JPH0912973A - 電気絶縁塗料 - Google Patents
電気絶縁塗料Info
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- JPH0912973A JPH0912973A JP7180553A JP18055395A JPH0912973A JP H0912973 A JPH0912973 A JP H0912973A JP 7180553 A JP7180553 A JP 7180553A JP 18055395 A JP18055395 A JP 18055395A JP H0912973 A JPH0912973 A JP H0912973A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】重量平均分子量が３，０００以下で、芳香族ト
リカルボン酸無水物またはその誘導体と芳香族ジイソシ
アネートとを当該芳香族ジイソシアネート／芳香族トリ
カルボン酸無水物またはその誘導体との反応モル比がＮ
ＣＯ／ＣＯＯＨで０．８５以上であって１．０を超えな
い範囲内で反応させることにより得られたポリアミドイ
ミド樹脂１００重量部と、ポリイソシアネートの遊離の
イソシアネート基をブロック剤でブロックしたブロック
ドポリイソシアネート２５〜７４重量部とからなる電気
絶縁塗料。 【効果】絶縁皮膜を剥離することをせずに直接半田付け
が可能で、しかも、耐熱性が高く、また、耐湿熱性も高
いポリアミドイミド系電気絶縁塗料を得ることができ
る。
リカルボン酸無水物またはその誘導体と芳香族ジイソシ
アネートとを当該芳香族ジイソシアネート／芳香族トリ
カルボン酸無水物またはその誘導体との反応モル比がＮ
ＣＯ／ＣＯＯＨで０．８５以上であって１．０を超えな
い範囲内で反応させることにより得られたポリアミドイ
ミド樹脂１００重量部と、ポリイソシアネートの遊離の
イソシアネート基をブロック剤でブロックしたブロック
ドポリイソシアネート２５〜７４重量部とからなる電気
絶縁塗料。 【効果】絶縁皮膜を剥離することをせずに直接半田付け
が可能で、しかも、耐熱性が高く、また、耐湿熱性も高
いポリアミドイミド系電気絶縁塗料を得ることができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気絶縁塗料、特に、
絶縁皮膜を剥離することをせずに直接半田付けが可能
で、しかも、耐熱性が高く、また、耐湿熱性も高いポリ
アミドイミド系電気絶縁塗料に関するものである。
絶縁皮膜を剥離することをせずに直接半田付けが可能
で、しかも、耐熱性が高く、また、耐湿熱性も高いポリ
アミドイミド系電気絶縁塗料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気絶縁電線において、絶縁皮膜を剥離
することをせずに直接半田付けが可能であるということ
は、電線の末端処理、接続の省力化等にとって有利であ
る。従来、電気絶縁電線において、直接半田付けが可能
な電線として、ポリウレタン系絶縁電線、グリセリン変
性ポリエステルイミド系絶縁電線が、電気機器に広く使
用されている。しかるに、近年、電気機器の軽、薄、
短、小（型）化、高性能化、耐久性の向上、低コスト
化、総合的高品位化、使用条件の過酷化等の要請から、
上記した直接半田付け性に加えて、電気機器の使用雰囲
気温度の上昇に伴う、高い耐熱性および耐湿熱性の要求
も増している。こうした観点から見て、ポリウレタン系
絶縁電線では、耐熱性および耐湿熱性の要求を満足せ
ず、また、グリセリン変性ポリエステルイミド系絶縁電
線では、耐湿熱性が満足されず、しかも、半田付け性も
４５０℃以上と高温での半田付けが必要であり、このた
め、細線においては、導体の劣化を招来し、電気機器接
続部の抵抗の悪化が指摘されている。一方、ポリエステ
ル系絶縁電線、ポリエステルイミド系絶縁電線が、その
耐熱性が比較的に高いことから使用されているが、直接
半田付けが難しく、また、耐湿熱性も極端に悪く、上記
要請に応え得るものとは言えない。
することをせずに直接半田付けが可能であるということ
は、電線の末端処理、接続の省力化等にとって有利であ
る。従来、電気絶縁電線において、直接半田付けが可能
な電線として、ポリウレタン系絶縁電線、グリセリン変
性ポリエステルイミド系絶縁電線が、電気機器に広く使
用されている。しかるに、近年、電気機器の軽、薄、
短、小（型）化、高性能化、耐久性の向上、低コスト
化、総合的高品位化、使用条件の過酷化等の要請から、
上記した直接半田付け性に加えて、電気機器の使用雰囲
気温度の上昇に伴う、高い耐熱性および耐湿熱性の要求
も増している。こうした観点から見て、ポリウレタン系
絶縁電線では、耐熱性および耐湿熱性の要求を満足せ
ず、また、グリセリン変性ポリエステルイミド系絶縁電
線では、耐湿熱性が満足されず、しかも、半田付け性も
４５０℃以上と高温での半田付けが必要であり、このた
め、細線においては、導体の劣化を招来し、電気機器接
続部の抵抗の悪化が指摘されている。一方、ポリエステ
ル系絶縁電線、ポリエステルイミド系絶縁電線が、その
耐熱性が比較的に高いことから使用されているが、直接
半田付けが難しく、また、耐湿熱性も極端に悪く、上記
要請に応え得るものとは言えない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の有する欠点を解消することのできる技術を提供す
ることを目的としたものである。
技術の有する欠点を解消することのできる技術を提供す
ることを目的としたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、重量平均分子
量が３，０００以下で、芳香族トリカルボン酸無水物ま
たはその誘導体と芳香族ジイソシアネートとを当該芳香
族ジイソシアネート／芳香族トリカルボン酸無水物また
はその誘導体との反応モル比がＮＣＯ／ＣＯＯＨで０．
８５以上であって１．０を超えない範囲内で反応させる
ことにより得られたポリアミドイミド樹脂１００重量部
と、遊離のイソシアネート基をブロック剤でブロックし
たブロックドポリイソシアネート２５〜７４重量部とか
らなることを特徴とする電気絶縁塗料に係るものであ
る。
量が３，０００以下で、芳香族トリカルボン酸無水物ま
たはその誘導体と芳香族ジイソシアネートとを当該芳香
族ジイソシアネート／芳香族トリカルボン酸無水物また
はその誘導体との反応モル比がＮＣＯ／ＣＯＯＨで０．
８５以上であって１．０を超えない範囲内で反応させる
ことにより得られたポリアミドイミド樹脂１００重量部
と、遊離のイソシアネート基をブロック剤でブロックし
たブロックドポリイソシアネート２５〜７４重量部とか
らなることを特徴とする電気絶縁塗料に係るものであ
る。
【０００５】本発明において使用されるポリアミドイミ
ド樹脂は、分子中にアミド結合とイミド結合をもつ樹脂
で、芳香族トリカルボン酸無水物またはその誘導体と芳
香族ジイソシアネートとを反応させることにより得られ
たものである。芳香族トリカルボン酸無水物の例として
は、トリメリット酸無水物を挙げることができる。芳香
族トリカルボン酸無水物の誘導体の例としては、芳香族
トリカルボン酸無水物の酸クロライドを挙げることがで
きる。芳香族ジイソシアネートの例としては、ジフェニ
ルメタン−４，４ ′−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、ジ
フェニルエーテル−４，４ ′−ジイソシアネート、トリ
レンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、
ヘキサメチレンジイソシアネートを挙げることができ
る。本発明において、当該芳香族トリカルボン酸無水物
またはその誘導体と当該芳香族ジイソシアネートとを反
応させ、その反応モル比ＮＣＯ／ＣＯＯＨを０．８５以
上であって１．０を超えない範囲内とし、かつ、得られ
たポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量が３，０００
以下となるようにすることが重要である。反応モル比Ｎ
ＣＯ／ＣＯＯＨが、０．８５未満であるときには、ワイ
ヤーの外観を悪くし（ブツの発生）、耐熱性、耐湿熱性
が落ち、一方、１．０を超えるときには、直接半田付け
が難しくなる。ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量
は、ゲルパーミネーションクロマトグラフイー（Ｇｅｌ
Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ
ｙ）により測定したものである。当該ＧＰＣ測定による
重量平均分子量（Ｗｅｉｇｈｔ Ａｖｅｒａｇｅ Ｍｏ
ｌｅｃｕｌａｒ）は、３，０００以下好ましくは１００
０〜３０００で、３，０００を超えるときには、直接半
田付けが難しくなる。
ド樹脂は、分子中にアミド結合とイミド結合をもつ樹脂
で、芳香族トリカルボン酸無水物またはその誘導体と芳
香族ジイソシアネートとを反応させることにより得られ
たものである。芳香族トリカルボン酸無水物の例として
は、トリメリット酸無水物を挙げることができる。芳香
族トリカルボン酸無水物の誘導体の例としては、芳香族
トリカルボン酸無水物の酸クロライドを挙げることがで
きる。芳香族ジイソシアネートの例としては、ジフェニ
ルメタン−４，４ ′−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、ジ
フェニルエーテル−４，４ ′−ジイソシアネート、トリ
レンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、
ヘキサメチレンジイソシアネートを挙げることができ
る。本発明において、当該芳香族トリカルボン酸無水物
またはその誘導体と当該芳香族ジイソシアネートとを反
応させ、その反応モル比ＮＣＯ／ＣＯＯＨを０．８５以
上であって１．０を超えない範囲内とし、かつ、得られ
たポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量が３，０００
以下となるようにすることが重要である。反応モル比Ｎ
ＣＯ／ＣＯＯＨが、０．８５未満であるときには、ワイ
ヤーの外観を悪くし（ブツの発生）、耐熱性、耐湿熱性
が落ち、一方、１．０を超えるときには、直接半田付け
が難しくなる。ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量
は、ゲルパーミネーションクロマトグラフイー（Ｇｅｌ
Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ
ｙ）により測定したものである。当該ＧＰＣ測定による
重量平均分子量（Ｗｅｉｇｈｔ Ａｖｅｒａｇｅ Ｍｏ
ｌｅｃｕｌａｒ）は、３，０００以下好ましくは１００
０〜３０００で、３，０００を超えるときには、直接半
田付けが難しくなる。
【０００６】本発明において使用されるブロックドポリ
イソシアネートは、ポリイソシアネートの遊離のイソシ
アネート基をブロック剤でブロックしたものである。ポ
リイソシアネートは、例えば、前記で例示したジフェニ
ルメタン−４，４ ′−ジイソシアネートなどのジイソシ
アネート単独、または、当該ジイソシアネートとポリオ
ール、ポリアミン、ポリカルボン酸などの活性水素含有
化合物と反応させることにより得ることができる。ポリ
オールの例としては、ポリ（オキシプロピレンエーテ
ル）ポリオール、ポリ（オキシエチレンープロピレンエ
ーテル）ポリオールなどのポリエーテルポリオールを挙
げることができる。ポリアミンの例としては、４，４ ′
−ジアミノジフェニルメタン、４，４ ′−ジアミノジフ
ェニルエーテル−ｍ−フェニレンジアミンなどのジアミ
ン；３，４，４ ′−トリアミノジフェニルエーテルなど
のトリアミン；３，３，４，４ ′−テトラアミノジフェ
ニルエーテルなどのテトラミンを挙げることができる。
ポリカルボン酸の例としては、イソフタル酸、テレフタ
ル酸、アジピン酸、コハク酸、セバシン酸、アゼライン
酸を挙げることができる。ブロック剤の例としては、フ
ェノール類、アルコール類、カプロラクタム類を挙げる
ことができる。当該フェノール類としては、フェノー
ル、キシレノール酸などが挙げられ、アルコール類とし
ては、グリセリン、グリコールなどが挙げられる。上記
ブロックドポリイソシアネートとしては、ＭＤＩ単独、
または、当該ＭＤＩと上記ポリオール、ポリアミン、ポ
リカルボン酸などと反応させることにより得られたポリ
イソシアネートの遊離のイソシアネート基を上記ブロッ
ク剤でブロックしたものが好ましい。
イソシアネートは、ポリイソシアネートの遊離のイソシ
アネート基をブロック剤でブロックしたものである。ポ
リイソシアネートは、例えば、前記で例示したジフェニ
ルメタン−４，４ ′−ジイソシアネートなどのジイソシ
アネート単独、または、当該ジイソシアネートとポリオ
ール、ポリアミン、ポリカルボン酸などの活性水素含有
化合物と反応させることにより得ることができる。ポリ
オールの例としては、ポリ（オキシプロピレンエーテ
ル）ポリオール、ポリ（オキシエチレンープロピレンエ
ーテル）ポリオールなどのポリエーテルポリオールを挙
げることができる。ポリアミンの例としては、４，４ ′
−ジアミノジフェニルメタン、４，４ ′−ジアミノジフ
ェニルエーテル−ｍ−フェニレンジアミンなどのジアミ
ン；３，４，４ ′−トリアミノジフェニルエーテルなど
のトリアミン；３，３，４，４ ′−テトラアミノジフェ
ニルエーテルなどのテトラミンを挙げることができる。
ポリカルボン酸の例としては、イソフタル酸、テレフタ
ル酸、アジピン酸、コハク酸、セバシン酸、アゼライン
酸を挙げることができる。ブロック剤の例としては、フ
ェノール類、アルコール類、カプロラクタム類を挙げる
ことができる。当該フェノール類としては、フェノー
ル、キシレノール酸などが挙げられ、アルコール類とし
ては、グリセリン、グリコールなどが挙げられる。上記
ブロックドポリイソシアネートとしては、ＭＤＩ単独、
または、当該ＭＤＩと上記ポリオール、ポリアミン、ポ
リカルボン酸などと反応させることにより得られたポリ
イソシアネートの遊離のイソシアネート基を上記ブロッ
ク剤でブロックしたものが好ましい。
【０００７】本発明において、上記ポリアミドイミド樹
脂とブロックドポリイソシアネートとの配合割合は、前
者１００重量部に対して後者２５〜７４重量部とする。
当該ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対して当該ブ
ロックドポリイソシアネートが２５重量部未満では、直
接半田付けが難しくなり、一方、７４重量部を超えると
きには、耐熱性が飽和し、それ以上添加しても経済的で
はない。通常、一般の重量平均分子量が高く、かつ、芳
香族ジイソシアネート／芳香族トリカルボン酸無水物ま
たはその誘導体と芳香族ジイソシアネートとの反応モル
比の高いポリアミドイミド樹脂に、上記ＭＤＩより得ら
れたブロックドポリイソシアネートを添加して、半田付
け性の良好な電気絶縁塗料を得ようとする場合、当該Ｍ
ＤＩより得られたブロックドポリイソシアネートの添加
量が、７５重量部以下では、絶縁電線の半田付けが出来
なかった。本発明では、当該ポリアミドイミド樹脂につ
いて上記特定のものを使用すれば、直接半田付けが可能
で、かつ、耐熱性、耐湿熱性にも優れた電気絶縁塗料乃
至電気絶縁電線が得られることを知った。本発明は、か
かる知見に基づき完成されたもので、ブロックドポリイ
ソシアネートの添加量を低減して、ポリアミドイミド樹
脂本来の特性を効率よく引き出し、直接半田付け特性や
耐熱性、耐湿熱性に優れた電気絶縁塗料乃至電気絶縁電
線を得ることに成功した。
脂とブロックドポリイソシアネートとの配合割合は、前
者１００重量部に対して後者２５〜７４重量部とする。
当該ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対して当該ブ
ロックドポリイソシアネートが２５重量部未満では、直
接半田付けが難しくなり、一方、７４重量部を超えると
きには、耐熱性が飽和し、それ以上添加しても経済的で
はない。通常、一般の重量平均分子量が高く、かつ、芳
香族ジイソシアネート／芳香族トリカルボン酸無水物ま
たはその誘導体と芳香族ジイソシアネートとの反応モル
比の高いポリアミドイミド樹脂に、上記ＭＤＩより得ら
れたブロックドポリイソシアネートを添加して、半田付
け性の良好な電気絶縁塗料を得ようとする場合、当該Ｍ
ＤＩより得られたブロックドポリイソシアネートの添加
量が、７５重量部以下では、絶縁電線の半田付けが出来
なかった。本発明では、当該ポリアミドイミド樹脂につ
いて上記特定のものを使用すれば、直接半田付けが可能
で、かつ、耐熱性、耐湿熱性にも優れた電気絶縁塗料乃
至電気絶縁電線が得られることを知った。本発明は、か
かる知見に基づき完成されたもので、ブロックドポリイ
ソシアネートの添加量を低減して、ポリアミドイミド樹
脂本来の特性を効率よく引き出し、直接半田付け特性や
耐熱性、耐湿熱性に優れた電気絶縁塗料乃至電気絶縁電
線を得ることに成功した。
【０００８】本発明における電気絶縁塗料には、ＮＭＰ
（Ｎ−メチルー２ーピロリドン）、ＤＭＦ（Ｎ，Ｎージ
メチルホルムアミド）、ＤＭＡｃ（Ｎ，Ｎージメチルア
セトアミド）などの溶剤を用いることができる。また、
希釈剤として、キシレン、ソルベントナフサなどを用い
ることができる。絶縁塗料の溶剤として用いられている
フェノール、クレゾール類、キシレノール類、セロソル
ブ類、グリコールエステル類、γーブチルラクトン、ア
ノン、ＤＭＳＯ、アルコール類、乳酸メチル、乳酸エチ
ル、フルフラールなどを用いることもできる。また、作
業性の向上のために、触媒として、オクチル酸、ナフテ
ン酸、金属塩、各種アミンなどを用いることもできる。
さらに、作業性の向上、総合的生産性の向上、特性の向
上のため、ポリビニルホルマール、エポキシ、フェノキ
シ、ポリアミド、ポリエステル、ポリウレタン、ポリウ
レタンポリオール、ポリエーテル、ポリスルホン類、ポ
リエーテルイミドなどの熱可塑性樹脂、フェノール、メ
ラミン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミ
ドイミド、ポリエステルアミドイミド、ポリイミド、ポ
リヒダントインなどの熱硬化性樹脂、染料、顔料、滑
剤、酸化防止剤、無機物質などの添加剤を添加すること
ができる。
（Ｎ−メチルー２ーピロリドン）、ＤＭＦ（Ｎ，Ｎージ
メチルホルムアミド）、ＤＭＡｃ（Ｎ，Ｎージメチルア
セトアミド）などの溶剤を用いることができる。また、
希釈剤として、キシレン、ソルベントナフサなどを用い
ることができる。絶縁塗料の溶剤として用いられている
フェノール、クレゾール類、キシレノール類、セロソル
ブ類、グリコールエステル類、γーブチルラクトン、ア
ノン、ＤＭＳＯ、アルコール類、乳酸メチル、乳酸エチ
ル、フルフラールなどを用いることもできる。また、作
業性の向上のために、触媒として、オクチル酸、ナフテ
ン酸、金属塩、各種アミンなどを用いることもできる。
さらに、作業性の向上、総合的生産性の向上、特性の向
上のため、ポリビニルホルマール、エポキシ、フェノキ
シ、ポリアミド、ポリエステル、ポリウレタン、ポリウ
レタンポリオール、ポリエーテル、ポリスルホン類、ポ
リエーテルイミドなどの熱可塑性樹脂、フェノール、メ
ラミン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミ
ドイミド、ポリエステルアミドイミド、ポリイミド、ポ
リヒダントインなどの熱硬化性樹脂、染料、顔料、滑
剤、酸化防止剤、無機物質などの添加剤を添加すること
ができる。
【０００９】本発明におけるポリアミドイミド樹脂に
は、それを上記のように溶剤等で希釈し、適宜添加剤な
どを添加し、塗料化した市販のポリアミドイミド絶縁塗
料を用いることができる。当該ポリアミドイミド樹脂塗
料の例には、東特塗料社製ネオヒートＡＩ−４０Ｆ、同
ネオヒートＡＩ−３４Ｃなどがある。また、本発明にお
けるＭＤＩより得られたブロックドポリイソシアネート
として、市販のブロックドポリイソシアネートを用いる
ことができる。当該ブロックドポリイソシアネートの例
には、コロネートＭＳ−５０、同Ｃ−２５０３、ＡＰ−
ステーブル（以上、日本ポリウレタン工業社製）などが
ある。また、トリレンジイソシアネートの三量体より得
られたイソシアヌル環を含むブロックドポリイソシアネ
ートを用いることができる。当該ブロックドポリイソシ
アネートには、ＣＴステーブル（バイエル社製）を用い
ることができる。上記ブロックドポリイソシアネートと
しては、コロネートＣ−２５０３を用いることが好まし
い。その理由は、コロネートＭＳ−５０、ＡＰ−ステー
ブルは相溶性に問題があり、また、ＣＴステーブルは、
半田付け性に問題があるからである。
は、それを上記のように溶剤等で希釈し、適宜添加剤な
どを添加し、塗料化した市販のポリアミドイミド絶縁塗
料を用いることができる。当該ポリアミドイミド樹脂塗
料の例には、東特塗料社製ネオヒートＡＩ−４０Ｆ、同
ネオヒートＡＩ−３４Ｃなどがある。また、本発明にお
けるＭＤＩより得られたブロックドポリイソシアネート
として、市販のブロックドポリイソシアネートを用いる
ことができる。当該ブロックドポリイソシアネートの例
には、コロネートＭＳ−５０、同Ｃ−２５０３、ＡＰ−
ステーブル（以上、日本ポリウレタン工業社製）などが
ある。また、トリレンジイソシアネートの三量体より得
られたイソシアヌル環を含むブロックドポリイソシアネ
ートを用いることができる。当該ブロックドポリイソシ
アネートには、ＣＴステーブル（バイエル社製）を用い
ることができる。上記ブロックドポリイソシアネートと
しては、コロネートＣ−２５０３を用いることが好まし
い。その理由は、コロネートＭＳ−５０、ＡＰ−ステー
ブルは相溶性に問題があり、また、ＣＴステーブルは、
半田付け性に問題があるからである。
【００１０】
【実施例】次に、本発明を実施例および比較例に基づい
て説明する。尚、測定方法は次の通りである。 導体径；ＪＩＳ Ｃ３００３に準拠 仕上外径；ＪＩＳ Ｃ３００３に準拠 可撓性（巻付ピンホール）；ＪＩＳ Ｃ３００３に準拠 半田付け性（秒）；；ＪＩＳ Ｃ３００３に準拠、（Ｓ
ｎ／Ｐｂ＝１／１） 耐熱性；ツイストペアーを恒温槽にて下記各条件下に加
熱処理後、室温に戻してＢＤＶ残存率（％）を測定。 ２４０℃ｘ１６８ｈｒｓ ２６０℃ｘ１６８ｈｒｓ 耐湿熱性；ツイストペアーを水を入れた密閉容器中にて
下記各条件下に加熱処理後、室温に戻し、取出してＢＤ
Ｖ残存率（％）を測定。 密閉系０．２Ｖｏｌ％−Ｈ2Ｏ、 １５０℃ｘ１６８ｈｒｓ、 ＧＰＣ測定； （１）測定法：ポリアミドイミド樹脂塗料をＮ，Ｎージ
メチルホルムアミド特級試薬にＬｉＢｒ０．０１モル／
リッター溶液にて０．４ｗｔ％にて希釈し、マイクロシ
リンジにて１００μｌ注入して次の条件下にポリアミド
イミド樹脂の重量平均分子量（以下、Ｗ．ＡＶ．ＭＷと
いうこともある）を測定する。 溶離液；Ｎ，Ｎージメチルホルムアミド カラム温度；５３．０℃ 流量；１．０ｍｌ／ｍｉｎ． 圧力；４７ｋｇ／ｃｍ2 （２）測定器： 日本分光社製 デガッサー；８８０−５１型 カラムオーブン；８６５−ＣＯ型 ＨＰＬＣポンプ；８８０−ＰＵ型 ディテクター（示差屈折率検出器）；Ｓｈｏｄｅｘ Ｒ
Ｉ ＳＥ−５１（昭和電工社製） カラム；ＫＤ−８０２、８０３，８０４，８００Ｐ（昭
和電工社製）
て説明する。尚、測定方法は次の通りである。 導体径；ＪＩＳ Ｃ３００３に準拠 仕上外径；ＪＩＳ Ｃ３００３に準拠 可撓性（巻付ピンホール）；ＪＩＳ Ｃ３００３に準拠 半田付け性（秒）；；ＪＩＳ Ｃ３００３に準拠、（Ｓ
ｎ／Ｐｂ＝１／１） 耐熱性；ツイストペアーを恒温槽にて下記各条件下に加
熱処理後、室温に戻してＢＤＶ残存率（％）を測定。 ２４０℃ｘ１６８ｈｒｓ ２６０℃ｘ１６８ｈｒｓ 耐湿熱性；ツイストペアーを水を入れた密閉容器中にて
下記各条件下に加熱処理後、室温に戻し、取出してＢＤ
Ｖ残存率（％）を測定。 密閉系０．２Ｖｏｌ％−Ｈ2Ｏ、 １５０℃ｘ１６８ｈｒｓ、 ＧＰＣ測定； （１）測定法：ポリアミドイミド樹脂塗料をＮ，Ｎージ
メチルホルムアミド特級試薬にＬｉＢｒ０．０１モル／
リッター溶液にて０．４ｗｔ％にて希釈し、マイクロシ
リンジにて１００μｌ注入して次の条件下にポリアミド
イミド樹脂の重量平均分子量（以下、Ｗ．ＡＶ．ＭＷと
いうこともある）を測定する。 溶離液；Ｎ，Ｎージメチルホルムアミド カラム温度；５３．０℃ 流量；１．０ｍｌ／ｍｉｎ． 圧力；４７ｋｇ／ｃｍ2 （２）測定器： 日本分光社製 デガッサー；８８０−５１型 カラムオーブン；８６５−ＣＯ型 ＨＰＬＣポンプ；８８０−ＰＵ型 ディテクター（示差屈折率検出器）；Ｓｈｏｄｅｘ Ｒ
Ｉ ＳＥ−５１（昭和電工社製） カラム；ＫＤ−８０２、８０３，８０４，８００Ｐ（昭
和電工社製）
【００１１】比較例１ ポリアミドイミド絶縁塗料（東特塗料社製商品名ネオヒ
ートＡＩ−３４Ｖ、重量平均分子量＝３，２３７、ＮＣ
Ｏ／ＣＯＯＨ＝１．０７、以下、ＰＡＩという）を表１
に示す条件下で直径０．４５ｍｍの丸銅線に塗布し、焼
付け、絶縁電線を作成した。その特性評価結果を表１に
示す。
ートＡＩ−３４Ｖ、重量平均分子量＝３，２３７、ＮＣ
Ｏ／ＣＯＯＨ＝１．０７、以下、ＰＡＩという）を表１
に示す条件下で直径０．４５ｍｍの丸銅線に塗布し、焼
付け、絶縁電線を作成した。その特性評価結果を表１に
示す。
【００１２】比較例２ ポリアミドイミド絶縁塗料（東特塗料社製商品名ネオヒ
ートＡＩ−４０Ｆ、重量平均分子量＝１，２７０、ＮＣ
Ｏ／ＣＯＯＨ＝０．９）を使用した以外は、比較例１と
同様にして、絶縁電線を作成した。その特性評価結果を
表１に示す。
ートＡＩ−４０Ｆ、重量平均分子量＝１，２７０、ＮＣ
Ｏ／ＣＯＯＨ＝０．９）を使用した以外は、比較例１と
同様にして、絶縁電線を作成した。その特性評価結果を
表１に示す。
【００１３】比較例３ ポリウレタン系絶縁塗料（東特塗料社製商品名ＴＰＵ５
１００、以下、単にＴＰＵということもある）を使用し
た以外は、比較例１と同様にして、絶縁電線を作成し
た。その特性評価結果を表１に示す。
１００、以下、単にＴＰＵということもある）を使用し
た以外は、比較例１と同様にして、絶縁電線を作成し
た。その特性評価結果を表１に示す。
【００１４】比較例４ ポリエステルイミドウレタン系絶縁塗料（東特塗料社製
商品名ＴＳＦ２００、以下、単にＴＳＦということもあ
る）を使用した以外は、比較例１と同様にして、絶縁電
線を作成した。その特性評価結果を表１に示す。
商品名ＴＳＦ２００、以下、単にＴＳＦということもあ
る）を使用した以外は、比較例１と同様にして、絶縁電
線を作成した。その特性評価結果を表１に示す。
【００１５】比較例５ グリセリン変性の直接半田付け可能なポリエステルイミ
ド系絶縁塗料（東特塗料社製商品名ＴＳＦ５００、以
下、単に、ＰＥＩということもある）を使用した以外
は、比較例１と同様にして、絶縁電線を作成した。その
特性評価結果を表１に示す。
ド系絶縁塗料（東特塗料社製商品名ＴＳＦ５００、以
下、単に、ＰＥＩということもある）を使用した以外
は、比較例１と同様にして、絶縁電線を作成した。その
特性評価結果を表１に示す。
【００１６】比較例６ 比較例１で使用のポリアミドイミド絶縁塗料１００重量
部に対して、ブロックドポリイソシアネート（日本ポリ
ウレタン工業社製商品名コロネートＣ−２５０３）７０
重量部を添加した絶縁塗料を使用した以外は比較例１と
同様にして絶縁電線を作成した。その特性評価結果を表
１に示す。
部に対して、ブロックドポリイソシアネート（日本ポリ
ウレタン工業社製商品名コロネートＣ−２５０３）７０
重量部を添加した絶縁塗料を使用した以外は比較例１と
同様にして絶縁電線を作成した。その特性評価結果を表
１に示す。
【００１７】実施例１ ポリアミドイミド絶縁塗料（東特塗料社製商品名ネオヒ
ートＡＩ−３４Ｃ、重量平均分子量＝２，９９９、ＮＣ
Ｏ／ＣＯＯＨ＝０．９５）１００重量部に対して、比較
例６で使用のブロックドポリイソシアネート（日本ポリ
ウレタン工業社製商品名コロネートＣ−２５０３）７０
重量部を添加した絶縁塗料を使用した以外は、比較例１
と同様にして、絶縁電線を作成した。その特性評価結果
を表１に示す。
ートＡＩ−３４Ｃ、重量平均分子量＝２，９９９、ＮＣ
Ｏ／ＣＯＯＨ＝０．９５）１００重量部に対して、比較
例６で使用のブロックドポリイソシアネート（日本ポリ
ウレタン工業社製商品名コロネートＣ−２５０３）７０
重量部を添加した絶縁塗料を使用した以外は、比較例１
と同様にして、絶縁電線を作成した。その特性評価結果
を表１に示す。
【００１８】実施例２ 実施例１において、ポリアミドイミド絶縁塗料を、比較
例２で使用のポリアミドイミド絶縁塗料（東特塗料社製
商品名ネオヒートＡＩ−４０Ｆ、重量平均分子量＝１，
２７０、ＮＣＯ／ＣＯＯＨ＝０．９）に代えた以外は、
実施例１と同様にして、絶縁電線を作成した。その特性
評価結果を表１に示す。
例２で使用のポリアミドイミド絶縁塗料（東特塗料社製
商品名ネオヒートＡＩ−４０Ｆ、重量平均分子量＝１，
２７０、ＮＣＯ／ＣＯＯＨ＝０．９）に代えた以外は、
実施例１と同様にして、絶縁電線を作成した。その特性
評価結果を表１に示す。
【００１９】実施例３ 実施例２において、ポリアミドイミド絶縁塗料の樹脂分
に対して８％オクチル酸コバルトを０．２％、８％オク
チルサン亜鉛を０．３％さらに加えた以外は、実施例１
と同様にして、絶縁電線を作成した。その特性評価結果
を表１に示す。
に対して８％オクチル酸コバルトを０．２％、８％オク
チルサン亜鉛を０．３％さらに加えた以外は、実施例１
と同様にして、絶縁電線を作成した。その特性評価結果
を表１に示す。
【００２０】実施例４ 比較例２で使用のポリアミドイミド絶縁塗料（東特塗料
社製商品名ネオヒートＡＩ−４０Ｆ、重量平均分子量＝
１，２７０、ＮＣＯ／ＣＯＯＨ＝０．９）１００重量部
に対して、比較例６で使用のブロックドポリイソシアネ
ート（日本ポリウレタン工業社製商品名コロネートＣ−
２５０３）３０重量部を添加した絶縁塗料を使用した以
外は実施例１と同様にして絶縁電線を作成した。その特
性評価結果を表１に示す。
社製商品名ネオヒートＡＩ−４０Ｆ、重量平均分子量＝
１，２７０、ＮＣＯ／ＣＯＯＨ＝０．９）１００重量部
に対して、比較例６で使用のブロックドポリイソシアネ
ート（日本ポリウレタン工業社製商品名コロネートＣ−
２５０３）３０重量部を添加した絶縁塗料を使用した以
外は実施例１と同様にして絶縁電線を作成した。その特
性評価結果を表１に示す。
【００２１】実施例５ ブロックドポリイソシアネート（日本ポリウレタン工業
社製商品名コロネートＣ−２５０３）の添加量を４０重
量部とした以外は実施例４と同様にして絶縁電線を作成
した。その特性評価結果を表１に示す。
社製商品名コロネートＣ−２５０３）の添加量を４０重
量部とした以外は実施例４と同様にして絶縁電線を作成
した。その特性評価結果を表１に示す。
【００２２】実施例６ ブロックドポリイソシアネート（日本ポリウレタン工業
社製商品名コロネートＣ−２５０３）の添加量を５０重
量部とした以外は実施例４と同様にして絶縁電線を作成
した。その特性評価結果を表１に示す。
社製商品名コロネートＣ−２５０３）の添加量を５０重
量部とした以外は実施例４と同様にして絶縁電線を作成
した。その特性評価結果を表１に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】表１に示す結果から、次のことが分る。 （１）比較例１に示すような重量平均分子量が３，００
０を超え、また、ＮＣＯ／ＣＯＯＨが１．０を超えるポ
リアミドイミド絶縁塗料を用いた場合には、耐湿熱性が
高くても、半田付けが不可能である。 （２）比較例２に示すような重量平均分子量が３，００
０以下で、また、ＮＣＯ／ＣＯＯＨが１．０以下でも、
このもの単独では、耐湿熱性が高くても、半田付けが不
可能である。 （３）比較例３に示すポリウレタン系絶縁塗料を用いた
場合、半田付けは可能でも、耐湿熱性が劣ることが分
る。 （４）比較例４に示すポリエステルイミドウレタン系絶
縁塗料を用いた場合、半田付けは可能でも、耐湿熱性が
劣ることが分る。 （５）比較例５に示すグリセリン変性の直接半田付け可
能なポリエステルイミド系絶縁塗料を用いた場合、４５
０℃での半田付けが必要で、また、皮膜が剥離してしま
うことが分る。 （６）比較例６に示すように、ブロックドポリイソシア
ネート（日本ポリウレタン工業社製商品名コロネートＣ
−２５０３）と重量平均分子量が３，０００を超え、ま
た、ＮＣＯ／ＣＯＯＨが１．０を超えるポリアミドイミ
ド絶縁塗料との組み合わせでは、４５０℃での半田付け
が必要である。 （７）直接半田付け性を可能とし、耐湿熱性を良好なも
のとするには、実施例に示すように、重量平均分子量が
３，０００以下で、また、ＮＣＯ／ＣＯＯＨが１．０を
超えないポリアミドイミド絶縁塗料とブロックドポリイ
ソシアネートとを組み合わせることが良いことが分る。
従来、比較例１に示すような重量平均分子量が３，００
０を超え、かつ、芳香族ジイソシアネート／芳香族トリ
カルボン酸無水物またはその誘導体と芳香族ジイソシア
ネートとの反応モル比ＮＣＯ／ＣＯＯＨが１．０を超え
るポリアミドイミド樹脂に、ＭＤＩより得られたブロッ
クドポリイソシアネートブロックドポリイソシアネート
を添加して、半田付け性の良好な電気絶縁塗料を得よう
とする場合、当該ＭＤＩより得られたブロックドポリイ
ソシアネートの添加量が７５重量部以下では、絶縁電線
の半田付けが出来ないとされていたが、本発明によりそ
れが可能となり得ることが表１に示す結果から分る。
０を超え、また、ＮＣＯ／ＣＯＯＨが１．０を超えるポ
リアミドイミド絶縁塗料を用いた場合には、耐湿熱性が
高くても、半田付けが不可能である。 （２）比較例２に示すような重量平均分子量が３，００
０以下で、また、ＮＣＯ／ＣＯＯＨが１．０以下でも、
このもの単独では、耐湿熱性が高くても、半田付けが不
可能である。 （３）比較例３に示すポリウレタン系絶縁塗料を用いた
場合、半田付けは可能でも、耐湿熱性が劣ることが分
る。 （４）比較例４に示すポリエステルイミドウレタン系絶
縁塗料を用いた場合、半田付けは可能でも、耐湿熱性が
劣ることが分る。 （５）比較例５に示すグリセリン変性の直接半田付け可
能なポリエステルイミド系絶縁塗料を用いた場合、４５
０℃での半田付けが必要で、また、皮膜が剥離してしま
うことが分る。 （６）比較例６に示すように、ブロックドポリイソシア
ネート（日本ポリウレタン工業社製商品名コロネートＣ
−２５０３）と重量平均分子量が３，０００を超え、ま
た、ＮＣＯ／ＣＯＯＨが１．０を超えるポリアミドイミ
ド絶縁塗料との組み合わせでは、４５０℃での半田付け
が必要である。 （７）直接半田付け性を可能とし、耐湿熱性を良好なも
のとするには、実施例に示すように、重量平均分子量が
３，０００以下で、また、ＮＣＯ／ＣＯＯＨが１．０を
超えないポリアミドイミド絶縁塗料とブロックドポリイ
ソシアネートとを組み合わせることが良いことが分る。
従来、比較例１に示すような重量平均分子量が３，００
０を超え、かつ、芳香族ジイソシアネート／芳香族トリ
カルボン酸無水物またはその誘導体と芳香族ジイソシア
ネートとの反応モル比ＮＣＯ／ＣＯＯＨが１．０を超え
るポリアミドイミド樹脂に、ＭＤＩより得られたブロッ
クドポリイソシアネートブロックドポリイソシアネート
を添加して、半田付け性の良好な電気絶縁塗料を得よう
とする場合、当該ＭＤＩより得られたブロックドポリイ
ソシアネートの添加量が７５重量部以下では、絶縁電線
の半田付けが出来ないとされていたが、本発明によりそ
れが可能となり得ることが表１に示す結果から分る。
【００２５】
【発明の効果】以上、本発明によれば、絶縁皮膜を剥離
することを必要とせずに直接半田付けが可能で、しか
も、耐熱性が高く、また、耐湿熱性も高いポリアミドイ
ミド系電気絶縁塗料を提供することができる。
することを必要とせずに直接半田付けが可能で、しか
も、耐熱性が高く、また、耐湿熱性も高いポリアミドイ
ミド系電気絶縁塗料を提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｇ 18/80 ＮＦＭ Ｃ０８Ｇ 18/80 ＮＦＭ (72)発明者 米本 広憲 埼玉県本庄市栄３−９−33 東特塗料株式 会社本庄工場内 (72)発明者 矢口 浩二 埼玉県本庄市栄３−９−33 東特塗料株式 会社本庄工場内
Claims (1)
- 【請求項１】重量平均分子量が３，０００以下で、芳香
族トリカルボン酸無水物またはその誘導体と芳香族ジイ
ソシアネートとを当該芳香族ジイソシアネート／芳香族
トリカルボン酸無水物またはその誘導体との反応モル比
がＮＣＯ／ＣＯＯＨで０．８５以上であって１．０を超
えない範囲内で反応させることにより得られたポリアミ
ドイミド樹脂１００重量部と、ポリイソシアネートの遊
離のイソシアネート基をブロック剤でブロックしたブロ
ックドポリイソシアネート２５〜７４重量部とからなる
ことを特徴とする電気絶縁塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7180553A JPH0912973A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | 電気絶縁塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7180553A JPH0912973A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | 電気絶縁塗料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0912973A true JPH0912973A (ja) | 1997-01-14 |
Family
ID=16085296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7180553A Pending JPH0912973A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | 電気絶縁塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0912973A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100644337B1 (ko) * | 2004-03-31 | 2006-11-10 | 엘에스전선 주식회사 | 고농도형 에나멜 동선 피복용 폴리아미드이미드수지용액의제조방법 |
| JP2010513674A (ja) * | 2006-12-22 | 2010-04-30 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 新規ポリエステルアミドイミド及びポリエステルアミドをベースとする自己融着エナメル |
-
1995
- 1995-06-26 JP JP7180553A patent/JPH0912973A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100644337B1 (ko) * | 2004-03-31 | 2006-11-10 | 엘에스전선 주식회사 | 고농도형 에나멜 동선 피복용 폴리아미드이미드수지용액의제조방법 |
| JP2010513674A (ja) * | 2006-12-22 | 2010-04-30 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 新規ポリエステルアミドイミド及びポリエステルアミドをベースとする自己融着エナメル |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040511 |