JPH03233812A - 絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半田付性に優れかつ耐熱性の良好な絶縁電線に
関するものである。

（従来の技術とその課題） ポリウレタン絶縁電線は絶縁皮膜をはくすする事なく、
そのまま半田付けが出来るため、電子機器用巻線として
広く使用されている。

最近、機器の小型化高性能化が進み、機器の使用雰囲気
温度が上昇し、使用部品の耐熱性向上が要求されはじめ
ている。

従って従来のポリウレタン絶縁電線では耐熱性の要求を
満足出来なくなる用途も現われ、一部ポリエステル絶縁
電線やエステルイミド絶縁電線が使用されはじめている
。

上記ノポリエステル、エステルイミド絶縁電線を使用す
ると耐熱性は満足するものの、半田付けが出来ないとい
う問題点があり、ユーザーにおいては耐熱性を優先する
か、端末処理の容易さを優先するか選択に悩んでおり、
耐熱性、半田付性の両方を合せもつ絶縁電線が強く要求
されている。

本発明者は、上記問題点について鋭意検討した結果、ポ
リアミドイミド樹脂に特定の安定化ポリイソシアネート
を適量配合した絶縁塗料を導体上に塗布・焼付する事に
よりポリアミドイミド樹脂の優れた耐熱性を保持しなが
ら、半田付の可能な絶縁電線を得る事に成功した。

本発明者は上記の技術についてさらに詳細に検討した結
果、上記の絶縁塗料を導体上に塗布・焼付した上に、さ
らに耐熱絶縁塗料を塗布焼付するとさらに効果が増す事
がわかり本発明に到達した。

（発明の構成） 本発明はポリアミドイミド樹脂ｌＯＯ重鎮部に対シジフ
ェニルメタンジイソシアネートより得うれた安定化ポリ
イソシアネート化合物を７５重量部〜４００重量部加え
た絶縁塗料を導体上に塗布・焼付した後さらに耐熱絶縁
塗料を塗布・焼付した事を特徴とする絶縁電線である。

本発明において、ポリアミドイミド樹脂とは分子中にア
ミド結合とイミド結合をもつもので具体的な製法の例と
しては次の二つがある。

一つの方法は少なくとも一種のトリカルボン酸無水物の
酸クロライドと少なくとも一種のジアミンとを反応させ
るものである。又、上記トリカルボ７ＨＪ水物の酸クロ
ライドの一部を少くとも一種のジカルボン酸ジクロライ
ド或は少くとも、一種のテトラカルボン酸二無水物、或
は少くとも一種のジカルボン酸ジクロライドと少くとも
一種のテトラカルボン酸二無水物でおきかえてもよい。

又、上記ジアミンの一部を少くとも一種のトリアミン、
或いは少なくとも一種のテトラミン、或いは少なくとも
一種のトリアミンと少な、くとも−種のテトラミンでお
きかえてもよい。

トリカルボン酸無水物の酸クロライドの例としては、ト
リメリット酸無水物の４−酸クロライド等がある。

ジカルボン酸ジクロライドの例としては、テレフタル酸
ジクロライド、イソフタル酸ジクロライド、アジピン酸
ジクロライド等がある。

ジアミンの例としては、４．４’−ジアミノジフェニル
メタン、４．４’−ジアミノジフェニルエーテルｍ−フ
二二レンジアミン等がある。トリアミンの例としては、
３．４．４’−）リアミノジフェニルエーテル等がある
。テトラミンの例としては、３．３’、４．４’−テト
ラアミノジフェニルエーテル等がある。

代表的な製法のもう一つの例としては、少なくとも一種
のトリカルボン酸無水物と少なくとも一種のジイソシア
ネートとを反応させるものがある。

又、上記トリカルボン酸無水物の一部を少くとも一種の
ジカルボン酸、或は少くとも一種のテトラカルボン酸二
無水物、或は少くとも一種のジカルボン酸ト少くとも一
種のテトラカルボン酸二無水物でおきかえてもよい。

又、上記ジイソシアネートの一部を少くとも一種の３価
又はそれ以上のポリイソシアネートでおきかえてもよい
。

トリカルボン酸無水物の例としては、トリメリット酸無
水物等がある。

ジカルボン酸の例としては、イソフタル酸、テレフタル
酸、アジピン酸等がある。

テトラカルボン酸二無水物の例としては、ピロメリット
酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
等がある。ジイソシアネートの例トシでは、ジフェニル
メタン−４，４′−ジイソシアネート、ジフェニルエー
テル−４，４′−ジイソシアネート、トリレンジイソシ
アネート、キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレ
ンジｆソシアネート等がある。

ポリイソシアネートの例としては、ポリメチレンポリフ
ェニレンポリメソシアネート等がある。

中でも芳香族トリカルボン酸無水物又はその誘導体と芳
香族ジイソシアネートの反応より得られるポリアミドイ
ミド樹脂を用いるとポリアミドイミド樹脂の特徴である
耐熱性がより発揮出来好ましい。

さらにポリアミドイミド樹脂の中では、分子量が還元比
粘度で０２〜０．５であるポリアミドイミド樹脂を使用
すると得られた絶縁電線の特性が良好で絶縁電線製造時
の作業性もよく好ましい。

ジフェニルメタンジイソシアネートより得られた安定化
ポリイソシアネートとはジフェニルメタンジイソシアネ
ート単独、又は、ジフェニルメタンジイソシアネートと
ポリオール、ポリアミン、ポリカルボン酸等と反応させ
る事により得られたポリイソシアネートのインシアネー
ト基をフェノール類、アルコール類、カプロラクタム類
等の公知のブロック剤でブロックした化合物であればい
かなるものでも使用出来る。

具体的な例としては、ジフェニルメタンジイソシアネー
トとポリオールより得られたポリイソシアネートをフェ
ノール類でブロックした日本ポリウレタン社製コロネー
ト２５０１．ジフェニルメタンジイソシアネートをフェ
ノール類でブロックした日本ポリウレタン社製ミリオネ
ートＭＳ−５０、等がある。

本発明では、ジフェニルメタンジイソシアネートより得
られる安定化ポリイソシアネート以外では効果を発揮し
ない。

例えば、ポリオールとトリレンジイソシアネートより得
られた安定化ポリイソシアネートを用いると半田付性は
良好なものの、絶縁皮膜の可どう性が乏しいものしか得
られず、トリレンジイソシアネートの三量体より得られ
たインシアヌル環を含む安定化ポリインシアネートを用
いると絶縁皮膜の可とう性は良好なものの半田付が出来
ない。

本発明にふ・いては、ポリアミドイミド樹脂１００重量
部に対しジフェニルメタンジイソシアネートより得られ
た安定化ポリイソシアネート化合物を７５重量部〜４０
０重量部加える必要がある。７５重量部以下であると得
られた絶縁電線が半田付出来なくなり、４００重量部以
上であると得られた絶縁電線の耐熱性向上が小さく、絶
縁皮膜の可とう性も低下する。

伺、ポリアミドイミド樹脂とジフェニルメタンジイソシ
アネートより得られた安定化インシアネート化合物より
なる絶縁塗料にエポキシ樹脂を配合すると、得られた絶
縁塗料の半田付性をそこなう事す＜、熱軟化性、耐クレ
ージング性が向上し好ましい。

ポリアミドイミド樹脂とジフェニルメタンジイソシアネ
ートより得られた安定化インシアネート化合物より得ら
れた絶縁塗料に使用される溶剤としては、ポリアミドイ
ミド樹脂の溶剤として使用される、ＮＭ、Ｐ、ＤＭＡＣ
，ＤＭＦ等とソルベントナフサ、トルエン、キシレン等
の稀釈剤の組み合せが好さしいが、通常の焼付塗料にお
いて用いられるフェノール、クレゾール類、セロソルブ
、フェニルセロソルブ、メチルセロソルブ、グリコソル
ブ、メチルセロソルブ、フェニルセロソルブ、酢酸セロ
ソルブ等のグリコールエーテル類、シクロヘキサノン、
メチルエチルエトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン
、ニトロベンゼン、ジオキサン、フルフラール、スルホ
ラン、ＤＭＳＯ１ピリジン、アニリン、炭酸ジエチル、
エタノール、メタノール、ブタノール、シクロヘキサノ
ール等を使用スるか一部加えてもよい。

本発明の絶縁塗料には必要に応じて、ナフテン酸やオク
テン酸の金属塩やアルキルアミン類、イミダゾール類等
のアミン類を硬化触媒として使用する事も出来る。

絶縁電線の製造時には、上記触媒を適当量加える方が製
造しやすく、耐熱性のよりよいものが得られるので好ま
しい。

さらに本発明の特徴を損わない程度にポリビニルホルマ
ール、ポリアミド、ポリエステル、ポリウレタン、ポリ
エーテル、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリ
エーテルイミド等の熱硬化性樹脂、メラミン樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエステ
ルイミド、ポリアミ　ドイミ　ド、ポリエーテルイミド
イミ　ド、ポリイミド、ヒダントイン、等の熱硬化性樹
脂、フィラー、顔料、染料、界面活性剤、潤滑剤、酸化
防止剤、等を加える事も可能である。

本発明において耐熱絶縁塗料とは、導体に塗布焼付し絶
縁電線とした後、Ｉ　ＥＣ−１７２に規定されている耐
熱寿命測定方法に従い、２０，０００時間に外挿し求め
た耐熱指標が１８０℃以上となるものを言う。

耐熱指標が１８０℃以上のものとしては、例えばポリエ
ステル樹脂、ＴＨＥＩＣ変性ポリエステル樹脂、エステ
ルイミド樹脂、エステルアミドイミド樹脂、アミドイミ
ド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリヒダントイン樹脂、ポリ
スルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテ
ルイミド樹脂、等がある。

中でもアミドイミド樹脂を使用すると皮膜がより強靭と
なり好ましい。

本発明においては、まずポリアミドイミド樹脂にジフェ
ニルメタンジイソシアネートより得られた安定化インシ
アネート化合物を加えた絶縁塗料を塗布・焼付した後、
さらに耐熱絶縁塗料を塗布・焼付する。

上記２種の絶縁塗料は同一の焼付炉にて塗布・焼付して
もよく、別々の焼付炉にて塗布・焼付してもよい。

又、上記２種の絶縁塗料を塗布・焼付した皮膜の膜厚比
は特に限定されないが、耐熱絶縁塗料を塗布・焼付した
皮膜が全皮膜環の４０％以下とすると半田付性と耐熱性
のバランスがよく好ましい。

以下の実施例において本発明の詳細な説明するが本発明
はこれら実施例に限定されるものではない。以下の参考
例で比較例及び実施例に用いた絶縁塗料を示す。

参考例１（ポリアミドイミド絶縁塗料）トリメリット酸
無水物１−９２．１ｇ　（１，０モル）とジフェニール
メタン−４，４′−ジインシアネート２５０．８　ｇ　
（１，０モル）とを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン７７
０ｇとソルベントナフサ（丸善石油化学製スワゾール＄
１１０００）３８０との混合溶剤中に加えて８０℃で３
時間反応後、１４０℃迄４時間で昇温し、この温度で２
時間反応させポリアミドイミド絶縁塗料を得た。樹脂の
還元比粘度は０．３８であった。

（比較例１） 汎用のポリウレタン塗料（東特塗料社製ＴＰＵ−５１５
５）Ｏ１印φの銅導体上に皮膜厚０．０２０柵となるよ
うに塗布・焼付した。得られたポリウレタン絶縁電線の
特性を測定した結果を表１に示す。

（比較例２） 耐熱のポリウレタン塗料（オート化学社製ＡＴＨ−６０
５）を比較例１と同様にして、ポリウレタン絶縁電線の
作製、特性評価を行なった。

結果を表１に示す。

（比較例３） 参考例１で作製したポリアミドイミド絶縁塗料の樹脂分
１００重量部に対してポリオールとジフェニルメタンジ
イソシアネートより得られた安定化ポリイソシアネート
である日本ポリウレタン社製コロネート２５０３（以下
コロネート２５０３と略す）を１５０重量部、触媒とし
てジブチルスズラウレートを１重量部加え、溶解混合し
た絶縁塗料を用い比較例１と同様にして絶縁電線の作製
・特性評価を行なった。

結果を表１に示した。

（実施例１） 比較例３と同様の絶縁塗料を皮膜厚０．０１５ｍｍとな
るように塗布・焼付した後、さらにポリエステル絶縁塗
料（日東電工社製商品名デラコー）Ｅ−２２０）を皮膜
厚０．００５ｍｍとなるように塗布・焼付した。得られ
た絶縁電線の特性評価結果を表１に示した。

（実施例２） ポリエステル絶縁塗料の代りに、エステルイミド絶縁塗
料（口触スケネクタディ社製商品名アイソミツド−４０
Ｈ）を用いた以外は実施例１と同様にし作製した絶縁電
線の特性評価結果を表１に示した。

（実施例３） ポリエステル絶縁塗料の代りに、アミドイミド絶縁塗料
（日立化成社製商品名ＨＩ−４０５）を用いた以外は実
施例１と同様にし作製した絶縁電線の特性評価結果を表
１に示した。

（実施例４，５） 比較例３と同様の絶縁塗料を皮膜厚０．０１０ｍｍ、ア
ミドイミド絶縁塗料を皮膜厚０．０１０ｍｍ（実施例４
） 比較例３と同様の絶縁塗料を皮膜厚０．０１８ｍｍ、ア
ミドイミド絶縁塗料を皮膜厚０．００２ｍｍ（実施例５
） とした以外は実施例３と同様にして作製した絶縁電線の
特性評価結果を表１に示した。

（発明の効果） 以上説明したように本発明の絶縁電線は、従来のポリウ
レタン絶縁電線より耐熱性が向上し、半田付も出来る。

又、ポリアミドイミド樹脂にジフェニルメタンジインシ
アネートより得られた安定化インシアネート化合物を加
えた絶縁塗料を塗布・焼付した絶縁電線より半田付性を
大きく低下させる事なく、耐熱性を改良出来る。

従って本発明の工業的価値は大きい。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対し、ジフ
   ェニルメタンジイソシアネートより得られた安定化ポリ
   イソシアネート化合物を７５重量部〜４００重量部加え
   た絶縁塗料を導体上に塗布・焼付した後、さらに耐熱絶
   縁塗料を塗布・焼付した事を特徴とする絶縁電線。
2. （２）ポリアミドイミド樹脂が芳香族トリカルボン酸無
   水物又はその誘動体と芳香族ジイソシアネートの反応よ
   り得られる化合物である。 請求項１記載の絶縁電線。
3. （３）耐熱絶縁塗料がポリアミドイミド樹脂である。 請求項１記載の絶縁電線。