JPH0912771A - 充填材及び接着性シート - Google Patents

充填材及び接着性シート

Info

Publication number
JPH0912771A
JPH0912771A JP15939195A JP15939195A JPH0912771A JP H0912771 A JPH0912771 A JP H0912771A JP 15939195 A JP15939195 A JP 15939195A JP 15939195 A JP15939195 A JP 15939195A JP H0912771 A JPH0912771 A JP H0912771A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
filler
weight
resin
boron nitride
heated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP15939195A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3468615B2 (ja
Inventor
Yoichi Ogata
陽一 尾形
Takaki Saruta
宇樹 猿田
Yasuo Miyashita
安男 宮下
Kazuo Kato
和男 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denki Kagaku Kogyo KK filed Critical Denki Kagaku Kogyo KK
Priority to JP15939195A priority Critical patent/JP3468615B2/ja
Publication of JPH0912771A publication Critical patent/JPH0912771A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3468615B2 publication Critical patent/JP3468615B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/05Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】樹脂への充填性に優れる窒化硼素とそれを用い
た半導体回路基板等の製造に用いられる接着性シートを
提供する。 【構成】窒化硼素を酸化雰囲気中で加熱し1〜40%重
量増加させたことを特徴とする充填材であり、前記の充
填材をカップリング剤で処理した時に、CH伸縮振動に
よる赤外線吸収スペクトルを有し、しかも200℃に加
熱した時の重量減少率と600℃に加熱したときの重量
減少率の差が1〜20%であることを特徴とする前記充
填材であり、これを用いた接着性シートである。 【効果】誘電率が低く、熱伝導率が高い、しかも電気絶
縁性に優れる窒化硼素を従来よりも高充填でき、しかも
樹脂との密着が優れ耐熱性にすぐれる回路基板製造用の
接着性シートを容易に提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板等の電子部品
に用いられる樹脂への充填材とそれを用いた接着性シー
トに関する。
【0002】
【従来の技術】回路基板等の電子部品には、その特性を
向上し信頼性を一層高めることを狙いに、エポキシ樹脂
やポリイミド樹脂等の樹脂に無機質の充填材を混合した
コンパウンドが用いられている。例えば、ICの封止材
や半導体素子のポッティング材等には熱膨張率の緩和や
熱伝導率の向上を目的として酸化ケイ素が充填材として
使用されているし、回路基板の製造や電子部品の接着等
に用いられるプリプレグ等の接着性のシートには熱伝導
率を向上する目的で酸化アルミニウムや窒化アルミニウ
ム等が充填されている。
【0003】しかし、近年の電子機器の高性能化に伴
い、上述のコンパウンドについて、いろいろな特性が要
求されてきている。例えば、回路基板の製造に用いられ
絶縁部分になるプリプレグに代表される接着性シートに
関しては、電源等の分野での大電力化による高発熱化に
対応できるように、より高熱伝導化が要求されている
し、又、無線関連機器分野での高周波動作化に対応し
て、一層の低誘電率化が要求されている。
【0004】無機質充填材を含有した接着性シートとし
て、特開平5−179210号公報に高熱伝導化の為に
熱伝導性充填材を用いることが、又、特開平4−268
340号公報に低誘電率化の為に低誘電率の無機質充填
材を用いることが開示されている。即ち、窒化硼素(以
下単にBNで表す)は、高電気絶縁性、高熱伝導性を有
し、しかも、低誘電率なので、高周波に対する有望な充
填材と目されている。
【0005】しかし、BNは化学的に安定であり、コン
パウンド化するに際し、カップリング剤が有効に作用し
にくいという問題がある。特開平7−33983号公報
では、BN粉末にアミノ変性シリコーンオイルを被覆す
ることを開示しているが、この方法では単にBN表面に
カップリング剤が被覆しているためか、エポキシ等の樹
脂について樹脂/BNの接着力は必ずしも満足できるも
のでない。この故に、回路基板用の接着シートを得よう
とするとその接着強度が低下したり、封止材として用い
ると耐湿性が劣るという問題がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の従来技
術の実状に鑑みてなされたもので、その目的は、電気絶
縁性、熱伝導性に優れ、しかも低誘電率のBNを用い
て、カップリング剤が強固に反応、固定され、樹脂とり
わけエポキシ樹脂との密着性に優れる充填材を提供する
ことにある。又、本発明は、前記充填材を用いた電気絶
縁性、熱伝導性に優れ、しかも低誘電率の接着性シート
を提供することであり、特に、高温に曝されてもその接
着強度が低下することのない、耐熱性に優れる接着性シ
ートを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、BNを酸化雰
囲気中で加熱して、1重量%以上40重量%以下重量増
加させたことを特徴とする充填材である。又、本発明
は、BとNを含有する無機物の充填材であって、該充填
材をカップリング剤で処理したものが、CH伸縮振動に
よる赤外線吸収スペクトルを有し、しかも200℃に加
熱した時の重量減少率と600℃に加熱した時の重量減
少率の差が1%以上20%以下であることを特徴とする
充填材である。更に、本発明は、前記の充填材を含有す
ることを特徴とする接着性シートである。
【0008】以下、本発明を詳細に説明する。BNに
は、六方晶BN、立方晶BN等いろいろな結晶構造のも
のが知られているが、本発明では、いずれをも用いるこ
とができる。これらBNの中で工業的規模で入手し易
く、安価であることから、六方晶BNが好ましい。前記
のBNは樹脂に混合使用されるので、粒子径が200μ
m以下の粉末状であることが望ましいが、樹脂及び/又
はカップリング剤との混合において破砕されることもあ
り、特に限定する必要はない。
【0009】本発明者らは、前記BNを酸化雰囲気中で
加熱したものを樹脂の充填材に用いるときに、充填時に
併せて用いるカップリング剤と強固に反応し、電気絶縁
性と熱伝導性に優れ、誘電率の低い、しかも耐熱性に優
れる接着性シートを容易に得ることができることを、実
験的に見い出し、本発明に至ったものである。
【0010】即ち、前記BNは、大気中、酸素中等の酸
化雰囲気中で加熱するとき重量増加を示すが、本発明で
は1重量%以上40重量%以下のものであり、加熱条件
を800℃〜1300℃の範囲で1〜8時間とすること
で得られる。800℃未満では所定の重量増加を達する
に時間を必要とするし、1300℃を越える温度では重
量増加があまりにも速やかに進行し再現良く所望の重量
増加とすることが容易でないからである。更に、経済的
な時間内に、再現性良く、所望の重量増加をさせる為
に、酸素中又は大気中で900℃〜1100℃の温度範
囲で加熱することが好ましく、とりわけ900〜100
0℃が好適である。又、酸化雰囲気としてオゾン含有気
体や酸素プラズマ等を必要に応じて適用し、より低温で
BNの重量増加を起こさせても良い。
【0011】本発明において、前記BNの重量増加率は
1重量%以上40重量%以下である。1重量%未満の場
合には、カップリングとの反応が不充分で、接着性シー
トの硬化体のプレッシャークッカー試験(PCT)後の
剥離強度が低下し、耐熱性が充分でない。又、40重量
%を越える場合にも、理由は不明であるが、やはり接着
性シートの硬化体のPCT後の剥離強度が低下し、耐熱
性が不十分となる。2重量%以上35重量%以下の範囲
が接着性シートの硬化体のPCT後の剥離強度が低下し
ないので好ましい。とりわけ7重量%以上20重量%以
下の範囲は、初期の剥離強度が高く、しかもPCT後の
剥離強度が高く維持されるので好適である。
【0012】上述のBNを酸化雰囲気中で加熱したもの
(以下「BとNを含有する無機物」という)は樹脂に充
填されるに先立ち、トルエン等の溶剤中で直接にカップ
リング剤に接触させて、カップリング処理が施されるこ
とが望ましい。しかし、簡便的に樹脂との混合時にカッ
プリング処理することを妨げるものではない。カップリ
ング剤としては、Si、Ti、Zr、Alなどのアルコ
キシドやそれらの変性品種等の市販のもので良いが、前
記樹脂の種類に併せて適宜選択される必要がある。例え
ば、エポキシ樹脂に対しては、エポキシ変性アルコキシ
シランカップリング剤等を用いる。又、前記カップリン
グ剤の添加量については、BNの酸化雰囲気中での加熱
時の重量増加の程度やカップリング剤の添加時期等によ
り異なるが、最終的には、得られる接着性シート及びそ
の硬化体の特性から判断すれば良い。
【0013】前記のBとNを含有する無機物は、カップ
リング処理を施され、カップリング剤と反応し、強固に
結合する。この結合状況は、フーリエ変換赤外線吸収ス
ペクトルを測定すると、振動数2850cm-1、292
5cm-1のCHの伸縮振動に基づくピーク(測定条件等
によりシフトしている場合がある)が観察される。この
結合は、前記のカップリング処理したBとNを含有する
無機物をアセトンやトルエン等の溶剤を用いて洗浄、乾
燥してもほとんど変化しない。一方、酸化雰囲気中で加
熱をしていないBNをカップリング処理した場合には、
カップリング剤とBNとの反応は生じず、単にカップリ
ング剤でBNが被覆された状態にあるために、アセトン
やトルエン等の溶剤で洗浄、乾燥すると、前記ピークが
観察されなくなる。
【0014】上述のカップリング処理を施したBとNを
含有する無機物は、200℃に加熱した時の重量減少率
と600℃に加熱した時の重量減少率の差が1重量%以
上20重量%である。BとNを含有する無機物と反応し
ていないカップリング剤は、200℃未満の低温領域で
揮発するが、BとNを含有する無機物と反応しているカ
ップリング剤成分は200℃以上600℃未満の温度領
域で揮発する。従って、両者の差異は、BとNを含有す
る無機物に反応したカップリング剤成分の量を示す指標
となる。1重量%未満では、得られる接着性シートの硬
化体のPCT後の剥離強度が低下すること、又20重量
%を越える場合も、得られる接着性シートの硬化体のP
CT後の剥離強度は低下する。3重量%以上15重量%
以下のとき、前記PCT後の剥離強度が低下せず、好ま
しい。
【0015】又、前記BとNを含有する無機物の樹脂へ
の充填量については、特に限定すべきものでないが、回
路基板製造用の接着シートの場合、樹脂と前記BとNを
含有する無機物の合量の中で前記BとNを含有する無機
物の占める割合が25重量%以上96重量%以下であ
る。然るに、25重量%未満の場合前記無機物の特性、
例えば高熱伝導性が接着性シートに反映されないし、9
6重量%を越える場合接着性シートの接着強度が著しく
低下するからである。60重量%以上85重量%以下
が、バランスのとれた特性を有する接着性シートを再現
良く得ることができ好ましい。
【0016】尚、前記BとNを含有する無機物を用いて
得られる接着性シートは、厚さが20μm以上300μ
m以下のものであり、回路基板の基板と回路用金属導体
箔の接着、回路用導体金属箔同士の接着、或いは基板同
士の接着等に用いることができる。厚さが20μm未満
のものを得ようとしても厚みの均一な接着性シートを得
るのが容易でなく、前記接着の過程で不均一な部分を生
じ、耐電圧特性などが不良となる。又、300μmを越
える厚さの接着性シートは、前記接着後の基板の熱抵抗
が高くなるので、実用上価値がない。
【0017】以下、実施例により本発明を更に詳細に説
明する。
【0018】
【実施例】
〔実施例1〜15、比較例1〜4〕 市販のBN粉(電気化学工業(株)製;GP)を直径
100mmの石英管中で、酸素を5L/min供給しな
がら800℃〜1300℃1〜8時間の条件でいろいろ
に変えて加熱し、いろいろなBとNを含有する無機物を
準備した。冷却後、トルエン中にサスペンドし、エポキ
シ変性アルコキシシランカップリング剤を処理前のBN
粉基準で10mol%添加し、80℃30分間リフラック
ス処理をし、100℃で真空乾燥した。 ビスフェノールA型エポキシ樹脂70部とビスフェノ
ールF型エポキシ樹脂30部をトルエン−メチルエチル
ケトン混合溶媒(トルエン/メチルエチルケトン=80
/20)100部に、80℃で加熱溶解し、室温に冷却
した後、硬化剤として2フェニル4メチル5ヒドロキシ
メチルイミダゾールを3部とで調整したBとNを含有
する無機物を樹脂成分との合量に対し25〜96重量%
の所定量を加え、3本ロールで混練しスラリーを作成し
た。 で得たスラリーをドクターブレード法により、離形
処理のされたPETフィルム上に塗工し、送風乾燥器で
乾燥し20〜300μm厚みの接着性シートを得た。 1.5mm厚みのアルミニウム板と35μm厚みの銅
箔の間に、で得た接着性シートを挟み、170℃30
Kg/cm2にて1時間圧着し、サンプルとした。
サンプルを2つに分け、一方は温度121℃相対湿度1
00%のプレッシャークッカー試験(PCT)を経てJ
ISC6471に準じた90度引きはがし(剥離強度と
いう)を測定し、他方はPCTを経ずにそのまま剥離強
度を測定した。又、市販BN粉をそのまま用い比較例と
した。以上の結果を表1に一覧する。
【0019】
【表1】
【0020】
【発明の効果】本発明により、電気絶縁性、熱伝導性に
優れ、低誘電率のBNを樹脂に密着して充填することが
できるので、回路基板製造用の接着性シート、電子部品
の封止剤等を容易に提供できる。又、本発明の接着性シ
ートは、樹脂と充填剤の密着性に優れるので、これを用
いた回路基板の耐熱性向上に寄与する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 和男 東京都町田市旭町3丁目5番1号 電気化 学工業株式会社総合研究所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 窒化硼素を酸化雰囲気中で加熱して、1
    重量%以上40重量%以下重量増加させたことを特徴と
    する充填材。
  2. 【請求項2】 BとNを含有する無機物の充填材であっ
    て、該充填材をカップリング剤で処理したものが、CH
    伸縮振動による赤外線吸収スペクトルを有し、しかも2
    00℃に加熱した時の重量減少率と600℃に加熱した
    時の重量減少率の差が1%以上20%以下であることを
    特徴とする充填材。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の充填材を含有す
    ることを特徴とする接着性シート。
JP15939195A 1995-06-26 1995-06-26 充填材及び接着性シート Expired - Fee Related JP3468615B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15939195A JP3468615B2 (ja) 1995-06-26 1995-06-26 充填材及び接着性シート

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15939195A JP3468615B2 (ja) 1995-06-26 1995-06-26 充填材及び接着性シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0912771A true JPH0912771A (ja) 1997-01-14
JP3468615B2 JP3468615B2 (ja) 2003-11-17

Family

ID=15692765

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15939195A Expired - Fee Related JP3468615B2 (ja) 1995-06-26 1995-06-26 充填材及び接着性シート

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3468615B2 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002265794A (ja) * 2001-03-07 2002-09-18 Niigata Prefecture 高効率に熱伝導する樹脂組成物
EP1806384A1 (en) * 2006-01-06 2007-07-11 General Electric Company Enhanced boron nitride composition and compositions made therewith
JP2007191337A (ja) * 2006-01-18 2007-08-02 Denki Kagaku Kogyo Kk 窒化ホウ素粉末、その製造方法及び用途
JP2007230830A (ja) * 2006-03-01 2007-09-13 National Institute For Materials Science 窒化ホウ素ナノチューブ分散液及びその製造方法並びに窒化ホウ素ナノチューブの精製方法
JP2008094701A (ja) * 2006-10-08 2008-04-24 Momentive Performance Materials Inc 機能強化型窒化ホウ素組成物及びそれで作った組成物
JP2009221039A (ja) * 2008-03-14 2009-10-01 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 無機窒化物粒子およびこれを混合した樹脂組成物
US7976941B2 (en) 1999-08-31 2011-07-12 Momentive Performance Materials Inc. Boron nitride particles of spherical geometry and process for making thereof
WO2013046784A1 (ja) * 2011-09-27 2013-04-04 日立化成株式会社 無機窒化物粒子、エポキシ樹脂組成物、半硬化樹脂組成物、硬化樹脂組成物、樹脂シート、発熱性電子部品及び無機窒化物粒子の製造方法
WO2021070690A1 (ja) 2019-10-07 2021-04-15 Jfeスチール株式会社 窒化ホウ素粉末、窒化ホウ素粉末の製造方法、樹脂材料、および樹脂材料の製造方法
WO2021131669A1 (ja) 2019-12-26 2021-07-01 富士フイルム株式会社 窒化ホウ素粒子、熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7445797B2 (en) * 2005-03-14 2008-11-04 Momentive Performance Materials Inc. Enhanced boron nitride composition and polymer-based compositions made therewith

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9079801B2 (en) 1999-08-31 2015-07-14 Momentive Performance Materials Inc. Boron nitride particles of spherical geometry and process of making
US7976941B2 (en) 1999-08-31 2011-07-12 Momentive Performance Materials Inc. Boron nitride particles of spherical geometry and process for making thereof
JP2002265794A (ja) * 2001-03-07 2002-09-18 Niigata Prefecture 高効率に熱伝導する樹脂組成物
US7524560B2 (en) 2005-08-19 2009-04-28 Momentive Performance Materials Inc. Enhanced boron nitride composition and compositions made therewith
EP1806384A1 (en) * 2006-01-06 2007-07-11 General Electric Company Enhanced boron nitride composition and compositions made therewith
JP2007182369A (ja) * 2006-01-06 2007-07-19 General Electric Co <Ge> 機能強化窒化ホウ素組成物及びこれで作られた組成物
JP2007191337A (ja) * 2006-01-18 2007-08-02 Denki Kagaku Kogyo Kk 窒化ホウ素粉末、その製造方法及び用途
JP4670100B2 (ja) * 2006-03-01 2011-04-13 独立行政法人物質・材料研究機構 窒化ホウ素ナノチューブの精製方法
JP2007230830A (ja) * 2006-03-01 2007-09-13 National Institute For Materials Science 窒化ホウ素ナノチューブ分散液及びその製造方法並びに窒化ホウ素ナノチューブの精製方法
JP2008094701A (ja) * 2006-10-08 2008-04-24 Momentive Performance Materials Inc 機能強化型窒化ホウ素組成物及びそれで作った組成物
JP2009221039A (ja) * 2008-03-14 2009-10-01 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 無機窒化物粒子およびこれを混合した樹脂組成物
WO2013046784A1 (ja) * 2011-09-27 2013-04-04 日立化成株式会社 無機窒化物粒子、エポキシ樹脂組成物、半硬化樹脂組成物、硬化樹脂組成物、樹脂シート、発熱性電子部品及び無機窒化物粒子の製造方法
JP2013082883A (ja) * 2011-09-27 2013-05-09 Hitachi Chemical Co Ltd 組成物、bステージシート、プリプレグ、組成物の硬化物、積層板、金属基板、配線板、及び組成物の製造方法
JPWO2013046784A1 (ja) * 2011-09-27 2015-03-26 日立化成株式会社 無機窒化物粒子、エポキシ樹脂組成物、半硬化樹脂組成物、硬化樹脂組成物、樹脂シート、発熱性電子部品及び無機窒化物粒子の製造方法
WO2021070690A1 (ja) 2019-10-07 2021-04-15 Jfeスチール株式会社 窒化ホウ素粉末、窒化ホウ素粉末の製造方法、樹脂材料、および樹脂材料の製造方法
KR20220047599A (ko) 2019-10-07 2022-04-18 제이에프이 스틸 가부시키가이샤 질화 붕소 분말, 질화 붕소 분말의 제조 방법, 수지 재료 및, 수지 재료의 제조 방법
WO2021131669A1 (ja) 2019-12-26 2021-07-01 富士フイルム株式会社 窒化ホウ素粒子、熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス

Also Published As

Publication number Publication date
JP3468615B2 (ja) 2003-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3468615B2 (ja) 充填材及び接着性シート
JP5015591B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3209132B2 (ja) 金属ベース基板
JP3559137B2 (ja) 熱伝導性接着剤組成物及び該組成物を用いた熱伝導性接着フィルム
KR102540533B1 (ko) 열전도성이 우수한 경량 고분자 조성물과 그 제조방법 및 이 조성물을 이용하여 제조한 물품
JP2010120980A (ja) 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法
CN111534016A (zh) 具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法
JPH10183086A (ja) 熱伝導性接着剤組成物及び該組成物を用いた熱伝導性接着フィルム
JP2002241728A (ja) 半導体装置用接着剤組成物および接着シート
JP3751271B2 (ja) 回路基板用樹脂組成物とそれを用いた金属ベース回路基板
JP2002217508A (ja) 金属ベース基板およびその製造方法
JP2005104765A (ja) 窒化アルミニウム粉末およびその製造方法
JP2021084814A (ja) 表面処理窒化ホウ素の製造方法、表面処理窒化ホウ素、樹脂組成物、及び硬化物
WO2021192479A1 (ja) 絶縁膜、金属ベース基板及び金属ベース基板の製造方法
JPH05102355A (ja) 異方性熱伝導シートおよびその製法
US20030019564A1 (en) Thermally conductive adhesive sheet
JP2005089633A (ja) 硬化性複合材料とそれを用いた回路基板
JP2017197648A (ja) 回路基板用樹脂組成物とそれを用いた金属ベース回路基板
JP2000022289A (ja) 回路基板用樹脂組成物とそれを用いた回路基板
JPH01275622A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH06104542A (ja) 金属ベース配線基板
JPH05315742A (ja) 耐熱性接着剤
JPH01173514A (ja) 熱伝導性電気絶縁シート及びその製造方法
JP2000043198A (ja) シリコーンゴム成形体
JPH01276789A (ja) 金属ベース基板

Legal Events

Date Code Title Description
S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 6

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090905

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 7

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100905

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 8

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110905

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110905

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120905

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130905

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees