JPH09130185A - チップ型圧電振動子の製造方法 - Google Patents
チップ型圧電振動子の製造方法Info
- Publication number
- JPH09130185A JPH09130185A JP30387495A JP30387495A JPH09130185A JP H09130185 A JPH09130185 A JP H09130185A JP 30387495 A JP30387495 A JP 30387495A JP 30387495 A JP30387495 A JP 30387495A JP H09130185 A JPH09130185 A JP H09130185A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric vibrating
- vibrating element
- piezoelectric
- piezoelectric vibrator
- conductive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電極11、12への接着剤の広がりや付着面積を精
度よく制御できない。 【解決手段】基板２上に配置した圧電振動素子１の電極
11、12を導体膜21、22に半田付けするチップ型圧電振動
子の製造方法において、複数の貫通孔70を有するマスク
板７を圧電振動素子１の上に配置して、貫通孔70を圧電
振動素子１の端部に位置させ、導電性接着剤８をマスク
板７の貫通孔70を通して圧電振動素子１の端部に印刷し
た後、マスク板７の上から貫通孔70内に圧縮空気を吹き
つける。
度よく制御できない。 【解決手段】基板２上に配置した圧電振動素子１の電極
11、12を導体膜21、22に半田付けするチップ型圧電振動
子の製造方法において、複数の貫通孔70を有するマスク
板７を圧電振動素子１の上に配置して、貫通孔70を圧電
振動素子１の端部に位置させ、導電性接着剤８をマスク
板７の貫通孔70を通して圧電振動素子１の端部に印刷し
た後、マスク板７の上から貫通孔70内に圧縮空気を吹き
つける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に圧電振動
素子を取付けてなるチップ型圧電振動子の製造方法に係
り、特に圧電振動素子の電極と基板表面の導体膜との接
合方法に関するものである。
素子を取付けてなるチップ型圧電振動子の製造方法に係
り、特に圧電振動素子の電極と基板表面の導体膜との接
合方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５にエネルギー閉じ込め型の厚みすべ
り振動を行う圧電振動素子１を示す。圧電板10の両主面
に一部が対向する電極11、12がそれぞれ設けられ、両電
極11、12の対向する部分がエネルギー閉じ込め型の圧電
振動部13になされている。このような圧電振動素子１の
電極11、12を、従来は図６のように絶縁基板２に設けた
導体膜21、22に導電接続していた。すなわち、導電性接
着剤３を導体膜21、22上に盛り上がるように塗布した
後、両端の電極11、12が導電性接着剤３に埋まるように
して圧電振動素子１を基板２上に取付け、次いで加熱し
て接着剤３を硬化させた後、下面を開口したキャップ４
を基板２の上面に被せて接着した構造であった。接着剤
３の塗布は、シリンジ内の液状の接着剤３を圧縮空気の
力によって針先から吐出させるエアーディスペンサ等の
装置によって行われていた。
り振動を行う圧電振動素子１を示す。圧電板10の両主面
に一部が対向する電極11、12がそれぞれ設けられ、両電
極11、12の対向する部分がエネルギー閉じ込め型の圧電
振動部13になされている。このような圧電振動素子１の
電極11、12を、従来は図６のように絶縁基板２に設けた
導体膜21、22に導電接続していた。すなわち、導電性接
着剤３を導体膜21、22上に盛り上がるように塗布した
後、両端の電極11、12が導電性接着剤３に埋まるように
して圧電振動素子１を基板２上に取付け、次いで加熱し
て接着剤３を硬化させた後、下面を開口したキャップ４
を基板２の上面に被せて接着した構造であった。接着剤
３の塗布は、シリンジ内の液状の接着剤３を圧縮空気の
力によって針先から吐出させるエアーディスペンサ等の
装置によって行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法では圧電振
動素子１の端部を導電性接着剤３の中に埋めるようにし
ているので、電極11、12への接着剤３の広がり面積や付
着面積を精度良く制御できない。このため、圧電振動素
子１の下面の電極12側は接着剤３が広がり過ぎて圧電振
動部13付近に付着し、振動が阻害されて共振抵抗値の増
加を招くことがある。一方、上面の電極11側に対しては
接着剤３の広がりが少ないため接続の信頼性が低下する
問題があった。
動素子１の端部を導電性接着剤３の中に埋めるようにし
ているので、電極11、12への接着剤３の広がり面積や付
着面積を精度良く制御できない。このため、圧電振動素
子１の下面の電極12側は接着剤３が広がり過ぎて圧電振
動部13付近に付着し、振動が阻害されて共振抵抗値の増
加を招くことがある。一方、上面の電極11側に対しては
接着剤３の広がりが少ないため接続の信頼性が低下する
問題があった。
【０００４】接着剤３が上面の電極11まで充分に広がる
ようにするには、多量の接着剤３が必要である。ところ
が、導電性接着剤３はフィラーとして銀粉を使用してい
るため高価であり、多量に使用することはコスト高にな
る。また、導電性接着剤３を多く塗布し過ぎるとキャッ
プ４の内壁に当たり、キヤップ４の接合不良の原因にな
る。一方、エアーディスペンサを使用すると、導電性接
着剤３を塗布するにあたって多数個を一括して処理する
のが困難になる問題があった。本発明は、圧電振動素子
１の電極11、12と基板２の導体膜21、22との接続部に起
因する歩留り、信頼性を向上させるとともに、製造コス
トを低減させることを目的とする。
ようにするには、多量の接着剤３が必要である。ところ
が、導電性接着剤３はフィラーとして銀粉を使用してい
るため高価であり、多量に使用することはコスト高にな
る。また、導電性接着剤３を多く塗布し過ぎるとキャッ
プ４の内壁に当たり、キヤップ４の接合不良の原因にな
る。一方、エアーディスペンサを使用すると、導電性接
着剤３を塗布するにあたって多数個を一括して処理する
のが困難になる問題があった。本発明は、圧電振動素子
１の電極11、12と基板２の導体膜21、22との接続部に起
因する歩留り、信頼性を向上させるとともに、製造コス
トを低減させることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、圧電板10と圧
電板10の両主面に一部が対向するように設けられた電極
11、12とからなり、電極11、12が圧電板10の異なる端部
まで延びているとともに、両電極11、12の対向する部分
がエネルギー閉じ込め型の圧電振動部13になされた圧電
振動素子１と、表面に複数の導体膜21、22を被着した絶
縁性の基板２とを備え、基板２上に配置した圧電振動素
子１の電極11、12を導体膜21、22に電気的に接続し固定
するチップ型圧電振動子の製造方法において、複数の貫
通孔70を有するマスク板７を圧電振動素子１の上に配置
して、貫通孔70を圧電振動素子１の端部に位置させ、導
電性接着剤８をマスク板７の貫通孔70を通して圧電振動
素子１の端部に印刷した後、マスク板７の上から貫通孔
70内に圧縮空気を吹きつけることを特徴とする。
電板10の両主面に一部が対向するように設けられた電極
11、12とからなり、電極11、12が圧電板10の異なる端部
まで延びているとともに、両電極11、12の対向する部分
がエネルギー閉じ込め型の圧電振動部13になされた圧電
振動素子１と、表面に複数の導体膜21、22を被着した絶
縁性の基板２とを備え、基板２上に配置した圧電振動素
子１の電極11、12を導体膜21、22に電気的に接続し固定
するチップ型圧電振動子の製造方法において、複数の貫
通孔70を有するマスク板７を圧電振動素子１の上に配置
して、貫通孔70を圧電振動素子１の端部に位置させ、導
電性接着剤８をマスク板７の貫通孔70を通して圧電振動
素子１の端部に印刷した後、マスク板７の上から貫通孔
70内に圧縮空気を吹きつけることを特徴とする。
【０００６】
【実施例】本発明によるチップ型圧電振動子の製造方法
の一実施例について説明する。圧電振動素子１の電極1
1、12と絶縁基板２の表面の導体膜21、22との接合工程
において、まず図１のように、圧電振動素子１の電極1
1、12が接合される基板２上の導体膜21、22の所定の位
置に、印刷法等で導電性接着剤を塗布し加熱硬化させて
導体層５を形成する。この導体層５は、圧電振動素子１
の振動部13の振動が妨げられないように基板２と圧電振
動素子１との間に間隙を置く働きをする。導体層５の上
に、さらに導電性接着剤をスクリーン印刷法などによっ
て塗布し、圧電振動素子１を載置し加熱硬化させて形成
した導体層６によって電極12と導体膜22を電気的に接合
すると同時に圧電板10の他方の端部を基板２に接着す
る。
の一実施例について説明する。圧電振動素子１の電極1
1、12と絶縁基板２の表面の導体膜21、22との接合工程
において、まず図１のように、圧電振動素子１の電極1
1、12が接合される基板２上の導体膜21、22の所定の位
置に、印刷法等で導電性接着剤を塗布し加熱硬化させて
導体層５を形成する。この導体層５は、圧電振動素子１
の振動部13の振動が妨げられないように基板２と圧電振
動素子１との間に間隙を置く働きをする。導体層５の上
に、さらに導電性接着剤をスクリーン印刷法などによっ
て塗布し、圧電振動素子１を載置し加熱硬化させて形成
した導体層６によって電極12と導体膜22を電気的に接合
すると同時に圧電板10の他方の端部を基板２に接着す
る。
【０００７】次に図２及び図３に示すように、貫通孔70
を有するマスク板７を、圧電振動素子１の端部に貫通孔
70が位置するようにして圧電振動素子１の上に配置し、
マスク板７の上から導電性接着剤（図示せず）を圧電振
動素子１の端部に印刷する。マスク板７としては、たと
えば厚みが０．２ｍｍ程度の薄いメタルマスクを用い、
導電性接着剤としては２０万ｃｐｓ程度の粘度の高いも
のを使用する。マスク板７にスキージで導電性接着剤を
塗布すると、貫通孔70を通して圧電振動素子１の両端部
上面に導電性接着剤が印刷される。導電性接着剤の粘度
が高いため、このとき同時に貫通孔70内には貫通孔70の
縁と圧電振動素子１の縁との間に導電性接着剤の膜が表
面張力によって形成される。
を有するマスク板７を、圧電振動素子１の端部に貫通孔
70が位置するようにして圧電振動素子１の上に配置し、
マスク板７の上から導電性接着剤（図示せず）を圧電振
動素子１の端部に印刷する。マスク板７としては、たと
えば厚みが０．２ｍｍ程度の薄いメタルマスクを用い、
導電性接着剤としては２０万ｃｐｓ程度の粘度の高いも
のを使用する。マスク板７にスキージで導電性接着剤を
塗布すると、貫通孔70を通して圧電振動素子１の両端部
上面に導電性接着剤が印刷される。導電性接着剤の粘度
が高いため、このとき同時に貫通孔70内には貫通孔70の
縁と圧電振動素子１の縁との間に導電性接着剤の膜が表
面張力によって形成される。
【０００８】この状態でマスク板７の上方から導電性接
着剤の膜に圧縮空気を吹きつけると、導電性接着剤はマ
スク板７から離れて圧電振動素子１の端部及び基板２の
導体膜21、22上に転移する。そして、圧電振動素子１の
上からマスク板７を取り除いてから加熱すると、図４の
ように硬化した導電性接着剤８により、電極11と導体膜
21、電極12と導体膜22が、それぞれ電気的に接続され
る。なお、実際の製造工程では、整列させた多数の圧電
振動素子１の上に大きな面積のマスク板を載置してまと
めて処理すればよい。
着剤の膜に圧縮空気を吹きつけると、導電性接着剤はマ
スク板７から離れて圧電振動素子１の端部及び基板２の
導体膜21、22上に転移する。そして、圧電振動素子１の
上からマスク板７を取り除いてから加熱すると、図４の
ように硬化した導電性接着剤８により、電極11と導体膜
21、電極12と導体膜22が、それぞれ電気的に接続され
る。なお、実際の製造工程では、整列させた多数の圧電
振動素子１の上に大きな面積のマスク板を載置してまと
めて処理すればよい。
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば、電極11、12及び導体膜
21、22への導電性接着剤８の広がりを精度良く制御でき
るので、接着剤が８が余分な箇所に付着することによる
共振抵抗値の増加などの電気的特性不良及び接合不良が
減り信頼性が向上する。また、高価な導電性接着剤を必
要以上に消費することが無いうえ、多数の圧電振動素子
と基板に対して導電性接着剤を一括して塗布できるの
で、製造コストを低減できる効果もある。
21、22への導電性接着剤８の広がりを精度良く制御でき
るので、接着剤が８が余分な箇所に付着することによる
共振抵抗値の増加などの電気的特性不良及び接合不良が
減り信頼性が向上する。また、高価な導電性接着剤を必
要以上に消費することが無いうえ、多数の圧電振動素子
と基板に対して導電性接着剤を一括して塗布できるの
で、製造コストを低減できる効果もある。
【図１】 本発明の製造方法の第１工程の要部を拡大し
て示す正面断面図
て示す正面断面図
【図２】 同、第２工程の平面図
【図３】 同、第２工程の正面断面図
【図４】 キャップ取付け前の正面断面図
【図５】 圧電振動素子の正面図
【図６】 従来のチップ型圧電振動子の分解斜視図
１ 圧電振動素子 11、12 電極 21、22 導体膜 ７ マスク板 70 貫通孔 ８ 導電性接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】 圧電板と該圧電板の両主面に一部が対向
するように設けられた電極とからなり、電極が圧電板の
異なる端部まで延びているとともに、両電極の対向する
部分がエネルギー閉じ込め型の圧電振動部になされた圧
電振動素子と、表面に複数の導体膜を被着した絶縁性の
基板とを備え、基板上に配置した圧電振動素子の電極を
導体膜に電気的に接続し固定するチップ型圧電振動子の
製造方法において、複数の貫通孔を有するマスク板を圧
電振動素子の上に配置して、該貫通孔を圧電振動素子の
端部に位置させ、導電性接着剤をマスク板の貫通孔を通
して圧電振動素子の端部に印刷した後、マスク板の上か
ら貫通孔内に圧縮空気を吹きつけることを特徴とするチ
ップ型圧電振動子の製造方法。 - 【請求項２】 圧電振動素子の上に配置したマスク板の
貫通孔が、圧電振動素子の両端部及び基板上の導体膜の
一部に対向する請求項１のチップ型圧電振動子の製造方
法。 - 【請求項３】 導電性接着剤を印刷した後に貫通孔内に
残っている導電性接着剤を、圧縮空気を吹きつけること
によって、圧電振動素子の端部及び基板の導体膜上に転
移させる請求項１のチップ型圧電振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30387495A JPH09130185A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | チップ型圧電振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30387495A JPH09130185A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | チップ型圧電振動子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09130185A true JPH09130185A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17926319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30387495A Pending JPH09130185A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | チップ型圧電振動子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09130185A (ja) |
-
1995
- 1995-10-27 JP JP30387495A patent/JPH09130185A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6437412B1 (en) | Surface acoustic wave device having a package including a conductive cap that is coated with sealing material | |
| JPH11163501A (ja) | 電子部品の実装方法、およびその方法によって製造された電子回路装置 | |
| JP3438711B2 (ja) | 圧電デバイス及びその製造方法 | |
| JP4627891B2 (ja) | セラミック回路基板 | |
| CN103327740B (zh) | 由压电致动器与柔性电路板构成的结构 | |
| JPH09130185A (ja) | チップ型圧電振動子の製造方法 | |
| JPH08236578A (ja) | 半導体素子のフリップチップ実装方法およびこの実装方 法に用いられる接着剤 | |
| JP3012875B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JP2003197681A (ja) | 電子装置 | |
| JPH08237066A (ja) | 圧電共振子およびその製造方法 | |
| US5691690A (en) | Chip type jumper | |
| JPS5838004B2 (ja) | 圧電素子部品 | |
| JP2000252235A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH02102563A (ja) | 半導体装置とその製法 | |
| JPH0430532A (ja) | 突起状電極バンプの構造及びその製法 | |
| JPH0918121A (ja) | 電子部品実装体及びその製造方法 | |
| JP3272889B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH05100238A (ja) | 液晶パネルの実装構造 | |
| JPS6256656B2 (ja) | ||
| JPS63273393A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP3914332B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2000012616A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPH05145002A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH084739Y2 (ja) | チップ型圧電部品 | |
| JPH01143291A (ja) | 電子部品の導電性ペースト塗布装置 |