JPH09109189A - 射出成形金型および射出成形方法 - Google Patents

射出成形金型および射出成形方法

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JPH09109189A
JPH09109189A JP7272599A JP27259995A JPH09109189A JP H09109189 A JPH09109189 A JP H09109189A JP 7272599 A JP7272599 A JP 7272599A JP 27259995 A JP27259995 A JP 27259995A JP H09109189 A JPH09109189 A JP H09109189A
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JP
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injection molding
pin
pressure
filling
mold
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JP7272599A
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English (en)
Inventor
Tetsuo Fukushima
哲夫 福島
Yoshio Maruyama
義雄 丸山
Koichi Kumagai
浩一 熊谷
Yukio Maeda
幸男 前田
Yasuo Kugii
康雄 釘井
Kimihiro Wakamizu
公博 若水
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 屋外でも使用可能なように電子機器用のセラ
ミック製電子回路基板を樹脂により封止成形する方法に
おいて、低粘度な樹脂を用いる場合でも、バリの発生や
実装された電子部品のリード間のショートがなく良好な
封止が行えることを目的とする。 【解決手段】 射出成形金型のスプルー部あるいはラン
ナー部にスライド可能なピンを設け、充填完了時にピン
を移動させて金型内を減圧する構成にした金型およびそ
の金型を用いた成形方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性樹脂によ
る成形および封止に用いる射出成形と金型と射出成形方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】屋外での使用を前提とした電子機器に使
用される電子回路基板は、過酷な温度および湿度に曝さ
れるため、基板の周囲を樹脂などで封止し、製品に組み
込まれる場合が多い。その封止に用いられる樹脂はその
多くが液体の状態で、基板全体の周囲、あるいは特定の
部品の周囲に供給され、長時間かけて硬化を行うことが
多いが、熱可塑性樹脂を用いて射出成形によって封止を
行うこともある。その封止樹脂によって電子部品の過酷
な環境下での使用が実現できている。
【０００３】図１４は従来の熱可塑性樹脂で封止された
回路基板の断面図であり、１はセラミック基板、２は実
装されているパッケージ部品、３は実装されているチッ
プ部品、４は封止に用いている液晶ポリマー、４ａは樹
脂だまり、４ｂはバリである。この封止の方法は部品が
実装された基板１を射出成形金型内にセットし、熱可塑
性樹脂を注入し固化することによって行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来例では、セラミック基板を封止するために高粘
度の樹脂を充填すると、成形時において基板にクラック
などが発生するため、このクラックの発生を防止する方
法として、低粘度で成形収縮率も低い液晶ポリマーを高
温高速で充填する方法が用いられている。しかし、この
充填方法によると、充填完了時にスクリューを停止して
も残圧により、オーバーパック不良やバリ４ｂが発生
し、また、パッケージ部品２のリード部のはんだが溶解
して流され、ショートが発生するという問題を有してい
た。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、低粘度の樹脂を高速で金型内へ充填しても、オーバ
ーパック、バリなどの発生や、パッケージ部品がショー
トすることがなく、セラミック基板の樹脂封止を歩留ま
りよく行えることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の第１の発明の射出成形金型は射出成形金型
のランナー部にスライド可能なピンを設けている。同様
に、本発明の第２の発明の射出成形金型は射出成形金型
のスプルー部にスライド可能なピンを設けている。
【０００７】同様に、本発明の第３の発明の射出成形金
型は射出成形金型のスプルー部に設けたイジェクターピ
ンを金型内に設けた駆動部により移動させる構造として
いる。同様に、本発明の第４の発明の射出成形方法は射
出成形金型のスプルー部あるいはランナー部にスライド
可能なピンを設け、充填完了時にピンを移動させ金型内
に空間を形成し、金型内圧を低減するものである。
【０００８】同様に、本発明の第５の発明の射出成形機
は、射出成形金型のスプルー部あるいはランナー部にス
ライド可能なピンを設け、充填完了時にピンを移動させ
る機構を有するものである。同様に、本発明の第６の発
明の射出成形金型は、射出成形金型の製品部の充填完了
位置近傍に圧力検出ピンを設けている。
【０００９】同様に、本発明の第７の発明の射出成形方
法は、射出成形金型の製品部の充填完了位置近傍に圧力
検出ピンを設け、圧力を検出したタイミングで樹脂の射
出を制御するものである。同様に、本発明の第８の発明
の射出成形機は、射出成形金型の製品部の充填完了位置
近傍に圧力検出ピンを設け、圧力を検出したタイミング
で樹脂の射出を制御するコントローラを有している。
【００１０】同様に、本発明の第９の発明の射出成形金
型は、射出成形金型のスプルー部に充填過程でスライド
可能なピンを設け、製品部の充填完了位置近傍に圧力検
出ピンを設けている。同様に、本発明の第１０の発明の
射出成形金型は射出成形金型のランナー部に充填過程で
スライド可能なピンを設け、製品部の充填完了位置近傍
に圧力検出ピンを設けている。
【００１１】同様に、本発明の第１１の発明の射出成形
金型は、射出成形金型のスプルー部にイジェクターピン
を設け、樹脂の充填時に移動させることが可能で、かつ
製品部の充填完了位置近傍に圧力検出ピンを設けてい
る。同様に、本発明の第１２の発明の射出成形方法は、
射出成形金型のスプルー部あるいはランナー部にスライ
ド可能なピンを設け、製品部の充填完了位置近傍に圧力
検出ピンを設けて充填完了タイミングを検出し、充填完
了時にピンを移動させて金型内に空間を形成し、金型内
圧を低減するものである。
【００１２】同様に、本発明の第１３の発明の射出成形
機は、射出成形金型のスプルー部あるいはランナー部に
スライド可能なピンを設け、製品部の充填完了位置近傍
に圧力検出ピンを設けて、充填完了時にピンを移動させ
る機構を有している。
【００１３】本発明の第１から第５の発明の射出成形金
型、射出成形方法および射出成形機によれば、低粘度の
樹脂を高速で金型内に充填するとき、充填完了時にラン
ナー部あるいはスプルー部に接触するピンをスライドさ
せて空間を形成し、金型内圧を低減するため、残圧等に
より金型内圧が過剰になって発生するオーバーパック、
バリおよびパッケージ部品のショート等を低減すること
ができる。
【００１４】本発明の第６から第８の発明の射出成形金
型、射出成形方法および射出成形機によれば、低粘度の
樹脂を高速で金型内に充填するとき、射出成形金型の製
品部の充填完了位置近傍に圧力検出ピンを設けているた
め、充填の完了がモニタリングでき、そのタイミングで
樹脂の射出を制御することができるため、スクリュー位
置の変動などにより、金型内圧が過剰になって発生する
オーバーパック、バリおよびパッケージ部品のショート
等を低減することができる。
【００１５】本発明の第９から第１３の発明の射出成形
金型、射出成形方法および射出成形機によれば、低粘度
の樹脂を高速で金型内に充填するとき、射出成形金型の
スプルー部あるいはランナー部にスライド可能なピンを
設け、製品部の充填完了位置近傍に圧力検出ピンを設け
ているため、充填の完了がモニタリングでき、そのタイ
ミングでピンを移動させて金型内に空間を形成し、金型
内圧を低減することができるため、スクリュー位置の変
動や残圧等により金型内圧が過剰になって発生するオー
バーパック、バリおよびパッケージ部品のショート等を
低減することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の射出成形金型の実
施例を説明する。図１は本発明の第１の実施例による金
型で形成された製品部と金型の一部の断面図である。図
において、５はスプルー部、６はランナー部、７はゲー
ト、８は製品部、９は封止されているセラミック基板、
１０はセラミック基板９に実装されているチップ部品、
１１はパッケージ、１２は樹脂だまり、１３は封止材料
である液晶ポリマー、１４はスプルー部５に設けられ充
填完了直後に矢印方向に所定量移動する減圧ピンであ
る。
【００１７】図１に基づいて説明する。本発明の第１の
実施例の射出成形金型で成形を行う場合、まずパッケー
ジ部品１１などが実装されたセラミック基板９を金型内
に固定し、型締めを行った後に射出成形機により液晶ポ
リマー１３を充填する。液晶ポリマー１３は低粘度であ
るが、溶融温度が高いため、基板に対する熱のダメージ
を低減するため高速充填が行われる。そのため、充填の
完了直後にスクリュー停止や二次圧力切り換えを行って
も残圧により、オーバーパック、バリおよびショート等
が発生する。そこで、スクリュー停止あるいは二次圧力
切り換えと同期させて、スプルー部５に設けた減圧ピン
１４を矢印方向に移動させ、金型内に空間を形成するこ
とにより残圧が解消され、オーバーパックやバリなどを
低減することができる。またパッケージ部品のショート
等も低減できる。
【００１８】図２は本発明の第２の実施例による金型で
形成された製品部と金型の一部の断面図であり、１５は
スプルー部、１６はランナー部、１７はゲート、１８は
製品部、１９は封止されているセラミック基板、２０お
よび２１はセラミック基板１９に実装されているチップ
部品およびパッケージ部品、２２は樹脂だまり、２３は
封止材料である液晶ポリマー、２４はランナー部１６に
設けられ充填完了直後に矢印方向に所定量移動する減圧
ピンである。
【００１９】図２に示された射出成形金型で成形を行う
場合、第１の実施例と同様に液晶ポリマーの高速充填が
行われるが、オーバーパック、バリおよびパッケージ部
品のショート等の発生を防止するため、スクリュー停止
あるいは二次圧力切り換えと同期させて、ランナー部に
設けた減圧ピン２４を矢印方向に移動させ、金型内に空
間を形成することにより残圧を解消する。そのため、オ
ーバーパックやバリなどの発生を低減することができ
る。またパッケージ部品のショート等も低減することが
できる。本実施例では、減圧用のピン２４はランナー部
１６に設けられているため、減圧ピン２４は第１の実施
例よりも製品部に近い位置で機能することになり、圧力
解消の効果が高く、不良発生率をさらに低くすることが
できる。
【００２０】図３は本発明の第３の実施例による金型で
形成された製品部と金型の一部の断面図であり、２５は
スプルー部、２６はランナー部、２７はゲート、２８は
製品部、２９は封止されているセラミック基板、３０お
よび３１はセラミック基板２９に実装されているチップ
部品およびパッケージ部品、３２は樹脂だまり、３３は
封止材料である液晶ポリマー、３４は充填完了時に矢印
方向に所定量移動可能なイジェクターピンである。
【００２１】図３に示された射出成形金型で成形を行う
場合、第１の実施例と同様に液晶ポリマーの高速充填が
行われるが、オーバーパック、バリおよびパッケージ部
品のショート等の発生を防止するため、スクリュー停止
あるいは二次圧力切り換えと同期させて、イジェクター
ピン３４を矢印方向に移動させ、金型内に空間を形成す
ることにより残圧を解消する。そのため、オーバーパッ
クやバリなどの発生を低減できる。またパッケージ部品
のショート等も低減できる。本実施例では、イジェクタ
ーピンに減圧の機能を持たせることにより、金型内のレ
イアウトを従来の射出成形金型と同様にすることがで
き、金型設計面での難易度を低くすることができる。
【００２２】図４（ａ）および（ｂ）は本発明の第４の
実施例による射出成形方法のフローチャートであり、図
４（ａ）は保圧工程のない場合、図５は保圧工程のある
場合のフローチャートである。図４（ａ）に示すように
保圧工程がない場合は、液晶ポリマーの充填を開始した
後、スクリューの位置で充填完了を検出し、充填を停止
すると同時に、減圧ピンを駆動する信号を出し金型内を
減圧する。その後、冷却を行ったあとで取り出しを行
う。図４（ｂ）のように保圧工程がある場合は、液晶ポ
リマーの充填を開始した後、スクリューの位置で充填完
了を検出し、圧力を２次圧力に切り換えると同時に、減
圧ピンを駆動する信号を出し金型内を減圧する。その
後、保圧をかけて、冷却後取り出しを行う。いづれの工
法によってもオーバーパックやバリなどが発生すること
はない。またパッケージ部品のショート等も発生しな
い。
【００２３】図５は実施例４に示された射出成形方法を
実施するための、本発明の第５の実施例による射出成形
機の模式図であり、４０は射出成形機本体、４１は射出
成形金型、４２は射出シリンダー、４３はホッパードラ
イヤー、４４はメインコントローラ、４５は射出ユニッ
ト、４６は減圧用ピン、４７は減圧用ピン駆動ユニッ
ト、４８はスクリュー位置検出センサである。
【００２４】図５に示された射出成形機で成形を行う場
合、まず、メインコントローラ４４から射出の信号が出
され、ホッパードライヤー４３内の樹脂ペレットが射出
ユニット４５により可塑化され、射出シリンダ４２から
金型４１内へ充填される。充填の完了をスクリュー位置
検出センサ４８が検出すると、メインコントローラ４４
が充填完了の信号を出し、シリンダーは停止するかある
いは２次圧力負荷の状態になる。それと同時に、メイン
コントローラ４４からは減圧用ピン駆動ユニット４６に
対して、減圧の信号を出すことにより、減圧用ピン４６
が樹脂接触面から後退し、型内圧を減圧する。この成形
機４０を使用することにより、封止成形品のオーバーパ
ック、バリおよびパッケージ部品のショートを低減し、
連続的に封止成形品を生産することが可能となる。
【００２５】図６は本発明の第６の実施例による金型で
形成された製品部と金型の一部の断面図であり、５０は
スプルー部、５１はランナー部、５２はゲート、５３は
製品部、５４は封止されているセラミック基板、５５お
よび５６はセラミック基板５４に実装されているチップ
部品およびパッケージ部品、５７は樹脂だまり、５８は
封止材料である液晶ポリマー、５９は圧力検出ピンであ
る。
【００２６】図６に示された射出成形金型で成形を行う
場合、第１の実施例と同様に液晶ポリマーの高速充填が
行われるが、スクリュー停止あるいは二次圧力切り換え
のタイミングをスクリュー位置から検出するのではな
く、金型内の製品部の充填完了位置近傍に設けた圧力検
出ピン５９により検出するようにしている。そのため、
樹脂の物性変化やスクリュー位置精度および検出精度の
低下があっても確実に充填完了のタイミングを検出する
ことができる。そのため残圧の発生も少なく、オーバー
パックやバリなどが低減できる。またパッケージ部品の
ショート等も低減できる。
【００２７】図７（ａ）および（ｂ）は本発明の第７の
実施例による射出成形方法のフローチャートであり、図
７（ａ）は保圧工程のない場合、図７（ｂ）は保圧工程
のある場合のフローチャートである。図７（ａ）に示す
ように保圧工程がない場合は、液晶ポリマーの充填を開
始した後、型内圧センサで充填完了を検出し、充填を停
止する。その後、冷却を行ったあとで取り出しを行う。
図７（ｂ）のように保圧工程がある場合は、充填を開始
した後、型内圧センサで充填完了を検出し、圧力を２次
圧力に切り換える。その後、保圧をかけて、冷却後取り
出しを行う。いづれの工法によってもスクリュー停止あ
るいは二次圧力切り換えのタイミングをスクリュー位置
から検出するのではなく、金型内の製品部の充填完了位
置近傍に設けた圧力検出ピンにより検出するようにして
いるため、樹脂の物性変化やスクリュー位置精度および
検出精度の低下があっても確実に充填完了のタイミング
を検出することができる。そのため残圧の発生も少な
く、オーバーパックやバリなどが低減できる。またパッ
ケージ部品のショート等も低減できる。
【００２８】図８は実施例７に示された射出成形方法を
実施するための本発明の第８の実施例による射出成形機
の模式図であり、６０は射出成形機本体、６１は射出成
形金型、６２は射出シリンダー、６３はホッパードライ
ヤー、６４はメインコントローラ、６５は射出ユニッ
ト、６６は圧力検出ピン、６７は圧力検出センサであ
る。
【００２９】図８に示された射出成形機で成形を行う場
合、まず、メインコントローラ６４から射出の信号が出
され、ホッパードライヤー６３内の樹脂ペレットが射出
ユニット６５により可塑化され、射出シリンダ６２から
金型６１内へ充填される。充填の完了を圧力検出ピン６
６を介して圧力センサ６７で検出するとメインコントロ
ーラ６４が充填完了の信号を出し、シリンダーは停止す
るかあるいは２次圧力負荷の状態になる。本実施例によ
ると、スクリュー停止あるいは二次圧力切り換えのタイ
ミングをスクリュー位置から検出するのではなく、金型
内の製品部の充填完了位置近傍に設けた圧力検出ピンに
より検出するようにしているため、樹脂の物性変化やス
クリュー位置精度および検出精度低下があっても確実に
充填完了のタイミングを検出することができる。そのた
め残圧の発生も少なく、オーバーパックやバリなどを低
減できる。またパッケージ部品のショート等も低減でき
る。この成形機を使用することにより、封止成形品のオ
ーバーパック、バリおよびパッケージ部品のショートを
低減し、連続的に封止成形品を生産することが可能とな
る。
【００３０】図９は本発明の第９の実施例による金型で
封止成形された製品部と金型の一部の断面図であり、７
０はスプルー部、７１はランナー部、７２はゲート、７
３は製品部、７４は封止されているセラミック基板、７
５、７６はセラミック基板７４に実装されているチップ
部品およびパッケージ部品、７７は樹脂だまり、７８は
封止材料である液晶ポリマー、７９は充填完了直後に矢
印方向に所定量移動する減圧用ピン、８０は圧力検出ピ
ンである。
【００３１】本発明の第９の実施例の射出成形金型で成
形を行う場合、第１の実施例と同様に液晶ポリマーの高
速充填が行われるが、スクリュー停止あるいは二次圧力
切り換えのタイミングをスクリュー位置から検出するの
ではなく、金型内の製品部７３の充填完了位置近傍に設
けた圧力検出ピン８０により検出するようにしている。
そのため、樹脂の物性変化やスクリュー位置精度および
検出精度低下があっても確実に充填完了のタイミングを
検出し、スクリュー停止あるいは二次圧力切り換えを行
うことができる。さらに、そのタイミングと同期させ
て、スプルー部に設けたピン７９を矢印方向に移動さ
せ、金型内に空間を形成することにより残圧が解消さ
れ、オーバーパックやバリなどを低減できる。またパッ
ケージ部品のショート等も低減できる。本実施例は樹脂
の充填のタイミングを樹脂圧力で検出するため、樹脂の
物性変化やスクリュー位置精度および検出精度の低下が
あっても確実に充填完了のタイミングを検出することが
できるから、第１の実施例に比べ高い動作信頼性を有す
る。
【００３２】図１０は本発明の第１０の実施例による金
型で形成された製品部と金型の一部の断面図であり、８
１はスプルー部、８２はランナー部、８３はゲート、８
４は製品部、８５は封止されているセラミック基板、８
６および８７はセラミック基板８５に実装されているチ
ップ部品およびパッケージ部品、８８は樹脂だまり、８
９は封止材料である液晶ポリマー、９０は充填完了直後
に矢印方向に所定量移動する減圧用ピン、９１は圧力検
出ピンである。
【００３３】本発明の第１０の実施例の射出成形金型で
成形を行う場合、第９の実施例と同様に、スクリュー停
止あるいは二次圧力切り換えのタイミングをスクリュー
位置から検出するのではなく、金型内の製品部８４の充
填完了位置近傍に設けた圧力検出ピン９１により検出す
るようにしている。そのため、樹脂の物性変化やスクリ
ュー位置精度および検出精度の低下があっても確実に充
填完了のタイミングを検出し、スクリュー停止あるいは
二次圧力切り換えを行うことができる。さらに、そのタ
イミングと同期させて、ランナー部に設けたピン９０を
矢印方向に移動させ、金型内に空間を形成することによ
り残圧が解消され、オーバーパックやバリなどが低減で
きる。またパッケージ部品のショート等も低減できる。
本実施例では、ランナー部で減圧用のピンを保持するた
め、第９の実施例よりも製品部に近い位置で機能するこ
とになり、圧力解消の効果が高く、製品不良をさらに低
減できる。
【００３４】図１１は本発明の第１１の実施例による金
型で封止形成された製品部と金型の一部の断面図であ
り、９２はスプルー部、９３はランナー部、９４はゲー
ト、９５は製品部、９６は封止されているセラミック基
板、９７および９８はセラミック基板９６に実装されて
いるチップ部品およびパッケージ部品、９９は樹脂だま
り、１００は封止材料である液晶ポリマー、１０１は充
填完了時に矢印方向に所定量移動可能なイジェクターピ
ン、１０２は圧力検出ピンである。
【００３５】本発明の第１１の実施例の射出成形金型で
成形を行う場合、第９の実施例と同様に、スクリュー停
止あるいは二次圧力切り換えのタイミングをスクリュー
位置から検出するばかりはなく、金型内の製品部９５の
充填完了位置近傍に設けた圧力検出ピン１０２により検
出するようにしている。そのため、樹脂の物性変化やス
クリュー位置精度および検出精度の低下があっても確実
に充填完了のタイミングを検出し、スクリュー停止ある
いは二次圧力切り換えを行うことができる。さらに、そ
のタイミングと同期させて、イジェクターピン１０１を
矢印方向に移動させ、金型内に空間を形成することによ
り残圧を解消する。そのため、オーバーパックやバリな
どを低減することができる。またパッケージ部品のショ
ート等も低減できる。本実施例では、イジェクターピン
１０１に減圧機能を持たせことにより、金型内のレイア
ウトを従来の射出成形金型と同様にすることができ、第
９の実施例と比較すると金型設計面での難易度を低くす
ることができる。また、樹脂の充填タイミングを樹脂圧
力で検出するため、樹脂の物性変化やスクリュー位置精
度および検出精度の低下があっても確実に充填完了のタ
イミングを検出することができることから、第３の実施
例よりも高い動作信頼性を有する。
【００３６】図１２（ａ）および１２（ｂ）は本発明の
第１２の実施例による射出成形方法のフローチャートで
あり、図１２（ａ）は保圧工程のない場合、図１２
（ｂ）は保圧工程のある場合のフローチャートである。
図１２（ａ）に示すように保圧工程がない場合は、充填
を開始した後、型内圧センサで充填完了を検出して、充
填を停止する。それと同時に、減圧ピンを駆動する信号
を出し金型内を減圧し、冷却を行ったあとで取り出しを
行う。図１２（ｂ）のように保圧工程がある場合は、充
填を開始した後、型内圧センサで充填完了を検出し、圧
力を２次圧力に切り換える。それと同時に減圧ピンを駆
動する信号を出し金型内を減圧する。その後、保圧をか
け、冷却の後取り出しを行う。いづれの工法によっても
スクリュー停止あるいは二次圧力切り換えのタイミング
をスクリュー位置から検出するのではなく、金型内の製
品部の充填完了位置近傍に設けた圧力検出ピンにより検
出するようにしているため、樹脂の物性変化やスクリュ
ー位置精度および検出精度の低下があっても確実に充填
完了のタイミングを検出することができる。かつ、充填
完了のタイミングで減圧ピンの駆動も行うことが可能で
あり、そのため残圧の発生も少なく、オーバーパックや
バリなどを低減することができる。またパッケージ部品
のショート等も低減できる。本実施例は第４および第７
の実施例の射出成形方法と比較して、最も信頼性の高い
射出成形方法である。
【００３７】図１３は本発明の第１３の実施例による射
出成形機の模式図であり、１０３は射出成形機本体、１
０４は射出成形金型、１０５は射出シリンダー、１０６
はホッパードライヤー、１０７はメインコントローラ、
１０８は射出ユニット、１０９は減圧用ピン、１１０は
減圧用ピン駆動ユニット、１１１は圧力検出ピン、１１
２は圧力検出センサである。
【００３８】図１３に示された射出成形機で成形を行う
場合、まず、メインコントローラ１０７から射出の信号
が出され、ホッパードライヤー１０６内の樹脂ペレット
が射出ユニット１０８により可塑化され、射出シリンダ
１０５から金型１０４内へ充填される。充填の完了を圧
力検出ピン１１１を介して圧力センサ１１２で検出する
とメインコントローラ１０７が充填完了の信号を出し、
シリンダーは停止するかあるいは２次圧力負荷の状態に
なる。それと同時に、メインコントローラ１０７からは
減圧用ピン駆動ユニット１１０に対して、減圧の信号を
出すことにより、減圧用ピン１０９が樹脂接触面から後
退し、型内圧を減圧する。本実施例の射出成形機ではス
クリュー停止あるいは二次圧力切り換えのタイミングを
スクリュー位置から検出するのではなく、金型内の製品
部の充填完了位置近傍に設けた圧力検出ピンにより検出
するようにしているため、樹脂の物性変化やスクリュー
位置精度および検出精度の低下があっても確実に充填完
了のタイミングを検出することができる。かつ、本実施
例の射出成形機では、充填完了のタイミングで減圧ピン
を駆動することが可能であり残圧の発生も少ない。この
成形機を使用することにより、封止成形品のオーバーパ
ック、バリおよびパッケージ部品のショートを解消し、
連続的に封止成形品を生産することが可能となる。本実
施例は第５の実施例および第８の実施例の射出成形機と
比較して、最も信頼性の高い射出成形機である。
【００３９】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の射出成形金
型、射出成形方法および射出成形機は、射出成形品のス
プルー部あるいはランナー部に、充填過程でスライド可
能なピンを設けることにより、高速で充填する場合に発
生する残圧が引き起こす封止成形品のオーバーパック、
バリおよびパッケージ部品のショート等を低減できる。
また、本発明の射出成形金型、射出成形方法および射出
成形機は、スクリュー停止あるいは二次圧力切り換えの
タイミングをスクリュー位置から検出するのではなく、
金型内の製品部の充填完了位置近傍に設けた圧力検出ピ
ンにより検出するようにしているため、樹脂の物性変化
やスクリュー位置精度低下および検出精度低下があって
も確実に充填完了のタイミングを検出することができる
ため、封止成形品のオーバーパック、バリおよびパッケ
ージ部品のショート等をさらに低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例による金型で形成された
製品部と金型の一部の断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例による金型で形成された
製品部と金型の一部の断面図である。
【図３】本発明の第３の実施例による金型で形成された
製品部と金型の一部の断面図である。
【図４】（ａ）（ｂ）は本発明の第４の実施例による射
出成形方法のフローチャートである。
【図５】本発明の第５の実施例による射出成形機の模式
図である。
【図６】本発明の第６の実施例による金型で形成された
製品部と金型の一部の断面図である。
【図７】（ａ）（ｂ）は本発明の第７の実施例による射
出成形方法のフローチャートである。
【図８】本発明の第８の実施例による射出成形機の模式
図である。
【図９】本発明の第９の実施例による金型で形成された
製品部と金型の一部の断面図である。
【図１０】本発明の第１０の実施例による金型で成形さ
れた製品部と金型の一部の断面図である。
【図１１】本発明の第１１の実施例による金型で成形さ
れた製品部と金型の一部の断面図である。
【図１２】（ａ）（ｂ）は本発明の第１２の実施例によ
る射出成形方法のフローチャートである。
【図１３】本発明の第１３の実施例による射出成形機の
模式図である。
【図１４】従来例における封止成形品の断面図である。
【符号の説明】
１ セラミック基板 ２ パッケージ部品 ３ チップ部品 ４ 熱可塑性樹脂 ４ｂ バリ ５ スプルー部 ６ ランナー部 ７ ゲート ８ 製品部（成形封止品） ９ セラミック基板 １０ チップ部品 １１ パッケージ部品 １２ 樹脂だまり １３ 液晶ポリマー １４ 減圧ピン ３４ イジェクターピン ４０ 射出成形機 ４１ 射出成形金型 ４２ 射出シリンダー ４３ ホッパードライヤー ４４ メインコントローラ ４５ 射出ユニット ４６ 減圧用ピン ４７ 減圧用ピン駆動ユニット ４８ スクリュー位置検出センサ ５９ 圧力検出ピン ６７ 圧力検出センサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34 (72)発明者 前田 幸男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 釘井 康雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 若水 公博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 射出成形金型のスプルー部にポリマーの
    充填過程でスライド可能なピンを設け、ピンのスライド
    により金型内に空間を形成し、金型内圧を低減すること
    を特徴とする射出成形金型。
  2. 【請求項２】 射出成形金型のランナー部にポリマーの
    充填過程でスライド可能なピンを設け、ピンのスライド
    により金型内に空間を形成し、金型内圧を低減すること
    を特徴とする射出成形金型。
  3. 【請求項３】 射出成形金型のスプルー部にイジェクタ
    ーピンを設け、金型内に設けた駆動部によりポリマーの
    充填時にイジェクターピンを移動させ、金型内に空間を
    形成し、金型内圧を低減することを特徴とする射出成形
    金型。
  4. 【請求項４】 射出成形金型のスプルー部あるいはラン
    ナー部にスライド可能なピンを設け、充填完了時にピン
    を移動させ金型内に空間を形成し、金型内圧を低減する
    ことを特徴とする射出成形方法。
  5. 【請求項５】 射出成形金型のスプルー部あるいはラン
    ナー部にスライド可能なピンを設け、充填完了時にピン
    を移動させる機構を有することを特徴とする請求項４記
    載の射出成形方法を実施するための射出成形機。
  6. 【請求項６】 射出成形金型の製品部の充填完了位置近
    傍に圧力検出ピンを設け、スクリュー停止あるいは二次
    圧力切り換えのタイミングを検出することを特徴とする
    射出成形金型。
  7. 【請求項７】 射出成形金型の製品部の充填完了位置近
    傍に圧力検出ピンを設け、圧力を検出したタイミングで
    樹脂の射出を制御することを特徴とする射出成形方法。
  8. 【請求項８】 射出成形金型の製品部の充填完了位置近
    傍に圧力検出ピンを設け、圧力を検出したタイミングで
    ポリマーの射出を制御するコントローラを有することを
    特徴とする請求項７記載の射出成形方法を実施するため
    の射出成形機。
  9. 【請求項９】 射出成形金型のスプルー部にポリマーの
    充填過程でスライド可能なピンを設け、かつ製品部の充
    填完了位置近傍に圧力検出ピンを設け、圧力検出ピンに
    よりスクリュー停止あるいは二次圧力切り換えのタイミ
    ングを検出し、そのタイミングと同期させてピンを移動
    させ金型内に空間を形成し、金型内圧を低減することを
    特徴とする射出成形金型。
  10. 【請求項１０】 射出成形金型のランナー部にポリマー
    の充填過程でスライド可能なピンを設け、かつ製品部の
    充填完了位置近傍に圧力検出ピンを設け、圧力検出ピン
    によりスクリュー停止あるいは二次圧力切り換えのタイ
    ミングを検出し、そのタイミングと同期させてピンを移
    動させて金型内に空間を形成し、金型内圧を低減するこ
    とを特徴とする射出成形金型。
  11. 【請求項１１】 射出成形金型のスプルー部にイジェク
    ターピンを設け、かつ製品部の充填完了位置近傍に圧力
    検出ピンを設け、圧力検出ピンによりスクリュー停止あ
    るいは二次圧力切り換えのタイミングを検出し、そのタ
    イミングと同期させてイジェクターピンを移動させて金
    型内に空間を形成し、金型内圧を低減することを特徴と
    する射出成形金型。
  12. 【請求項１２】 射出成形金型のスプルー部あるいはラ
    ンナー部にスライド可能なピンを設け、製品部の充填完
    了位置近傍に圧力検出ピンを設けて充填完了タイミング
    を検出し、充填完了時にピンを移動させて金型内に空間
    を形成し、金型内圧を低減することを特徴とする射出成
    形方法。
  13. 【請求項１３】 射出成形金型のスプルー部あるいはラ
    ンナー部にスライド可能なピンを設け、製品部の充填完
    了位置近傍に圧力検出ピンを設け、かつ充填完了時にピ
    ンを移動させる機構を設けたことを特徴とする請求項１
    ２記載の射出成形方法を実施するための射出成形機。
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