JPH0897068A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH0897068A JPH0897068A JP6232582A JP23258294A JPH0897068A JP H0897068 A JPH0897068 A JP H0897068A JP 6232582 A JP6232582 A JP 6232582A JP 23258294 A JP23258294 A JP 23258294A JP H0897068 A JPH0897068 A JP H0897068A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- explosion
- proof valve
- heat
- resistant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Gas Exhaust Devices For Batteries (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の生産性を高度に維持しつつ、電子
部品に設けられた防爆弁が作動した際であっても、外装
体内部からの電解液の漏れや、金属片の飛散を防止する
ことを目的とする。 【構成】 部品素子を収納する外装体表面に溝により電
子部品の特性を表示せしめ、該表示によって防爆弁を形
成するよう構成した。また、前記防爆弁を含む外装体表
面を耐熱高強度フィルムにて被覆するごとく構成した。
さらには、前記耐熱高強度フィルムをポリイミド又はポ
リアミドにより形成した。
部品に設けられた防爆弁が作動した際であっても、外装
体内部からの電解液の漏れや、金属片の飛散を防止する
ことを目的とする。 【構成】 部品素子を収納する外装体表面に溝により電
子部品の特性を表示せしめ、該表示によって防爆弁を形
成するよう構成した。また、前記防爆弁を含む外装体表
面を耐熱高強度フィルムにて被覆するごとく構成した。
さらには、前記耐熱高強度フィルムをポリイミド又はポ
リアミドにより形成した。
Description
【産業上の利用分野】本願発明は、電気回路の一部を形
成する電子部品、特に電解コンデンサに関するものであ
る。
成する電子部品、特に電解コンデンサに関するものであ
る。
【０００１】
【従来の技術】従来より、製造工程等における電子部品
の破裂を防止すべく電子部品に防爆弁を設けることが行
われている。また、従来の電子部品のうち特に電解コン
デンサは、アルミニウムケ−スに塩化ビニル被覆がなさ
れその被覆上に極性、定格容量、耐圧をインクによって
印字しているものが一般的である。一方、実開平３−９
２０２１号に開示されているように、電子部品の定格表
示及び防爆弁をレ−ザ光により溝状に形成する技術も公
知となっている。
の破裂を防止すべく電子部品に防爆弁を設けることが行
われている。また、従来の電子部品のうち特に電解コン
デンサは、アルミニウムケ−スに塩化ビニル被覆がなさ
れその被覆上に極性、定格容量、耐圧をインクによって
印字しているものが一般的である。一方、実開平３−９
２０２１号に開示されているように、電子部品の定格表
示及び防爆弁をレ−ザ光により溝状に形成する技術も公
知となっている。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電解コ
ンデンサは、アルミニウムケ−スを塩化ビニルで被覆し
その被覆上に極性、定格容量、耐圧をインクによって印
字するごとく構成されている、電子部品としての電解コ
ンデンサにおいては、当該電解コンデンサを製造工程に
いて、硬化炉、リフロ−炉に通し、高熱下にさらした際
に、塩化ビニルの２次収縮が起り、被覆破れが発生する
という問題が生じていた。また、実開平３−９２０２１
号においては、定格表示等と防爆弁を別個に形成してい
るため、その生産性にも限界が生ずる。
ンデンサは、アルミニウムケ−スを塩化ビニルで被覆し
その被覆上に極性、定格容量、耐圧をインクによって印
字するごとく構成されている、電子部品としての電解コ
ンデンサにおいては、当該電解コンデンサを製造工程に
いて、硬化炉、リフロ−炉に通し、高熱下にさらした際
に、塩化ビニルの２次収縮が起り、被覆破れが発生する
という問題が生じていた。また、実開平３−９２０２１
号においては、定格表示等と防爆弁を別個に形成してい
るため、その生産性にも限界が生ずる。
【０００３】本願発明は、上述の技術課題に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、電子部品の
生産性を高度に維持しつつ、電子部品に設けられた防爆
弁が作動した際であっても、外装体内部からの電解液の
漏れや、金属片の飛散を防止することにある。
れたものであり、その目的とするところは、電子部品の
生産性を高度に維持しつつ、電子部品に設けられた防爆
弁が作動した際であっても、外装体内部からの電解液の
漏れや、金属片の飛散を防止することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本願発明はかかる目的を
達成するために、部品素子を収納する外装体表面に溝に
より電子部品の特性を表示せしめ、該表示によって防爆
弁を形成するよう構成した。また、前記防爆弁を含む外
装体表面を耐熱高強度フィルムにて被覆するごとく構成
した。さらには、前記耐熱高強度フィルムをポリイミド
又はポリアミドにより形成した。
達成するために、部品素子を収納する外装体表面に溝に
より電子部品の特性を表示せしめ、該表示によって防爆
弁を形成するよう構成した。また、前記防爆弁を含む外
装体表面を耐熱高強度フィルムにて被覆するごとく構成
した。さらには、前記耐熱高強度フィルムをポリイミド
又はポリアミドにより形成した。
【０００５】
【実施例】本願発明の一実施例について説明する。図１
は、本願発明の一実施例にかかる電子部品の断面図であ
る。
は、本願発明の一実施例にかかる電子部品の断面図であ
る。
【０００６】本実施例における電子部品は、電解コンデ
ンサである。電子素子３から伸びるリ−ド４は外装体２
に設けられた開口部６から、電子部品外部に達する。通
常この２本のリ−ドが回路網に接続される。本実施例に
おいては、引き出されたリ−ド４はその極性によって太
さを異にしており、回路基板への装着の際に、容易に電
子部品の極性の判断が可能となり、実装作業が容易であ
る。また、部品素子３は封止部材５により外装体内部に
格納されている。
ンサである。電子素子３から伸びるリ−ド４は外装体２
に設けられた開口部６から、電子部品外部に達する。通
常この２本のリ−ドが回路網に接続される。本実施例に
おいては、引き出されたリ−ド４はその極性によって太
さを異にしており、回路基板への装着の際に、容易に電
子部品の極性の判断が可能となり、実装作業が容易であ
る。また、部品素子３は封止部材５により外装体内部に
格納されている。
【０００７】一方、外装体２は、透明な耐熱高強度フィ
ルム１にて被覆されている。この耐熱高強度フィルムと
しては、ポリイミド又はポリアミドが使用される。ここ
で、ポリイミドとは、主鎖中に酸イミド結合をもつ高分
子物質の総称をいい線状高分子であるが、熱安定性が極
めて高く摂氏５００度程度でも分解せず、ポリイミド樹
脂は、極めて耐熱性がよい。また、適度の弾性も有して
いる。かかるポリイミドの特性より、本願発明を構成す
る耐熱高強度フィルムとしては適材といえる。
ルム１にて被覆されている。この耐熱高強度フィルムと
しては、ポリイミド又はポリアミドが使用される。ここ
で、ポリイミドとは、主鎖中に酸イミド結合をもつ高分
子物質の総称をいい線状高分子であるが、熱安定性が極
めて高く摂氏５００度程度でも分解せず、ポリイミド樹
脂は、極めて耐熱性がよい。また、適度の弾性も有して
いる。かかるポリイミドの特性より、本願発明を構成す
る耐熱高強度フィルムとしては適材といえる。
【０００８】また、ポリアミドとは、主鎖中にアミド結
合をもつ重合体の総称である。炭素数が偶数のポリアミ
ドの融点は、奇数のポリアミドの融点より高く、弾性、
耐熱性、耐薬品性に優れる。かかるポリアミドもまた、
本願発明における耐熱高強度フィルムとして使用するこ
とができる。
合をもつ重合体の総称である。炭素数が偶数のポリアミ
ドの融点は、奇数のポリアミドの融点より高く、弾性、
耐熱性、耐薬品性に優れる。かかるポリアミドもまた、
本願発明における耐熱高強度フィルムとして使用するこ
とができる。
【０００９】外装体を被覆するためには、ポリイミド又
はポリアミドのフィルムを高熱により、外装体に溶着す
るか、ポリイミド又はポリアミド樹脂を外装体に塗布し
てフィルム状に形成するばよい。
はポリアミドのフィルムを高熱により、外装体に溶着す
るか、ポリイミド又はポリアミド樹脂を外装体に塗布し
てフィルム状に形成するばよい。
【００１０】図２は、本実施例における電解コンデンサ
を上部よりみた平面図である。図３は、本実施例におけ
る電解コンデンサの外観側面図である。図４は、溝状に
形成された表示部の断面図である。外装体２に極性、定
格容量、耐圧が表示されている。図４からも明らかなよ
うに、この表示は外装体に溝状に形成されており、文字
部は、外装体の他の部分よりも薄肉となっている。これ
により、防爆弁を別個に形成する必要がなく、電子部品
の生産性をより向上させることができる。表示を外装体
に溝状に形成するには、例えば、レ−ザ光により形成し
たり、プレス処理により、刻印してもよい。
を上部よりみた平面図である。図３は、本実施例におけ
る電解コンデンサの外観側面図である。図４は、溝状に
形成された表示部の断面図である。外装体２に極性、定
格容量、耐圧が表示されている。図４からも明らかなよ
うに、この表示は外装体に溝状に形成されており、文字
部は、外装体の他の部分よりも薄肉となっている。これ
により、防爆弁を別個に形成する必要がなく、電子部品
の生産性をより向上させることができる。表示を外装体
に溝状に形成するには、例えば、レ−ザ光により形成し
たり、プレス処理により、刻印してもよい。
【００１１】この溝状に形成された表示は使用者に定格
等を示すとともに、外装体の他の部分よりも薄肉に形成
されており、防爆弁としての機能を備えている。即ち、
電解コンデンサがなんらかの事情によりその内圧が上が
り、破裂しそうになった場合は、この防爆弁が作動、開
口し、外装体が金属片となって四方八方に飛散するのを
防止することができる。
等を示すとともに、外装体の他の部分よりも薄肉に形成
されており、防爆弁としての機能を備えている。即ち、
電解コンデンサがなんらかの事情によりその内圧が上が
り、破裂しそうになった場合は、この防爆弁が作動、開
口し、外装体が金属片となって四方八方に飛散するのを
防止することができる。
【００１２】また、前述したように、外装体は耐熱高強
度フィルムにて被覆されており、このフィルム自身弾性
を有しているため、防爆弁が作動した際であっても、電
解コンデンサの電解液の漏れを防止することができる。
また、仮りに耐熱高強度フィルムが防爆弁部で破損した
場合であっても、外装体と耐熱高強度フィルムは固着さ
れているため、外装体が小さな金属片となって四方八方
に飛散するのを防止することができる。
度フィルムにて被覆されており、このフィルム自身弾性
を有しているため、防爆弁が作動した際であっても、電
解コンデンサの電解液の漏れを防止することができる。
また、仮りに耐熱高強度フィルムが防爆弁部で破損した
場合であっても、外装体と耐熱高強度フィルムは固着さ
れているため、外装体が小さな金属片となって四方八方
に飛散するのを防止することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本願請求項１記載の
発明によれば、電子部品の生産性を高度に維持しつつ、
防爆弁を設けた電子部品を得ることができる。請求項２
及び３記載の発明によれば、これに加え、防爆弁が作動
した際であっても、外装体内部からの電解液の漏れや、
金属片の飛散を防止することが可能となる。
発明によれば、電子部品の生産性を高度に維持しつつ、
防爆弁を設けた電子部品を得ることができる。請求項２
及び３記載の発明によれば、これに加え、防爆弁が作動
した際であっても、外装体内部からの電解液の漏れや、
金属片の飛散を防止することが可能となる。
【００１４】
図１は、本願発明の一実施例にかかる電子部品の断面図
である。図２は、本実施例における電解コンデンサを上
部よりみた平面図である。図３は、本実施例における電
解コンデンサの外観側面図である。図４は、溝状に形成
された表示部の断面図である。
である。図２は、本実施例における電解コンデンサを上
部よりみた平面図である。図３は、本実施例における電
解コンデンサの外観側面図である。図４は、溝状に形成
された表示部の断面図である。
【００１５】
１ 耐熱高強度フィルム ２ 外装体 ３ 電子素子 ４ リ−ド ５ 封止部材 ６ 開口部 ７ 防爆弁を兼ねる表示文字
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 9/12 Ｈ０１Ｇ 9/08 Ｂ 9/12 Ａ
Claims (3)
- 【請求項１】 電気回路の一部を構成するための電子部
品であって、部品素子を収納する外装体表面に溝により
電子部品の特性を表示せしめ、該表示によって防爆弁を
形成することを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記防爆弁を含む外装体表面を耐熱高強
度フィルムにて被覆したことを特徴とする請求項１記載
の電子部品。 - 【請求項３】 前記耐熱高強度フィルムはポリイミド又
はポリアミドからなることを特徴とする請求項２記載の
電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6232582A JPH0897068A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6232582A JPH0897068A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897068A true JPH0897068A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16941619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6232582A Pending JPH0897068A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897068A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6295205B1 (en) * | 1998-08-29 | 2001-09-25 | Asea Brown Boveri Ag | Explosion protection for semiconductor modules |
| CN107342167A (zh) * | 2017-07-27 | 2017-11-10 | 南通新三能电子有限公司 | 一种防止电解液喷溅的铝电解电容器 |
| JP2020194858A (ja) * | 2019-05-28 | 2020-12-03 | 日本ケミコン株式会社 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
-
1994
- 1994-09-28 JP JP6232582A patent/JPH0897068A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6295205B1 (en) * | 1998-08-29 | 2001-09-25 | Asea Brown Boveri Ag | Explosion protection for semiconductor modules |
| CN107342167A (zh) * | 2017-07-27 | 2017-11-10 | 南通新三能电子有限公司 | 一种防止电解液喷溅的铝电解电容器 |
| JP2020194858A (ja) * | 2019-05-28 | 2020-12-03 | 日本ケミコン株式会社 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3828227A (en) | Solid tantalum capacitor with end cap terminals | |
| US6031713A (en) | Aluminum electrolytic capacitor | |
| US7586737B2 (en) | Electronic component and lead unit therefor | |
| US11232913B2 (en) | Electrolytic capacitor | |
| US6259348B1 (en) | Surface mounting type electronic component incorporating safety fuse | |
| JPH0897068A (ja) | 電子部品 | |
| KR100207254B1 (ko) | 리튬건전지용 와인딩 어셈블리의 전극판 | |
| JP3781093B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH0538866U (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPH0389510A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JPH02194614A (ja) | チップ型コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP2606297B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP2001167987A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JPH043410A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JP2000012384A (ja) | 表面実装用コンデンサ | |
| JP2748531B2 (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JPS6225885Y2 (ja) | ||
| JP2867600B2 (ja) | チップ形アルミ電解コンデンサ | |
| JPS6228755Y2 (ja) | ||
| JP2000269082A (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JP2631122B2 (ja) | コンデンサ | |
| JPH0142338Y2 (ja) | ||
| JP2785670B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| US2956213A (en) | Electrolytic devices | |
| JPH0249532B2 (ja) | Denshibuhin |