化学反応をレーザー光源を用いた照射
で開始させる代替方法が記述された(R.Sriniv
asan他、Appl.Phys.Lett.41、5
76頁(1982)参照)。この目的で特殊なUVレー
ザー、いわゆるエキサイマーレーザー(excimer
lasers)が用いられ、このレーザーは、それに
入っているガス混合物(不活性ガス/ハロゲン)に応じ
て、例えば193nm(アルゴン/フッ素)、248n
m(クリプトン/フッ素)、307nm(キセノン/H
Cl)から351nm(キセノン/フッ素)に至る波長
の光を発する能力を有する。その発するレーザーのエネ
ルギーを、ポリマー鎖が減成を受けて低分子量のフラグ
メントが生じるほど高くすることができ、そしてそのフ
ラグメントをポリマー表面から除去することでポリマー
の構造化を直接行うことができる。このような構造化技
術はまたレーザーアブレーション(laser abl
ation)とも呼ばれる。
プロセスで機能する感光性ポリマー系(フォトレジス
ト)を用いて始める。この場合、一般的には水銀ランプ
が発するUV光をマスクに通して感光性ポリマー層に照
射を受けさせることが行われており、そこでは、その照
射を受けたフォトレジスト層領域の粘ちょう度が光化学
反応で変化し、その結果として、次に行う湿式化学現像
段階でその領域を選択的に溶解させることができる。し
かしながら、より最近になって、ポリマー基質の照射領
域で起こさせる光化学反応をレーザー光源を用いた照射
で開始させる代替方法が記述された(R.Sriniv
asan他、Appl.Phys.Lett.41、5
76頁(1982)参照)。この目的で特殊なUVレー
ザー、いわゆるエキサイマーレーザー(excimer
lasers)が用いられ、このレーザーは、それに
入っているガス混合物(不活性ガス/ハロゲン)に応じ
て、例えば193nm(アルゴン/フッ素)、248n
m(クリプトン/フッ素)、307nm(キセノン/H
Cl)から351nm(キセノン/フッ素)に至る波長
の光を発する能力を有する。その発するレーザーのエネ
ルギーを、ポリマー鎖が減成を受けて低分子量のフラグ
メントが生じるほど高くすることができ、そしてそのフ
ラグメントをポリマー表面から除去することでポリマー
の構造化を直接行うことができる。このような構造化技
術はまたレーザーアブレーション(laser abl
ation)とも呼ばれる。
【0004】ポリカーボネートのアブレーション或はま
たポリエチレンテレフタレートのアブレーションは、例
えば平面光学カップラーの製造過程などで記述されてお
り、そこでは、エキサイマーレーザーでプラスチック材
料に切り込みを入れることで、表面の粗さが低くて寸法
精度が高い導波管チャンネルを生じさせている(例えば
ヨーロッパ特許第402,797号参照)。この場合の
ポリカーボネート(PC)またはポリエチレンテレフタ
レート(PET)のアブレーションでは、ポリテトラフ
ルオロエチレンと芳香族ポリエステルから作られる構造
化用ブレンド物の時と同様に、光波長が248nmのK
rFレーザーが用いられた(Polym.Mater.
Sci.Eng.68、165(1993))。また、
脂肪族ポリエステル類および/または脂肪族ポリカーボ
ネート類の微細構造化でKrFエキサイマーレーザーを
用いることが国際特許出願WO−9 222 336号
に記述されている。更に、ポリエチレンテレフタレート
またはポリカーボネートの構造化で発光波長が193n
mのArFエキサイマーレーザーを用いる方法も公知で
ある(J.Appl.Phys.63(6)、2110
(1988))。ポリエステル類、特にPETおよびP
Cがエキサイマーレーザーを用いたアブレーションを受
け得ることは数多くの科学論文に報告されている。この
ようにArF(193nm)、KrF(248nm)お
よびXeClレーザー(308nm)でPET表面から
ポリマー材料を除去することは記述されているが、PC
の場合、308nmの光を吸収しないことから、ArF
およびKrFエキサイマーレーザーを用いた限定様式で
のみこれを加工することができる(Lazare他「エ
キサイマーレーザー(Excimer laser
s)」、L.D.Laude(編集)、Kluwer
Academic Publishers、アムステル
ダム 1994:Srinivasan他、J.Pol
ym.Sci.、Polym.Chem.Ed.、22
(1984)、2601−09)。PCのアブレーショ
ンでKrFレーザーを用いることの例は例えばMcGo
vern他、Chem.Phys.Lett.220、
(1994)、177−180に与えられている。PE
TはXeClエキサイマーレーザーで加工可能である
が、その材料はポリマー内で起こる光熱過程が原因で溶
融し、その結果として、マイクロシステム技術における
PET用途でXeClレーザーを用いるのは適切でない
(P.E.Dyer著“Photochemical
Processing ofElectronic M
aterials”、I.W.Boyd,R.B.Ja
ckmam(編集)Academic Press,ロ
ンドン1991)。
たポリエチレンテレフタレートのアブレーションは、例
えば平面光学カップラーの製造過程などで記述されてお
り、そこでは、エキサイマーレーザーでプラスチック材
料に切り込みを入れることで、表面の粗さが低くて寸法
精度が高い導波管チャンネルを生じさせている(例えば
ヨーロッパ特許第402,797号参照)。この場合の
ポリカーボネート(PC)またはポリエチレンテレフタ
レート(PET)のアブレーションでは、ポリテトラフ
ルオロエチレンと芳香族ポリエステルから作られる構造
化用ブレンド物の時と同様に、光波長が248nmのK
rFレーザーが用いられた(Polym.Mater.
Sci.Eng.68、165(1993))。また、
脂肪族ポリエステル類および/または脂肪族ポリカーボ
ネート類の微細構造化でKrFエキサイマーレーザーを
用いることが国際特許出願WO−9 222 336号
に記述されている。更に、ポリエチレンテレフタレート
またはポリカーボネートの構造化で発光波長が193n
mのArFエキサイマーレーザーを用いる方法も公知で
ある(J.Appl.Phys.63(6)、2110
(1988))。ポリエステル類、特にPETおよびP
Cがエキサイマーレーザーを用いたアブレーションを受
け得ることは数多くの科学論文に報告されている。この
ようにArF(193nm)、KrF(248nm)お
よびXeClレーザー(308nm)でPET表面から
ポリマー材料を除去することは記述されているが、PC
の場合、308nmの光を吸収しないことから、ArF
およびKrFエキサイマーレーザーを用いた限定様式で
のみこれを加工することができる(Lazare他「エ
キサイマーレーザー(Excimer laser
s)」、L.D.Laude(編集)、Kluwer
Academic Publishers、アムステル
ダム 1994:Srinivasan他、J.Pol
ym.Sci.、Polym.Chem.Ed.、22
(1984)、2601−09)。PCのアブレーショ
ンでKrFレーザーを用いることの例は例えばMcGo
vern他、Chem.Phys.Lett.220、
(1994)、177−180に与えられている。PE
TはXeClエキサイマーレーザーで加工可能である
が、その材料はポリマー内で起こる光熱過程が原因で溶
融し、その結果として、マイクロシステム技術における
PET用途でXeClレーザーを用いるのは適切でない
(P.E.Dyer著“Photochemical
Processing ofElectronic M
aterials”、I.W.Boyd,R.B.Ja
ckmam(編集)Academic Press,ロ
ンドン1991)。
【0005】ポリエステル類およびポリカーボネート類
のアブレーションで用いるに適切な上記2種レーザー
(KrFおよびArFエキサイマー)の欠点(これによ
ってそれらを産業過程で大規模に用いることが妨げられ
ていた)は、一方において、反応性が高くて腐食性を示
すフッ素ガスを含有するガス混合物が用いられているこ
と(これは複雑な工学を必要としかつ高価な安全予防策
を必要とする)と、他方では、そのレーザーの安定性が
相対的に低いこと(これは実用でそのレーザー内のガス
混合物を頻繁に交換する必要があることを意味する)に
ある。それとは対照的に、XeClエキサイマーレーザ
ーの使用は、技術的にずっと複雑でなくかつ厳格な安全
予防策をあまり必要としない。しかしながら、このよう
に、より安定でより高いコスト効果を示す、従って産業
用途でより興味の持たれるXeClエキサイマーレーザ
ー(Xe/HClのガス混合物)(これはまたKrFレ
ーザーより高いエネルギー密度で光を発する能力を有す
る)を用いると、実験的に、ポリカーボネートの場合ポ
リマー表面の炭化のみが観察され、或はポリエチレンテ
レフタレートの場合ポリマーの熱的変化(溶融)のみが
観察された。上記基質(これは308nmに光吸収を全
く示さないか或は示すとしても若干のみである)に明確
な構造物を作り出すことができたのは、より短い波長を
用いた時のみであった。
のアブレーションで用いるに適切な上記2種レーザー
(KrFおよびArFエキサイマー)の欠点(これによ
ってそれらを産業過程で大規模に用いることが妨げられ
ていた)は、一方において、反応性が高くて腐食性を示
すフッ素ガスを含有するガス混合物が用いられているこ
と(これは複雑な工学を必要としかつ高価な安全予防策
を必要とする)と、他方では、そのレーザーの安定性が
相対的に低いこと(これは実用でそのレーザー内のガス
混合物を頻繁に交換する必要があることを意味する)に
ある。それとは対照的に、XeClエキサイマーレーザ
ーの使用は、技術的にずっと複雑でなくかつ厳格な安全
予防策をあまり必要としない。しかしながら、このよう
に、より安定でより高いコスト効果を示す、従って産業
用途でより興味の持たれるXeClエキサイマーレーザ
ー(Xe/HClのガス混合物)(これはまたKrFレ
ーザーより高いエネルギー密度で光を発する能力を有す
る)を用いると、実験的に、ポリカーボネートの場合ポ
リマー表面の炭化のみが観察され、或はポリエチレンテ
レフタレートの場合ポリマーの熱的変化(溶融)のみが
観察された。上記基質(これは308nmに光吸収を全
く示さないか或は示すとしても若干のみである)に明確
な構造物を作り出すことができたのは、より短い波長を
用いた時のみであった。
【0006】しかしながら、ポリイミド類は308nm
の領域の光を吸収することから、ポリイミドフィルムの
処理でXeClエキサイマーレーザーを用いてポリマー
基質の構造化を行うことが工業規模で既に行われてい
る。しかしながら、この場合、ポリマーのフラグメント
が生成する結果としてそれがポリマー表面に付着してそ
れを汚染することがないようにする方策を取る必要があ
る。ポリイミド類は非常に高い耐薬品性を示すが、これ
は通常の有機溶媒に不溶であることから取り扱いが困難
であり、フィルムおよび被膜を得る目的でこれを加工す
ることができるのは、溶解し得る前駆体形態にした時の
みである。また、このようなポリマー材料を光学構成要
素で用いる場合、これが有する固有の色も問題になる。
の領域の光を吸収することから、ポリイミドフィルムの
処理でXeClエキサイマーレーザーを用いてポリマー
基質の構造化を行うことが工業規模で既に行われてい
る。しかしながら、この場合、ポリマーのフラグメント
が生成する結果としてそれがポリマー表面に付着してそ
れを汚染することがないようにする方策を取る必要があ
る。ポリイミド類は非常に高い耐薬品性を示すが、これ
は通常の有機溶媒に不溶であることから取り扱いが困難
であり、フィルムおよび被膜を得る目的でこれを加工す
ることができるのは、溶解し得る前駆体形態にした時の
みである。また、このようなポリマー材料を光学構成要
素で用いる場合、これが有する固有の色も問題になる。
【0007】従って、できるだけ透明で産業規模で製造
可能で取り扱いが容易なポリマー材料を基質として用い
ることができそしてXeClエキサイマーレーザーが使
用可能なところの、ポリマー中に微細構造を作り出す方
法を開発する必要がある。高い耐熱性を示すと同時に透
明で非常に良好な加工特性を有する例えばポリ芳香族化
合物もしくはポリエステルカーボネート類またはポリ芳
香族化合物とポリカーボネートのブレンド物を用い、こ
れの主要ポリマー鎖内に特定の構造単位を持たせること
により、本目的を達成することができる。ここでは、コ
モノマーを適切に選択することにより、個々の用途で望
まれるポリマー特性を幅広い範囲に渡って変化させるこ
とができる。
可能で取り扱いが容易なポリマー材料を基質として用い
ることができそしてXeClエキサイマーレーザーが使
用可能なところの、ポリマー中に微細構造を作り出す方
法を開発する必要がある。高い耐熱性を示すと同時に透
明で非常に良好な加工特性を有する例えばポリ芳香族化
合物もしくはポリエステルカーボネート類またはポリ芳
香族化合物とポリカーボネートのブレンド物を用い、こ
れの主要ポリマー鎖内に特定の構造単位を持たせること
により、本目的を達成することができる。ここでは、コ
モノマーを適切に選択することにより、個々の用途で望
まれるポリマー特性を幅広い範囲に渡って変化させるこ
とができる。
【0008】マイクロシステムエンジニアリングでポリ
カーボネート類および/またはポリカーボネート含有ポ
リマーブレンド物を用いることはドイツ特許出願公開第
4308 329号に記述されているが、そこで請求さ
れている方法では、そのポリマーの構造化で、実質的に
より高いエネルギーを有するX線が用いられている。加
うるに、その照射領域を溶解させて除去する目的で現像
媒体を用いる必要がある。従って、300nm以上の中
UV領域のレーザー光を用いてポリカーボネート類およ
び/またはポリカーボネート含有ポリマーブレンド物の
直接構造化を現像液の使用なしに達成することができる
ことは驚くべきことであった。
カーボネート類および/またはポリカーボネート含有ポ
リマーブレンド物を用いることはドイツ特許出願公開第
4308 329号に記述されているが、そこで請求さ
れている方法では、そのポリマーの構造化で、実質的に
より高いエネルギーを有するX線が用いられている。加
うるに、その照射領域を溶解させて除去する目的で現像
媒体を用いる必要がある。従って、300nm以上の中
UV領域のレーザー光を用いてポリカーボネート類およ
び/またはポリカーボネート含有ポリマーブレンド物の
直接構造化を現像液の使用なしに達成することができる
ことは驚くべきことであった。
【0009】この作り出す微細構造物が示す表面の粗さ
は非常に低く、寸法精度が高く、かつ構造物の縁が鮮明
であり、ここでは、他の方法(例えばポリイミドの構造
化を行った後そのポリマー表面をオゾンで処理する方
法、特開平04 356 387号)に開示されている
ような、生成したポリマー画分をその基質表面から除去
する手段を用いる必要はない。
は非常に低く、寸法精度が高く、かつ構造物の縁が鮮明
であり、ここでは、他の方法(例えばポリイミドの構造
化を行った後そのポリマー表面をオゾンで処理する方
法、特開平04 356 387号)に開示されている
ような、生成したポリマー画分をその基質表面から除去
する手段を用いる必要はない。
【0010】本発明は、芳香族もしくは部分芳香族の重
縮合物、例えばポリウレタン類、ポリ芳香族化合物、コ
ポリエステル類、ポリエステル−カーボネート類などま
たは上記重縮合物と他の熱可塑性材料のブレンド物など
を少なくとも5重量%含有するポリマー基質を波長が2
60−360nmの範囲の光、特にUVレーザー、好適
には発光波長が308nmのXeClエキサイマーレー
ザーが発する光で照射してその照射領域内のポリマー基
質に減成を受けさせてそのポリマー基質中に微細構造物
を作り出す方法を提供し、この方法は、該重縮合物また
は重縮合物と他の熱可塑性材料の混合物に式(I)
縮合物、例えばポリウレタン類、ポリ芳香族化合物、コ
ポリエステル類、ポリエステル−カーボネート類などま
たは上記重縮合物と他の熱可塑性材料のブレンド物など
を少なくとも5重量%含有するポリマー基質を波長が2
60−360nmの範囲の光、特にUVレーザー、好適
には発光波長が308nmのXeClエキサイマーレー
ザーが発する光で照射してその照射領域内のポリマー基
質に減成を受けさせてそのポリマー基質中に微細構造物
を作り出す方法を提供し、この方法は、該重縮合物また
は重縮合物と他の熱可塑性材料の混合物に式(I)
【0011】
【化2】
【0012】[式中、R1からR8は、互いに独立して、
H、ハロゲン、任意に分枝していてもよいC1からC18
のアルキルもしくはオキシアルキル基、任意に置換され
ていてもよいC5からC12のシクロアルキル基、任意に
置換されていてもよいC6からC20のアルキルアリール
もしくはアリールアルキル基、好適にはHまたはメチル
を表す]で表される構造単位を5から100モル%含め
ることを特徴とする。
H、ハロゲン、任意に分枝していてもよいC1からC18
のアルキルもしくはオキシアルキル基、任意に置換され
ていてもよいC5からC12のシクロアルキル基、任意に
置換されていてもよいC6からC20のアルキルアリール
もしくはアリールアルキル基、好適にはHまたはメチル
を表す]で表される構造単位を5から100モル%含め
ることを特徴とする。
【0013】上記置換基R1からR4を有する芳香族環は
またビスフェノール単位の一部であってもよい。上記置
換基R5からR8を有する芳香族環は芳香族二酸の一部で
あってもよい。式Iで表される構造単位は、さらなる連
結単位と一緒に、該重縮合物のポリマー鎖の一部であ
る。
またビスフェノール単位の一部であってもよい。上記置
換基R5からR8を有する芳香族環は芳香族二酸の一部で
あってもよい。式Iで表される構造単位は、さらなる連
結単位と一緒に、該重縮合物のポリマー鎖の一部であ
る。
【0014】一般式Iで表される構造単位は、本発明に
従い、ポリカーボネート類、ポリ芳香族化合物、ポリエ
ステル類、脂肪族および芳香族のポリエステルカーボネ
ート類およびポリウレタン類の中に組み込み可能である
か、或はまた、上述したポリマー類中のポリエステルブ
ロックとしてそれらを共縮合させることも可能である。
さらなる態様では、構造単位Iを含む上記重縮合物と他
のビスフェノール類もしくはそれの混合物を基とする他
のポリカーボネート類、ポリエステル類[例えばポリ
(シクロヘキサンジメタノールテレフタレート)(PC
T)など]、脂肪族ポリエステルカーボネート類、ポリ
ウレタン類、ポリエーテルケトン類およびポリエーテル
エーテルケトン類などとの混合物を用いる。
従い、ポリカーボネート類、ポリ芳香族化合物、ポリエ
ステル類、脂肪族および芳香族のポリエステルカーボネ
ート類およびポリウレタン類の中に組み込み可能である
か、或はまた、上述したポリマー類中のポリエステルブ
ロックとしてそれらを共縮合させることも可能である。
さらなる態様では、構造単位Iを含む上記重縮合物と他
のビスフェノール類もしくはそれの混合物を基とする他
のポリカーボネート類、ポリエステル類[例えばポリ
(シクロヘキサンジメタノールテレフタレート)(PC
T)など]、脂肪族ポリエステルカーボネート類、ポリ
ウレタン類、ポリエーテルケトン類およびポリエーテル
エーテルケトン類などとの混合物を用いる。
【0015】この重縮合物の製造で用いるに適したジヒ
ドロキシ成分は、脂肪族、芳香族および/または混合脂
肪族/芳香族のジヒドロキシ化合物であってもよいか、
或はまた上記物質の如何なる混合物であってもよい。ま
た、芳香族カルボン酸単位およびそれのカルボン酸誘導
体およびまたフェノール官能の両方を有する物質を用い
ることも可能である。
ドロキシ成分は、脂肪族、芳香族および/または混合脂
肪族/芳香族のジヒドロキシ化合物であってもよいか、
或はまた上記物質の如何なる混合物であってもよい。ま
た、芳香族カルボン酸単位およびそれのカルボン酸誘導
体およびまたフェノール官能の両方を有する物質を用い
ることも可能である。
【0016】特に適切なジヒドロキシ化合物は、 ヒドロキノン レゾルシノール ジヒドロキシジフェニル類 ビス−(ヒドロキシフェニル)アルカン類 ビス−(ヒドロキシフェニル)シクロアルカン類 ビス−(ヒドロキシフェニル)スルフィド類 ビス−(ヒドロキシフェニル)ケトン類 ビス−(ヒドロキシフェニル)エーテル類 ビス−(ヒドロキシフェニル)スルホキサイド類 α,α’−ビス−(ヒドロキシフェニル)ジイソプロピ
ルベンゼン類、およびそれらの環アルキル置換および/
または環ハロゲン置換化合物である。
ルベンゼン類、およびそれらの環アルキル置換および/
または環ハロゲン置換化合物である。
【0017】特に好適なビスフェノール類は、 2,2−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)プロパン 1,1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキ
サン 1,1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,
5−トリメチルシクロヘキサン 1,1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェ
ニルエタン 9,9−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン ビス−(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン である。
サン 1,1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,
5−トリメチルシクロヘキサン 1,1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェ
ニルエタン 9,9−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン ビス−(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン である。
【0018】構造単位Iを重縮合物の中に導入する時に
使用可能なモノマー類は、例えば芳香族ジカルボン酸ま
たは芳香族ジカルボン酸の誘導体、好適にはエステルま
たは酸クロライドなどであり、ここでは、他の如何なる
追加的ポリマー構成ブロック、例えば脂肪族ジカルボン
酸および/またはそれらの誘導体、炭酸の誘導体、例え
ばホスゲンなど、および芳香族と脂肪族のヒドロキシ官
能を有するか或は排他的に脂肪族のヒドロキシ官能を有
するジオール類なども添加可能である。適切な芳香族ジ
カルボン酸は下記のものである: − ベンゼンのジカルボン酸、例えばテレフタル酸、イ
ソフタル酸、フタル酸およびそれらの環置換誘導体に加
えて、上記化合物のカルボン酸誘導体、例えば酸ハロゲ
ン化物またはカルボン酸エステルなど、 − ビフェニルジカルボン酸およびそれらの環置換誘導
体、並びに上記化合物のカルボン酸誘導体、 − ナフタレンのジカルボン酸およびそれらの環置換誘
導体、並びに上記化合物のカルボン酸誘導体、 − ピリジンのジカルボン酸およびそれらの環置換誘導
体、並びに上記化合物のカルボン酸誘導体、 − 一般式II
使用可能なモノマー類は、例えば芳香族ジカルボン酸ま
たは芳香族ジカルボン酸の誘導体、好適にはエステルま
たは酸クロライドなどであり、ここでは、他の如何なる
追加的ポリマー構成ブロック、例えば脂肪族ジカルボン
酸および/またはそれらの誘導体、炭酸の誘導体、例え
ばホスゲンなど、および芳香族と脂肪族のヒドロキシ官
能を有するか或は排他的に脂肪族のヒドロキシ官能を有
するジオール類なども添加可能である。適切な芳香族ジ
カルボン酸は下記のものである: − ベンゼンのジカルボン酸、例えばテレフタル酸、イ
ソフタル酸、フタル酸およびそれらの環置換誘導体に加
えて、上記化合物のカルボン酸誘導体、例えば酸ハロゲ
ン化物またはカルボン酸エステルなど、 − ビフェニルジカルボン酸およびそれらの環置換誘導
体、並びに上記化合物のカルボン酸誘導体、 − ナフタレンのジカルボン酸およびそれらの環置換誘
導体、並びに上記化合物のカルボン酸誘導体、 − ピリジンのジカルボン酸およびそれらの環置換誘導
体、並びに上記化合物のカルボン酸誘導体、 − 一般式II
【0019】
【化3】
【0020】[式中、フェニル環上のカルボキシル単位
は、互いに独立して、連結置換基Xに対してオルソ位、
メタ位またはパラ位を占めていてもよく、R9からR16
は、互いに独立して、H、ハロゲン、任意に分枝してい
てもよいC1からC18のアルキルもしくはオキシアルキ
ル基、任意に置換されていてもよいC5からC12のシク
ロアルキル基、任意に置換されていてもよいC6からC
20のアルキルアリールもしくはアリールアルキル基、好
適にはHまたはメチルを表し、Xは、化学単結合、O、
S、SO、SO2、COまたはアルキリデン基−C
(R9、R10)(ここで、R9およびR10をR1からR8と
同じ様式で定義する)を表すか、或はシクロヘキシル、
メチルシクロヘキシル、H3C−C−フェニル、3,
5,5−トリメチルシクロヘキシルを表す]に従うジカ
ルボン酸またはそれらの酸誘導体、好適にはそれらのエ
ステルまたは酸クロライド。
は、互いに独立して、連結置換基Xに対してオルソ位、
メタ位またはパラ位を占めていてもよく、R9からR16
は、互いに独立して、H、ハロゲン、任意に分枝してい
てもよいC1からC18のアルキルもしくはオキシアルキ
ル基、任意に置換されていてもよいC5からC12のシク
ロアルキル基、任意に置換されていてもよいC6からC
20のアルキルアリールもしくはアリールアルキル基、好
適にはHまたはメチルを表し、Xは、化学単結合、O、
S、SO、SO2、COまたはアルキリデン基−C
(R9、R10)(ここで、R9およびR10をR1からR8と
同じ様式で定義する)を表すか、或はシクロヘキシル、
メチルシクロヘキシル、H3C−C−フェニル、3,
5,5−トリメチルシクロヘキシルを表す]に従うジカ
ルボン酸またはそれらの酸誘導体、好適にはそれらのエ
ステルまたは酸クロライド。
【0021】この重縮合物の製造では、上記芳香族ジカ
ルボン酸またはそれらの誘導体の2種以上から成る混合
物もまた如何なる組み合わせでも使用可能であり、例え
ば等しい部数のテレフタル酸とイソフタル酸から成る混
合物、或は上記化合物の酸クロライドもしくはエステル
から成る混合物なども使用可能である。
ルボン酸またはそれらの誘導体の2種以上から成る混合
物もまた如何なる組み合わせでも使用可能であり、例え
ば等しい部数のテレフタル酸とイソフタル酸から成る混
合物、或は上記化合物の酸クロライドもしくはエステル
から成る混合物なども使用可能である。
【0022】更に、芳香族でないジカルボン酸またはそ
れら誘導体を加えることで該重縮合物中の芳香族ジカル
ボン酸単位の比率を下げることも可能である。他のジカ
ルボン酸単位は下記であってもよい: − 炭酸のカーボネート供与誘導体、例えばホスゲン、
トリホスゲン、炭酸エステル、例えばジフェニルカーボ
ネートなど、 − しゅう酸またはそれらの誘導体、 − C1からC22炭化水素系の脂肪族ジカルボン酸また
はジカルボン酸誘導体、即ちプロパン二酸からテトラコ
サン二酸、並びにそれらの炭化水素鎖置換誘導体、 − ヘテロ原子、例えばO、SまたはNH官能などを炭
化水素鎖内に1つ以上有する脂肪族ジカルボン酸、それ
らの同族体、並びに上記化合物のカルボン酸誘導体、 − 芳香族単位または複素芳香族単位を炭化水素鎖内に
1つ以上有する脂肪族ジカルボン酸、それらの同族体、
並びに上記化合物のカルボン酸誘導体。
れら誘導体を加えることで該重縮合物中の芳香族ジカル
ボン酸単位の比率を下げることも可能である。他のジカ
ルボン酸単位は下記であってもよい: − 炭酸のカーボネート供与誘導体、例えばホスゲン、
トリホスゲン、炭酸エステル、例えばジフェニルカーボ
ネートなど、 − しゅう酸またはそれらの誘導体、 − C1からC22炭化水素系の脂肪族ジカルボン酸また
はジカルボン酸誘導体、即ちプロパン二酸からテトラコ
サン二酸、並びにそれらの炭化水素鎖置換誘導体、 − ヘテロ原子、例えばO、SまたはNH官能などを炭
化水素鎖内に1つ以上有する脂肪族ジカルボン酸、それ
らの同族体、並びに上記化合物のカルボン酸誘導体、 − 芳香族単位または複素芳香族単位を炭化水素鎖内に
1つ以上有する脂肪族ジカルボン酸、それらの同族体、
並びに上記化合物のカルボン酸誘導体。
【0023】例えば芳香族ポリエステルカーボネート類
を製造する場合、ホスゲンまたはジフェニルカーボネー
トを用いるのが特に好適である。
を製造する場合、ホスゲンまたはジフェニルカーボネー
トを用いるのが特に好適である。
【0024】ビスヒドロキシ化合物と芳香族ジカルボン
酸のエステルを用いる代わりに、芳香族系に結合してい
るOH官能を分子中に有する芳香族カルボン酸またはそ
れらの誘導体を用いることでもまた、本発明に従う重縮
合物で必要とされる芳香族エステル官能を作り出すこと
ができる。このような種類のカルボン酸の例は特に下記
である: p−、m−もしくはo−ヒドロキシ安息香酸およびそれ
らの環置換誘導体 4−ヒドロキシ−4’−ジフェニルカルボン酸 4−ヒドロキシ−4’−ジフェニルエーテルカルボン酸 4−ヒドロキシ−4’−ベンゾフェノンカルボン酸 4−ヒドロキシ−4’−ジフェニルスルフィドカルボン
酸 異性体ヒドロキシナフトエ酸およびそれらの環置換誘導
体。
酸のエステルを用いる代わりに、芳香族系に結合してい
るOH官能を分子中に有する芳香族カルボン酸またはそ
れらの誘導体を用いることでもまた、本発明に従う重縮
合物で必要とされる芳香族エステル官能を作り出すこと
ができる。このような種類のカルボン酸の例は特に下記
である: p−、m−もしくはo−ヒドロキシ安息香酸およびそれ
らの環置換誘導体 4−ヒドロキシ−4’−ジフェニルカルボン酸 4−ヒドロキシ−4’−ジフェニルエーテルカルボン酸 4−ヒドロキシ−4’−ベンゾフェノンカルボン酸 4−ヒドロキシ−4’−ジフェニルスルフィドカルボン
酸 異性体ヒドロキシナフトエ酸およびそれらの環置換誘導
体。
【0025】三官能の芳香族カルボン酸またはそれの誘
導体をある比率で添加しそしてフェノール官能性を3個
以上有する化合物を用いて分枝したポリマー類を生じさ
せることでも、芳香族エステル官能を生じさせることが
できる。分枝をもたらす分子として三官能の脂肪族カル
ボン酸またはそれの誘導体および混合三官能物質(ヒド
ロキシ官能とカルボン酸官能の両方を有する)を用いる
こともまた該ポリマーもしくはポリマーブレンド物の用
途に応じて可能である。適切な分枝剤は例えば下記であ
る: トリメシン酸 シアヌール酸クロライド 2,4−ジヒドロ安息香酸 1,3,5−トリス−(4−ヒドロキシフェニル)ベン
ゼン 1,1,1−トリス−(4−ヒドロキシフェニル)エタ
ン トリス−(4−ヒドロキシフェニル)メタン α,α’,α”−トリス−(4−ヒドロキシフェニル)
−1,3,5−トリイソプロピルベンゼン。
導体をある比率で添加しそしてフェノール官能性を3個
以上有する化合物を用いて分枝したポリマー類を生じさ
せることでも、芳香族エステル官能を生じさせることが
できる。分枝をもたらす分子として三官能の脂肪族カル
ボン酸またはそれの誘導体および混合三官能物質(ヒド
ロキシ官能とカルボン酸官能の両方を有する)を用いる
こともまた該ポリマーもしくはポリマーブレンド物の用
途に応じて可能である。適切な分枝剤は例えば下記であ
る: トリメシン酸 シアヌール酸クロライド 2,4−ジヒドロ安息香酸 1,3,5−トリス−(4−ヒドロキシフェニル)ベン
ゼン 1,1,1−トリス−(4−ヒドロキシフェニル)エタ
ン トリス−(4−ヒドロキシフェニル)メタン α,α’,α”−トリス−(4−ヒドロキシフェニル)
−1,3,5−トリイソプロピルベンゼン。
【0026】また、この記述した重縮合物またはいろい
ろな重縮合物のブレンド物に安定剤、離型剤または他の
通常添加剤、並びにポリマー類を加工および使用するた
めの助剤を含めることも可能である。
ろな重縮合物のブレンド物に安定剤、離型剤または他の
通常添加剤、並びにポリマー類を加工および使用するた
めの助剤を含めることも可能である。
【0027】本発明に従う方法を用いる場合、該重縮合
物が高い耐熱性を示すのが有利である。この使用する重
縮合物のガラス転移温度を好適には100℃以上、特に
140℃以上にすべきである。マイクロオプティクスに
おける使用では、透明なポリマー基質を用いるのが通常
である。また、マイクロメカニクスにおける使用では透
明でないポリマー類もしくはポリマー混合物を使用する
ことも可能である。
物が高い耐熱性を示すのが有利である。この使用する重
縮合物のガラス転移温度を好適には100℃以上、特に
140℃以上にすべきである。マイクロオプティクスに
おける使用では、透明なポリマー基質を用いるのが通常
である。また、マイクロメカニクスにおける使用では透
明でないポリマー類もしくはポリマー混合物を使用する
ことも可能である。
【0028】この重縮合物を製造する方法は基本的に公
知であり、例えば2相界面方法を用いるか、溶融エステ
ル交換方法を用いるか、或は他の溶液もしくは塊状重合
方法を用いることなどで実施可能である。
知であり、例えば2相界面方法を用いるか、溶融エステ
ル交換方法を用いるか、或は他の溶液もしくは塊状重合
方法を用いることなどで実施可能である。
【0029】本発明に従う方法で用いるに適切な光源は
260から360nmの範囲の光を発する。この場合、
また、例えばエキサイマー光源を連続運転で用いること
ができる。しかしながら、処理時間を短くすることに関
しては、例えば周波数てい倍NdYAGレーザー、窒素
レーザー、染料レーザー、アルゴンイオンレーザーまた
はエキサイマーレーザーなどの如きレーザーを用いるの
が特に適切である。レーザー光源として不活性ガス/ハ
ロゲン化物のエキサイマーレーザー(XeCl)を好適
に用いる。このポリマー材料を短い時間に処理すること
ができるようにするには高い繰り返し率(レーザー光デ
カップリングの繰り返し周波数)を示すレーザーシステ
ムが有利である。この種類のレーザーシステムは産業用
途で一般に入手可能であり、従ってより詳細に説明する
必要はないであろう。
260から360nmの範囲の光を発する。この場合、
また、例えばエキサイマー光源を連続運転で用いること
ができる。しかしながら、処理時間を短くすることに関
しては、例えば周波数てい倍NdYAGレーザー、窒素
レーザー、染料レーザー、アルゴンイオンレーザーまた
はエキサイマーレーザーなどの如きレーザーを用いるの
が特に適切である。レーザー光源として不活性ガス/ハ
ロゲン化物のエキサイマーレーザー(XeCl)を好適
に用いる。このポリマー材料を短い時間に処理すること
ができるようにするには高い繰り返し率(レーザー光デ
カップリングの繰り返し周波数)を示すレーザーシステ
ムが有利である。この種類のレーザーシステムは産業用
途で一般に入手可能であり、従ってより詳細に説明する
必要はないであろう。
【0030】1つの好適な変法に従う微細構造化を行う
目的で本発明に従う方法を実施する場合、基質、例えば
この上に記述したポリマー化合物で出来ているフィルム
またはシートをスライディングテーブル(slidin
g table)(これはxおよび/またはy方向に移
動し得る)上に固定してもよい。次に、任意に光学シス
テムを用いて、焦点が合っていてz方向(垂直方向)に
走るレーザービームを用いて、上記フィルムまたはシー
トを照射する。その透明なフィルム内に所望の微細構造
が作り出されるようにそのスライディングテーブルを動
かす。この過程を実施する別の可能性は、例えば所望構
造を有するマスクなどに通してポリマーフィルムを照射
することでそのポリマー表面に微細構造物を作り出すこ
とを含む。これを行う場合、下記の2つの方法を用いる
ことができる:1番目として、上記マスク全体を照射す
る非常に幅広いレーザービームを用いる方法、或は2番
目として、上記マスクの幅方向に渡る柱状レーザービー
ムを用いそして可動ミラーを用いてそれをマスクの長さ
方向に渡って進める方法である。
目的で本発明に従う方法を実施する場合、基質、例えば
この上に記述したポリマー化合物で出来ているフィルム
またはシートをスライディングテーブル(slidin
g table)(これはxおよび/またはy方向に移
動し得る)上に固定してもよい。次に、任意に光学シス
テムを用いて、焦点が合っていてz方向(垂直方向)に
走るレーザービームを用いて、上記フィルムまたはシー
トを照射する。その透明なフィルム内に所望の微細構造
が作り出されるようにそのスライディングテーブルを動
かす。この過程を実施する別の可能性は、例えば所望構
造を有するマスクなどに通してポリマーフィルムを照射
することでそのポリマー表面に微細構造物を作り出すこ
とを含む。これを行う場合、下記の2つの方法を用いる
ことができる:1番目として、上記マスク全体を照射す
る非常に幅広いレーザービームを用いる方法、或は2番
目として、上記マスクの幅方向に渡る柱状レーザービー
ムを用いそして可動ミラーを用いてそれをマスクの長さ
方向に渡って進める方法である。
【0031】ポリマー基質としてシートまたはフィルム
を処理することができるのと全く同様に、「ラピドプロ
トタイピング(rapid prototypin
g)」方法を用いてブロックを処理することも可能であ
る。
を処理することができるのと全く同様に、「ラピドプロ
トタイピング(rapid prototypin
g)」方法を用いてブロックを処理することも可能であ
る。
【0032】この微細構造化したポリマーは、マイクロ
エレクトロニクスおよびマイクロオプティクスなどの如
き用途、例えばマイクロシステム、例えばマイクロカメ
ラまたはマイクロスペクトロメーターなどを製造するた
めのマイクロレンズ、マイクロラティスまたはマイクロ
プリズムなど、或は光学データ処理などで使用可能であ
る。さらなる使用分野は、マイクロモーター用のマイク
ロメカニカル構成要素または空気式構成要素(penu
matic components)およびスライディ
ングベアリング、並びに光学データ担体、例えばガラス
繊維などを連結するためのマイクロプラグなどの製造、
或はマイクロセンサーシステムにおける使用、例えば加
速、流れおよび超音波を測定するためのマイクロセンサ
ーシステムなどにおける使用である。加うるに、本方法
を用いて、エネルギー貯蔵システム(ソーラーパネル)
またはエネルギー生産(ミニ燃料電池)で使用するに適
した微細構造化した表面および膜を製造することができ
る。さらなる使用分野は「ラピドプロトタイピング」と
呼ばれる分野であり、ここでは、レーザーを使用して、
コンピューターで設計した構成要素を感光性材料のコン
ピューター制御加工で三次元プロトタイプとして作り出
す。
エレクトロニクスおよびマイクロオプティクスなどの如
き用途、例えばマイクロシステム、例えばマイクロカメ
ラまたはマイクロスペクトロメーターなどを製造するた
めのマイクロレンズ、マイクロラティスまたはマイクロ
プリズムなど、或は光学データ処理などで使用可能であ
る。さらなる使用分野は、マイクロモーター用のマイク
ロメカニカル構成要素または空気式構成要素(penu
matic components)およびスライディ
ングベアリング、並びに光学データ担体、例えばガラス
繊維などを連結するためのマイクロプラグなどの製造、
或はマイクロセンサーシステムにおける使用、例えば加
速、流れおよび超音波を測定するためのマイクロセンサ
ーシステムなどにおける使用である。加うるに、本方法
を用いて、エネルギー貯蔵システム(ソーラーパネル)
またはエネルギー生産(ミニ燃料電池)で使用するに適
した微細構造化した表面および膜を製造することができ
る。さらなる使用分野は「ラピドプロトタイピング」と
呼ばれる分野であり、ここでは、レーザーを使用して、
コンピューターで設計した構成要素を感光性材料のコン
ピューター制御加工で三次元プロトタイプとして作り出
す。
【0033】従属請求の範囲の中に本発明の好適なさら
なる態様を見付け出すことができるであろう。
なる態様を見付け出すことができるであろう。
【0034】以下に示す実施例は本発明の例示を意図し
たものであり、この示す実施例に本発明を制限するもの
でない。さらなる説明、特に本発明に従う方法の技術的
利点を示す目的で、本図を用いる。
たものであり、この示す実施例に本発明を制限するもの
でない。さらなる説明、特に本発明に従う方法の技術的
利点を示す目的で、本図を用いる。
【0035】本図において、図1は、Makrolon
2808の中に1から15レーザーパルス後に作り出
される表面プロファイルの図を示し、図2は、APE
30の中に1から15レーザーパルス後に作り出される
表面プロファイルの図を示し、図3は、本発明に従う方
法で調製した、10重量%がAPE 100で90重量
%がMakrolon 2808のブレンド物から成る
マイクロメカニカル構成要素の走査電子顕微鏡写真を示
す。
2808の中に1から15レーザーパルス後に作り出
される表面プロファイルの図を示し、図2は、APE
30の中に1から15レーザーパルス後に作り出される
表面プロファイルの図を示し、図3は、本発明に従う方
法で調製した、10重量%がAPE 100で90重量
%がMakrolon 2808のブレンド物から成る
マイクロメカニカル構成要素の走査電子顕微鏡写真を示
す。
【0036】Lambda Physics Co.か
ら入手したXeClエキサイマーレーザーを用いて種々
のフィルムの構造化を308nmで行う。レーザーパル
ス周波数は20Hzでパルス幅は20nsであった。
ら入手したXeClエキサイマーレーザーを用いて種々
のフィルムの構造化を308nmで行う。レーザーパル
ス周波数は20Hzでパルス幅は20nsであった。
【0037】実施例1 本発明に従って請求するポリマー基質実施例の使用では
下記の化合物のアブレーション特性を308nmで試験
した。
下記の化合物のアブレーション特性を308nmで試験
した。
【0038】「APE 100」テレフタル酸ジクロラ
イド/イソフタル酸ジクロライド(1:1)と2,2−
ビス−(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェ
ノールA)から作られるポリエステル(芳香族ポリエス
テル)、 「APE 30」テレフタル酸/イソフタル酸単位を有
するポリエステルカーボネート[例えばテレフタル酸ジ
クロライド/イソフタル酸ジクロライド(1:1)が3
0モル%]、 比較実施例として:Makrolon 2808(バイ
エル)[ジクロロメタン中で測定した相対溶液粘度γ
rel=1.28] ホスゲンとビスフェノールAから作られる市販型ポリカ
ーボネート Lexan SP(商標)(GE Plastics) ホスゲンとビスフェノールAとドデカン二酸(約12
%)から作られる市販型脂肪族ポリエステルカーボネー
ト。
イド/イソフタル酸ジクロライド(1:1)と2,2−
ビス−(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェ
ノールA)から作られるポリエステル(芳香族ポリエス
テル)、 「APE 30」テレフタル酸/イソフタル酸単位を有
するポリエステルカーボネート[例えばテレフタル酸ジ
クロライド/イソフタル酸ジクロライド(1:1)が3
0モル%]、 比較実施例として:Makrolon 2808(バイ
エル)[ジクロロメタン中で測定した相対溶液粘度γ
rel=1.28] ホスゲンとビスフェノールAから作られる市販型ポリカ
ーボネート Lexan SP(商標)(GE Plastics) ホスゲンとビスフェノールAとドデカン二酸(約12
%)から作られる市販型脂肪族ポリエステルカーボネー
ト。
【0039】種々のアブレーション試験の結果を表1に
示す。レーザーパルスのエネルギー密度を示し、そして
相当するレーザーパルス数(number of la
ser pulses)後に除去される量(ミクロメー
トル)を示す。ポリエステルカーボネート類およびポリ
芳香族化合物は低いレーザーエネルギー密度でも侵食を
示すが、ポリカーボネートおよび脂肪族ポリエステルカ
ーボネートではアブレーションが生じる前に多数のレー
ザーパルスを要する。
示す。レーザーパルスのエネルギー密度を示し、そして
相当するレーザーパルス数(number of la
ser pulses)後に除去される量(ミクロメー
トル)を示す。ポリエステルカーボネート類およびポリ
芳香族化合物は低いレーザーエネルギー密度でも侵食を
示すが、ポリカーボネートおよび脂肪族ポリエステルカ
ーボネートではアブレーションが生じる前に多数のレー
ザーパルスを要する。
【0040】
【表1】
【0041】実施例2 ポリ芳香族化合物APE 100とBPAポリカーボネ
ートから作ったポリマー混合物(ポリ芳香族化合物の比
率:1、5、10および20重量%)を、ポリエステル
カーボネートの全繰り返し単位数中のモル%で表して芳
香族エステル単位を相当する比率で有する相当するコポ
リマー類と比較した。レーザーエネルギー密度が低い時
にアブレーションが起こるのは最小限の芳香族ポリエス
テル単位濃度値(コポリマーとしてもブレンド物として
も)を過ぎてからのみであることがこの実施例から分か
るであろう。この濃度閾値は約5モル%である。
ートから作ったポリマー混合物(ポリ芳香族化合物の比
率:1、5、10および20重量%)を、ポリエステル
カーボネートの全繰り返し単位数中のモル%で表して芳
香族エステル単位を相当する比率で有する相当するコポ
リマー類と比較した。レーザーエネルギー密度が低い時
にアブレーションが起こるのは最小限の芳香族ポリエス
テル単位濃度値(コポリマーとしてもブレンド物として
も)を過ぎてからのみであることがこの実施例から分か
るであろう。この濃度閾値は約5モル%である。
【0042】表2: APE 100とポリカーボネー
トのブレンド物を相当するポリエステルカーボネートと
比較した時の、既定エネルギー密度を有するレーザーパ
ルスの後に除去される材料(ミクロメートル)。充分に
良好なアブレーションが起こるに要する芳香族エステル
単位濃度は5モル%である。
トのブレンド物を相当するポリエステルカーボネートと
比較した時の、既定エネルギー密度を有するレーザーパ
ルスの後に除去される材料(ミクロメートル)。充分に
良好なアブレーションが起こるに要する芳香族エステル
単位濃度は5モル%である。
【0043】
【表2】
【0044】
【表3】
【0045】実施例3 ポリカーボネートであるMakrolon 2808
[本発明に従って用いる必要がある芳香族単位を用いな
かった比較ポリマー実施例]およびAPE 30[芳香
族エステル単位を30モル%の濃度で有しており、これ
をポリエステルカーボネートの実施例として用いる]に
関して、実施例1に記述した如き1から15パルスを用
いて照射を行うことにより、侵食アウトライン[プロフ
ィロメーター(profilometer)を用いてそ
の表面を走査することで測定]を作り出した。図1およ
び2では、8.25J/cm2のエネルギー密度を有す
るレーザーパルスを以下に示す数で作用させた後の表面
プロファイルをプロフィロメーターで測定してプロット
する。ポリカーボネートの場合(図1)ポリマー表面が
発泡して不定形で盛り上がった後に侵食(これもまた不
定形)が起こることが検出され得る一方、芳香族ポリエ
ステル単位を30モル%濃度で有するポリエステルカー
ボネートであるAPE 30の場合、精密な構造化が起
こることを観察することができる(図2)。
[本発明に従って用いる必要がある芳香族単位を用いな
かった比較ポリマー実施例]およびAPE 30[芳香
族エステル単位を30モル%の濃度で有しており、これ
をポリエステルカーボネートの実施例として用いる]に
関して、実施例1に記述した如き1から15パルスを用
いて照射を行うことにより、侵食アウトライン[プロフ
ィロメーター(profilometer)を用いてそ
の表面を走査することで測定]を作り出した。図1およ
び2では、8.25J/cm2のエネルギー密度を有す
るレーザーパルスを以下に示す数で作用させた後の表面
プロファイルをプロフィロメーターで測定してプロット
する。ポリカーボネートの場合(図1)ポリマー表面が
発泡して不定形で盛り上がった後に侵食(これもまた不
定形)が起こることが検出され得る一方、芳香族ポリエ
ステル単位を30モル%濃度で有するポリエステルカー
ボネートであるAPE 30の場合、精密な構造化が起
こることを観察することができる(図2)。
【0046】個々のアウトラインでパルスを下記の数で
繰り返した: 曲線: aおよびa’ 1パルス bおよびb’ 2パルス cおよびc’ 3パルス dおよびd’ 5パルス eおよびe’ 8パルス fおよびf’ 10パルス gおよびg’ 12パルス hおよびh’ 15パルス実施例4 例として、ポリ芳香族化合物APE 100とBPAポ
リカーボネートMakrolon 2808の混合物
(ポリ芳香族化合物の比率:10重量%)に関して高解
像度の構造化過程を実施した。この過程が例えばマイク
ロメカニクスの構成要素(ギアホイール)などの製造で
用いるに適切であることは明らかである(図3参照)。
繰り返した: 曲線: aおよびa’ 1パルス bおよびb’ 2パルス cおよびc’ 3パルス dおよびd’ 5パルス eおよびe’ 8パルス fおよびf’ 10パルス gおよびg’ 12パルス hおよびh’ 15パルス実施例4 例として、ポリ芳香族化合物APE 100とBPAポ
リカーボネートMakrolon 2808の混合物
(ポリ芳香族化合物の比率:10重量%)に関して高解
像度の構造化過程を実施した。この過程が例えばマイク
ロメカニクスの構成要素(ギアホイール)などの製造で
用いるに適切であることは明らかである(図3参照)。
【0047】この作り出した構成要素は奇麗で直線的な
切断縁を示す。製造条件は下記の通りであった:コンピ
ューターで作り出した構造物をコンピューター制御方法
でポリマーフィルムに移す「レコーディング」方法でギ
アホイールを製造した。使用したXeClエキサイマー
レーザーのレーザーエネルギーは1パルス当たり9J/
cm2であった。
切断縁を示す。製造条件は下記の通りであった:コンピ
ューターで作り出した構造物をコンピューター制御方法
でポリマーフィルムに移す「レコーディング」方法でギ
アホイールを製造した。使用したXeClエキサイマー
レーザーのレーザーエネルギーは1パルス当たり9J/
cm2であった。
【0048】本発明の特徴および態様は以下のとおりで
ある。
ある。
【0049】1. 芳香族もしくは部分芳香族の重縮合
物を少なくとも5重量%含有するポリマー基質を波長が
260から360nmの範囲の光で照射してその照射領
域内のポリマー基質に減成を受けさせてそのポリマー基
質中に微細構造物を作り出す方法であって、該重縮合物
または重縮合物と他の熱可塑性材料の混合物に式I
物を少なくとも5重量%含有するポリマー基質を波長が
260から360nmの範囲の光で照射してその照射領
域内のポリマー基質に減成を受けさせてそのポリマー基
質中に微細構造物を作り出す方法であって、該重縮合物
または重縮合物と他の熱可塑性材料の混合物に式I
【0050】
【化4】
【0051】[式中、R1からR8は、互いに独立して、
H、ハロゲン、任意に分枝していてもよいC1からC18
のアルキルもしくはオキシアルキル基、任意に置換され
ていてもよいC5からC12のシクロアルキル基、任意に
置換されていてもよいC6からC20のアルキルアリール
もしくはアリールアルキル基、好適にはHまたはメチル
を表す]で表される構造単位を5から100モル%含め
ることを特徴とする方法。
H、ハロゲン、任意に分枝していてもよいC1からC18
のアルキルもしくはオキシアルキル基、任意に置換され
ていてもよいC5からC12のシクロアルキル基、任意に
置換されていてもよいC6からC20のアルキルアリール
もしくはアリールアルキル基、好適にはHまたはメチル
を表す]で表される構造単位を5から100モル%含め
ることを特徴とする方法。
【0052】2. 該重縮合物をポリウレタン、ポリ芳
香族化合物、(コ)ポリエステル、ポリカーボネートお
よびポリエステルカーボネートから成る群から選択する
ことを特徴とする第1項記載の方法。
香族化合物、(コ)ポリエステル、ポリカーボネートお
よびポリエステルカーボネートから成る群から選択する
ことを特徴とする第1項記載の方法。
【0053】3. 260から360nmの波長領域で
発光するエキサイマーイラディエーターまたはレーザー
を光源として連続または間欠運転で用いることを特徴と
する第1から2項の1項記載の方法。
発光するエキサイマーイラディエーターまたはレーザー
を光源として連続または間欠運転で用いることを特徴と
する第1から2項の1項記載の方法。
【0054】4. 光源として特にパルスエキサイマー
レーザーを用いることを特徴とする第1から3項の1項
記載の方法。
レーザーを用いることを特徴とする第1から3項の1項
記載の方法。
【0055】5. 該重縮合物または2種以上の重縮合
物から成る混合物に任意に添加剤、例えば熱安定剤、U
V安定剤、難燃剤、滑剤、帯電防止剤または離型剤など
を重縮合物(類)の量を基準にして0から5重量%の量
で添加してもよいことを特徴とする第1から4項記載の
方法。
物から成る混合物に任意に添加剤、例えば熱安定剤、U
V安定剤、難燃剤、滑剤、帯電防止剤または離型剤など
を重縮合物(類)の量を基準にして0から5重量%の量
で添加してもよいことを特徴とする第1から4項記載の
方法。
【0056】6. 該重縮合物またはそれらの混合物が
透明であることを特徴とする第1から5項記載の方法。
透明であることを特徴とする第1から5項記載の方法。
【0057】7. レーザー光源としてXeClエキサ
イマーレーザーを用いることを特徴とする第1から6項
記載の方法。
イマーレーザーを用いることを特徴とする第1から6項
記載の方法。
【0058】8. パルス繰り返し率が1秒当たり0.
1から5000パルス、好適には5から1000パル
ス、特に10から500パルスでパルス幅が1フェムト
秒から1ミリ秒、好適には1ナノ秒から50ナノ秒、特
に10から30ナノ秒であるパルスレーザー光を用いる
ことを特徴とする第1から7項記載の方法。
1から5000パルス、好適には5から1000パル
ス、特に10から500パルスでパルス幅が1フェムト
秒から1ミリ秒、好適には1ナノ秒から50ナノ秒、特
に10から30ナノ秒であるパルスレーザー光を用いる
ことを特徴とする第1から7項記載の方法。
【0059】9. 該基質に作用させる光線、特にレー
ザーパルスのエネルギー密度がその基質の表面で0.0
1から500、好適には0.5から50、特に1から2
0J/cm2であることを特徴とする第1から8項記載
の方法。
ザーパルスのエネルギー密度がその基質の表面で0.0
1から500、好適には0.5から50、特に1から2
0J/cm2であることを特徴とする第1から8項記載
の方法。
【0060】10. 焦点の合う光源を用いてこれを誘
導することによるか或は画像形成用マスクを用いて該重
縮合物またはポリマー混合物の構造化を直接実施するこ
とを特徴とする第1から9項記載の方法。
導することによるか或は画像形成用マスクを用いて該重
縮合物またはポリマー混合物の構造化を直接実施するこ
とを特徴とする第1から9項記載の方法。
【0061】11. マイクロシステムエンジニアリン
グ、マイクロエレクトロニクス、マイクロオプティクス
およびマイクロメカニクスにおいて、光学データストア
を作り出すか或はデータ記憶および/またはデータ転送
を行うための、第1から10項の1項記載の方法で得ら
れる微細構造化した基質の使用。
グ、マイクロエレクトロニクス、マイクロオプティクス
およびマイクロメカニクスにおいて、光学データストア
を作り出すか或はデータ記憶および/またはデータ転送
を行うための、第1から10項の1項記載の方法で得ら
れる微細構造化した基質の使用。
【図1】Makrolon 2808の中に1から15
レーザーパルス後に作り出される表面プロファイルの図
を示す。
レーザーパルス後に作り出される表面プロファイルの図
を示す。
【図2】APE 30の中に1から15レーザーパルス
後に作り出される表面プロファイルの図を示す。
後に作り出される表面プロファイルの図を示す。
【図3】本発明に従う方法で調製した、10重量%がA
PE 100で90重量%がMakrolon 280
8のブレンド物から成るマイクロメカニカル構成要素の
走査電子顕微鏡写真を示す。
PE 100で90重量%がMakrolon 280
8のブレンド物から成るマイクロメカニカル構成要素の
走査電子顕微鏡写真を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 トマス・リツペルト アメリカ合衆国87544ニユーメキシコ州ロ スアラモス・521・トリニテイ−ドライブ 3055 (72)発明者 チロ・クンツ スイス・シーエイチ−8347ツルザツハ・ザ ルツシユトラーセ8
Claims (6)
- 【請求項1】 芳香族もしくは部分芳香族の重縮合物を
少なくとも5重量%含有するポリマー基質を波長が26
0から360nmの範囲の光で照射してその照射領域内
のポリマー基質に減成を受けさせてそのポリマー基質中
に微細構造物を作り出す方法であって、該重縮合物また
は重縮合物と他の熱可塑性材料の混合物に式I 【化1】 [式中、R1からR8は、互いに独立して、H、ハロゲ
ン、任意に分枝していてもよいC1からC18のアルキル
もしくはオキシアルキル基、任意に置換されていてもよ
いC5からC12のシクロアルキル基、任意に置換されて
いてもよいC6からC20のアルキルアリールもしくはア
リールアルキル基、好適にはHまたはメチルを表す]で
表される構造単位を5から100モル%含めることを特
徴とする方法。 - 【請求項2】 260から360nmの波長領域で発光
するエキサイマーイラディエーターまたはレーザーを光
源として連続または間欠運転で用いることを特徴とする
請求項1記載の方法。 - 【請求項3】 パルス繰り返し率が1秒当たり0.1か
ら5000パルス、好適には5から1000パルス、特
に10から500パルスでパルス幅が1フェムト秒から
1ミリ秒、好適には1ナノ秒から50ナノ秒、特に10
から30ナノ秒であるパルスレーザー光を用いることを
特徴とする請求項1および2記載の方法。 - 【請求項4】 該基質に作用させる光線、特にレーザー
パルスのエネルギー密度がその基質の表面で0.01か
ら500、好適には0.5から50、特に1から20J
/cm2であることを特徴とする請求項1から3記載の
方法。 - 【請求項5】 焦点の合う光源を用いてこれを誘導する
ことによるか或は画像形成用マスクを用いて該重縮合物
またはポリマー混合物の構造化を直接実施することを特
徴とする請求項1から4記載の方法。 - 【請求項6】 マイクロシステムエンジニアリング、マ
イクロエレクトロニクス、マイクロオプティクスおよび
マイクロメカニクスにおいて、光学データストアを作り
出すか或はデータ記憶および/またはデータ転送を行う
ための、請求項1から5の1項記載の方法で得られる微
細構造化した基質の使用。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19540074A DE19540074A1 (de) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | Verfahren zur Mikrostrukturierung von Polymeren |
DE19540074.7 | 1995-10-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09136968A true JPH09136968A (ja) | 1997-05-27 |
Family
ID=7775968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8297043A Pending JPH09136968A (ja) | 1995-10-27 | 1996-10-21 | ポリマー中に微細構造物を作り出す方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0770924A3 (ja) |
JP (1) | JPH09136968A (ja) |
DE (1) | DE19540074A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005026238A1 (ja) * | 2003-09-11 | 2005-03-24 | Nikon Corporation | 高分子結晶の加工方法、高分子結晶の加工装置、及び高分子結晶の観察装置 |
WO2007091466A1 (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-16 | Lef Technology, Inc. | 液晶ポリマーの改質方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10340409B4 (de) * | 2003-09-02 | 2007-05-24 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Trägerwafer und Verfahren zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers unter Verwendung eines Trägerwafers |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0346485B1 (en) * | 1987-12-11 | 1996-04-03 | Teijin Limited | Aromatic polymer moldings having modified surface condition and process for their production |
JPH0798870B2 (ja) * | 1987-12-11 | 1995-10-25 | 帝人株式会社 | 高分子の光加工方法 |
DE68918303T2 (de) * | 1988-02-05 | 1995-05-18 | Raychem Ltd., London | Geschichtete Polymerfolie. |
KR900701040A (ko) * | 1988-02-05 | 1990-08-17 | 원본미기재 | 레이저 가공용 중합체 |
DE3917294A1 (de) * | 1989-05-27 | 1990-11-29 | Huels Chemische Werke Ag | Mit laserlicht beschriftbare hochpolymere materialien |
DE4211712A1 (de) * | 1992-04-08 | 1993-10-14 | Basf Magnetics Gmbh | Flächige Polyethylenterephthalat-Materialien mit geringer Oberflächenrauhigkeit sowie ein Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung |
US5536579A (en) * | 1994-06-02 | 1996-07-16 | International Business Machines Corporation | Design of high density structures with laser etch stop |
-
1995
- 1995-10-27 DE DE19540074A patent/DE19540074A1/de not_active Withdrawn
-
1996
- 1996-10-15 EP EP96116472A patent/EP0770924A3/de not_active Withdrawn
- 1996-10-21 JP JP8297043A patent/JPH09136968A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005026238A1 (ja) * | 2003-09-11 | 2005-03-24 | Nikon Corporation | 高分子結晶の加工方法、高分子結晶の加工装置、及び高分子結晶の観察装置 |
WO2007091466A1 (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-16 | Lef Technology, Inc. | 液晶ポリマーの改質方法 |
US7608371B2 (en) | 2006-02-10 | 2009-10-27 | Lef Technology, Inc. | Method of modifying liquid crystal polymers |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0770924A3 (de) | 1997-12-17 |
DE19540074A1 (de) | 1997-04-30 |
EP0770924A2 (de) | 1997-05-02 |
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