JPH09101619A - 新規な光硬化性樹脂組成物 - Google Patents
新規な光硬化性樹脂組成物Info
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- JPH09101619A JPH09101619A JP25756095A JP25756095A JPH09101619A JP H09101619 A JPH09101619 A JP H09101619A JP 25756095 A JP25756095 A JP 25756095A JP 25756095 A JP25756095 A JP 25756095A JP H09101619 A JPH09101619 A JP H09101619A
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- JP
- Japan
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- photocurable resin
- weight
- resin composition
- acrylate
- meth
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ２，４，５−トリアリールイミダゾリル二量
体を含む光硬化性樹脂組成物の感度の向上を図る。 【解決手段】 （イ）カルボキシル基含有量が酸当量で
１００〜６００、重量平均分子量が２万〜５０万のビニ
ル共重合体５〜９３重量％、（ロ）少なくとも一つの末
端エチレン基を持つ光重合性モノマー９３〜５重量％、
（ハ）２，４，５−トリアリールイミダゾリル二量体
０．０１〜２０重量％、および（ニ）ｐ−ヒドロキシ安
息香酸エステル０．０１〜２０重量％を含むことを特徴
とする。
体を含む光硬化性樹脂組成物の感度の向上を図る。 【解決手段】 （イ）カルボキシル基含有量が酸当量で
１００〜６００、重量平均分子量が２万〜５０万のビニ
ル共重合体５〜９３重量％、（ロ）少なくとも一つの末
端エチレン基を持つ光重合性モノマー９３〜５重量％、
（ハ）２，４，５−トリアリールイミダゾリル二量体
０．０１〜２０重量％、および（ニ）ｐ−ヒドロキシ安
息香酸エステル０．０１〜２０重量％を含むことを特徴
とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光硬化性樹脂組成物
に関する。さらに詳しくはプリント配線板の製造に適し
たレジスト材料として好適な光硬化性樹脂組成物に関す
る。
に関する。さらに詳しくはプリント配線板の製造に適し
たレジスト材料として好適な光硬化性樹脂組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板作製用のレジスト
として支持体と光硬化性樹脂層からなる、いわゆるドラ
イフィルムレジスト（以下ＤＦＲと略記する）が用いら
れている。ＤＦＲは、一般に支持体上に光硬化性樹脂組
成物を積層し、多くの場合、さらに該組成物上に保護用
のフィルムを積層することにより調製される。
として支持体と光硬化性樹脂層からなる、いわゆるドラ
イフィルムレジスト（以下ＤＦＲと略記する）が用いら
れている。ＤＦＲは、一般に支持体上に光硬化性樹脂組
成物を積層し、多くの場合、さらに該組成物上に保護用
のフィルムを積層することにより調製される。
【０００３】ＤＦＲを用いてプリント配線板を作製する
ためには、まず保護フィルムを剥離した後、銅張り積層
板等の永久回路作製用基板上に、ＤＦＲを積層する。次
に必要により支持体を剥離し、配線パターンマスクフィ
ルム等を通し露光を行う。露光後に支持体がある場合は
支持体を剥離し、現像液により未露光部分の光硬化性樹
脂層を溶解、もしくは分散除去し、基板上に硬化レジス
ト画像を形成せしめる。現像後回路を形成させるプロセ
スとしては、大きく二つの方法に分かれる。第一の方法
は、硬化レジストによって覆われていない銅面をエッチ
ング除去した後レジストをさらに除去するものであり、
テンティング法と呼ばれる。第二の方法は、同上の銅面
に銅および半田等のめっき処理を行った後、レジストの
除去、さらに現れた銅面をエッチングするものであり、
めっき法と呼ばれる。
ためには、まず保護フィルムを剥離した後、銅張り積層
板等の永久回路作製用基板上に、ＤＦＲを積層する。次
に必要により支持体を剥離し、配線パターンマスクフィ
ルム等を通し露光を行う。露光後に支持体がある場合は
支持体を剥離し、現像液により未露光部分の光硬化性樹
脂層を溶解、もしくは分散除去し、基板上に硬化レジス
ト画像を形成せしめる。現像後回路を形成させるプロセ
スとしては、大きく二つの方法に分かれる。第一の方法
は、硬化レジストによって覆われていない銅面をエッチ
ング除去した後レジストをさらに除去するものであり、
テンティング法と呼ばれる。第二の方法は、同上の銅面
に銅および半田等のめっき処理を行った後、レジストの
除去、さらに現れた銅面をエッチングするものであり、
めっき法と呼ばれる。
【０００４】上記プリント配線板の製造に於いて、テン
ティング法では基板の貫通孔の両側を硬化レジストで覆
うため、硬化膜の強度が高いＤＦＲが要求された。ま
た、めっき法ではめっき工程でのもぐりが無いことが重
要であった。これらの要求を満たすため、特開平３−６
２０２号では、２，４，５−トリアリールイミダゾリル
二量体とｐ−アミノフェニルケトンを有する光硬化性樹
脂組成物が有用であることが開示されている。確かに上
記技術を用いると硬化膜強度が高く、めっきもぐりが無
いためプリント配線板の製造に有用であるが、他の光重
合開始剤を用いた光硬化性樹脂組成物に比べ感度が高く
なかった。
ティング法では基板の貫通孔の両側を硬化レジストで覆
うため、硬化膜の強度が高いＤＦＲが要求された。ま
た、めっき法ではめっき工程でのもぐりが無いことが重
要であった。これらの要求を満たすため、特開平３−６
２０２号では、２，４，５−トリアリールイミダゾリル
二量体とｐ−アミノフェニルケトンを有する光硬化性樹
脂組成物が有用であることが開示されている。確かに上
記技術を用いると硬化膜強度が高く、めっきもぐりが無
いためプリント配線板の製造に有用であるが、他の光重
合開始剤を用いた光硬化性樹脂組成物に比べ感度が高く
なかった。
【０００５】近年、プリント配線板製造においては生産
性の向上が重要視されている。このためＤＦＲとしては
従来よりさらに感度が高く、露光時間が短縮化できるも
のが求められている。
性の向上が重要視されている。このためＤＦＲとしては
従来よりさらに感度が高く、露光時間が短縮化できるも
のが求められている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、テンティン
グ用あるいはめっき用ＤＦＲとして有用な２，４，５−
トリアリールイミダゾリル二量体を含む光硬化性樹脂組
成物の感度の向上をその課題とする。
グ用あるいはめっき用ＤＦＲとして有用な２，４，５−
トリアリールイミダゾリル二量体を含む光硬化性樹脂組
成物の感度の向上をその課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決すべく
鋭意検討を重ねた結果、本発明者らは、２，４，５−ト
リアリールイミダゾリル二量体を開始剤として含む光硬
化性樹脂組成物にｐ−ヒドロキシ安息香酸エステルを加
えるとＤＦＲとしての感度が高くなることを見出し、本
発明に完成するに至った。
鋭意検討を重ねた結果、本発明者らは、２，４，５−ト
リアリールイミダゾリル二量体を開始剤として含む光硬
化性樹脂組成物にｐ−ヒドロキシ安息香酸エステルを加
えるとＤＦＲとしての感度が高くなることを見出し、本
発明に完成するに至った。
【０００８】すなわち、本発明によれば、（イ）カルボ
キシル基含有量が酸当量で１００〜６００、重量平均分
子量が２万〜５０万のビニル共重合体５〜９３重量％、
（ロ）少なくとも一つの末端エチレン基を持つ光重合性
モノマー９３〜５重量％、（ハ）２，４，５−トリアリ
ールイミダゾリル二量体０．０１〜２０重量％、および
（ニ）ｐ−ヒドロキシ安息香酸エステル０．０１〜２０
重量％を含むことを特徴とする光硬化性樹脂組成物が提
供される。
キシル基含有量が酸当量で１００〜６００、重量平均分
子量が２万〜５０万のビニル共重合体５〜９３重量％、
（ロ）少なくとも一つの末端エチレン基を持つ光重合性
モノマー９３〜５重量％、（ハ）２，４，５−トリアリ
ールイミダゾリル二量体０．０１〜２０重量％、および
（ニ）ｐ−ヒドロキシ安息香酸エステル０．０１〜２０
重量％を含むことを特徴とする光硬化性樹脂組成物が提
供される。
【０００９】本発明の光硬化性樹脂組成物は２，４，５
−トリアリールイミダゾリル二量体を含む光硬化性樹脂
組成物の特徴である高いテンティング硬化膜強度を示
し、また、めっき工程でのもぐりとめっき液汚染性が無
いことに加えて、感度が高かった。このため露光時間の
短縮も可能となった。本発明に用いる光硬化性樹脂組成
物は、ビニル共重合体（バインダー）、光重合性モノマ
ー、光重合開始剤およびｐ−ヒドロキシ安息香酸エステ
ルを必須成分とするが、必要により染料、発色剤、可塑
剤、ラジカル重合禁止剤等を含めることができる。
−トリアリールイミダゾリル二量体を含む光硬化性樹脂
組成物の特徴である高いテンティング硬化膜強度を示
し、また、めっき工程でのもぐりとめっき液汚染性が無
いことに加えて、感度が高かった。このため露光時間の
短縮も可能となった。本発明に用いる光硬化性樹脂組成
物は、ビニル共重合体（バインダー）、光重合性モノマ
ー、光重合開始剤およびｐ−ヒドロキシ安息香酸エステ
ルを必須成分とするが、必要により染料、発色剤、可塑
剤、ラジカル重合禁止剤等を含めることができる。
【００１０】本発明の（イ）成分のビニル共重合体は、
下記の２種類の単量体の中より各々１種またはそれ以上
の単量体を用い、酸当量が１００〜６００になるように
共重合させることにより得られる。第１の単量体は分子
中に炭素−炭素二重結合等の重合性不飽和基を１個有す
るカルボン酸であり、例えば、（メタ）アクリル酸、フ
マル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン
酸半エステル等が挙げられる。
下記の２種類の単量体の中より各々１種またはそれ以上
の単量体を用い、酸当量が１００〜６００になるように
共重合させることにより得られる。第１の単量体は分子
中に炭素−炭素二重結合等の重合性不飽和基を１個有す
るカルボン酸であり、例えば、（メタ）アクリル酸、フ
マル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン
酸半エステル等が挙げられる。
【００１１】第２の単量体は分子中に炭素−炭素二重結
合等の重合性不飽和基を有する非酸性単量体であり、光
硬化性樹脂層の現像性、エッチング工程での耐性、硬化
膜の可とう性等の種々の特性を保持するように選ばれ
る。そのような単量体としては、例えば、（メタ）アク
リル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）ア
クリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メ
タ）アクリル酸2-エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸
2-ヒドロキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルキル
類、（メタ）アクリル酸ベンジル、酢酸ビニル等のビニ
ルアルコールのエステル類、スチレンまたは重合可能な
スチレン誘導体およびアクリロニトリル等が挙げられ
る。
合等の重合性不飽和基を有する非酸性単量体であり、光
硬化性樹脂層の現像性、エッチング工程での耐性、硬化
膜の可とう性等の種々の特性を保持するように選ばれ
る。そのような単量体としては、例えば、（メタ）アク
リル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）ア
クリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メ
タ）アクリル酸2-エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸
2-ヒドロキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルキル
類、（メタ）アクリル酸ベンジル、酢酸ビニル等のビニ
ルアルコールのエステル類、スチレンまたは重合可能な
スチレン誘導体およびアクリロニトリル等が挙げられ
る。
【００１２】ビニル共重合体の酸当量が１００未満であ
ると、重合体の溶解性が低下し、均一な光硬化性樹脂組
成物が得られない。ビニル共重合体の酸当量が６００を
越えると、アルカリ性現像液に対する分散性が低下し、
現像できなくなる。ビニル共重合体の重量平均分子量
は、２万〜５０万の範囲であり、好ましくは４万〜２０
万である。重量平均分子量は、ゲル パーミエーション
クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレ
ンの検量線を用いて測定することができる。重量平均分
子量が２万未満の共重合体であると、硬化膜の強度が小
さくなりテンティング法に使用できない。この共重合体
の重量平均分子量が５０万を越えると、光硬化性樹脂組
成物の粘度が高くなりすぎ、基板への密着性が低下す
る。
ると、重合体の溶解性が低下し、均一な光硬化性樹脂組
成物が得られない。ビニル共重合体の酸当量が６００を
越えると、アルカリ性現像液に対する分散性が低下し、
現像できなくなる。ビニル共重合体の重量平均分子量
は、２万〜５０万の範囲であり、好ましくは４万〜２０
万である。重量平均分子量は、ゲル パーミエーション
クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレ
ンの検量線を用いて測定することができる。重量平均分
子量が２万未満の共重合体であると、硬化膜の強度が小
さくなりテンティング法に使用できない。この共重合体
の重量平均分子量が５０万を越えると、光硬化性樹脂組
成物の粘度が高くなりすぎ、基板への密着性が低下す
る。
【００１３】また、光硬化性樹脂層に含有されるビニル
共重合体の量は５〜９３重量％の範囲であり、好ましく
は３０〜７０重量％である。ビニル共重合体の量が５重
量％未満であると、アルカリ現像液に対する分散性が低
下し、現像時間が著しく長くなる。ビニル共重合体の量
が９３重量％を越えると、光硬化性樹脂層の光硬化が不
十分となり、レジストとしての耐性が低下する。
共重合体の量は５〜９３重量％の範囲であり、好ましく
は３０〜７０重量％である。ビニル共重合体の量が５重
量％未満であると、アルカリ現像液に対する分散性が低
下し、現像時間が著しく長くなる。ビニル共重合体の量
が９３重量％を越えると、光硬化性樹脂層の光硬化が不
十分となり、レジストとしての耐性が低下する。
【００１４】本発明の（ロ）成分である少なくとも一つ
の末端エチレン性を持つ光重合性モノマーとしては、例
えば、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリ
レート、フェノキシテトラエチレングリコールアクリレ
ート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（アクロイルオ
キシ）プロピルフタレート、１，４−テトラメチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジ
オールジ（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサ
ンジオールジ（メタ）アクリレート、オクタプロピレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロール（メ
タ）アクリレート、２−ジ（ｐ−ヒドロキシフェニル）
プロパンジ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロ
ールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリオキシエ
チルトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルト
リ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジ
ルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジアリルフタレー
ト、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、
ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビ
ス（ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート）ポ
リプロピレングリコール、４−ノルマルオクチルフェノ
キシペンタプロピレングリコールアクリレート等が挙げ
られる。
の末端エチレン性を持つ光重合性モノマーとしては、例
えば、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリ
レート、フェノキシテトラエチレングリコールアクリレ
ート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（アクロイルオ
キシ）プロピルフタレート、１，４−テトラメチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジ
オールジ（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサ
ンジオールジ（メタ）アクリレート、オクタプロピレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロール（メ
タ）アクリレート、２−ジ（ｐ−ヒドロキシフェニル）
プロパンジ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロ
ールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリオキシエ
チルトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルト
リ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジ
ルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジアリルフタレー
ト、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、
ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビ
ス（ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート）ポ
リプロピレングリコール、４−ノルマルオクチルフェノ
キシペンタプロピレングリコールアクリレート等が挙げ
られる。
【００１５】また、光重合性モノマーとして、ヘキサメ
チレンジイソシアナート、トリレンジイソシアナートな
どの多価イソシアナート化合物と、２−ヒドロキシプロ
ピル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアクリレー
ト化合物とのウレタン化反応物などの例をあげることが
できる。本発明の光硬化性樹脂組成物中に含有される光
重合性モノマーの量は５〜９３重量％の範囲であり、好
ましくは２０〜７０重量％である。５重量％より少ない
と、光による硬化が起こらない。９３重量％より多い
と、光硬化性樹脂組成物が柔らかくなりすぎＤＦＲ端面
からのしみだしが激しくＤＦＲとしての形状が保たれな
い。
チレンジイソシアナート、トリレンジイソシアナートな
どの多価イソシアナート化合物と、２−ヒドロキシプロ
ピル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアクリレー
ト化合物とのウレタン化反応物などの例をあげることが
できる。本発明の光硬化性樹脂組成物中に含有される光
重合性モノマーの量は５〜９３重量％の範囲であり、好
ましくは２０〜７０重量％である。５重量％より少ない
と、光による硬化が起こらない。９３重量％より多い
と、光硬化性樹脂組成物が柔らかくなりすぎＤＦＲ端面
からのしみだしが激しくＤＦＲとしての形状が保たれな
い。
【００１６】本発明の光硬化性樹脂組成物に含まれる光
重合開始剤としては、（ハ）成分である少なくとも１種
の２、４、５−トリアリールイミダゾリル二量体を必須
とする。２、４、５−トリアリールイミダゾリル二量体
については一般式（１）で表される。
重合開始剤としては、（ハ）成分である少なくとも１種
の２、４、５−トリアリールイミダゾリル二量体を必須
とする。２、４、５−トリアリールイミダゾリル二量体
については一般式（１）で表される。
【００１７】
【化１】
【００１８】一般式（１）の２、４、５−トリアリール
イミダゾリル二量体において、２個のロフィン基を結合
する共有結合としては、１・１’−、１・２’−、１・
４’−、２・２’−、２・４’−または４・４’−位が
あるが、本発明の２、４、５−トリアリールイミダゾリ
ル二量体としては、１・２’−化合物が好ましい。ま
た、化合物中のフェニル基が置換されていてもよく、例
えば２−（ｏ−クロロフェニル）−４・５−ジフェニル
イミダゾリル二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４
・５−ビス−（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾリル二
量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４・５−ジフェ
ニルイミダゾリル二量体等が用いられる。
イミダゾリル二量体において、２個のロフィン基を結合
する共有結合としては、１・１’−、１・２’−、１・
４’−、２・２’−、２・４’−または４・４’−位が
あるが、本発明の２、４、５−トリアリールイミダゾリ
ル二量体としては、１・２’−化合物が好ましい。ま
た、化合物中のフェニル基が置換されていてもよく、例
えば２−（ｏ−クロロフェニル）−４・５−ジフェニル
イミダゾリル二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４
・５−ビス−（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾリル二
量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４・５−ジフェ
ニルイミダゾリル二量体等が用いられる。
【００１９】２、４、５−トリアリールイミダゾリル二
量体の添加量は０．０１〜２０重量％が好ましく、さら
に好ましくは、この添加量が１〜１０重量％である。
０．０１重量％より少ないと、感度が低く実用的な感度
が得られない。２０重量％より多いと、紫外線透過率が
小さくなりすぎ、レジスト底部での硬化性が弱まり密着
性が低下する。
量体の添加量は０．０１〜２０重量％が好ましく、さら
に好ましくは、この添加量が１〜１０重量％である。
０．０１重量％より少ないと、感度が低く実用的な感度
が得られない。２０重量％より多いと、紫外線透過率が
小さくなりすぎ、レジスト底部での硬化性が弱まり密着
性が低下する。
【００２０】また、本発明の光硬化性樹脂組成物には他
の光重合開始剤を用いることができる。このような光重
合開始剤としては、特に制限はなく、光重合開始剤とし
て知られている公知の化合物を用いることができ、具体
例としては、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエ
チルケタール、ベンジルジプロピルケタール、ベンジル
ジフェニルケタール、ベンゾインメチルエーテル、ベン
ゾインエチルエーテル、ベンゾインピロピルエーテル、
ベンゾインフェニルエーテル、ベンゾフェノン、ｐ−ア
ミノベンゾフェノン、ｐ−ブチルアミノフェノン、ｐ−
ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノベ
ンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビス（エチルアミノ）ベンゾ
フェノン、ｐ，ｐ’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフ
ェノン［ミヒラーズケトン］、ｐ，ｐ’−ビス（ジエチ
ルアミノ）ベンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビス（ジブチル
アミノ）ベンゾフェノン、９−フェニルアクリジン等の
アクリジン類、α、α−ジメトキシ−α−モルホリノ−
メチルチオフェニルアセトフェノン、２，４，６−トリ
メチルベンゾイルホスフォンオキシド、フェニルグリシ
ン、チオキサントン、２，４−ジメチルチオキサント
ン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−イソプロピ
ルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、
２，４ージイソプロピルチオキサントン、２−フルオロ
チオキサントン、４−フルオロチオキサントン、２−ク
ロロチオキサントン、４−クロロチオキサントン、１−
クロロ−４−プロポキシチオキサントン、さらに１−フ
ェニル−１、２−プロパンジオン−２−o−ベンゾイル
オキシム、２，３−ジオキソ−３−フェニルプロピオン
酸エチル−２−（O−ベンゾイルカルボニル）−オキシ
ム等のオキシムエステル類がある。また、ｐ−ジメチル
安息香酸、ｐ−ジエチル安息香酸及びｐ−ジイソプロピ
ル安息香酸及びこれらのエステル化物を使用することが
できる。アルコール部位としては、メチル、エチル、プ
ロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、ｓｅｃ−
ブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、ｎ−アミル、イソアミル、
ヘキシル、オクチル等を挙げることができる。
の光重合開始剤を用いることができる。このような光重
合開始剤としては、特に制限はなく、光重合開始剤とし
て知られている公知の化合物を用いることができ、具体
例としては、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエ
チルケタール、ベンジルジプロピルケタール、ベンジル
ジフェニルケタール、ベンゾインメチルエーテル、ベン
ゾインエチルエーテル、ベンゾインピロピルエーテル、
ベンゾインフェニルエーテル、ベンゾフェノン、ｐ−ア
ミノベンゾフェノン、ｐ−ブチルアミノフェノン、ｐ−
ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノベ
ンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビス（エチルアミノ）ベンゾ
フェノン、ｐ，ｐ’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフ
ェノン［ミヒラーズケトン］、ｐ，ｐ’−ビス（ジエチ
ルアミノ）ベンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビス（ジブチル
アミノ）ベンゾフェノン、９−フェニルアクリジン等の
アクリジン類、α、α−ジメトキシ−α−モルホリノ−
メチルチオフェニルアセトフェノン、２，４，６−トリ
メチルベンゾイルホスフォンオキシド、フェニルグリシ
ン、チオキサントン、２，４−ジメチルチオキサント
ン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−イソプロピ
ルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、
２，４ージイソプロピルチオキサントン、２−フルオロ
チオキサントン、４−フルオロチオキサントン、２−ク
ロロチオキサントン、４−クロロチオキサントン、１−
クロロ−４−プロポキシチオキサントン、さらに１−フ
ェニル−１、２−プロパンジオン−２−o−ベンゾイル
オキシム、２，３−ジオキソ−３−フェニルプロピオン
酸エチル−２−（O−ベンゾイルカルボニル）−オキシ
ム等のオキシムエステル類がある。また、ｐ−ジメチル
安息香酸、ｐ−ジエチル安息香酸及びｐ−ジイソプロピ
ル安息香酸及びこれらのエステル化物を使用することが
できる。アルコール部位としては、メチル、エチル、プ
ロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、ｓｅｃ−
ブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、ｎ−アミル、イソアミル、
ヘキシル、オクチル等を挙げることができる。
【００２１】光硬化性樹脂組成物に含まれる（ニ）成分
のｐ−ヒドロキシ安息香酸エステルの量は０．０１〜２
０重量％であり、好ましくは０．１〜１０重量％であ
る。この添加量が０．０１重量％より少ないと感度向上
の効果は得られない。またこの添加量が２０重量％より
多いと硬化膜の強度が低下する。このようなｐ−ヒドロ
キシ安息香酸エステルの具体例としては、エステルのア
ルコール部位として、メチル、エチル、プロピル、イソ
プロピル、ブチル、イソブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅ
ｒｔ−ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、イソア
ミル、オクチル等が挙げられる。
のｐ−ヒドロキシ安息香酸エステルの量は０．０１〜２
０重量％であり、好ましくは０．１〜１０重量％であ
る。この添加量が０．０１重量％より少ないと感度向上
の効果は得られない。またこの添加量が２０重量％より
多いと硬化膜の強度が低下する。このようなｐ−ヒドロ
キシ安息香酸エステルの具体例としては、エステルのア
ルコール部位として、メチル、エチル、プロピル、イソ
プロピル、ブチル、イソブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅ
ｒｔ−ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、イソア
ミル、オクチル等が挙げられる。
【００２２】本発明の光硬化性樹脂組成物の熱安定性、
保存安定性を向上させるために、光硬化性樹脂組成物に
ラジカル重合禁止剤を含有させることは好ましいことで
ある。そのようなラジカル重合禁止剤としては、例え
ば、p−メトキシフェノール、ハイドロキノン、ピロガ
ロール、ナフチルアミン、tert−ブチルカテコール、塩
化第一銅、２，６−ジ−tert−ブチル−p−クレゾー
ル、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−tert−
ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メ
チル−６−tert−ブチルフェノール）等がある。
保存安定性を向上させるために、光硬化性樹脂組成物に
ラジカル重合禁止剤を含有させることは好ましいことで
ある。そのようなラジカル重合禁止剤としては、例え
ば、p−メトキシフェノール、ハイドロキノン、ピロガ
ロール、ナフチルアミン、tert−ブチルカテコール、塩
化第一銅、２，６−ジ−tert−ブチル−p−クレゾー
ル、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−tert−
ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メ
チル−６−tert−ブチルフェノール）等がある。
【００２３】本発明の光硬化性樹脂組成物には染料、顔
料等の着色物質を含有させることもできる。このような
着色物質としては、例えばフクシン、フタロシアニング
リーン、オーラミン塩基、カルコキシドグリーンS、パ
ラマジエンタ、クリスタルバイオレット、メチルオレン
ジ、ナイルブルー２B、ビクトリアブルー、マラカイト
グリーン、ベイシックブルー２０、ダイヤモンドグリー
ン等が挙げられる。
料等の着色物質を含有させることもできる。このような
着色物質としては、例えばフクシン、フタロシアニング
リーン、オーラミン塩基、カルコキシドグリーンS、パ
ラマジエンタ、クリスタルバイオレット、メチルオレン
ジ、ナイルブルー２B、ビクトリアブルー、マラカイト
グリーン、ベイシックブルー２０、ダイヤモンドグリー
ン等が挙げられる。
【００２４】また、本発明の光硬化性樹脂組成物には光
照射により発色する発色系染料を含有させても良い。発
色系染料としては、ロイコ染料とハロゲン化合物の組み
合わせが良く知られている。ロイコ染料としては、例え
ばトリス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）
メタン［ロイコクリスタルバイオレット］、トリス（４
−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）メタン［ロイ
コマラカイトグリーン］等が挙げられる。一方ハロゲン
化合物としては臭化アミル、臭化イソアミル、臭化イソ
ブチレン、臭化エチレン、臭化ジフェニルメチル、臭化
ベンザル、臭化メチレン、トリブロモメチルフェニルス
ルホン、四臭化炭素、トリス（２，３−ジブロモプロピ
ル）ホスフェート、トリクロロアセトアミド、ヨウ化ア
ミル、ヨウ化イソブチル、１，１，１−トリクロロ−
２，２−ビス（p−クロロフェニル）エタン、ヘキサク
ロロエタン等がある。
照射により発色する発色系染料を含有させても良い。発
色系染料としては、ロイコ染料とハロゲン化合物の組み
合わせが良く知られている。ロイコ染料としては、例え
ばトリス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）
メタン［ロイコクリスタルバイオレット］、トリス（４
−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）メタン［ロイ
コマラカイトグリーン］等が挙げられる。一方ハロゲン
化合物としては臭化アミル、臭化イソアミル、臭化イソ
ブチレン、臭化エチレン、臭化ジフェニルメチル、臭化
ベンザル、臭化メチレン、トリブロモメチルフェニルス
ルホン、四臭化炭素、トリス（２，３−ジブロモプロピ
ル）ホスフェート、トリクロロアセトアミド、ヨウ化ア
ミル、ヨウ化イソブチル、１，１，１−トリクロロ−
２，２−ビス（p−クロロフェニル）エタン、ヘキサク
ロロエタン等がある。
【００２５】さらに光硬化性樹脂組成物には、必要に応
じて可塑剤等の添加剤を含有させても良い。そのような
添加剤としては、例えば、ジエチルフタレート等のフタ
ル酸エステル類、ｏ−トルエンスルホン酸アミド、ｐ−
トルエンスルホン酸アミド、クエン酸トリブチル、クエ
ン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリエチル、アセチ
ルクエン酸トリ−ｎ−プロピル、アセチルクエン酸トリ
−ｎ−ブチル、ポリプロピレングリコール等が例示でき
る。
じて可塑剤等の添加剤を含有させても良い。そのような
添加剤としては、例えば、ジエチルフタレート等のフタ
ル酸エステル類、ｏ−トルエンスルホン酸アミド、ｐ−
トルエンスルホン酸アミド、クエン酸トリブチル、クエ
ン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリエチル、アセチ
ルクエン酸トリ−ｎ−プロピル、アセチルクエン酸トリ
−ｎ−ブチル、ポリプロピレングリコール等が例示でき
る。
【００２６】光硬化性樹脂積層体の支持層としては、活
性光を透過する透明なものが望ましい。そのような支持
層としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ塩化ビニル
フィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニ
リデンフィルム、塩化ビニリデン共重合体フィルム、ポ
リメタクリル酸メチル共重合体フィルム、ポリスチレン
フィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、スチレン共
重合体フィルム、ポリアミドフィルム、セルロース誘導
体フィルム等が挙げられる。これらのフィルムとしては
必要に応じ延伸されたものも使用可能である。
性光を透過する透明なものが望ましい。そのような支持
層としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ塩化ビニル
フィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニ
リデンフィルム、塩化ビニリデン共重合体フィルム、ポ
リメタクリル酸メチル共重合体フィルム、ポリスチレン
フィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、スチレン共
重合体フィルム、ポリアミドフィルム、セルロース誘導
体フィルム等が挙げられる。これらのフィルムとしては
必要に応じ延伸されたものも使用可能である。
【００２７】支持層と積層した光硬化性樹脂層の他、必
要に応じて光硬化性樹脂層表面に保護層を積層すること
もできる。支持層よりも保護層の方が、光硬化性樹脂層
との密着力が充分小さく容易に剥離できることがこの保
護層の重要な特性である。このような保護層としては、
例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィル
ム等が挙げられる。また、特開昭５９−２０２４５７号
に示された剥離性の優れたフィルムを用いることもでき
る。
要に応じて光硬化性樹脂層表面に保護層を積層すること
もできる。支持層よりも保護層の方が、光硬化性樹脂層
との密着力が充分小さく容易に剥離できることがこの保
護層の重要な特性である。このような保護層としては、
例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィル
ム等が挙げられる。また、特開昭５９−２０２４５７号
に示された剥離性の優れたフィルムを用いることもでき
る。
【００２８】露光は、超高圧水銀灯などの紫外線を用い
て透明な高透過性マスクを通し、配線として残したい部
分および導電性貫通孔の開口部の被覆として残したい部
分に行われる。現像は、アルカリ水溶液を用いて未露光
部を除去することにより行われる。このようなアルカリ
水溶液としては、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、水酸
化ナトリウム、水酸化カリウム等の水溶液が用いられ
る。最も一般的に用いられるアルカリ水溶液は０．５〜
３％の炭酸ナトリウム水溶液である。
て透明な高透過性マスクを通し、配線として残したい部
分および導電性貫通孔の開口部の被覆として残したい部
分に行われる。現像は、アルカリ水溶液を用いて未露光
部を除去することにより行われる。このようなアルカリ
水溶液としては、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、水酸
化ナトリウム、水酸化カリウム等の水溶液が用いられ
る。最も一般的に用いられるアルカリ水溶液は０．５〜
３％の炭酸ナトリウム水溶液である。
【００２９】エッチングは酸性エッチング、アルカリエ
ッチングなど、使用するＤＦＲに適した方法で行うこと
ができる。エッチング後の光硬化レジストの剥離は、現
像で用いたアルカリ水溶液よりもさらに強いアルカリ性
の水溶液により剥離される。例えば、このようなアルカ
リ水溶液としては１〜５％の水酸化ナトリウムまたは水
酸化カリウムの水溶液を用いる。
ッチングなど、使用するＤＦＲに適した方法で行うこと
ができる。エッチング後の光硬化レジストの剥離は、現
像で用いたアルカリ水溶液よりもさらに強いアルカリ性
の水溶液により剥離される。例えば、このようなアルカ
リ水溶液としては１〜５％の水酸化ナトリウムまたは水
酸化カリウムの水溶液を用いる。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下、実施例により本発明をさら
に詳しく説明する。以下の実施例中の「部」はすべて
「重量部」である。 （テンティング性の測定法）実施例中のテンティング性
は、次の方法により測定した。
に詳しく説明する。以下の実施例中の「部」はすべて
「重量部」である。 （テンティング性の測定法）実施例中のテンティング性
は、次の方法により測定した。
【００３１】支持体および光硬化性樹脂層からなる光硬
化性樹脂積層体をスルーホール径６ｍｍφの基板にラミ
ネートし、６０ｍＪ／ｃｍ2で露光した後、テンティン
グ膜にシワが発生するまで現像（１％炭酸ナトリウム水
溶液、３０℃、６０秒）を繰り返す。シワが発生しない
限界の現像数（回）で判断し、回数が多いほど、テンテ
ィング性が良好と判断する。これまでの実績から３回以
上の場合は、非常に良好なテンティング性と判断でき
る。
化性樹脂積層体をスルーホール径６ｍｍφの基板にラミ
ネートし、６０ｍＪ／ｃｍ2で露光した後、テンティン
グ膜にシワが発生するまで現像（１％炭酸ナトリウム水
溶液、３０℃、６０秒）を繰り返す。シワが発生しない
限界の現像数（回）で判断し、回数が多いほど、テンテ
ィング性が良好と判断する。これまでの実績から３回以
上の場合は、非常に良好なテンティング性と判断でき
る。
【００３２】
【実施例１】次の組成を有する溶液を調製した。 メタクリル酸メチル／メタクリル酸／メタクリル酸ベンジル（重量比が50/25/ 25）の組成を有し重量平均分子量が７．７万の共重合体の４３％メチルエチルケ トン溶液（Ｂ−１） ６７部 ノナエチレングリコールジアクリレート（Ｍ−１） ４．２部 ビス（ペンタエチレングリコールメタクリレート）ノナプロピレングリコール （Ｍ−２） １１．２部 無水フタル酸と２−ヒドロキシプロピルアクリレートとの半エステル化物とプ ロピレンオキシドとの反応物（Ｍ−３：日本触媒化学社製ＯＥ−Ａ２００） ２．１部 ２−（ｏ−クロロフェニル）−４・５−ジフェニルイミダゾリル二量体（Ｉ− １） １．５部 ミヒラーズケトン（Ｉ−２） ０．０６部 ｐ−ヒドロキシ安息香酸メチル（Ｉ−３） ２部 マラカイトグリーン（Ｄ−１） ０．０２部 ロイコクリスタルバイオレット（Ｄ−２） ０．２部 トリブロモフェニルスルホン（Ｄ−３） ０．２５部 メチルエチルケトン（ＭＥＫ） １６．２部 上記組成よりなる溶液を厚さ２５μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルムにバーコーターを用いて均一に塗
布し、９０℃の乾燥機中に５分間乾燥して、光硬化性樹
脂層を形成した。光硬化性樹脂層の厚さは４０μｍであ
った。
レフタレートフィルムにバーコーターを用いて均一に塗
布し、９０℃の乾燥機中に５分間乾燥して、光硬化性樹
脂層を形成した。光硬化性樹脂層の厚さは４０μｍであ
った。
【００３３】光硬化性樹脂層のポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを積層していない表面上に３０μｍのポリ
エチレンフィルムを張り合わせて光硬化性樹脂積層体を
得た。この光硬化性樹脂積層体のポリエチレンフィルム
を剥がしながら、光硬化性樹脂層を銅張り積層板にホッ
トロールラミネーター（旭化成工業製「ＡＬ−７０」）
により１０５℃でラミネートした。エア圧力は３．５ｋ
ｇ／ｃｍ2ゲージとし、ラミネート速度は１．５ｍ／ｍ
ｉｎとした。
ートフィルムを積層していない表面上に３０μｍのポリ
エチレンフィルムを張り合わせて光硬化性樹脂積層体を
得た。この光硬化性樹脂積層体のポリエチレンフィルム
を剥がしながら、光硬化性樹脂層を銅張り積層板にホッ
トロールラミネーター（旭化成工業製「ＡＬ−７０」）
により１０５℃でラミネートした。エア圧力は３．５ｋ
ｇ／ｃｍ2ゲージとし、ラミネート速度は１．５ｍ／ｍ
ｉｎとした。
【００３４】光硬化性樹脂層に、２７段ステップタブレ
ット（旭化成工業製）を通して、超高圧水銀ランプ（オ
ーク製作所製ＨＭＷ−２０１ＫＢ）により６０ｍＪ／cm
2で露光した。続いて光硬化性樹脂層からポリエチレン
テレフタレートフィルムを剥離した後、光硬化性樹脂層
に３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液を６０秒間スプレ
ーし、未露光部分を溶解除去した。
ット（旭化成工業製）を通して、超高圧水銀ランプ（オ
ーク製作所製ＨＭＷ−２０１ＫＢ）により６０ｍＪ／cm
2で露光した。続いて光硬化性樹脂層からポリエチレン
テレフタレートフィルムを剥離した後、光硬化性樹脂層
に３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液を６０秒間スプレ
ーし、未露光部分を溶解除去した。
【００３５】現像後、光硬化性樹脂積層体の感度を見た
ところ、１８段だった。
ところ、１８段だった。
【００３６】
【実施例２−４および比較例１−３】実施例１と同様に
して、表１に示す組成により実施した結果を同じく表１
に示す。なお、表１に示す組成の略号は、実施例１と以
下に示すものである。 Ｂ−２：メタクリル酸メチル／メタクリル酸／アクリル
酸ｎ−ブチル（重量比が65/27/8）の組成を有し重量平
均分子量が１２万である共重合体の２９％メチルエチル
ケトン溶液 Ｂ−３：メタクリル酸メチル／メタクリル酸／スチレン
（重量比が62/23/15）の組成を有し重量平均分子量が８
万である共重合体の３５％メチルエチルケトン溶液 Ｍ−４：ヘキサメチレンジイソシアネートとオリゴプロ
ピレングリコールモノメタクリレートとのウレタン反応
物 Ｍ−５：ビス（トリエチレングリコールメタクリレー
ト）ノナプロピレングリコール Ｍ−６：テトラプロピレングリコールジアクリレート Ｍ−７：４−ノルマルオクチルフェノキシペンタプロピ
レングリコールアクリレート Ｉ−４：ｐ−ヒドロキシ安息香酸エチル Ｉ−５：２、４−ジエチルチオキサントン Ｉ−６：ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル Ｉ−７：ｐ−ヒドロキシ安息香酸ブチル
して、表１に示す組成により実施した結果を同じく表１
に示す。なお、表１に示す組成の略号は、実施例１と以
下に示すものである。 Ｂ−２：メタクリル酸メチル／メタクリル酸／アクリル
酸ｎ−ブチル（重量比が65/27/8）の組成を有し重量平
均分子量が１２万である共重合体の２９％メチルエチル
ケトン溶液 Ｂ−３：メタクリル酸メチル／メタクリル酸／スチレン
（重量比が62/23/15）の組成を有し重量平均分子量が８
万である共重合体の３５％メチルエチルケトン溶液 Ｍ−４：ヘキサメチレンジイソシアネートとオリゴプロ
ピレングリコールモノメタクリレートとのウレタン反応
物 Ｍ−５：ビス（トリエチレングリコールメタクリレー
ト）ノナプロピレングリコール Ｍ−６：テトラプロピレングリコールジアクリレート Ｍ−７：４−ノルマルオクチルフェノキシペンタプロピ
レングリコールアクリレート Ｉ−４：ｐ−ヒドロキシ安息香酸エチル Ｉ−５：２、４−ジエチルチオキサントン Ｉ−６：ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル Ｉ−７：ｐ−ヒドロキシ安息香酸ブチル
【００３７】
【表１】
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の新規な光
硬化性樹脂組成物は、２，４，５−トリアリールイミダ
ゾリル二量体を含む光硬化性樹脂組成物の特徴である高
いテンティング硬化膜強度を維持し、さらに感度が高く
露光時間が短縮できるため、プリント配線板の製造に極
めて有利に利用することができる。
硬化性樹脂組成物は、２，４，５−トリアリールイミダ
ゾリル二量体を含む光硬化性樹脂組成物の特徴である高
いテンティング硬化膜強度を維持し、さらに感度が高く
露光時間が短縮できるため、プリント配線板の製造に極
めて有利に利用することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/027 ５０２ Ｇ０３Ｆ 7/027 ５０２ 7/033 7/033 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｊ Ｈ // Ｈ０５Ｋ 3/18 6921−4Ｅ 3/18 Ｄ
Claims (1)
- 【請求項１】 （イ）カルボキシル基含有量が酸当量で
１００〜６００、重量平均分子量が２万〜５０万のビニ
ル共重合体５〜９３重量％、（ロ）少なくとも一つの末
端エチレン基を持つ光重合性モノマー９３〜５重量％、
（ハ）２，４，５−トリアリールイミダゾリル二量体
０．０１〜２０重量％、および（ニ）ｐ−ヒドロキシ安
息香酸エステル０．０１〜２０重量％を含むことを特徴
とする光硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25756095A JP3644731B2 (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | 新規な光硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25756095A JP3644731B2 (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | 新規な光硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09101619A true JPH09101619A (ja) | 1997-04-15 |
| JP3644731B2 JP3644731B2 (ja) | 2005-05-11 |
Family
ID=17307980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25756095A Expired - Fee Related JP3644731B2 (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | 新規な光硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3644731B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0919870A1 (en) * | 1997-12-01 | 1999-06-02 | Nichigo-Morton Co Ltd | Photosensitive resin composition and photosensitive element using the resin composition |
| JP2003050459A (ja) * | 2001-08-07 | 2003-02-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法およびプリント配線板の製造法 |
| JP2005121790A (ja) * | 2003-10-15 | 2005-05-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性ドライフィルム |
| JP2005301101A (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びその用途 |
| US7645561B1 (en) | 1997-09-19 | 2010-01-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive film |
| JP2011095765A (ja) * | 2010-12-16 | 2011-05-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法およびプリント配線板の製造法 |
-
1995
- 1995-10-04 JP JP25756095A patent/JP3644731B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7645561B1 (en) | 1997-09-19 | 2010-01-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive film |
| US7687224B2 (en) | 1997-09-19 | 2010-03-30 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive film |
| EP0919870A1 (en) * | 1997-12-01 | 1999-06-02 | Nichigo-Morton Co Ltd | Photosensitive resin composition and photosensitive element using the resin composition |
| JP2003050459A (ja) * | 2001-08-07 | 2003-02-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法およびプリント配線板の製造法 |
| JP2005121790A (ja) * | 2003-10-15 | 2005-05-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性ドライフィルム |
| US8372577B2 (en) * | 2003-10-15 | 2013-02-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Photosensitive resin compositions and photosensitive dry films using the same |
| JP2005301101A (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びその用途 |
| JP2011095765A (ja) * | 2010-12-16 | 2011-05-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法およびプリント配線板の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3644731B2 (ja) | 2005-05-11 |
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