JPH09109U - 電磁誘導加熱用積層体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電磁誘導で全体が略均一に発熱し、更に通過
する流体を拡散させて均一加熱を可能にする電磁誘導加
熱用積層体を提供する。 【解決手段】 基材(4) と平板(14)を交互に積層する。
基材(4) は、三角形、四角形、丸形などの波形(4-4) に
形成されたものであり、前記平板(14)を挟んで隣接する
基材(4) の波形(4-4) が互いに交差して交点(8) を有す
るように積層する。特に前記交点(8) において、前記の
隣接する基材(4) とその間の平板(14)を溶着して、電気
的に全体が通電可能に構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、絶縁体カラム内に組み込まれ、絶縁体カラムに巻線されたコイルに よる電磁誘導で発熱する電磁誘導加熱用積層体に関する。

【０００２】

【従来の技術】

電磁誘導で発熱する電磁誘導加熱用積層体として、数枚の平板を独立して平行 に積層したもの（特開昭５９−２２２７４５号、特開昭６２−４５１２８号参照 ）がある。また、積層体ではないものの、断面が星形に成形された電磁誘導加熱 用成形体もある（特開昭５９−１７０６４１号公報参照） 独立した数枚の平板による積層体又は星形成形体に電磁誘導を作用させると、 平板の表面又は星形成形体の表面が渦電流で発熱し、発熱した部分に流体が接触 することで熱交換が行われる。 また、先願にかかる特開平３−２２５１９９号には、平板を格子状に組み合わ せた格子状積層体が提案されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら上述した積層体は、流体通路が軸方向に独立しており、流体の混 合が不十分であるとともに、電磁誘導で発熱する部分が流体通路に対して不均一 になるという問題点があった。 そこで本考案は、電磁誘導で全体が略均一に発熱し、更に通過する流体を拡散 させて均一加熱を可能にする電磁誘導加熱用積層体を提供することを目的とした ものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

前述した目的を達成するために、本考案のうちで請求項１の考案は、基材(4) と平板(14)が交互に積層され、電磁誘導で全体が発熱するようにした積層体であ って、 前記基材(4) は、三角形、四角形、丸形などの波形(4-4) に形成されたもので あり、前記平板(14)を挟んで隣接する基材(4) の波形(4-4) が互いに交差して交 点(8) を有するように積層されており、 前記交点(8) において、前記の隣接する基材(4) とその間の平板(14)が溶着さ れているものである。 請求項２は、請求項１において、前記基材(4) 及び平板(14)の少なくとも一方 に、多数の孔明け加工、表裏面の梨地加工、表裏面のエンボス加工、多数の凹凸 加工の少なくとも一つが施されているものである。 請求項３は、請求項１において、前記積層体は、基材(4) の積層方向が異なる ようにして複数積み重ねられて構成されているものである。

【０００５】

【考案の実施の形態】

本考案の実施の形態を、図示例とともに説明する。 図１は、電磁誘導加熱用積層体（３）の構造を示す斜視図である。 図１において、積層体（３）は、基材（４）を主要部材として積層したもので ある。基材（４）は水素吸蔵合金などの導電材料からなる板、パンチング状平板 または金網を成形したものであり、図示例は板となっている。

【０００６】 また、基材（４）には多数の孔（４−１）が加工され、更に基材（４）の表裏 面に梨地加工、エンボス加工、凹凸加工（第２図）が施されている。また、基材 （４）は単なる平板ではなく、縦軸（６）に対して傾斜角度（７）を持つ波形（ ４−４）に成形されている。また、隣接する基材（４）の波形（４−４）を互い に交叉する様に重ね合わせ、波形（４−４）の交点（８）が溶着されている。な お、基材（４）の波形の断面形状は、三角形、四角形、丸形のいずれでもよいが 、図示例では三角形のものとなっている。なお、基材（４）の表裏面に前述した 種々の加工を施すことが好ましいが、表裏面に何も加工しないものであってもよ い。

【０００７】 さらに、基材（４）の間に平板基材（１４）を挿入し、この場合も基材（４） の波形の頂点が接する交点（８）でこれらを互いに溶着して、縦軸の方向に複数 に積み重ね合わされた構造物体にしている。また平板（１４）も基材（４）と同 様に、その表裏面に孔明け加工、梨地加工、エンボス加工、凹凸加工が施されて いる

【０００８】 前述したような積層体（３）によると、まず基材（４）及び平板（１４）が交 点（８）で溶着されており、全体的な電磁誘導加熱が可能であり、均一な水素放 出を可能にする。 また、積層体であるため表面積が大きく、これによっても流体加熱が均一に行 われる。さらに、加熱される流体は、積層体の内部を通過する間に混合され、均 一流となる。

【０００９】 図２は、図１で説明した基材（４）に対する凹凸加工例を示す平面図である。 図示例では、格子状の交点に凹部（４−２）と凸部（４−３）とが交互になるよ うに配設されている。前述した基材（４）や平板（１４）の孔明け加工、梨地加 工、エンボス加工と同様に、積層体を通過する液体又は流体に対して、分散・拡 散作用があるとともに、表面積の拡大にも寄与する。

【００１０】 図３は、図１で説明した積層体（３）が縦軸（６）の方向に三段に積み重ねら れた状態を示す図である。図示例では、中段の積層体（３）と上下段の積層体（ ３）（３）の基材の積層方向が異なったものになっている。多数段の積層体の積 層方向を変えると、気体又は流体の軸方向の流れが更に均一になる。

【００１１】 つぎに、前述した積層体（３）が組み込まれた加熱装置（１−１）を図４に従 って説明する。加熱装置（１−１）は、磁力線が通過する絶縁体カラム（１）と 、絶縁体カラム（１）に巻線された通電可能なコイル（２）と、絶縁体カラム（ １）内に組み込まれた水素吸蔵合金からなる積層体（３）を主要部分として構成 されている。絶縁体カラム（１）は天板（１−４）と底板（１−５）とを有する 容器であって、天板に水素流入口（１２）が接続され、底板（１−５）に水素放 出口（１３）が接続されている。容器内に組み込まれた積層体（３）は電磁誘導 で発熱するような水素吸蔵合金で形成されたものであり、波形に加工された基材 （４）と平板（１４）とを交互に積層し、表面積が大きく且つ気体又は液体が拡 散しながら通過可能に構成されている。 なお、（５）は電磁波漏洩防止板であり、（１１）は壁流防止板であり、（１ ０）は分配器である。電磁波漏洩防止板（５）はコイル（２）の磁力線が絶縁体 カラム（１）外に漏れるのを防止するためのものであり、壁流防止板（１１）は 積層体（３）で加熱されずにシートパスする流体がなくなるようにするためのも のであり、分配器（１０）は積層体（３）に均一に流体が流入するようにするた めのものである。

【００１２】 上述した加熱装置（１−１）は、加熱によって水素吸蔵合金に吸蔵された水素 を放出させる場合に有効に機能する。すなわち、コイル（２）に通電すると、電 磁誘導により積層体（３）となった水素吸蔵合金の全体が加熱される。すると、 水素吸蔵合金の全体から水素が放出され、積層体（３）から均一流になって放出 される。

【００１３】

【考案の効果】

以上説明したように、請求項１の考案は、波形の交点で基材と平板とを溶着し ているため、電気的に均一な通電を確保できる形状であり、積層体の全体が均一 に加熱され、波形の基材と平板で区切られた流体通路が交差しており、積層体を 流れる流体が拡散又は混合されるという効果を奏する。この均一な発熱と拡散流 によって均一加熱が実現できる。 請求項２の考案は、基材及び平板に種々の加工を施すことによって、流体の拡 散・分散の更なる拡大と、表面積の更なる拡大により、流体の均一加熱が一層優 れたものになるという効果を奏する。 請求項３の考案は、積層体の積層方向を変えて軸方向に重ねるので、流体の軸 方向の拡散・混合がより優れたものになるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の積層体の斜視図である。

【図２】基材の凹凸加工例を示す正面図である。

【図３】積層体が積み重ねられた状態を示す断面図であ
る。

【図４】本考案の積層体が組み込まれた加熱装置の部分
断面図である。

【符号の説明】

（１） 絶縁体コラム （１−１） 加熱装置 （１−４） 容器の天板 （１−５） 容器の底板 （２） コイル （３） 電磁誘導加熱用積層体 （４） 基材 （４−１） 基材の孔 （４−２） 基材の凹部 （４−３） 基材の凸部 （４−４） 基材の波形 （５） 電磁波漏洩防止板 （６） 基材の縦軸 （７） 波形の傾斜角度 （８） 交点 （10） 分配器 （11） 壁流防止板 （12） 水素流入口 （13） 水素放出口 （14） 平板

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材(4) と平板(14)が交互に積層され、
   電磁誘導で全体が発熱するようにした積層体であって、 前記基材(4) は、三角形、四角形、丸形などの波形(4-
   4) に形成されたものであり、前記平板(14)を挟んで隣
   接する基材(4) の波形(4-4) が互いに交差して交点(8)
   を有するように積層されており、 前記交点(8) において、前記の隣接する基材4 とその間
   の平板(14)が溶着されている電磁誘導加熱用積層体。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記基材(4) 及び平
   板(14)の少なくとも一方に、多数の孔明け加工、表裏面
   の梨地加工、表裏面のエンボス加工、多数の凹凸加工の
   少なくとも一つが施されている電磁誘導加熱用積層体。
3. 【請求項３】 請求項１において、前記積層体は、基材
   (4) の積層方向が異なるようにして複数積み重ねられて
   構成されている電磁誘導加熱用積層体。