JPH03233810A - 絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半田付性に優れかつ耐熱性の良好な絶縁電線に
関するものである。

（従来の技術とその課題） ポリウレタン絶縁電線は絶縁皮膜をはくすする事なく、
そのまま半田付けが出来るため、電子機器用巻線として
広く使用されている。

最近、機器の小型化高性能化が進み、機器の使用雰囲気
温度が上昇し、使用部品の耐熱性向上が要求されはじめ
ている。

従って従来のポリウレタン絶縁電線では耐熱性の要求を
満足出来すくする用途も現われ、一部ポリエステル絶縁
電線やエステルイミド絶縁電線が使用されはじめている
。

上記のポリエステル、エステルイミド絶ａｔ線を使用す
ると耐熱性は満足するものの、半田付けが出来ないとい
う問題点があり、ユーザーにおいては耐熱性を優先する
か、端末処理の容易さを優先するか選択に悩んでおり、
耐熱性、半田付性の両方を合せもつ絶縁電線が強く要求
されている。

本発明者は、上記問題点について鋭意検討した結果、ポ
リアミドイミド樹脂に特定の安定化ポリイソシアネート
を適量配合した絶縁塗料を導体上に塗布・焼付する事に
よりポリアミドイミド樹脂の優れた耐熱性を保持しなが
ら、半田付の可能な絶縁電線を得る事に成功した。

本発明者は上記の技術についてさらに詳細に検討した結
果、ポリウレタン絶縁塗料を導体上に塗付・焼付した後
、さらに上記のポリアミドイミド樹脂に特定の安定化イ
ソシアネートを適量配合した絶縁塗料を導体上に塗布・
焼付した絶縁電線を使用すると特に効果のある事がわか
り本発明に到達した。

（発明の構成） 本発明はポリウレタン絶縁塗料を導体上に塗布・焼付し
た後、さらにポリアミドイミド樹脂１００重量部に対し
ジフェニルメタンジイソシアネートより得られた安定化
ポリイソシアネート化合物を７５重量部〜４００重量部
加えた絶縁塗料を塗布・焼付した事を特徴とする絶縁電
線である。

本発明において、ポリアミドイミド樹脂とは分子中にア
ミド結合とイミド結合をもつもので具体的な製法の例と
しては次の二つがある。

一つの方法は少なくとも一種のトリカルボン酸無水物の
酸クロライドと少なくとも一種のジアミンとを反応させ
るものである。又、上記トリカルボン酸無水物の酸クロ
ライドの一部を少くとも一種のジカルボン酸ジクロライ
ド或は少くとも、−挿のテトラカルボン酸二無水物、或
は少くとも一種のジカルボン酸ジクロライドと少くとも
一種のテトラカルボン酸二無水物でおきかえてもよい。

又、上記ジアミンの一部を少くとも一種のトリアミン、
或いは少なくとも一種のテトラミン、或いは少なくとも
一種のトリアミンと少なくとも一種のテトラミンでおき
かえてもよい。

トリカルボン酸無水物の酸クロライドの例としては、ト
リメリット酸無水物の４−酸クロライド等がある。

ジカルボン酸ジクロライドの例としては、テレフタル酸
ジクロライド、イソフタル酸ジクロライド、アジピン酸
ジクロライド等がある。

ジアミンの例としては、４．４’−ジアミノジフェニル
メタン、４．４’−ジアミノジフェニルエーテルｍ−フ
ェニレンジアミン等がある。トリアミンの例としては、
３．４．４’　−トリアミノジフェニルエーテル等があ
る。テトラミンの例としては、３．３’、４．４’−テ
トラアミノジフェニルエーテル等がある。

代表的な製法のもう一つの例としては、少なくとも一種
のトリカルボン酸無水物と少なくとも一種のジイソシア
ネートとを反応させるものがある。

又、上記トリカルボン酸無水物の一部を少くとも一種の
ジカルボン酸、或は少くとも一種のテトラカルボン酸二
無水物、或は少くとも一種のジカルボン酸と少くとも一
種のテトラカルボン酸二無水物でおきかえてもよい。

又、上記ジイソシアネートの一部を少くとも一種の３価
又はそれ以上のポリイソシアネートでおきかえてもよい
。

トリカルボン酸無水物の例としては、トリメリット酸無
水物等がある。

ジカルボン酸の例としては、イソフタル酸、テレフタル
酸、アジピン酸等がある。

テトラカルボン酸二無水物の例としては、ピロメリット
酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
等がある。ジイソシアネートの例としては、ジフェニル
メタン−４，４′−ジイソシアネート、ジフェニルエー
テル−４，４７−ジイソシアネート、トリレンジイソシ
アネート、キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレ
ンジイソシアネート等がある。

ポリイソシアネートの例としては、ポリメチレンポリフ
ェニレンポリイソシアネート等がある。

中でも芳香族トリカルボン酸無水物又はその誘導体と芳
香族ジイソシアネートの反応より得られるポリアミドイ
ミド樹脂を用いるとポリアミドイミド樹脂の特徴である
耐熱性がより発揮出“来好ましい。

さらにポリアミドイミド樹脂の中では、分子量が還元比
粘度で０．２〜０，５であるポリアミドイミド樹脂を使
用すると得られた絶縁電線の特性が良好で絶縁電線製造
時の作業性もよく好ましい。

ジフェニルメタンジイソシアネートヨリ得うした安定化
ポリイソシアネートとはジフェニルメタンジイソシアネ
ート単独、又は、ジフェニルメタンジイソシアネートと
ポリオール、ポリアミン、ポリカルボン酸等と反応させ
る事により得られたポリイソシアネートのイソシアネー
ト基をフェノール類、アルコール類、カプロラクタム類
等の公知のブロック剤でブロックした化合物であればい
かなるものでも使用出来る。

具体的な例としては、ジフェニルメタンジイソシアネー
トとポリオールより得られたポリイソシアネートをフェ
ノール類でブロックした日本ポリウレタン社製コロネー
ト２５０８　、ジフェニルメタンジイソシアネートをフ
ェノール類でブロックした日本ポリウレタン社製ミリオ
ネートＭＳ−５０゜等がある。

本発明では、ジフェニルメタンジイソシアネートより得
られる安定化ポリイソシアネート以外では効果を発揮し
ない。

例えば、ポリオールとトリレンジイソシアネートより得
られた安定化ポリイソシアネートを用いると半田付性は
良好なものの、絶縁皮膜の可とう性が乏しいものしか得
られず、トリレンジイソシアネートの三量体より得られ
たインシアヌル環を含む安定化ポリイソシアネートを用
いると絶縁皮膜の可どう性は良好なものの半田付が出来
ない。

本発明においては、ポリアミドイミド樹脂１００重量部
に対しジフェニルメタンジイソシアネートより得られた
安定化ポリイソシアネート化合物を７５重量部〜４００
重量部加える必要がある。７５重量部以下であると得ら
れた絶縁電線が半田付出来なくなり、４００重量部以上
であると得られた絶縁電線の耐熱性向上が小さく、絶縁
皮膜の可どう性も低下する。

伺、ポリアミドイミド樹脂とジフェニルメタンジイソシ
アネートより得られた安定化イソシアネート化合物より
なる絶縁塗料にエポキシ樹脂を配合すると得られた絶縁
塗料の半田付性をそこなう事すく、熱軟化性、耐クレー
ジング性が向上し好ましい。

ポリアミドイミド樹脂とジフェニルメタンジイソシアネ
ートより得られた安定化イソシアネート化合物より得ら
れた絶縁塗料に使用される溶剤としては、ポリアミドイ
ミド樹脂の溶剤として使用される、ＮＭ２　Ｐ　、　Ｄ
ＭＡＣ，ＤＭＦ等とンルベントナフサ、トルエン、キシ
レン等の稀釈剤の組み合せが好ましいが、通常の焼付塗
料において用いられるフェノール、クレゾール類、セロ
ソルブ、フェニルセロソルブ、メチルセロソルブ、クリ
コソルブ、メチルセロソルブ、フェニルセロソルブ、酢
酸セロソルブ等のグリコールエーテル類、シクロヘキサ
ノン、メチルエチルエトン、酢酸エチル、テトラヒドロ
フラン、ニトロベンゼン、ジオキサン、フルフラール、
スルホラン、ＤＭＳＯ，ピリジン、アニリン、炭酸ジエ
チル、エタノール、メタノール、ブタノール、シクロヘ
キサノール、等を使用するか一部加えてもよい。

本発明の絶縁塗料には必要に応じて、ナフテン酸やオク
テン酸の金属塩やアルキルアミン類、イミダゾール類等
のアミン類を硬化触媒として使用する事も出来る。

絶縁電線の製造時には、上記触媒を適当量加える方が製
造しやすく、耐熱性のよりよいものが得られるので好ま
しい。

さらに本発明の特徴を損わない程度にポリビニルホルマ
ール、ポリアミド、ポリエステル、ポリウレタン、ポリ
エーテル、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリ
エーテルイミド等の熱可塑性樹脂、メラミン樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエステ
ルイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルアミトイ・
ミド、ポリイミド、ヒダントイン、等の熱硬化性樹脂、
フィラー、顔料、染料、界面活性剤、潤滑剤、酸化防止
剤、等を加える事も可能である。

本発明においてポリウレタン絶縁塗料とは、安定化ポリ
イソシアネートと分子末端に水酸基を有する化合物より
作製される。安定化ポリイソシアネートとはポリイソシ
アネートのイソシアネート基をフェノール類、アルコー
ル類、ラクタム類等によりブロックしたもので、具体的
な例としては、トルエンジイソシアネートより作製され
る住友バイエルウレタン社製デスモジュールＡｐステー
ブル、ＣＴステーブル、ジフェニルメタンジイソシアネ
ートより作製される日本ポリウレタン社製ミリオネート
Ｍｓ−５０、コロネー）　２５０Ｂ、ヘキサメチレンジ
イソシアネートより作製される日本ポリウレタン社製コ
ロネー）　２５１５等がある。分子末端に水酸基を有す
る化合物とはポリエステル、ポリエーテル、ポリエステ
ルイミド、等の分子構造をもち分子末端に水酸基を有す
るものであり、具体的な例としては、住友バイエルウレ
タン社製のデスモフェン６００．６５０．８００．１２
００．１６００゜Ｆ９５０．Ｄ７０や日本ポリウレタン
社製のニラポラン２００６．８００，１１００．等があ
る。これらの安定化ポリイソシアネートと分子末端に水
酸基を有する化合物を適当な塗料に配合して使用するが
、必要に応じてナフテン酸やオクテン酸の金属塩やアル
キルアミン類、イミダゾール類のアミン類を硬化触媒と
して使用する事も可能である。

ポリウレタン絶縁塗料の市販されている例としては、東
特塗料社製のＴＰＵ−６５００，ＴＰＵ−７１００，Ｔ
ＰＵ−５１００，ＴＳＦ−１００，ＴＳＦ−１３５，Ｔ
ＰＵ−Ｆｌ、日立化成社製のＷＤ−４３７，ＷＤ−４３
０６、オート化学社製ＡＴＨ−６０５，ＡＰＵ−２１，
日東電工社製ＤｔＪ−３１０゜ＤＵ−３３１，ＤＯ−３
０５６等があげられる。

本発明においては、まずポリウレタン絶縁塗料を導体上
に塗布・焼付した後、さらにポリアミドイミド樹脂にジ
フェニルメタンジイソシアネートより得られた安定化イ
ソシアネート化合物を加えた絶縁塗料を塗布・焼付する
。上記２種の絶縁塗料は同一の焼付炉にて塗布・焼付し
てもよく、又別々の焼付炉にて塗布・焼付する事も可能
である。

又、上記２種の絶縁塗料を塗布・焼付した皮膜の膜厚比
は特に限定されないが、ポリアミドイミド樹脂に安定化
イソシアネート化合物を加えた絶縁塗料を塗布・焼付し
た皮膜が合皮膜厚の２０％以上となる方が耐熱性向上が
発揮され好ましい。

以下の実施例において本発明の詳細な説明するが本発明
はこれら実施例に限定されるものではない。以下の参考
例で比較例及び実施例に用いた絶絶塗料を示す。

参考例１．（ポリアミドイミド絶縁塗料）トリメリフト
酸無水物１９２．１ｇ（１，０モル）とジフェニルメタ
ン−４，４′−ジイソシアネー）２５０．３ｇ（１，０
モル）ｉ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン７７０ｇ　とン
ルベントナフサ（丸善石油化学製スワゾール＃１１００
０）３８０との混合溶剤中に加えて８０°Ｃで３時間反
応後、１４０°Ｃ迄４時間で昇温し、この温度で２時間
反応させポリアミドイミド絶縁塗料を得た。樹脂の還元
比粘度は０．３８であった。

（比較例１） 汎用のポリウレタン塗料（束特塗料社製ＴＰＵ５１５５
）をＯ，ａ−一の銅導体上に皮膜厚０．０２０ｍとなる
ように塗布・焼付した。得られたポリウレタン絶縁電線
の特性を測定した結果を表１に示す。

（比較例２） 耐熱のポリウレタン塗料（オート化学社製ＡＴＨ−６０
５）を比較例１と同様にして、ポリウレタン絶縁電線の
作製、特性評価を行なった。

結果を表１に示す。

（比較例３） 参考例１で作製したポリアミドイミド絶縁塗料の樹脂分
１００重量部に対してポリオールとジフェニルメタンジ
イソシアネートより得られた安定化ポリイソシアネート
である日本ポリウレタン社製コロネート２５０８（以下
コロネート２５０３と略す）を１５０重量部触媒として
ジブチルスズラウレートを１重量部加え、溶解混合した
絶縁塗料を用い比較例１と同様にして絶縁電線の作製・
特性評価を行なった。

結果を表Ｉに示した。

（実施例１） ポリウレタン塗料ＴＰＯ−５１５５を０．３Ｍφの銅導
体上に皮膜厚０．０１０ｍｍとなるように塗布・焼付し
た後、さらに比較例３と同様の絶縁塗料を皮膜厚０．０
１０ｍ＋となるように塗布・焼付した。得られた絶縁電
線の特性評価結果を表１に示した。

（実施例２） ポリウレタン塗料の代りに耐熱のポリウレタン塗料ＡＴ
Ｈ−６０５を使用した以外は実施例１と同様にして絶縁
電線を得た。得られた絶縁電線の特性評価結果を表１に
示した。

（実施例３） ポリウレタン塗料ＴＰＵ−５１５５の皮膜厚を０．０１
５卯、比較例３と同様の絶縁塗料の皮膜厚を０．００５
印とした以外は実施例１と同様にして絶縁電線を得た。

得られた絶縁電線の特性評価結果を表１に示した。

（実施例４） ポリウレタン塗料ＴＰＵ−５１５５の皮膜厚を０．０１
８印、比較例３と同様の絶縁塗料の皮膜厚を０．００２
閣とした以外は実施例１と同様にして絶縁電線を得た。

得られた絶縁電線の特性評価結果を表１に示した。

（発明の効果） 以上説明したように本発明の絶縁電線は、従来のポリウ
レタン絶縁電線より耐熱性が向上し、半田付も出来る。

又、ポリアミドイミド樹脂にジフェニルメタンジイソシ
アネートより得られた安定化イソシアネート化合物を加
えた絶縁塗料を塗布・焼付した絶縁電線より耐熱性を大
きく低下させる事なく半田付性を改良出来る。

従って本発明の工業的価値は大きい。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリウレタン絶縁塗料を導体上に塗布・焼付した
   後、さらにポリアミドイミド樹脂１００重量部に対しジ
   フェニルメタンジイソシアネートより得られた安定化イ
   ソシアネート化合物を７５重量部〜４００重量部加えた
   絶縁塗料を塗布・焼付した事を特徴とする絶縁電線。
2. （２）ポリアミドイミド樹脂が芳香族トリカルボン酸無
   水物又はその誘動体と芳香族ジイソシアネートの反応に
   より得られる化合物である請求項１記載の絶縁電線。