JPH09126924A - 半導体圧力センサ - Google Patents

半導体圧力センサ

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Publication number
JPH09126924A
JPH09126924A JP30819895A JP30819895A JPH09126924A JP H09126924 A JPH09126924 A JP H09126924A JP 30819895 A JP30819895 A JP 30819895A JP 30819895 A JP30819895 A JP 30819895A JP H09126924 A JPH09126924 A JP H09126924A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pedestal
hole
pressure sensor
semiconductor pressure
glass
Prior art date
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Pending
Application number
JP30819895A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasunari Iida
康成 飯田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Seiki Co Ltd
Original Assignee
Nippon Seiki Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nippon Seiki Co Ltd filed Critical Nippon Seiki Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 雰囲気中の温度変化によって生じる接合部材
の応力が、ガラス製の台座の角部に集中するのを抑え、
台座の破損を防止し信頼性の高い半導体圧力センサを供
給することを目的とする。 【解決手段】 金属製の支持台2上にはガラス製の台座
3が、接合部材8にて接合している。台座3の孔部3a
と支持台2の貫通孔2aとは整合している。この台座3
には、台座3の孔部3aの他端面近傍の内周側の角部を
削り取った平面の傾斜部3cを形成してある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板を用い
て圧力を検出する半導体圧力センサに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体圧力センサ1は、図5に示
すように、金属製の支持台2上にはガラス製の台座3が
接合されており、支持台2には貫通孔2a、台座3には
孔部3aがそれぞれ設けられていた。台座3上には下面
中央部に凹部4aを形成することにより、ダイヤフラム
4bを備えた半導体基板4が陽極接合により、配設固定
されていた。この半導体基板4のダイヤフラム4bの上
面には図示しないピエゾ素子からなる歪ゲージを備えて
おり、この歪ゲージを金属ピン5にワイヤ6で接続する
ことにより電気的に接続されている。この金属ピン5
は、支持台2に絶縁部材7によって固定されている。
【0003】そして、台座3と支持台2とは、半田(金
錫,錫アンチモン等)若しくは金属ロウ等の接合部材8
にて接合されている。また、台座3の支持台2接合面に
は、ガラスと金属の接合のために金属コート9を蒸着な
どの手段で設けてある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記半導体圧力センサ
1において、台座3を構成するガラスと支持台2を構成
する金属とでは、熱伝導率や熱膨張率やヤング率の異な
る部材を接合しているために、接合時に接合部材8内に
内部応力が生じる。そして、加熱と冷却を繰り返す温度
変化の激しい環境下においては、台座3と支持台2とを
接続する接合部材8にさらに応力が生じ、これらの応力
が、支持台2や台座3の角部に集中し、金属製の支持台
2に比べもろいガラス製の台座3の端面の孔部3a近傍
や端面近傍の外周部の角部にヒビが入ってしまい破損す
る虞があるという問題があった。そこで、本願発明は、
加熱と冷却を繰り返し温度変化の激しい環境下において
もガラス製の台座3の破損を抑え信頼性の高い半導体圧
力センサ1を供給することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記従来例の
問題点に着目したものであり、一端面に半導体基板を接
合固定し前記半導体基板に圧力を導入する孔部を備えた
台座と、前記台座の他端面に支持台を接合部材で接合固
定した半導体圧力センサであって、前記台座の他端面近
傍の孔部内周若しくは台座外周に傾斜部を形成したもの
である。
【0006】また、前記傾斜部を、複数の角度の異なる
傾斜面を連続して形成したものである。
【0007】また、前記傾斜部を、断面形状が凸状の円
弧若しくはほぼ円弧に近い形状としたものである。
【0008】
【発明の実施の形態】加熱と冷却を繰り返し温度変化の
激しい環境下においても、ガラス製の台座が、ガラスと
金属とを接合する接合部材に生じた応力に耐えうること
ができ、台座3の破損を防止する。
【0009】
【実施例】以下、本発明を図1から4に記載した実施例
に基づき説明するが、前記従来例と同一若しくは相当個
所には、同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
【0010】本発明の半導体圧力センサ1は、金属製の
支持台2上にはガラス製の台座3が接合されており、こ
の支持台2には貫通孔2a、台座3には孔部3aがそれ
ぞれ設けてある。
【0011】台座3の孔部3aと支持台2の貫通孔2a
とが整合するように、台座3と支持台2とは半田若しく
は金属ロウ等の接合部材8にて接合されている。そし
て、台座3の孔部3aは、支持台2の貫通孔2aに比べ
て小さい径小部3cを形成している。台座3の孔部3a
内周の他端面近傍には、孔部3aの他端面近傍の内周側
を削り取った平面の傾斜部3cを形成してある。この傾
斜部3cを形成したことにより、台座3の孔部3aの他
端面近傍の内周側の角部の角度が従来に比べゆるやかな
角度となり、角部に集中していた応力を分散することが
でき、台座3の破損を防止する。なお、ガラスからなる
台座3の支持台2接合面には蒸着などにより金属コート
9を施してある。
【0012】ガラス製の台座3の孔部3aや傾斜部3c
は、例えば従来周知の化学的エッチングにより形成され
る。まず傾斜部3cと成る部分をエッチングにより形成
し、次に孔部3aと成る部分をもう一度エッチングによ
り形成する。なお、台座3の孔部や傾斜部の形成方法
は、前記実施例に限定されるものではなく、例えば、機
械的エッチング等の方法で形成してもよい。
【0013】前記実施例の半導体センサ1において、性
質の異なるガラスからなる台座3と金属からなる支持台
2とを接続する接合部材8に生じた応力が、金属製の支
持台2に比べもろいガラス製の台座3の角部に集中する
ことを抑え台座3の角部でのヒビの発生を防止し、信頼
性の高い半導体圧力センサ1を提供することができる。
【0014】なお、傾斜部3cの形状は前記実施例にの
み限定されるものではなく、台座3の支持台2との接合
面近傍に接合部材8の応力の集中を抑える形状となる傾
斜部3cを形成したものであればよく、例えば他の実施
例として図2に示すように、傾斜部3cの形状を複数の
角度の異なる傾斜部3cを連続して形成した形状として
もよいし、また図3に示すように、断面形状が凸状の円
弧若しくはほぼ円弧に近い傾斜部3cとしてもよい。
【0015】また、図4に示めすように、傾斜部3cを
孔部3aの内周の他端部近傍のみでなく、台座3外周の
他端部近傍の角部にも傾斜部3cを形成することによ
り、外周の他端部近傍の角部への応力の集中を抑え、台
座3の破損を防止することができる。
【0016】
【発明の効果】本発明は、一端面に半導体基板を接合固
定し前記半導体基板に圧力を導入する孔部を備えた台座
と、前記台座の他端面に支持台を半田若しくは金属ロウ
で接合固定した半導体圧力センサであって、前記台座の
他端面近傍の孔部内周および,若しくは台座外周に傾斜
部を形成したことにより性質の異なるガラスと金属とを
接合した接合部材に生じた応力の集中を抑え、ガラス製
の台座の破損を防止する事ができ、激しい雰囲気中の温
度変化にも耐え得る信頼性の高い半導体圧力センサを得
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の要部断面図。
【図2】他の実施例の要部断面図。
【図3】他の実施例の要部断面図。
【図4】他の実施例の要部断面図。
【図5】従来例を示す要部断面図。
【符号の説明】
1 半導体圧力センサ 2 支持台 2a 貫通孔 3 台座 3a 孔部 3b 径小部 3c 傾斜部 4 半導体基板 4a 凹部 4b ダイヤフラム 5 金属ピン 6 ワイヤ 7 絶縁部材 8 接合部材 9 金属コート

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一端面に半導体基板を接合固定し前記半
    導体基板に圧力を導入する孔部を備えた台座と、前記台
    座の他端面に支持台を接合部材で接合固定した半導体圧
    力センサであって、前記台座の他端面近傍の孔部内周及
    び,若しくは台座外周に傾斜部を形成したことを特徴と
    する半導体圧力センサ。
  2. 【請求項2】 前記傾斜部を、複数の角度の異なる傾斜
    面を連続して形成したことを特徴とする請求項1記載の
    半導体圧力センサ。
  3. 【請求項3】 前記傾斜部を、断面形状が凸状の円弧若
    しくはほぼ円弧に近い形状としたことを特徴とする請求
    項1記載の半導体圧力センサ。
JP30819895A 1995-10-31 1995-10-31 半導体圧力センサ Pending JPH09126924A (ja)

Priority Applications (1)

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JP30819895A JPH09126924A (ja) 1995-10-31 1995-10-31 半導体圧力センサ

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JP30819895A JPH09126924A (ja) 1995-10-31 1995-10-31 半導体圧力センサ

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JPH09126924A true JPH09126924A (ja) 1997-05-16

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JP30819895A Pending JPH09126924A (ja) 1995-10-31 1995-10-31 半導体圧力センサ

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JP (1) JPH09126924A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013167468A (ja) * 2012-02-14 2013-08-29 Alps Electric Co Ltd 圧力センサとその製造方法
DE102020118939A1 (de) 2020-07-17 2022-01-20 Schott Ag Glaswafer und Glaselement für Drucksensoren

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013167468A (ja) * 2012-02-14 2013-08-29 Alps Electric Co Ltd 圧力センサとその製造方法
DE102020118939A1 (de) 2020-07-17 2022-01-20 Schott Ag Glaswafer und Glaselement für Drucksensoren
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