JPH0896992A - プラズマ処理装置の運転方法 - Google Patents

プラズマ処理装置の運転方法

Info

Publication number
JPH0896992A
JPH0896992A JP6254565A JP25456594A JPH0896992A JP H0896992 A JPH0896992 A JP H0896992A JP 6254565 A JP6254565 A JP 6254565A JP 25456594 A JP25456594 A JP 25456594A JP H0896992 A JPH0896992 A JP H0896992A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
matching
impedance
plasma
high frequency
power
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6254565A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshitaka Sasamura
義孝 笹村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissin Electric Co Ltd
Original Assignee
Nissin Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissin Electric Co Ltd filed Critical Nissin Electric Co Ltd
Priority to JP6254565A priority Critical patent/JPH0896992A/ja
Publication of JPH0896992A publication Critical patent/JPH0896992A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 チャンバの上部に3枚以上の電極を回転対
称に配置し、位相の異なる高周波電力を加えてガスをプ
ラズマに励起し、下部電極には試料をおいて高周波電力
を加えて自己バイアスを与えるようにしたプラズマ処理
装置において、各電極の入力電力と反射電力を監視し
て、マッチングボックスの定数を調整し反射パワ−を最
小にしている。反射パワ−には他の電極からの透過パワ
−が含まれる。透過パワ−はプラズマの状態変動により
著しく変わる。この制御では運転状態が不安定になる。 【構成】 プラズマ処理の各ステップの最初だけ、反射
パワ−によるマッチングボックスの制御をして以後はこ
の状態を保持する。マッチングボックスのパラメ−タを
頻繁に変えないので、プラズマへの入力パワ−が一定し
プラズマ処理装置の運転が安定化する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、複数の高周波電源
と、複数組の電極を用いて、プラズマを生成しエッチン
グあるいは薄膜形成を行なうプラズマ処理装置に関す
る。これは例えば液晶表示素子の製造において、エッチ
ング処理に利用される装置である。特に、一方の電極に
反応生成物が付着しこれが剥がれて試料を汚染するのを
防ぐようにした改良に関する。
【0002】
【従来の技術】図1によって本発明が対象にするプラズ
マ処理装置の概要を説明する。真空チャンバ1の下部に
は、絶縁物10を介して下部電極2が水平に設けられ
る。この上にエッチングあるいは薄膜形成すべき試料
(ウエハ−)3が戴置される。下部電極2には、第1高
周波電源6により第1の高周波F1が印加される。マッ
チングボックス5は、第1電源と下部電極2間でのイン
ピ−ダンスの整合を取る。チャンバ1の上部には上部電
極4a、4b、4cが、チャンバ1との間に絶縁物11
を介して設置される。上部電極4a、4b、4cとチャ
ンバの間には第2の高周波F2が第2高周波電源8a、
8b、8cによって印加される。
【0003】マッチングボックス7a、7b、7cは電
源8a〜8cと電極4a、4b、4cの間のインピ−ダ
ンスを整合させる。エッチングのためのプラズマ原料と
なるガスは、ガスボンベからバルブ(図示しない)、マ
スフロ−コントロ−ラ(図示しない)などを通り、導入
口12から、チャンバの中へ導入される。例えば下部電
極2には13.56MHzの高周波を与える。上部電極
4には100MHz高周波を与える。このように複数の
高周波を利用している。高周波の作用も異なっている。
【0004】上部電極は3枚以上の電極を回転対称にな
るように配置してある。与える電圧も360度を電極の
数Kで割っただけの位相のずれ360/Kがある。これ
により上部の空間には高周波の周期に等しい周期の回転
電界を発生させる。回転電界が電子を加速する。加速さ
れた電子は高速でチャンバの内部を飛び回る。ガスが外
部から導入されるのでチャンバには中性のガスが存在す
る。高速の電子がガス分子に衝突しこれを電離する。原
料ガスの一部が電離しプラズマの状態になる。これが上
部電極の近傍で起こっている作用である。
【0005】より低い周波数の高周波電圧F1がチャン
バと下部電極2の間に印加される。これも原料ガスを励
起してプラズマにする作用がある。この場合は電子を上
下に振動させる。この他に下部電極は自己バイアスの作
用がある。平行平板電極の一方を接地し、他方に高周波
を与えた時と同じように、高周波側が自己バイアスされ
て負電位になる。
【0006】これにより下部電極は正イオンを引き付け
る。正イオンは下部電極の自己バイアスに引き寄せられ
て試料3に衝突する。このためにウエハ−がエッチング
される。エッチングの場合、原料ガスは質量の大きいア
ルゴンなどを用いる。下部電極の高周波も勿論プラズマ
の生成、維持の作用があるが、自己バイアスを下部電極
に与えるのが主要な役割である。
【0007】チャンバ1は金属製で接地電位である。側
方には他の真空室につながるゲ−トバルブ(図示せず)
がある。このゲ−トバルブを開閉して、試料(ウエハ
−)を交換する。この他にも、内部を覗くためのビュ−
ポ−ト(図示しない)などを備える。この装置はプラズ
マを発生させる装置であるので、薄膜形成(CVD)に
も利用できる。この場合エッチングガスの代わりに、薄
膜材料のガスを使う。また高周波の電圧もエッチングの
場合とは異なる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】プラズマ処理装置にお
いては、電源とプラズマの間でインピ−ダンスの違いが
あるので、マッチングボックスが設けられる。電源のイ
ンピ−ダンスと電極から見たプラズマのインピ−ダンス
は異なる。インピ−ダンスが違うと電力の一部が反射し
て戻ってくる。所望のパワ−をプラズマに注入すること
ができない。そこでインピ−ダンスを同一にして反射電
力を0にする。これがインピ−ダンスマッチングであ
る。マッチングボックスは電源のインピ−ダンスと電極
側のインピ−ダンスを同一にして、電極からの反射をな
くそうとする。
【0009】しかしマッチングボックスの作用は単にイ
ンピ−ダンスを変換するだけという静的なものでは不十
分である。電源のインピ−ダンスが一定であるとして
も、プラズマ側のインピ−ダンスは温度、圧力、電源電
圧、原料ガスの供給量などによって変動する。プラズマ
の状態の変動は速いので、プラズマインピ−ダンスの変
化も迅速である。
【0010】ある時点において、プラズマと電源とのイ
ンピ−ダンス整合が成り立つように、マッチングボック
スの状態変数を決定したとする。電力は電源からプラズ
マへ一方的に流れる。反射がない。しかし時間の経過と
共にプラズマの状態が変動する。プラズマのインピ−ダ
ンスも変化する。プラズマのインピ−ダンスが変動する
と電極からプラズマ側に投入された電力の一部が反射し
て戻ってくる。するとプラズマに向けてのエネルギ−注
入が不足するので、プラズマの状態がさらに変化する。
やがて電源から電極に対して電力を送給できなくなる。
これではいけない。
【0011】そこでプラズマ処理装置においては、プラ
ズマへ送られる電力と、プラズマから反射して帰ってく
る電力を監視し、これからプラズマのインピ−ダンスを
計算し、これにふさわしくなるように、マッチングボッ
クスの状態変数を調整するようになっている。このよう
にマッチングボックスの変数は、自動的に常時再調整さ
れている。設定インピ−ダンスと、プラズマの実行イン
ピ−ダンスが異なると反射が増えてくる。反射が多いと
どういうことが起こるのか?反射が少ない時には、パ−
ティクルの発生が少ない。6インチウエハの場合、パ−
ティクルの数はせいぜい数個に過ぎない。
【0012】反射が多い場合はパ−ティクルの数が増え
る。6インチウエハに落下するパ−ティクルの数が数十
〜数百に達する。これは多分異常放電がどこかで起こっ
ているからであろうと考えられる。異常放電のために電
極や壁面がスパッタリングされてパ−ティクルが大量に
発生するのであろう。すると電力の反射によってパ−テ
ィクルの発生状態をも監視できるということになる。パ
−ティクルの発生はできるだけ少ない方が良い。反射を
少なくするということはパ−ティクルを少なくするとい
うことにもなり、二重の効用を持っている。
【0013】反射をモニタし、これをなくすようにマッ
チングボックスを調整するという制御は、プラズマ処理
装置を運転している時間の全体に渡って行なわれる。こ
れが現在の状況である。プラズマと上部電極の複合体
は、コンデンサCと誘導Lと抵抗Rの組合せによりなる
等価回路によって表すことができよう。マッチングボッ
クス(自動整合器)は、電源から電極に向かう投入電力
と、反射電力をモニタして、反射を最小にするように、
パラメ−タの値を最適の値に調整する。プラズマの状態
が変動しても、マッチングボックスが自動的にこれを検
出して随時パラメ−タを変更することができるからであ
る。
【0014】それならば問題はないように思えよう。常
に最適の条件に維持され、最良の条件によってエッチン
グや薄膜形成が行なわれる筈だからである。操作者はプ
ラズマ変動を監視する必要がないし、インピ−ダンス不
整合のことを気にすることもない。工夫の余地もない、
と考えられよう。ところがそうでない。プラズマの状態
は、温度、密度、ガス量、圧力、投入電力などによって
変動する。これは実効的な容量Cの変動として説明する
ことができる。インピ−ダンスの変動を知るために監視
するのは反射波の強さである。
【0015】反射波というのはある電極から、電源に戻
る進行波である。電極は一つではない。少なくとも3つ
の同等な電極を用いている。他の電極から出た電力がプ
ラズマを透過して対向電極に入射することがある。これ
は電極から電源に向かう進行波になる。周波数が同じで
進行方向も同じであるから、これは前記の反射波と区別
がつかない。このような現象は3つ以上の電極を近接し
て対向して設けることから起因する。
【0016】マッチングボックスはそれぞれの電源と電
極の間にあって、固有の電力線を出入りする出力電力と
反射電力を監視しているだけである。この反射電力には
隣接他電極からの電力も交ざってくる。たとえ反射が実
際には存在しない場合であっても、隣接電極からの透過
波がくると反射波パワ−として計算される。するとマッ
チングボックスはこれを打ち消すために変数を調整す
る。これは誤ったデ−タに基づく制御である。かえって
電源からの反射波を増大する結果になる。さらにプラズ
マの状態変動により他電極からの透過波の大きさが大き
く変動するので、マッチングボックスの調整も頻繁に行
なわれる。するとマッチングボックスの状態が不安定に
なる。インピ−ダンスの自動制御がかえって、プラズマ
の状態を不安定にするという欠点がある。
【0017】他の電極からの電力の流入をここでは相互
干渉と呼ぶことにする。他の電極からのプラズマ透過波
と、自電極からの反射を区別できればよいのであるがこ
れができない。常に反射波を監視しこれを減少させるよ
うに自動制御する方法は実は相互干渉を引き起こし、プ
ラズマ処理装置の運転状態をかえって不安定にしてい
る。
【0018】最もこれは新たに起こった問題である。プ
ラズマ処理装置自体が新しいものである。また他の電極
からの電力が電極に入ってくるというのは、投入電力が
よほど強い場合に起こるからである。各電極からの投入
電力が300W程度になると、隣接電極からの透過波の
強さが数W〜数十Wになる。
【0019】相互干渉による反射電力の誤評価を避け、
安定してプラズマ処理装置を運転できるようにする方法
を提供することが本発明の目的である。電極での電力の
反射が起こりにくいようにして、パ−ティクルの発生を
防ぐ運転方法を提供することが本発明の第2の目的であ
る。インピ−ダンスミスマッチによるエッチング不良が
起こらない運転方法を提供することが本発明の第3の目
的である。
【0020】
【課題を解決するための手段】本発明の方法は、電極か
らの反射波を検出してこれを0にするように常時インピ
−ダンスマッチングさせるのではない。反射の検出は連
続して行なう。反射波を検出して、各ステップごとに初
期の短い時間これを0にするように調整し以後はこのス
テップの終わりまで同じ状態変数を保つようにする。つ
まり初期調整をするだけで、後は同一変数を保つように
するのである。ただし反射の増加が著しい時は随時再調
整を行なう。再調整後はマッチングボックスは同じパラ
メ−タを保つようにする。つまりステップの初期と異常
時のみにマッチングボックスのパラメ−タ調整をするこ
とに本発明の特徴がある。
【0021】
【作用】従来は全運転時間中インピ−ダンスは自動的に
調整されていた。マッチングボックスのインピ−ダンス
パラメ−タを自動的に調整するように設定された状態を
自動調整モ−ドということにする。インピ−ダンスをマ
ッチングさせるための調整をしない状態を無調整モ−ド
ということにする。つまり従来は全運転時間、自動調整
モ−ドであったということができる。
【0022】ところが本発明はそうでなく、自動調整モ
−ドはステップの初期と反射が異常に増えた時のみであ
る。これ以外の時はマッチングボックスの調整をしな
い。つまり無調整モ−ドにするのである。つまりマッチ
ングボックスのパラメ−タを変更しインピ−ダンスマッ
チングするのは 各ステップの初期の短い調整時間 反射が異常に増えた時 だけである。これ以外の時は、マッチングボックスのパ
ラメ−タは直前の調整によって決定された一定値を保持
するものとする。
【0023】図3に本発明のマッチングボックスパラメ
−タ制御の概略を示す。ステップSを、S1、S2、S
3…とする。これらの初期の短い時間B1、B2、B3
…時間だけ、電源と電極間のインピ−ダンス整合のため
の調整をする。以後の時間C1、C2、C3…は調整せ
ず、先に設定した値をそのステップ中ずっと保持する。
各ステップSにおいて、インピ−ダンス整合パラメ−タ
に関して、短い調整時間Bと、無調整時間Cがある。た
だし異常に反射が増えて放電の不安定性が甚だしくなる
と直ちに再調整する。これも短い時間内になされる。異
常調整と呼ぶことにする。異常調整時間D1、D2…
は、各ステップにおいて多くの場合0である。
【0024】実際には各ステップのはじめにインピ−ダ
ンスマッチングのためのパラメ−タをプリセットする。
これがプリセッツト時間A1、A2、A3…である。こ
の時にこのステップのインピ−ダンス整合のための予定
値を読み込み、マッチングボックスのパラメ−タを決め
る。この後B1、B2、B3…の時間において反射電力
を測定し、これが0になるように値を変更する。次いで
無調整のC1、C2、…となる。このばあいは時間長さ
について、Sn=An+Bn+Cn+Dnの関係があ
る。An、Bnは例えば1秒〜2秒程度の短い時間であ
る。Dnは異常反射があった時の臨時的な異常調整時間
であり、殆どのステップにおいて存在しない。Cnはス
テップの作業時間の大部分である。数十秒のこともある
し、数分、数十分、数時間のこともある。
【0025】各電極をabcとする。これの出力パワ−
をPとする。このうちプラズマによって消費されるパワ
−をQ、反射パワ−をR、他の電極に透過してゆくパワ
−をTとする。すると各々の電源からのパワ−Pa、P
b、Pcは
【0026】 Pa=Qa+Ra+Tab+Tac (1) Pb=Qb+Rb+Tbc+Tba (2) Pc=Qc+Rc+Tca+Tcb (3)
【0027】と書くことができる。サフィックスはそれ
ぞれの電源電極系を区別するために付けている。Paは
電源aの全発生パワ−である。Qaはこのうちプラズマ
によって消費された部分である。Raは電極からの反射
である。Tabは電源aからプラズマを透過して電極b
に入るパワ−である。プラズマが受け取るパワ−はQa
+Qb+Qcである。電極a、b、cの反射を監視する
が、反射波の強さZa、Zb、Zcは
【0028】Za=Ra+Tba+Tca (4) Zb=Rb+Tcb+Tab (5) Za=Ra+Tac+Tbc (6)
【0029】となる。反射に見えるものは、それ自身の
反射と、他の電極からの透過分を含む。全出力P自体が
小さい場合は透過波は弱くてあまり問題にならない。し
かしPが大きくなると、プラズマを越えて他の電源から
流れ込む透過波の大きさが無視できなくなる。数百Wの
電流を流入させると、数W〜数十Wの透過波が発生する
こともある。自動整合器は反射Rを監視してこれを0に
する制御をしている。ところが反射はRではなく、透過
を含みZによって与えられる。
【0030】プラズマ状態の変動により、反射Rも透過
Tも時々刻々変動する。Zを0にするように制御する
と、これは透過分+反射分を0にしてしまう。実際には
0にはならないができる限り少なくするように調整す
る。するとこれは過制御ということになる。透過分を排
除して、純粋に反射だけを測定できればよいのである
が、これはできない。透過分があるので実際には反射を
増やす方向にマッチングボックスを制御するということ
もあり得る。
【0031】ステップの初期には高周波電力、ガスの種
類、圧力、基板温度などを変更することもあるので、プ
ラズマインピ−ダンスが変動する。ためにマッチングボ
ックスの定数も変更しなければならない。本発明はそこ
でステップの最初に定数を予め定めた値にプリセット
し、その直後に反射パワ−に応じた再調整を行なう。ス
テップの初期は他の電極から、透過パワ−が殆どない
し、反射波だけを捕らえやすい。以後は無調整とする。
しかし、あまりに反射パワ−Zが増えると、これはやは
り実際の反射パワ−Rが増えていると考えられる。そこ
でこの場合は臨時に調整するのである。
【0032】
【実施例】図2は本発明の実施例に係るプラズマ処理装
置の概略断面図である。図1の従来例と共通する部分が
多い。共通する部分は説明を略する。新たに制御装置9
が設けられる。これは3つのマッチングボックスを共通
に制御することができる。上部電極の作用と、下部電極
の作用によってプラズマを生成し、試料3をエッチング
する。ガスの切り替えによりCVD装置としても利用で
きる。ここではエッチングの場合を例にとって説明す
る。
【0033】ウエハはSi、GaAsなどの半導体ウエ
ハである。これに電極が形成してある。電極構造は下か
らTiN/Al或いはTiW/Alの2層構造であると
する。レジストを塗布してマスクを使って露光しレジス
トを選択的に除く。フォトリソグラフィ−により電極の
表面が選択的にレジストによって覆われる。露呈してい
る部分の電極をエッチングによって除去する。
【0034】上層であるAlをエッチング除去する場合
を述べる。はじめはAlを覆う自然酸化膜(Al2
3 )を除去する。ステップ1である。酸化膜は強いので
大きいパワ−を投入する必要がある。しかし時間は短
い。次いで上部層のAlをエッチングする。これは取れ
やすい金属である。投入パワ−は弱くて済む。これがス
テップ2である。Alの層が除去されると終了点信号が
出る。しかし残留している部分があるのでパワ−を上げ
てこの後数秒エッチングをする必要がある。ステップ3
である。Al層を除くだけで3ステップの工程がある。
さらに下層のTiN層をエッチングする。これは強い層
であるからパワ−も大きい。ステップ4である。この層
が除去され終点信号が出ると、さらにステップ5になり
条件を変えてしばらくエッチングする。このように多く
の場合一つの電極や半導体層のエッチングといっても多
くの工程を含む。
【0035】これらの全てのステップのはじめにインピ
−ダンスマッチングのためのパラメ−タがコンピュ−タ
からマッチングボックスに入力される。これがプリセッ
トである。経験的に求められたステップに適合するパラ
メ−タが設定される。このための時間がA1(1秒程
度)である。続いて電極毎に反射波がモニタされ反射を
0にするようにパラメ−タを調整する。これがB1(1
秒程度)である。ここで決定されたパラメ−タがステッ
プ1の間中有効である。この後は酸化膜が除かれるま
で、マッチングボックスの調整は行なわない。
【0036】
【発明の効果】本発明は、電源とプラズマの間のインピ
−ダンス整合を、ステップの初期、或いは異常に反射の
大きくなった場合のみ行なう。殆どの時間は無調整であ
る。これにより時間的に短いパラメ−タの変動がなくな
りプラズマ発生が安定化する。他の電極からの透過電力
の影響を除いて反射波を検出し的確な制御をするので、
電源と電極間のインピ−ダンスミスマッチがない。効率
よく電力がプラズマに供給される。ためにプラズマを高
密度に生成し保持することができる。
【0037】プラズマ密度の揺らぎが少なくなる。エッ
チングに用いる場合はウエハ面内で均一性の高いエッチ
ングが可能である。エッチングの厚さのむらが少なくな
る。さらに異常放電を間接的に防ぐことができる。異常
放電はパ−ティクルの発生を伴う。本発明は異常放電を
防止してパ−ティクルの発生を抑制する。ウエハの表面
が清浄に保たれる。製品歩留まりを高揚する作用もあ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来例に係るプラズマ処理装置の概略断面図。
【図2】本発明の実施例に係るプラズマ処理装置の概略
断面図。
【図3】本発明のマッチングボックスのパラメ−タの制
御を示す概略工程図。
【符号の説明】
1 チャンバ 2 下部電極 3 試料(ウエハー) 4 上部電極 5 マッチングボックス 6 第1高周波電源 7 マッチングボックス 8 第2高周波電源 9 制御装置 10 絶縁物 11 絶縁物

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空に引くことのできるチャンバと、チ
    ャンバの下方にチャンバから絶縁されて設けられ試料を
    その上に戴置するべき下部電極と、下部電極に第1の周
    波数の高周波電力を与える第1高周波電源と、下部電極
    と第1高周波電源の間に設けられ、両者のインピーダン
    スを整合させるためのマッチングボックスと、チャンバ
    の上方に、チャンバから絶縁されて回転対称の位置に設
    けられる3つ以上の上部電極と、上部電極に互いに位相
    が異なる同一周波数の高周波電力を与えるための第2高
    周波電源と、第2高周波電源のインピ−ダンスと電極イ
    ンピ−ダンスを整合させるために電源と上部電極の間に
    設けられるマッチングボックスと、上部電極への入力電
    力と反射電力を監視して反射電力を0にするようにマッ
    チングボックスの状態を制御する自動整合器と、原料ガ
    スを導入するガス導入口を有し、導入されたガスを、上
    部電極の発生する電界、下部電極の発生する電界によっ
    て励起し、プラズマにして試料に対してプラズマを作用
    させるようにしたプラズマ処理装置において、プラズマ
    処理の各ステップの初期において、反射電力を検出して
    マッチングボックスの状態変数を調整してインピ−ダン
    スを整合させ、このステップにおいて以後は同じ状態を
    保持しマッチングボックスの状態変更を行なわず、次の
    ステップになったとき再び反射電力の検出とインピ−ダ
    ンス整合を行いそれ以後は同じ状態を保持するようにす
    ることを繰り返すことを特徴とするプラズマ処理装置の
    運転方法。
JP6254565A 1994-09-22 1994-09-22 プラズマ処理装置の運転方法 Pending JPH0896992A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6254565A JPH0896992A (ja) 1994-09-22 1994-09-22 プラズマ処理装置の運転方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6254565A JPH0896992A (ja) 1994-09-22 1994-09-22 プラズマ処理装置の運転方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0896992A true JPH0896992A (ja) 1996-04-12

Family

ID=17266819

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6254565A Pending JPH0896992A (ja) 1994-09-22 1994-09-22 プラズマ処理装置の運転方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0896992A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1321963A1 (en) * 2001-12-20 2003-06-25 Canon Kabushiki Kaisha Plasma processing method and plasma processing apparatus
WO2005116293A1 (ja) * 2004-05-28 2005-12-08 Konica Minolta Holdings, Inc. 薄膜形成装置及び薄膜形成方法
US20090255800A1 (en) * 2008-03-31 2009-10-15 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus, plasma processing method, and computer readable storage medium
DE112006000320B4 (de) 2005-02-03 2018-05-17 Kirin Beer Kabushiki Kaisha Filmausbilde-Vorrichtung, Abgleicheinheit und Impedanz-Steuerungsverfahren
JPWO2021157051A1 (ja) * 2020-02-07 2021-08-12

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1321963A1 (en) * 2001-12-20 2003-06-25 Canon Kabushiki Kaisha Plasma processing method and plasma processing apparatus
WO2005116293A1 (ja) * 2004-05-28 2005-12-08 Konica Minolta Holdings, Inc. 薄膜形成装置及び薄膜形成方法
JPWO2005116293A1 (ja) * 2004-05-28 2008-04-03 コニカミノルタホールディングス株式会社 薄膜形成装置及び薄膜形成方法
DE112006000320B4 (de) 2005-02-03 2018-05-17 Kirin Beer Kabushiki Kaisha Filmausbilde-Vorrichtung, Abgleicheinheit und Impedanz-Steuerungsverfahren
US20090255800A1 (en) * 2008-03-31 2009-10-15 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus, plasma processing method, and computer readable storage medium
CN102709145A (zh) * 2008-03-31 2012-10-03 东京毅力科创株式会社 等离子体处理装置
US8741095B2 (en) * 2008-03-31 2014-06-03 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus, plasma processing method, and computer readable storage medium
TWI496514B (zh) * 2008-03-31 2015-08-11 Tokyo Electron Ltd A plasma processing apparatus and a plasma processing method, and a computer-readable memory medium
JPWO2021157051A1 (ja) * 2020-02-07 2021-08-12
WO2021157051A1 (ja) * 2020-02-07 2021-08-12 株式会社日立ハイテク プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
KR20210102178A (ko) * 2020-02-07 2021-08-19 주식회사 히타치하이테크 플라스마 처리 장치 및 플라스마 처리 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6007879A (en) Adjustable energy quantum thin film plasma processing system
US5681393A (en) Plasma processing apparatus
US5116482A (en) Film forming system using high frequency power and power supply unit for the same
TWI479539B (zh) 沈積層之方法以及控制系統
US8674255B1 (en) Apparatus and method for controlling etch uniformity
US7771608B2 (en) Plasma processing method and apparatus
JP2003533879A (ja) プラズマ処理システムにおける電極の厚さを調整する方法
TW201117284A (en) Plasma processing device
US10861675B2 (en) Plasma processing apparatus and plasma processing method
JPH0896992A (ja) プラズマ処理装置の運転方法
JP2003234200A (ja) プラズマインピーダンス調整デバイス
KR100549901B1 (ko) 플라즈마 처리 장치의 제어 방법
US5492735A (en) Process for plasma deposition
US6030508A (en) Sputter etching chamber having a gas baffle with improved uniformity
JP6851510B2 (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2021176187A (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2002118095A (ja) 半導体製造装置、被処理基板表面の処理方法およびプラズマ生成物の付着状態の観察方法
JP2000150478A (ja) プラズマ発生方法及びプラズマ発生装置
JP2006054148A (ja) プラズマ処理装置
JP3927464B2 (ja) プラズマ処理方法
JPS6350025A (ja) 半導体製造装置
KR20210023699A (ko) 기판을 처리하는 방법, 디바이스 제조 방법, 및 플라즈마 처리 장치
JP2918926B2 (ja) 成膜方法及び装置
JP2001250811A (ja) プラズマ処理方法及び装置
WO2023157682A1 (ja) エッジリングの消耗量を求める方法、プラズマ処理装置、及び基板処理システム