JPH09129942A

JPH09129942A - 圧電振動子の支持構造、圧電振動子部品および圧電振動子の実装方法

Info

Publication number: JPH09129942A
Application number: JP8038755A
Authority: JP
Inventors: Koichi Kanayama; 光一金山; Shusaku Takagi; 周作高木; Mitsunobu Yoshida; 光伸吉田
Original assignee: Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Current assignee: Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Priority date: 1995-08-25
Filing date: 1996-01-31
Publication date: 1997-05-16

Abstract

(57)【要約】【課題】構造が簡単で容易に組み立てられる圧電振動子
の支持構造および圧電振動子部品を提供する。【解決手段】圧電トランス素子１００をリードフレーム
３２、３４および３６によって支持する。リードフレー
ム３２の一端は接続部３１において溶接により一次電極
２２と接続固定し、その他端はランド４２に接続固定す
る。リードフレーム３４の一端部は接続部３３において
溶接により一次電極２４と接続固定し、その他端はラン
ド４４に接続固定する。リードフレーム３６の一端部は
接続部３５において溶接により二次電極２６と接続固定
し、その他端はランド４６に接続固定する。接続部３１
および接続部３３を振動の節Ａに設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は圧電振動子の支持構
造、圧電振動子部品および圧電振動子の実装方法に関
し、特に圧電トランスの支持構造、圧電トランス部品お
よび圧電トランスの実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ノート型パーソナルコンピュータなどの
液晶ディスプレー（以下、ＬＣＤという。）パネルを搭
載した携帯機器では、小型化、省消費電力化が望まれて
いる。このＬＣＤパネルのバックライトとして広く用い
られている冷陰極管（以下、ＣＦＬという。）は、点灯
開始時には１ｋＶ以上の高電圧を必要とし、また連続点
灯している時には数百Ｖ程度の高電圧を必要とする。そ
のためのトランスとして、小型で高効率が実現できる圧
電トランスが注目され、実用化に向けて開発が行われて
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来提
案されている圧電トランスの実装方法は複雑であり、い
まだ、構造が簡単で容易に組み立てられる圧電トランス
の支持構造や圧電トランス部品は開発されていなかっ
た。

【０００４】従って、本発明の主な目的は、構造が簡単
で容易に組み立てられる圧電振動子の支持構造、圧電振
動子部品および圧電振動子の実装方法を提供することに
ある。

【０００５】本発明の目的は、これに加えてさらに、耐
衝撃性が高く信頼性の高い圧電振動子の支持構造、圧電
振動子部品および圧電振動子の実装方法を提供すること
にもある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、圧電振
動子素子の表面に設けられた少なくとも１つの電極と配
線基板の少なくとも一つのランドとを弾性体のリード端
子で電気的かつ機械的にそれぞれ接続して、前記圧電振
動子素子の前記電極と前記配線基板の前記ランドとを前
記リード端子により電気的に導通させると共に、前記リ
ード端子により前記圧電振動子素子を前記配線基板と接
触しないように支持したことを特徴とする圧電振動子の
支持構造が提供される。

【０００７】本発明においては、圧電振動子素子の表面
の電極と配線基板のランドとを弾性体のリード端子で電
気的かつ機械的に接続しているから、この弾性体のリー
ド端子で電気的接続と機械的接続を兼ねることができ
る。その結果、構造が簡単となり、また、薄型化も容易
となる。

【０００８】また、本発明によれば、圧電振動子素子の
少なくとも１つの電極を有する面を配線基板と対向さ
せ、弾性体のリード端子の一端を前記電極の所定の接続
箇所で前記電極と接続し、前記リード端子の他端を前記
配線基板のランドと接続し、前記接続箇所近傍の前記リ
ード端子を覆う緩衝部材を設けたことを特徴とする圧電
振動子の支持構造が提供される。

【０００９】この場合においても、圧電振動子素子の電
極と配線基板のランドとを弾性体のリード端子で接続し
ているから、この弾性体のリード端子で電気的接続と機
械的接続を兼ねることができ、その結果、構造が簡単と
なり、また、薄型化も容易となる。さらに、接続箇所近
傍のリード端子を覆う緩衝部材を設けているから、リー
ド端子のエッジ部と圧電振動子素子とが接する部分での
圧電振動子素子への応力集中を分散させることができ、
その結果、より大きい耐落下衝撃強度を得ることができ
る。なお、この場合に、緩衝剤として弾性接着剤を使用
し、少なくとも前記接続箇所に対応する箇所において圧
電振動子素子と配線基板とを緩衝剤により接着すること
がより好ましい。

【００１０】また、本発明によれば、圧電振動子素子の
少なくとも１つの電極を有する面を配線基板と対向さ
せ、弾性体のリード端子の一端を前記電極の所定の接続
箇所で前記電極と接続し、前記リード端子の他端を前記
配線基板のランドと接続し、少なくとも前記接続箇所に
対応する箇所において前記リード端子と前記配線基板と
の間に緩衝部材を設けたことを特徴とする圧電振動子の
支持構造が提供される。

【００１１】この場合においても、圧電振動子素子の電
極と配線基板のランドとを弾性体のリード端子で接続し
ているから、この弾性体のリード端子で電気的接続と機
械的接続を兼ねることができ、その結果、構造が簡単と
なり、また、薄型化も容易となる。さらに、接続箇所に
対応する箇所においてリード端子と配線基板との間に緩
衝部材を設けているから、リード端子と配線基板との間
に生じる衝撃を緩和でき、信頼性の高い圧電振動子の支
持構造が得られる。

【００１２】なお、緩衝部材としては、好ましくは弾性
接着剤が使用され、より好ましくはシリコーンゴムが使
用される。

【００１３】また、本発明によれば、圧電振動子素子の
少なくとも１つの電極を有する面を配線基板と対向さ
せ、リード端子の一端を前記電極の所定の接続箇所で前
記電極と接続し、前記リード端子の他端を前記配線基板
のランドと接続し、弾性接着剤からなる緩衝部材により
少なくとも前記接続箇所に対応する箇所において前記圧
電振動子素子と前記配線基板とを接着したことを特徴と
する圧電振動子の支持構造が提供される。

【００１４】このように弾性接着剤からなる緩衝部材に
より圧電振動子素子と配線基板とを接着することによ
り、圧電振動子素子の配線基板への支持固定の信頼性が
向上する。なお、この場合、圧電振動子素子の固定は弾
性接着剤だけでも可能となり、リード端子に剛性は不要
で柔らかい細線を使うことも可能であり、その場合に
は、圧電振動への影響がさらに小さくなる。また、リー
ド端子として弾性体からなるものを使用することもでき
る。この場合には、圧電振動子素子の配線基板への支持
固定が弾性接着剤および弾性体のリード端子の両方で行
われることになるので、支持固定の信頼性がさらに向上
する。なお、弾性接着剤としては、好ましくは、シリコ
ーンゴムが使用される。

【００１５】好ましくは、配線基板の前記接続箇所に対
応する部分に貫通孔を設け、緩衝部材を貫通孔に充填す
る。このようにすれば、緩衝部材がより確実に配線基板
に保持される。また、配線基板に貫通孔を設けることに
より、この貫通孔を介して緩衝部材を注入することが可
能となり、製造方法が簡単となる。

【００１６】このリード端子は、好ましくはリボン状の
導電薄帯である。リボン状の薄体とすることで、リード
端子を使用することによる厚みの増大を抑制することが
でき、薄型化が容易となる。このリボン状の導電薄帯と
しては、好ましくはリードフレームが用いられる。

【００１７】また、好ましくは、リード端子と圧電振動
子素子の電極との接続部のうち少なくとも一つの接続部
が圧電振動子素子の振動の節である。

【００１８】リード端子の接続部を圧電振動子素子の振
動の節とすれば、圧電振動子の振動を阻害せずにリード
端子を電気的かつ機械的に圧電振動子素子に接続するこ
とができ、圧電振動子の特性を劣化させることなく、簡
単な構造で安定に圧電振動子素子を支持することができ
る。

【００１９】また、好ましくは、リード端子と圧電振動
子素子の電極との接続部のうち緩衝部材が設けられた接
続部が圧電振動子素子の振動の節である。

【００２０】緩衝部材が設けられた接続部を圧電振動子
素子の振動の節とすれば、圧電振動子の共振特性を低下
させずに緩衝部材を設けることができる。

【００２１】また、上記圧電振動子の支持構造は、圧電
振動子が圧電トランスの場合に特に好適に用いられる。

【００２２】また、本発明によれば、圧電振動子素子を
備える圧電振動子部品であって、前記圧電振動子素子を
搭載する配線基板と、前記圧電振動子部品の外部接続端
子とをさらに備え、前記圧電振動子素子を前記配線基板
に搭載し、前記外部接続端子を前記配線基板に取り付
け、前記圧電振動子素子と前記外部接続端子とを前記配
線基板のランドを介して電気的に接続したことを特徴と
する圧電振動子部品が提供される。

【００２３】このように、外部接続端子を直接圧電振動
子素子に取り付けるのではなく、圧電振動子素子を配線
基板に搭載し、この配線基板に外部接続端子を取り付
け、圧電振動子素子と外部接続端子とを配線基板のラン
ドを介して接続することにより、圧電振動子素子と配線
基板との接続と、外部接続端子とが独立したものとな
る。その結果、たとえ、圧電振動子部品の取り付けに際
し、外部接続端子に大きな力が加わっても、圧電振動子
素子と配線基板との接続や圧電振動子素子そのものには
力が加わらなくなる。従って、圧電振動子部品の性能を
劣化させることなく、圧電振動子部品の表面実装を容易
に行えるようになる。

【００２４】この圧電振動子部品においても、好ましく
は、圧電振動子素子の表面に設けられた少なくとも１つ
の電極と配線基板の少なくとも一つのランドとを弾性体
のリード端子で電気的かつ機械的にそれぞれ接続して、
圧電振動子素子の電極と配線基板のランドとをリード端
子により電気的に導通させると共に、リード端子により
圧電振動子素子を配線基板と接触しないように支持す
る。

【００２５】このように、圧電振動子素子の表面の電極
と配線基板のランドとを弾性体のリード端子で電気的か
つ機械的に接続すれば、この弾性体のリード端子で電気
的接続と機械的接続を兼ねることができ、その結果、構
造が簡単となり、また、薄型化も容易となる。

【００２６】また、上記圧電振動子部品においては、好
ましくは、圧電振動子素子の少なくとも１つの電極を有
する面を配線基板と対向させ、弾性体のリード端子の一
端を前記電極の所定の接続箇所で電極と接続し、リード
端子の他端を配線基板のランドと接続し、前記接続箇所
近傍記リード端子を覆う緩衝部材を設ける。

【００２７】この場合においても、圧電振動子素子の電
極と配線基板のランドとを弾性体のリード端子で接続し
ているから、この弾性体のリード端子で電気的接続と機
械的接続を兼ねることができ、その結果、構造が簡単と
なり、また、薄型化も容易となる。さらに、接続箇所近
傍のリード端子を覆う緩衝部材を設けているから、リー
ド端子のエッジ部と圧電振動子素子とが接する部分での
圧電振動子素子への応力集中を分散させることができ、
その結果、より大きい耐落下衝撃強度を得ることができ
る。なお、この場合に、緩衝剤として弾性接着剤を使用
し、少なくとも前記接続箇所に対応する箇所において圧
電振動子素子と配線基板とを緩衝剤により接着すること
がより好ましい。

【００２８】さらに、また、上記圧電振動子部品におい
ては、好ましくは、圧電振動子素子の少なくとも１つの
電極を有する面を配線基板と対向させ、弾性体のリード
端子の一端を前記電極の所定の接続箇所で電極と接続
し、リード端子の他端を配線基板のランドと接続し、少
なくとも前記接続箇所に対応する箇所においてリード端
子と配線基板との間に緩衝部材を設ける。

【００２９】この場合においても、圧電振動子素子の電
極と配線基板のランドとを弾性体のリード端子で接続し
ているから、この弾性体のリード端子で電気的接続と機
械的接続を兼ねることができ、その結果、構造が簡単と
なり、また、薄型化も容易となる。さらに、接続箇所に
対応する箇所においてリード端子と配線基板との間に緩
衝部材を設けているから、リード端子と配線基板との間
に生じる衝撃を緩和でき、信頼性の高い圧電振動子部品
が得られる。

【００３０】なお、緩衝部材としては、好ましくは弾性
接着剤が使用され、より好ましくはシリコーンゴムが使
用される。

【００３１】さらに、また、上記圧電振動子部品におい
ては、好ましくは、圧電振動子素子の少なくとも１つの
電極を有する面を配線基板と対向させ、リード端子の一
端を前記電極の所定の接続箇所で電極と接続し、リード
端子の他端を配線基板のランドと接続し、弾性接着剤か
らなる緩衝部材により少なくとも前記接続箇所に対応す
る箇所において圧電振動子素子と配線基板とを接着す
る。

【００３２】このように弾性接着剤からなる緩衝部材に
より圧電振動子素子と配線基板とを接着することによ
り、圧電振動子素子の配線基板への支持固定の信頼性が
向上し、ひいては圧電振動子部品の信頼性が向上する。
なお、リード端子は好ましくは弾性体からなる。弾性接
着剤としては、好ましくは、シリコーンゴムが使用され
る。

【００３３】また、好ましくは、圧電振動子素子とリー
ド端子とを覆うケースを配線基板に取り付ける。このよ
うに、圧電振動子素子とリード端子とをケースで覆うよ
うにすれば、ケースにより圧電振動子素子とリード端子
とを保護できて、圧電振動子部品の性能を劣化させるこ
となく、圧電振動子部品の表面実装を容易に行えるよう
になる。

【００３４】なお、上記圧電振動子部品は、圧電振動子
が圧電トランスの場合に特に好適に用いられる。

【００３５】また、本発明によれば、圧電振動子素子の
少なくとも１つの電極を有する面を配線基板の一主面と
対向させ、弾性体のリード端子の一端を前記電極と前記
電極の所定の接続箇所で接続し、前記リード端子の他端
を前記配線基板のランドと接続する工程と、前記配線基
板の前記接続箇所に対応する部分に設けられた貫通孔を
介して、前記配線基板の一主面とは反対側の他の主面側
から緩衝部材を注入して、前記緩衝部材により前記接続
部近傍の前記リード端子を覆う工程と、を有することを
特徴とする圧電振動子の実装方法が提供される。

【００３６】さらに、本発明によれば、圧電振動子素子
の少なくとも１つの電極を有する面を配線基板の一主面
と対向させ、弾性体のリード端子の一端を前記電極と前
記電極の所定の接続箇所で接続し、前記リード端子の他
端を前記配線基板のランドと接続する工程と、前記配線
基板の前記接続箇所に対応する部分に設けられた貫通孔
を介して、前記配線基板の一主面とは反対側の他の主面
側から緩衝部材を注入して、少なくとも前記接続箇所と
対応する箇所において前記リード端子と前記配線基板と
の間に前記緩衝部材を設ける工程と、を有することを特
徴とする圧電振動子の実装方法が提供される。

【００３７】さらに、また、本発明によれば、圧電振動
子素子の少なくとも１つの電極を有する面を配線基板の
一主面と対向させ、リード端子の一端を前記電極と前記
電極の所定の接続箇所で接続し、前記リード端子の他端
を前記配線基板のランドと接続する工程と、前記配線基
板の前記接続箇所に対応する部分に設けられた貫通孔を
介して、前記配線基板の一主面とは反対側の他の主面側
から弾性接着剤からなる緩衝部材を注入して、前記緩衝
部材により前記圧電振動子素子と前記配線基板とを接着
する工程と、を有することを特徴とする圧電振動子の実
装方法が提供される。

【００３８】このように、配線基板に設けられた貫通孔
を介して、配線基板の一主面とは反対側の他の主面側か
ら弾性接着剤からなる緩衝部材を注入することにより、
容易に緩衝部材を注入することができ、その結果、製造
方法が簡単になる。

【００３９】なお、上記圧電振動子の実装方法は、圧電
振動子が圧電トランスの場合に特に好適に用いられる。

【００４０】なお、ここで、配線基板とは、例えば圧電
振動子素子を支持して個別部品である圧電振動子部品を
構成するためのもの、または、プリント配線基板等のよ
うに圧電振動子素子と他の回路部品とを搭載するための
ものをいう。

【００４１】また、接続箇所に対応する箇所とは、配線
基板面の前記接続箇所と対向する領域から接続箇所に至
る空間をいう。

【００４２】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。

【００４３】（第１の実施の形態）図１は本発明の第１
の実施の形態を説明するための図であり、図１Ａは平面
図、図１Ｂは図１ＡのＸ１−Ｘ１線断面図、図１Ｃは振
幅分布を示す図、図１Ｄは図１ＡのＹ１−Ｙ１線断面図
である。

【００４４】本実施の形態においては、プリント配線基
板５０上に圧電トランス素子１００が搭載されている。

【００４５】圧電トランス素子１００は、直方体状の圧
電セラミックス基板１０を備え、圧電セラミックス基板
１０の上面１２の左側（一次側）半分には一次電極２２
が設けられ、一次電極２２と対向して圧電セラミックス
基板１０の下面１４にも一次電極２４が設けられ、一次
電極２２と一次電極２４の間の圧電セラミックス基板１
０は上面１２と下面１４間の厚み方向において分極され
ている。二次側端面１８近傍の下面１４には二次電極２
６が設けられ、一次電極２２、２４と二次電極２６との
間の圧電セラミックス基板１０は上面１２および下面１
４の延在方向である長手方向において分極されている。

【００４６】一次電極２２、２４間に電圧が印加される
と、左半分では、厚み方向に電界が加わり、分極方向と
は垂直方向に変位する圧電横効果で長手方向の縦振動が
励振されて、圧電トランス素子１００全体が振動する。
さらに右半分では、長手方向に機械的歪みが生じ、分極
方向に電位差が発生する圧電縦効果により、二次電極２
６から一次電極２２、２４間に印加された一次電圧と同
じ周波数の電圧が取り出される。圧電トランス素子１０
０の共振周波数に等しい周波数の駆動電圧を一次電極２
２、２４間に印加すると、非常に高い昇圧比を得ること
ができる。

【００４７】本実施の形態の圧電トランス素子１００で
は一次側端面１６と２次側端面１８との間に１波長の応
力分布が存在する共振モードで駆動を行う。このような
１波長モードの共振の周波数に等しい周波数の電圧を一
次電極２２、２４間に印加すると、本実施の形態におい
ては、圧電セラミックス基板１０の一次側端面１６およ
び２次側端面１８は共に開放されているので、圧電セラ
ミックス基板１０の長手方向の両端においては応力が零
となり、振幅が最大となる。そして、本実施の形態にお
いては１波長モードで共振させているから、振幅分布は
それぞれ図１Ｃに示すようになり、振動の節は、圧電セ
ラミックス基板１０の一次側端面１６から圧電セラミッ
クス基板１０の長さの１／４のところ（節Ａ）と、圧電
セラミックス基板１０の一次側端面１６から圧電セラミ
ックス基板１０の長さの３／４のところ（節Ｂ）とな
る。

【００４８】プリント配線基板１０の上面５２には、銅
箔によるランド４２、４４、４６が設けられている。

【００４９】圧電トランス素子１００は、リードフレー
ム３２、３４および３６によって支持されている。リー
ドフレーム３２の一端部近傍は接続部３１において溶接
により一次電極２２と接続固定され、リードフレーム３
２の他端はランド４２にハンダ溶接などにより接続固定
されている。リードフレーム３４の一端部近傍は接続部
３３において溶接により一次電極２４と接続固定され、
リードフレーム３４の他端はランド４４にハンダ溶接な
どにより接続固定されている。リードフレーム３６の一
端部近傍は接続部３５において溶接により二次電極２６
と接続固定され、リードフレーム３６の他端はランド４
６にハンダ溶接などにより接続固定されている。圧電セ
ラミックス基板１０の下面１４側に接続固定されるリー
ドフレーム３４、３６は、直線状であり、圧電セラミッ
クス基板１０の上面１２側に接続固定されるリードフレ
ーム３２は、途中で上方に曲げられている。

【００５０】接続部３１、３３は圧電セラミックス基板
１０の一次側端面１６から１／４の距離のところであっ
て、圧電セラミックス基板１０の長手方向とは垂直な幅
方向の中央の箇所に設けられている。接続部３５は圧電
セラミックス基板１０の二次側端面１８近傍であって、
圧電セラミックス基板１０の幅方向の中央の箇所に設け
られている。本実施の形態においては、リードフレーム
３２、３４により一次電極２２、２４とランド４２、４
４とを電気的かつ機械的にそれぞれ接続し、リードフレ
ーム３６により二次電極２６とランド４６とを電気的か
つ機械的にそれぞれ接続しているから、構造が簡単とな
り、薄型化が容易となる。

【００５１】また、一次電極２２とリードフレーム３２
との接続部３１、および一次電極２４とリードフレーム
３４との接続部３３を振動の節Ａに設けており、しか
も、リードフレーム３２、３４、３６は薄くしかもバネ
性に富んでいるので、圧電トランス素子１００に電気的
接続を行ったり圧電トランス１００を支持することによ
って生じる圧電トランス１００の振動の阻害を小さくす
ることができる。

【００５２】なお、本実施の形態においては、リードフ
レーム３４、３２により圧電トランス素子１００を支持
することができるので、リードフレーム３６に代えて、
リード線を用いることもできる。こうすることによっ
て、振動の節に接続されたリードフレームだけで支持さ
れるようになるので、振動の阻害をさらに小さくするこ
とができる。

【００５３】（第２の実施の形態）図２は、本発明の第
２の実施の形態を説明するための断面図である。

【００５４】上述の第１の実施の形態では、圧電トラン
ス素子１００をプリント配線基板５０の上面上に取り付
けたが、本実施の形態では、プリント配線基板１５０の
中央部に圧電トランス素子１００を収容できる孔１５５
を形成し、この孔１５５の中に圧電トランス素子１００
を収容した点、およびその一端が一次電極２２と接続点
３１において溶接で接続されるリードフレーム１３２の
他端をプリント配線基板１５０の上面１５２上のランド
１４２にハンダ溶接などで接続し、その一端が一次電極
２４と接続点３３において溶接で接続されるリードフレ
ーム１３４の他端をプリント配線基板１５０の下面１５
４上のランド１４４にハンダ溶接などで接続した点が第
１の実施の形態の場合と異なるが、他の点は同様であ
る。

【００５５】本実施の形態においても、リードフレーム
１３２、１３４により一次電極２２、２４とランド１４
２、１４４とを電気的かつ機械的にそれぞれ接続してい
るから、構造が簡単となり、薄型化が容易となる。本実
施の形態においては、特に、プリント配線基板１５０の
中央部の孔１５５の中に圧電トランス素子１００を収容
しているから、著しく薄型化できる。

【００５６】また、一次電極２２とリードフレーム１３
２との接続部３１、および一次電極２４とリードフレー
ム１３４との接続部３３を振動の節Ａに設けており、し
かも、リードフレーム１３２、１３４は薄くしかもバネ
性に富んでいるので、圧電トランス素子１００に電気的
接続を行ったり圧電トランス１００を支持することによ
って生じる圧電トランス１００の振動の阻害を非常に小
さくすることができる。

【００５７】（第３の実施の形態）図３は、本発明の第
３の実施の形態を説明するための図であり、図３Ａは平
面図、図３Ｂは振幅分布を示す図、図３Ｃは図３ＡのＸ
３−Ｘ３線断面図である。なお、図３Ａは図３ＣのＺ３
−Ｚ３線からみた平面図である。図４は、本発明の第３
の実施の形態における外部接続端子を説明するための図
であり、図４Ａ、図４Ｂは概略斜視図であり、図４Ｃは
図４ＢのＸ４−Ｘ４線断面図である。

【００５８】本実施の形態においては、配線基板２５０
の上面２５２上に圧電トランス素子１００を搭載し、圧
電トランス素子１００と配線基板２５０のランド９２、
９４、９６、９８とをリードフレーム７２、７４、７
６、７８、８２、８４によって接続し、圧電トランス素
子１００、リードフレーム７２、７４、７６、７８、８
２、８４、およびランド９２、９４、９６、９８を覆う
ケース１６０が配線基板２５０の周縁部上に取り付けら
れている。ランド９２、９４、９６、９８は銅箔から成
っている。ランド９２、９４、９６、９８とそれぞれ接
続する外部接続端子１１０は、ケース１６０の外側に突
出して設けられている。このように、配線基板２５０、
圧電トランス素子１００、リードフレーム７２、７４、
７６、７８、８２、８４、および外部接続端子１１０に
よって圧電トランス部品５００を構成し、圧電トランス
部品５００は、外部接続端子１１０をプリント配線基板
１２０上の配線パターン１２２とハンダづけで接続する
ことによって、プリント配線基板１２０と電気的かつ機
械的に接続される。

【００５９】直方体状の圧電セラミックス基板１０の上
面１２の左側１／３には一次電極６２が設けられ、一次
電極６２と対向して圧電セラミックス基板１０の下面１
４にも一次電極６４が設けられ、一次電極６２と一次電
極６４との間の圧電セラミックス基板１０は上面１２と
下面１４間の厚み方向において分極されている。

【００６０】圧電セラミックス基板１０の上面１２に
は、一次側端面１６から圧電セラミックス基板１０の長
手方向の長さの１／３の距離離間した位置から、一次側
端面１６から圧電セラミックス基板１０の長手方向の長
さの２／３の距離離間した位置まで、一次電極６６が設
けられ、一次電極６６と対向して圧電セラミックス基板
１０の下面１４にも一次電極６８が設けられている。一
次電極６６は一次電極６２と離間して設けられ、一次電
極６８は一次電極６４と離間して設けられている。一次
電極６６と一次電極６８との間の圧電セラミックス基板
１０は上面１２と下面１４間の厚み方向において分極さ
れている。一次電極６２と一次電極６４との間の圧電セ
ラミックス基板１０の分極方向と、一次電極６６と一次
電極６８との間の圧電セラミックス基板１０の分極方向
は反対である。

【００６１】圧電セラミックス基板１０の一次側端面１
６から圧電セラミックス基板１０の長手方向の長さの２
／３の距離のところと二次側端面１８との間の圧電セラ
ミックス基板１０においては、一次電極６８近傍の下面
１４には一次電極６８と所定の距離離間して二次電極６
１が設けられ、二次側端面１８近傍の下面１２には、二
次電極６３が設けられている。二次電極６１と二次電極
６３との間の圧電セラミックス基板１０は圧電セラミッ
クス基板１０の長手方向において分極されている。

【００６２】一次電極６２、６４間および一次電極６
６、６８間に電圧が印加されると、左側２／３の領域で
は、厚み方向に電界が加わり、分極方向とは垂直方向に
変位する圧電横効果で長手方向の縦振動が励振されて、
圧電トランス素子１００全体が振動する。本実施の形態
の圧電トランス素子１００では一次側端面１６と２次側
端面１８との間に１．５波長の応力分布が存在する共振
モードで駆動を行う。電源（図示せず。）から、このよ
うな１．５波長モードの共振の周波数に等しい周波数の
電圧を印加すると、本実施の形態においては、圧電セラ
ミックス基板１０の一次側端面１６および２次側端面１
８は共に開放されているので、圧電セラミックス基板１
０の長手方向の両端においては応力が零となり、振幅が
最大となる。そして、本実施の形態においては１．５波
長モードで共振させているから、振幅分布はそれぞれ図
３Ｂに示すようになる。

【００６３】このような１．５波長モードで駆動する
と、振動の節は、圧電セラミックス基板１０の一次側端
面１６から１／６の距離のところ（節Ｃ）、圧電セラミ
ックス基板１０の一次側端面１６から１／２の距離のと
ころ（節Ｄ）および圧電セラミックス基板１０の一次側
端面１６から５／６の距離のところ（節Ｅ）の３カ所と
なる。本実施の形態においては、接続部７１、１７１は
振動の節Ｃに、接続部７５、１７５は振動の節Ｄに設け
られている。

【００６４】本実施の形態においては、一次電極６２、
６４に加えて、一次電極６６、６８をさらに設けてい
る。従って、一次側の電極面積が大きくなって、その
分、圧電トランス素子１００の入力インピーダンスが小
さくなっている。その結果、圧電トランス素子１００に
電源（図示せず。）から電気エネルギーが供給されやす
くなっている。

【００６５】また、一次電極６２、６４が設けられてい
る領域の応力の方向と一次電極６６、６８が設けられて
いる領域の応力の方向は反対方向である。一次電極６２
と一次電極６４との間の圧電セラミックス基板１０の分
極方向は、一次電極６６と一次電極６８との間の圧電セ
ラミックス基板１０の分極方向と反対であるが、電界の
印加方向は同一方向である。従って、電源（図示せ
ず。）から一次電極６２、６４間に電圧が印加される
と、一次電極６６、６８間の圧電セラミックス基板１０
は、電源（図示せず。）から一次電極６２、６４間に電
圧が印加されることによって励振される共振をさらに増
大するように振動する。その結果、一次側において電源
２００から供給される電気エネルギーをより効率よく機
械的な弾性エネルギーに変換できる。

【００６６】一方、一次電極６６、６８を設け、そのサ
イズを調整することによって、二次側の領域の長手方向
寸法を可変にでき、その結果、出力インピーダンスを小
さくすることもできる。このように圧電トランス素子１
００の出力インピーダンスが小さくなると、圧電トラン
ス素子１００の二次側に接続される負荷に印加される電
圧がその分大きくなる。

【００６７】このように、一次電極６２、６４が設けら
れている領域の応力とは反対方向の応力が生じる領域に
一次電極６６、６８を設け、一次電極６２と一次電極６
４との間の圧電セラミックス基板１０の分極方向を、一
次電極６６と一次電極６８との間の圧電セラミックス基
板１０の分極方向と反対とし、電界の印加方向は同じと
することによって、圧電トランス素子１００の入力イン
ピーダンスが小さくなって、圧電トランス素子１００に
電源（図示せず。）から電気エネルギーが供給されやす
くなり、また、一次側において入力の電気エネルギーを
より効率よく機械的な弾性エネルギーに変換できように
なり、圧電トランス素子１００の実効的な昇圧比を大き
くできる。

【００６８】本実施の形態においては、さらに、圧電セ
ラミックス基板１０の一次側端面１６から圧電セラミッ
クス基板１０の長手方向の長さの２／３の距離のところ
と二次側端面１８との間の圧電セラミックス基板１０の
下面１４には、二次電極６１および二次電極６３が長手
方向に所定の距離離間して設けられているから、二次電
極６１と二次電極６３との間の間隔を変更することによ
って、出力インピーダンスを変化させることができ、設
計の自由度が増す。

【００６９】また、このように、二次側に、二次電極６
１と二次電極６３とを一次電極６２、６４、６６および
６８とは直流的に独立して設けているので、一次側の回
路と、二次側の回路とを直流的に分離することが可能と
なり、二次側に一次側とでは独立したアース電極をそれ
ぞれ形成して（例えば、一次電極６４、６８と二次電極
６１とを互いに独立したアース電極として）、一次側の
アースと二次側のアースとを絶縁でき、また、二次側を
アースせずにフロートする（例えば、二次電極６１をア
ースせずにフロートする）ことも可能となり、耐ノイズ
性も向上する。

【００７０】配線基板２５０の上面２５２には、銅箔に
よるランド９２、９４、９６、９８が設けられている。

【００７１】圧電トランス素子１００は、リードフレー
ム７２、７４、７６、７８、８２および８４によって支
持されている。リードフレーム７２の一端部近傍は接続
部７１において溶接により一次電極６２と接続固定さ
れ、リードフレーム７２の他端はランド９２にハンダ溶
接などにより接続固定されている。リードフレーム７４
の一端部近傍は接続部１７１において溶接により一次電
極６４と接続固定され、リードフレーム７４の他端はラ
ンド９４にハンダ溶接などにより接続固定されている。
リードフレーム７６の一端部近傍は接続部７５において
溶接により一次電極６６と接続固定され、リードフレー
ム７６の他端はランド９２にハンダ溶接などにより接続
固定されている。リードフレーム７８の一端部近傍は接
続部１７５において溶接により一次電極６８と接続固定
され、リードフレーム７８の他端はランド９４にハンダ
溶接などにより接続固定されている。リードフレーム８
２の一端部近傍は接続部８１において溶接により二次電
極６１と接続固定され、リードフレーム８２の他端はラ
ンド９６にハンダ溶接などにより接続固定されている。
リードフレーム８４の一端部近傍は接続部８３において
溶接により二次電極６３と接続固定され、リードフレー
ム８４の他端はランド９８にハンダ溶接などにより接続
固定されている。圧電セラミックス基板１０の下面１４
側に接続固定されるリードフレーム７４、７８、８２、
８４は直線状であり、圧電セラミックス基板１０の上面
１２側に接続固定されるリードフレーム７２、７６は、
途中で上方に曲げられている。

【００７２】接続部７１、１７１は圧電セラミックス基
板１０の一次側端面１６から長手方向において１／６の
距離のところであって、圧電セラミックス基板１０の長
手方向とは垂直な幅方向の中央の箇所に設けられてい
る。接続部７５、１７５は圧電セラミックス基板１０の
一次側端面１６から長手方向において１／２の距離のと
ころであって、圧電セラミックス基板１０の長手方向と
は垂直な幅方向の中央の箇所に設けられている。接続部
８１、８３も圧電セラミックス基板１０の幅方向の中央
の箇所に設けられている。

【００７３】本実施の形態においては、リードフレーム
７２、７６により一次電極６２、６６とランド９２とを
電気的かつ機械的にそれぞれ接続し、リードフレーム７
４、７８により一次電極６４、６８とランド９４とを電
気的かつ機械的にそれぞれ接続し、リードフレーム８２
により二次電極６１とランド９６とを電気的かつ機械的
にそれぞれ接続し、リードフレーム８４により二次電極
６３とランド９８とを電気的かつ機械的にそれぞれ接続
しているから、構造が簡単となり、薄型化が容易とな
る。

【００７４】また、一次電極６２とリードフレーム７２
との接続部７１、および一次電極６４とリードフレーム
７４との接続部１７１を振動の節Ｃに設けており、一次
電極６６とリードフレーム７６との接続部７５、および
一次電極６８とリードフレーム７８との接続部１７５を
振動の節Ｄに設けており、しかも、リードフレーム７
２、７４、７６、７８、８２、８４は薄くしかもバネ性
に富んでいるので、圧電トランス素子１００に電気的接
続を行ったり圧電トランス１００を支持することによっ
て生じる圧電トランス１００の振動の阻害を小さくする
ことができる。

【００７５】本実施の形態においては、リードフレーム
７４、７８により圧電トランス素子１００を支持するこ
とができるので、リードフレーム８２、８４に代えて、
リード線を用いることもできる。こうすると、振動の節
に接続されたリードフレームのみで支持できるので振動
の阻害をさらに小さくできる。なお、図３においては、
二次電極６１、６３を含む下面１４を配線基板２５０に
対向させているが、反対側の上面１２を対向させてもよ
い。また、リードフレーム７２、７６に代えて、リード
線を用いることもできる。この場合、リードフレームは
すべて平らな形で利用でき、成形加工が省ける。

【００７６】本実施の形態においては、さらに、圧電ト
ランス素子１００、リードフレーム７２、７４、７６、
７８、８２、８４、およびランド９２、９４、９６、９
８を覆うケース１６０が配線基板２５０の周縁部上に取
り付けられている。このように、圧電トランス素子１０
０とリードフレーム７２、７４、７６、７８、８２、８
４とをケース１６０で覆うようにすれば、ケース１６０
により圧電トランス素子１００とリードフレーム７２、
７４、７６、７８、８２、８４とを保護できて、圧電ト
ランス部品５００の性能を劣化させることなく、圧電ト
ランス部品５００の表面実装を容易に行えるようにな
る。

【００７７】また、ランド９２、９４、９６、９８とそ
れぞれ接続する外部接続端子１１０をそれぞれ設け、こ
れらの外部接続端子１１０はケース１６０の外側に突出
して設けている。

【００７８】本実施の形態のように、外部接続端子１１
０を直接圧電トランス素子１００に取り付けるのではな
く、圧電トランス素子１００を配線基板２５０に搭載
し、この配線基板２５０に外部接続端子１１０を取り付
け、圧電トランス素子１００と外部接続端子１１０とを
配線基板２５０のランド９２、９４、９６、９８を介し
て接続することにより、圧電トランス素子１００と配線
基板２５０との接続に使用しているリードフレーム７
２、７４、７６、７８、８２、８４と、外部接続端子１
１０とを独立したものとすることができる。その結果、
たとえ、圧電トランス部品５００のプリント配線基板１
２０等への取り付けに際し、外部接続端子１１０に大き
な力が加わっても、圧電トランス素子１００と配線基板
とを接続しているリードフレーム７２、７４、７６、７
８、８２、８４や圧電トランス素子１００そのものには
力が加わらなくなる。従って、圧電トランス部品５００
の性能を劣化させることなく、圧電トランス部品５００
の表面実装を容易に行えるようになる。

【００７９】図４を参照すれば、本実施の形態の外部接
続端子１１０は、接続部１１６上に断面コの字型の接続
部１１１が形成された構造となっている。接続部１１１
は、圧電トランス素子１００を搭載した配線基板２５０
に接続され、接続部１１６はプリント配線基板１２０上
の配線パターン１２２等の外部配線等と接続される。本
実施の形態では、例えば、配線基板２５０の上面２５２
のランド９８だけでなく、配線基板２５０の下面２５４
にも銅箔からなるランド１９８が設けられ、接続部１１
１の上側の接続部１１２はハンダ１７０を介してランド
９８と接続され、接続部１１１の下側の接続部１１４は
ハンダ２７０を介してランド１９８と接続されている。
この配線基板２５０の下面２５４のランド１９８は必ず
しも設ける必要はないが、設けた方が外部接続端子の接
着強度が大きくなり、信頼性が高くなる。

【００８０】（第４の実施の形態）図５は、本発明の第
４の実施の形態における外部接続端子を説明するための
図であり、図５Ａ、図５Ｂは概略斜視図であり、図５Ｃ
は図５ＢのＸ５−Ｘ５線断面図である。

【００８１】上述した第３の実施の形態においては、外
部接続端子として、配線基板２５０を挟み込む形状の外
部接続端子１１０を使用したが、本実施の形態において
は、外部接続端子として、ハトメ端子２００を使用する
点が第３の実施の形態と異なるが、他の点は同様であ
る。

【００８２】ハトメ端子２００はベース２０４と円筒部
２０２とから構成されている。ベース２０４は、プリン
ト配線基板１２０上の配線パターン１２２等の外部配線
等と接続される。円筒部２０２を配線基板２５０の孔１
８２、１８４にそれぞれ下面２５４側から挿入し、上面
２５２から突出した円筒部２０２をポンチでかしめて、
開いた複数の先端部２０６を生成させる。その後、ハン
ダ２７０によりハンダ付けして、電気的導通の信頼性を
向上させる。

【００８３】なお、本実施の形態においては、配線基板
２５０の下面２５４側の銅箔等のランドがなくとも、ハ
トメのカシメで端子強度が得られる。従って、配線基板
２５０に片面に配線パターンが存在する片面配線基板を
用いても信頼性の高い端子接続構造が得られる。

【００８４】（第５の実施の形態）図６は、本発明の第
５の実施の形態を説明するための図であり、図６Ａは平
面図、図６Ｂは振幅分布を示す図、図６Ｃは図６ＡのＸ
６−Ｘ６線断面図である。なお、図６Ａは図６ＣのＺ６
−Ｚ６線からみた平面図である。図７は、図６ＡのＹ６
−Ｙ６線断面図であり、図８は図６ＣのＡ部拡大断面図
である。

【００８５】本実施の形態は以下に述べる点で第３の実
施の形態と異なるが、他の点は同様である。

【００８６】また、本実施の形態で用いた圧電トランス
素子１００の一次側の構造は第３の実施の形態で用いた
圧電トランス素子１００と同様の構成である。

【００８７】リードフレーム７２および７４の一端は、
接続部７１および１７１をそれぞれ介して、ハンダ溶接
で一次電極６２および６４と振動の節Ｃにおいてそれぞ
れ接続されている（図７に示すように、例えば、リード
フレーム７４の一端はハンダ１７４を介して一次電極６
４と接続されている。）。リードフレーム７６および７
８の一端は、接続部７５および１７５をそれぞれ介し
て、ハンダ溶接で一次電極６６および６８と振動の節Ｄ
においてそれぞれ接続されている。リードフレーム７２
および７６の他端はハンダ溶接でランド９２と接続さ
れ、リードフレーム７４および７８の他端はハンダ溶接
でランド９４と接続されている（図７、８に示すよう
に、例えば、リードフレーム７４の他端はハンダ２７４
を介してランド９４と接続されている。）。

【００８８】配線基板２５０の、リードフレーム７４と
一次電極６４との接続部に対応する箇所およびリードフ
レーム７８と一次電極６８との接続部に対応する箇所に
は、直径２ｍｍの貫通孔３００がそれぞれ形成されてい
る。貫通孔３００内には市販の弾性接着剤の１種である
シリコーンゴム４００が充填されており、シリコーンゴ
ム４００の先端はリードフレーム７４と一次電極６４と
の接続部近傍のリードフレーム７４を覆い、また、リー
ドフレーム７８と一次電極６８との接続部近傍のリード
フレーム７８を覆っている。シリコーンゴム４００によ
り圧電トランス素子１００と配線基板２５０とが、リー
ドフレーム７４と一次電極６４との接続部およびリード
フレーム７８と一次電極６８との接続部において、それ
ぞれ接着固定されている。

【００８９】このようにシリコーンゴム４００により圧
電トランス素子１００と配線基板２５０とが接着固定さ
れているから、圧電トランス素子１００の配線基板２５
０への支持固定の信頼性が向上する。また、リードフレ
ーム７４と一次電極６４との接続部は圧電トランス素子
１００の振動の節Ｃにあり、リードフレーム７８と一次
電極６８との接続部は圧電トランス素子１００の振動の
節Ｄにあり、これらの振動の節およびその近傍で、弾性
のあるシリコーンゴムで弾性的に圧電トランス素子１０
０を接着固定しているので、圧電トランス素子１００の
振動の共振特性の低下が抑制される。

【００９０】また、リードフレーム７４、７８と配線基
板２５０との間にはシリコーンゴムが設けられているか
ら、リードフレーム７４、７８と配線基板２５０との間
に生じる衝撃を緩和でき、信頼性が高くなる。

【００９１】さらに、シリコーンゴム３００によって、
リードフレーム７４と一次電極６４との接続部近傍のリ
ードフレーム７４を覆い、また、リードフレーム７８と
一次電極６８との接続部近傍のリードフレーム７８を覆
っているので、リードフレーム７４、７８のエッジ部７
０（図８参照。）と圧電トランス素子１００が接する部
分での圧電トランス素子１００への応力集中を分散させ
ることができ、その結果より大きい耐落下衝撃強度を得
ることができる。これに対して、シリコーンゴムを設け
ずに、リードフレーム７４、７８のみで一次電極６４、
６８と接続した場合には、リードフレーム７４、７８の
エッジ部７０（図８参照。）と圧電トランス素子１００
が接する部分で圧電トランス素子１００に応力集中し、
圧電トランス素子１００が破壊されることが考えられ
る。シリコーンゴム４００を設けた場合には、シリコー
ンゴム４００を設けない場合と比較して、２倍以上の耐
落下衝撃強度が得られた。

【００９２】本実施の形態においては、予めリードフレ
ーム７２、７４、７６、７８の一端を一次電極６２、６
４、６６、６８にそれぞれハンダ溶接しておいた圧電ト
ランス素子１００の下面１４を配線基板２５０に対向さ
せて配置し、リードフレーム７２、７６の他端をランド
９２にそれぞれハンダ溶接し、リードフレーム７４、７
８の他端をランド９４にそれぞれハンダ溶接した。配線
基板２５０には、リードフレーム７４と一次電極６４と
の接続部に対応する箇所およびリードフレーム７８と一
次電極６８との接続部に対応する箇所に、貫通孔３００
をそれぞれ予め形成しておき、貫通孔３００から市販の
シリコーンゴム４００をディスペンサでそれぞれ一定量
注入した。

【００９３】なお、本実施の形態においては、シリコー
ンゴム４００に接着性のものを使用したが、接着性のな
いシリコーンゴムを使用することもできる。この場合に
は、シリコーンゴムの弾性を利用して、衝撃を緩和させ
ることができる。

【００９４】二次側においては、二次側端面１８近傍の
上面１２および下面１４にそれぞれ二次電極６５、６７
が設けられている。一次電極６６、６８と二次電極６
５、６７間の圧電セラミックス基板１０はその長手方向
において分極されている。二次電極６５は、接続部１６
５を介してランド９９とリード線１９９で接続されてい
る。接続部１６５は、圧電セラミックス基板１０の幅方
向の中央部に設けられている。ランド９９には外部接続
端子１１０ｂが取り付けられている。配線基板２５０に
は、さらにランド９７が設けられており、ランド９７に
は外部接続端子１１０ａが取り付けられているが、この
ランド９７および外部接続端子１１０ａは、圧電トラン
ス素子１００と電気的な接続はされておらず、圧電トラ
ンス部品５００を機械的にプリント配線基板１２０に搭
載するためのものである。

【００９５】

【発明の効果】本発明においては、圧電振動子素子の表
面の電極と配線基板のランドとを弾性体のリード端子で
電気的かつ機械的に接続することにより、圧電振動子の
支持構造や圧電振動子部品の構造が簡単となり、また、
薄型化も容易となり、さらに表面実装を容易に行える。

【００９６】そして、圧電振動子素子の電極とリード端
子との接続箇所近傍においてリード端子を覆う緩衝部材
を設けることにより、リード端子のエッジ部と圧電振動
子素子とが接する部分での圧電振動子素子への応力集中
を分散させることができ、より大きい耐落下衝撃強度を
得ることができる。

【００９７】また、リード端子と配線基板との間に緩衝
部材を設けることにより、リード端子と配線基板との間
に生じる衝撃を緩和でき、信頼性を高めることができ
る。

【００９８】さらに、弾性接着剤からなる緩衝部材によ
り少なくともリード端子と圧電振動子の電極との接続箇
所に対応する箇所において圧電振動子素子と配線基板と
を接着することにより、圧電振動子素子の配線基板への
支持固定の信頼性が向上する。

【００９９】また、配線基板に貫通孔を設け、緩衝部材
を貫通孔に充填することにより、緩衝部材がより確実に
配線基板に保持される。

【０１００】また、配線基板に貫通孔を設け、この貫通
孔を介して緩衝部材を注入することにより、製造方法が
簡単となる。

【０１０１】また、リード端子と圧電振動子素子の電極
との接続部のうち緩衝部材が設けられた接続部を圧電振
動子素子の振動の節とすれば、圧電振動子の共振特性を
低下させずに緩衝部材を設けることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態を説明するための図
であり、図１Ａは平面図、図１Ｂは図１ＡのＸ１−Ｘ１
線断面図、図１Ｃは振幅分布を示す図、図１Ｄは図１Ａ
のＹ１−Ｙ１線断面図である。

【図２】本発明の第２の実施の形態を説明するための断
面図である。

【図３】本発明の第３の実施の形態を説明するための図
であり、図３Ａは平面図、図３Ｂは振幅分布を示す図、
図３Ｃは図３ＡのＸ３−Ｘ３線断面図である。

【図４】本発明の第３の実施の形態における外部接続端
子を説明するための図であり、図４Ａ、図４Ｂは概略斜
視図であり、図４Ｃは図４ＢのＸ４−Ｘ４線断面図であ
る。

【図５】本発明の第４の実施の形態における外部接続端
子を説明するための図であり、図５Ａ、図５Ｂは概略斜
視図であり、図５Ｃは図５ＢのＸ５−Ｘ５線断面図であ
る。

【図６】本発明の第５の実施の形態を説明するための図
であり、図６Ａは平面図、図６Ｂは振幅分布を示す図、
図６Ｃは図６ＡのＸ６−Ｘ６線断面図である。

【図７】図６ＡのＹ６−Ｙ６線断面図である。

【図８】図６ＣのＡ部拡大断面図である。

【符号の説明】

１０…圧電セラミックス基板１２…上面１４…下面１６…一次側端面１８…二次側端面２２、２４、６２、６４、６６、６８…一次電極２６、６１、６３、６５、６７…二次電極３１、３３、３５、７１、７５、８１、８３、１６５、
１７１、１７５…接続部３２、３４、３６、７２、７４、７６、７８、８２、８
４…リードフレーム４２、４４、４６、９１、９２、９３、９４、９６、９
７、９８、９９…ランド５０…プリント配線基板５２…上面１００…圧電トランス素子１１０、１１０ａ、１１０ｂ…外部接続端子１１１、１１２、１１４、１１６…接続部１２０…プリント配線基板１２２…配線パターン１３２、１３４…リードフレーム１４２、１４４…ランド１５０…プリント配線基板１５２、２５２…上面１５４、２５４…下面１５５…孔１６０…ケース１７０、１７４、２７０、２７４…ハンダ１８２、１８４…孔１９８…ランド１９９…リード線２００…ハトメ端子２０２…円筒部２０４…ベース２０６…先端部２５０…配線基板３００…貫通孔４００…シリコーンゴム５００…圧電トランス部品

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】圧電振動子素子の表面に設けられた少なく
とも１つの電極と配線基板の少なくとも一つのランドと
を弾性体のリード端子で電気的かつ機械的にそれぞれ接
続して、前記圧電振動子素子の前記電極と前記配線基板
の前記ランドとを前記リード端子により電気的に導通さ
せると共に、前記リード端子により前記圧電振動子素子
を前記配線基板と接触しないように支持したことを特徴
とする圧電振動子の支持構造。
【請求項２】圧電振動子素子の少なくとも１つの電極を
有する面を配線基板と対向させ、弾性体のリード端子の
一端を前記電極の所定の接続箇所で前記電極と接続し、
前記リード端子の他端を前記配線基板のランドと接続
し、前記接続箇所近傍の前記リード端子を覆う緩衝部材
を設けたことを特徴とする圧電振動子の支持構造。
【請求項３】圧電振動子素子の少なくとも１つの電極を
有する面を配線基板と対向させ、弾性体のリード端子の
一端を前記電極の所定の接続箇所で前記電極と接続し、
前記リード端子の他端を前記配線基板のランドと接続
し、少なくとも前記接続箇所に対応する箇所において前
記リード端子と前記配線基板との間に緩衝部材を設けた
ことを特徴とする圧電振動子の支持構造。
【請求項４】圧電振動子素子の少なくとも１つの電極を
有する面を配線基板と対向させ、リード端子の一端を前
記電極の所定の接続箇所で前記電極と接続し、前記リー
ド端子の他端を前記配線基板のランドと接続し、弾性接
着剤からなる緩衝部材により少なくとも前記接続箇所に
対応する箇所において前記圧電振動子素子と前記配線基
板とを接着したことを特徴とする圧電振動子の支持構
造。
【請求項５】前記配線基板の前記接続箇所に対応する部
分に貫通孔を設け、前記緩衝部材を前記貫通孔に充填し
たことを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の
圧電振動子の支持構造。
【請求項６】前記リード端子がリボン状の導電薄帯であ
ることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の
圧電振動子の支持構造。
【請求項７】前記リード端子と前記圧電振動子素子の前
記電極との接続部のうち少なくとも一つの接続部が前記
圧電振動子素子の振動の節であることを特徴とする請求
項１記載の圧電振動子の支持構造。
【請求項８】前記リード端子と前記圧電振動子素子の前
記電極との接続部のうち前記緩衝部材が設けられた接続
部が前記圧電振動子素子の振動の節であることを特徴と
する請求項２乃至５のいずれかに記載の圧電振動子の支
持構造。
【請求項９】前記圧電振動子が圧電トランスであること
を特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の圧電振
動子の支持構造。
【請求項１０】圧電振動子素子を備える圧電振動子部品
であって、前記圧電振動子素子を搭載する配線基板と、前記圧電振
動子部品の外部接続端子とをさらに備え、前記圧電振動子素子を前記配線基板に搭載し、前記外部接続端子を前記配線基板に取りつけ、前記圧電振動子素子と前記外部接続端子とを前記配線基
板のランドを介して電気的に接続したことを特徴とする
圧電振動子部品。
【請求項１１】前記圧電振動子素子の表面に設けられた
少なくとも１つの電極と前記配線基板の少なくとも一つ
の前記ランドとを弾性体のリード端子で電気的かつ機械
的にそれぞれ接続して、前記圧電振動子素子の前記電極
と前記配線基板の前記ランドとを前記リード端子により
電気的に導通させると共に、前記リード端子により前記
圧電振動子素子を前記配線基板と接触しないように支持
したことを特徴とする請求項１０記載の圧電振動子部
品。
【請求項１２】前記圧電振動子素子の少なくとも１つの
電極を有する面を前記配線基板と対向させ、弾性体のリ
ード端子の一端を前記電極の所定の接続箇所で前記電極
と接続し、前記リード端子の他端を前記配線基板の前記
ランドと接続し、前記接続箇所近傍の前記リード端子を
覆う緩衝部材を設けたことを特徴とする請求項１０記載
の圧電振動子部品。
【請求項１３】前記圧電振動子素子の少なくとも１つの
電極を有する面を前記配線基板と対向させ、弾性体のリ
ード端子の一端を前記電極の所定の接続箇所で前記電極
と接続し、前記リード端子の他端を前記配線基板の前記
ランドと接続し、少なくとも前記接続箇所に対応する箇
所において前記リード端子と前記配線基板との間に緩衝
部材を設けたことを特徴とする請求項１０記載の圧電振
動子部品。
【請求項１４】前記圧電振動子素子の少なくとも１つの
電極を有する面を前記配線基板と対向させ、リード端子
の一端を前記電極の所定の接続箇所で前記電極と接続
し、前記リード端子の他端を前記配線基板の前記ランド
と接続し、弾性接着剤からなる緩衝部材により少なくと
も前記接続箇所に対応する箇所において前記圧電振動子
素子と前記配線基板とを接着したことを特徴とする請求
項１０記載の圧電振動子部品。
【請求項１５】前記配線基板の前記接続箇所に対応する
部分に貫通孔を設け、前記緩衝部材を前記貫通孔に充填
したことを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれかに
記載の圧電振動子部品。
【請求項１６】前記リード端子がリボン状の導電薄帯で
あることを特徴とする請求項１１乃至１５のいずれかに
記載の圧電振動子部品。
【請求項１７】前記リード端子と前記圧電振動子素子の
前記電極との接続部のうち少なくとも一つの接続部が前
記圧電振動子素子の振動の節であることを特徴とする請
求項１１記載の圧電振動子部品。
【請求項１８】前記リード端子と前記圧電振動子素子の
前記電極との接続部のうち前記緩衝部材が設けられた接
続部が前記圧電振動子素子の振動の節であることを特徴
とする請求項１２乃至１５のいずれかに記載の圧電振動
子部品。
【請求項１９】前記圧電振動子素子と前記リード端子と
を覆うケースを前記配線基板に取り付けたことを特徴と
する請求項１１乃至１８のいずれかに記載の圧電振動子
部品。
【請求項２０】前記圧電振動子が圧電トランスであるこ
とを特徴とする請求項１１乃至１９のいずれかに記載の
圧電振動子部品。
【請求項２１】圧電振動子素子の少なくとも１つの電極
を有する面を配線基板の一主面と対向させ、弾性体のリ
ード端子の一端を前記電極と前記電極の所定の接続箇所
で接続し、前記リード端子の他端を前記配線基板のラン
ドと接続する工程と、前記配線基板の前記接続箇所に対応する部分に設けられ
た貫通孔を介して、前記配線基板の一主面とは反対側の
他の主面側から緩衝部材を注入して、前記緩衝部材によ
り前記接続部近傍の前記リード端子を覆う工程と、を有
することを特徴とする圧電振動子の実装方法。
【請求項２２】圧電振動子素子の少なくとも１つの電極
を有する面を配線基板の一主面と対向させ、弾性体のリ
ード端子の一端を前記電極と前記電極の所定の接続箇所
で接続し、前記リード端子の他端を前記配線基板のラン
ドと接続する工程と、前記配線基板の前記接続箇所に対応する部分に設けられ
た貫通孔を介して、前記配線基板の一主面とは反対側の
他の主面側から緩衝部材を注入して、少なくとも前記接
続箇所と対応する箇所において前記リード端子と前記配
線基板との間に前記緩衝部材を設ける工程と、を有することを特徴とする圧電振動子の実装方法。
【請求項２３】圧電振動子素子の少なくとも１つの電極
を有する面を配線基板の一主面と対向させ、リード端子
の一端を前記電極と前記電極の所定の接続箇所で接続
し、前記リード端子の他端を前記配線基板のランドと接
続する工程と、前記配線基板の前記接続箇所に対応する部分に設けられ
た貫通孔を介して、前記配線基板の一主面とは反対側の
他の主面側から弾性接着剤からなる緩衝部材を注入し
て、前記緩衝部材により前記圧電振動子素子と前記配線
基板とを接着する工程と、を有することを特徴とする圧電振動子の実装方法。
【請求項２４】前記圧電振動子が圧電トランスであるこ
とを特徴とする請求項２１乃至２３のいずれかに記載の
圧電振動子の実装方法。