JPH09115953A - 回路部品の実装構造、及び、それに好適な回路基板並びにその製造方法 - Google Patents
回路部品の実装構造、及び、それに好適な回路基板並びにその製造方法Info
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- JPH09115953A JPH09115953A JP27137995A JP27137995A JPH09115953A JP H09115953 A JPH09115953 A JP H09115953A JP 27137995 A JP27137995 A JP 27137995A JP 27137995 A JP27137995 A JP 27137995A JP H09115953 A JPH09115953 A JP H09115953A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 鉛等の有害物質による環境汚染や接合に際す
る高温加熱の原因物質となるハンダを一切用いることな
く、回路基板上に回路部品を確実に実装する。 【解決手段】 リード若しくはバンプを有する表面実装
部品（２５）を回路基板（１７）上に搭載するための回
路部品の実装構造であって、前記回路基板上において前
記表面実装部品のリード若しくはバンプが位置決めされ
る箇所には、延性を有する軟質金属（２８）が当該回路
基板の貫通孔（２７）に充填されており、かつ前記表面
実装部品はそのリード若しくはバンプ（２６）の先端が
前記軟質金属（２８）にめり込んだ状態にて接着剤（２
９）により前記回路基板上に接着固定されている。
る高温加熱の原因物質となるハンダを一切用いることな
く、回路基板上に回路部品を確実に実装する。 【解決手段】 リード若しくはバンプを有する表面実装
部品（２５）を回路基板（１７）上に搭載するための回
路部品の実装構造であって、前記回路基板上において前
記表面実装部品のリード若しくはバンプが位置決めされ
る箇所には、延性を有する軟質金属（２８）が当該回路
基板の貫通孔（２７）に充填されており、かつ前記表面
実装部品はそのリード若しくはバンプ（２６）の先端が
前記軟質金属（２８）にめり込んだ状態にて接着剤（２
９）により前記回路基板上に接着固定されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、回路部品の実装
構造、及び、それに好適な回路基板並びにその製造方法
に係り、特に、ハンダ等の導電性接合材を一切使用せず
に、回路部品のパッケージ等を回路基板上に接着固定す
るだけで、回路部品と回路基板との電気的な導通を確保
できるようにした回路部品の実装構造、及び、それに好
適な回路基板並びにその製造方法に関する。
構造、及び、それに好適な回路基板並びにその製造方法
に係り、特に、ハンダ等の導電性接合材を一切使用せず
に、回路部品のパッケージ等を回路基板上に接着固定す
るだけで、回路部品と回路基板との電気的な導通を確保
できるようにした回路部品の実装構造、及び、それに好
適な回路基板並びにその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品等の回路部品をプリント
配線基板等の回路基板上に実装するための実装構造とし
ては、図９に示されるように、接合材としてハンダを用
いた実装構造が知られている。同図に示される回路部品
１は、そのパッケージ１ａより突出するガル・ウィング
（Ｇｕｌｌ Ｗｉｎｇ）型のリード１ｂを有しており、
このリード１ｂの先端部は回路基板２上の図示しない端
子パターン（リードが接続されるべきパッド部等）にハ
ンダ層（一般には、スズ鉛ハンダ）３を介して接合さ
れ、これにより両者の電気的な導通が確保されている。
配線基板等の回路基板上に実装するための実装構造とし
ては、図９に示されるように、接合材としてハンダを用
いた実装構造が知られている。同図に示される回路部品
１は、そのパッケージ１ａより突出するガル・ウィング
（Ｇｕｌｌ Ｗｉｎｇ）型のリード１ｂを有しており、
このリード１ｂの先端部は回路基板２上の図示しない端
子パターン（リードが接続されるべきパッド部等）にハ
ンダ層（一般には、スズ鉛ハンダ）３を介して接合さ
れ、これにより両者の電気的な導通が確保されている。
【０００３】このような実装構造には導電性接合材の使
用が不可欠であるが、導電性接合材として従来一般に用
いられているハンダには人体に極めて有毒な鉛が含まれ
ている。そのため、米国等においてハンダの使用規制が
検討されている昨今、このような実装構造を今後も永続
的に採用できるかが危ぶまれている。
用が不可欠であるが、導電性接合材として従来一般に用
いられているハンダには人体に極めて有毒な鉛が含まれ
ている。そのため、米国等においてハンダの使用規制が
検討されている昨今、このような実装構造を今後も永続
的に採用できるかが危ぶまれている。
【０００４】また、ハンダの使用規制による問題点を除
外しても、このような実装構造には、その量産工法に起
因する幾つかの問題点が指摘されている。すなわち、こ
のような実装構造を実現するための量産工法としては、
リフロー工法とフロー工法とが知られているが、これら
の工法はいずれも回路基板全体を加熱炉に投入してハン
ダが溶融する１８３°Ｃ以上の高温に加熱する工程を採
用することから、接合部のみならず回路部品や回路基板
それ自体までもが高い温度に加熱され、その結果、回路
部品の寿命を低下させることとなる。加えて、そのよう
な高いプロセス温度に耐えられない回路部品について
は、新たに別の工法を用いて実装せざるを得ない場合も
ある。
外しても、このような実装構造には、その量産工法に起
因する幾つかの問題点が指摘されている。すなわち、こ
のような実装構造を実現するための量産工法としては、
リフロー工法とフロー工法とが知られているが、これら
の工法はいずれも回路基板全体を加熱炉に投入してハン
ダが溶融する１８３°Ｃ以上の高温に加熱する工程を採
用することから、接合部のみならず回路部品や回路基板
それ自体までもが高い温度に加熱され、その結果、回路
部品の寿命を低下させることとなる。加えて、そのよう
な高いプロセス温度に耐えられない回路部品について
は、新たに別の工法を用いて実装せざるを得ない場合も
ある。
【０００５】さらに、上述のリフロー工法及びフロー工
法には、以下のように、それぞれの工法に特有な問題点
も指摘されている。
法には、以下のように、それぞれの工法に特有な問題点
も指摘されている。
【０００６】リフロー工法の各工程を図１０に示す。同
図に示されるように、リフロー工法においては、ハンダ
供給工程（ａ）、部品搭載工程（ｂ）、ハンダ再溶融工
程（ｃ）と言った多くの工程を経て実装構造（ｄ）が最
終的に完成する。すなわち、同図（ａ）に示されるハン
ダ供給工程においては、回路基板４上の各端子パターン
５の部分にスクリーン印刷技術等を用いてクリームハン
ダ６が供給される。同図（ｂ）に示される部品搭載工程
においては、そのパッケージ７ａから突出するリード７
ｂの先端部が、クリームハンダ６の上に載るように位置
決めして、回路部品７が回路基板４の上に仮止めされ
る。同図（ｃ）に示されるハンダ再溶融工程において
は、赤外線ヒーター８から放射される赤外線により、回
路基板４の全体がハンダの融点である１８３°Ｃ以上の
温度に達するまでその上方より加熱される。その結果、
同図（ｄ）に示される実装構造においては、回路部品７
のリード７ｂと回路基板４上の端子パターン５とはハン
ダ層９を介して接合され、これにより回路部品７と回路
基板５との間における電気的な導通が確保されることと
なる。
図に示されるように、リフロー工法においては、ハンダ
供給工程（ａ）、部品搭載工程（ｂ）、ハンダ再溶融工
程（ｃ）と言った多くの工程を経て実装構造（ｄ）が最
終的に完成する。すなわち、同図（ａ）に示されるハン
ダ供給工程においては、回路基板４上の各端子パターン
５の部分にスクリーン印刷技術等を用いてクリームハン
ダ６が供給される。同図（ｂ）に示される部品搭載工程
においては、そのパッケージ７ａから突出するリード７
ｂの先端部が、クリームハンダ６の上に載るように位置
決めして、回路部品７が回路基板４の上に仮止めされ
る。同図（ｃ）に示されるハンダ再溶融工程において
は、赤外線ヒーター８から放射される赤外線により、回
路基板４の全体がハンダの融点である１８３°Ｃ以上の
温度に達するまでその上方より加熱される。その結果、
同図（ｄ）に示される実装構造においては、回路部品７
のリード７ｂと回路基板４上の端子パターン５とはハン
ダ層９を介して接合され、これにより回路部品７と回路
基板５との間における電気的な導通が確保されることと
なる。
【０００７】フロー工法の各工程を図１１に示す。同図
に示されるように、フロー工法においては、表面実装部
品１０等の実装が完了した回路基板１１に挿入部品１２
をスルーホールを貫通させて仮り留めし、回路基板１１
の下面を溶融ハンダの噴流１３に浸漬することにより、
金属と基板とのハンダぬれ性の相違を利用して、挿入部
品１２の基板下面側から突出するリードピン１２ａと回
路パターンとの接合を行うものである。
に示されるように、フロー工法においては、表面実装部
品１０等の実装が完了した回路基板１１に挿入部品１２
をスルーホールを貫通させて仮り留めし、回路基板１１
の下面を溶融ハンダの噴流１３に浸漬することにより、
金属と基板とのハンダぬれ性の相違を利用して、挿入部
品１２の基板下面側から突出するリードピン１２ａと回
路パターンとの接合を行うものである。
【０００８】しかしながら、前者のリフロー工法にあっ
ては、接合材として形状の定まらないクリームハンダが
使用されることから、図１２に示されるように、クリー
ムハンダが流動して、回路基板４上において隣接して存
在する端子パターン５，５の間に跨がる状態となると、
所謂ハンダブリッジ１４が発生して回路短絡の原因とな
る。また、クリームハンダはもともとハンダ粒子と樹脂
とを混練してなるものであるため、ハンダ粒子が１個の
ハンダ塊に合体する際に、合体できずに取り残された部
分が存在すると、図１２に示されるように、所謂ハンダ
ボール１５が発生して、回路短絡の原因となる。
ては、接合材として形状の定まらないクリームハンダが
使用されることから、図１２に示されるように、クリー
ムハンダが流動して、回路基板４上において隣接して存
在する端子パターン５，５の間に跨がる状態となると、
所謂ハンダブリッジ１４が発生して回路短絡の原因とな
る。また、クリームハンダはもともとハンダ粒子と樹脂
とを混練してなるものであるため、ハンダ粒子が１個の
ハンダ塊に合体する際に、合体できずに取り残された部
分が存在すると、図１２に示されるように、所謂ハンダ
ボール１５が発生して、回路短絡の原因となる。
【０００９】また、後者のフロー工法にあっては、溶融
ハンダの噴流１３に回路部品１２を浸漬するため、部品
に過度の熱衝撃がかかり寿命の劣化が招来される。加え
て、ハンダに対する金属と基板とのぬれ性の相違により
選択的にハンダを付着させるそのハンダ供給原理から、
ハンダの供給が不安定であり、図１３に示されるよう
に、条件によっては所謂ハンダブリッジ１６が発生し
て、隣接するスルーホール１５，１５が短絡される。
ハンダの噴流１３に回路部品１２を浸漬するため、部品
に過度の熱衝撃がかかり寿命の劣化が招来される。加え
て、ハンダに対する金属と基板とのぬれ性の相違により
選択的にハンダを付着させるそのハンダ供給原理から、
ハンダの供給が不安定であり、図１３に示されるよう
に、条件によっては所謂ハンダブリッジ１６が発生し
て、隣接するスルーホール１５，１５が短絡される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、従来のハ
ンダを用いた回路部品の実装構造における以上の問題点
に着目してなされたものであり、その目的とするところ
は、鉛等の有害物質による環境汚染や接合に際する高温
加熱の原因物質となるハンダを一切用いることなく、回
路基板上に回路部品を確実に実装できるようにした回路
部品の実装構造を提供することにある。
ンダを用いた回路部品の実装構造における以上の問題点
に着目してなされたものであり、その目的とするところ
は、鉛等の有害物質による環境汚染や接合に際する高温
加熱の原因物質となるハンダを一切用いることなく、回
路基板上に回路部品を確実に実装できるようにした回路
部品の実装構造を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この出願の請求項１に記
載の発明は、リード若しくはバンプを有する表面実装部
品を回路基板上に搭載するための回路部品の実装構造で
あって、前記回路基板上において前記表面実装部品のリ
ード若しくはバンプが位置決めされる箇所には、延性を
有する軟質金属が当該回路基板の貫通孔に充填されてお
り、かつ前記表面実装部品はそのリード若しくはバンプ
の先端が前記軟質金属にめり込んだ状態にて接着剤によ
り前記回路基板上に接着固定されている、ことを特徴と
する回路部品の実装構造にある。
載の発明は、リード若しくはバンプを有する表面実装部
品を回路基板上に搭載するための回路部品の実装構造で
あって、前記回路基板上において前記表面実装部品のリ
ード若しくはバンプが位置決めされる箇所には、延性を
有する軟質金属が当該回路基板の貫通孔に充填されてお
り、かつ前記表面実装部品はそのリード若しくはバンプ
の先端が前記軟質金属にめり込んだ状態にて接着剤によ
り前記回路基板上に接着固定されている、ことを特徴と
する回路部品の実装構造にある。
【００１２】ここで、回路基板の貫通孔に延性（若干の
弾性復元力の意味も含む）を有する軟質金属を充填し、
これにリード若しくはバンプをめり込ませる意味は、こ
れによりリード若しくはバンプと軟質金属とを密接触さ
せて両者間の導通抵抗を減少させ、電気的な導通を確実
なものとすることにある。尚、この際、延性を有する軟
質金属としては導電率の高いものが選ばれることは言う
までもない。さらに、この軟質金属は、回路基板上の回
路パターンと適当に導通が取られていなければならな
い。これは、貫通孔として所謂スルーホールが適用され
る場合には問題とならないが、バイアホールが適用され
る場合にはそのバイアホールと回路パターンとを導通さ
れるための配慮が必要となるであろう。
弾性復元力の意味も含む）を有する軟質金属を充填し、
これにリード若しくはバンプをめり込ませる意味は、こ
れによりリード若しくはバンプと軟質金属とを密接触さ
せて両者間の導通抵抗を減少させ、電気的な導通を確実
なものとすることにある。尚、この際、延性を有する軟
質金属としては導電率の高いものが選ばれることは言う
までもない。さらに、この軟質金属は、回路基板上の回
路パターンと適当に導通が取られていなければならな
い。これは、貫通孔として所謂スルーホールが適用され
る場合には問題とならないが、バイアホールが適用され
る場合にはそのバイアホールと回路パターンとを導通さ
れるための配慮が必要となるであろう。
【００１３】『リード若しくはバンプを有する表面実装
部品』の意味するところも、上述の本発明の趣旨を考慮
して広く解釈せねばならない。すなわち、リードとして
ガル・ウィング（Ｇｕｌｌ Ｗｉｎｇ）型，バットリー
ド（Ｂｕｔｔ Ｌｅａｄ）型，Ｊベンド（Ｊ Ｂｅｎ
ｄ）型等が含まれることは勿論であり、またバンプとし
てフリップチップに形成されるバンプが含まれることも
勿論であるが、これらの技術用語として定義されたもの
に限らず、回路部品に設けられた端子としての導電性の
突起部は全てここで言うリード若しくはバンプに含まれ
るものである。
部品』の意味するところも、上述の本発明の趣旨を考慮
して広く解釈せねばならない。すなわち、リードとして
ガル・ウィング（Ｇｕｌｌ Ｗｉｎｇ）型，バットリー
ド（Ｂｕｔｔ Ｌｅａｄ）型，Ｊベンド（Ｊ Ｂｅｎ
ｄ）型等が含まれることは勿論であり、またバンプとし
てフリップチップに形成されるバンプが含まれることも
勿論であるが、これらの技術用語として定義されたもの
に限らず、回路部品に設けられた端子としての導電性の
突起部は全てここで言うリード若しくはバンプに含まれ
るものである。
【００１４】回路部品を接着するための接着剤として
は、任意の非導電性樹脂を採用することができる。この
とき、硬化に際して収縮性の高い熱硬化型樹脂を使用す
れば、硬化時の収縮によりリード若しくはバンプと軟質
金属との密着性を一層高めることができるであろう。
は、任意の非導電性樹脂を採用することができる。この
とき、硬化に際して収縮性の高い熱硬化型樹脂を使用す
れば、硬化時の収縮によりリード若しくはバンプと軟質
金属との密着性を一層高めることができるであろう。
【００１５】この出願の請求項２に記載の発明は、前記
請求項１に記載の回路部品の実装構造において、前記回
路基板は多層回路基板の表層を構成しており、かつ前記
基板の貫通孔に充填された軟質金属は表層回路パターン
と内層回路パターンとに接続されている、ことを特徴と
する。貫通孔に充填された軟質金属が表層回路パターン
と内層回路パターンとに接続されていることの意味は、
これにより軟質金属を介して表層回路パターンと内装回
路パターンとの連絡をなすことを意図したものである。
請求項１に記載の回路部品の実装構造において、前記回
路基板は多層回路基板の表層を構成しており、かつ前記
基板の貫通孔に充填された軟質金属は表層回路パターン
と内層回路パターンとに接続されている、ことを特徴と
する。貫通孔に充填された軟質金属が表層回路パターン
と内層回路パターンとに接続されていることの意味は、
これにより軟質金属を介して表層回路パターンと内装回
路パターンとの連絡をなすことを意図したものである。
【００１６】この出願の請求項３に記載の発明は、リー
ドピンを有する挿入部品を回路基板上に搭載するための
回路部品の実装構造であって、前記回路基板上において
前記挿入部品のリードピンが挿入される位置には、延性
を有する軟質金属が当該回路基板の貫通孔に充填されて
おり、かつ前記挿入部品のリードピンは前記軟質金属に
めり込み貫通した状態にて接着剤にて前記回路基板に固
定されている、ことを特徴とする回路部品の実装構造に
ある。ここで、回路基板の貫通孔に延性を有する軟質金
属を充填し、これに挿入部品のリードピンをめり込ませ
て貫通させる意味は、これによりリード若しくはバンプ
と軟質金属とを密接触させて両者間の導通抵抗を減少さ
せ、電気的な導通を確実なものとすることにある。尚、
ここで、『挿入部品』とは、所謂アキシャルリード部品
やラジアルリード部品等を意味している。
ドピンを有する挿入部品を回路基板上に搭載するための
回路部品の実装構造であって、前記回路基板上において
前記挿入部品のリードピンが挿入される位置には、延性
を有する軟質金属が当該回路基板の貫通孔に充填されて
おり、かつ前記挿入部品のリードピンは前記軟質金属に
めり込み貫通した状態にて接着剤にて前記回路基板に固
定されている、ことを特徴とする回路部品の実装構造に
ある。ここで、回路基板の貫通孔に延性を有する軟質金
属を充填し、これに挿入部品のリードピンをめり込ませ
て貫通させる意味は、これによりリード若しくはバンプ
と軟質金属とを密接触させて両者間の導通抵抗を減少さ
せ、電気的な導通を確実なものとすることにある。尚、
ここで、『挿入部品』とは、所謂アキシャルリード部品
やラジアルリード部品等を意味している。
【００１７】この出願の請求項４に記載の発明は、前記
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の回路部品の実
装構造において、前記延性を有する軟質金属はインジュ
ームである、ことを特徴とするものである。
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の回路部品の実
装構造において、前記延性を有する軟質金属はインジュ
ームである、ことを特徴とするものである。
【００１８】この出願の請求項５に記載の発明は、リー
ド若しくはバンプを有する表面実装部品を搭載するため
の回路基板であって、前記回路基板上において前記表面
実装部品のリード若しくはバンプが位置決めされる箇所
には、延性を有する軟質金属が当該回路基板の貫通孔に
充填されている、ことを特徴とする回路基板にある。
ド若しくはバンプを有する表面実装部品を搭載するため
の回路基板であって、前記回路基板上において前記表面
実装部品のリード若しくはバンプが位置決めされる箇所
には、延性を有する軟質金属が当該回路基板の貫通孔に
充填されている、ことを特徴とする回路基板にある。
【００１９】この出願の請求項６に記載の発明は、リー
ドピンを有する挿入部品を搭載するための回路基板であ
って、前記回路基板上において前記挿入部品のリードピ
ンが挿入される位置には、延性を有する軟質金属が当該
回路基板の貫通孔に充填されている、ことを特徴とする
回路基板にある。
ドピンを有する挿入部品を搭載するための回路基板であ
って、前記回路基板上において前記挿入部品のリードピ
ンが挿入される位置には、延性を有する軟質金属が当該
回路基板の貫通孔に充填されている、ことを特徴とする
回路基板にある。
【００２０】この出願の請求項７に記載の発明は、前記
請求項５若しくは請求項６に記載の回路基板において、
前記延性を有する軟質金属はインジュームであることを
特徴とする。
請求項５若しくは請求項６に記載の回路基板において、
前記延性を有する軟質金属はインジュームであることを
特徴とする。
【００２１】この出願の請求項８に記載の発明は、リー
ド若しくはバンプの位置決め箇所若しくはリードピンの
挿入位置にバイアホール若しくはスルーホールを形成す
るステップと、前記バイアホール若しくはスルーホール
内に電気メッキ法により延性を有する軟質金属を生成充
填するステップとを有する、ことを特徴とする回路基板
の製造方法にある。
ド若しくはバンプの位置決め箇所若しくはリードピンの
挿入位置にバイアホール若しくはスルーホールを形成す
るステップと、前記バイアホール若しくはスルーホール
内に電気メッキ法により延性を有する軟質金属を生成充
填するステップとを有する、ことを特徴とする回路基板
の製造方法にある。
【００２２】この出願の請求項９に記載の発明は、リー
ド若しくはバンプの位置決め箇所若しくはリードピンの
挿入位置にバイアホール若しくはスルーホールを形成す
るステップと、前記バイアホール若しくはスルーホール
の形成された回路基板上に延性を有する軟質金属箔を重
ねるステップと、前記回路基板上に重ねられた延性を有
する軟質金属箔を前記バイアホール若しくはスルーホー
ルと軸整合させてパンチにて打ち抜き、これにより打ち
抜かれた延性を有する軟質金属箔を前記バイアホール若
しくはスルーホール内に充填するステップとを有する、
ことを特徴とする回路基板の製造方法にある。
ド若しくはバンプの位置決め箇所若しくはリードピンの
挿入位置にバイアホール若しくはスルーホールを形成す
るステップと、前記バイアホール若しくはスルーホール
の形成された回路基板上に延性を有する軟質金属箔を重
ねるステップと、前記回路基板上に重ねられた延性を有
する軟質金属箔を前記バイアホール若しくはスルーホー
ルと軸整合させてパンチにて打ち抜き、これにより打ち
抜かれた延性を有する軟質金属箔を前記バイアホール若
しくはスルーホール内に充填するステップとを有する、
ことを特徴とする回路基板の製造方法にある。
【００２３】この出願の請求項１０に記載の発明は、リ
ード若しくはバンプの位置決め箇所若しくはリードピン
の挿入位置にバイアホール若しくはスルーホールを形成
するステップと、前記バイアホール若しくはスルーホー
ル内に、当該基板の厚みより長く切断された延性を有す
る軟質金属線材を挿入するステップと、前記挿入された
延性を有する軟質金属線材をプレスにて圧壊して前記バ
イアホール若しくはスルーホール内に充填するステップ
と有する、ことを特徴とする回路基板の製造方法にあ
る。
ード若しくはバンプの位置決め箇所若しくはリードピン
の挿入位置にバイアホール若しくはスルーホールを形成
するステップと、前記バイアホール若しくはスルーホー
ル内に、当該基板の厚みより長く切断された延性を有す
る軟質金属線材を挿入するステップと、前記挿入された
延性を有する軟質金属線材をプレスにて圧壊して前記バ
イアホール若しくはスルーホール内に充填するステップ
と有する、ことを特徴とする回路基板の製造方法にあ
る。
【００２４】この出願の請求項１１に記載の発明は、前
記請求項８乃至請求項１０に記載の発明において、前記
延性を有する軟質金属はインジュームであることを特徴
とする。
記請求項８乃至請求項１０に記載の発明において、前記
延性を有する軟質金属はインジュームであることを特徴
とする。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の好適な実施形態
を添付図面の図１〜図８を参照して詳細に説明する。本
発明の実装構造の一実施形態を図１に示す。尚、この実
施形態は、本発明に係る回路部品の実装構造を、４層回
路基板上に回路部品であるバンプ付きフリップチップを
搭載する場合として実現したものである。
を添付図面の図１〜図８を参照して詳細に説明する。本
発明の実装構造の一実施形態を図１に示す。尚、この実
施形態は、本発明に係る回路部品の実装構造を、４層回
路基板上に回路部品であるバンプ付きフリップチップを
搭載する場合として実現したものである。
【００２６】同図において、１７は２枚の両面回路基板
１８，１９をプリプレグ２０を介して接着してなる４層
回路基板である。この４層回路基板１７には、上面側の
表層回路パターンである第１層の回路パターン２１と、
内層回路パターンである第２層の回路パターン２２と、
同様にして内層回路パターンである第３層の回路パター
ン２３と、下面側の表層回路パターンである第４層の回
路パターン２４とが設けられている。
１８，１９をプリプレグ２０を介して接着してなる４層
回路基板である。この４層回路基板１７には、上面側の
表層回路パターンである第１層の回路パターン２１と、
内層回路パターンである第２層の回路パターン２２と、
同様にして内層回路パターンである第３層の回路パター
ン２３と、下面側の表層回路パターンである第４層の回
路パターン２４とが設けられている。
【００２７】図において上側に位置する両面回路基板１
８には、実装されるべき回路部品であるフリップチップ
２５のバンプ２６，２６が位置決めされる位置に対応し
て、貫通孔（スルーホール若しくはバイアホール）２
７，２７が明けられている。これらの貫通孔２７，２７
には、延性を有する軟質金属であるインジューム２８，
２８が充填されている。そのため、この充填されたイン
ジューム２８，２８により、上面側の表層回路パターン
である第１層の回路パターン２１と内層回路パターンで
ある第２層の回路パターン２２との電気的接続が行われ
ることとなる。
８には、実装されるべき回路部品であるフリップチップ
２５のバンプ２６，２６が位置決めされる位置に対応し
て、貫通孔（スルーホール若しくはバイアホール）２
７，２７が明けられている。これらの貫通孔２７，２７
には、延性を有する軟質金属であるインジューム２８，
２８が充填されている。そのため、この充填されたイン
ジューム２８，２８により、上面側の表層回路パターン
である第１層の回路パターン２１と内層回路パターンで
ある第２層の回路パターン２２との電気的接続が行われ
ることとなる。
【００２８】貫通孔２７，２７には、それに充填された
インジュームにめり込むようにして、フリップチップ２
５のバンプ２６，２６がある程度の深さまで挿入されて
おり、またその状態にてフリップチップ２５は回路基板
１８にエポキシ樹脂系接着剤２９にて接着固定されてい
る。
インジュームにめり込むようにして、フリップチップ２
５のバンプ２６，２６がある程度の深さまで挿入されて
おり、またその状態にてフリップチップ２５は回路基板
１８にエポキシ樹脂系接着剤２９にて接着固定されてい
る。
【００２９】以上説明した実装構造によれば、バンプ２
６，２６がめり込む際に、インジューム２７，２７は適
当に潰されてバンプ２６，２６の先端部の周囲に密接触
しているため、バンプ２６，２６とインジューム２８，
２８との接触抵抗は十分に低い値となり、両者間の電気
的な導通は良好なものとなる。加えて、フリップチップ
２５を回路基板１８に接着固定しているエポキシ樹脂系
接着剤２９は、その硬化時に収縮してフリップチップ２
５を回路基板１８へと引き寄せる力を働かせるため、こ
の面からもバンプ２６，２６とインジューム２８，２８
との間の電気的な導通は良好なものとなる。
６，２６がめり込む際に、インジューム２７，２７は適
当に潰されてバンプ２６，２６の先端部の周囲に密接触
しているため、バンプ２６，２６とインジューム２８，
２８との接触抵抗は十分に低い値となり、両者間の電気
的な導通は良好なものとなる。加えて、フリップチップ
２５を回路基板１８に接着固定しているエポキシ樹脂系
接着剤２９は、その硬化時に収縮してフリップチップ２
５を回路基板１８へと引き寄せる力を働かせるため、こ
の面からもバンプ２６，２６とインジューム２８，２８
との間の電気的な導通は良好なものとなる。
【００３０】一方、貫通孔２７，２７に充填されたイン
ジューム２８，２８は、表層回路パターンである第１層
の回路パターン２１と内層回路パターンである第２層の
回路パターン２２との双方に接続されているため、それ
らの回路パターンを適当に設計することにより、回路上
の所望の位置にフリップチップ２５を適当に配置するこ
とができる。
ジューム２８，２８は、表層回路パターンである第１層
の回路パターン２１と内層回路パターンである第２層の
回路パターン２２との双方に接続されているため、それ
らの回路パターンを適当に設計することにより、回路上
の所望の位置にフリップチップ２５を適当に配置するこ
とができる。
【００３１】次に、以上説明した実装構造を実現するた
めの製造工程を図２〜図５を参照して詳細に説明する。
先ず、最初に、上記の実装構造にて使用される４層回路
基板の製造工程を図２に示す。同図（ａ），（ｂ）に示
されるように、先ず最初に、２枚の両面銅張り積層板３
０，３１を用意する。次いで、同図（ｃ），（ｄ）に示
されるように、公知の回路基板製造技術を用いて、回路
パターン形成、バイアホールの孔明け、バイアホールの
内部メッキを行う。尚、図中、３２，３３はメッキ済み
のバイアホールを示している。
めの製造工程を図２〜図５を参照して詳細に説明する。
先ず、最初に、上記の実装構造にて使用される４層回路
基板の製造工程を図２に示す。同図（ａ），（ｂ）に示
されるように、先ず最初に、２枚の両面銅張り積層板３
０，３１を用意する。次いで、同図（ｃ），（ｄ）に示
されるように、公知の回路基板製造技術を用いて、回路
パターン形成、バイアホールの孔明け、バイアホールの
内部メッキを行う。尚、図中、３２，３３はメッキ済み
のバイアホールを示している。
【００３２】次いで、同図（ｅ）に示されるように、２
枚の積層板３０，３１の一方３０についてのみ、メッキ
済みバイアホール３２の内部に延性を有する軟質金属で
あるインジューム３４を充填する。
枚の積層板３０，３１の一方３０についてのみ、メッキ
済みバイアホール３２の内部に延性を有する軟質金属で
あるインジューム３４を充填する。
【００３３】ここで、インジューム３４をバイアホール
３２内に充填するための方法としては３種類の方法が考
えられる。第１の方法は、公知の電気メッキ技術を用い
て、バイアホール内にインジュームを析出させて充填す
るものである。第２の方法は、図３に示されるように、
バイアホール３５が形成された基板３６の上に、基板３
６と略同じ厚さのインジューム箔３７を重ね、その上か
らバイアホール３５と軸整合させたパンチ３８にて打ち
抜き処理を行い、同時に、打ち抜かれたインジューム箔
片をそのままバイアホール３５内に圧入充填させるもの
である。第３の方法は、図４に示されるように、インジ
ューム線材をバイアホール３５の深さよりも適当に長く
切断してなるインジューム片３９を、同図（ａ）に示さ
れるように、バイアホール３５内に詰め込み、しかる
後、このインジューム片３９を、同図（ｂ）に示される
ように、プレス装置４０ａ，４０ｂにより押し潰してバ
イアホール３５内に拡げ、これによりインジュームの充
填を行うものである。
３２内に充填するための方法としては３種類の方法が考
えられる。第１の方法は、公知の電気メッキ技術を用い
て、バイアホール内にインジュームを析出させて充填す
るものである。第２の方法は、図３に示されるように、
バイアホール３５が形成された基板３６の上に、基板３
６と略同じ厚さのインジューム箔３７を重ね、その上か
らバイアホール３５と軸整合させたパンチ３８にて打ち
抜き処理を行い、同時に、打ち抜かれたインジューム箔
片をそのままバイアホール３５内に圧入充填させるもの
である。第３の方法は、図４に示されるように、インジ
ューム線材をバイアホール３５の深さよりも適当に長く
切断してなるインジューム片３９を、同図（ａ）に示さ
れるように、バイアホール３５内に詰め込み、しかる
後、このインジューム片３９を、同図（ｂ）に示される
ように、プレス装置４０ａ，４０ｂにより押し潰してバ
イアホール３５内に拡げ、これによりインジュームの充
填を行うものである。
【００３４】図２に戻って、バイアホール３２内へのイ
ンジューム充填が完了した基板３０とバイアホール３３
のままの基板３１とは、次いで、同図（ｆ）に示される
ように、プリプレグ４１を介して重ねられた状態にて接
着固定され、これにより本発明の実装構造に好適な４層
回路基板４２が完成することとなる。
ンジューム充填が完了した基板３０とバイアホール３３
のままの基板３１とは、次いで、同図（ｆ）に示される
ように、プリプレグ４１を介して重ねられた状態にて接
着固定され、これにより本発明の実装構造に好適な４層
回路基板４２が完成することとなる。
【００３５】次に、このようにして得られた４層回路基
板４２上に回路部品であるフリップチップを搭載する工
程を図５を参照しつつ詳細に説明する。同図（ａ）に示
されるように、インジューム３４の充填が完了した４層
回路基板４２は、先ず、同図（ｂ）に示される接着剤配
置工程へと送られ、ここで回路部品であるフリップチッ
プの搭載予定位置に対応して接着剤４３の選択配置が行
われる。この接着剤の選択配置は、スクリーン印刷技
術、ディスペンサーによる供給技術、接着剤シートの張
り付け等の公知技術を用いて容易に行うことができる。
接着剤の組成としては種々のものが採用可能であるが、
好ましくは、１５０°Ｃ程度の温度にて硬化するエポキ
シ樹脂系の熱硬化性接着剤が好ましい。
板４２上に回路部品であるフリップチップを搭載する工
程を図５を参照しつつ詳細に説明する。同図（ａ）に示
されるように、インジューム３４の充填が完了した４層
回路基板４２は、先ず、同図（ｂ）に示される接着剤配
置工程へと送られ、ここで回路部品であるフリップチッ
プの搭載予定位置に対応して接着剤４３の選択配置が行
われる。この接着剤の選択配置は、スクリーン印刷技
術、ディスペンサーによる供給技術、接着剤シートの張
り付け等の公知技術を用いて容易に行うことができる。
接着剤の組成としては種々のものが採用可能であるが、
好ましくは、１５０°Ｃ程度の温度にて硬化するエポキ
シ樹脂系の熱硬化性接着剤が好ましい。
【００３６】次いで、接着剤４３の搭載された４層回路
基板４２は、同図（ｃ）に示される部品搭載工程へと送
られ、ここで回路部品であるフリップチップ４４の搭載
が行われる。この部品搭載工程においては、フリップチ
ップ４４の下面から突出するバンプ４５がバイアホール
に充填されたインジューム３４にある程度めり込むよう
に基板に向けて圧力をかけながら行う。尚、インジュー
ム３４は延性を有する軟質金属として選ばれたものであ
るから、さほど大きな圧力をかけずとも、バンプ４５は
インジューム３４内にめり込むこととなる。同時に、潰
されたインジューム３４はめり込まれたバンプ４５の周
面に密接触することにより、両者間における電気抵抗は
十分に低い値となり、良好な電気的導通が確保される。
また、この部品搭載に際して、基板４２の上面と回路部
品であるフリップチップ４４の下面との間には接着剤が
押し拡げられて充填されることとなる。
基板４２は、同図（ｃ）に示される部品搭載工程へと送
られ、ここで回路部品であるフリップチップ４４の搭載
が行われる。この部品搭載工程においては、フリップチ
ップ４４の下面から突出するバンプ４５がバイアホール
に充填されたインジューム３４にある程度めり込むよう
に基板に向けて圧力をかけながら行う。尚、インジュー
ム３４は延性を有する軟質金属として選ばれたものであ
るから、さほど大きな圧力をかけずとも、バンプ４５は
インジューム３４内にめり込むこととなる。同時に、潰
されたインジューム３４はめり込まれたバンプ４５の周
面に密接触することにより、両者間における電気抵抗は
十分に低い値となり、良好な電気的導通が確保される。
また、この部品搭載に際して、基板４２の上面と回路部
品であるフリップチップ４４の下面との間には接着剤が
押し拡げられて充填されることとなる。
【００３７】次いで、回路部品が搭載されされた基板４
２は、好ましくはめり込ませるための加圧状態のまま
で、同図（ｄ）に示される接着剤硬化工程へと送られ、
ここで赤外線ヒーター４６から放射される赤外線により
加熱される。これにより接着剤４３が硬化して、回路部
品であるフリップチップ４４は基板４２の上面にしっか
りと接着固定され、以上により本発明の実装構造が完成
する。
２は、好ましくはめり込ませるための加圧状態のまま
で、同図（ｄ）に示される接着剤硬化工程へと送られ、
ここで赤外線ヒーター４６から放射される赤外線により
加熱される。これにより接着剤４３が硬化して、回路部
品であるフリップチップ４４は基板４２の上面にしっか
りと接着固定され、以上により本発明の実装構造が完成
する。
【００３８】尚、接着剤としてエポキシ系の熱硬化性接
着剤が使用された場合には、その硬化に必要な温度は１
５０°Ｃ程度となるため、１８３°Ｃ以上の温度が必要
とされる従来のスズ鉛ハンダを用いた接合方法に比べ、
回路部品に対する熱的影響を大幅に低減することができ
る。加えて、エポキシ系の熱硬化性接着剤は硬化過程で
大きく収縮するため、その際に回路部品であるフリップ
チップ４４は基板側に引き寄せられ、その結果、バンプ
４５とインジューム３４との接触圧力も強化されて、電
気的導通は一層良好なものとなる。
着剤が使用された場合には、その硬化に必要な温度は１
５０°Ｃ程度となるため、１８３°Ｃ以上の温度が必要
とされる従来のスズ鉛ハンダを用いた接合方法に比べ、
回路部品に対する熱的影響を大幅に低減することができ
る。加えて、エポキシ系の熱硬化性接着剤は硬化過程で
大きく収縮するため、その際に回路部品であるフリップ
チップ４４は基板側に引き寄せられ、その結果、バンプ
４５とインジューム３４との接触圧力も強化されて、電
気的導通は一層良好なものとなる。
【００３９】次に、回路部品として挿入部品（ラジアル
部品やアキシャル部品等）を使用した場合における本発
明の実装構造の幾つかの実施形態を図６〜図８を参照し
つつ詳細に説明する。図６に示される実装構造にあって
は、回路基板４７に明けられた貫通孔４８には延性を有
する軟質金属であるインジューム４９が充填されてお
り、このインジューム４９にめり込みつつ貫通する形で
挿入部品５０のリードピン５１が貫通孔４８内に支持さ
れている。さらに、リードピン５１の基板上面側に突出
する突出部５１ａと基板上面との間には接着剤５２が肉
盛り状に配置されており、この接着剤５２により挿入部
品５０は基板上に固定されている。この例にあっても、
リードピン５１とインジューム４９とは密接触して良好
な電気的導通状態を維持している。尚、インジューム４
９と図示しない回路パターンとは電気的に接続されてい
る。
部品やアキシャル部品等）を使用した場合における本発
明の実装構造の幾つかの実施形態を図６〜図８を参照し
つつ詳細に説明する。図６に示される実装構造にあって
は、回路基板４７に明けられた貫通孔４８には延性を有
する軟質金属であるインジューム４９が充填されてお
り、このインジューム４９にめり込みつつ貫通する形で
挿入部品５０のリードピン５１が貫通孔４８内に支持さ
れている。さらに、リードピン５１の基板上面側に突出
する突出部５１ａと基板上面との間には接着剤５２が肉
盛り状に配置されており、この接着剤５２により挿入部
品５０は基板上に固定されている。この例にあっても、
リードピン５１とインジューム４９とは密接触して良好
な電気的導通状態を維持している。尚、インジューム４
９と図示しない回路パターンとは電気的に接続されてい
る。
【００４０】図７に示される実装構造にあっても、回路
基板４７に明けられた貫通孔４８には延性を有する軟質
金属であるインジューム４９が充填されており、このイ
ンジューム４９にめり込みつつ貫通する形で挿入部品５
０のリードピン５１が貫通孔４８内に支持されている。
さらに、リードピン５１の基板下面側に突出する突出部
５１ｂと基板下面との間には接着剤５３が肉盛り状に配
置されており、この接着剤５３により挿入部品５０は基
板上に固定されている。この例にあっても、リードピン
５１とインジューム４９とは密接触して良好な電気的導
通状態を維持している。尚、インジューム４９と図示し
ない回路パターンとは電気的に接続されている。
基板４７に明けられた貫通孔４８には延性を有する軟質
金属であるインジューム４９が充填されており、このイ
ンジューム４９にめり込みつつ貫通する形で挿入部品５
０のリードピン５１が貫通孔４８内に支持されている。
さらに、リードピン５１の基板下面側に突出する突出部
５１ｂと基板下面との間には接着剤５３が肉盛り状に配
置されており、この接着剤５３により挿入部品５０は基
板上に固定されている。この例にあっても、リードピン
５１とインジューム４９とは密接触して良好な電気的導
通状態を維持している。尚、インジューム４９と図示し
ない回路パターンとは電気的に接続されている。
【００４１】図８に示される実装構造にあっても、回路
基板４７に明けられた貫通孔４８には延性を有する軟質
金属であるインジューム４９が充填されており、このイ
ンジューム４９にめり込みつつ貫通する形で挿入部品５
０のリードピン５１が貫通孔４８内に支持されている。
さらに、リードピン５１の基板上面側に突出する突出部
５１ａと基板上面との間には接着剤５２が肉盛り状に配
置されており、加えて、リードピン５１の基板下面側に
突出する突出部５１ｂと基板上面との間にも接着剤５４
が肉盛り状に配置されている。特に、この下面側の接着
剤５４はリードピン突出部５１ｂを完全に包み込みかつ
部品取付領域の下面を広く覆うように配置されている。
そして、これら２箇所の接着剤５２，５４により挿入部
品５０は基板４７に固定されている。この例にあって
も、リードピン５１とインジューム４９とは密接触して
良好な電気的導通状態を維持している。特に、この例に
あっては、貫通孔４８に充填されたインジューム４９は
その上下を接着剤５２，５４により完全に密閉されて空
気に晒されないため、耐腐食性が良好なものとなる。
尚、インジューム４９と図示しない回路パターンとは電
気的に接続されている。
基板４７に明けられた貫通孔４８には延性を有する軟質
金属であるインジューム４９が充填されており、このイ
ンジューム４９にめり込みつつ貫通する形で挿入部品５
０のリードピン５１が貫通孔４８内に支持されている。
さらに、リードピン５１の基板上面側に突出する突出部
５１ａと基板上面との間には接着剤５２が肉盛り状に配
置されており、加えて、リードピン５１の基板下面側に
突出する突出部５１ｂと基板上面との間にも接着剤５４
が肉盛り状に配置されている。特に、この下面側の接着
剤５４はリードピン突出部５１ｂを完全に包み込みかつ
部品取付領域の下面を広く覆うように配置されている。
そして、これら２箇所の接着剤５２，５４により挿入部
品５０は基板４７に固定されている。この例にあって
も、リードピン５１とインジューム４９とは密接触して
良好な電気的導通状態を維持している。特に、この例に
あっては、貫通孔４８に充填されたインジューム４９は
その上下を接着剤５２，５４により完全に密閉されて空
気に晒されないため、耐腐食性が良好なものとなる。
尚、インジューム４９と図示しない回路パターンとは電
気的に接続されている。
【００４２】このように本発明の実装構造は、表面実装
部品のみならず挿入部品にまでも、広く適用が可能であ
り、これにより環境汚染や高温加熱と言った様々な問題
の原因物質であるハンダを一切用いることなく、この種
の部品実装を容易に実現することができるのである。
部品のみならず挿入部品にまでも、広く適用が可能であ
り、これにより環境汚染や高温加熱と言った様々な問題
の原因物質であるハンダを一切用いることなく、この種
の部品実装を容易に実現することができるのである。
【００４３】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、この発明
によれば、回路部品の端子部と回路基板との電気的な導
通を確保する手段として、基板側に延性を有する軟質金
属を埋め込む一方、回路部品の端子部をこれにめり込ま
せつつ接触させると言う構成を採用したことから、環境
汚染や高温加熱と言った様々な問題の原因物質であるハ
ンダを一切用いることなく、この種の部品実装を容易に
実現することができるのである。
によれば、回路部品の端子部と回路基板との電気的な導
通を確保する手段として、基板側に延性を有する軟質金
属を埋め込む一方、回路部品の端子部をこれにめり込ま
せつつ接触させると言う構成を採用したことから、環境
汚染や高温加熱と言った様々な問題の原因物質であるハ
ンダを一切用いることなく、この種の部品実装を容易に
実現することができるのである。
【図１】本発明に係る実装構造の一例を示す回路基板の
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の実装構造に好適な４層回路基板の製造
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図３】回路基板に設けられた貫通孔にインジュームを
充填する方法の一例を示す図である。
充填する方法の一例を示す図である。
【図４】回路基板に設けられた貫通孔にインジュームを
充填する方法の一例を示す図である。
充填する方法の一例を示す図である。
【図５】４層回路基板を用いて本発明の実装構造を実現
するための製造工程を示す図である。
するための製造工程を示す図である。
【図６】回路部品として挿入部品を採用した場合におけ
る本発明の実装構造の一例を示す図である。
る本発明の実装構造の一例を示す図である。
【図７】回路部品として挿入部品を採用した場合におけ
る本発明の実装構造の一例を示す図である。
る本発明の実装構造の一例を示す図である。
【図８】回路部品として挿入部品を採用した場合におけ
る本発明の実装構造の一例を示す図である。
る本発明の実装構造の一例を示す図である。
【図９】従来のハンダを用いた実装構造の一例を示す図
である。
である。
【図１０】従来のハンダを用いた実装構造をリフロー工
法を用いて実現するための製造工程を示す図である。
法を用いて実現するための製造工程を示す図である。
【図１１】従来のハンダを用いた実装構造をフロー工法
を用いて実現するための製造工程を示す図である。
を用いて実現するための製造工程を示す図である。
【図１２】リフロー工法により生ずる問題点を説明する
ための図である。
ための図である。
【図１３】フロー工法により生ずる問題点を説明するた
めの図である。
めの図である。
１７ ４層回路基板 ２１ 上面側の表層回路パターンである第１層
の回路パターン ２２ 内層回路パターンである第２層の回路パ
ターン ２３ 内層回路パターンである第３層の回路パ
ターン ２４ 下面側の表層回路パターンである第４層
の回路パターン ２５ 回路部品であるフリップチップ ２６ バンプ ２７ 貫通孔 ２８ インジューム ２９ 接着剤 ３５ 貫通孔 ３６ 回路基板 ３７ インジューム箔 ３８ パンチ ３９ インジューム線材片 ４０ａ，４０ｂ プレス装置 ４６ 赤外線ヒーター ４７ 回路基板 ４８ 貫通孔 ４９ インジューム ５０ 挿入部品 ５１ リードピン ５１ａ リードピンの上面側突出部 ５１ｂ リードピンの下面側突出部 ５２，５３，５４ 接着剤
の回路パターン ２２ 内層回路パターンである第２層の回路パ
ターン ２３ 内層回路パターンである第３層の回路パ
ターン ２４ 下面側の表層回路パターンである第４層
の回路パターン ２５ 回路部品であるフリップチップ ２６ バンプ ２７ 貫通孔 ２８ インジューム ２９ 接着剤 ３５ 貫通孔 ３６ 回路基板 ３７ インジューム箔 ３８ パンチ ３９ インジューム線材片 ４０ａ，４０ｂ プレス装置 ４６ 赤外線ヒーター ４７ 回路基板 ４８ 貫通孔 ４９ インジューム ５０ 挿入部品 ５１ リードピン ５１ａ リードピンの上面側突出部 ５１ｂ リードピンの下面側突出部 ５２，５３，５４ 接着剤
Claims (11)
- 【請求項１】 リード若しくはバンプを有する表面実装
部品を回路基板上に搭載するための回路部品の実装構造
であって、 前記回路基板上において前記表面実装部品のリード若し
くはバンプが位置決めされる箇所には、延性を有する軟
質金属が当該回路基板の貫通孔に充填されており、かつ
前記表面実装部品はそのリード若しくはバンプの先端が
前記軟質金属にめり込んだ状態にて接着剤により前記回
路基板上に接着固定されている、 ことを特徴とする回路部品の実装構造。 - 【請求項２】 前記回路基板は多層回路基板の表層を構
成しており、かつ前記基板の貫通孔に充填された軟質金
属は表層回路パターンと内層回路パターンとに接続され
ている、 ことを特徴とする請求項１に記載の回路部品の実装構
造。 - 【請求項３】 リードピンを有する挿入部品を回路基板
上に搭載するための回路部品の実装構造であって、 前記回路基板上において前記表面実装部品のリードピン
が挿入される位置には、延性を有する軟質金属が当該回
路基板の貫通孔に充填されており、かつ前記挿入部品の
リードピンは前記軟質金属にめり込み貫通した状態にて
接着剤にて前記回路基板に固定されている、 ことを特徴とする回路部品の実装構造。 - 【請求項４】 前記延性を有する軟質金属はインジュー
ムである、 ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記
載の回路部品の実装構造。 - 【請求項５】 リード若しくはバンプを有する表面実装
部品を搭載するための回路基板であって、 前記回路基板上において前記表面実装部品のリード若し
くはバンプが位置決めされる箇所には、延性を有する軟
質金属が当該回路基板の貫通孔に充填されている、 ことを特徴とする回路基板。 - 【請求項６】 リードピンを有する挿入部品を搭載する
ための回路基板であって、 前記回路基板上において前記表面実装部品のリードピン
が挿入される位置には、延性を有する軟質金属が当該回
路基板の貫通孔に充填されている、 ことを特徴とする回路基板。 - 【請求項７】 前記延性を有する軟質金属はインジュー
ムであることを特徴とする請求項５若しくは請求項６に
記載の回路基板。 - 【請求項８】 リード若しくはバンプの位置決め箇所若
しくはリードピンの挿入位置にバイアホール若しくはス
ルーホールを形成するステップと、 前記バイアホール若しくはスルーホール内に電気メッキ
法により延性を有する軟質金属を生成充填するステップ
とを有する、 ことを特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項９】 リード若しくはバンプの位置決め箇所若
しくはリードピンの挿入位置にバイアホール若しくはス
ルーホールを形成するステップと、 前記バイアホール若しくはスルーホールの形成された回
路基板上に延性を有する軟質金属箔を重ねるステップ
と、 前記回路基板上に重ねられた延性を有する軟質金属箔を
前記バイアホール若しくはスルーホールと軸整合させて
パンチにて打ち抜き、これにより打ち抜かれた延性を有
する軟質金属箔を前記バイアホール若しくはスルーホー
ル内に充填するステップとを有する、 ことを特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項１０】 リード若しくはバンプの位置決め箇所
若しくはリードピンの挿入位置にバイアホール若しくは
スルーホールを形成するステップと、 前記バイアホール若しくはスルーホール内に、当該基板
の厚みより長く切断された延性を有する軟質金属線材を
挿入するステップと、 前記挿入された延性を有する軟質金属線材をプレスにて
圧壊して前記バイアホール若しくはスルーホール内に充
填するステップと有する、 ことを特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項１１】 前記延性を有する軟質金属はインジュ
ームであることを特徴とする請求項８乃至請求項１０の
いずれかに記載の回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27137995A JPH09115953A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | 回路部品の実装構造、及び、それに好適な回路基板並びにその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27137995A JPH09115953A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | 回路部品の実装構造、及び、それに好適な回路基板並びにその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09115953A true JPH09115953A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17499257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27137995A Pending JPH09115953A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | 回路部品の実装構造、及び、それに好適な回路基板並びにその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09115953A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002170899A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-14 | Ibiden Co Ltd | フリップチップ実装用基板及びその製造方法 |
| CN107182198A (zh) * | 2016-03-10 | 2017-09-19 | 欧姆龙株式会社 | 电子部件安装方法、基板、电子电路以及面光源装置 |
-
1995
- 1995-10-19 JP JP27137995A patent/JPH09115953A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002170899A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-14 | Ibiden Co Ltd | フリップチップ実装用基板及びその製造方法 |
| JP4543544B2 (ja) * | 2000-12-04 | 2010-09-15 | イビデン株式会社 | フリップチップ実装用基板及びその製造方法 |
| CN107182198A (zh) * | 2016-03-10 | 2017-09-19 | 欧姆龙株式会社 | 电子部件安装方法、基板、电子电路以及面光源装置 |
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