JPH09130076A - 電磁気シールド装置 - Google Patents
電磁気シールド装置Info
- Publication number
- JPH09130076A JPH09130076A JP30210495A JP30210495A JPH09130076A JP H09130076 A JPH09130076 A JP H09130076A JP 30210495 A JP30210495 A JP 30210495A JP 30210495 A JP30210495 A JP 30210495A JP H09130076 A JPH09130076 A JP H09130076A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electromagnetic shield
- case
- electromagnetic
- circuit
- Prior art date
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- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】回路基板に実装された電子回路素子等の電磁気
シールドを有効に行い、量産化が図れる様にする。 【解決手段】本発明は、回路基板４の電磁気シールドを
必要とする部分の周囲にアース回路導体４ａを形成し、
該アース回路導体に当接する周端を有するシールドケー
ス１を弾性を有する電磁気シールド層６を介在させ前記
回路基板に設け、又前記電磁気シールド層は導電性イン
キを印刷して形成し、導電性インキ等から成る電磁気シ
ールド層により、シールドケースと回路基板との合接面
からの電磁気の漏洩を効果的に遮蔽でき、ケース内部に
収納されている電子回路素子は有効に電磁気シールドさ
れ、電磁気シールド層が印刷により形成されるので量産
が可能である。
シールドを有効に行い、量産化が図れる様にする。 【解決手段】本発明は、回路基板４の電磁気シールドを
必要とする部分の周囲にアース回路導体４ａを形成し、
該アース回路導体に当接する周端を有するシールドケー
ス１を弾性を有する電磁気シールド層６を介在させ前記
回路基板に設け、又前記電磁気シールド層は導電性イン
キを印刷して形成し、導電性インキ等から成る電磁気シ
ールド層により、シールドケースと回路基板との合接面
からの電磁気の漏洩を効果的に遮蔽でき、ケース内部に
収納されている電子回路素子は有効に電磁気シールドさ
れ、電磁気シールド層が印刷により形成されるので量産
が可能である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路素子等の
電磁気シールド構造に関する。
電磁気シールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩチップの半導体チップ等の
電子回路素子を実装したプリント配線基板等の高周波回
路部分、論理回路部分は電磁気シールドが必要であり、
導電性を有するシールドケースにプリント配線基板を収
納し、電子回路素子を被覆した状態で小型携帯無線機等
の各種電子機器に搭載される。
電子回路素子を実装したプリント配線基板等の高周波回
路部分、論理回路部分は電磁気シールドが必要であり、
導電性を有するシールドケースにプリント配線基板を収
納し、電子回路素子を被覆した状態で小型携帯無線機等
の各種電子機器に搭載される。
【０００３】従来のシールドケースには、上ケースと下
ケースとから成る構造のものが知られ、この場合、上下
ケースの接合面に導電性のガスケットを装着したり、フ
ィンガーを使用する等して、接合面の間隙からの電磁気
漏洩を防止したり、或は多数のネジにより上下ケースを
接合固定する構造が一般的である。
ケースとから成る構造のものが知られ、この場合、上下
ケースの接合面に導電性のガスケットを装着したり、フ
ィンガーを使用する等して、接合面の間隙からの電磁気
漏洩を防止したり、或は多数のネジにより上下ケースを
接合固定する構造が一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電磁気の漏
洩防止にガスケットを使用する場合、材料コストが高
く、かなりの重量と肉厚を有する為に機器の軽減化と薄
型化に不利であり、又組立てに時間を要する為に量産に
不向きといった不具合がある。
洩防止にガスケットを使用する場合、材料コストが高
く、かなりの重量と肉厚を有する為に機器の軽減化と薄
型化に不利であり、又組立てに時間を要する為に量産に
不向きといった不具合がある。
【０００５】一方、フィンガーを使用したり、多数のネ
ジで結合する構造のものにあっては、上記ガスケット使
用時の不具合に加えて次の不具合がある。例えば、ネジ
による結合構造の場合、隣接するネジとネジとの締込み
ピッチ間では上下ケースの接合面の密着度が緩いことか
ら、その部分の間隙から電磁気が漏洩し易いという不具
合がある。
ジで結合する構造のものにあっては、上記ガスケット使
用時の不具合に加えて次の不具合がある。例えば、ネジ
による結合構造の場合、隣接するネジとネジとの締込み
ピッチ間では上下ケースの接合面の密着度が緩いことか
ら、その部分の間隙から電磁気が漏洩し易いという不具
合がある。
【０００６】本発明の目的は、プリント配線基板に実装
された電子回路素子等の電磁気シールドに有効で、量産
化が図れる様な電磁気シールド装置を提供することであ
る。
された電子回路素子等の電磁気シールドに有効で、量産
化が図れる様な電磁気シールド装置を提供することであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、回路基板の電
磁気シールドを必要とする部分の周囲にアース回路導体
を形成し、該アース回路導体に当接する周端を有するシ
ールドケースを弾性を有する電磁気シールド層を介在さ
せ前記回路基板に設けたものであり、又前記電磁気シー
ルド層は導電性インキを印刷して形成されているもので
ある。
磁気シールドを必要とする部分の周囲にアース回路導体
を形成し、該アース回路導体に当接する周端を有するシ
ールドケースを弾性を有する電磁気シールド層を介在さ
せ前記回路基板に設けたものであり、又前記電磁気シー
ルド層は導電性インキを印刷して形成されているもので
ある。
【０００８】上記構成によって、シールドケースと回路
基板との合接面に導電性インキ等から成る電磁気シール
ド層を設けてある為、その合接面からの電磁気の漏洩を
効果的に遮蔽でき、ケース内部に収納されている電子回
路素子は有効に電磁気シールドされ、電磁気シールド層
が印刷により形成されるので量産化が可能である。
基板との合接面に導電性インキ等から成る電磁気シール
ド層を設けてある為、その合接面からの電磁気の漏洩を
効果的に遮蔽でき、ケース内部に収納されている電子回
路素子は有効に電磁気シールドされ、電磁気シールド層
が印刷により形成されるので量産化が可能である。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しつつ説明する。図１に示す様に、シール
ドケース１は、それぞれ導電性を有する上部ケース２と
下部ケース３とから成る合接方式のものであり、この場
合上部ケース２が蓋部材を兼ねている。前記上部ケース
２と前記下部ケース３は互いに止めネジ５によって結合
され、その為のネジ孔２ａが上部ケース２に形成され、
前記下部ケース３には円筒状の螺子込み部３ａが立上げ
てある。該下部ケース３の４方の側壁３ｂの一辺には長
矩形状の開口窓３ｃが設けられ、該開口窓３ｃに後述す
るプリント配線基板等の回路基板４に設けた接続コネク
タ４ｂが合致し、該開口窓３ｃを通して外部に臨む様に
なっている。
て図面を参照しつつ説明する。図１に示す様に、シール
ドケース１は、それぞれ導電性を有する上部ケース２と
下部ケース３とから成る合接方式のものであり、この場
合上部ケース２が蓋部材を兼ねている。前記上部ケース
２と前記下部ケース３は互いに止めネジ５によって結合
され、その為のネジ孔２ａが上部ケース２に形成され、
前記下部ケース３には円筒状の螺子込み部３ａが立上げ
てある。該下部ケース３の４方の側壁３ｂの一辺には長
矩形状の開口窓３ｃが設けられ、該開口窓３ｃに後述す
るプリント配線基板等の回路基板４に設けた接続コネク
タ４ｂが合致し、該開口窓３ｃを通して外部に臨む様に
なっている。
【００１０】又、前記上部ケース２と前記下部ケース３
は周縁で回路基板４に当接する様になっており、上部ケ
ース２と下部ケース３の周縁合接面のいずれか一方側に
は、本実施の形態の場合は図示の様に前記下部ケース３
の側壁３ｂの上端面に導電性インキから成る電磁気シー
ルド層６が例えば印刷方式で形成されている。印刷され
る導電性インキとしては、硬化後に弾性を有する素材の
ものが使用される。
は周縁で回路基板４に当接する様になっており、上部ケ
ース２と下部ケース３の周縁合接面のいずれか一方側に
は、本実施の形態の場合は図示の様に前記下部ケース３
の側壁３ｂの上端面に導電性インキから成る電磁気シー
ルド層６が例えば印刷方式で形成されている。印刷され
る導電性インキとしては、硬化後に弾性を有する素材の
ものが使用される。
【００１１】一方、前記下部ケース３の内部には前記回
路基板４が収納されている。該回路基板４には電子回路
が配線され、図示しない半導体チップ等の電子回路素子
が実装されている。又、前記回路基板４の周縁に沿って
アース回路導体４ａが形成され、前記回路基板４の一端
側には外部回路に電気的に接続する為の接続コネクタ４
ｂが設けられている。該接続コネクタ４ｂは前記下部ケ
ース３に設けた開口窓３ｃに合致し、前記接続コネクタ
４ｂを介して外部回路に回路基板４を電気的に接続でき
る様になっている。而して、前記下部ケース３に回路基
板４を重ね、更に該回路基板４に前記上部ケース２を重
ね、前記止めネジ５により、下部ケース３、回路基板
４、上部ケース２を固着する。前記アース回路導体４ａ
に下部ケース３が前記電磁気シールド層６を介して電気
的に接続され、前記回路基板４の電子回路がシールドさ
れる。又、前記電磁気シールド層６は弾力性を有するの
で前記止めネジ５の締付けで、前記アース回路導体４ａ
と全周に亘って密着する。
路基板４が収納されている。該回路基板４には電子回路
が配線され、図示しない半導体チップ等の電子回路素子
が実装されている。又、前記回路基板４の周縁に沿って
アース回路導体４ａが形成され、前記回路基板４の一端
側には外部回路に電気的に接続する為の接続コネクタ４
ｂが設けられている。該接続コネクタ４ｂは前記下部ケ
ース３に設けた開口窓３ｃに合致し、前記接続コネクタ
４ｂを介して外部回路に回路基板４を電気的に接続でき
る様になっている。而して、前記下部ケース３に回路基
板４を重ね、更に該回路基板４に前記上部ケース２を重
ね、前記止めネジ５により、下部ケース３、回路基板
４、上部ケース２を固着する。前記アース回路導体４ａ
に下部ケース３が前記電磁気シールド層６を介して電気
的に接続され、前記回路基板４の電子回路がシールドさ
れる。又、前記電磁気シールド層６は弾力性を有するの
で前記止めネジ５の締付けで、前記アース回路導体４ａ
と全周に亘って密着する。
【００１２】以上の構成による電磁気シールド装置を小
型携帯無線機等の電子機器に内蔵させると、シールドケ
ース１に於ける上部ケース２と下部ケース３との合接面
に設けた電磁気シールド層６によって、その合接面から
の電磁気漏洩が防止され、回路基板４上の電子回路は電
磁気シールドされるので、安定した特性で動作が可能に
なる。
型携帯無線機等の電子機器に内蔵させると、シールドケ
ース１に於ける上部ケース２と下部ケース３との合接面
に設けた電磁気シールド層６によって、その合接面から
の電磁気漏洩が防止され、回路基板４上の電子回路は電
磁気シールドされるので、安定した特性で動作が可能に
なる。
【００１３】尚、上記実施の形態ではシールドケース１
により回路基板４全体を覆う様にしたが、高周波回路弁
シールドが必要な回路が回路基板４の一部に形成されて
いる場合は、シールドケースを回路基板４に対して部分
的に設けてもよく、更に回路基板の上部ケース側が金属
板等で遮蔽されている様な状況では上部ケースを省略す
ることも可能である。更に又、電磁気シールド層６は前
記アース回路導体４ａ上に印刷形成してもよい。
により回路基板４全体を覆う様にしたが、高周波回路弁
シールドが必要な回路が回路基板４の一部に形成されて
いる場合は、シールドケースを回路基板４に対して部分
的に設けてもよく、更に回路基板の上部ケース側が金属
板等で遮蔽されている様な状況では上部ケースを省略す
ることも可能である。更に又、電磁気シールド層６は前
記アース回路導体４ａ上に印刷形成してもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明による電磁気
シールド装置によれば、プリント配線基板等の回路基板
に実装された電子回路素子に対して有効な電磁気シール
ドが可能であり、更にガスケットに代わる電磁気シール
ド層が印刷手方で形成できるので部品点数が減少し、更
に量産化が可能であり、而もシールドケース自体の組立
分解が従来の様にガスケットや多数のネジ等を使用せず
１本のネジで行えるので容易化でき、材料費の低減、作
業性の向上、製造工程の短縮等によるコスト低減が実現
できる。
シールド装置によれば、プリント配線基板等の回路基板
に実装された電子回路素子に対して有効な電磁気シール
ドが可能であり、更にガスケットに代わる電磁気シール
ド層が印刷手方で形成できるので部品点数が減少し、更
に量産化が可能であり、而もシールドケース自体の組立
分解が従来の様にガスケットや多数のネジ等を使用せず
１本のネジで行えるので容易化でき、材料費の低減、作
業性の向上、製造工程の短縮等によるコスト低減が実現
できる。
【図１】本発明による実施の形態の電磁気シールド装置
を示す分解斜視図である。
を示す分解斜視図である。
１ シールドケース ２ 上部ケース ３ 下部ケース ４ 回路基板 ４ａ アース回路導体 ６ 電磁気シールド層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 幸治 秋田県南秋田郡天王町天王字長沼64番地 五洋電子工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板の電磁気シールドを必要とする
部分の周囲にアース回路導体を形成し、該アース回路導
体に当接する周端を有するシールドケースを弾性を有す
る電磁気シールド層を介在させ前記回路基板に設けたこ
とを特徴とする電磁気シールド装置。 - 【請求項２】 前記電磁気シールド層は導電性インキを
印刷して形成されている請求項１記載の電磁気シールド
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30210495A JPH09130076A (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | 電磁気シールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30210495A JPH09130076A (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | 電磁気シールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09130076A true JPH09130076A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17904987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30210495A Pending JPH09130076A (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | 電磁気シールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09130076A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016152177A (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-22 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置、電動機用制御装置及び電動流体ポンプ |
| JP2018508046A (ja) * | 2015-03-10 | 2018-03-22 | フィニサー コーポレイション | 光学モジュールのラッチおよびｅｍｉ遮蔽機構 |
| WO2021213774A1 (de) * | 2020-04-23 | 2021-10-28 | Robert Bosch Gmbh | Antriebsvorrichtung für ein fahrzeug und fahrzeug |
-
1995
- 1995-10-26 JP JP30210495A patent/JPH09130076A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016152177A (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-22 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置、電動機用制御装置及び電動流体ポンプ |
| JP2018508046A (ja) * | 2015-03-10 | 2018-03-22 | フィニサー コーポレイション | 光学モジュールのラッチおよびｅｍｉ遮蔽機構 |
| WO2021213774A1 (de) * | 2020-04-23 | 2021-10-28 | Robert Bosch Gmbh | Antriebsvorrichtung für ein fahrzeug und fahrzeug |
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