JPH0142338Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0142338Y2 JPH0142338Y2 JP1983010697U JP1069783U JPH0142338Y2 JP H0142338 Y2 JPH0142338 Y2 JP H0142338Y2 JP 1983010697 U JP1983010697 U JP 1983010697U JP 1069783 U JP1069783 U JP 1069783U JP H0142338 Y2 JPH0142338 Y2 JP H0142338Y2
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- JP
- Japan
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- electrolytic capacitor
- explosion
- proof
- resin
- aluminum
- Prior art date
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- Expired
Links
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は、半田付けおよび長時間の高温使用状
態にも耐え得るような構造のチツプ形電解コンデ
ンサに関するもので、特にその防爆構造に関する
ものである。
態にも耐え得るような構造のチツプ形電解コンデ
ンサに関するもので、特にその防爆構造に関する
ものである。
［従来の技術］
本願出願人は、昭和55年特許願第95252号、同
第95253号、同第119990号ほか、名称はいずれも
「チツプ形電解コンデンサ」において、「アルミニ
ウムケース内に少なくともコンデンサ素子を組込
み、ゴム封口体にて封口したアルミニウム電解コ
ンデンサの第１のリード線に第１の金属端子板を
固着し、第２のリード線に第２の金属端子板を固
着し、アルミニウム電解コンデンサ全体を樹脂に
て被覆してなるチツプ形電解コンデンサ」を提案
した。
第95253号、同第119990号ほか、名称はいずれも
「チツプ形電解コンデンサ」において、「アルミニ
ウムケース内に少なくともコンデンサ素子を組込
み、ゴム封口体にて封口したアルミニウム電解コ
ンデンサの第１のリード線に第１の金属端子板を
固着し、第２のリード線に第２の金属端子板を固
着し、アルミニウム電解コンデンサ全体を樹脂に
て被覆してなるチツプ形電解コンデンサ」を提案
した。
［考案が解決しようとする課題］
しかしながら、この種のチツプ形電解コンデン
サにおいても、逆電圧や連続した過電圧あるいは
異状パルスが印加されると、電解液に過大電流が
流れて電気分解を起こし、ガスを発生すると共に
その等価抵抗によるジユール熱の発生のために電
解コンデンサの内部圧力が上昇し、遂には爆発状
態で破壊してしまう。また、コンデンサ素子が何
等かの原因で劣化すると、同様な現象が起こる。
サにおいても、逆電圧や連続した過電圧あるいは
異状パルスが印加されると、電解液に過大電流が
流れて電気分解を起こし、ガスを発生すると共に
その等価抵抗によるジユール熱の発生のために電
解コンデンサの内部圧力が上昇し、遂には爆発状
態で破壊してしまう。また、コンデンサ素子が何
等かの原因で劣化すると、同様な現象が起こる。
［課題を解決するための手段］
しかるに、本考案は所定の内部圧力に達したと
き、発生したガスなどを外部に逸出させるように
した防爆構造を有するチツプ形電解コンデンサを
提供するものである。
き、発生したガスなどを外部に逸出させるように
した防爆構造を有するチツプ形電解コンデンサを
提供するものである。
［実施例］
先ず、第１図に本考案に係るチツプ形電解コン
デンサ１の第１の実施例を示す。チツプ形電解コ
ンデンサ１は、アルミニウムケース２内に少なく
ともコンデンサ素子３を組込み、ゴム封口体４に
て封口した円筒形あるいは偏平形アルミニウム電
解コンデンサ５の第１のリード線６に例えばＬ字
形の第１の金属端子板７を固着し、第２のリード
線８にＬ字形の第２の金属端子板９を固着し、ゴ
ム封口体４にはその一部に肉薄部を形成すること
によつて防爆部１０を設け、同防爆部１０部分に
は外気に通ずることのない密閉された防爆用空〓
１１を形成するようにアルミニウム電解コンデン
サ５全体を絶縁性の樹脂１２にて被覆したもので
ある。樹脂１２としては熱硬化性または紫外線硬
化性の樹脂である。また、樹脂１２の塗布法およ
び成形法として回転塗布法および金型成形法など
がある。
デンサ１の第１の実施例を示す。チツプ形電解コ
ンデンサ１は、アルミニウムケース２内に少なく
ともコンデンサ素子３を組込み、ゴム封口体４に
て封口した円筒形あるいは偏平形アルミニウム電
解コンデンサ５の第１のリード線６に例えばＬ字
形の第１の金属端子板７を固着し、第２のリード
線８にＬ字形の第２の金属端子板９を固着し、ゴ
ム封口体４にはその一部に肉薄部を形成すること
によつて防爆部１０を設け、同防爆部１０部分に
は外気に通ずることのない密閉された防爆用空〓
１１を形成するようにアルミニウム電解コンデン
サ５全体を絶縁性の樹脂１２にて被覆したもので
ある。樹脂１２としては熱硬化性または紫外線硬
化性の樹脂である。また、樹脂１２の塗布法およ
び成形法として回転塗布法および金型成形法など
がある。
第２図に第２の実施例を示すが、これはアルミ
ニウムケース２の底部あるいは側部、ここでは底
部に肉薄部を形成することによつて防爆部１０を
設け、かつ同防爆部１０に当接して樹脂１２に空
〓１１を設けたもので、他は第１の実施例と同様
である。
ニウムケース２の底部あるいは側部、ここでは底
部に肉薄部を形成することによつて防爆部１０を
設け、かつ同防爆部１０に当接して樹脂１２に空
〓１１を設けたもので、他は第１の実施例と同様
である。
第１の実施例および第２の実施例ではアルミニ
ウム電解コンデンサ５としてリード線同一方向形
のものを例示したが、第３図に第３の実施例とし
てリード線反対方向形のものを例示する。第３図
に示すように、アルミニウムケース２から延出さ
れた第２のリード線８は第２の金属端子板９に固
着され、防爆部１０はゴム封口体４またはアルミ
ニウムケース２、ここではアルミニウムケース２
の側部に設け、かつ同防爆部１０に当接して樹脂
１２に空〓１１を設けたものである。他は第１の
実施例と同様である。
ウム電解コンデンサ５としてリード線同一方向形
のものを例示したが、第３図に第３の実施例とし
てリード線反対方向形のものを例示する。第３図
に示すように、アルミニウムケース２から延出さ
れた第２のリード線８は第２の金属端子板９に固
着され、防爆部１０はゴム封口体４またはアルミ
ニウムケース２、ここではアルミニウムケース２
の側部に設け、かつ同防爆部１０に当接して樹脂
１２に空〓１１を設けたものである。他は第１の
実施例と同様である。
［効果］
以上にて述べた本考案に係る各実施例による
と、何等かの原因によりアルミニウム電解コンデ
ンサ５の内部圧力が上昇し、防爆部１０が作動、
つまり開弁したとき、同防爆部１０に連設した空
〓１１を密閉している外装樹脂の肉薄部１３が開
口することにより発生したガスなどが外部に逸出
されるので、チツプ形電解コンデンサ１の爆発状
態での破壊を未然に防止できるものである。ま
た、本考案に係るチツプ形電解コンデンサ１は防
爆用空〓１２が肉薄部１３により密閉されている
ので、半田リフロー方式および半田デイツプ方式
に適用できる。なお、肉薄部１３は外装樹脂１２
と同一材料でも良く、別の材料でも良いものであ
る。
と、何等かの原因によりアルミニウム電解コンデ
ンサ５の内部圧力が上昇し、防爆部１０が作動、
つまり開弁したとき、同防爆部１０に連設した空
〓１１を密閉している外装樹脂の肉薄部１３が開
口することにより発生したガスなどが外部に逸出
されるので、チツプ形電解コンデンサ１の爆発状
態での破壊を未然に防止できるものである。ま
た、本考案に係るチツプ形電解コンデンサ１は防
爆用空〓１２が肉薄部１３により密閉されている
ので、半田リフロー方式および半田デイツプ方式
に適用できる。なお、肉薄部１３は外装樹脂１２
と同一材料でも良く、別の材料でも良いものであ
る。
第１図、第２図および第３図はそれぞれ本考案
に係る第１、第２および第３の実施例を示す部分
断面図と側面図である。 図中、１……チツプ形電解コンデンサ、２……
ケース、３……コンデンサ素子、４……ゴム封口
体、５……アルミニウム電解コンデンサ、６，８
……リード線、７，９……端子板、１０……防爆
部、１１……空〓、１２……樹脂、１３……肉薄
部。
に係る第１、第２および第３の実施例を示す部分
断面図と側面図である。 図中、１……チツプ形電解コンデンサ、２……
ケース、３……コンデンサ素子、４……ゴム封口
体、５……アルミニウム電解コンデンサ、６，８
……リード線、７，９……端子板、１０……防爆
部、１１……空〓、１２……樹脂、１３……肉薄
部。
Claims (1)
- アルミニウムケース内に少なくともコンデンサ
素子を組込み、ゴム封口体にて封口したアルミニ
ウム電解コンデンサの第１のリード線に第１の金
属端子板を固着し、第２のリード線に第２の金属
端子板を固着し、アルミニウム電解コンデンサ全
体を樹脂にて被覆してなるチツプ形電解コンデン
サにおいて、アルミニウム電解コンデンサに防爆
部を設けると共に、同防爆部に当接して外気に通
ずることのない空〓および同空〓を密閉した防爆
用肉薄部を外装樹脂に設けたことを特徴としたチ
ツプ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1069783U JPS59117135U (ja) | 1983-01-28 | 1983-01-28 | チツプ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1069783U JPS59117135U (ja) | 1983-01-28 | 1983-01-28 | チツプ形電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59117135U JPS59117135U (ja) | 1984-08-07 |
| JPH0142338Y2 true JPH0142338Y2 (ja) | 1989-12-12 |
Family
ID=30142134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1069783U Granted JPS59117135U (ja) | 1983-01-28 | 1983-01-28 | チツプ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59117135U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5720425A (en) * | 1980-07-12 | 1982-02-02 | Elna Co Ltd | Chip-type electrolytic condenser |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5840605Y2 (ja) * | 1975-12-23 | 1983-09-13 | 日本ケミコン株式会社 | 防爆型電解コンデンサ |
| JPS5667750U (ja) * | 1979-10-29 | 1981-06-05 |
-
1983
- 1983-01-28 JP JP1069783U patent/JPS59117135U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5720425A (en) * | 1980-07-12 | 1982-02-02 | Elna Co Ltd | Chip-type electrolytic condenser |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59117135U (ja) | 1984-08-07 |
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