JPH0898507A

JPH0898507A - 電流調整回路

Info

Publication number: JPH0898507A
Application number: JP22433994A
Authority: JP
Inventors: Shoji Totsuka; 正二戸塚
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 1994-09-20
Filing date: 1994-09-20
Publication date: 1996-04-12

Abstract

(57)【要約】【目的】低温時における回路の立ち上げに要する時間
を大幅に短縮するとともに回路の起動を確実なものとす
ること及び電気回路中においてサ−ミスタが低インピ−
ダンス状態になるまでの時間を短縮することを目的とす
る。【構成】サ−ミスタと抵抗を電気的に並列接続すると
ともに、前記サ−ミスタと前記抵抗を物理的に隣接して
基板状に配置するよう構成した。また、サ−ミスタと抵
抗を電気的に並列接続するとともに、前記サ−ミスタと
前記抵抗を物理的に隣接して基板状に配置し、熱伝導部
材にて前記サ−ミスタと抵抗を被覆するよう構成した。
さらには、前記抵抗の抵抗値を前記サ−ミスタの常温時
の抵抗値よりも大きくするごとく構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【産業上の利用分野】本願発明は、回路網中の電流を調
整する電流調整回路に関するものであり、詳しくは、突
入電流防止回路に関するものである。

【０００１】

【従来の技術】従来より、電源をオンしたときの突入電
流を防止すべく、サ−ミスタを電気回路中に挿入するこ
とが行われている。ここで、サ−ミスタは、その温度変
化によってその電気抵抗が大幅に変化する半導体感温素
子であるが、一般的には、温度上昇にともなって、電気
抵抗が指数関数的に減少する。一方、特開平３−２８５
５６２号に開示されているように、従来より、サ−ミス
タ、抵抗、トライアックを電気的に並列に接続した、突
入電流防止回路が知られている。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、サ−ミ
スタにより突入電流を防止する従来の回路においては、
サ−ミスタを低温状態で電源のスイッチをオンした場
合、回路の起動までに５００ｍｓ程度という大幅な時間
遅れを生じたり、回路が起動しなかったりするという不
具合が生ずる。また、特開平３−２８５５６２号に記載
の発明においては、抵抗とサ−ミスタの電気的接続状態
については考慮されているが、両素子が装着される回路
基板上での物理的配置については何等考慮されていな
い。従って、サ−ミスタの温度が上昇し、低インピ−ダ
ンス状態になるまで、相当の時間を要するという問題が
生じていた。

【０００３】本願発明は、上述の技術課題に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、低温時にお
ける回路の立ち上げに要する時間を大幅に短縮するとと
もに回路の起動を確実なものとすることにある。さら
に、電気回路中においてサ−ミスタが低インピ−ダンス
状態になるまでの時間を短縮することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本願発明はかかる目的を
達成するために、サ−ミスタと抵抗を電気的に並列接続
するとともに、前記サ−ミスタと前記抵抗を物理的に隣
接して基板状に配置するよう構成した。また、サ−ミス
タと抵抗を電気的に並列接続するとともに、前記サ−ミ
スタと前記抵抗を物理的に隣接して基板状に配置し、熱
伝導部材にて前記サ−ミスタと抵抗を被覆するよう構成
した。さらには、前記抵抗の抵抗値を前記サ−ミスタの
常温時の抵抗値よりも大きくするごとく構成した。

【０００５】

【実施例】本願発明の一実施例について説明する。図１
は、本願発明の電流調整回路を構成するサ−ミスタの一
実施例の外観構成を示すものである。

【０００６】サ−ミスタ１は、回路網中において、摂氏
１００度を越えるような高温に達する場合がある。かか
る場合を考慮し、本実施例においてはサ−ミスタの足に
湾曲部を設け該湾曲部の下部までしか回路基板の装着穴
に入らないようにし、サ−ミスタを回路基板から浮かし
た状態にて回路基板に装着せしめ、サ−ミスタの有する
熱が回路基板に与える影響を少なくしている。

【０００７】尚、サ−ミスタは温度検知素子等として、
今日広く使用されているものであるがサ−ミスタのう
ち、サ−ミスタが高温の状態で使用されるものは、特に
パワ−サ−ミスタと呼ばれている。従って、本願発明に
おけるサ−ミスタも、高温状態で使用されていることよ
り、パワ−サ−ミスタであるとも言える。

【０００８】図２は本実施例におけるサ−ミスタ１の電
気的特性を示すものである。これより明らかなように、
サ−ミスタの常温（摂氏２５度）におけるゼロ負荷抵抗
値は８オ−ムである。

【０００９】図３は、本願発明の電流調整回路を構成す
る抵抗の一実施例の外観構成を示すものである。図４
は、前記抵抗の電気的特性を示すものであるが、これよ
り明らかなように１２オ−ムの抵抗値を有している。ま
た、本実施例においては、いわゆるセメント抵抗が用い
られおり、抵抗本体に設けられた突部４にて回路基板に
支持されるようになっている。

【００１０】図５は、サ−ミスタ１と抵抗３を回路基板
上に隣接して配置した様子を示す図である。

【００１１】図５のように、サ−ミスタと抵抗を隣接し
て配置することにより、電流が流れることにより生ずる
抵抗の熱がサ−ミスタに伝わり、サ−ミスタの温度も上
昇することになる。尚、ここで「隣接」とは、必ずしも
抵抗とサ−ミスタを接触させる場合をいうのではなく、
抵抗の熱が有効にサ−ミスタの温度を上昇させるような
距離であれば、サ−ミスタと抵抗を所定間隔をおいて配
置しても良い。また、図５においては、図に向かって抵
抗の左側にサ−ミスタを配置しているが、抵抗の右側に
配置しても良い。

【００１２】本実施例では、セメント抵抗を使用し、前
述の如く、抵抗を抵抗本体に設けられた突部４で回路基
板に支持されるよう構成されているため、サ−ミスタを
抵抗の側面即ち横方向に配置しているが、抵抗の種類に
応じて、抵抗の上部、又は下部、即ち上下方向にサ−ミ
スタを配置することも可能であり、かかる場合もサ−ミ
スタと抵抗は、本願でいうところの「隣接」している状
態にあることはもちろんである。

【００１３】図６は、図５に開示するがごとく回路基板
上に配設された抵抗とサ−ミスタを熱伝導部材で被覆し
た様子を示す外観構成図である。前述のように抵抗とサ
−ミスタを隣接させれば、抵抗の熱はサ−ミスタの温度
を上昇させることになるが、図６に示すように、熱伝導
部材により、抵抗とサ−ミスタの両素子を被覆すれば、
さらに、熱伝導の効率が向上する。

【００１４】ここで、熱伝導部材の代表的なものとして
は、金属箔が考えられるが、本実施例においては、入手
の容易性、取扱の容易性、加工の容易性からアルミニウ
ム合金で生成されたアルミ箔を使用しいる。尚、熱伝導
部材は必ずしも、アルミ箔のごとき金属箔にかぎるもの
でなく、その目的とするところが達成される素材であれ
ば、適宜選択することが可能である。

【００１５】図７は、本願発明の電流調整回路をいわゆ
るコンデンサインプット回路に適用した場合の電気的接
続を示す回路図である。

【００１６】図１、図３、図５、図６中におけるサ−ミ
スタ１と抵抗３は、図７においてそれぞれサ−ミスタＴ
Ｈ１，抵抗Ｒ１に対応するものである。

【００１７】図７に示すような、コンデンサインプット
回路においては、電源スイッチをオンすると電解コンデ
ンサＣ５にチャ−ジ突入電流が流れるが、低温時におけ
るサ−ミスタの高インピ−ダンス（高抵抗値）状態の場
合は、抵抗Ｒ１側に電流が流れ、突入電流を低減し、か
つ、起動時間の時間遅れを最小限にして回路を起動する
ことができる。

【００１８】回路が起動すると、抵抗Ｒ１を流れる電流
により該抵抗が発熱し、その温度が上昇する。この抵抗
の熱は、前述のようにサ−ミスタＴＨ１と抵抗Ｒ１が隣
接して配置されていることにより、又は、隣接して配置
され、かつ熱伝導部材により被覆されいるため、サ−ミ
スタＴＨ１の温度を上昇させ、これにより、サ−ミスタ
ＴＨ１を低インピ−ダンス（低抵抗値）の状態にする。
すると電流は、サ−ミスタＴＨ１側を流れるようにな
り、回路は継続して動作する。

【００１９】本実施例においては、抵抗Ｒ１の抵抗値
は、図３からも明らかなように、１２オ−ムであり、サ
−ミスタの常温（摂氏２５度）時におけるゼロ負荷抵抗
値の８オ−ムよりも高く設定されている。一方、抵抗Ｒ
１の抵抗は温度によってほとんど変化しないが、サ−ミ
スタの抵抗値は、その温度によって大きく変化するもの
であり、低温時においては、サ−ミスタＴＨ１の抵抗値
は，抵抗Ｒ１の抵抗値よりも大きな状態になっている。

【００２０】このように、サ−ミスタと抵抗の抵抗値の
関係を設定することにより、低温時においては、抵抗側
により多くの電流が流れ、これにより抵抗が発熱し、そ
の熱がサ−ミスタの温度を上昇させ、サ−ミスタをいち
早く低インピ−ダンス状態にし、早期にサ−ミスタに多
くの電流を流すことが可能になるのである。

【００２１】尚、サ−ミスタと抵抗の抵抗値の関係は上
述のごとく設定しておくことが必要であるが、その具体
的な夫々の抵抗値については、電流調整回路が挿入され
る回路網の諸条件に従い、適宜選択することが可能であ
る。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように本願請求項１記載の
発明によれば、サ−ミスタと抵抗を並列接続することに
より、突入電流を防止することができるとともに、回路
基板上においてこれら両素子隣接して配置しているの
で、サ−ミスタの温度上昇を促進し、よりはやくサ−ミ
スタを低インピ−ダンス状態にすることができる。

【００２３】請求項２記載の発明によれば、隣接させて
配置したサ−ミスタと抵抗を熱伝導部材にて被覆したの
で、抵抗からサ−ミスタへの熱伝導をより効率的なもの
とすることができる。

【００２４】請求項３記載の発明によれば、低温時にお
いてはサ−ミスタに比し抵抗側により多くの電流が流
れ、抵抗が発熱し、この熱がサ−ミスタの温度を上昇さ
せ、サ−ミスタをいち早く低インピ−ダンス状態にし、
早期にサ−ミスタに多くの電流を流すことができる。従
って、回路の効率を向上させ、無駄な消費電力を抑える
ことが可能となる。

【００２５】

【図面の簡単な説明】

図１は、本願発明の一実施例に使用されるのサ−ミスタ
にかかる外観構成図である。図２は、本願発明の一実施
例に使用されるサ−ミスタの電気的特性を示す図であ
る。図３は、本願発明の一実施例に使用される抵抗を示
す外観構成図である。図４は、本願発明の一実施例に使
用される抵抗の電気的特性を示す図である。図５は、本
願請求項１記載の発明の一実施例の外観構成図である。
図６は、本願請求項２記載の発明の一実施例の外観構成
図である。図７は、本願発明の一実施例の電気的接続図
である。

【００２６】

【符号の説明】

１サ−ミスタ２湾曲部下部３抵抗４突部５回路基板６熱伝導部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路網中の電流を調整する電流調整回路
において、サ−ミスタと抵抗を電気的に並列接続すると
ともに、前記サ−ミスタと前記抵抗を物理的に隣接して
基板状に配置したことを特徴とする電流調整回路。
【請求項２】回路網中の電流を調整する電流調整回路
において、サ−ミスタと抵抗を電気的に並列接続すると
ともに、前記サ−ミスタと前記抵抗を物理的に隣接して
基板状に配置し、熱伝導部材にて前記サ−ミスタと抵抗
を被覆したことを特徴とする電流調整回路。
【請求項３】前記抵抗の抵抗値を前記サ−ミスタの常
温時の抵抗値よりも大きくしたことを特徴とする請求項
１または請求項２記載の電流調整回路。